JP2004175053A - ボールペン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ボール外径が0.4mm以下のボールペンチップで、ボール表面の表面粗さ(Ra)を3nmから10nm、ボールホルダー内に内挿した弾撥部材のボールへの押圧力を5から20g、ボールホルダーの小口内径がボール径の96.9%以下とした。
【選択図】図1
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、筆記部材としてのボールを先端小口より一部突出して抱持するボールホルダーに内挿した弾撥部材の弾撥力によってボールホルダーの小口内壁に前記ボールを押しつけるようにしたボールペンチップを備えるボールペンに関する。
【0002】
【従来の技術】
ボールペンは、基本的には、筆記部材としてのボールとこのボールを抱持するボールホルダーを備えるボールペンチップと、インキ収容部から構成されている。筆記時に紙面等の被筆記面と当接するボールが回転するに伴ってインキが紙面へ供給される。しかし、未筆記時はペン先ボール周辺のインキが空気と触れることで、インキが乾燥してしまい、長期間そのまま放置するとカスレ等の問題やペン先上向き放置でのインキ下がり、ペン先下向き放置でのインキ洩れ等が懸念される為、未使用時はペン先を密閉する為のキャップ等を被嵌することがなされていた。
【0003】
また、ペン先チップ内部にボールを押圧する部材を入れることで未使用時にペン先を密閉できる構造が、特に出没式のボールペン等のキャップを装着しないボールペンで採用されるようになった。しかしながら、ボールが常時ペン先小口先端内縁へ付勢・押圧されているため、筆記中などにボールの押圧力に小口先端内縁が負けて外れてしまう所謂ボール飛び現象が発生することがあった。
【0004】
このようなボール飛びを抑制しようとして、種々の発明が紹介されている。一例としては、特許文献1には落下等の衝撃によるボール飛びを抑制する為に、ボールを押圧するコイルバネの取付荷重を10〜100gとする事が開示されている。特許文献2には、ボールの外径Dと一致する仮想円を小口カシメ部と軸方向に交差した時の小口カシメ部の肉厚Lとの関係がL/D0.04〜0.18となしたものが開示されている。特許文献3には、ボールの投影面積W(mm2)とボールを押圧する弾性体の押力P(g)との関係が20・W<P<75・Wとするもの開示されている。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−267986号公報
【特許文献2】
特開平10−329477号公報
【特許文献3】
WO99/24266号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
近年、小径ボールを用いたボールペンが要望されるようになり、チップ内のスプリング等によるボールを小口内縁に押圧するボールペンにおいても、小径のボール(0.4mm以下)が望まれるようになった。このような小径のボールを使用したボールペンチップでは相対的に各部がサイズの小さいものとなるためかボール飛びしやすく、上述の従来技術に開示されているものでもボール飛びが発生する懸念を払拭できないものであった。
【0007】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、筆記部材としてのボールを先端小口より一部突出して抱持するボールホルダーに内挿した弾撥部材の弾撥力によってボールホルダーの小口内壁に前記ボールを押しつけるようにしたボールペンチップを備えるボールペンにおいて、前記ボールの直径が0.4mm以下であると共に、このボール表面の表面粗さ(Ra)が3nm以上10nm以下であり、前記弾撥部材のボールを押圧する力が5g以上20g以下であるボールペンを要旨とする。
【0008】
ボールの表面粗さ(Ra)は、JIS B0601で定義されている中心線平均粗さを測定面(2500μm2、一辺50μmの正方形)に対して、三次元に拡張し、基準面から指定面までの偏差の絶対値を平均した値であり、実際の測定はセイコーインスツルメンツ株式会社製の機種名SPI3800Nを使用した。
【0009】
【作用】
本発明のボールペンが、なぜ比較的小径のボールを使用したものにおいてもボール飛びを抑制したものであるかは定かではないが、ボールの表面粗さの値が小さすぎる場合には凝着摩耗と呼ばれる密着性に起因する摩耗が生じ易くなり、値が大きいとアブレシブ摩耗と呼ばれる凹凸の衝突による摩耗が生じやすくなると考えられる。更に、その表面粗さはインキとの濡れ性に大きく影響するものであり、ボール表面にインキがよく乗っている状態を形成することによって、ボールが押しつけられるボールホルダーの内面との間でインキが潤滑剤的な効果を発揮し得、ボールの押圧力もインキの存在を排除しないものとすることによってボールホルダーの内面の摩耗を抑制しボール跳びの発生しにくいものとすることができると推察される。
【0010】
【実施例】
図面に基づき基本的な構造について説明する。
図1に示したものは、ボールペンチップの要部拡大縦断面図である。
筆記部材として超硬材やセラミックス等からなるボール1を、ステンレスや黄銅、洋白などの金属、合金からなるボールホルダー2が回転自在に保持している。ボールホルダー2は、貫通したインキの通り路としての中心孔2aを有しており、その中心孔2aの先端部分が前記ボール1を保持するボール抱持室3となっている。またボールホルダー2の先端は、カシメ加工によって、縮径化された小口部2bがあり、その小口部2bのボール抱持室3側の小口内壁2cとボール受座3aにて、前記ボール1の移動し得る範囲を区画している。前記ボール1は、後方よりスプリング等の弾撥部材4により小口内壁2c方向に付勢されており、筆圧等の付与によってボールに後退方向の力が付与されていない状態では、ボール1が小口内壁2cに周状当接するようになしてある。小口内径の距離Nは、インキの吐出出口の大きさを規定する部分として、小口内壁2cの最先端部分の直径をとする。
【0011】
尚、前記中心孔2aには、後方から順に、後孔6と、その後孔6に連通した中孔5と、中孔5およびボール受座3aに連通した複数の放射状溝7が形成されている。本実施例における放射状溝7は前記後孔6に連通していないが、貫通させて後孔6と連通させても良い。前記放射状溝7は、その最も外側に位置する部分がボール1とボール受座3aとが接触する部分よりも外側に向かって開口している。筆記時にボール1が筆記圧を受けて後退し、その後退動作によってボール1がボール受座3aに接触するが、前記放射状溝7によって塞がれることなく、ボール抱持室3内にインキが供給されるようになっている。
【0012】
実施例および比較例でのボール飛び試験について説明する。
ボール飛び試験
自動筆記装置として、WRITING TESTER(MODEL TS−4C−10、SEIKI KOGYO LAB.製)を用い、筆記角度50゜、筆記荷重40g、筆記速度10cm/sでインキを使い切るまで筆記させ、インキを使い切った時にボールが飛んでいないものは新しいインキタンクと接続してボールが飛ぶまで強制的に筆記させたときの筆記距離を算出した(各10本について実施し、その平均値)。筆記具の構造としてはぺんてる(株)ハイブリッドテクニカKN103を用い、筆記に使用したインキも同製品のインキを使用した。試験したボールの表面粗さ(nm)、ボールへの押圧力(g)、小口内径のボール径に対する割合(%)、ボール飛びが発生した時の筆記距離(m)を表1に示す。
【0013】
【表1】
【0014】
【発明の効果】
以上より、本発明のボールペンによれば、スムーズな筆記感・ペン先の密閉性を損なうこと無く、使用中にボール飛びが発生し、筆記が出来なくなるという重大な問題を起こすことを極力抑制することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】一例を示す要部拡大縦断面図面である。
【符号の説明】
1 ボール
2 ボールホルダー
2a 中心孔
2b 小口部
2c 小口内壁
2d 小口先端内縁
3 ボール抱持室
3a ボール受座
4 弾撥部材
5 中孔
6 後孔
7 放射状溝
D ボール直径
N 小口内径
Claims (2)
- 筆記部材としてのボールを先端小口より一部突出して抱持するボールホルダーに内挿した弾撥部材の弾撥力によってボールホルダーの小口内壁に前記ボールを押しつけるようにしたボールペンチップを備えるボールペンにおいて、前記ボールの直径が0.4mm以下であると共に、このボール表面の表面粗さ(Ra)が3nm以上10nm以下であり、前記弾撥部材のボールを押圧する力が5g以上20g以下であるボールペン。
- 前記ボールホルダーの小口内径がボール径の96.9%以下である請求項1記載のボールペン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346729A JP2004175053A (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | ボールペン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346729A JP2004175053A (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | ボールペン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004175053A true JP2004175053A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=32707524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002346729A Pending JP2004175053A (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | ボールペン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004175053A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006123416A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Pilot Ink Co Ltd | ボールペンチップ |
JP2006341492A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Zebra Pen Corp | 油性ボールペン用チップおよび該チップを用いた油性ボールペン |
JP2011027430A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Sumco Corp | シリコンウェーハの機械的強度測定装置および測定方法 |
JP2016078321A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 三菱鉛筆株式会社 | ボールペン |
JP2019069617A (ja) * | 2018-12-27 | 2019-05-09 | 三菱鉛筆株式会社 | ボールペン |
-
2002
- 2002-11-29 JP JP2002346729A patent/JP2004175053A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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