JP2004200719A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. タブと、
   複数のパッドが形成された主面、および前記主面とは反対側の裏面を有し、前記裏面が前記タブから露出するように、前記タブ上に搭載された半導体チップと、
   前記半導体チップの周囲に配置された複数のインナーリード部と、
   前記半導体チップの複数のパッドと前記複数のインナーリード部とをそれぞれ電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、
   前記半導体チップ、前記複数のインナーリード部、および前記複数のワイヤを封止する封止部と、
   前記複数のインナーリード部のそれぞれと一体に形成され、前記封止部から露出する複数のアウターリード部と、
   前記複数のアウターリード部のそれぞれに形成されたＰｂフリー半田メッキ層と、
   を有することを特徴とする半導体装置。
2. 前記複数のインナーリード部のそれぞれのワイヤ接合面には、Ａｇメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 前記Ｐｂフリー半田メッキ層は、Ｓｎ−Ａｇ系、又はＳｎ−Ｚｎ系等の金属から成ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
4. 前記タブ、前記インナーリード部、および前記アウターリード部のそれぞれは、Ｃｕ系、又はＦｅ系の金属から成ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
5. 前記タブにおいて、前記半導体チップを支持する面とは反対側の前記裏面側は、封止部により覆われていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
6. 前記タブの裏面側は、エッチングにより前記アウターリード部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
7. 前記タブの外形寸法は、前記半導体チップの外形寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。