JP2004219318A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004219318A5
JP2004219318A5 JP2003008507A JP2003008507A JP2004219318A5 JP 2004219318 A5 JP2004219318 A5 JP 2004219318A5 JP 2003008507 A JP2003008507 A JP 2003008507A JP 2003008507 A JP2003008507 A JP 2003008507A JP 2004219318 A5 JP2004219318 A5 JP 2004219318A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003008507A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004219318A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2003008507A priority Critical patent/JP2004219318A/ja
Priority claimed from JP2003008507A external-priority patent/JP2004219318A/ja
Publication of JP2004219318A publication Critical patent/JP2004219318A/ja
Publication of JP2004219318A5 publication Critical patent/JP2004219318A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2003008507A 2003-01-16 2003-01-16 放射線検出器 Pending JP2004219318A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003008507A JP2004219318A (ja) 2003-01-16 2003-01-16 放射線検出器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003008507A JP2004219318A (ja) 2003-01-16 2003-01-16 放射線検出器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004219318A JP2004219318A (ja) 2004-08-05
JP2004219318A5 true JP2004219318A5 (fr) 2005-11-24

Family

ID=32898277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003008507A Pending JP2004219318A (ja) 2003-01-16 2003-01-16 放射線検出器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004219318A (fr)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4379295B2 (ja) 2004-10-26 2009-12-09 ソニー株式会社 半導体イメージセンサー・モジュール及びその製造方法
JP4934826B2 (ja) * 2005-12-07 2012-05-23 株式会社アクロラド 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置
JP4451864B2 (ja) * 2006-07-11 2010-04-14 浜松ホトニクス株式会社 配線基板及び固体撮像装置
US20080068815A1 (en) * 2006-09-18 2008-03-20 Oliver Richard Astley Interface Assembly And Method for Integrating A Data Acquisition System on a Sensor Array
JP4722103B2 (ja) * 2007-09-21 2011-07-13 京セラ株式会社 Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置
JP4722104B2 (ja) * 2007-09-21 2011-07-13 京セラ株式会社 Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置
JP4733098B2 (ja) * 2007-11-09 2011-07-27 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置
US7576330B1 (en) * 2008-04-30 2009-08-18 General Electric Company Computed tomography detector apparatus
WO2010038877A1 (fr) * 2008-10-03 2010-04-08 株式会社 東芝 Dispositif de détection de rayonnement et appareil de photographie d’un rayonnement
WO2013080105A2 (fr) * 2011-11-29 2013-06-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Bloc de scintillateur comprenant une encapsulation d'absorption de rayons x et réseau de détecteurs de rayons x comprenant un tel bloc de scintillateur
JP2013175540A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Nikon Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP2016206101A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 ソニー株式会社 放射線検出装置、撮像装置、および撮像システム
CN111522052B (zh) * 2020-05-13 2022-03-25 奕瑞新材料科技（太仓）有限公司 一种x光探测器结构及其工作方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03136298A (ja) * 1989-10-20 1991-06-11 Fujitsu Ltd プリント回路基板の製造方法
JPH0367471U (fr) * 1989-11-02 1991-07-01
US5436458A (en) * 1993-12-06 1995-07-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Solid state radiation detection panel having tiled photosensitive detectors arranged to minimize edge effects between tiles
JPH11220656A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Canon Inc 二次元撮像装置の実装構造
JPH11345956A (ja) * 1998-03-16 1999-12-14 Canon Inc 撮像装置
JP2001099942A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Toshiba Corp Ｘ線平面検出装置
JP4481410B2 (ja) * 2000-02-02 2010-06-16 株式会社東芝 Ｘ線ｃｔ用二次元検出器、ｘ線ｃｔ用二次元検出器の製造方法及びｘ線ｃｔスキャナ
JP2001318155A (ja) * 2000-02-28 2001-11-16 Toshiba Corp 放射線検出器、およびｘ線ｃｔ装置
JP4532782B2 (ja) * 2000-07-04 2010-08-25 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及びシステム
JP4564141B2 (ja) * 2000-07-25 2010-10-20 株式会社東芝 Ｘ線ｃｔ装置
JP2002214352A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Canon Inc 放射線画像撮影装置
DE10109542B4 (de) * 2001-02-28 2004-02-05 Siemens Ag Anordung zur Verbindung eines auf einer Leiterplatte angebrachten Bauelementes mit einer flexiblen Schichtanordnung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE2014C055I2 (fr)
BE2014C027I2 (fr)
BE2014C003I2 (fr)
BE2013C075I2 (fr)
BE2013C069I2 (fr)
BE2013C067I2 (fr)
BE2013C038I2 (fr)
BE2013C036I2 (fr)
JP2004081819A5 (fr)
JP2004202205A5 (fr)
JP2004046140A5 (fr)
JP2004032704A5 (fr)
BE2015C005I2 (fr)
JP2004030884A5 (fr)
JP2004038954A5 (fr)
JP2004219318A5 (fr)
JP2004222640A5 (fr)
JP2004057833A5 (fr)
JP2004218917A5 (fr)
JP2004221218A5 (fr)
JP2004002012A5 (fr)
JP2004212733A5 (fr)
JP2004048013A5 (fr)
JP2004041706A5 (fr)
JP2003336592A5 (fr)