JP2004228024A - スイッチ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スイッチ1は、導体パターン3、8、12を形成した熱可塑性樹脂製のフィルム2、7、11と、スペーサ用のフィルム6とを複数積層して構成されている。フィルム2には弾性変形可能な湾曲部4が形成されて、その内面側には導体パターン3により可動接点部5が形成されている。湾曲部4における可動接点部5と対向する部位には導体パターン8から形成された固定接点部9が設けられており、この固定接点部9と可動接点部5とでスイッチ部10が構成されている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製のフィルムを複数積層して構成されるスイッチ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ユーザーの操作時にクリック感が与えられるスイッチとしては、絶縁板例えば回路基板上に導体パターンにより固定接点部を形成し、この固定接点部と対向するようにクリック感を発生する弾性変形が可能なドーム状のクリック部材を接着により取付け、このクリック部材における固定接点対向面側に例えば導体板からなる可動接点部を例えば接着により取付け、この可動接点部と固定接点部とでスイッチ部が構成されている。前記クリック部材を押し操作すると該操作子が弾性的に変形してクリック感を出すとともに、可動接点部が固定接点部に導通してスイッチ部がオンする。前記操作子に対する操作力を解除すると操作子が弾性復帰して可動接点部が固定接点部から離間する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来においては、クリック感をだすクリック部材と可動接点部とを別々に構成して相互に接着しなければならず、しかも、ドーム状のクリック部材に可動接点部の導体を接着するのは面倒で組立て性が悪く、また固定接点部は回路基板に導体パターンにより形成するものの、可動接点は別の導体板にて形成しており、しかも別体のクリック部材も要する構成で、総じて、構成が複雑で部品数も多いなどの欠点があった。
【0004】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、クリック感を出すことができると共に、構成が簡単でしかも部品数も少なくいスイッチ及びその製造方法を提供するにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明においては、スイッチを、導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製のフィルムを複数積層して構成している。つまり、多層配線基板を用いてスイッチを構成するものであり、これによれば、構成の簡単化及び構成部品数の削減が可能となる。すなわち、導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製のフィルムは可撓性があり、しかもその導体パターンを接点部として利用できる。しかし、単に平板状のままでは、クリック感が得られないものである。
【0006】
しかるに、請求項1の発明によれば、少なくとも一つの前記フィルムにおける導体パターンを含む部分に弾性変形可能な湾曲部を形成することにより、その頂部を押すと、その湾曲部の一部または全部が逆側へ湾曲(弾性変形)してクリック感が出る。そして、この請求項1の発明によれば、導体パターンにより可動接点部が構成されているから、可動接点部を組付ける工程も必要がない。また、固定接点部も別のフィルムの導体パターンから構成されているから、これらフィルムを積層するだけでスイッチ部を構成することができる。総じて、構成が簡単でしかも部品数も少なくできる。
【0007】
この場合、請求項2の発明のように、スイッチ部を二層に重ねて構成しても良く、このようにすると、最初の操作によるクリック感で最初のスイッチ動作を確認し、さらなる次の操作によるクリック感で次のスイッチ動作を確認できる。しかも、スイッチ部を二つ備えながらも薄形化を図ることができる。
請求項3の発明のスイッチの製造方法においては、構成が簡単で部品数の少ないスイッチを簡単に製造できる。
【0008】
請求項4の発明のスイッチの製造方法によれば、湾曲部及び可動接点部を形成した第1のフィルムと、固定接点部を形成した熱可塑性樹脂製の第2のフィルムとの間に熱可塑性樹脂製のスペーサ用のフィルムを介在させたから、可動接点部と固定接点部との絶縁距離を確保できると共に、湾曲部の操作ストロークを確保できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第1の実施例を図1ないし図5を参照して説明する。図1には、スイッチ1を縦断面して示している。このスイッチ1は多層配線基板から構成されている。最上のフィルム2(第1のフィルム)には導体パターン3が形成されていて、このフィルム2は、その導体パターン3を含む部分に、弾性変形可能な例えばドーム状の湾曲部4が形成されている。この湾曲部4における内面側には、前記導体パターン3により可動接点部5が形成されている。
【0010】
前記フィルム2の下側にはスペーサ用のフィルム6を介して固定接点部用のフィルム7(第2のフィルム)が対向状態に設けられており、これには導体パターン8が形成されており、そのうち中央二つの導体パターン8が固定接点部9を構成している。この固定接点部9と前記可動接点部5とによりスイッチ部10が構成されている。前記フィルム7より下層のフィルム11には適宜の回路用の導体パターン12が形成されている。また、各導体パターン8、12は接続導体部13により適宜接続されている。
【0011】
さて、前記スイッチ1を構成する多層配線基板の製造方法について説明する。湾曲部4が形成される基材14(図3(d)参照)と、固定接点部9を備えた基材15(同図(i)参照)と、回路部用の基材16(同図(j)参照)と製造方法について説明する。なお、図4には、基材14、15とスペーサ用のフィルム6を部分的に示している。
【0012】
まず、基材14は、図3(a)〜(d)に示すように、まず、銅箔2aを貼り付けた結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム2(図3(a)参照)を用意し、その表面に貼り付けられた銅箔2aに対してエッチングにより導体パターン3を形成する(同図(b)参照)。そして、このフィルム2における前記導体パターン3部分を絞り成形(プレス成形)する(同図(c)参照)。この場合、導体パターン3がその湾曲部4の内面側となるように成形型Aにセットして(導体パターン3がポンチ側となるようにセットして)絞り成形する。これにて、基材14が形成される(図3(d)参照)。
【0013】
基材15、16はいずれも基本的に同じ材料で同じ製造方法であるので、基材15について図3(e)〜(i)を参照して説明する。結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム7の表面に貼り付けられた銅箔7a(図3(e))に対してエッチングにより導体パターン8を形成する(同図(f)参照)。このとき、中央の二つのパターン8により固定接点部9が形成され、残るパターン8が適宜の回路に使用される。前記フィルム2、7は、例えばポリエーテルケトン(PEEK)樹脂35〜65重量%と、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂35〜65重量%とを含んだ材料からなり(商品名「PAL−CLAD」)、厚みが例えば25〜75ミクロンである。この樹脂材料は図5に示すように、例えば200℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となる(さらに高い温度(400℃)では溶解する)性状を呈し、また、高温から温度低下する際には、200℃付近でも硬質を保つものとなっている。
【0014】
この後図3(f)に示すように、フィルム7の裏面(下面)には、例えばポリエチレンナフタレート(PEN)製の保護フィルム18が貼付される。そして、同図(g)に示すように、保護フィルム18側からの例えば炭酸ガスレーザの照射により、フィルム7の導体パターン8を底面とする有底のビアホール19を形成する工程が実行される。この場合、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、各導体パターン8に穴が開かないようにしている。
【0015】
この後、前記ビアホール19内には接続導体部13を構成する導電ペースト20を充填する。この場合、導電ペースト20は銅、銀、スズ等の金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練してペースト状としたものであり、例えばメタルマスクを用いたスクリーン印刷によりビアホール19内に印刷充填される。この後、フィルム7から保護フィルム18が剥がされる(同図(i)参照)。
【0016】
また、回路を構成する基板16のフィルム11における導体パターン12及び接続導体部13も同様の材料及び同様の方向にて形成されている。なお、スペーサ用のフィルム6もフィルム2、7と同じ材料にて形成されている。
そして、これら基材14、15、16とスペーサ用のフィルム6を最終形態に応じた形態に上下に積層する積層工程が実行される(図3(j)参照)。
【0017】
すなわち、固定接点部9を構成する導体パターン8を形成したフィルム7と、可動接点部5を形成したフィルム2とを、前記湾曲部4における可動接点部5が前記固定接点部9と向かい合うように、且つスペーサ用のフィルム6を介して、積層する。なお、図示はしないが、最下層には必要に応じて、例えばポリエチレンナフタレート(PEN)製のフィルムからなるカバーレイヤが配置されるようになっている。
【0018】
次いで、上述した積層物を、一括して熱プレスする工程が実行される。この熱プレス工程では、上記積層物が真空加圧プレス機の下型21a及び上型21bにセットされ、例えば200〜350℃に加熱されながら、0.1〜10Mpaの圧力で上下方向に加圧される。このとき、フィルム2、7、11は、図5に示すような温度に対する弾性率変化を生ずるので、この熱プレスの工程により、各フィルム2、7、11が熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化(硬化)して一体化するようになる。これにて、スイッチ1が形成される。この場合、スイッチ部10以外に回路も形成されている。上記上型21bは、湾曲部4の部分を逃げるための孔21cが形成されている。
【0019】
上述したスイッチ1において、図2に示すように、湾曲部4の頂部をユーザーが押し操作すると、その湾曲部4の一部または全部が逆側へ湾曲(弾性変形)してクリック感が出ると共に、可動接点部5が一対の固定接点部9と導通してスイッチ部10がオンする。そして押し操作を解除すると、湾曲部4が弾性復帰する。
【0020】
このような本実施例よれば、フィルム2における導体パターン3を含む部分に弾性変形可能な湾曲部4を形成することにより、この湾曲部4を押し操作したときにクリック感を出すことができる。そして、本実施例によれば、この湾曲部4の内面側に導体パターン3により可動接点部5が構成されているから、可動接点部5を組付ける工程も必要がない。また、固定接点部9も別のフィルム7の導体パターン8から構成されているから、これらフィルム7を積層するだけでスイッチ部9を構成することができる。総じて、スイッチ1は構成が簡単でしかも部品数も少なくて済む。
【0021】
図6は本発明の第2の実施例を示しており、この実施例においては、次の点が第1の実施例と異なる。すなわち、基材14とスペーサ用のフィルム6とを予めプレス機Cにより熱プレスして一体化する。また、基材15と基材16群とをプレス機Dにより熱プレスして一体化する。そして、両方の一体化物をプレス機(図示せず)により熱プレスして一体化する。これによれば、全体の密着度合いが強くなる。
【0022】
図7は本発明の第3の実施例を示す。この実施例においては、スペーサ用のフィルム6の枚数を増加することにより可動接点部5の動作ストロークを大きくしている。この場合、フィルム6の厚さを変更するようにしても良い。また、図8は本発明の第4の実施例を示しており、この実施例においては、フィルム2の厚さを厚くすることにより、操作荷重を変更(増加)している。この場合、本発明の第5の実施例として示す図9のようにフィルム2の枚数を増加することで操作荷重を変更(増加)するようにしても良い。
【0023】
さらに、図10及び図11は本発明の第6の実施例を示しており、この実施例においては、スイッチ部31、32を上下に重ねて設ける構成としている。このようにすると、最初の操作によるクリック感で最初のスイッチ動作を確認し、さらなる次の操作によるクリック感で次のスイッチ動作を確認できる。しかも、スイッチ部を二つ備えながらも薄形化を図ることができる。
なお、上記各実施例では、湾曲部をドーム状としたが、その形状は、アーチ状でも良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すスイッチ全体の縦断側面図
【図2】作用説明のためのスイッチ全体の縦断側面図
【図3】スイッチの製造工程を説明するための図
【図4】各基材とスペーサ用のフィルムとを示す図
【図5】スイッチを製造する場合の加圧温度条件を示す図
【図6】本発明の第2の実施例を示す図3相当図
【図7】本発明の第3の実施例を示す積層工程の図
【図8】本発明の第4の実施例を示す積層工程の図
【図9】本発明の第5の実施例を示す積層工程の図
【図10】本発明の第6の実施例を示す積層工程の図
【図11】図1相当図
【符号の説明】
1はスイッチ、2はフィルム、3は導体パターン、4は湾曲部、5は可動接点部、6はスペーサ用のフィルム、7はフィルム、8は導体パターン、9は固定接点部、10はスイッチ部を示す。
Claims (4)
- 導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製のフィルムを複数積層して構成されるスイッチであって、
少なくとも一つの前記フィルムにおける導体パターンを含む部分に形成され、内面側に該導体パターンにより可動接点部を構成する弾性変形可能な湾曲部と、
前記湾曲部における可動接点部と対向する部位に前記導体パターンとは別のフィルムの導体パターンから形成されて前記可動接点部とでスイッチ部を構成する固定接点部とを備えてなるスイッチ。 - スイッチ部が二層に重ねて構成されていることを特徴とする請求項1記載のスイッチ。
- 可動接点部を構成する導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製の第1のフィルムを、その導体パターンを含む部分を湾曲状に形成する工程と、
固定接点部を構成する導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製の第2のフィルムと前記第1のフィルムとを、前記可動接点部と固定接点部とが向かい合うように積層する工程と、
前記積層したフィルムを一括して熱プレスして前記可動接点部と固定接点部とでスイッチ部を形成する工程とを含んでなるスイッチの製造方法。 - 可動接点部を構成する導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製の第1のフィルムを、その導体パターンを含む部分を湾曲状に形成する工程と、
固定接点部を構成する導体パターンを形成した熱可塑性樹脂製の第2のフィルムと前記第1のフィルムとを、前記可動接点部と固定接点部とが向かい合うように、且つ熱可塑性樹脂製のスペーサ用のフィルムを介して、積層する工程と、
前記積層したフィルムを一括して熱プレスしてスイッチ部を形成する工程とを含んでなるスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003017280A JP2004228024A (ja) | 2003-01-27 | 2003-01-27 | スイッチ及びその製造方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008135550A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | キー接点内蔵型多層回路基板およびその製造方法 |
JP2009151743A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-07-09 | Sony Corp | 触覚シート部材、入力装置及び電子機器 |
US7977873B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-07-12 | Kyocera Corporation | Electroluminescent device having protective layers for sealing |
US8351033B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-01-08 | Nikon Corporation | Tunable filter, light source apparatus, and spectral distribution measuring apparatus |
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2003
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