JP2004197181A - フッ化物含有膜及び被覆部材 - Google Patents

フッ化物含有膜及び被覆部材 Download PDF

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Abstract

【解決手段】少なくともIIIA族元素とフッ素元素を含む皮膜であって、IIIA族フッ化物相を含有しており、かつこのフッ化物相が斜方晶系で、空間群Pnmaに属する結晶相を50%以上含むことを特徴とするIIIA族元素フッ化物含有膜。
【効果】本発明によれば、腐食性ハロゲン種が存在する雰囲気下に曝される部材に耐食性を付与する目的でその表面をIIIA族のフッ化物を含有する皮膜において、その結晶相の状態を制御することにより腐食による色変化を抑制させることができるもので、このようにIIIA族元素フッ化物含有皮膜で結晶相を含むことにより、耐食性を向上させ、更にその結晶相が斜方晶であり、実質単一相にすることにより、皮膜の色変化を抑えることも可能である。
また、皮膜の硬度をマイクロビッカース法による硬度Hv100以上にすることにより、皮膜の減耗量を低減・抑制することができるものである。
【選択図】 な し

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、腐食性ハロゲン種が存在する雰囲気に曝される部材の耐食性向上に使用されるIIIA族元素フッ化物含有膜及びこれで基材を被覆した被覆部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
腐食性ハロゲン種が存在する分野として、半導体製造プロセスのプラズマプロセス(プラズマエッチング、プラズマCVD)や焼却炉等がある。半導体プロセスでは腐食性ハロゲン種の活性を利用して対象物のエッチングや洗浄等を行っている。それら活性なハロゲン種が存在する雰囲気で使用される部材も同時に腐食の影響を受ける。従って、その影響を小さくするために耐食性の高い材料が検討されている。腐食性雰囲気で使用される部材としては、アルミナ焼結体、マグネシア焼結体、窒化アルミニウム焼結体、イットリウムアルミニウム複合酸化物焼結体等のセラミックス材料、グラファイト、石英、シリコン、アルミニウム合金、アルマイト処理アルミニウム合金、ステンレス合金、ニッケル合金等の金属材料、ポリイミド樹脂等の非金属材料等が使用されている。
【0003】
金属系材料は電気伝導性が必要とされる部位や大型化、易加工性等から筐体として使用される。石英、シリコン、グラファイト部材は、高純度であり、シリコン系半導体プロセスに対するコンタミネーションの影響が少ないので、処理容器内のウエハ周辺部に使用される。セラミック系材料は他の材料に比較して電気絶縁性、腐食性ハロゲンガスに対する耐久性が比較的高く、絶縁性を要求される部位や腐食性ハロゲンガスに対する耐久性が要求される部位に使用される。
【0004】
他に、アルミナ、マグネシア、窒化アルミ、イットリウムアルミネート等のセラミックス材料をフッ素元素と反応させ、ごく表面をフッ化物に変化させる方法等も検討されている。
【0005】
更に、特開2002−252209号では、部材の表面に酸化イットリウムの替わりにフッ化イットリウムの溶射膜や焼結体を形成することにより、酸化イットリウムからフッ化イットリウムへの化学的変化を未然に防止し、より耐蝕性を向上させる方法が提案されている。
【0006】
【特許文献1】
特許第3017528号
【特許文献2】
特許第3243740号
【特許文献3】
特許第3261044号
【特許文献4】
特開2001−164354号
【特許文献5】
特開2002−252209号
【特許文献6】
特開2002−222803号
【特許文献7】
特開2001−97791号
【特許文献8】
特開2002−293630号
【非特許文献1】
THERMOCHIMICA ACTA,87,(1985)145
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
最近では、半導体回路の微細化等に伴い、部材からの発塵や部材からコンタミネーションがより高度に管理される必要があり、更に耐食性を高める要求がある。これら要求に対して、上述したように、Y23、イットリウムアルミネート、MgF2等の従来材に比較して耐食性の高い材料で部材を構成したり、セラミックス、金属等の基材の暴露面に溶射、CVD、PVD等の成膜法にてこれら耐食部材を成膜する方法が提案されているが、更に耐食性の高い皮膜が要求される。
【0008】
本発明は上記要望に応えるためになされたもので、高耐食性のフッ化物含有膜及び被覆部材を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、腐食性ハロゲン種に対してより優れた耐食性を有するIIIA族フッ化物含有膜において、その皮膜が結晶相を有し、更にその結晶相の存在状態が外観の色の変化に大きく影響を及ぼしていることを見出し、またその皮膜の硬度が耐食性(減耗量)に大きく影響を及ぼしていることを見出した。
【0010】
例えば、上述したように、特開2002−252209号には、フッ化イットリウムを用いることが提案されているが、本発明者らは、フッ化イットリウム膜について鋭意検討した結果、フッ化イットリウムを用いるだけでは、腐食性ハロゲンガスによりフッ化イットリウム膜の色が変化することを見出した。また、フッ化イットリウムを用いるだけでは、耐食性は十分でなく、フッ化イットリウム膜が減耗していくことを見出した。
【0011】
これは、腐食性ガスに暴露されることにより何がしかの化学的・物理的変化が起こっていることを示唆している。
【0012】
一般に、最初から変色の目立たない色に着色しており、腐食性ガスに暴露されても外観、特に目視で確認できる色の変化が少ない部材が望まれていた。また、腐食性ガスに暴露されていても、フッ化イットリウム膜の減耗が少ない部材が望まれていた。
【0013】
かかる点から本発明者らは検討を行った結果、皮膜中のその結晶相の存在状態が腐食性ハロゲン種に対する皮膜の色変化に影響することを見出し、また皮膜の硬度が耐食性(減耗量)に大きく影響することを見出し本発明に至ったものである。
【0014】
すなわち、皮膜がフッ化物の結晶相を含み、更に、IIIA族元素が特にSm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Lu等から選ばれる元素群の内、少なくとも1元素が主成分(IIIA族元素の中で50モル%以上含む)である場合は、斜方晶系で空間群としてPnmaに属し、該結晶相が主相であれば、それぞれ耐食性が非晶質より一段と向上し、更に色変化の程度の少ない皮膜が得られることを見出した。
【0015】
更に、各結晶相の面指数と回折強度の関係を調べると、結晶相が斜方晶で空間群Pnmaに属する場合、面指数(111)の回折強度I(111)と面指数(020)の回折強度I(020)の強度比I(111)/I(020)が0.3以上を有する皮膜の場合、皮膜の色変化を色差が30以下に抑えられることを見出した。また、強度比が0.6以上の場合は、色差が10以下に抑えられることを見出した。その結果、最初から変色の目立たない色に着色しており、腐食性ガスに暴露されても、色の変化の少ない部材を得ることができた。
【0016】
すなわち、CIELAB表色系でL*値が90以下、−2.0<a*<2.0、−10<b*<10であり、かつ腐食性ガスに曝されていた前後の変化が色差で30以下であるIIIA族元素フッ化物含有膜を得ることができた。
【0017】
また、IIIA族元素フッ化物含有膜において、特にSm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb、Lu等から選ばれる元素群の内、少なくとも1元素が主成分(IIIA族元素の中で50モル%以上含む)である場合、マイクロビッカース法により硬度Hvが100以上であれば、耐食性が向上し、減耗量が一段と低減・抑制されることを見出した。
【0018】
本発明の皮膜及びその皮膜を有する部材は、上記知見に基づき完成されたもので、本発明の皮膜は、ハロゲン系腐食性ガスまたそのプラズマ等の腐食性ハロゲン種に曝されても、▲1▼暴露による色変化が少ない、また、▲2▼耐食性を有し、減耗量の少ないIIIA族元素フッ化物含有膜である。そのIIIA族元素フッ化物含有膜は、IIIA族元素フッ化物結晶相を含有しており、その皮膜は、好ましくは粒子及び溶滴を堆積させて成膜されたものである。
【0019】
従って、本発明は、下記IIIA族元素フッ化物含有膜及び被覆部材を提供する。
請求項1:少なくともIIIA族元素とフッ素元素を含む皮膜であって、IIIA族フッ化物相を含有しており、かつこのフッ化物相が斜方晶系で、空間群Pnmaに属する結晶相を50%以上含むことを特徴とするIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項2:IIIA族フッ化物相の斜方晶系結晶の面指数(111)の回折強度I(111)と面指数(020)の回折強度I(020)の強度比I(111)/I(020)が0.3以上であることを特徴とする請求項1に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項3:IIIA族元素が、Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luから選ばれる少なくとも1種を主成分とするものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項4:表面観察による結晶粒子の大きさが1μm以上の粒子で構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項5:膜厚が1μm〜500μmである請求項1〜4のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項6:酸素、窒素、炭素の不可避不純物以外のIA族元素および鉄系元素の合計が100ppm以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項7:固体粒子もしくは溶滴を堆積させて製造された請求項1〜6のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項8:該固体粒子及び溶滴がIIIA族フッ化物であることを特徴とする請求項7に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項9:該固体粒子及び溶滴の原料が結晶性の粉末であることを特徴とする請求項7又は8に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項10:大気圧下で成膜された請求項1〜9のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項11:基材を加熱して成膜された請求項1〜10のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項12:基材を80℃以上に加熱して成膜された請求項1〜11のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項13:CIELAB表色系でL*値が90以下、−2.0<a*<2.0、−10<b*<10であり、かつ腐食性ガスに曝された前後の変化が色差で30以下であることを特徴とするIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項14:IIIA族元素が、Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luから選ばれる少なくとも1種を主成分とするものであることを特徴とする請求項13に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項15:マイクロビッカース法による硬度Hvが100以上であることを特徴とするIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項16:IIIA族元素が、Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luから選ばれる少なくとも1種を主成分とするものであることを特徴とする請求項15に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
請求項17:酸化物、窒化物、炭化物、金属、炭素材料及び樹脂材料から選ばれる基材を請求項1〜16のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
請求項18:基材が酸化物であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
請求項19:基材が窒化物であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
請求項20:基材が炭化物であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
請求項21:基材が金属材料であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
請求項22:基材が炭素材料であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
請求項23:基材が樹脂材料であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
なおまた、本発明によれば、上記請求項1〜12の事項と請求項13及び/又は請求項15の事項とが結合されたIIIA族元素フッ化物含有膜、及びこれで被覆された被覆部材を提供することができる。
【0020】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のフッ化物含有膜は、少なくともIIIA族元素とフッ素元素を含む皮膜であって、IIIA族フッ化物相を含有しており、かつこのフッ化物相が斜方晶系で、空間群Pnmaに属する結晶相を50%以上含む。
【0021】
この場合、IIIA族元素としては特に制限されないが、Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luが好ましい。
【0022】
なお、本発明のIIIA族元素フッ化物含有膜は、IIIA族フッ化物以外に耐プラズマ特性を有する材料、例えばIIA族フッ化物のフッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウムや、IIIA族酸化物及びその複合酸化物、例えばイットリウム−アルミニウム複合酸化物(Y3Al512−YAlO3−Y2Al49)を含んでいても、IIIA族フッ化物の物性が本発明の範囲であれば、目的に応じて使用可能であり、本発明の対象に含まれる。例えば、膜中に粉末X線回折でYF3以外にYOFのピークが検出されても、YF3結晶相の特性が本発明の範囲で具現されていれば使用可能であり、本発明の対象に含まれる。
【0023】
ここで、上記フッ化物含有膜の成膜法としては、特には溶射法、とりわけ大気圧溶射法で製造することが好ましい。
【0024】
すなわち、従来、成膜法としてはスパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等の物理的成膜法、プラズマCVD、熱分解CVD等の化学的成膜法、ゾルゲル法、スラリーコート法等の湿式コーティング法等がある。本発明の膜は1μm以上と比較的厚膜であることが好ましく、更に結晶性が高い皮膜であることが好ましく、物理的成膜法や化学的成膜法では目的の膜厚を得るのに長大な時間がかかり、経済的ではない。また、これらの方法は減圧雰囲気を必要としており、最近の半導体ウエハやガラス基板の大型化に伴い、製造装置の部材も大型化しており、これらを大型部材へ被覆するには大型の減圧装置等が必要で、経済的ではない。
【0025】
一方、CVD法等の化学的成膜法やゾルゲル法等も、製造装置の大型化の問題や結晶性の高い膜を製造するには高温加熱が必要であり、そのため被覆される基材の選択肢も小さく、樹脂材料等、セラミック材料や金属材料と比較して耐熱性に劣る材料への被覆は困難である。
【0026】
また、IIIA族元素を含むセラミック材料をフッ化処理して表面をIIIA族フッ化物に改質する方法(特開2002−293630号公報等)も提案されているが、この方法は基材がIIIA族の元素を含んでいる必要があり、材料選択制限がある。しかも、膜厚を1μmより厚くすることが困難である。
【0027】
このような点から、本発明を実施するには、比較的高速で1μmから1000μmの膜厚の成膜が可能で、結晶性の高い皮膜が得られ、しかも基材の材質、大きさに対する制限の少ない施工法が適しており、材料を溶融または軟化させ、その溶滴を基材に堆積させ成膜する溶射法(プラズマ溶射法、高速フレーム溶射法等)、微粒固体粒子を高速に基材に当て堆積させるコールドスプレイ法やエアロゾルデポジション法等が望ましい。
【0028】
膜厚については1μm以上あれば問題なく、1〜1000μmの膜厚とし得るが、腐食が皆無では無いので、被覆部材の寿命等を長くするためには、概ね10〜500μmが好ましい。
【0029】
溶射にはその施工雰囲気によって大気圧溶射、減圧もしくは真空に保ったチャンバー内で施工する減圧溶射法や真空溶射法等があるが、減圧溶射法や真空溶射法は施工を施すために減圧もしくは真空チャンバーが必要であり、施工上、空間的あるいは時間的制約が生じる。そのため、本発明の特長を活かすには、特別な圧力容器を使用せずに施工できる大気圧溶射法を用いることが好ましい。
【0030】
ここで、本発明の結晶相を含む皮膜を得るには、原料として結晶相の材料を使用することが好ましい。溶射法はガスおよびプラズマガス流に粉末等の材料を供給し成膜するが、その際、供給した材料すべてがガスフレームに導入されるとは限らず、一部未溶融粒子や、半溶融粒子等も皮膜に取り込まれる。そのような事象から、本発明の結晶相を含む皮膜を有効に得るためには、成膜に使用される材料も結晶相であることが望ましい。
【0031】
溶射法は、一般的に粉末原料をアルゴン等の不活性ガスプラズマフレーム中や灯油やプロパン等の燃焼ガス中に供給し、溶融もしくは半溶融させて、その溶滴を堆積させ、成膜する。本発明は、IIIA族フッ化物の結晶相を含む皮膜を得るのが目的であり、そのためには原料粉末も皮膜と同等組成であることが望ましく、より望ましくは、IIIA族フッ化物の結晶相を含む粉末である。更に好ましくは、無水の結晶性のフッ化物である。
【0032】
なお、粉末の粒度や純度については、求める皮膜、用途に応じて任意に選択できる。
特に半導体製造装置のプロセスチャンバ内部で使用される部材の場合は、半導体回路への不純物金属イオンの混入を極力排除する必要があり、高純度が必要である。
このようなことから、本発明の皮膜及びその原料は、IIIA族フッ化物で99.9%以上の純度で、窒素、酸素、炭素等の不可避の不純物以外に金属系元素IA族、Fe族、アルカリ土類、珪素等の不純物が100ppm以下、より好ましくは50ppm以下であることが望ましい。このような高純度材料を使用して成膜することにより、皮膜の不純物も低く抑えることが出来る。半導体関連の用途では、このような高純度品が要求されるが、ボイラ排気管内壁等の腐食性ガスに対する耐食性のみが要求される分野、用途においてはその限りではない。
【0033】
〈熱処理〉
本発明のフッ化物含有膜の特徴は結晶性の高い皮膜であり、成膜のままで結晶性が高く、単一相の皮膜が製造できる方法が最適であるが、一般的にそのような成膜法は少ない。熱分解CVD法は比較的結晶性の高い皮膜が製造できるが、基材温度を500〜1000℃に加熱する必要があり、基材が限定されるだけでなく、膜厚も数μm程度である。他の成膜法も結晶相を高めるためには数百度以上の熱処理が必要であり、やはり基材の制限がある。特に、樹脂材料やアルミニウム合金等の数百℃で分解や軟化、溶融するような材料に成膜することは困難である。本発明の実施には、その中でも先に記載したように、粒子もしくは溶滴を堆積させて製造することが好ましく、溶射法は数μmから数十μmの粒子を数千℃から数万℃のプラズマフレームの中に供給し、瞬間的に溶融または半溶融させ堆積させるので、条件の制御で比較的結晶性の高い皮膜ができる。ただし、高温から急冷されるので、一部非晶質相や異相の生成が起こり易い。この場合、本発明者らの検討では、IIIA族のフッ化物皮膜は主相と同材料系の第2相が混在する場合があるが、膜を200〜500℃で保持することにより、主相の単一相になることを見出した。
【0034】
従って、本発明は皮膜が200〜500℃の範囲で保持されればよく、好ましくは1分以上、より好ましくは5分以上、特には10〜600分保持されればよく、このような皮膜の温度履歴は、成膜時の成膜条件(基材温度、施工雰囲気等)や成膜後の部材(皮膜を有した基材)の熱処理を施すことにより実施可能である。
【0035】
成膜時では、成膜時の基材を加熱し、その温度を80℃以上、好ましくは100℃以上、より好ましくは150℃以上に加熱し成膜することが好ましい。なお温度の上限は制限されないが、好ましくは600℃以下である。このようにすると、成膜された皮膜の冷却温度が緩やかになり、結果として皮膜が200〜500℃の範囲で1分以上保持されることにより、本発明の結晶相を含有する皮膜が得られやすくなる。
【0036】
加熱する方法は、溶射時に基材をプラズマフレームで炙る方法や、赤外線ヒータ等での加熱、加熱雰囲気での施工等で、結果として基材温度が上げられればよく、これらに限定はされない。
【0037】
また、他に成膜後、被覆された基材と共に熱処理を施しても構わない。その場合、200℃以上であればよい。温度の上限は被覆材料の融点、分解温度、基材の軟化、変形温度等により選択できるが、200〜500℃の範囲で行うことが経済的にも望ましい。雰囲気は400℃以下の場合は雰囲気の選択に問題ないが、400℃以上の高温域ではフッ化物が酸素との反応が懸念されるので、真空、減圧、不活性ガス雰囲気等が材料の化学的変化を抑制する意味でも好ましい。
【0038】
上記フッ化物含有膜は、適宜な基材上に被覆、形成されるが、この場合基材の種類は制限されず、酸化物、窒化物、炭化物、金属材料、炭素材料、樹脂材料等の基材に形成することができる。ここで、酸化物基材としては、石英、Al23、MgO、Y23等を主成分とする成形体及びそれらの複合酸化物等が挙げられる。窒化物基材としては、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素等を主成分とする成形体等が挙げられる。炭化物基材としては、炭化珪素、炭化ホウ素等を主成分とする成形体が挙げられる。金属材料としては、鉄、アルミニウム、マグネシウム、銅、シリコン、ニッケルを主成分とする金属やその合金、例えばステンレス合金、アルミニウム合金、陽極酸化アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅合金、単結晶シリコン等が挙げられる。炭素材料としては、炭素繊維や炭素焼結体等が挙げられる。樹脂材料は、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂、ポリイミド、ポリアミド等の耐熱性樹脂等で構成及び被覆された基材が挙げられる。
【0039】
勿論、上記基材の組み合わせ、例えば金属材料にセラミック皮膜を施したものやアルミニウム合金に陽極酸化処理を施したものやメッキ等の表面処理を施したものでも構わない。
【0040】
特に電気伝導性を必要とする場合は、アルミニウム合金、電気絶縁性が必要な場合は石英、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素等のセラミック部材や樹脂材料を基材として使用し、その基材に本発明の皮膜を形成させれば機能と耐食性を兼ね備えた部材が得られる。
【0041】
半導体プロセスのプラズマに曝される部材としてはエッチング装置等では上部電極と下部電極が設置され、その電極間に高周波を印加して雰囲気ガスを放電しプラズマに乖離させ、対象物のエッチングを行う。このような場合は上部および下部の電極は高周波を印加するために電気伝導性が必要であり、アルミニウム合金、シリコンおよび金属導体が内蔵されたアルミナ、窒化アルミニウム等が使用されており、このような部材へ耐食性を付与する目的でIIIA族元素フッ化物含有皮膜を施すことが好ましい。
【0042】
また、処理容器を構成する部材(ドームや胴体)はアルミ合金、ステンレス合金、セラミック部材や石英で構成される場合が多いが、これらの部材のプラズマ暴露面に施してもよい。チャンバー内を高真空にするためにチャンバーからプラズマガスの排気を行う際、排気管やターボ分子ポンプが使用されるが、それらの内部(排気管内部、ターボ分子ポンプ内部翼等)の部材に施してもよい。
【0043】
本発明のフッ化物含有膜は、結晶相を含み、更にその結晶相がIIIA族フッ化物であることを特徴とし、また、それによりプラズマ耐性があり、結晶相を空間群Pnmaに属する斜方晶系の割合を50%以上、好ましくは70%以上、更に好ましくは90%以上にすることにより、腐食性ハロゲンプラズマ暴露による変色を抑えることができる。
【0044】
この場合、このフッ化物含有膜は、更に下記硬度、表面状態、色特性を有することが好ましい。
【0045】
〈硬度〉
腐食性ハロゲン種が存在する雰囲気、特にドライエッチングプロセスのようにプラズマ化させたハロゲン種に電場、磁場等で方向を制御した運動エネルギーを与え、対象物を選択的にエッチングするプロセスの場合、フッ化物含有膜は、その運動エネルギーを持った腐食性ハロゲン種に対する物理的耐食性も具備する必要がある。フッ化イットリウム膜も化学的耐食性からは減耗が起こらないと思われたが、実際には減耗が起こり、上記機構での物理的減耗が起こっていると考えられる。物理的減耗に関して、耐食性を向上させるには硬度をマイクロビッカース法による測定で、Hvを100以上にすることが、実質的に必要である。マイクロビッカース法による硬度Hvが100未満であると耐食性における減耗量の十分な低減・抑制効果が得られない。マイクロビッカース法による硬度Hvは、より好ましくは150以上であり、更に好ましくは200以上である。その上限は特に制限されないが、2000以下、特には1500以下である。
【0046】
〈表面観察〉
本発明のIIIA族元素フッ化物含有膜の表面を電子顕微鏡で1000倍にて観察し、2次電子像から結晶粒子の大きさを測定した。この場合、1μm以上の粒子から構成されていることが好ましく、より好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上である。
【0047】
〈色〉
本発明の特徴の一つは、プラズマに曝された際の暴露面の変色を抑えることである。色については、JIS Z8729に準拠した測定法で、L*,a*,b*表色系で表される。L*値は明度を表し、a*は正の値が赤、負の値が緑を、b*は正の値が黄、負の値が青で示される。ハロゲン系腐食性ガスの暴露によるIIIA族フッ化物含有膜の色変化を目立たない程度に抑えるには、皮膜中のIIIA族フッ化物結晶相の存在状態を制御すれば良い。すなわち、皮膜に含まれるIIIA族元素がSm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luから選ばれる元素群の内、少なくとも1元素が主成分(IIIA族元素中50mol%以上)である場合、そのIIIA族フッ化物の結晶相が斜方晶であり、IIIA族フッ化物結晶相の内、それが50%以上、より好ましくは70%以上、更に好ましくは90%以上含む場合、皮膜の色が、L*,a*,b*表色系でL*値が90以下であり、−2.0<a*<2.0、−10<b*<10、より好ましくはL*80以下、−1.0<a*<1.0、−5<b*<5、特にL*値は75以下にすれば、実質上、色変化を色差で30以下にすることができる。
【0048】
更に、皮膜中のIIIA族フッ化物の結晶相を斜方晶が90%以上にすれば、色変化を更に抑えることができ、色差で10以下の膜が得られることを見出した。
【0049】
また、斜方晶系結晶の面指数(111)の回折強度I(111)と面指数(020)の回折強度I(020)の強度比I(111)/I(020)が0.3以上を有する皮膜の場合、皮膜の色変化を色差が30以下に抑えられる。更に面指数の強度比I(111)/I(020)が0.6以上の場合は、色差が10以下に抑えられる。
【0050】
【発明の効果】
本発明によれば、腐食性ハロゲン種が存在する雰囲気下に曝される部材に耐食性を付与する目的でその表面をIIIA族のフッ化物を含有する皮膜において、その結晶相の状態を制御することにより腐食による色変化を抑制させることができるもので、このようにIIIA族元素フッ化物含有皮膜で結晶相を含むことにより、耐食性を向上させ、更にその結晶相が斜方晶であり、実質単一相にすることにより、皮膜の色変化を抑えることも可能である。
また、皮膜の硬度をマイクロビッカース法による硬度Hv100以上にすることにより、皮膜の減耗量を低減・抑制することができるものである。
【0051】
【実施例】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
まず、各要素の評価法を以下に示す。
【0052】
結晶相評価
結晶相の評価は、板状の基材の上に溶射膜を形成し、試料とした。その表面について、粉末X線回折装置(理学電機RAD−C)にてCuKαを線源として2θを10度から70度の範囲で測定し、回折パターンから結晶相を定性分析プログラムで解析を行い、結晶相の同定を行った。測定試料としては、基材から溶射膜を剥がした後、膜をメノウ乳鉢等で粉砕し、得られた粉末を試料ホルダーにセットして用いることもできる。
【0053】
各結晶相の各面指数、ピーク強度は、回折パターンの定性分析の結果から得られ、その各面指数の強度比の回折強度から計算される。結晶相が存在すれば上記測定角度範囲においてピークが認められる。
【0054】
また、結晶相の比率は、先の定性分析から斜方晶と同定された回折ピークの最大強度とその他のIIIA族フッ化物相起因の最大ピーク強度との比から計算される。すなわち、斜方晶の最大ピーク強度をItとし、その他のIIIA族フッ化物相起因の最大ピーク強度をIoとすると、斜方晶の割合は次式で計算する。
斜方晶率=It/(It+Io)
【0055】
これにより、IIIA族フッ化物の結晶相で斜方晶が主相である状態は、斜方晶率=It/(It+Io)が50%以上である。
【0056】
硬度評価
マイクロビッカース硬度は、(株)マツザワ社製のディジタル微小硬度計にて測定した。
【0057】
測定試料の表面(成膜面)を研磨し、プローブへの荷重を300gに設定し、表面の圧痕のサイズを顕微鏡で測定し、マイクロビッカース硬度Hv値を計算した。
【0058】
プラズマ耐性評価
腐食性ハロゲン種に対する耐食性の評価方法として、積極的に腐食を行うドライエッチング法を適用した。ドライエッチング法はガス状のハロゲン物質(CF4、NF3、Cl2等)を電場等で活性なプラズマとして対象物を腐食させる方法であり、活性ハロゲン種は活性度が高く耐食性の評価方法として適している。
【0059】
ハロゲンプラズマ耐性試験は、プラズマエッチング装置を使用した。測定サンプルは、10mm□の被測定サンプルをシリコンウエハに載せ、チャンバー内の所定の位置に評価用試料をセットし、使用ガスは、CF4+20%O2、周波数13.56MHz、出力1000Wのプラズマ環境下にて10hプラズマ処理を行った。耐プラズマ特性は、処理後のサンプルに対して重量測定を行い、処理前後の重量変化によりエッチング速度を測定して評価した。同様の試験を行ったアルミナ焼結体、焼結密度99%品の重量減少が2.5mgであったので、被測定サンプルの重量減少量が半分の1.25mg以下であれば、プラズマ耐性が有りと評価した。
【0060】
色度、色差評価
皮膜色は色彩計(ミノルタ社製CR−210)により、試料の色度(CIELAB表色系)をJIS Z8729に準拠した測定で、L*,a*,b*値を測定した。色差ΔE*abは耐プラズマ性試験前後のサンプルのL*,a*,b*値から次式により計算した。
試験前色度:L*i,a*i,b*i、試験後色度:L*t,a*t,b*
【0061】
【数1】
Figure 2004197181
【0062】
[実施例1]
20mm□のアルミニウム合金基板を準備し、表面をアセトン脱脂し、コランダムの研削材で粗面化処理を行った後、結晶性のYF3粉末を大気圧プラズマ溶射装置にてアルゴンガスをプラズマガスとして使用して、出力40kW、溶射距離100mmにて30μm/Passで溶射し、300μmの膜厚に成膜した。その際、溶射前に基材をプラズマガスで炙り、250℃にして成膜を行った。使用した結晶性YF3粉末のX線回折を図1に示す。この図からも原料は結晶性の高い単一相のYF3である。
得られた膜の表面をX線回折装置により測定した結果を図2に示す。
定性分析の結果、この皮膜はYF3の斜方晶系空間群Pnmaの結晶構造をもったプロファイルであるJCPDSカード番号No.32−1431単一相膜と同定された。
電子顕微鏡により皮膜表面を観察した結果、粒子の大きさは10μmであった。なお、図5に得られた膜を表面観察した顕微鏡写真を示す。
【0063】
次に色度測定を前記の測定方法により行った。
プラズマ耐性試験用の試料は10mm□に切り出した試料を準備し、その試料について前記プラズマ耐性試験を行い、フッ素プラズマに対する耐性と皮膜の色変化を調べた。耐久性の評価は、プラズマ耐久性試験後、サンプルを取り出し、重量を精密天秤で測定し、腐食量から計算した結果、1.05mgであり、充分な耐食性を有していた。また、その表面についてプラズマ耐久性試験前後で色度測定を行った。前記の計算式により色変化ΔE*abを計算した。結果を表2に示す。
【0064】
[実施例2]
実施例1と同様の条件で成膜を行った。溶射前に基材を80℃に加熱した。X線回折測定の結果を図3に示す。この皮膜は、YF3の回折プロファイルであるJCPDSカード番号No.32−1431の斜方晶YF3と2θで21.1度、25.2度、29.3度付近にピークを持つ第2相が存在した。この皮膜の斜方晶の量は前記記載の計算により72%であった。
皮膜の表面を電子顕微鏡で観察したところ、粒子径は5μmであった。
この皮膜の色度測定、フッ素プラズマ耐性試験を実施例1と同様に行った。
【0065】
[実施例3]
実施例2と同様にしてアルミニウム基板にYF3を成膜した。得られた皮膜を300℃で1時間、大気雰囲気で熱処理を行った。その試料について、X線回折による結晶相の同定、定量、色度測定、フッ素プラズマ耐性試験を実施例1と同様に行った。
【0066】
[実施例4]
実施例1と同様にして、アルミニウム合金基板に減圧プラズマ溶射装置にてアルゴンガスとヘリウムガスをプラズマガスとして結晶性YF3粉末を用いて300μmの成膜を行い、そのままの真空中に基材を300℃、10分保持した後に大気圧に戻し、試料を取り出した。
この試料について、X線回折による結晶相の同定、定量、色度測定、フッ素プラズマ耐性試験を実施例1と同様に行った。
【0067】
[実施例5〜7]
実施例5,6,7については、実施例1と同様条件にて、TbF3(実施例5)、DyF3(実施例6)、(Yb−Lu−Tm)F3(実施例7)の皮膜を形成し、X線回折による結晶相評価、耐プラズマ特性、硬度、色の評価、電子顕微鏡による皮膜表面結晶粒の測定を行った。
いずれの試料も斜方晶に属する結晶相を有し、プラズマ耐性も良好であった。また、結晶粒子も1μmであった。
【0068】
[比較例1]
20mm□のアルミ合金基板を準備し、真空蒸着法にてフッ化イットリウム膜を成膜した。電子顕微鏡により膜厚測定を行ったところ、1μmの皮膜であった。
X線回折法により表面フッ化物相の同定を行ったが、YF3の結晶相は観測されなかった。この試料についてプラズマ耐性試験を行った。
前記プラズマ耐性試験条件では皮膜はすべて腐食しており、耐食性は良くなかった。電子顕微鏡で表面観察を行ったが、結晶粒は観察されなかった。
【0069】
[比較例2]
実施例1と同じ条件で成膜を行った。但し、溶射前に基材の加熱は行わずに成膜を行った。この試料についてのX線回折の結果を図4に示す。この皮膜は結晶相であり、斜方晶系の結晶相と2θで21.1度、25.2度、29.3度付近にピークを持つ第2相が存在した。斜方晶の最大強度は2θ=25.8度のピークであり、第2相の最大強度は2θ=29.3度のピークであり、この皮膜の斜方晶の量は前記記載の計算により44%であった。更に色度測定、フッ素プラズマ耐性試験を実施例1と同様に行った。
X線回折による定性分析結果とプラズマ耐性試験の結果を表1に記載する。
【0070】
[比較例3]
20mm□のアルミニウム合金基板を準備し、表面をアセトン脱脂し、コランダムの研削材で粗面化処理を行った後、結晶性のYF3粉末を大気圧プラズマ溶射装置にてアルゴンガスをプラズマガスとして使用して、出力40kW、溶射距離150mmにて30μm/Passで溶射し、300μmの膜厚に成膜した。
このサンプルについて、X線回折測定、プラズマ耐性、色測定、硬度測定を行った。
プラズマ耐性試験による減量は2.1mgでやや劣っていた。
【0071】
【表1】
Figure 2004197181
【0072】
この結果より、結晶相を有する皮膜は、非晶質膜と比較して優れた耐食性を有していることを見出した。また、実施例1〜3の結果からも、皮膜が200℃以上の温度で保持されることにより、その結晶相が実質的に斜方晶が主成分になることが明らかになった。
【0073】
色変化
フッ素プラズマ耐久性試験前後の試料表面の色及びその変化ΔE*abを表2に示す。色は前記に記載のJIS Z8729に則り測定し、色差ΔE*abは前記計算法により算出した値である。
【0074】
【表2】
Figure 2004197181
【0075】
この結果より、本発明の皮膜はL*値で90以下であり、−2.0<a*<2.0、−10<b*<10の範囲であり、プラズマに曝された後の色差ΔE*abが30以下である。
【0076】
更に、結晶相を斜方晶90%以上にすれば、初期の色はL*値で90以下であり、−2.0<a*<2.0、−10<b*<10の範囲であり、プラズマ暴露前後の色変化すなわち色差ΔE*abが10以下になり、より変化が目立たなくなるものであった。
【0077】
また、結晶相でそれが斜方晶に属する場合、面指数020の強度I(020)に対する面指数111の強度I(111)の強度比I(111)/I(020)が実質0.3以上である場合、色差ΔE*abが30以下になり、更に0.6以上では色差が10以下になるものであった。
【0078】
硬度
実施例1〜7の皮膜の硬度を前記記載のマイクロビッカース硬度計により測定し、プラズマ耐性試験の評価結果とともに表3に示す。
【0079】
【表3】
Figure 2004197181
【0080】
この結果より、マイクロビッカース硬度でHvが実質100以上であれば十分な耐食性を有するものであった。
【0081】
不純物分析
グロー放電質量分析法(GDMS法)により、実施例1に記載の皮膜中の金属不純物定量分析を行った。分析結果を表4に示す。
【0082】
【表4】
Figure 2004197181
【0083】
酸素、窒素、炭素以外のIA族及び鉄系金属元素の不純物量は合計で23ppm以下であり、実質100ppm以下が好ましいことがわかる。
【0084】
[実施例8〜21]
基材として20mm角、2mm厚の表5に示す各種材料を用いる以外は実施例1と同様にしてYF3膜を膜厚300μmに成膜した。X線回折測定結果(斜方晶率)、強度比I(111)/I(020)、プラズマ耐性評価結果を表5に示した。
【0085】
【表5】
Figure 2004197181
【0086】
この結果より基材が表5に示す各種材料であっても、いずれもYF3の結晶相を有しており、斜方晶であり、プラズマ耐性も十分有していた。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例で用いた結晶性YF3粉末のX線回折図である。
【図2】実施例1の膜の表面のYF3粉末のX線回折図である。
【図3】実施例2の膜の表面のYF3粉末のX線回折図である。
【図4】比較例2の膜の表面のYF3粉末のX線回折図である。
【図5】実施例で得られた膜の顕微鏡写真である。

Claims (23)

  1. 少なくともIIIA族元素とフッ素元素を含む皮膜であって、IIIA族フッ化物相を含有しており、かつこのフッ化物相が斜方晶系で、空間群Pnmaに属する結晶相を50%以上含むことを特徴とするIIIA族元素フッ化物含有膜。
  2. IIIA族フッ化物相の斜方晶系結晶の面指数(111)の回折強度I(111)と面指数(020)の回折強度I(020)の強度比I(111)/I(020)が0.3以上であることを特徴とする請求項1に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  3. IIIA族元素が、Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luから選ばれる少なくとも1種を主成分とするものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  4. 表面観察による結晶粒子の大きさが1μm以上の粒子で構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  5. 膜厚が1μm〜500μmである請求項1〜4のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  6. 酸素、窒素、炭素の不可避不純物以外のIA族元素および鉄系元素の合計が100ppm以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  7. 固体粒子もしくは溶滴を堆積させて製造された請求項1〜6のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  8. 該固体粒子及び溶滴がIIIA族フッ化物であることを特徴とする請求項7に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  9. 該固体粒子及び溶滴の原料が結晶性の粉末であることを特徴とする請求項7又は8に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  10. 大気圧下で成膜された請求項1〜9のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  11. 基材を加熱して成膜された請求項1〜10のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  12. 基材を80℃以上に加熱して成膜された請求項1〜11のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  13. CIELAB表色系でL*値が90以下、−2.0<a*<2.0、−10<b*<10であり、かつ腐食性ガスに曝された前後の変化が色差で30以下であることを特徴とするIIIA族元素フッ化物含有膜。
  14. IIIA族元素が、Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luから選ばれる少なくとも1種を主成分とするものであることを特徴とする請求項13に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  15. マイクロビッカース法による硬度Hvが100以上であることを特徴とするIIIA族元素フッ化物含有膜。
  16. IIIA族元素が、Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Y,Tm,Yb,Luから選ばれる少なくとも1種を主成分とするものであることを特徴とする請求項15に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜。
  17. 酸化物、窒化物、炭化物、金属、炭素材料及び樹脂材料から選ばれる基材を請求項1〜16のいずれか1項に記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
  18. 基材が酸化物であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
  19. 基材が窒化物であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
  20. 基材が炭化物であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
  21. 基材が金属材料であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
  22. 基材が炭素材料であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
  23. 基材が樹脂材料であることを特徴とする請求項17記載のIIIA族元素フッ化物含有膜で被覆してなることを特徴とする被覆部材。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158938A (ja) * 2007-12-04 2009-07-16 Shin Etsu Chem Co Ltd ウエハ
JP2015042786A (ja) * 2012-02-09 2015-03-05 トーカロ株式会社 フッ化物溶射皮膜の形成方法およびフッ化物溶射皮膜被覆部材
US9238863B2 (en) 2012-02-03 2016-01-19 Tocalo Co., Ltd. Method for blackening white fluoride spray coating, and fluoride spray coating covered member having a blackened layer on its surface
US9421570B2 (en) 2012-02-09 2016-08-23 Tocalo Co., Ltd. Method for forming fluoride spray coating and fluoride spray coating covered member
JP2018053356A (ja) * 2016-09-21 2018-04-05 日本特殊陶業株式会社 フッ化イットリウム系溶射膜及びその製造方法、並びに、溶射膜付き基材及びその製造方法
WO2018083854A1 (ja) * 2016-11-02 2018-05-11 日本イットリウム株式会社 成膜用材料及び皮膜
KR20190027880A (ko) 2016-07-14 2019-03-15 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 서스펜션 플라스마 용사용 슬러리, 희토류산 불화물 용사막의 형성 방법 및 용사 부재
JP2019192701A (ja) * 2018-04-20 2019-10-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置用部材
KR20190132275A (ko) 2018-05-18 2019-11-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 분무 재료, 분무된 부재 및 제조 방법
KR20220116489A (ko) 2019-12-18 2022-08-23 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 불화이트륨계 용사 피막, 용사 부재, 및 불화이트륨계 용사 피막의 제조 방법
JP2022167929A (ja) * 2018-04-20 2022-11-04 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置の運転方法およびプラズマ処理装置用部材
KR20240032700A (ko) 2022-08-30 2024-03-12 주식회사 히타치하이테크 플라스마 처리 장치, 플라스마 처리 장치의 내부 부재, 및 플라스마 처리 장치의 내부 부재의 제조 방법

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060093736A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Derek Raybould Aluminum articles with wear-resistant coatings and methods for applying the coatings onto the articles
KR101344990B1 (ko) * 2006-04-20 2013-12-24 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 도전성 내플라즈마 부재
US7479464B2 (en) * 2006-10-23 2009-01-20 Applied Materials, Inc. Low temperature aerosol deposition of a plasma resistive layer
JP2008251742A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びフォーカスリングを載置する基板載置台
KR101110371B1 (ko) * 2010-04-26 2012-02-15 한국세라믹기술원 내플라즈마 결정질 세라믹 코팅막 및 그 제조방법
JP5396672B2 (ja) * 2012-06-27 2014-01-22 日本イットリウム株式会社 溶射材料及びその製造方法
US9708713B2 (en) 2013-05-24 2017-07-18 Applied Materials, Inc. Aerosol deposition coating for semiconductor chamber components
US9869013B2 (en) 2014-04-25 2018-01-16 Applied Materials, Inc. Ion assisted deposition top coat of rare-earth oxide
CN105428195B (zh) * 2014-09-17 2018-07-17 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置用的部件和部件的制造方法
US20160358749A1 (en) * 2015-06-04 2016-12-08 Lam Research Corporation Plasma etching device with plasma etch resistant coating
JP6384536B2 (ja) 2015-10-23 2018-09-05 信越化学工業株式会社 フッ化イットリウム溶射材料及びオキシフッ化イットリウム成膜部品の製造方法
EP3377318A1 (en) 2015-11-16 2018-09-26 Coorstek Inc. Corrosion-resistant components and methods of making
US20170140977A1 (en) * 2015-11-17 2017-05-18 Semes Co., Ltd. Chuck pin, method for manufacturing a chuck pin, apparatus for treating a substrate
JP6443380B2 (ja) * 2016-04-12 2018-12-26 信越化学工業株式会社 イットリウム系フッ化物溶射皮膜、及び該溶射皮膜を含む耐食性皮膜
US11572617B2 (en) 2016-05-03 2023-02-07 Applied Materials, Inc. Protective metal oxy-fluoride coatings
KR102384436B1 (ko) * 2016-11-16 2022-04-12 쿠어스 테크, 인코포레이티드 내부식성 부품 및 제조 방법
CN110382730B (zh) * 2017-03-01 2022-09-23 信越化学工业株式会社 喷镀被膜、喷镀用粉、喷镀用粉的制造方法和喷镀被膜的制造方法
US10563303B2 (en) 2017-05-10 2020-02-18 Applied Materials, Inc. Metal oxy-flouride films based on oxidation of metal flourides
JP6699701B2 (ja) * 2018-10-16 2020-05-27 信越化学工業株式会社 イットリウム系フッ化物溶射皮膜、該溶射皮膜を形成するための溶射材料、該溶射皮膜の形成方法、及び該溶射皮膜を含む耐食性皮膜
US20220235437A1 (en) * 2019-04-16 2022-07-28 Showa Denko K.K. Aluminum alloy member for forming fluoride film thereon and aluminum alloy member having fluoride film
KR102462695B1 (ko) 2019-12-23 2022-11-04 주식회사 히타치하이테크 플라스마 처리 장치의 부품의 제조 방법 및 부품의 검사 방법
CN114068274A (zh) * 2020-08-03 2022-02-18 中微半导体设备(上海)股份有限公司 半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5282084A (en) * 1989-05-19 1994-01-25 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Multi-layered coating for optical part comprising YF3 layer
JP3017528B2 (ja) 1990-11-27 2000-03-13 アプライドマテリアルズジャパン株式会社 プラズマ処理装置
US5798016A (en) * 1994-03-08 1998-08-25 International Business Machines Corporation Apparatus for hot wall reactive ion etching using a dielectric or metallic liner with temperature control to achieve process stability
JP3261044B2 (ja) 1996-07-31 2002-02-25 京セラ株式会社 プラズマプロセス装置用部材
JP4538856B2 (ja) 1997-11-11 2010-09-08 株式会社ニコン 電気機械変換効果応用素子及びその製造方法
JPH11314999A (ja) 1998-04-30 1999-11-16 Seiko Epson Corp 酸化物薄膜の製造方法
US6254935B1 (en) * 1999-04-15 2001-07-03 United Technologies Corporation Method for applying a barrier layer to a silicon based substrate
JP4166386B2 (ja) 1999-09-30 2008-10-15 日本碍子株式会社 耐蝕性部材およびその製造方法
JP3510993B2 (ja) 1999-12-10 2004-03-29 トーカロ株式会社 プラズマ処理容器内部材およびその製造方法
JP2002249864A (ja) 2000-04-18 2002-09-06 Ngk Insulators Ltd 耐ハロゲンガスプラズマ用部材およびその製造方法
US6685991B2 (en) * 2000-07-31 2004-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for formation of thermal-spray coating layer of rare earth fluoride
JP3523222B2 (ja) 2000-07-31 2004-04-26 信越化学工業株式会社 溶射材料およびその製造方法
JP2002252209A (ja) 2001-02-22 2002-09-06 Tokyo Electron Ltd プラズマエッチング装置
JP2002293630A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Toshiba Ceramics Co Ltd 耐プラズマ性部材およびその製造方法
JP2002222803A (ja) 2001-12-03 2002-08-09 Kyocera Corp 半導体製造用耐食性部材

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158938A (ja) * 2007-12-04 2009-07-16 Shin Etsu Chem Co Ltd ウエハ
US9238863B2 (en) 2012-02-03 2016-01-19 Tocalo Co., Ltd. Method for blackening white fluoride spray coating, and fluoride spray coating covered member having a blackened layer on its surface
JP2015042786A (ja) * 2012-02-09 2015-03-05 トーカロ株式会社 フッ化物溶射皮膜の形成方法およびフッ化物溶射皮膜被覆部材
US9421570B2 (en) 2012-02-09 2016-08-23 Tocalo Co., Ltd. Method for forming fluoride spray coating and fluoride spray coating covered member
KR20190027880A (ko) 2016-07-14 2019-03-15 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 서스펜션 플라스마 용사용 슬러리, 희토류산 불화물 용사막의 형성 방법 및 용사 부재
KR20220148320A (ko) 2016-07-14 2022-11-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 서스펜션 플라스마 용사용 슬러리, 희토류산 불화물 용사막의 형성 방법 및 용사 부재
JP2018053356A (ja) * 2016-09-21 2018-04-05 日本特殊陶業株式会社 フッ化イットリウム系溶射膜及びその製造方法、並びに、溶射膜付き基材及びその製造方法
KR102407119B1 (ko) * 2016-11-02 2022-06-10 닛폰 이트륨 가부시키가이샤 성막용 재료 및 피막
CN109844166A (zh) * 2016-11-02 2019-06-04 日本钇股份有限公司 成膜用材料及皮膜
KR20190075059A (ko) * 2016-11-02 2019-06-28 닛폰 이트륨 가부시키가이샤 성막용 재료 및 피막
US11691889B2 (en) 2016-11-02 2023-07-04 Nippon Yttrium Co., Ltd. Film-forming material and film
JP6388188B1 (ja) * 2016-11-02 2018-09-12 日本イットリウム株式会社 成膜用材料及び皮膜
CN109844166B (zh) * 2016-11-02 2021-11-19 日本钇股份有限公司 成膜用材料及皮膜
TWI746617B (zh) * 2016-11-02 2021-11-21 日商日本釔股份有限公司 成膜用材料及皮膜
WO2018083854A1 (ja) * 2016-11-02 2018-05-11 日本イットリウム株式会社 成膜用材料及び皮膜
US11414325B2 (en) 2016-11-02 2022-08-16 Nippon Yttrium Co., Ltd. Film-forming material and film
JP2019192701A (ja) * 2018-04-20 2019-10-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置用部材
JP7122854B2 (ja) 2018-04-20 2022-08-22 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置用部材、またはプラズマ処理装置の製造方法およびプラズマ処理装置用部材の製造方法
JP7286851B2 (ja) 2018-04-20 2023-06-05 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置の運転方法およびプラズマ処理装置用部材
JP2022167929A (ja) * 2018-04-20 2022-11-04 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置の運転方法およびプラズマ処理装置用部材
US10767251B2 (en) 2018-05-18 2020-09-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Spray material, sprayed member and making method
KR20190132275A (ko) 2018-05-18 2019-11-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 분무 재료, 분무된 부재 및 제조 방법
KR20220116489A (ko) 2019-12-18 2022-08-23 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 불화이트륨계 용사 피막, 용사 부재, 및 불화이트륨계 용사 피막의 제조 방법
KR20240032700A (ko) 2022-08-30 2024-03-12 주식회사 히타치하이테크 플라스마 처리 장치, 플라스마 처리 장치의 내부 부재, 및 플라스마 처리 장치의 내부 부재의 제조 방법

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KR20040054554A (ko) 2004-06-25
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JP3894313B2 (ja) 2007-03-22
TW200427870A (en) 2004-12-16

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