JP2004202575A - チップスケールマーカ及びマーキング位置補正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 チップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 チップスケールマーカは、レーザーシステム１３０からのレーザービーム経路上に着脱自在に配置されてビームのパワー密度を減少させる手段と、ウェーハホルダの中央ホール上に配置されてシステム１３０からのレーザービームを受けてそのビームが照射された位置を表示するスクリーンとを具備する。これにより、ウェーハマーキング前にウェーハチップにマーキングされる位置を測定してシステム１３０からのビームの方向を補正でき、マーキング作業中にもレーザービームをウェーハホルダの端部に形成された半透光性膜に照射し、照射されたビームポイントの測定によりレーザービームの簡易調整も可能である。また、紙スクリーンを黒くしてマーキング位置を確認するために、可視光線だけでなく紫外線及び赤外線波長を使用するチップスケールマーカにも適用可能である。
【選択図】 図７

Description

本発明はチップスケールマーカのマーキング位置補正方法及びその装置に係り、より詳細にはレーザービームでウェーハチップ上に文字をマーキングするチップスケールマーカにおけるマーキング位置補正方法及びその装置に関する。

半導体工程で使用するウェーハには数千または数万のチップが形成されている。これらチップを生産ロット別に区別するために各チップの表面に文字及び／または数字を表示する。この時、マーキングのために使用する装備としてレーザービームを使用するチップスケールマーカ装備を使用する。

図１は一般的なチップスケールマーカ１０の概略図であり、図２は図１のレーザーシステムの構成を概略的に示す図である。

図面を参照すれば、ウェーハホルダ２０の上方にウェーハＷが載置されており、ウェーハホルダ２０の下方にはレーザーシステム３０が配置されている。レーザーシステム３０のレーザー発振器３１から発振されたレーザービームはビームエキスパンダ３２によって拡大されてガルバノスキャナ３３に入射される。ガルバノスキャナ３３に入射されたレーザービームはｆ−(レンズ３４を通じてウェーハＷ上のチップに照射されてチップの表面に文字を記録する。かかるレーザーシステムは特許文献１に開示されている。

前記ウェーハホルダ２０の上方にはウェーハホルダ２０に支持されるウェーハを監視するカメラ４０が配置されており、このカメラ４０はＸ−Ｙステージ５０に連結されて動く。

図３は、ガルバノスキャナによってマーキング形状が歪曲されることを示す図である。

ガルバノスキャナ３３はｘミラー３３ａ及びｙミラー３３ｂを具備する。ｘミラー３３ａは一端のシャフト３３ｃを回転するｘドライブ（図示せず）によってレーザービームのｘ方向の動きを制御し、ｙミラー３３ｂは一端のシャフト３３ｄを回転するｙドライブ（図示せず）によってｘミラー３３ａから入射されたレーザービームのｙ方向の動きを制御する。したがって、ｘ方向の光路がｙ方向の光路より長い。これによって、図４-aのような格子状をマーキングするように信号を伝送しても図４-bのようなピンクッション歪曲が発生する。また、ミラー３３ａ、３３ｂの回転シャフト３３ｃ、３３ｄの中心線とミラー表面間の微細な厚さの差による位置誤差も発生する。

一方、ガルバノスキャナ３３を通過したビームがｆ−(レンズ３４を通過しながら曲線化傾向を有し、これによりバレル歪曲が発生する。

このようなマーキングの歪曲現象を改善させるためには周期的にマーキング補正をしてガルバノスキャナ３３のミラーの回転を制御しなければならない。

図５は従来のマーキング誤差を測定する方法を概略的に示す図である。

従来には０．３ｍｍ直径の小孔７０ａを一定の間隔で配列して作ったウェーハ形状及び大きさのプレート７０にレーザービームを照射した後、前記孔７０ａを通過したレーザービームの位置をカメラ４０で観察してレーザービームの目標位置と比較する。次いで、レーザー照射位置の誤差程度を把握してレーザービームの照射経路を補正する。
特開平９−２４８６９２号公報

しかし、従来の方法によれば、小孔７０ａを通過するレーザービームをカメラ４０の前面のガラス４２を通じて観測するために、図５に示したように小孔７０ａに対して傾斜を有するレーザービーム（点線表示）はカメラ４０のガラス４２部分で屈折される。したがって、プレート７０上でレーザービームが照射された正確な位置把握が難しく、かつ測定ホールの上方へのカメラ４０の移動時間が長い問題点があった。また、レーザービームのパワーにより前記プレートが損傷する問題が発生する。

本発明の目的は、前記の問題点を改善するために創出されたものとして、ピンホール装置を使用してレーザービームのパワー密度を減らしてウェーハに相当するスクリーンにレーザービームを照射し、照射したレーザービームを測定してチップスケールマーカのマーキング位置を補正する方法及び装置を提供するところにある。

前記の目的を達成するために本発明のチップスケールマーカは、レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でＸ−Ｙステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダの中央ホールに支持されるウェーハを監視するカメラとを具備するチップスケールマーカにおいて、前記レーザーシステムからのレーザービーム経路上に着脱自在に配置されて前記レーザービームのパワー密度を減少させる手段と、前記ウェーハホルダの前記中央ホール上に配置されて前記レーザーシステムからのレーザービームを受けてそのレーザービームが照射された位置を表示するスクリーンとを具備することを特徴とする。

前記レーザービームパワー密度減少手段は、所定口径のピンホールが中央に形成されたピンホール装置であり、前記レーザービームの光量を所定割合で減少させるＮＤ（Ｎｅｕｔｒａｌ Ｄｅｎｓｉｔｙ）フィルタをさらに具備することが望ましい。

また、前記ピンホール装置はアンバまたはダイヤモンドで製造され、前記レーザービームが入射される方向に突設され、前記ピンホールの直径が前記レーザービームの経路に沿って大きくなることが望ましい。

前記スクリーンは、照射されたレーザービームを吸収する下部層と、前記下部層に積層されて前記下部層からの光を上方の垂直方向に透過させる上部層とを具備することが望ましい。

また、前記スクリーンは、レーザービームが照射されたポイントで光が散乱されるように表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルの下部層と、前記下部層の上部に配置されて前記散乱された光をフィルタリングして上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを具備する。

また、前記スクリーンは半透光性ガラスである。

さらに、前記スクリーンは紙でも可能である。

前記ウェーハホルダには、その中央にウェーハを載置させるように形成された中央ホールの外郭で、前記中央ホールの中心軸から所定距離はなれた同心円上に配置された多数のホールがさらに形成され、前記多数のホール上には半透光性防止膜がさらに設けられる。

前記の目的を達成するために本発明のチップスケールマーカは、レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でＸ−Ｙステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されるウェーハを監視するカメラとを具備するチップスケールマーカにおいて、前記レーザーシステムからのレーザービーム経路上に着脱自在に配置されて前記レーザービームのパワー密度を減少させる手段と、前記カメラの前端に配置されるカメラスクリーンと、前記カメラスクリーンを前記カメラの前端に着脱する手段とを具備する。

前記カメラスクリーンの着脱手段は、前記カメラスクリーンを回転させる手段であることが望ましい。

また、前記カメラスクリーンは、二つの支持軸により支持されて第１支持軸を回転することによって第２支持軸に巻かれた紙が回転して前記第１支持軸に巻かれる紙ローラであることが望ましく、前記カメラスクリーンの着脱手段は、前記支持軸方向に前記カメラスクリーンを往復動させることが望ましい。

前記他の目的を達成するために本発明のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法は、レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でＸ−Ｙステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラと、前記レーザーシステムからのレーザービーム経路上に着脱自在に配置されて前記レーザービームのパワー密度を減少させる手段と、前記ウェーハホルダの中央ホール上に配置されて前記レーザーシステムからのレーザービームを受けてそのレーザービームが照射された位置を表示するように形成されたスクリーンとを具備するチップスケールマーカにおいて、（ａ）前記レーザーシステムで前記スクリーンの目標位置にレーザービームを照射する段階と、（ｂ）前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置を測定する段階と、（ｃ）前記測定されたレーザービームの位置と目標位置とを比較して前記レーザーシステムを補正する段階と有し、前記スクリーンは紙材質であり、前記レーザービームの位置は前記レーザーシステムからの、前記レーザービームパワー密度減少手段によりパワー密度が減少したレーザービームによって前記スクリーンがすすけた位置であることを特徴とする。

本発明によるチップスケールマーカ及びマーキング位置補正方法によれば、ウェーハマーキング前にウェーハチップにマーキングされる位置を測定して、それによりレーザービームの方向を補正でき、マーキング作業中にもレーザービームをウェーハホルダの端部に形成された半透光性膜に照射し、照射されたレーザービームポイントを測定することによってレーザービームの簡易調整も可能である。また、スクリーン上のレーザービームポイントを基準に補正を行うので補正が正確になってウェーハチップ上の正確な位置にマーキングできる。

以下、添付した図面を参照して本発明のチップスケールマーカによる第１実施例を詳細に説明する。この過程で図面に示した層や領域の厚さは明細書の明確性のために誇張して図示したものである。

図６は本発明の第１実施例によるチップスケールマーカの概略図であり、図７は図６のレーザーシステムの構成を概略的に示す図である。

図面を参照すれば、ウェーハホルダ１２０上にスクリーン１８０が載置されており、ウェーハホルダ１２０の下方にはレーザーシステム１３０が配置されている。レーザーシステム１３０のレーザー発振器１３１から発振されたレーザービームはビームエキスパンダ１３２によって拡大されてピンホール装置２００に入射される。ピンホール装置２００に入射されたレーザービームのうちピンホール２１０ａの直径に該当するレーザービームだけピンホール２１０ａを通過して回折されてガルバノスキャナ１３３及びｆ−(レンズ１３４を通じてスクリーン１８０に照射される。ピンホール装置２００はレーザービームの通過直径を制限し、かつピンホール２１０ａを通過したレーザービームを回折して結果的に目標のポイントに照射されるレーザービームのパワー密度を低める。

図８は図６のピンホール装置の構成を示す図であり、図９は図８のピンホール装置のピンホールブロックの断面図である。ピンホール装置２００の中央には所定直径のピンホール２１０ａが形成されたピンホールブロック２１０が配置され、ピンホールブロック２１０の周りにはピンホールブロック２１０から所定距離離れたピンホールフレーム２２０が配置されている。ピンホールブロック２１０はピンホールフレーム２２０内で水平及び垂直方向のバネ２３０ａ、２３０ｂにより付勢されており、各バネの反対側には前記ピンホールブロック２１０を支持する調節スクリュー２４０ａ、２４０ｂが設置されている。前記スクリュー２４０ａ、２４０ｂは前記ピンホールフレーム２２０内でピンホールブロック２１０の垂直及び水平方向の位置を調節してレーザービームの進行軸をピンホール２１０ａに整列させる。ピンホール装置２００はマーキング位置補正時にはレーザービーム経路に装着され、ウェーハのマーキング時にはレーザービーム経路から脱着される着脱手段に連結されて構成されることが望ましい。

標準式１はピンホール２１０ａを通過したレーザービームの強度を示すものであって、ピンホール２１０ａの直径が減少するにつれてピンホール２１０ａを通過したレーザービームの強度が減少することを示す。

ここで、Ｐ（ｒ）はピンホール２１０ａを通過したレーザービームの強度、Ｐ（∞）はピンホール２１０ａに入射されるレーザービームの強度、Ｒはピンホール２１０ａに入射されるレーザービームの半径、ｒはピンホール２１０ａの半径を示す。

前記ピンホール装置２００は、レーザービームが直接接触するものであるために、熱変形が少ないインバアンバまたはダイヤモンドで製造されることが望ましい。そして、一面を前記レーザービームが入射される方向に突設してピンホール装置２００に照射されたレーザービームを反射させて外方に広めることによって、レーザービームがピンホール装置２００で反射されてレーザー発振装置１３１に戻ることを防止することが望ましい。そして、前記ピンホール２１０ａの直径をレーザービームの経路に沿って大きくしてピンホール２１０ａを通過したレーザービームを容易に回折し、かつパワー密度を低めることが望ましい。

前記ガルバノスキャナ１３３はｘミラー１３３ａ及びｙミラー１３３ｂを具備する。ｘミラー１３３ａはｘミラー１３３ａの一端のシャフト（図示せず）を回転するｘドライブ（図示せず）によってレーザービームのｘ方向の動きを制御して、ｙドライブ（図示せず）はｘミラー１３３ａから入射されたレーザービームのｙ方向の動きを制御する。

ウェーハホルダ１２０の上方にはウェーハまたはスクリーン１８０を観察するカメラ１４０が設置されるが、このカメラ１４０はＸ−Ｙステージ１５０により移動かつ支持される。前記カメラ１４０及びＸ−Ｙステージ１５０は制御器１７０に電気的信号を伝送し、前記制御器１７０はガルバノスキャナ１３３及びＸ−Ｙステージ１５０を制御する。

前記スクリーン１８０はマーキング対象のウェーハと同じ形状及び大きさを有し、図１０に示したように二層に積層されている。下部層１８２はレーザー光を吸収して発光する蛍光層であり、上部層１８４は蛍光層からの光を透過させる層である。前記下部層１８２はウェーハホルダ１２０の中央ホール（図１１の１２２参照）に載置されて変形しないようにある程度硬い方が望ましい。

図１１は図６のウェーハホルダの斜視図である。ウェーハが載置される中央ホール１２２の周りに多数のホール１２４が形成されており、そのホール１２４上には光を半透過する半透光性膜１２６が付着されている。前記ホール１２４は中央ホール１２２の中心軸から外郭に同心円上に配置されることが望ましい。前記半透光性膜１２６は前記スクリーン１８０と同じ作用をする。

前記構造のチップスケールマーカ１００の作用を、図面を参照して詳細に説明する。

図１０はスクリーン１８０にレーザービームを照射する時の光路を図式的に示す図であり、図１２はカメラの中心点１４６とそれからずれたレーザービームポイント１４８を図式的に示す図である。

まず、ウェーハの代りにスクリーン１８０をウェーハホルダ１２０に載置させる。次に、レーザー発振器１３１からレーザービームを発振すれば、このレーザービームはビームエキスパンダ１３２、ピンホール装置２００、ガルバノスキャナ１３３及びｆ−(レンズ１３４を通過してスクリーン１８０の目標位置に照射される。照射されたレーザービームは蛍光層である下部層１８２に吸収され、それにより発光された光は前記下部層１８２にビームポイント１４８を形成し、透過層である上部層１８４を通じて上方に進む。この時、スクリーン１８０に傾いて入射された光（図１０の点線表示されたレーザービーム）も図１０の点線表示された光路のように上方のカメラ１４０に対して垂直に光を発散する。前記レーザーはＮｄ：ＹＡＧレーザーを使用することが望ましく、かつ２次調和波である５３２ｎｍの緑色可視光線を使用することが望ましい。また、前記カメラ１４０は使われたレーザービームを認識できるビジョンＣＣＤカメラを使用することが望ましい。

前記カメラ１４０はレーザービームの目標点（１４６）の上方に位置するようにＸ−Ｙステージ１５０により移動された状態でその下方のスクリーン１８０に形成されたレーザービームポイント１４８を読出す。この時、ビームポイント１４８及びカメラの中心点１４６から外れた偏差を把握してその偏差のＸ−Ｙ座標を制御器１７０に入力する。前記ビームポイント１４８の確認過程は多数のチップの位置に相当する位置で前記過程を反復して実行する。

前記制御器１７０は入力された位置情報を分析してウェーハチップの位置に合せてビームを照射するようにガルバノスキャナ１３３のミラーを調節する。

次に、前記スクリーン１８０を除去した後、ウェーハホルダ１２０にウェーハを載置させる。この時、ウェーハが載置する位置は前記スクリーンが置かれていた位置と同一である。

前記レーザーシステム１３０から発振されたレーザービームはウェーハに補正された位置に照射されてマーキングをする。

一方、レーザーマーキング途中でガルバノスキャナ１３３の揺れを検出しようとする場合にはレーザービームをウェーハホルダ１２０の外郭におけるホール１２４上の半透光性膜１２６上に照射し、カメラ１４０をレーザービームが照射される目標ポイントの上方に移動させて前述した方法で照射されたビームポイントを検出し、それによりレーザービームを補正する。

前記実施例ではレーザービームのパワー密度を低めるために着脱自在なピンホール装置２００を使用したが、ピンホール装置２００の代りに光透過率が例えば１０〜５０％であるＮＤフィルタを使用するか、あるいはピンホール装置２００及びＮＤフィルタを共に使用してもよい。

前記スクリーンの変形例によれば、下部層にレーザービームが照射される面を粗く加工したガラスまたはアクリルを配置し、その上部に光減衰器を配置する。前記スクリーンにレーザービームが照射されれば、レーザービームは下部層の粗く加工された面で散乱される。傾いて照射されたビームは散乱されて傾いた方向に透過されることが防止される。照射されたレーザービームは前記下部層に像を結ぶ。前記光減衰器は下部層の散乱光のうちレーザービームが照射されたポイントを区分する。この光減衰器を通過した光は一つのビームポイントを表示するのでカメラを使用して前記ビームポイントを容易に観測できるようになる。

図１３はスクリーンの他の変形例である。ウェーハと同じ大きさの円形フレーム２８２上に半透光性シート２８４を付着したものである。半透光性シート２８４は例えば、障子紙を使用できる。このような半透光性シート２８４はカラーレーザービームを受けたポイントを表示してレーザービームの位置を表示する。

また、前記実施例では二層よりなるスクリーンを使用したが、半透光ガラスのように硬い半透光性物質を使用する時は一層よりなるスクリーンを使用することもある。

前記実施例は可視光線の波長を有するレーザービームを使用してＣＣＤカメラでスクリーンに照射されたビームポイントを測定した。可視光線ではない赤外線または紫外線波長のレーザービームを使用する場合にはスクリーンに照射されたポイントを検出するためにスクリーンとして紙スクリーンを使用し、スクリーンに照射されるレーザービームのパワー密度を低めて前記スクリーンを黒くする。このように紙スクリーンを使用する方法は可視光線波長のレーザービームを使用するマーキング補正システムにも適用可能である。

図１４は本発明の第２実施例によるチップスケールマーカ３００のマーキング位置補正装置を示す図であり、第１実施例と同じ構成要素には同じ参照番号を使用して詳細な説明は省略する。

図１４を参照すれば、カメラ１４０を支持する支持台１４２に支持されてカメラ１４０の前面にカメラスクリーン３９０を配置及び除去するモータ３９２が配置されている。図１４でカメラスクリーン３９０がカメラ１４０の前面に配置された場合には実線で、カメラの前面から除去された場合には点線で表示した。前記カメラスクリーン３９０はウェーハホルダ３２０に近く配置されることが望ましい。そして、ウェーハホルダ３２０の中央に中央ホール３２２が形成されており、この中央ホール３２２を通じてレーザーシステム１３０からのレーザービームがカメラスクリーン３９０に照射される。カメラスクリーン３９０の構造は前記実施例で適用されるあらゆるスクリーンに適用可能である。

一方、前記カメラスクリーン３９０を垂直移動する手段３９３と、前記ウェーハホルダ３２０を垂直移動する手段３９４と、をさらに具備することが望ましい。

前記スクリーン３９０を使用してマーキング位置を検出しようとする場合にはモータ３９２を駆動してカメラスクリーン３９０をカメラ１４０の前面に配置する。そして、ウェーハホルダ３２０を垂直移動手段３９４により下方に移動させつつ、カメラスクリーン３９０を垂直移動手段３９３によりマーキング対象ウェーハが配置される位置に移動させた後、レーザービームを照射しようとするウェーハの位置に対応するようにＸ−Ｙステージ１５０にカメラ１４０及びカメラスクリーン３９０を所定の位置に移動させた後、カメラスクリーン３９０にレーザービームを照射する。次に、カメラ１４０でカメラスクリーン３９０上に形成されたビームポイントを観測してその位置情報を制御器１７０に入力する。

前記垂直移動手段３９３、３９４には、シリンダロッドまたはギアとアクチュエータとを用いた機械的装置などが使われる。

図１５は紙スクリーンをカメラ前方に設置して使用する一例を示す斜視図である。

図１５を参照すれば、カメラ４４０から所定距離離れて紙スクリーンとして使われる紙ローラ４０１が第１及び第２支持軸４０２、４０３に巻かれて支持されている。レーザービームが照射される前記紙ローラ４０１の水平面はウェーハホルダに積載されるウェーハのマーキング面と近く配置されることが望ましい。第１支持軸４０２を回転することによって第２支持軸４０３に巻かれた紙が解かれて第１支持軸４０２に巻かれる構造である。第１及び第２支持軸４０２、４０３は連結部材４０４によってカメラ４４０に前記紙供給方向（矢印Ａ方向）と垂直方向に摺動自在に設置される。カメラ４４０と連結部材４０４との間には連結部材４０４がカメラ４４０から摺動することを案内するガイド部材４０６が配置されている。参照番号４０７は連結部材４０４の内側方向から紙ローラ方向に延設されて紙スクリーンのマーキング表面がレーザーシステム１３０のレーザービームに対して垂直平面をなすようにする部材である。

チップスケールマーカのマーキング位置の補正時、紙ローラ４０１を含む連結部材４０４はガイド部材４０６に沿ってウェーハホルダの上方に移動する。この時、カメラの視野領域に紙ローラ４０１が位置するように連結部材４０４を矢印Ｂ方向に移動させる。すなわち、ガイド部材４０６に沿ってｙ軸位置を調節し、第１支持軸４０２を巻きながらｘ軸に移動しつつカメラの視野領域に紙ローラ４０１、すなわち、紙スクリーンを位置させる。次いで前述した方法でレーザービームを紙スクリーンに照射して紙スクリーンを黒くした後、カメラ４４０ですすけたポイントを測定して目標ポイントとの偏差を計算する。

本発明は図面を参照して実施例を参考として説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者であればこれより多様な変形及び均等な実施例が可能であるという点を理解できる。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲に限って決まらねばならない。

本発明のマーキング位置補正方法は、紙スクリーンを黒くしてマーキング位置を確認するために、可視光線だけではなく紫外線及び赤外線波長を使用するチップスケールマーカにも適用可能である。

一般的なチップスケールマーカを概略的に示す図である。 図１のレーザーシステムの構成を概略的に示す図である。 ガルバノスキャナによってマーキング形状が歪曲されることを説明する図である。 マーキングしようとする格子状の図である。 ピンクッション歪曲現象を示す図である。 従来のマーキング誤差を測定する方法を概略的に示す図である。 本発明の第１実施例によるチップスケールマーカを概略的に示す図である。 図６のレーザーシステムの構成を概略的に示す図である。 図６のピンホール装置の構成を示す図である。 図８のピンホールブロックの断面図である。 スクリーンにレーザービームを照射する時の光路を図式的に示す図である。 図６のウェーハホルダの斜視図である。 カメラの中心点とそれからずれたレーザービームポイントを図式的に示す図である。 スクリーンの変形例を示す一部切開斜視図である。 本発明の第２実施例によるチップスケールマーカを概略的に示す図である。 紙スクリーンの変形例を概略的に示す斜視図である。

符号の説明

１３０ レーザーシステム
１３１ レーザー発振器
１３２ ビームエキスパンダ
１３３ ガルバノスキャナ
１３３ａ ｘミラー
１３３ｂ ｙミラー
１３４ ｆ−(レンズ
２００ ピンホール装置
２１０ａ ピンホール

Claims (22)

1. レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でＸ−Ｙステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダの中央ホールに支持されるウェーハを監視するカメラとを具備するチップスケールマーカにおいて、
   前記レーザーシステムからのレーザービーム経路上に着脱自在に配置されて前記レーザービームのパワー密度を減少させる手段と、
   前記ウェーハホルダの前記中央ホール上に配置されて前記レーザーシステムからのレーザービームを受けてそのレーザービームが照射された位置を表示するスクリーンとを具備することを特徴とするチップスケールマーカ。
2. 前記レーザービームパワー密度減少手段は、
   所定口径のピンホールが中央に形成されたピンホール装置であることを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマーカ。
3. 前記レーザービームの光量を所定割合で減少させるＮＤフィルタをさらに具備することを特徴とする請求項２に記載のチップスケールマーカ。
4. 前記レーザービームパワー密度減少手段は、
   前記レーザービームの光量を所定割合で減少させるＮＤフィルタであることを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマーカ。
5. 前記ピンホール装置は、
   アンバまたはダイヤモンドで製造されることを特徴とする請求項２または３に記載のチップスケールマーカ。
6. 前記ピンホール装置は、
   前記レーザービームが入射される方向に突設されたことを特徴とする請求項２または３に記載のチップスケールマーカ。
7. 前記ピンホール装置は、
   前記ピンホールの直径が前記レーザービームの経路に沿って大きくなることを特徴とする請求項６に記載のチップスケールマーカ。
8. 前記スクリーンは、
   照射されたレーザービームを吸収する下部層と、
   前記下部層からの光を上方の垂直方向に透過させる上部層とを具備することを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマーカ。
9. 前記スクリーンは、
   レーザービームが照射されたポイントで光が散乱されるように表面が粗く加工されたガラスまたはアクリルの下部層と、
   前記下部層の上部に配置されて前記散乱された光をフィルタリングして上方に一つのポイントを提供する光減衰器とを具備することを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマーカ。
10. 前記スクリーンは、
    半透光性ガラスであることを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマーカ。
11. 前記スクリーンは、
    紙であることを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマーカ。
12. 前記ウェーハホルダには、その中央にウェーハを載置させるように形成された中央ホールの外郭で、前記中央ホールの中心軸から所定距離はなれた同心円上に配置された多数のホールがさらに形成され、
    前記多数のホール上には半透光性防止膜がさらに設けられたことを特徴とする請求項１に記載のチップスケールマーカ。
13. レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でＸ−Ｙステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されるウェーハを監視するカメラとを具備するチップスケールマーカにおいて、
    前記レーザーシステムからのレーザービーム経路上に着脱自在に配置されて前記レーザービームのパワー密度を減少させる手段と、
    前記カメラの前端に配置されるカメラスクリーンと、
    前記カメラスクリーンを前記カメラの前端に着脱する手段とを具備することを特徴とするチップスケールマーカ。
14. 前記カメラスクリーンを垂直移動する手段と、
    前記ウェーハホルダを垂直移動する手段とをさらに具備することを特徴とする請求項１３に記載のチップスケールマーカ。
15. 前記カメラスクリーンの着脱手段は、
    前記カメラスクリーンを回転させる手段であることを特徴とする請求項１３に記載のチップスケールマーカ。
16. 前記カメラスクリーンは、
    紙であることを特徴とする請求項１３に記載のチップスケールマーカ。
17. 前記カメラスクリーンは、
    二つの支持軸により支持されて第１支持軸を回転することによって第２支持軸に巻かれた紙が回転して前記第１支持軸に巻かれる紙ローラであることを特徴とする請求項１６に記載のチップスケールマーカ。
18. 前記カメラスクリーンの着脱手段は、
    前記支持軸方向に前記カメラスクリーンを往復動させることを特徴とする請求項１７に記載のチップスケールマーカ。
19. レーザーシステムと、加工対象ウェーハを支持するウェーハホルダと、前記ウェーハホルダの上方でＸ−Ｙステージに連結されて動きつつ前記ウェーハホルダに支持されることを監視するカメラと、前記レーザーシステムからのレーザービーム経路上に着脱自在に配置されて前記レーザービームのパワー密度を減少させる手段と、前記ウェーハホルダの中央ホール上に配置されて前記レーザーシステムからのレーザービームを受けてそのレーザービームが照射された位置を表示するように形成されたスクリーンとを具備するチップスケールマーカのマーキング位置補正方法において、
    （ａ）前記レーザーシステムで前記スクリーンの目標位置にレーザービームを照射する段階と、
    （ｂ）前記スクリーンに照射されたレーザービームの位置を測定する段階と、
    （ｃ）前記測定されたレーザービームの位置と目標位置とを比較して前記レーザーシステムを補正する段階とを有し、
    前記スクリーンは紙材質であり、前記レーザービームの位置は前記レーザーシステムからの、前記レーザービームパワー密度減少手段によりパワー密度が減少したレーザービームによって前記スクリーンがすすけた位置であることを特徴とするチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。
20. 前記レーザービームパワー密度減少手段は、
    所定口径のピンホールが形成されたピンホール装置であることを特徴とする請求項１９に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。
21. 前記レーザービームパワー密度減少手段は、
    前記レーザービームの光量を所定割合で減少させるＮＤフィルタをさらに具備することを特徴とする請求項２０に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。
22. 前記レーザービームパワー密度減少手段は、
    前記レーザービームの光量を所定割合で減少させるＮＤフィルタであることを特徴とする請求項１９に記載のチップスケールマーカのマーキング位置補正方法。
    
    

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