JP2004179220A - 箔抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は端子接合部や該端子接合部に溶接される端子部分の界面の条件が、若干の差があっても均一な溶接ができるとともに、2カ所での端子の溶接も容易に均一にできる箔抵抗器の製造方法を得るにある。
【解決手段】少なくとも2個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも2個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれ溶接固定する端子の固定工程とで箔抵抗器の製造方法を構成している。
【選択図】 図4
【解決手段】少なくとも2個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも2個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれ溶接固定する端子の固定工程とで箔抵抗器の製造方法を構成している。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁基板の上面に金属箔抵抗体を貼着した箔抵抗器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の箔抵抗器は箔抵抗器本体の金属箔抵抗体の端子接合部にパラレルギャップ方式によるスポット溶接やハンダ付けによって端子を取付けている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスポット溶接による端子の取付けは、端子と端子接合部に急激に電流が流れるため、溶接条件のコントロールが難しく、金属箔抵抗体にダメージを与えやすいという欠点があるとともに、2本の溶接電極を端子上に均一に接触させないと溶接条件が安定せず、かつ接合部直流電流を流すため、1カ所ずつ溶接しなければならないという欠点があった。
また、ハンダ付けの場合にはフラックスを使用するため、フラックスの除去を完全に行なわなければならないという欠点があった。
【0004】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、端子接合部や該端子接合部に溶接される端子部分の界面の条件が、若干の差があっても均一な溶接ができるとともに、2カ所での端子の溶接も容易に均一にできる箔抵抗器の製造方法を提供することを目的としている。
【0005】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は少なくとも2個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも2個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とで箔抵抗器の製造方法を構成している。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態により、本発明を詳細に説明する。
【0008】
図1ないし図7に示す本発明の第1の実施の形態において、1は少なくとも2個以上、本発明の実施の形態では2個の端子接合部2、2が形成された箔抵抗器本体3を製造する箔抵抗器本体製造工程で、この箔抵抗器本体製造工程1は従来から一般に行なわれている方法、例えばセラミック等の絶縁性基板4の上面にニッケルクローム系の金属箔5を接着剤6で貼り付けた後、フォトエッチングにより金属箔抵抗体7、端子接合部2、2を形成して製造する。
【0009】
8は前記箔抵抗器本体製造工程1で製造された、箔抵抗器本体3の端子接合部2、2にヒータチップ溶接機9の下面が平坦なU字状のヒータチップ10の押し圧加熱によって端子11、11をそれぞれ溶接固定する端子の固定工程で、この端子の固定工程8で使用される端子11、11は、図5に示すように先端部が前記端子接合部2に位置するようにL字状に折り曲げられた端子本体12と、この端子本体12の先端部の前記端子接合部2に押し当てられる部位に取付けられたハンダ13とで構成されたものが使用される。
なお、端子本体12に取付けられたハンダ13に代えて、端子接合部2に押し当てられる部位をハンダメッキや溶接できる例えば金メッキ等を施しても良く、端子11そのものが溶接可能である場合には、これらハンダ13や金メッキ等を施さなくても良い。
【0010】
このため、端子の固定工程8は箔抵抗器本体3の端子接合部2に端子11の先端部を位置させた状態で、ヒータチップ溶接機9のヒータチップ10で端子11を端子接合部2に押し圧するとともに、該ヒータチップ10にパルス電流を流すことにより、ヒータチップ10は加熱し、その熱が端子11を通じて金属箔の端子接合部2に伝わり、接合面は溶接されるとともに、ハンダ付けされる。
このような作業を他方の端子接合部2にも行なって、該部位に端子11を溶接するとともに、ハンダ付けで固定する。
【0011】
【発明の異なる実施の形態】
次に、図8ないし図24に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。なお、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当って、前記本発明の第1の実施の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【0012】
図8ないし図12に示す本発明の第2の実施の形態において、前記本発明の第1の実施の形態と主に異なる点は、3個の端子接合部2、2、2を形成した箔抵抗器本体3Aを製造する箔抵抗器本体製造工程1Aと、この箔抵抗器本体製造工程1Aで製造された箔抵抗器本体3Aの端子接合部2、2、2にそれぞれ端子11、11、11をヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8を用いた点で、このような工程を用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第1の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【0013】
図13ないし図15に示す本発明の第3の実施の形態において、前記本発明の第1の実施の形態と主に異なる点は、ほぼW字状のヒータチップ10Aを用いて箔抵抗器本体3の端子接合部2、2に端子11、11を同時に溶接固定する端子の固定工程8Aを用いた点で、このような端子の固定工程8Aを用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第1の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、2本の端子11、11を同時に溶接固定できるため、より効率よく製造することができる。
【0014】
図16ないし図18に示す本発明の第4の実施の形態において、前記本発明の第1の実施の形態と主に異なる点は、銅線14の一端部を平らにつぶしてハンダ13付けされた端子11A、11Aをヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8Bを用いた点で、このような端子の固定工程8Bを用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第1の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【0015】
図19ないし図21に示す本発明の第5の実施の形態において、前記本発明の第4の実施の形態と主に異なる点は、従来と同様に表面実装型箔抵抗器本体3Bを製造する箔抵抗器本体製造工程1Bを行なうとともに、リードフレーム15、15と表面実装型箔抵抗器本体3Bの端子接合部2、2とに銅線の両端部を平らにつぶしてハンダ13付けされた端子11B、11Bをヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8Cを用いた点で、このような工程を用いて箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第4の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【0016】
図22ないし図24に示す本発明の第6の実施の形態において、前記本発明の第5の実施の形態と主に異なる点は、リードフレーム15A、15Aに一体形成され、かつ接合部にハンダ13を付けた逆L字状の端子11C、11Cを表面実装型箔抵抗器本体3Bの端子接合部2、2にヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8Dを用いた点で、このような端子の固定工程8Dを用いて箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第5の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、端子11C、11Cをより容易に溶接固定することができる。
【0017】
なお、前記本発明の各実施の形態では端子接合部と端子とを溶接するとともに、ハンダ付け固定するものに付いて説明したが、本発明はこれに限らず、ハンダ付けだけで固定しても良く、また、溶接だけで固定しても良い。
【0018】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【0019】
(1)少なくとも2個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも2個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とからなるので、端子接合部と端子とをヒータチップによる押し圧加熱によって、端子、金属箔の端子接合部間の熱伝達条件が安定し、均一な溶接を行なうことができる。
したがって、従来のパラレルギャップ方式のスポット溶接に比べ、均等に電極を当てたり、位置決め精度を厳しく行なわなくてもよく、楽に、容易に端子を溶接固定することができる。
【0020】
(2)前記(1)によって、従来のパラレルギャップ方式のスポット溶接やハンダ付けでは不具合が生じる端子と端子接合部の接合部界面が酸化等で汚染されていても、押し圧加熱で溶接するため、均一な溶接ができる。
【0021】
(3)前記(1)によって、ヒータチップ溶接機のヒータチップで端子接合部に位置させた端子を押し圧して加熱するだけでよいので、誰でもが容易に確実に端子を溶接固定することができる。
したがって、効率よく端子を溶接固定することができる。
【0022】
(4)請求項2も前記(1)〜(3)と同様な効果が得られるとともに、2個の端子を同時に溶接固定することができる。
したがって、より効率よく端子の溶接固定作業を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の工程図。
【図2】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器本体の正面図。
【図3】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器本体の側面図。
【図4】本発明の第1の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図5】本発明の第1の実施の形態の端子の説明図。
【図6】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図7】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器の側面図。
【図8】本発明の第2の実施の形態の工程図。
【図9】本発明の第2の実施の形態の箔抵抗器本体の正面図。
【図10】本発明の第2の実施の形態の箔抵抗器本体の平面図。
【図11】本発明の第2の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図12】本発明の第2の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図13】本発明の第3の実施の形態の工程図。
【図14】本発明の第3の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図15】本発明の第3の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図16】本発明の第4の実施の形態の工程図。
【図17】本発明の第4の実施の形態の端子の説明図。
【図18】本発明の第4の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図19】本発明の第5の実施の形態の工程図。
【図20】本発明の第5の実施の形態の表面実装型箔抵抗器本体の正面図。
【図21】本発明の第5の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図22】本発明の第6の実施の形態の工程図。
【図23】本発明の第6の実施の形態のリードフレームの説明図。
【図24】本発明の第6の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【符号の説明】
1、1A、1B:箔抵抗器本体製造工程、
2:端子接合部、
3、3A、3B:箔抵抗器本体、
4:絶縁性基板、 5:金属箔、
6:接着剤、 7:金属箔抵抗体、
8、8A、8B、8C、8D:端子の固定工程、
9:ヒータチップ溶接機、
10、10A:ヒータチップ、
11、11A、11B、11C:端子、
12:端子本体、 13:ハンダ、
14:銅線、 15:リードフレーム。
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁基板の上面に金属箔抵抗体を貼着した箔抵抗器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の箔抵抗器は箔抵抗器本体の金属箔抵抗体の端子接合部にパラレルギャップ方式によるスポット溶接やハンダ付けによって端子を取付けている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスポット溶接による端子の取付けは、端子と端子接合部に急激に電流が流れるため、溶接条件のコントロールが難しく、金属箔抵抗体にダメージを与えやすいという欠点があるとともに、2本の溶接電極を端子上に均一に接触させないと溶接条件が安定せず、かつ接合部直流電流を流すため、1カ所ずつ溶接しなければならないという欠点があった。
また、ハンダ付けの場合にはフラックスを使用するため、フラックスの除去を完全に行なわなければならないという欠点があった。
【0004】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、端子接合部や該端子接合部に溶接される端子部分の界面の条件が、若干の差があっても均一な溶接ができるとともに、2カ所での端子の溶接も容易に均一にできる箔抵抗器の製造方法を提供することを目的としている。
【0005】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は少なくとも2個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも2個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とで箔抵抗器の製造方法を構成している。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態により、本発明を詳細に説明する。
【0008】
図1ないし図7に示す本発明の第1の実施の形態において、1は少なくとも2個以上、本発明の実施の形態では2個の端子接合部2、2が形成された箔抵抗器本体3を製造する箔抵抗器本体製造工程で、この箔抵抗器本体製造工程1は従来から一般に行なわれている方法、例えばセラミック等の絶縁性基板4の上面にニッケルクローム系の金属箔5を接着剤6で貼り付けた後、フォトエッチングにより金属箔抵抗体7、端子接合部2、2を形成して製造する。
【0009】
8は前記箔抵抗器本体製造工程1で製造された、箔抵抗器本体3の端子接合部2、2にヒータチップ溶接機9の下面が平坦なU字状のヒータチップ10の押し圧加熱によって端子11、11をそれぞれ溶接固定する端子の固定工程で、この端子の固定工程8で使用される端子11、11は、図5に示すように先端部が前記端子接合部2に位置するようにL字状に折り曲げられた端子本体12と、この端子本体12の先端部の前記端子接合部2に押し当てられる部位に取付けられたハンダ13とで構成されたものが使用される。
なお、端子本体12に取付けられたハンダ13に代えて、端子接合部2に押し当てられる部位をハンダメッキや溶接できる例えば金メッキ等を施しても良く、端子11そのものが溶接可能である場合には、これらハンダ13や金メッキ等を施さなくても良い。
【0010】
このため、端子の固定工程8は箔抵抗器本体3の端子接合部2に端子11の先端部を位置させた状態で、ヒータチップ溶接機9のヒータチップ10で端子11を端子接合部2に押し圧するとともに、該ヒータチップ10にパルス電流を流すことにより、ヒータチップ10は加熱し、その熱が端子11を通じて金属箔の端子接合部2に伝わり、接合面は溶接されるとともに、ハンダ付けされる。
このような作業を他方の端子接合部2にも行なって、該部位に端子11を溶接するとともに、ハンダ付けで固定する。
【0011】
【発明の異なる実施の形態】
次に、図8ないし図24に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。なお、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当って、前記本発明の第1の実施の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【0012】
図8ないし図12に示す本発明の第2の実施の形態において、前記本発明の第1の実施の形態と主に異なる点は、3個の端子接合部2、2、2を形成した箔抵抗器本体3Aを製造する箔抵抗器本体製造工程1Aと、この箔抵抗器本体製造工程1Aで製造された箔抵抗器本体3Aの端子接合部2、2、2にそれぞれ端子11、11、11をヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8を用いた点で、このような工程を用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第1の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【0013】
図13ないし図15に示す本発明の第3の実施の形態において、前記本発明の第1の実施の形態と主に異なる点は、ほぼW字状のヒータチップ10Aを用いて箔抵抗器本体3の端子接合部2、2に端子11、11を同時に溶接固定する端子の固定工程8Aを用いた点で、このような端子の固定工程8Aを用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第1の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、2本の端子11、11を同時に溶接固定できるため、より効率よく製造することができる。
【0014】
図16ないし図18に示す本発明の第4の実施の形態において、前記本発明の第1の実施の形態と主に異なる点は、銅線14の一端部を平らにつぶしてハンダ13付けされた端子11A、11Aをヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8Bを用いた点で、このような端子の固定工程8Bを用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第1の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【0015】
図19ないし図21に示す本発明の第5の実施の形態において、前記本発明の第4の実施の形態と主に異なる点は、従来と同様に表面実装型箔抵抗器本体3Bを製造する箔抵抗器本体製造工程1Bを行なうとともに、リードフレーム15、15と表面実装型箔抵抗器本体3Bの端子接合部2、2とに銅線の両端部を平らにつぶしてハンダ13付けされた端子11B、11Bをヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8Cを用いた点で、このような工程を用いて箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第4の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【0016】
図22ないし図24に示す本発明の第6の実施の形態において、前記本発明の第5の実施の形態と主に異なる点は、リードフレーム15A、15Aに一体形成され、かつ接合部にハンダ13を付けた逆L字状の端子11C、11Cを表面実装型箔抵抗器本体3Bの端子接合部2、2にヒータチップ溶接機9で溶接固定する端子の固定工程8Dを用いた点で、このような端子の固定工程8Dを用いて箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第5の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、端子11C、11Cをより容易に溶接固定することができる。
【0017】
なお、前記本発明の各実施の形態では端子接合部と端子とを溶接するとともに、ハンダ付け固定するものに付いて説明したが、本発明はこれに限らず、ハンダ付けだけで固定しても良く、また、溶接だけで固定しても良い。
【0018】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【0019】
(1)少なくとも2個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも2個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とからなるので、端子接合部と端子とをヒータチップによる押し圧加熱によって、端子、金属箔の端子接合部間の熱伝達条件が安定し、均一な溶接を行なうことができる。
したがって、従来のパラレルギャップ方式のスポット溶接に比べ、均等に電極を当てたり、位置決め精度を厳しく行なわなくてもよく、楽に、容易に端子を溶接固定することができる。
【0020】
(2)前記(1)によって、従来のパラレルギャップ方式のスポット溶接やハンダ付けでは不具合が生じる端子と端子接合部の接合部界面が酸化等で汚染されていても、押し圧加熱で溶接するため、均一な溶接ができる。
【0021】
(3)前記(1)によって、ヒータチップ溶接機のヒータチップで端子接合部に位置させた端子を押し圧して加熱するだけでよいので、誰でもが容易に確実に端子を溶接固定することができる。
したがって、効率よく端子を溶接固定することができる。
【0022】
(4)請求項2も前記(1)〜(3)と同様な効果が得られるとともに、2個の端子を同時に溶接固定することができる。
したがって、より効率よく端子の溶接固定作業を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の工程図。
【図2】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器本体の正面図。
【図3】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器本体の側面図。
【図4】本発明の第1の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図5】本発明の第1の実施の形態の端子の説明図。
【図6】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図7】本発明の第1の実施の形態の箔抵抗器の側面図。
【図8】本発明の第2の実施の形態の工程図。
【図9】本発明の第2の実施の形態の箔抵抗器本体の正面図。
【図10】本発明の第2の実施の形態の箔抵抗器本体の平面図。
【図11】本発明の第2の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図12】本発明の第2の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図13】本発明の第3の実施の形態の工程図。
【図14】本発明の第3の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図15】本発明の第3の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図16】本発明の第4の実施の形態の工程図。
【図17】本発明の第4の実施の形態の端子の説明図。
【図18】本発明の第4の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図19】本発明の第5の実施の形態の工程図。
【図20】本発明の第5の実施の形態の表面実装型箔抵抗器本体の正面図。
【図21】本発明の第5の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図22】本発明の第6の実施の形態の工程図。
【図23】本発明の第6の実施の形態のリードフレームの説明図。
【図24】本発明の第6の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【符号の説明】
1、1A、1B:箔抵抗器本体製造工程、
2:端子接合部、
3、3A、3B:箔抵抗器本体、
4:絶縁性基板、 5:金属箔、
6:接着剤、 7:金属箔抵抗体、
8、8A、8B、8C、8D:端子の固定工程、
9:ヒータチップ溶接機、
10、10A:ヒータチップ、
11、11A、11B、11C:端子、
12:端子本体、 13:ハンダ、
14:銅線、 15:リードフレーム。
Claims (3)
- 少なくとも2個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも2個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とからなることを特徴とする箔抵抗器の製造方法。
- 絶縁性基板の上面に2個の端子接合部が形成された金属箔抵抗体が貼着された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の2個の端子接合部にヒータチップ溶接機のほぼW字状のヒータチップの押し圧加熱によって2個の端子を同時にハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とからなることを特徴とする箔抵抗器の製造方法。
- 端子の固定工程で使用する端子は銅線の一端部を平らにつぶしてハンダ付けあるいは溶接できるメッキが施されたものを用いていることを特徴とする請求項1、2記載の箔抵抗器の製造方法。
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JP2002340624A JP2004179220A (ja) | 2002-11-25 | 2002-11-25 | 箔抵抗器の製造方法 |
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2002
- 2002-11-25 JP JP2002340624A patent/JP2004179220A/ja active Pending
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