JP2004237171A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004237171A
JP2004237171A JP2003027294A JP2003027294A JP2004237171A JP 2004237171 A JP2004237171 A JP 2004237171A JP 2003027294 A JP2003027294 A JP 2003027294A JP 2003027294 A JP2003027294 A JP 2003027294A JP 2004237171 A JP2004237171 A JP 2004237171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
slit die
thin plate
driving
rail
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003027294A
Other languages
English (en)
Inventor
Taku Iwade
卓 岩出
Masamitsu Yamashita
雅充 山下
Masazumi Imae
正澄 今江
Junichi Uehara
淳一 上原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Priority to JP2003027294A priority Critical patent/JP2004237171A/ja
Publication of JP2004237171A publication Critical patent/JP2004237171A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

【課題】液状物を吐出するスリットダイを、薄板の上部で移動させて、該薄板に液状物を塗布する塗布装置において、直角度を精度良く維持するために、塗布手段の両端部の支持部材の構成をレールの長手方向に沿って長くする必要があり、それに伴って、塗布手段の移動ストロークに加えて支持部材の長さだけレールを長くする必要が生じ、装置全体が大型化するという問題があった。
【解決手段】吐出手段を該テーブルの表面と平行な基準面の両端部に沿ってエアパッドで支持し、レールに沿って移動する2つの駆動手段を、前記吐出手段の両端部で回転自在に接続し、2つの駆動手段がそれぞれ駆動位置を検出する検出手段を備えた。また、吐出手段移動時に2つの駆動手段の移動量の差が小さくなるように制御する制御装置を設けた。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はガラスあるいは樹脂フィルムなどの薄板にレジストなどの薬液を塗布する塗布装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の塗布装置では、スリットダイをスリットの長手方向と直角方向に走行させながら塗布する方法が用いられていたが、走行中に該直角度が変化すると、塗布斑となる問題があった。そこで、スリットダイを含む塗布手段を、該塗布手段の両端部に設けたレールと、このレールの表面との間に所定間隔を持って対向する面に気体の噴出孔を有するスライダとを用いて該直角度を拘束し移動させているものが示されている。(例えば、特許文献1参照。)
【特許文献1】特開2002−200450号公報(第2頁、段落(0014))など。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の方法では直角度を精度良く維持するために、塗布手段の両端部の支持部材の構成をレールの長手方向に沿って長くする必要があり、支持部材を含む塗布手段全体の構成が上面から見てH型とする必要があった。ところが、該技術による方法では、レールの長手方向に支持部材の構成が長いため塗布手段の移動ストロークに加えて支持部材の長さだけレールを長くする必要が生じ、装置全体が大型化するという問題があった。さらに、近年、生産性を向上させるため塗布するガラス基板や樹脂フィルムなどの薄板が大型化する傾向にあり、薄板の大型化により塗布手段のレール間の幅が長くなると、直角度を保つためにさらにレールが長くなり、塗布装置の全長が長くなるという問題があった。
【0004】
また、薄板が大型化すると塗布手段も大型化するため、塗布手段の重量が増大し、塗布手段を駆動するモータの容量を大きくする必要が生じてきた。駆動モータを塗布手段の片側に1つだけ設けた構成にした場合、塗布手段が長大であり重量が大きいため、塗布手段の駆動されている端部から反対側の端部へ向かって加速時に大きなモーメントがかかり、塗布手段の直角度が悪化する問題が生じ、そのため支持部材をレールの長手方向に益々長くするとともに塗布手段の曲げ剛性を高めるため益々重量を大きくしなければならなかった。
【0005】
また、上記特許文献1に記載の様に、塗布手段の両端にモータを設けた構成とした場合、2つのモータの僅かな速度ムラによる2本のレールに案内されるスライダの位相のズレにより塗布手段に曲げ力がかかり、塗布手段の変形に伴ってスリットダイそのものも変形し、スリットダイ先端部スリットに変形が生じ塗布斑の原因となっていた。また、スリットダイが変形しないようにスリットダイを取り付けるビームの剛性を増すと、塗布手段全体の重量が増大しさらに大きなモータが必要となるという問題があった。
【0006】
本発明の目的は薄板が大型化してもスリットダイが変形せず、レール長手方向の全長が短い塗布装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明の塗布装置は請求項1に記載のように、液状物を塗布するスリットダイを、テーブルに吸着された薄板の上部で移動させて、該薄板に液状物を塗布する塗布装置において、前記スリットダイとスリットダイを取り付けたフレームを含む塗布手段を該テーブルの表面と平行な基準面からエアパッドで支持し、レールに沿って移動する2つの駆動手段を前記塗布手段の両端部で回転自在に接続し、2つの駆動手段がそれぞれ駆動位置を検出する検出手段を備えている構成にしてある。
【0008】
また、請求項2に記載のように、塗布手段移動時に2つの駆動手段の移動量の差が小さくなるように制御する制御装置を設けてある。
【0009】
本発明の塗布方法は請求項3に記載のように、液状物を塗布するスリットダイを、テーブルに吸着された薄板の上部で移動させて、該薄板に液状物を塗布する塗布方法において、前記スリットダイとスリットダイを取り付けたフレームを含む塗布手段を該テーブルの表面と平行な基準面からエアパッドで支持し、レールに沿って移動する2つの駆動手段を前記塗布手段の両端部で回転自在に接続し、2つの駆動手段がそれぞれ駆動位置を検出手段で検出するようにしてある。
【0010】
また、請求項4に記載のように、塗布手段移動時に2つの駆動手段の移動量の差が小さくなるように制御するようにしてある。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図1、図2および図3を用いて説明する。図1は本発明の塗布装置の1実施形態示す図であり、図2は図1に基づく塗布手段の1実施形態の片側部分の詳細を、図3は図1に基づく塗布手段の1実施形態の片側部分の詳細を示す図である。本発明の塗布装置は、液状物を塗布するスリットダイ1を、テーブル2に吸着された薄板3の上部で移動させて、該薄板3に液状物を塗布する塗布装置である。前記スリットダイ1とスリットダイ1を取り付けたフレーム12,13を含む塗布手段10は該テーブル2の表面と平行なベース8の両側に位置する基準面4からエアパッド5で支持されてある。
【0012】
該フレーム12,13はスリットダイ1を昇降させる昇降装置14、15を備え、スリットダイ1と昇降装置14,15は、昇降方向と直交方向に接続部16、17を介して回転自在に接続されており、接続部16、17は、スリットダイ1とスリットダイ1の長手方向にスライドするスライド装置18、19を介してスリットダイ1と接続されている。
【0013】
フレーム12、13を含む前記塗布手段10の両端部は、レール6、7に沿って移動する2つの駆動手段61、71と回転自在に接続部62、72を介して接続されている。また、駆動手段61、71には、駆動手段61、71の移動位置を検出する位置検出器63、73が取り付けられている。また、駆動手段61、71はレール6とフレーム7との間にエアパット5が設けられ走行方向に直交する基準面4a、4bと平行な方向に拘束されており、他の方向へは自在に移動できるように構成されている。駆動手段61、71は基準面4上に設けられたリニアモータ64、74と一体となり駆動する構成となっている。
【0014】
尚、レール6、7と駆動手段61、71の間のエアパット5a、5bはローラあるいはボールで案内するリニアベアリングに代えても良い。
【0015】
次ぎに図4を用いて制御装置および方法について説明する。リニアモータ64、74は、駆動アンプ65、75に配線接続されている。駆動アンプ65、75はコントローラ66、76に配線接続されている。位置検出器63、73は駆動アンプ65、75および移動位置指令信号腺90に差分回路91、92を介して配線接続されている。
【0016】
さらに、上記に加えて位置検出器63、73は差分回路81を介して補正コントローラ82が配線接続されている。補正コントローラ82は減算回路83を介してコントローラ66と駆動アンプ65に配線接続され、加算回路84を介してコントローラ76と駆動アンプ75に配線接続されている。
【0017】
上述の塗装装置による塗装操作および制御は次ぎのように行なわれる。図示しない上位のコントローラから移動位置指令信号線90を介して移動位置指令信号がコントローラ66、76に同じ信号が送られる。コントローラ66、67はそれぞれ速度指令信号を駆動アンプ65、75に送る。
【0018】
駆動アンプ65、75は速度指令信号に従ってリニアモータ64、74を駆動する。位置検出器63、73からの信号に基づき駆動アンプ65、75はそれぞれ速度指令信号と比較し駆動速度を調節する。また、位置検出器63、73の信号に基づきコントローラ66、77は速度指令信号を調節する。
【0019】
駆動手段61、71は、回転自在に接続された接続部62、72を介してフレーム12、13を含む前記塗布手段10の両端部を、レール6、7に沿って移動させる。該フレーム12、13のスリットダイ1を昇降させる昇降装置14、15はスリットダイ1と薄板3が所定の間隔となるようにスリットダイ1の高さを調節する。昇降装置14、15の昇降する高さが各々異なる場合でも、接続部16、17で回転自在に接続されているので、接続部16、17とスライド装置18でスリットダイ1と薄板3の距離は同じに維持されるとともに昇降装置14、15の昇降高さが各々異なることに起因するスリットダイ1に対しての曲げの力がかかることは無い。
【0020】
スリットダイ1の長手方向とスリットダイ1の走行方向の直角度は次の手順で設定する。すなわち、1.位置検出器63および位置検出器73の原点位置における該直角度を測定する。2.測定した直角度は目標値になるよう、リニアモータ64あるいはリニアモータ74を移動させ、このときの位置を新たな原点としてコントローラ66あるいはコントローラ76に記憶させる。
【0021】
上述の手順で直角度を設定する際、駆動手段61、71の一方をだけを移動させるとき、前記スリットダイ1とスリットダイ1を取り付けたフレーム12、13は基準面4からエアパッド5で支持されているので、接続部62、72を介してフレーム12、13が回転し、さらにスライド装置18でフレーム12とフレーム13の距離が変動し、駆動手段61、71間の距離の変化を補償するとともに駆動手段61、71の一方をだけを移動させることに起因してスリットダイ1に曲げる力がかかることは無い。
【0022】
次ぎに、塗布手段移動時に2つの駆動手段61、71の移動量の差が小さくなるように制御する場合のその動作について説明する。位置検出器 63と位置検出器73の差分誤差値 ”ε” を差分回路81で算出し補正コントローラ 82へ送信する。
【0023】
ここでは、”ε” の値(極性)により次の3つの補正ケースが有る。ケースA)ε>0:位置検出器63の検出値(位置)>位置検出器73の検出値(位置)、ケースB)ε=0:位置検出器63の検出値(位置)=位置検出器73の検出値(位置)、ケースC)ε<0:位置検出器63の検出値(位置)<位置検出器73の検出値(位置)。
【0024】
上記ケースにおいて、ケースB)の“ε”がゼロ(0)の時は両方の位置が一致している誤差の無い理想状態ゆえに補正コントローラ82は作動しない。
【0025】
ケースA)の“ε”が正(+)の時は、駆動手段61には減算回路83により負(−)の補正を行い、駆動手段71には加算回路84により正(+)の補正を行うことで位置検出器63の検出値(位置) と 位置検出器73の検出値(位置)の同調をおこなう。
【0026】
ケースC)の“ε”が負の時は、駆動手段61には減算回路83により正(+)の補正を行い、駆動手段71には加算回路84により負(−)の補正を行うことで位置検出器63の検出値(位置)と位置検出器73の検出値(位置)の同調をおこなう。
【0027】
補正コントローラ82は、コントローラ66、76よりも制御積分時間を長くして差分誤差値“ε”の短期変動には感度を低くし、長周期の誤差の補正を主としておこなう。
【0028】
【実施例】
次ぎに本発明の実施例について記載するが、本発明は、かかる具体例にのみ限定して解釈されるものではない。また、実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、いずれも本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【0029】
(実施例1)幅1850mm長さ2100mmのガラス基板よりなる薄板3に塗布するためスリットダイ1の全長を2000mmとし、フレーム12、13の走行方向の全長を300mmとして、走行速度100mm/sで駆動した。走行中の走行方向とスリットダイ1との直角度は4/10,000ラジアン以下であり、レジストを塗布時に10ミクロンの厚さに塗布したところ塗布斑なく塗布できた。また,塗布装置の全長は2500mmであった。
【0030】
(実施例2)実施例1と同条件にて塗布するにおいて、塗布手段移動時に2つの駆動手段61、71の移動量の差が小さくなるように制御する制御装置を付加した。走行中の走行方向とスリットダイ1の直角度は実施例1よりさらに改善されて2/10,000ラジアン以下となり、レジストを塗布時に10ミクロンの厚さに塗布したところ塗布斑無く塗布できた。
【0031】
(比較例1)実施例1と同条件にて塗布するにおいて、回転自在な接続部62、72を固定したところ、走行中のダイ中央部の直角度は4/10,000ラジアンであったが、レジストを10ミクロンの厚さに塗布したところスリットダイ1の変形による波状の塗布斑が見られた。
【0032】
(比較例2)比較例1と同上件にて塗布するにおいて、リニアモータ64、74の一方のみを駆動した。スリットダイ1の直角度は起動時と停止時に悪化し、レジストを塗布時に10ミクロンの厚さに塗布したところ塗り始めと塗り終わりに顕著な斑が見られた。
【0033】
【発明の効果】
本発明の塗布装置および塗布方法では、液状物を塗布するスリットダイを、テーブルに吸着された薄板の上部で移動させて、該薄板に液状物を塗布する塗布装置において、前記スリットダイとスリットダイを取り付けたフレームを含む塗布手段を該テーブルの表面と平行な基準面からエアパッドで支持し、レールに沿って移動する2つの駆動手段を、前記塗布手段の両端部で回転自在に接続し、2つの駆動手段がそれぞれ駆動位置を検出する検出手段を備えている構成にしたことにより、ガラスの基板や樹脂フィルムなどの薄板が大型化してもスリットダイが変形せず塗布斑の無い、且つ、塗布装置の長手方向の全長の短い塗布装置を提供することができた。
【0034】
さらに、塗布手段移動時に2つの駆動手段の移動量の差が小さくなるように制御する制御装置を用いて制御することにより、走行中の走行方向とスリットダイの直角度が一層良くなり、塗布斑無く塗布することができた。
【0035】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の塗布装置の1実施形態示す図である。
【図2】図1に基づく塗布手段の片側部の1実施形態の詳細を示す図である。
【図3】図1に基づく塗布手段の片側部の1実施形態の断面を示す図である。
【図4】本発明の制御に関する1実施形態を示す図である。
【符号の説明】
1 スリットダイ
2 テーブル
3 薄板
4、4a、4b 基準面
5、5a、5b エアパッド
6、7 レール
8 ベース
10 塗布手段
12、13 フレーム
14、15 昇降装置
16、17、62、72 接続部
18、19 スライド装置
61、71 駆動手段
63、73 位置検出器
64、74 リニアモータ
65、75 駆動アンプ
66、76 コントローラ
81 差分回路
82 補正コントローラ
90 移動位置指令信号線
91、92 接点

Claims (4)

  1. 液状物を塗布するスリットダイを、テーブルに吸着された薄板の上部で移動させて、該薄板に液状物を塗布する塗布装置において、前記スリットダイとスリットダイを取り付けたフレームを含む塗布手段を該テーブルの表面と平行な基準面からエアパッドで支持し、レールに沿って移動する2つの駆動手段を前記塗布手段の両端部で回転自在に接続し、2つの駆動手段がそれぞれ駆動位置を検出する検出手段を備えていることを特徴とする塗布装置。
  2. 塗布手段移動時に2つの駆動手段の移動量の差が小さくなるように制御する制御装置を設けたことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  3. 液状物を塗布するスリットダイを、テーブルに吸着された薄板の上部で移動させて、該薄板に液状物を塗布する塗布方法において、前記スリットダイとスリットダイを取り付けたフレームを含む塗布手段を該テーブルの表面と平行な基準面からエアパッドで支持し、レールに沿って移動する2つの駆動手段を前記塗布手段の両端部で回転自在に接続し、2つの駆動手段がそれぞれ駆動位置を検出手段で検出することを特徴とする塗布方法。
  4. 塗布手段移動時に2つの駆動手段の移動量の差が小さくなるように制御することを特徴とする請求項3に記載の塗布方法。
JP2003027294A 2003-02-04 2003-02-04 塗布装置 Pending JP2004237171A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003027294A JP2004237171A (ja) 2003-02-04 2003-02-04 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003027294A JP2004237171A (ja) 2003-02-04 2003-02-04 塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004237171A true JP2004237171A (ja) 2004-08-26

Family

ID=32955075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003027294A Pending JP2004237171A (ja) 2003-02-04 2003-02-04 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004237171A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006346593A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
CN102540578A (zh) * 2010-12-30 2012-07-04 塔工程有限公司 密封胶涂布机
CN109731737A (zh) * 2019-02-25 2019-05-10 厦门理工学院 一种门窗自动涂胶机
CN115532530A (zh) * 2022-09-27 2022-12-30 重庆骏普康实业有限公司 一种汽车零部件涂胶装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006346593A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP4745727B2 (ja) * 2005-06-16 2011-08-10 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置
CN102540578A (zh) * 2010-12-30 2012-07-04 塔工程有限公司 密封胶涂布机
CN109731737A (zh) * 2019-02-25 2019-05-10 厦门理工学院 一种门窗自动涂胶机
CN115532530A (zh) * 2022-09-27 2022-12-30 重庆骏普康实业有限公司 一种汽车零部件涂胶装置
CN115532530B (zh) * 2022-09-27 2024-04-26 重庆骏普康实业有限公司 一种汽车零部件涂胶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4652351B2 (ja) 基板支持装置、基板支持方法
KR20120102014A (ko) 임프린트 장치 및 물품 제조 방법
WO2018088094A1 (ja) 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体
JP2008147293A (ja) 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法
JP4349528B2 (ja) 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法
JP2008147291A (ja) 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法
JP4301694B2 (ja) 塗布装置
JP3177944U (ja) ソーラーパネル用保護ガラス板の塗布装置
US7708176B2 (en) Web transportation guiding apparatus and method
US7499767B2 (en) Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
JP2004237171A (ja) 塗布装置
JP2013018617A (ja) 搬送車
TWI360133B (ja)
JP2009094184A (ja) 基板処理装置および処理方法
KR20160090766A (ko) 전사 장치 및 전사 방법
JP2017109378A (ja) 転写装置および転写方法
JP2003243286A (ja) 基板処理装置
JP2020054973A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2002200450A (ja) 非接触移動式テーブルコータ
JP2009011892A (ja) 塗布装置
JP2009208852A (ja) ペースト塗布装置
KR101740383B1 (ko) 도포판에의 피막액 균일 도포장치
JP2008068224A (ja) スリットノズル、基板処理装置、および基板処理方法
JP4198944B2 (ja) 基板処理装置
JP2022011083A (ja) 基板処理装置および基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081008

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081010

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090226