JP2002022673A - 画像読み出し補正方法、欠陥検査装置、マスクの製造方法 - Google Patents

画像読み出し補正方法、欠陥検査装置、マスクの製造方法

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JP2002022673A
JP2002022673A JP2000201133A JP2000201133A JP2002022673A JP 2002022673 A JP2002022673 A JP 2002022673A JP 2000201133 A JP2000201133 A JP 2000201133A JP 2000201133 A JP2000201133 A JP 2000201133A JP 2002022673 A JP2002022673 A JP 2002022673A
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line sensor
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Hiroyuki Ikeda
弘行 池田
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Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】実際のセンサ画像データと参照データとの間の
ずれの発生をなくす。 【解決手段】マスク1をXYステージ2の駆動によりT
DIセンサ7に対して走査したときの走査方向に応じて
展開回路10で発生するマスク1の参照データの座標位
置を画像読み出し補正部21によりTDIセンサ7の電
荷蓄積方向の幅分だけ補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、マスクを
透過した光を蓄積型ラインセンサにより撮像して取得し
た画像データとマスクの参照データとを比較してマスク
の欠陥検査を行うマスク欠陥検査に係わり、特に設計デ
ータから参照データを発生するときの画像読み出し補正
方法、この方法を適用した欠陥検査装置、並びにマスク
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3はマスク欠陥検査装置の構成図であ
る。マスク1は、ガラス基板上に半導体装置の回路パタ
ーンを形成したもので、半導体製造方法の露光工程にお
いてその回路パターンを半導体ウエハ上に転写するため
のものである。このマスク1は、XYステージ2上に載
置されて、XY方向に移動する。
【0003】レーザ出力装置3は、例えば露光用の所定
波長のレーザ光を出力するもので、このレーザ光は、ミ
ラー4、集光レンズ5を通してマスク1に照射される。
【0004】このマスク1のレーザ光の透過光路上に
は、結像レンズ6及び蓄積型ラインセンサ(以下、TD
Iセンサと称する)7が設けられている。
【0005】このTDIセンサ7は、例えば図4に示す
ように複数段n(=1,2,3,…,n)のラインで構
成されている。このTDIセンサ7は、例えば対象物8
を撮像する場合、n段のライン方向に対して垂直方向
(矢印イ方向)に移動させて対象物8を撮像する。この
とき、このTDIセンサ7は、1段目のラインから電荷
を順次2段目、3段目、…、の電荷蓄積方向に従って転
送しながら蓄積し、最終的に最終段nのラインから1ラ
イン分の画像信号として読み出すものとなっている。な
お、同図の下部ではt・n時間経過後のTDIセンサ7
と対象物8との位置関係を示している。
【0006】又、このTDIセンサ7は、電荷蓄積方向
を反対方向に切り換えられるようになっている。例えば
図5に示すようにn段のライン方向に対して垂直方向
(矢印ロ方向)に移動させて対象物8を撮像する場合、
電荷蓄積方向をn段目のラインから電荷を順次n−1段
目、n−2段目、…、の電荷蓄積方向に従って転送しな
がら蓄積し、最終的に1段目のラインから1ライン分の
画像信号として読み出す。なお、同図の下部ではt・n
時間経過後のTDIセンサ7と対象物8との位置関係を
示している。
【0007】従って、TDIセンサ7は、結像レンズ6
により結像されたマスク1の像を撮像してその1ライン
分の画像信号を出力する。このとき、マスク1は、XY
ステージ2の駆動によりXY方向に移動するので、TD
Iセンサ7は、マスク1上を走査しながらn段分蓄積し
た電荷を1ライン毎のセンサ画像データ9として出力す
る。
【0008】例えば、図6に示すようにTDIセンサ7
は、Y方向(往路)に沿って走査し、次にX方向にTD
Iセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査方向を反対に
切り換えて−Y方向(復路)に沿って走査する。なお、
Y方向への走査と−Y方向への走査とでは、TDIセン
サ7における電荷蓄積方向が反対方向に切り換わる。こ
れ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、
Y方向に沿って走査することを繰り返して最終的にマス
ク1の全体を走査する。そして、マスク1の全体に対す
る走査が終了すると、マスク1の全体のセンサ画像デー
タ9が取得される。
【0009】一方、展開回路10は、CAD装置からC
ADデータ11を受け取り、このCADデータ11から
TDIセンサ7のマスク1上の走査位置と一致する1ラ
イン分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開す
る。
【0010】比較回路13は、TDIセンサ7の撮像に
より取得されたセンサ画像データ9と展開回路10で作
成された参照データ12とを各ライン毎にそれぞれ比較
し、実時間でマスク1上の欠陥14を検出する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、TDI
センサ7にn段数分の幅があり、かつTDIセンサ7に
よりマスク1上を走査するときにその走査方向が反対方
向に切り換わるために、実際のセンサ画像データ9と参
照データ12とではその座標位置が若干ずれてしまう。
すなわち、上記図6に示すようにTDIセンサ7により
マスク1上をY方向に走査しているときには、図7(a)
に示すようにn段目のラインから画像を読み出すと共
に、展開回路10ではTDIセンサ7のn段目の走査位
置に一致する座標位置の参照データを展開している。
【0012】ところが、TDIセンサ7によるマスク1
上の走査方向が反対方向の−Y方向に切り換わると、図
7(b)に示すように1段目のラインから画像を読み出す
と共に、展開回路10ではTDIセンサ7のn段目の走
査位置に一致する座標位置で参照データを展開する。
【0013】このため、実際のセンサ画像データ9と参
照データ12とでは、最大でTDIセンサ7のn段数分
(TDIセンサ7の幅分)だけずれが発生してしまう。
【0014】上記のように実時間で欠陥検査を行うマス
ク欠陥検査装置では、XYステージ2の位置座標を受け
て参照データ12の展開タイミングを取っているため
に、実際のセンサ画像データ9と参照データ12とのず
れの影響を大きく受けてしまう。TDIセンサ7の段数
が例えば100段程度であれば、実際のセンサ画像デー
タ9と参照データ12とのずれの影響がほとんどなかっ
たが、千段程度と段数が大きくなると、そのずれの影響
が無視できなくなる。
【0015】このように実際のセンサ画像データ9と参
照データ12との間にずれが発生すると、センサ画像デ
ータ9と参照データ12とが不整合となり、欠陥検査結
果に誤検出などの悪影響を与える。
【0016】そこで本発明は、実際のセンサ画像データ
と参照データとの間のずれの発生をなくすことができる
画像読み出し補正方法を提供することを目的とする。
【0017】又、本発明は、実際のセンサ画像データと
参照データとの間のずれの発生をなくして誤検出のない
正確な欠陥検査ができる欠陥検査装置を提供することを
目的とする。
【0018】又、本発明は、実際のセンサ画像データと
参照データとの間のずれの発生をなくして誤検出のない
正確なマスクの欠陥検査を行ってマスクを製造できるマ
スクの製造方法を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数段のライ
ンで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと被検査対象と
を相対的に移動させ、前記蓄積型ラインセンサの撮像に
より得られる前記被検査対象の画像データと前記被検査
対象の参照データとを比較して前記被検査対象の検査を
行うときに、前記蓄積型ラインセンサと前記被検査対象
との相対的な移動方向に応じて前記参照データを発生す
る座標位置を前記蓄積型ラインセンサの電荷蓄積方向の
幅分だけ補正することを特徴とする画像読み出し補正方
法である。
【0020】又、本発明は、前記蓄積型ラインセンサと
前記被検査対象とを相対的に往復移動させるときの往路
又は復路のうちいずれか一方向の移動のときに、前記参
照データを発生する前記座標位置を前記蓄積型ラインセ
ンサの前記電荷蓄積方向の幅分だけ加減算して補正する
ことを特徴とする。
【0021】又、本発明は、前記蓄積型ラインセンサの
電荷蓄積方向の幅は、電荷の蓄積段数及び前記被検査対
象を撮像する倍率に基づいて決定されることを特徴とす
る。
【0022】又、本発明は、複数段で電荷を蓄積する蓄
積型ラインセンサと被検査対象とを相対的に移動させ、
前記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記被検
査対象の画像データと前記被検査対象の参照データとを
比較して前記被検査対象の欠陥検査を行う欠陥検査装置
において、前記蓄積型ラインセンサと前記被検査対象と
の相対的な移動方向に応じて前記参照データを発生する
座標位置を前記蓄積型ラインセンサの電荷蓄積方向の幅
分だけ補正する画像読み出し補正手段、を具備したこと
を特徴とする欠陥検査装置である。
【0023】又、本発明の前記画像読み出し補正手段
は、前記蓄積型ラインセンサと前記被検査対象とを相対
的に往復移動させるときの往路又は復路のうちいずれか
一方向の移動のときに、前記参照データを発生する前記
座標位置を前記蓄積型ラインセンサの前記電荷蓄積方向
の幅分だけ加減算する機能を有することを特徴とする。
【0024】又、本発明は、複数段のラインで電荷を蓄
積する蓄積型ラインセンサとマスクとを相対的に移動さ
せて前記マスクを透過した光を前記蓄積型ラインセンサ
により撮像して前記マスクの画像データを取得し、かつ
前記蓄積型ラインセンサと前記マスクとを相対的に移動
に同期して前記蓄積型ラインセンサにより読み取る前記
マスクの座標位置における前記マスクの参照データを発
生し、前記画像データと前記参照データとを比較して前
記マスクの欠陥検査を行う欠陥検査装置において、前記
蓄積型ラインセンサと前記マスクとの相対的な移動方向
に応じて前記参照データを発生する座標位置を前記蓄積
型ラインセンサの電荷蓄積方向の幅分だけ補正する画像
読み出し補正手段、を具備したことを特徴とする欠陥検
査装置である。
【0025】又、本発明は、ガラス基板上に半導体装置
の回路パターンを形成してマスクを製造するマスクの製
造方法において、複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積
型ラインセンサと前記マスクとを相対的に移動させ、前
記蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記マスク
の画像データと前記マスクの参照データとを比較して前
記被検査対象の欠陥検査を行うときに、前記蓄積型ライ
ンセンサと前記マスクとの相対的な移動方向に応じて前
記参照データを発生する座標位置を前記蓄積型ラインセ
ンサの電荷蓄積方向の幅分だけ補正する工程、を有する
ことを特徴とするマスクの製造方法である。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。なお、図3と同一部分に
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【0027】図1はマスクの製造工程に適用した欠陥検
査装置の構成図である。ステージ駆動部20は、TDI
センサ7がマスク1の全体を走査するようにXYステー
ジ2を駆動するものである。このステージ駆動部20
は、上記図6に示すように、TDIセンサ7がY方向に
沿って走査し、次にX方向にTDIセンサ7の長さ分だ
け移動し、次に走査方向を反対に切り換えて−Y方向に
沿って走査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長
さ分だけ移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返
してマスク1の全体を走査するするようにXYステージ
2を駆動する機能を有している。
【0028】画像読み出し補正部21は、ステージ駆動
部20によるXYステージ2の移動方向(TDIセンサ
7によるマスク1上への走査方向)のデータを受け、X
Yステージ2の駆動によるTDIセンサ7のマスク1上
への走査方向すなわちY方向(往路)又は−Y方向(復
路)に応じて展開回路10にて参照データ12を発生す
る座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ
加減算して補正する補正指令を補正回路10に送出する
機能を有している。
【0029】具体的に画像読み出し補正部21は、例え
ば上記図6に示すようにTDIセンサ7によりマスク1
上をY方向に走査しているときには、図2(a)に示すよ
うにn段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回
路10に対してTDIセンサ7のn段目の走査位置に一
致する座標位置の参照データを展開させ、かつTDIセ
ンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査しているとき
には、同図(b)に示すように1段目のラインから画像を
読み出すと共に、参照データ12を発生する座標位置を
TDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅分だけ減算して補正
する補正指令を展開回路10に対して送出し、この展開
回路10によりTDIセンサ7の1段目の走査位置に一
致する座標位置の参照データを展開させる機能を有して
いる。
【0030】ここで、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の
幅は、ラインの段数nに応じてそれぞれ異なる値となっ
ている。このTDIセンサ7の電荷蓄積方向の幅は、T
DIセンサ7の1画素の物理的な大きさから決まるもの
でなく、欠陥検査装置の検査倍率すなわち結像レンズ6
による検査倍率によって定まる1画素当たりの大きさか
ら換算して決定される。
【0031】従って、TDIセンサ7の電荷蓄積方向の
幅は、複数の検査倍率を選択するために用意されている
複数の結像レンズ6によって定まる各検査倍率に応じて
複数の値が予め格納されており、画像読み出し補正部2
1は、検査倍率に応じたTDIセンサ7の電荷蓄積方向
の幅を選択して補正指令と共に展開回路10に送出する
機能を有している。
【0032】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。
【0033】マスク1は、ガラス基板上に半導体装置の
回路パターンを形成したもので、半導体製造方法の露光
工程においてその回路パターンを半導体ウエハ上に転写
するために用いられる。このマスク1は、ガラス基板上
に半導体装置の回路パターンを形成して製造される。
【0034】このマスク1は、XYステージ2上に載置
され、このXYステージ2の駆動により上記図6に示す
ように、TDIセンサ7がY方向に沿って走査し、次に
X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走査
方向を反対に切り換えて−Y方向に沿って走査し、これ
以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、Y
方向に沿って走査することを繰り返してマスク1の全体
を走査するするように移動される。
【0035】レーザ出力装置3は、露光用の所定波長の
レーザ光を出力する。このレーザ光は、ミラー4、集光
レンズ5を通してマスク1に照射される。このマスク1
を通過したレーザ光は、結像レンズ6によりTDIセン
サ7上に結像される。
【0036】このTDIセンサ7は、結像レンズ6によ
り結像されたマスク1の像を撮像してその画像信号を出
力する。このとき、マスク1は、XYステージ2の駆動
によりXY方向に移動するので、TDIセンサ7は、上
記図6に示すようにY方向(往路)に沿って走査し、次
にX方向にTDIセンサ7の長さ分だけ移動し、次に走
査方向を反対に切り換えて−Y方向(復路)に沿って走
査し、これ以降、X方向にTDIセンサ7の長さ分だけ
移動し、Y方向に沿って走査することを繰り返して最終
的にマスク1の全体を走査する。
【0037】従って、TDIセンサ7は、n段分蓄積し
た電荷を1ライン毎にセンサ画像データ9として出力
し、マスク1の全体に対する走査が終了することにより
マスク1の全体のセンサ画像データ9が取得される。
【0038】このようにTDIセンサ7によりマスク1
の全体を走査して1ライン毎のセンサ画像データ9を出
力するとき、画像読み出し補正部21は、ステージ駆動
部20によるXYステージ2の移動方向(TDIセンサ
7によるマスク1上への走査方向)のデータを受け、上
記図6に示すようにTDIセンサ7によりマスク1上を
Y方向に走査しているときには、図2(a)に示すように
n段目のラインから画像を読み出すと共に、展開回路1
0に対してTDIセンサ7のn段目の走査位置に一致す
る1ライン分の座標位置のマスク1の参照データ12を
展開させる補正指令を展開回路10に対して送出する。
【0039】又、画像読み出し補正部21は、TDIセ
ンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査するに切り換
わったときには、同図(b)に示すように1段目のライン
から画像を読み出すと共に、マスク1の参照データ12
を発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の
幅分だけ減算して補正する補正指令を展開回路10に対
して送出する。
【0040】この画像読み出し補正部21からの補正指
令を受けて展開回路10は、上記図6に示すようにTD
Iセンサ7によりマスク1上をY方向に走査していると
きには、図2(a)に示すようにTDIセンサ7のn段目
の走査位置に一致する1ライン分の座標位置のマスク1
の参照データ12を展開する。
【0041】又、展開回路10は、上記図6に示すよう
にTDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に走査す
るのに切り換わったときには、図2(b)に示すようにT
DIセンサ7の1段目の走査位置に一致する1ライン分
の座標位置のマスク1の参照データ12を展開する。
【0042】比較回路13は、TDIセンサ7の撮像に
より取得された1ライン分のセンサ画像データ9と比較
回路10で作成された1ライン分の参照データ12とを
各ライン毎にそれぞれ比較し、実時間でマスク1上の欠
陥14を検出する。
【0043】このように上記一実施の形態においては、
マスク1をXYステージ2の駆動によりTDIセンサ7
に対して走査したときの走査方向に応じてマタク1の参
照データを発生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄
積方向の幅分だけ補正するようにしたので、千段程度と
いう大きな段数を持つTDIセンサ7を用いて取得され
たマスク1のセンサ画像データ9と参照データ12とを
各ライン毎にそれぞれ比較して実時間でマスク1上の欠
陥14を検出する場合でも、マスク1に対するTDIセ
ンサ7による走査方向が切り換わっても実際のセンサ画
像データ9と参照データ12との間にずれが発生するこ
とはなく、センサ画像データ9と参照データ12とが整
合し、誤検出など起こらずに信頼性の高い欠陥検査結果
が得られる。
【0044】このようなマスク1の欠陥検査を行うこと
により、欠陥のないマスクを製造できる。
【0045】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない
範囲で種々に変形することが可能である。
【0046】さらに、上記実施形態には、種々の段階の
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。
【0047】例えば、上記一実施の形態は、次の通り変
形してもよい。
【0048】上記図6に示すようにTDIセンサ7によ
りマスク1上をY方向に走査しているときに、図2(a)
に示すようにn段目のラインから画像を読み出すと共
に、展開回路10から任意の座標位置、例えばTDIセ
ンサ7の(n/2)段目の走査位置に一致する1ライン
分の座標位置のマスク1の参照データ12を展開させて
いれば、TDIセンサ7によりマスク1上を−Y方向に
走査するに切り換わったときには、1段目のラインから
画像を読み出すと共に、マスク1の参照データ12を発
生する座標位置をTDIセンサ7の電荷蓄積方向の2分
の1幅分だけ減算して補正するようにしてもよい。
【0049】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、実
際のセンサ画像データと参照データとの間のずれの発生
をなくすことができる画像読み出し補正方法を提供でき
る。
【0050】又、本発明によれば、実際のセンサ画像デ
ータと参照データとの間のずれの発生をなくして誤検出
のない正確な欠陥検査ができる欠陥検査装置を提供でき
る。
【0051】又、本発明によれば、実際のセンサ画像デ
ータと参照データとの間のずれの発生をなくして誤検出
のない正確なマスクの欠陥検査を行ってマスクを製造で
きるマスクの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる欠陥検査装置をマスクの製造工
程に適用した場合の一実施の形態を示す構成図。
【図2】本発明に係わる欠陥検査装置の一実施の形態に
おけるTDIセンサでの画像読み出し位置と参照データ
の展開タイミング座標位置との関係を示す図。
【図3】従来のマスク欠陥検査装置の構成図。
【図4】TDIセンサの画像読み取り作用を説明するた
めの模式図。
【図5】TDIセンサの電荷蓄積方向を切り換えたとき
の画像読み取り作用を説明するための模式図。
【図6】TDIセンサの走査方向を示す図。
【図7】TDIセンサにおける画像読み出し位置と参照
データの展開タイミング座標位置との関係を示す図。
【符号の説明】
1:マスク 2:XYステージ 3:レーザ出力装置 4:ミラー 5:集光レンズ 6:結像レンズ 7:蓄積型ラインセンサ(TDIセンサ) 9:センサ画像データ 10:展開回路 11:CADデータ 12:参照データ 13:比較回路 14:欠陥 20:ステージ駆動部 21:画像読み出し補正部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA56 CC18 EE00 FF01 FF04 GG04 HH15 JJ02 JJ25 MM03 PP03 QQ25 QQ27 2G051 AA56 AB02 BA10 BB03 BC06 CA03 CB02 EA11 EA14 5B057 AA03 BA11 CC01 CH01 DA03 DA07 DC32

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型
    ラインセンサと被検査対象とを相対的に移動させ、前記
    蓄積型ラインセンサの撮像により得られる前記被検査対
    象の画像データと前記被検査対象の参照データとを比較
    して前記被検査対象の検査を行うときに、 前記蓄積型ラインセンサと前記被検査対象との相対的な
    移動方向に応じて前記参照データを発生する座標位置を
    前記蓄積型ラインセンサの電荷蓄積方向の幅分だけ補正
    することを特徴とする画像読み出し補正方法。
  2. 【請求項2】 前記蓄積型ラインセンサと前記被検査対
    象とを相対的に往復移動させるときの往路又は復路のう
    ちいずれか一方向の移動のときに、前記参照データを発
    生する前記座標位置を前記蓄積型ラインセンサの前記電
    荷蓄積方向の幅分だけ加減算して補正することを特徴と
    する請求項1記載の画像読み出し補正方法。
  3. 【請求項3】 前記蓄積型ラインセンサの電荷蓄積方向
    の幅は、電荷の蓄積段数及び前記被検査対象を撮像する
    倍率に基づいて決定されることを特徴とする請求項1記
    載の画像読み出し補正方法。
  4. 【請求項4】 複数段で電荷を蓄積する蓄積型ラインセ
    ンサと被検査対象とを相対的に移動させ、前記蓄積型ラ
    インセンサの撮像により得られる前記被検査対象の画像
    データと前記被検査対象の参照データとを比較して前記
    被検査対象の欠陥検査を行う欠陥検査装置において、 前記蓄積型ラインセンサと前記被検査対象との相対的な
    移動方向に応じて前記参照データを発生する座標位置を
    前記蓄積型ラインセンサの電荷蓄積方向の幅分だけ補正
    する画像読み出し補正手段、を具備したことを特徴とす
    る欠陥検査装置。
  5. 【請求項5】 前記画像読み出し補正手段は、前記蓄積
    型ラインセンサと前記被検査対象とを相対的に往復移動
    させるときの往路又は復路のうちいずれか一方向の移動
    のときに、前記参照データを発生する前記座標位置を前
    記蓄積型ラインセンサの前記電荷蓄積方向の幅分だけ加
    減算する機能を有することを特徴とする請求項5記載の
    欠陥検査装置。
  6. 【請求項6】 複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型
    ラインセンサとマスクとを相対的に移動させて前記マス
    クを透過した光を前記蓄積型ラインセンサにより撮像し
    て前記マスクの画像データを取得し、かつ前記蓄積型ラ
    インセンサと前記マスクとを相対的に移動に同期して前
    記蓄積型ラインセンサにより読み取る前記マスクの座標
    位置における前記マスクの参照データを発生し、前記画
    像データと前記参照データとを比較して前記マスクの欠
    陥検査を行う欠陥検査装置において、 前記蓄積型ラインセンサと前記マスクとの相対的な移動
    方向に応じて前記参照データを発生する座標位置を前記
    蓄積型ラインセンサの電荷蓄積方向の幅分だけ補正する
    画像読み出し補正手段、を具備したことを特徴とする欠
    陥検査装置。
  7. 【請求項7】 ガラス基板上に半導体装置の回路パター
    ンを形成してマスクを製造するマスクの製造方法におい
    て、 複数段のラインで電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサと
    前記マスクとを相対的に移動させ、前記蓄積型ラインセ
    ンサの撮像により得られる前記マスクの画像データと前
    記マスクの参照データとを比較して前記被検査対象の欠
    陥検査を行うときに、前記蓄積型ラインセンサと前記マ
    スクとの相対的な移動方向に応じて前記参照データを発
    生する座標位置を前記蓄積型ラインセンサの電荷蓄積方
    向の幅分だけ補正する工程、を有することを特徴とする
    マスクの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7076394B2 (en) 2003-03-11 2006-07-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and device for inspecting an object using a time delay integration sensor

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