JP2004186416A

JP2004186416A - 金属層転写用ベースシートおよび金属層転写シート

Info

Publication number: JP2004186416A
Application number: JP2002351406A
Authority: JP
Inventors: Takuji Okeyui; 卓司桶結; Masayuki Kaneto; 正行金戸; Kazuo Ouchi; 一男大内
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-12-03
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2004-07-02

Abstract

【課題】繰り返して使用することのできる金属層転写用ベースシート、および、その金属層転写用ベースシートが用いられ、生産効率よく製造することのできる、金属層転写シートを提供すること。
【解決手段】ベース金属層１の表面をエッチングして、凸状パターンＰを形成し、そのエッチングによって形成されるベース金属層１の溝３の内部に、電気絶縁層４を形成するか、あるいは、ベース金属層１１の表面上に、電解めっき金属層１３を凸状パターンＰで形成して、その電解めっき金属層１３の間に電気絶縁層１２を形成する。これにより、ベースシート６、１５を得て、そのベースシート６、１５の凸状パターンＰ上に、電解めっきにより転写金属層７、１６を形成することによって、金属層転写シート８、１７を得る。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属層転写用ベースシートおよび金属層転写シートに関し、詳しくは、転写金属層を転写することのできる金属層転写シート、および、その金属層転写シートに用いられる金属層転写用ベースシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品の回路パターンやセラミックコンデンサの電極パターンを、金属層転写シートを用いて形成することが知られている。
【０００３】
このような金属層転写シートは、ベース層と、そのベース層上に所定のパターンとして形成される転写金属層からなり、例えば、特開２０００−２２８５７１号公報や特開２００１−６０５２８号公報に記載されるように、まず、ベース層上に、転写金属層と逆パターンのめっきレジストを、フォトレジストを用いて形成し、次いで、ベース層上におけるめっきレジストが形成されていない部分に、電解めっきにより転写金属層を形成し、その後、めっきレジストを除去することによって製造されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２２８５７１号公報
【特許文献２】
特開２００１−６０５２８号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のように製造される金属層転写シートでは、めっきレジストの形成工程および除去工程において、多数の手間がかかり、生産効率の向上を図ることが困難である。
【０００５】
また、転写金属層を転写した後に、再度、そのベース層を使用しようとしても、再度、転写金属層を形成するためのめっきレジストの形成および除去が困難であり、また、上記したように多数の手間もかかることから、転写金属層を転写した後のベース層は、廃棄するようにしている。そのため、電子部品やセラミックコンデンサの製造コストの低減化を図るには限度があり、また、産業廃棄物の低減化を図ることも困難である。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、繰り返して使用することのできる金属層転写用ベースシート、および、その金属層転写用ベースシートが用いられ、生産効率よく製造することのできる、金属層転写シートを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の金属層転写用ベースシートは、ベース金属層および電気絶縁層を備え、前記ベース金属層の表面には、転写金属層を電解めっきにより形成するための凸状パターンが形成されており、前記電気絶縁層が、前記ベース金属層の表面における前記凸状パターンが形成されていない部分に、形成されていることを特徴としている。
【０００８】
このような金属層転写用ベースシートによると、転写金属層の形成において、めっきレジストなどを形成せずとも、電解めっきによって転写金属層を形成すれば、凸状パターンと同一のパターンで転写金属層を精度よく形成することができる。そのため、金属層転写シートを生産効率よく製造することができる。また、電解めっきにより転写金属層を形成するのみであるため、繰り返して使用することができる。
【０００９】
また、本発明の金属層転写用ベースシートには、前記凸状パターンが前記ベース金属層の表面をエッチングすることによって形成されており、前記電気絶縁層が、前記エッチングによって形成される前記ベース金属層の溝内に形成されている態様が含まれる。
【００１０】
また、本発明の金属層転写用ベースシートには、前記凸状パターンが前記ベース金属層の表面上に形成される電解めっき金属層によって形成されており、前記電気絶縁層が、前記電解めっき金属層の間に形成されている態様が含まれる。
【００１１】
この場合には、前記電解めっき金属層の表面が、前記電気絶縁層の表面よりも高く形成されていることが好ましい。
【００１２】
また、本発明は、上記した金属層転写用ベースシートを備え、前記凸状パターン上に、転写金属層が形成されている、金属層転写シートをも含んでいる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明の金属層転写シートの製造方法の一実施形態を示す工程図である。以下、図１および図２を参照して、本発明の金属層転写シートの一実施形態を製造する方法を説明する。
【００１４】
まず、この方法では、図１（ａ）に示すように、ベース金属層１を用意する。ベース金属層１は、特に制限されず、例えば、ステンレス、銅、ニッケル、鉄およびそれらの合金などの金属からなる金属箔が用いられる。好ましくは、ステンレス箔や銅箔などが用いられる。
【００１５】
ベース金属層１の厚みは、通常、５０μｍ以上、さらには、１００μｍ以上で、２００μｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
次いで、この方法では、ベース金属層１の表面に、後述する転写金属層７を電解めっきにより形成するための凸状パターンＰを形成する。
【００１７】
凸状パターンＰの形成は、特に制限されないが、例えば、図１（ｂ）に示すように、まず、エッチングレジスト２を、ベース金属層１の表面に、凸状パターンＰと同一のパターンで形成する。エッチングレジスト２の形成は、特に制限されず、公知の方法を用いることができ、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて、所定のレジストパターンとして形成すればよい。
【００１８】
次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、エッチングレジスト２から露出するベース金属層１の表面をエッチングして溝３を形成する。ベース金属層１の表面のエッチングは、特に制限されず、例えば、塩化第二鉄水溶液などの公知のエッチング液を用いて、化学エッチング（ウェットエッチング）すればよい。また、このエッチングにおいては、その溝３の深さ（ベース金属層１の表面から溝３の底面までの距離）ｄが、通常、０．５μｍ以上、好ましくは、１〜５０μｍで、ベース金属層１の厚みの、通常、１／２以下、好ましくは、１／３〜１／５となるように形成する。
【００１９】
その後、図１（ｄ）に示すように、エッチングレジスト２を除去すれば、ベース金属層１の表面に、凸状パターンＰが露出形成される。エッチングレジスト２の除去は、特に制限されず、例えば、アルカリ水溶液などの公知のエッチング液を用いて、化学エッチング（ウェットエッチング）するか、あるいは、剥離すればよい。
【００２０】
次いで、この方法では、図１（ｅ）に示すように、溝３および凸状パターンＰを含むベース金属層１の表面に、電気絶縁層４を形成する。電気絶縁層４の形成は、特に制限されないが、例えば、ベース金属層１の表面に、樹脂を有機溶媒に溶解して調製された樹脂溶液を、その樹脂溶液によって溝３が充填されるように塗布し、その後、有機溶媒を乾燥すればよい。
【００２１】
電気絶縁層４の形成に用いられる樹脂は、特に制限されないが、繰り返しの使用に耐える耐久性を有するものが好ましく、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、アラミド、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリオレフィンなどが用いられる。
【００２２】
また、樹脂溶液としては、例えば、ポリイミドからなる電気絶縁層４を形成する場合には、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸樹脂が有機溶媒に溶解された樹脂溶液などが用いられる。
【００２３】
また、樹脂溶液の塗布は、例えば、ドクターブレード法、スピンコート法などの公知の塗布方法が用いられ、有機溶媒の乾燥においては、例えば、乾燥後に、３００〜４５０℃で加熱することにより、樹脂の種類によっては、有機溶媒の乾燥後に、その樹脂を硬化させるようにしてもよい。
【００２４】
また、電気絶縁層４は、溝３および凸状パターンＰを含むベース金属層１の表面に、所定のパターンとして形成してもよく、そのような場合には、上記した樹脂に感光性が付与された感光性樹脂を用いて、電気絶縁層４を所定のパターンとして形成してもよい。なお、感光性樹脂としては、例えば、感光性ポリイミド、感光性エポキシ樹脂、感光性アクリル樹脂などが用いられる。
【００２５】
次いで、この方法では、図２（ｆ）に示すように、ベース金属層１の表面に形成された電気絶縁層４を、凸状パターンＰが露出するまで研磨する。電気絶縁層４の研磨は、特に制限されないが、例えば、ロール研磨装置やＣＭＰ（化学的機械的研磨）などを用いて、セラミック粉末、砥石、ダイヤモンド粉などにより鏡面研磨すればよい。
【００２６】
このような研磨により、電気絶縁層４の表面とベース金属層１の凸状パターンＰの表面とが同一面上に配置され面一となり、電気絶縁層４が、ベース金属層１の表面における凸状パターンＰが形成されていない溝３の内部に形成される。
【００２７】
次いで、この方法では、図２（ｇ）に示すように、電気絶縁層４の表面と面一とされる凸状パターンＰの表面上に、不働態層（酸化皮膜）５を形成する。不働態層５を形成することにより、後述する転写金属層７の表面と凸状パターンＰの表面との剥離性を向上させることができる。
【００２８】
不働態層５の形成は、特に制限されず、ベース金属層１の種類により適宜選択すればよく、例えば、電気化学的不働態化法や化学的不働態化法などの公知のパシベーション法が用いられる。例えば、電気化学的不働態化法により、アノードまたはカソードを分極させ、不働態領域あるいは過不働態領域での電位コントロールにより、不働態膜を形成する。
【００２９】
より具体的には、例えば、ベース金属層１がステンレス箔からなる場合には、硝酸浴にベース金属層１を浸漬し、また、ベース金属層１がニッケル箔からなる場合には、例えば、０．２〜５Ｖの電圧で陽極酸化すればよい。
【００３０】
これによって、金属層転写用ベースシートとしてのベースシート６が形成される。
【００３１】
そして、この方法では、このようにして得られるベースシート６に、図２（ｈ）に示すように、転写金属層７を形成することによって、金属層転写シート８を得る。
【００３２】
転写金属層７は、特に制限されないが、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロム、パラジウムおよびそれらの合金が用いられる。不働態層５から連続して形成する場合には、好ましくは、ニッケルが用いられる。また、転写金属層７の厚みは、例えば、０．０１〜１０μｍ、好ましくは、０．３〜５μｍである。
【００３３】
そして、転写金属層７は、特に制限されないが、例えば、金属ベース層１を電極として、ベース金属層１の凸状パターンＰ上に、電解めっきにより形成すればよい。
【００３４】
このような電解めっきによれば、凸状パターンＰの間には電気絶縁層４が形成されているため、再度めっきレジストなどを形成せずとも、転写金属層７を、凸状パターンＰと同一のパターンとして精度よく形成することができる。
【００３５】
そして、このようにして得られた金属層転写シート８は、例えば、図２（ｉ）に示すように、被着体として、粘着シート９を、転写金属層７を含むベースシート６の表面（すなわち、転写金属層７および電気絶縁層４の表面）に一旦貼着し、その後、粘着シート８に転写金属層７を貼着させた状態で、ベースシート６の表面から剥離させることにより、その粘着シート９に転写金属層７を転写し、これを、図示しないが、例えば、電子部品の基材やセラミックコンデンサのセラミックグリーンシートに貼着して、転写金属層７を、その基材やセラミックグリーンシートに転写することによって、電子部品の回路パターンやセラミックコンデンサの電極パターンを形成するようにして用いることができる。
【００３６】
なお、粘着シート９は、特に制限されないが、例えば、厚みが３０〜１００μｍであり、その粘着力が、１０〜５００Ｎ／ｍ程度のものが用いられる。
【００３７】
そして、このようなベースシート６では、上記したように、転写金属層７の形成において、めっきレジストなどを形成せずとも、転写金属層７を凸状パターンＰと同一のパターンで精度よく形成することができるので、金属層転写シート８を生産効率よく製造することができ、また、電解めっきにより転写金属層７を形成するのみであるため、ベースシート６を繰り返して使用することができる。その結果、この金属層転写シート８が用いられる電子部品やセラミックコンデンサの製造コストの低減化を図ることができるとともに、産業廃棄物の低減化をも図ることができる。
【００３８】
図３および図４は、本発明の金属層転写シートの製造方法の他の一実施形態を示す工程図である。次に、図３および図４を参照して、本発明の金属層転写シートの他の実施形態を製造する方法を説明する。
【００３９】
まず、この方法では、図３（ａ）に示すように、ベース金属層１１を用意する。ベース金属層１１は、特に制限されないが、例えば、上記と同様の金属箔が用いられる。
【００４０】
次いで、この方法では、ベース金属層１１の表面に、後述する転写金属層１６を電解めっきにより形成するための凸状パターンＰを形成する。
【００４１】
凸状パターンＰの形成は、特に制限されないが、例えば、図３（ｂ）に示すように、まず、めっきレジストからなる電気絶縁層１２を、ベース金属層１１の表面に、凸状パターンＰと逆パターン（反転パターン）で形成する。
【００４２】
電気絶縁層１２の形成は、特に制限されず、公知の方法を用いることができ、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて、所定のレジストパターンとして形成すればよい。なお、電気絶縁層１２は、上記と同様に、繰り返しの使用に耐える耐久性を有するものが好ましく、ドライフィルムレジストとして、例えば、上記した電気絶縁層４と同様の樹脂が用いられる。また、電気絶縁層１２の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜５０μｍである。
【００４３】
次いで、この方法では、図３（ｃ）に示すように、電気絶縁層１２の間から露出するベース金属層１１の表面に、電解めっき金属層１３を、凸状パターンＰで形成する。電解めっき金属層１３の形成は、例えば、金属ベース層１１を電極として、ベース金属層１１における電気絶縁層１２が形成されていない部分の表面に、電解めっきすればよい。
【００４４】
電解めっき金属層１３は、特に制限されないが、例えば、上記と同様の金属が用いられる。また、電解めっき金属層１３の厚みは、電気絶縁層１２よりも厚いことが好ましく、電気絶縁層１２の表面に対する電解めっき金属層１３の表面の高さｈが、例えば、１〜１０μｍ、さらには、２〜５μｍであることが好ましい。電解めっき金属層１３の表面を、電気絶縁層１２の表面よりも高く形成することによって、電気絶縁層１２が後述する粘着シート１８に損傷を与えることを防止することができる。
【００４５】
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、電解めっき金属層１３の表面、すなわち、凸状パターンＰの表面上に、不働態層（酸化皮膜）１４を形成する。不働態層１４を形成することにより、上記と同様に、後述する転写金属層１６の表面と凸状パターンＰの表面との剥離性を向上させることができる。不働態層１４は、特に制限されず、上記と同様の方法によって形成すればよい。
【００４６】
これによって、金属層転写用ベースシートとしてのベースシート１５が形成される。
【００４７】
そして、この方法では、このようにして得られるベースシート１５に、図４（ｅ）に示すように、転写金属層１６を形成することによって、金属層転写シート１７を得る。
【００４８】
転写金属層１６は、特に制限されないが、上記と同様の金属が用いられ、不働態層１４から連続して形成する場合には、好ましくは、ニッケルが用いられる。
【００４９】
そして、転写金属層１６は、特に制限されないが、例えば、上記と同様に、金属ベース層１１を電極として、電解めっき金属層１３からなる凸状パターンＰ上に、電解めっきにより形成すればよい。
【００５０】
このような電解めっきによれば、凸状パターンＰの間には電気絶縁層１２が形成されているため、再度めっきレジストなどを形成せずとも、転写金属層１６を、凸状パターンＰと同一のパターンとして精度よく形成することができる。
【００５１】
そして、このようにして得られた金属層転写シート１７は、例えば、図４（ｆ）に示すように、被着体として、粘着シート１８を、転写金属層１６を含むベースシート１５の表面（すなわち、転写金属層１６および電気絶縁層１２の表面）に一旦貼着し、その後、粘着シート１８に転写金属層１６を貼着させた状態で、ベースシート１５の表面から剥離させることにより、その粘着シート１８に転写金属層１６を転写し、これを、図示しないが、上記と同様に、例えば、電子部品の基材やセラミックコンデンサのセラミックグリーンシートに貼着して、転写金属層１６を、その基材やセラミックグリーンシートに転写することによって、電子部品の回路パターンやセラミックコンデンサの電極パターンを形成するようにして用いることができる。
【００５２】
なお、粘着シート１８は、粘着力を有するシートであれば、特に制限されず、上記と同様のものが用いられる。
【００５３】
そして、このようなベースシート１５においても、上記したように、転写金属層１６の形成において、めっきレジストなどを形成せずとも、転写金属層１６を凸状パターンＰと同一のパターンで精度よく形成することができるので、金属層転写シート１７を生産効率よく製造することができ、また、電解めっきにより転写金属層１６を形成するのみであるため、ベースシート１５を繰り返して使用することができる。その結果、この金属層転写シート１７が用いられる電子部品やセラミックコンデンサの製造コストの低減化を図ることができるとともに、産業廃棄物の低減化をも図ることができる。
【００５４】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００５５】
実施例１
ステンレス箔（ＳＵＳ４３０、厚み２００μｍ）からなるベース金属層を用意して（図１（ａ）参照）、このベース金属層に、エッチングレジストを所定のパターンで形成した（図１（ｂ）参照）。
【００５６】
次いで、エッチングレジストから露出するベース金属層の表面を、塩化第二鉄水溶液を用いて、４０℃で、その溝の深さが５０μｍとなるまでエッチングした（図１（ｃ）参照）。
【００５７】
その後、３％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、エッチングレジストを除去することにより、ベース金属層の表面を凸状パターンとして露出させた（図１（ｄ）参照）。
【００５８】
次いで、エッチングにより形成された溝および凸状パターンを含むベース金属層の表面全面に、その溝が充填されるように、ポリアミック酸樹脂溶液を塗布し、乾燥後、３４０℃で２時間硬化（イミド化）させることにより、電気絶縁層を形成した（図１（ｅ）参照）。
【００５９】
その後、セラミックロール、パフロールを用いて、電気絶縁層を、ベース金属層の表面が露出するまで鏡面研磨した（図２（ｆ）参照）。
【００６０】
次いで、これを、４０℃の１０％硝酸水溶液に１時間浸漬して、ベース金属層の表面に不働態層を形成することにより、ベースシートを得た（図２（ｇ）参照）。
【００６１】
次いで、得られたベースシートの金属ベース層を電極として、０．５Ａ／ｄｍ^２の電流密度で、約６０秒間、電解ニッケルめっきを施し、ベース金属層の凸状パターン上に、電解ニッケルめっき層からなる厚み０．５μｍの転写金属層を形成することにより、金属層転写シートを得た（図２（ｈ）参照）。
【００６２】
その後、１００Ｎ／ｍの粘着力を有する粘着シートを、転写金属層および電気絶縁層の表面に貼着し、次いで、粘着シートを、その粘着シートに転写金属層を貼着させた状態で、ベースシートの表面から剥離させることにより、転写金属層を粘着シートに転写させた（図２（ｉ）参照）。
【００６３】
その後、このベースシートに、再び、上記と同様の方法によって、転写金属層を形成して、粘着シートに転写させる操作を繰り返した。その結果、ベースシートは、良好に繰り返して使用できることが確認された。
【００６４】
実施例２
銅箔（厚み２００μｍ）からなるベース金属層を用意して（図３（ａ）参照）、このベース金属層の表面に、フォトレジストによって、厚み２５μｍのめっきレジストからなる電気絶縁層を所定のパターンで形成した（図３（ｂ）参照）。
【００６５】
次いで、電気絶縁層の間から露出するベース金属層の表面に、ベース金属層を電極として、電解ニッケルめっきにより、電気絶縁層の表面よりも５μｍ高い電解めっき金属層を形成した（図３（ｃ）参照）。
【００６６】
その後、電解ニッケルめっきにおける極性を反転させて、電解めっき金属層を正極として１０秒間電圧を印加することにより、電解めっき金属層の表面に不働態層を形成し、これによって、ベースシートを得た（図３（ｄ）参照）。
【００６７】
その後、再度、極性を反転させて、電解めっき金属層を負極として、０．５Ａ／ｄｍ^２の電流密度で、約６０秒間、電解ニッケルめっきを施し、電解めっき金属層からなる凸状パターン上に、電解ニッケルめっき層からなる厚み０．５μｍの転写金属層を形成することにより、金属層転写シートを得た（図４（ｅ）参照）。
【００６８】
その後、１００Ｎ／ｍの粘着力を有する粘着シートを、転写金属層および電気絶縁層の表面に貼着し、次いで、粘着シートを、その粘着シートに転写金属層を貼着させた状態で、ベースシートの表面から剥離させることにより、転写金属層を粘着シートに転写させた（図４（ｆ）参照）。
【００６９】
その後、このベースシートに、再び、上記と同様の方法によって、転写金属層を形成して、粘着シートに転写させる操作を繰り返した。その結果、ベースシートは、良好に繰り返して使用できることが確認された。
【００７０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の金属層転写用ベースシートによれば、転写金属層の形成において、めっきレジストなどを形成せずとも、転写金属層を凸状パターンと同一のパターンで精度よく形成することができるので、金属層転写シートを生産効率よく製造することができる。また、電解めっきにより転写金属層を形成するのみであるため、金属層転写用ベースシートを繰り返して使用することができる。その結果、本発明の金属層転写シートが用いられる電子部品やセラミックコンデンサの製造コストの低減化を図ることができるとともに、産業廃棄物の低減化をも図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属層転写シートの製造方法の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、ベース金属層を用意する工程、
（ｂ）は、エッチングレジストを、ベース金属層の表面に凸状パターンと同一のパターンで形成する工程、
（ｃ）は、エッチングレジストから露出するベース金属層の表面をエッチングして溝を形成する工程、
（ｄ）は、エッチングレジストを除去する工程、
（ｅ）は、溝および凸状パターンを含むベース金属層の表面に、電気絶縁層を形成する工程を示す。
【図２】図１に続いて、本発明の金属層転写シートの製造方法の一実施形態を示す工程図であって、
（ｆ）は、電気絶縁層を、凸状パターンが露出するまで研磨する工程、
（ｇ）は、凸状パターンの表面上に、不働態層を形成し、ベースシートを得る工程、
（ｈ）は、転写金属層を形成することによって、金属層転写シートを得る工程、
（ｉ）は、粘着シートに転写金属層を転写する工程を示す。
【図３】本発明の金属層転写シートの製造方法の他の実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、ベース金属層を用意する工程、
（ｂ）は、電気絶縁層を、ベース金属層の表面に形成する工程、
（ｃ）は、電気絶縁層の間から露出するベース金属層の表面に、電解めっき金属層を凸状パターンで形成する工程、
（ｄ）は、凸状パターンの表面上に、不働態層を形成し、ベースシートを得る工程を示す。
【図４】図３に続いて、本発明の金属層転写シートの製造方法の他の実施形態を示す工程図であって、
（ｅ）は、転写金属層を形成することによって、金属層転写シートを得る工程、
（ｆ）は、粘着シートに転写金属層を転写する工程を示す。
【符号の説明】
１ベース金属層
３溝
４電気絶縁層
７転写金属層
９金属層転写シート
１１ベース金属層
１２電気絶縁層
１３電解めっき金属層
１６転写金属層
１８金属層転写シート
Ｐ凸状パターン

Claims

ベース金属層および電気絶縁層を備え、
前記ベース金属層の表面には、転写金属層を電解めっきにより形成するための凸状パターンが形成されており、
前記電気絶縁層が、前記ベース金属層の表面における前記凸状パターンが形成されていない部分に、形成されていることを特徴とする、金属層転写用ベースシート。
前記凸状パターンが前記ベース金属層の表面をエッチングすることによって形成されており、
前記電気絶縁層が、前記エッチングによって形成される前記ベース金属層の溝内に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の金属層転写用ベースシート。
前記凸状パターンが前記ベース金属層の表面上に形成される電解めっき金属層によって形成されており、
前記電気絶縁層が、前記電解めっき金属層の間に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の金属層転写用ベースシート。
前記電解めっき金属層の表面が、前記電気絶縁層の表面よりも高く形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の金属層転写用ベースシート。
請求項１〜４のいずれかに記載の金属層転写用ベースシートを備え、前記凸状パターン上に、転写金属層が形成されていることを特徴とする、金属層転写シート。