TWI644384B - 雷射雕刻設備 - Google Patents

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TWI644384B TW106143363A TW106143363A TWI644384B TW I644384 B TWI644384 B TW I644384B TW 106143363 A TW106143363 A TW 106143363A TW 106143363 A TW106143363 A TW 106143363A TW I644384 B TWI644384 B TW I644384B
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Abstract

本發明公開一種雷射雕刻設備。雷射雕刻設備包括一承載基台、一位置偵測模組以及一雷射雕刻模組。承載基台用於承載至少一晶圓，且至少一晶圓具有一第一雕刻區域。位置偵測模組包括一第一發射元件以及一第一接收元件。雷射雕刻模組包括一用於提供一第一雷射光源的第一雷射產生器。位置偵測模組通過第一發射元件與第一接收元件的相互配合，以提供第一雕刻區域的一第一位置信息。藉此，第一雷射產生器所提供的第一雷射光源根據第一位置信息而準確投射到至少一晶圓的第一雕刻區域上，以便於在第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。

Description

雷射雕刻設備
本發明涉及一種雕刻設備，特別是涉及一種雷射雕刻設備。
對於許多現代應用而言，使用半導體裝置的電子設備是很重要的。隨著電子技術的進步，半導體裝置的尺寸變得越來越小，同時半導體裝置也能夠提供越來越好的功能，並且包含更多的積體電路。由於半導體裝置的微小化，晶圓級晶片封裝(WLCSP)由於成本低與相對簡單的製造操作而被廣泛使用。在WLCSP操作過程中，在半導體裝置上組合一些半導體組件。再者，在此小的半導體裝置內，將會執行許多的製造操作。
然而，半導體裝置的製造操作是在小且薄的晶圓上進行許多步驟與操作。例如，在雷射雕刻圖案的過程中，小且薄的晶圓會產生翹曲(warpage)的問題，所以在晶圓上使用雷射雕刻所形成的圖案將會不清楚而產生失真的問題。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種雷射雕刻設備，其能在至少一晶圓的雕刻區域上形成一清楚且正確不失真的預定圖案。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種雷射雕刻設備，其用於在至少一晶圓上進行圖案雕刻，所述雷射雕刻設備包括：一承載基台、一位置偵測模組以及一雷射雕刻模組。所述承載基台用於承載至少一所述晶圓，至少一所述晶圓的上表面具有一第一雕刻區域。所述位置偵測模組包 括一第一發射元件以及一第一接收元件，所述第一發射元件與所述第一接收元件都設置在所述承載基台的上方。所述雷射雕刻模組包括一設置在所述承載基台的上方的第一雷射產生器，以用於提供一第一雷射光源。其中，所述位置偵測模組通過所述第一發射元件與所述第一接收元件的相互配合，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息。其中，所述第一雷射產生器所提供的所述第一雷射光源根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種雷射雕刻設備，其用於在至少一晶圓上進行圖案雕刻，所述雷射雕刻設備包括：一承載基台、一第一發射元件、一第一接收元件以及一控制模組。所述承載基台用於承載至少一所述晶圓，至少一所述晶圓的上表面具有一第一雕刻區域。所述第一發射元件設置在所述承載基台的上方，以用於提供一第一雷射光源。所述第一接收元件設置在所述承載基台的上方。所述控制模組電性連接於所述第一發射元件與所述第一接收元件之間。其中，所述第一發射元件所提供的所述第一雷射光源通過至少一所述晶圓的反射而投向所述第一接收元件，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息。其中，所述第一發射元件所提供的所述第一雷射光源根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種雷射雕刻設備，所述雷射雕刻設備包括：一承載基台、一位置偵測模組以及一雷射雕刻模組。所述承載基台用於承載至少一所述晶圓，至少一所述晶圓具有一第一雕刻區域。所述位置偵測模組包括一第一發射元件以及一第一接收元件。所述 雷射雕刻模組包括一用於提供一第一雷射光源的第一雷射產生器。其中，所述位置偵測模組通過所述第一發射元件與所述第一接收元件的相互配合，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息。其中，所述第一雷射產生器所提供的所述第一雷射光源根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種雷射雕刻設備，其能通過“所述位置偵測模組通過所述第一發射元件與所述第一接收元件的相互配合，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息”的技術方案，以使得所述第一雷射產生器所提供的所述第一雷射光源能根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
另外，本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種雷射雕刻設備，其能通過“所述第一發射元件所提供的所述第一雷射光源通過至少一所述晶圓的反射而投向所述第一接收元件，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息”的技術方案，以使得所述第一發射元件所提供的所述第一雷射光源能根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
D‧‧‧雷射雕刻設備
1‧‧‧承載基台
100‧‧‧貫穿開口
2‧‧‧位置偵測模組
21‧‧‧第一發射元件
22‧‧‧第一接收元件
23‧‧‧第二發射元件
24‧‧‧第二接收元件
210‧‧‧第一信號發射元件
220‧‧‧第一信號接收元件
230‧‧‧第二信號發射元件
240‧‧‧第二信號接收元件
3‧‧‧雷射雕刻模組
31‧‧‧第一雷射產生器
32‧‧‧第二雷射產生器
4‧‧‧控制模組
5‧‧‧第一稜鏡
6‧‧‧第二稜鏡
7‧‧‧信號放大器
W‧‧‧晶圓
111‧‧‧第一雕刻區域
112‧‧‧第二雕刻區域
S1‧‧‧第一偵測信號
S2‧‧‧第二偵測信號
R‧‧‧反射光源
L1‧‧‧第一雷射光源
L2‧‧‧第二雷射光源
圖1為本發明第一實施例的雷射雕刻設備通過第一發射元件與第一接收元件的相互配合以得到第一雕刻區域的一第一位置信息的示意圖。
圖2為本發明第一實施例的雷射雕刻設備的第一雷射光源根 據第一位置信息而準確投射到晶圓的第一雕刻區域上的示意圖。
圖3為本發明第一實施例的雷射雕刻設備的功能方塊圖。
圖4為本發明第二實施例的雷射雕刻設備通過第一發射元件與第一接收元件的相互配合以得到第一雕刻區域的一第一位置信息，以及通過第二發射元件與第二接收元件的相互配合以得到第二雕刻區域的一第二位置信息的示意圖。
圖5為本發明第二實施例的雷射雕刻設備的第一雷射光源根據第一位置信息而準確投射到晶圓的第一雕刻區域上，以及第二雷射光源根據第二位置信息而準確投射到晶圓的第二雕刻區域上的示意圖。
圖6為本發明第三實施例的雷射雕刻設備通過第一發射元件與第一接收元件的相互配合以得到第一雕刻區域的一第一位置信息的示意圖。
圖7為本發明第三實施例的雷射雕刻設備的第一雷射光源根據第一位置信息而準確投射到晶圓的第一雕刻區域上的示意圖。
圖8為本發明其中一實施例依據第一雕刻區域的表面起伏信息所繪製而成的等高線圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“雷射雕刻設備”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限 制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種雷射雕刻設備D。雷射雕刻設備D能夠被用於在至少一晶圓W上進行圖案雕刻，並且雷射雕刻設備D包括一承載基台1、一位置偵測模組2以及一雷射雕刻模組3。
首先，如圖1所示，承載基台1能用於承載至少一晶圓W，並且至少一晶圓W的上表面具有一第一雕刻區域111。舉例來說，晶圓W也可替換成任何的半導體晶片，因此本發明不以只能在晶圓W上雕刻圖案為限。
再者，如圖1所示，位置偵測模組2包括一第一發射元件21以及一第一接收元件22，並且第一發射元件21與第一接收元件22都設置在承載基台1的上方。舉例來說，位置偵測模組2可為一種能量測表面起伏狀態的偵測模組，例如可為光學式位置感測器或者一聲波式位置感測器，然而本發明不以此舉例為限。
此外，配合圖1與圖2所示，雷射雕刻模組3包括一設置在承載基台1的上方的第一雷射產生器31，以用於提供一第一雷射光源L1。更進一步來說，如圖1所示，位置偵測模組2能通過第一發射元件21與第一接收元件22的相互配合，以提供第一雕刻區域111的一第一位置信息。另外，如圖2所示，雷射雕刻設備D會向前移動，第一雷射產生器31所提供的第一雷射光源L1能根據第一位置信息而準確投射到至少一晶圓W的第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上形成(雕刻出)一第一預定圖案。
舉例來說，如圖1所示，第一發射元件21可為一用於產生一 第一偵測信號S1(例如光波信號或者聲波信號)的第一信號發射元件210(例如信號發射器)，並且第一接收元件22可為一用於接收第一偵測信號S1的第一信號接收元件220(例如信號接收器)。藉此，第一信號發射元件210所產生的第一偵測信號S1能通過至少一晶圓W的反射而投向第一信號接收元件220，以提供第一雕刻區域111的第一位置信息。接下來，如圖2所示，雷射雕刻設備D會向前移動，然後第一雷射光源L1會根據第一位置信息而準確投射到第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上雕刻出一第一預定圖案。依據不同的需求，第一預定圖案可為記號、商標、序號以及條碼四者其中之一，然而本發明不以此舉例為限。
綜上所述，即使至少一晶圓W會因為翹曲(warpage)而使得第一雕刻區域111呈現非平整狀態，本發明能預先通過第一發射元件21與第一接收元件22的相互配合而得到第一雕刻區域111的一第一位置信息(也就是第一雕刻區域111的表面起伏信息)，然後第一雷射光源L1就能根據第一位置信息而準確投射到第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上雕刻出一準確且清楚的第一預定圖案。
值得注意的是，如圖3所示，雷射雕刻設備D還進一步包括一控制模組4，並且控制模組4電性連接於位置偵測模組2與雷射雕刻模組3。
[第二實施例]
請參閱圖4與圖5所示，本發明第二實施例提供一種雷射雕刻設備D。雷射雕刻設備D能夠被用於在至少一晶圓W上進行圖案雕刻，並且雷射雕刻設備D包括一承載基台1、一位置偵測模組2以及一雷射雕刻模組3。由圖4與圖1的比較，以及圖5與圖2的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例的最大差別在於：
首先，如圖4所示，承載基台1具有一貫穿開口100，至少一 晶圓W的下表面具有一與第一雕刻區域111彼此相對設置的第二雕刻區域112，並且第二雕刻區域112被貫穿開口100所裸露。另外，位置偵測模組2包括一第二發射元件23以及一第二接收元件24，並且第二發射元件23與第二接收元件24都設置在承載基台1的下方。
再者，配合圖4與圖5所示，雷射雕刻模組3包括一設置在承載基台1的下方的第二雷射產生器32，以用於提供一穿過貫穿開口100的第二雷射光源L2。更進一步來說，如圖4所示，位置偵測模組2通過第二發射元件23與第二接收元件24的相互配合，以提供第二雕刻區域112的一第二位置信息。另外，如圖5所示，雷射雕刻設備D會向前移動，然後第二雷射產生器32所提供的第二雷射光源L2能根據第二位置信息而準確投射到至少一晶圓W的第二雕刻區域112上，以便於在第二雕刻區域112上形成(雕刻出)一第二預定圖案。
舉例來說，如圖4所示，第二發射元件23可為一用於產生一第二偵測信號S2(例如光波信號或者聲波信號)的第二信號發射元件230(例如信號發射器)，並且第二接收元件24可為一用於接收第二偵測信號S2的第二信號接收元件240(例如信號接收器)。藉此，第二信號發射元件230所產生的第二偵測信號S2能通過至少一晶圓W的反射而投向第二信號接收元件240，以提供第二雕刻區域112的第二位置信息。接下來，如圖5所示，雷射雕刻設備D會向前移動，第二雷射光源L2會根據第二位置信息而準確投射到第二雕刻區域112上，以便於在第二雕刻區域112上雕刻出一第二預定圖案。依據不同的需求，第二預定圖案可為記號、商標、序號以及條碼四者其中之一，然而本發明不以此舉例為限。
綜上所述，即使至少一晶圓W會因為翹曲(warpage)而使得第二雕刻區域112呈現非平整狀態，本發明能預先通過第二發射元件23與第二接收元件24的相互配合而得到第二雕刻區域112的 一第二位置信息(也就是第二雕刻區域112的表面起伏信息)，然後第二雷射光源L2就能根據第二位置信息而準確投射到第二雕刻區域112上，以便於在第二雕刻區域112上雕刻出一準確且清楚的第二預定圖案。
[第三實施例]
請參閱圖6與圖7所示，本發明第三實施例提供一種雷射雕刻設備D。雷射雕刻設備D能夠被用於在至少一晶圓W上進行圖案雕刻，並且雷射雕刻設備D包括一承載基台1、一第一發射元件21、一第一接收元件22以及一控制模組4。承載基台1用於承載至少一晶圓W，並且至少一晶圓W的上表面具有一第一雕刻區域111。第一發射元件21設置在承載基台1的上方，以用於提供一第一雷射光源L1。第一接收元件22設置在承載基台1的上方。控制模組4電性連接於第一發射元件21與第一接收元件22之間。
更進一步來說，如圖6所示，第一發射元件21所提供的第一雷射光源L1能通過至少一晶圓W的反射而投向第一接收元件22，以提供第一雕刻區域111的一第一位置信息。另外，如圖7所示，第一發射元件21所提供的第一雷射光源L1能根據第一位置信息而準確投射到至少一晶圓W的第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上形成(雕刻出)一第一預定圖案。
舉例來說，配合圖6與圖7所示，雷射雕刻設備D還進一步包括：一第一稜鏡5、一第二稜鏡6以及一信號放大器7。第一稜鏡5鄰近第一發射元件21與第一接收元件22。第二稜鏡6鄰近第一稜鏡5。信號放大器7鄰近第一稜鏡5。更進一步來說，如圖6所示，第一發射元件21所產生的第一雷射光源L1會依序經過第一稜鏡5與第二稜鏡6而投向至少一晶圓W。第一雷射光源L1通過至少一晶圓W的反射後會形成一反射光源R，並且反射光源R會依序經過第二稜鏡6與第一稜鏡5而投向第一接收元件22， 藉此以得到第一雕刻區域111的第一位置信息。另外，如圖7所示，雷射雕刻設備D會向前移動，第一發射元件21所產生的第一雷射光源L1會依序經過第一稜鏡5與信號放大器7而準確投射到至少一晶圓W的第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上雕刻出一第一預定圖案。
綜上所述，即使至少一晶圓W會因為翹曲(warpage)而使得第一雕刻區域111呈現非平整狀態，本發明能預先通過第一發射元件21與第一接收元件22的相互配合而得到第一雕刻區域111的一第一位置信息(也就是第一雕刻區域111的表面起伏信息)，然後第一雷射光源L1就能根據第一位置信息而準確投射到第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上雕刻出一準確且清楚的第一預定圖案。
值得一提的是，在第一至第三實施例中，第一發射元件21所提供的第一雷射光源L1能通過晶圓W的反射而投向第一接收元件22，以提供晶圓W的第一雕刻區域111的表面起伏信息。將第一雕刻區域111的表面起伏信息收集後可以繪製成一等高線圖(如圖8所示，然而本發明不以此為限)，第一雷射光源L1就能根據等高線圖而快速(quickly)並準確(accurately)投射到第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上雕刻出一準確且清楚的第一預定圖案。
[實施例的有益效果]
綜上所述，本發明實施例提供一種雷射雕刻設備D，其包括：一承載基台1、一位置偵測模組2以及一雷射雕刻模組3。承載基台1用於承載至少一晶圓W，並且至少一晶圓W具有一第一雕刻區域111。位置偵測模組2包括一第一發射元件21以及一第一接收元件22。雷射雕刻模組3包括一用於提供一第一雷射光源L1的第一雷射產生器31。藉此，位置偵測模組2能通過第一發射元 件21與第一接收元件22的相互配合，以提供第一雕刻區域111的一第一位置信息。另外，第一雷射產生器31所提供的第一雷射光源L1能根據第一位置信息而準確投射到至少一晶圓W的第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上形成一第一預定圖案。
本發明的有益效果在於，本發明所提供的一種雷射雕刻設備D能通過“位置偵測模組2通過第一發射元件21與第一接收元件22的相互配合，以提供第一雕刻區域111的一第一位置信息”的技術方案，以使得第一雷射產生器31所提供的一第一雷射光源L1能根據第一位置信息而準確投射到至少一晶圓W的第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上形成一第一預定圖案。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種雷射雕刻設備D，其能通過“第一發射元件21所提供的第一雷射光源L1通過至少一晶圓W的反射而投向第一接收元件22，以提供第一雕刻區域111的一第一位置信息”的技術方案，以使得第一發射元件21所提供的第一雷射光源L1能根據第一位置信息而準確投射到至少一晶圓W的第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上形成一第一預定圖案。
因此，即便是晶圓W會產生翹曲(warpage)，第一雷射產生器31所提供的第一雷射光源L1還是能根據第一位置信息而準確投射到至少一晶圓W的第一雕刻區域111上，以便於在第一雕刻區域111上形成一準確且清楚的第一預定圖案。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種雷射雕刻設備，其用於在至少一晶圓上進行圖案雕刻，所述雷射雕刻設備包括：一承載基台，所述承載基台用於承載至少一所述晶圓，至少一所述晶圓的上表面具有一第一雕刻區域；一位置偵測模組，所述位置偵測模組包括一第一發射元件以及一第一接收元件，所述第一發射元件與所述第一接收元件都設置在所述承載基台的上方；以及一雷射雕刻模組，所述雷射雕刻模組包括一設置在所述承載基台的上方的第一雷射產生器，以用於提供一第一雷射光源；其中，所述位置偵測模組通過所述第一發射元件與所述第一接收元件的相互配合，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息；其中，所述第一雷射產生器所提供的所述第一雷射光源根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
  2. 如請求項1所述的雷射雕刻設備，其中，所述位置偵測模組與所述雷射雕刻模組通過一控制模組以彼此電性連接，且所述位置偵測模組為一光學式位置感測器以及一聲波式位置感測器兩者其中之一，其中，所述第一發射元件為一用於產生一第一偵測信號的第一信號發射元件，所述第一接收元件為一用於接收所述第一偵測信號的第一信號接收元件，且所述第一信號發射元件所產生的所述第一偵測信號通過至少一所述晶圓的反射而投向所述第一信號接收元件，以提供所述第一雕刻區域的所述第一位置信息。
  3. 如請求項1所述的雷射雕刻設備，其中，所述承載基台具有一貫穿開口，至少一所述晶圓的下表面具有一與所述第一雕刻區域彼此相對設置的第二雕刻區域，且所述第二雕刻區域被所述貫穿開口所裸露，其中，所述位置偵測模組包括一第二發射元件以及一第二接收元件，且所述第二發射元件與所述第二接收元件都設置在所述承載基台的下方，其中，所述雷射雕刻模組包括一設置在所述承載基台的下方的第二雷射產生器，以用於提供一穿過所述貫穿開口的第二雷射光源，且所述位置偵測模組通過所述第二發射元件與所述第二接收元件的相互配合，以提供所述第二雕刻區域的一第二位置信息，其中，所述第二雷射產生器所提供的所述第二雷射光源根據所述第二位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第二雕刻區域上，以便於在所述第二雕刻區域上形成一第二預定圖案。
  4. 如請求項3所述的雷射雕刻設備，其中，所述第二發射元件為一用於產生一第二偵測信號的第二信號發射元件，所述第二接收元件為一用於接收所述第二偵測信號的第二信號接收元件，且所述第二信號發射元件所產生的所述第二偵測信號通過至少一所述晶圓的反射而投向所述第二信號接收元件，以提供所述第二雕刻區域的所述第二位置信息，其中，所述第一預定圖案為記號、商標、序號以及條碼四者其中之一，且所述第二預定圖案為記號、商標、序號以及條碼四者其中之一。
  5. 一種雷射雕刻設備，其用於在至少一晶圓上進行圖案雕刻，所述雷射雕刻設備包括：一承載基台，所述承載基台用於承載至少一所述晶圓，至少一所述晶圓的上表面具有一第一雕刻區域；一第一發射元件，所述第一發射元件設置在所述承載基台的上方，以用於提供一第一雷射光源；一第一接收元件，所述第一接收元件設置在所述承載基台的上方；以及一控制模組，所述控制模組電性連接於所述第一發射元件與所述第一接收元件之間；其中，所述第一發射元件所提供的所述第一雷射光源通過至少一所述晶圓的反射而投向所述第一接收元件，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息；其中，所述第一發射元件所提供的所述第一雷射光源根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
  6. 如請求項5所述的雷射雕刻設備，還進一步包括：一第一稜鏡，所述第一稜鏡鄰近所述第一發射元件與所述第一接收元件；一第二稜鏡，所述第二稜鏡鄰近所述第一稜鏡；以及一信號放大器，所述信號放大器鄰近所述第一稜鏡；其中，所述第一發射元件所產生的所述第一雷射光源依序經過所述第一稜鏡與所述第二稜鏡而投向至少一所述晶圓，所述第一雷射光源通過至少一所述晶圓的反射而形成一反射光源，且所述反射光源依序經過所述第二稜鏡與所述第一稜鏡而投向所述第一接收元件；其中，所述第一發射元件所產生的所述第一雷射光源依序經過所述第一稜鏡與所述信號放大器而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上。
  7. 一種雷射雕刻設備，所述雷射雕刻設備包括：一承載基台，所述承載基台用於承載至少一所述晶圓，至少一所述晶圓具有一第一雕刻區域；一位置偵測模組，所述位置偵測模組包括一第一發射元件以及一第一接收元件，所述第一發射元件與所述第一接收元件都設置在所述承載基台的同一側；以及一雷射雕刻模組，所述雷射雕刻模組包括一用於提供一第一雷射光源的第一雷射產生器；其中，所述位置偵測模組通過所述第一發射元件與所述第一接收元件的相互配合，以提供所述第一雕刻區域的一第一位置信息；其中，所述第一雷射產生器所提供的所述第一雷射光源根據所述第一位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第一雕刻區域上，以便於在所述第一雕刻區域上形成一第一預定圖案。
  8. 如請求項7所述的雷射雕刻設備，其中，所述位置偵測模組與所述雷射雕刻模組通過一控制模組以彼此電性連接，且所述位置偵測模組為一光學式位置感測器以及一聲波式位置感測器兩者其中之一，其中，所述第一發射元件為一用於產生一第一偵測信號的第一信號發射元件，所述第一接收元件為一用於接收所述第一偵測信號的第一信號接收元件，且所述第一信號發射元件所產生的所述第一偵測信號通過至少一所述晶圓的反射而投向所述第一信號接收元件，以提供所述第一雕刻區域的所述第一位置信息。
  9. 如請求項7所述的雷射雕刻設備，其中，所述承載基台具有一貫穿開口，至少一所述晶圓的下表面具有一與所述第一雕刻區域彼此相對設置的第二雕刻區域，且所述第二雕刻區域被所述貫穿開口所裸露，其中，所述位置偵測模組包括一第二發射元件以及一第二接收元件，且所述第二發射元件與所述第二接收元件都設置在所述承載基台的下方，其中，所述雷射雕刻模組包括一設置在所述承載基台的下方的第二雷射產生器，以用於提供一穿過所述貫穿開口的第二雷射光源，且所述位置偵測模組通過所述第二發射元件與所述第二接收元件的相互配合，以提供所述第二雕刻區域的一第二位置信息，其中，所述第二雷射產生器所提供的所述第二雷射光源根據所述第二位置信息而準確投射到至少一所述晶圓的所述第二雕刻區域上，以便於在所述第二雕刻區域上形成一第二預定圖案。
  10. 如請求項9所述的雷射雕刻設備，其中，所述第二發射元件為一用於產生一第二偵測信號的第二信號發射元件，所述第二接收元件為一用於接收所述第二偵測信號的第二信號接收元件，且所述第二信號發射元件所產生的所述第二偵測信號通過至少一所述晶圓的反射而投向所述第二信號接收元件，以提供所述第二雕刻區域的所述第二位置信息，其中，所述第一預定圖案為記號、商標、序號以及條碼四者其中之一，且所述第二預定圖案為記號、商標、序號以及條碼四者其中之一。
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