JP2004172613A - GaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法 - Google Patents
GaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004172613A JP2004172613A JP2003382467A JP2003382467A JP2004172613A JP 2004172613 A JP2004172613 A JP 2004172613A JP 2003382467 A JP2003382467 A JP 2003382467A JP 2003382467 A JP2003382467 A JP 2003382467A JP 2004172613 A JP2004172613 A JP 2004172613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- compound semiconductor
- type
- gan
- type electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
Abstract
【課題】 GaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 光が放出される活性層上に少なくとも1つの層のp型化合物半導体層が存在し、前記p型化合物半導体層上にp型電極を具備する発光素子の製造方法において、前記活性層上に前記p型化合物半導体層を形成した後、その結果物を2回にわたってアニーリングする段階及び前記2回にわたってアニーリングされた前記p型化合物半導体層上に前記p型電極を形成する段階を含むことを特徴とする発光素子の製造方法。本発明を利用すれば、2回にわたってのアニーリングによってp−GaN層の抵抗が低くなるので、p型電極が単一金属層である場合にもp型電極とp−GaN層間の接触抵抗が低くなり、その結果、発光素子の駆動電圧が低くなる。また従来に比べてより多様な金属層をp型電極を形成するのに使用できる。それゆえに、多様な工程を利用してp型電極が形成できる。
【選択図】 図18
【解決手段】 光が放出される活性層上に少なくとも1つの層のp型化合物半導体層が存在し、前記p型化合物半導体層上にp型電極を具備する発光素子の製造方法において、前記活性層上に前記p型化合物半導体層を形成した後、その結果物を2回にわたってアニーリングする段階及び前記2回にわたってアニーリングされた前記p型化合物半導体層上に前記p型電極を形成する段階を含むことを特徴とする発光素子の製造方法。本発明を利用すれば、2回にわたってのアニーリングによってp−GaN層の抵抗が低くなるので、p型電極が単一金属層である場合にもp型電極とp−GaN層間の接触抵抗が低くなり、その結果、発光素子の駆動電圧が低くなる。また従来に比べてより多様な金属層をp型電極を形成するのに使用できる。それゆえに、多様な工程を利用してp型電極が形成できる。
【選択図】 図18
Description
本発明は、半導体発光素子の製造方法に係り、より詳細には、GaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法に関する。
半導体発光素子の代表的なものとして、レーザーダイオード(Laser Diode、LD)と光放出ダイオード(Light Emitting Diode、LED)がある。高密度にデータ記録可能な記録媒体、例えばCD−R、CD−RWまたはDVDなどのような光記録媒体の開発につれて、これらの記録媒体にデータをより効率的に記録できる光記録手段としてLDが広く使われている。特に、GaN系化合物半導体で製作される青色及び緑色の短波長レーザービームを放出するLDはDVDシステム、そしてFCD(Full Color Display)の光源として応用分野が広い。
LEDは、光通信分野での光源や電子機器の動作状態を視覚的に表示するための発光源として広く使われている。
図1及び図2は、それぞれ従来の技術によるGaN系化合物半導体LED及びLDの断面を示す。
まず、図1を参照すれば、従来のLEDは基板10上にn−GaN層12が具備されている。n−GaN層12は第1及び第2領域R1、R2に区分されている。第1領域R1と第2領域R2間に段差が存在する。第1領域R1より第2領域R2の厚さが薄い。n−GaN層12の第1領域R1上に活性層14、p−GaN層16及びp型電極18が順次に形成されている。n−GaN層12の第2領域R2上にn型電極22が形成されている。
一方、図2を参照すれば、従来のLDは基板10上にn−GaN層12を具備する。n−GaN層12は図1に示されたLEDのそれと同一に第1及び第2領域R1、R2に区分されており、第2領域R2上にn型電極40が形成されている。n−GaN層12の第1領域R1上に共振器層が具備されている。前記共振器層はn−クラッド層24とそれより屈折率の高いn−導波層26、n−導波層26より屈折率の高い活性層28、活性層28より屈折率の低いp−導波層30で構成される。p−導波層30上にこれより屈折率の低いp−クラッド層32が具備されている。
p−クラッド層32の上部の真中領域は上に突出されている。すなわち、p−クラッド層32は上部面にリッジを具備する。p−クラッド層32の前記突出された部分上にコンタクト層としてp−GaN層34が形成されている。p−クラッド層32の全面は保護膜36で覆われているが、保護膜36はp−GaN層34の縁領域も覆っている。保護膜36上にp−GaN層34と接触されるp型電極38が形成されている。
一方、図1に示された従来のLEDのp型電極18及び図2に示されたLDのp型電極38は図3及び図4に示されたように形成される。便宜上、図3及び図4でp型電極の番号は共に“38”にする。
図3を参照すれば、コンタクト層として使われたp−GaN層(16または34)上に酸化ポテンシャルの低い第1金属層38a及び酸化ポテンシャルの高い第2金属層38bが順次に形成されてp型電極38が形成される。第1及び第2金属層38a、38bはそ
れぞれNi層及びAu層で形成される。このようにp型電極38が形成された後、その結果物はアニーリングされるが、前記アニーリングによって第2金属層38bを構成する元素が第1金属層38aを通過してp−GaN層(16または34)に拡散される。この結果、図4に示されたようにp−GaN層(16または34)と第1金属層38aとの間に第2金属層38bが形成される。このようにして、p−GaN層16または34とp型電極38間の接触抵抗が低くなる。
れぞれNi層及びAu層で形成される。このようにp型電極38が形成された後、その結果物はアニーリングされるが、前記アニーリングによって第2金属層38bを構成する元素が第1金属層38aを通過してp−GaN層(16または34)に拡散される。この結果、図4に示されたようにp−GaN層(16または34)と第1金属層38aとの間に第2金属層38bが形成される。このようにして、p−GaN層16または34とp型電極38間の接触抵抗が低くなる。
従来技術によるGaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法において、p型電極はp−GaN層上に順次に形成される第1及び第2金属層の熱力学的関係に依存してLED及びLDのp型電極18、38が形成されるために、p型電極を形成するのに使用できる物質が非常に制限される問題がある。
本発明が解決しようとする技術的課題は、前述した従来技術の問題点を改善するためのものであって、p型電極とp−GaN層間の接触抵抗を下げて駆動電圧が下げられ、p型電極として使用できる金属層に対する選択の幅を広げられるGaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法を提供するところにある。
前記技術的課題を達成するために、本発明は光が放出される活性層上に少なくとも1つの層のp型化合物半導体層が存在し、前記p型化合物半導体層上にp型電極を具備する発光素子の製造方法において、前記活性層上に前記p型化合物半導体層を形成した後、その結果物を2回にわたってアニーリングする段階及び前記2回にわたってアニーリングされた前記p型化合物半導体層上に前記p型電極を形成する段階を含むことを特徴とするGaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法を提供する。
前記結果物を2回にわたってアニーリングする段階は、再び前記p型化合物半導体層を形成した後、その結果物を窒素雰囲気で第1アニーリングする段階と前記第1アニーリングされた結果物を酸素を含む雰囲気で第2アニーリングする段階とに分けられる。この時、前記第1アニーリングは常圧で実施し、300℃〜1000℃で30秒〜3時間間実施する。そして、前記第2アニーリングは常圧で実施し、300℃〜1000℃で30秒〜10時間間実施する。
前記発光素子がLEDである場合、前記p型化合物半導体層はp−GaN層で形成する。
前記発光素子がLDである場合、前記p型化合物半導体層は複層で形成するが、前記p型電極と接触される最上層はp−GaN層で形成する。
本発明はさらに前記技術的課題を達成するために、基板上に少なくとも1つの層のn型化合物半導体層を形成する第1段階、前記n型化合物半導体層上に光が放出される活性層を形成する第2段階、前記活性層上に少なくとも1つの層のp型化合物半導体層を形成する第3段階、前記p型化合物半導体層上にp型電極を形成する第4段階及び前記n型化合物半導体層と接触されるようにn型電極を形成する第5段階を含むが、前記第4段階で前記p型電極は前記p型化合物半導体層が形成された結果物を2回にわたってアニーリングした後で形成することを特徴とするGaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法を提供する。
このような本発明を利用すれば、前記2回にわたってのアニーリングによってp−Ga
N層の抵抗が低くなる。それゆえに、p型電極が単一金属層である場合にもp型電極とp−GaN層間の接触抵抗が低くなる。その結果、発光素子の駆動電圧が低くなる。また、本発明の目的を達成できるならば、p型電極はいかなる金属層でも形成できる。したがって、従来と比較する時、本発明はp型電極として使用できる金属層に対する選択の幅が広い。すなわち、従来に比べてより多様な金属層をp型電極の形成に使用できる。このように多様な金属層でp型電極が形成できるので、p型電極は多様な工程で形成できる。
N層の抵抗が低くなる。それゆえに、p型電極が単一金属層である場合にもp型電極とp−GaN層間の接触抵抗が低くなる。その結果、発光素子の駆動電圧が低くなる。また、本発明の目的を達成できるならば、p型電極はいかなる金属層でも形成できる。したがって、従来と比較する時、本発明はp型電極として使用できる金属層に対する選択の幅が広い。すなわち、従来に比べてより多様な金属層をp型電極の形成に使用できる。このように多様な金属層でp型電極が形成できるので、p型電極は多様な工程で形成できる。
本発明によるGaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法は、p型電極を形成する過程で前記p型電極が形成されるp−GaN層を2回にわたってアニーリングした後、前記p−GaN層上に前記p型電極を形成する。前記2回にわたってのアニーリングのうちから特に第2アニーリングは酸素雰囲気で実施する。このような本発明を利用すれば、前記2回にわたってのアニーリングによってp−GaN層の抵抗が低くなるので、p型電極が単一金属層である場合にもp型電極とp−GaN層間の接触抵抗が低くなり、その結果、発光素子の駆動電圧が低くなる。また本発明の目的を達成できるならば、いかなる金属層でもp型電極が形成できる。したがって、従来と比較する時、本発明はp型電極として使われうる金属層に対する選択の幅が広い。すなわち、従来に比べてより多様な金属層をp型電極を形成するのに使用できる。このように多様な金属層をp型電極として使用できるので、p型電極を形成するのに多様な工程を適用できる。
本発明の実施例によるGaN系化合物半導体の使われた発光素子の製造方法を図面を参照して詳細に説明する。この過程で図面に示された層や領域などの厚さは明細書の明確性のために誇張されて示されたものである。
本発明の実施例による発光素子の製造方法、すなわちLD及びLED製造方法の主要特徴はp−GaN層上にp型電極を形成する前に実施される前記p−GaN層の熱処理過程にあり、これについては半導体発光素子、特に後述するGaN系化合物半導体LDの製造過程でより詳細に説明する。
図5ないし図12は、本発明の実施例によるGaN系化合物半導体発光素子のLDの製造方法を段階別に示した断面図である。
まず、図5を参照すれば、基板201上に上部層との接触を円滑にするためのバッファ層202、n型化合物半導体層203、n型クラッド層204、レーザービームの放出される活性層205及びp型クラッド層206を順次に形成する。バッファ層202はGaN層で、n型化合物半導体層203はn−GaN層で、n型クラッド層204はn−AlGaN層で、活性層205はInGaN層で、p型クラッド層206はp−AlGaN層でそれぞれ形成する。
図6を参照すれば、p型クラッド層206上にp型クラッド層206の一部領域を限定するマスクMを形成する。次いで、写真エッチング工程を利用してp型クラッド層206のマスクMの形成されていない領域を所定深さでドライエッチングした後、マスクMを除去する。このようにして、p型クラッド層206のマスクMで覆われた領域にリッジストライプ207が形成される。この時、前記ドライエッチングによる損傷でリッジストライプ207の両側のp型クラッド層206にN空乏部が形成される。N空乏部はドーナー準位を形成してリッジストライプ207両側のp型クラッド層206は半絶縁体となる。こうして電流はリッジストライプ207を通じてのみ注入されるので、LDの単一横モード動作が容易になる。
引続き、図7を参照すれば、リッジストライプ207上にp−GaN層208を形成する。p−GaN層208はコンタクト層として使われる。p−GaN層208を形成した後、p−GaN層208を2回にわたってアニーリングするが、これは後続工程でp−GaN層208上に形成されるp型電極(図11の209参照)とp−GaN層208間の接触抵抗を下げるためである。
まず、p−GaN層208の形成された結果物を第1アニーリングする。前記第1アニーリングによってp−GaN層208が活性化されてその中に含有された不純物、例えば、水素(H)が外に排出される。
前記第1アニーリングは炉で実施するのが望ましいが、他のアニーリング装置でも実施できる。前記第1アニーリングは常圧及びN2雰囲気(窒素雰囲気)で実施するのが望ましく、300℃〜1000℃で実施できるが、500℃で実施するのがより望ましい。また、第1アニーリングは前記圧力、雰囲気及び温度条件で30秒〜3時間実施することもできるが、1分間実施するのがより望ましい。
図8で、208aはp−GaN層208が前記第1アニーリングによって熱処理された結果として形成された、すなわち、1回アニーリングされたGaN層を示す。
次に、前記第1アニーリングに次いでp−GaN層208を2回目のアニーリングするために、1回アニーリングされたGaN層208aを第2アニーリングする。前記第2アニーリングは常圧下で実施するが、前記第1アニーリングとは違がってO2を含む雰囲気で実施するのが望ましく、300℃〜1000℃で実施できる。500℃で実施するのがより望ましい。また、第2アニーリングは、このような条件下で30秒〜10時間実施できる。30分間実施するのがより望ましい。前記第1アニーリングと同様に前記第2アニーリングは炉で実施するのが望ましいが、他のアニーリング装置で実施できる。
図9で、208bは1回アニーリングされたGaN層208aが前記第2アニーリングによって熱処理された結果として形成された、すなわち、2回アニーリングされたGaN層を示す。
前記第1及び第2アニーリングによってp−GaN層208が最終的に2回アニーリングされたGaN層208bになる。2回アニーリングされたGaN層208bと後続工程で形成されるp型電極(図11の209参照)間の接触抵抗が低くなるが、その原因の1つは前記1回目のアニーリング後にも1回アニーリングされたGaN層208aに残っていた、p型ドーピング物質として使われる不純物、例えばMgと結合されて1回アニーリングされたGaN層208aの抵抗を大きくするHが前記2回目のアニーリング過程で酸素と直接反応するか、酸素に間接的に助けられて1回アニーリングされたGaN層208aから除去されるためであると推察される。さらに他の原因に推察されることは、前記2回目のアニーリングの間に酸素と関連した欠陥が1回アニーリングされたGaN層208a内に発生し、この欠陥を通じて電流伝導が大きくなることによって2回アニーリングされたGaN層208bの接触抵抗が低くできるということである。
図10を参照すれば、2回アニーリングされたGaN層208bが形成された結果物上に、該2回アニーリングされたGaN層208bを覆う金属層209(以下、p型電極)が形成される。p型電極209は仕事関数の大きい金属層を使用して単一層に形成するのが望ましいが、複層に形成しても関係ない。例えば、p型電極209は仕事関数が大きい金属層のPd層、Ni層、Pt層またはAu層を使用して単一層に形成するのが望ましい。しかし、このような金属層よりなった群から選択された少なくとも2種類以上の金属層を含む複層(例えば、Ni/Au層)に形成してもいい。
このようにp型電極209を形成した後、n型電極が形成される領域を確保するために図11に示したようにp型電極209の中から2回アニーリングされたGaN層208bから離隔された一部領域をエッチングする。前記エッチング過程で2回アニーリングされたGaN層208bはマスク(図示せず)によって保持される。前記エッチングはn型化合物半導体層203の一部が除去されるまで実施する。前記エッチング後、前記マスクを除去する。
図12を参照すれば、前記エッチングによって露出されたn型化合物半導体層203の所定領域上にn型電極210を形成する。こうしてGaN系化合物半導体を使用したLDが完成される。
一方、p型電極209を形成する過程で、p型電極209は2回アニーリングされたGaN層208b上にだけ形成し、その周りには保護膜が形成できる。
前述したような本発明の実施例による発光素子の製造方法の特徴、すなわちp型電極を形成する前にp型電極と接触されるp−GaN層とを2回にわたってアニーリングする過程は、図12に示したLDと構造の異なる多様な形態のLD、例えば図13ないし図15に示したLDの製造過程にも同一に適用される。
具体的に、図13に示したGaN系化合物半導体LDは上下にn型及びp型電極290、314が具備されており、これらの間にレーザーを放出させるためのいろいろな要素が具備されたことが分かる。
すなわち、n型電極290上に基板300が形成されている。基板300はn型化合物半導体基板であって、n−GaN基板である。基板300上にn型クラッド層302、電子と正孔との結合によってレーザーが放出される多重陽子ウェル(MQW)構造の活性層304及びp型第1クラッド層306が順次に積層されている。n型クラッド層302は活性層304より屈折率の低いn型化合物半導体層であり、例えばn−AlGaN層である。p型第1クラッド層306は活性層304より屈折率の低いp型化合物半導体層であり、例えばp−InAlGaN層である。活性層304とn型クラッド層302とp型第1クラッド層306とはレーザー発振のための共振器層をなす。
p型第1クラッド層306上に第1及び第2電流遮断層308a、308bが形成されているが、所定の距離ほど離隔されている。レーザー発振のための電流は第1及び第2電流遮断層308a、308b間にだけ流入される。結局、第1及び第2電流遮断層308a、308bは所定の幅を有するチャンネル領域Cを定義する。チャンネル領域Cはストライプ状になる。第1及び第2電流遮断層308a、308b上にチャンネル領域Cを通じて露出されるp型第1クラッド層306と接触されるp型第2クラッド層310が形成されている。
p型第1及び第2クラッド層306、310は同じp型化合物半導体層である。ところが、第1及び第2電流遮断層308a、308bはn型化合物半導体層であるので、p型第1及び第2クラッド層306、310と第1及び第2電流遮断層308a、308bは相互p−n−p接合をなすことになる。したがって、p型第1及び第2クラッド層306、310と第1及び第2電流遮断層308a、308b間の界面に空乏層が形成される。結局、第1及び第2電流遮断層308a、308bはチャンネル領域Cを除外した他の領域を通じて電流が活性層304に流入されることを遮断する。
図13を参照し続ければ、第1及び第2電流遮断層308a、308bを覆うp型第2
クラッド層310のチャンネル領域Cに対応する部分は他の部分に比べて多少へこんでいるが、これは第1及び第2電流遮断層308a、308bとチャンネル領域C間に存在する段差のためである。このようなp型第2クラッド層310上に表面が平らなp型コンタクト層312が形成されている。p型コンタクト層312はp−GaN層である。p型コンタクト層312上にオーミック接続されたp型電極314が形成されている。
クラッド層310のチャンネル領域Cに対応する部分は他の部分に比べて多少へこんでいるが、これは第1及び第2電流遮断層308a、308bとチャンネル領域C間に存在する段差のためである。このようなp型第2クラッド層310上に表面が平らなp型コンタクト層312が形成されている。p型コンタクト層312はp−GaN層である。p型コンタクト層312上にオーミック接続されたp型電極314が形成されている。
前記LDの製造方法で、p型コンタクト層312上にp型電極314の形成に先立ち、p型コンタクト層312は前述したアニーリング条件下で2回にわたって熱処理できる。
次いで、図14に示したGaN系化合物半導体が使われたLDの構成を述べれば、高抵抗性基板400、例えばサファイア基板上にn型化合物半導体層402が存在する。n型化合物半導体層402はGaN系列のIII−V族窒化物化合物半導体層であって、直接遷移型であることが望ましく、その中でもn−GaN層であるのがより望ましい。
高抵抗性基板400には、入口が下方に形成されたビアホール404が形成されている。
n型化合物半導体層402の底面一部はこのようなビアホール404を通じて露出される。ビアホール404を通じて露出されるn型化合物半導体層402の一部領域と接触される導電層406が高抵抗性基板400の底面に形成されている。導電層406は下部電極である。n型化合物半導体層402上にn型クラッド層408が存在する。n型クラッド層408上に共振器層を構成する第1導波層500、活性層502及び第2導波層504が順次に形成されている。第1及び第2導波層500、504はGaN系列のIII−V族窒化物化合物半導体層であり、それぞれはn−GaN層及びp−GaN層であるのが望ましい。
第1及び第2導波層500、504の屈折率は、n型クラッド層408の屈折率より高い。活性層502はGaN系列のIII−V族窒化物化合物半導体層、例えばInを所定割合で含有するInGaN層である。活性層502の屈折率は第1及び第2導波層500、504より高い。これによって共振器層の屈折率は中心から周辺に行くほど屈折率が減少する形態であるので、光損失を減らすことができ、その結果、活性層502でのレーザー発振効率が高くなる。
第2導波層504上にp型クラッド層506が形成されている。p型クラッド層506の上部真中部分は突出されている。p型クラッド層506の前記突出された部分の上部面にp型化合物半導体層508が具備されている。p型化合物半導体層508は、例えばp−GaN層である。p型クラッド層506の全面は保護膜510で覆われており、保護膜510はp型化合物半導体層508の両側とも接触される。保護膜510上に導電層512が具備されており、導電層512は上部電極としてp型化合物半導体層508と接触されている。
このような構成要素を含む図14のLD製造方法で、導電層512を形成する前にp型化合物半導体層508は前述したような条件下で2回にわたってアニーリングされる。この時、前記2回にわたってのアニーリングは保護膜510を形成する前または後で実施できる。
図15は、高抵抗性基板及び下部電極の形態を除いては図14に示したようなLDを示す。図14及び図15で同じ参照番号は同じ部材を示す。
具体的に図15を参照すれば、n型化合物半導体層514の底面の真中に高抵抗性基板
パターン516が具備されており、その周りのn型化合物半導体層514の底面と高抵抗性基板パターン516の全面とは導電層518で覆われている。導電層518は下部電極として使われる。n型化合物半導体層514上に順次に積層された積層物の構成は図14と同一なので、これについての説明は省略する。
パターン516が具備されており、その周りのn型化合物半導体層514の底面と高抵抗性基板パターン516の全面とは導電層518で覆われている。導電層518は下部電極として使われる。n型化合物半導体層514上に順次に積層された積層物の構成は図14と同一なので、これについての説明は省略する。
図15に示したようなLDの製造方法でもp型電極のコンタクト層であるp型化合物半導体層508に対する2回にわたってのアニーリングは前記したように保護膜510形成前または後で実施できる。
一方、本発明の実施例による発光素子の製造方法は図12ないし図15に示したような構造を有するLDの製造方法だけでなく、多様な構造を有するLEDの製造方法にも適用できる。
例えば、図16は上部及び下部電極612、604が上下に対向するように具備されており、その間にサファイア基板600、n型化合物半導体層606、活性層608及びp型化合物半導体層610が順次に積層された構造のLEDを示す。サファイア基板600に入口が下方に形成されたビアホール602が形成されている。ビアホール602を通じてn型化合物半導体層606の底面一部が露出される。下部電極604はサファイア基板600の全面に形成されているが、n型化合物半導体層606の前記露出された部分と接続されている。
このような構成要素を含むLEDの製造方法で、n型化合物半導体層610上にp型電極612が形成される前にn型化合物半導体層610は2回にわたってアニーリングされる。この時、前記2回にわたってのアニーリングは前述したような条件下で実施される。
図17は、図16に示したLEDと同じであるが、n化合物半導体層606底面の一部領域上にだけサファイア基板パターン600aが具備されており、残りの領域は露出されており、下部電極614がn型化合物半導体層606の前記露出された底面及びサファイア基板パターン600aの全面を覆うように具備されたLEDを示す。ここで、n型化合物半導体層606上に積層された積層物は図16に示したLEDでの該当積層物と同一であり、その形成方法も同一である。
前述したような発光素子の製造方法は図18に示したように整理できる。
具体的に、図18を参照すれば、本発明の実施例による発光素子製造方法(以下、製造方法)の第1段階700は、基板上にn型化合物半導体層を形成する段階である。この時、基板はGaN基板のように化合物半導体基板が使われるのが望ましいが、サファイア基板のように高抵抗性基板が使われうる。いかなる場合でもn型化合物半導体層はn型GaN層で形成するのが望ましい。
一方、発光素子がLDとLEDのどちらかによって前記n型化合物半導体層の形成方法は変わる。電子の場合、n型化合物半導体層は図12ないし図15で分かるようにn型クラッド層及び/またはn型導波層まで含むことができるので、複層に形成するのが望ましいが、後者の場合にクラッド層や導波層は不要な要素であるので、図16及び図17で分かるように単一層に形成するのが望ましい。
製造方法の第2段階710は、前記n型化合物半導体層上に活性層を形成する段階である。この時、前記活性層はMQW構造を有する化合物半導体層で形成するのが望ましい。
製造方法の第3段階720は、前記活性層上にp型化合物半導体層を形成する段階であ
る。
る。
具体的に、前記n型化合物半導体層と同じく、形成しようとする発光素子の種類によって前記p型化合物半導体層は複層または単一層に形成される。前記発光素子がLDである場合、図12ないし図15で分かるように、前記p型化合物半導体層は活性層304とp型電極314間に積層された積層物全体を意味することである。したがって、前記p型化合物半導体層にp型電極と接触されるコンタクト層(例えば、p−GaN層)が含まれることもでき、図14に示したLDの場合、保護膜510も含まれうる。
製造方法の第4段階730は、このようなp型化合物半導体層が形成された結果物を1回目のアニーリングする段階である。前記1回目のアニーリングは前述したような条件下で実施される。
製造方法の第5段階740は、前記1回アニーリングされた結果物に2回目のアニーリングを実施する段階である。前記2回目のアニーリングは前述したような条件下で実施される。
製造方法の第6段階750は、前記2回目のアニーリングされた前記p型化合物半導体層上にp型電極を形成する段階である。
前記発光素子がLDである場合、図14及び図15で分かるように、前記p型電極は前記p型化合物半導体層のコンタクト層512上に形成する。前記発光素子がLEDである場合、図16及び17で分かるようにp型電極は活性層608上に形成されたp型化合物半導体層610全面に形成する。
製造方法の第7段階760は、前記n型化合物半導体層と接触されるようにn型電極を形成する段階である。
第7段階760で前記n型電極は前記p型電極と同じ方向に形成するか、前記p型電極と対向するように形成できる。
前者の場合、図1及び図12に示したLDがその例になるが、前記活性層14および活性層205、を除去した後、前記n型化合物半導体層12、203の一部を露出させる。この過程で前記n型化合物半導体層12、203の露出された一部領域も所定の厚さほど除去される。前記n型化合物半導体層の前記露出された領域上に前記n型電極22、210を形成する。
後者の場合、図13ないし図15に示したLDと図16及び図17に示したLEDとのようにp型電極314、512、612を形成した後、p型電極314、512、612と対向する位置にn型電極290、406、518、604、614が形成される。図14でn型電極406はn型化合物半導体層402の1つの領域に連結される。前記領域は基板400に形成されたビアホール404を通じて露出される。
本発明者はこのような本発明の実施例による製造方法によって形成した発光素子及び従来技術によって形成した発光素子を対象にして電流−電圧特性、p型電極とp−GaN層間の接触抵抗及びシート抵抗特性を比較した。
図19から図21は、このような比較結果を示すグラフであり、図19は、電流−電圧特性を、図20は、コンタクト抵抗特性を、図21は、シート抵抗の変化を示す。
まず、図9を参照すれば、“■(黒塗り四角)”は、本発明の実施例による発光素子製造方法によって形成した発光素子に関するものであって、2回にわたってアニーリングされたp−GaN層と単一金属層とで形成されたp型電極を有する発光素子に関する場合(以下、第1の場合)である。
図中、“□(白抜き四角)”及び“○(白抜き丸)”はそれぞれ従来技術による製造方法によって形成した発光素子に関するものである。“□”はp型電極を単一金属層で形成した後、その結果物を通常の方法に活性化した場合(以下、第2の場合)で、“○”はp型電極を複層に形成した後、その結果物を通常の方法で活性化した場合(以下、第3の場合)である。
前記第1及び第2の場合を比較したところ、p型電極を単一金属層、例えばNi層で形成することにおいて、従来技術による製造方法より本発明による製造方法でp型電極を形成する時、電流−電圧特性が優秀であることが分かった。
また、前記第1及び第3の場合を比較したところ、本発明による製造方法によってp型電極を単一金属層、例えばNi層で形成する時と従来技術による製造方法によってp型電極を複層、例えばNi層/Au層で形成する時と、両側の電流−電圧特性は非常に類似であることが分かった。
図20を参照すれば、P1及びP2はそれぞれ前記第2及び第3の場合でのp型電極とp−GaN層間のコンタクト抵抗を示す。そして、P3ないしP5は前記第1の場合でのp型電極のコンタクト抵抗を示すが、P3はp型電極をPt層で形成した時、P4はp型電極をAu層で形成した時、P5はp型電極をNi層で形成した時のコンタクト抵抗をそれぞれ表す。
前記第2の場合でのコンタクト抵抗P1と第1場合でのコンタクト抵抗P3、P4、P5とを比較したところ、本発明の製造方法によってp型電極を単一金属層で形成した時、従来技術による方法によってp型電極を単一金属層で形成した時よりコンタクト抵抗がはるかに低くなることが分かった。
また、前記第3の場合でのコンタクト抵抗P2と前記第1の場合でのコンタクト抵抗P3、P4、P5とを比較したところ、本発明の製造方法によって多様な単一金属層でp型電極を形成した時と従来技術による製造方法によってp型電極を複層として形成した時と、両側のコンタクト抵抗は殆ど同様であることが分かった。
次いで、図21を参照する。図21でP1’及びP2’とはそれぞれ前記第2及び第3の場合でのp型電極とオーミック接触されるp−GaN層のシート抵抗を示す。そして、P3’ないしP5’は前記第1の場合でのp型電極とオーミック接続されるp−GaN層のシート抵抗を示すが、P3’はp型電極をPt層で形成した時、P4’はp型電極をAu層で形成した時、P5’はp型電極をNi層で形成した時のシート抵抗をそれぞれ示す。
図20と図21とを比較すれば、従来技術と本発明間のシート抵抗特性とコンタクト抵抗特性とは非常に類似であることが分かる。
図19ないし図21を通じて示された結果は、本発明の実施例による製造方法によってp型電極を形成する場合、p型電極を単一金属層で形成しても優れた電流−電圧特性が得られるのはもとより、コンタクト抵抗及びシート抵抗も従来技術による製造方法によってp型電極を複層で形成した時のそれと比較できるほど低くなり、より多様な単一金属層で
p型電極が形成できることを意味する。
p型電極が形成できることを意味する。
前記した説明で多くの事項が具体的に記載されているが、これらは発明の範囲を限定するより、望ましい実施例の例示として解釈されねばならない。例えば、本発明の属する技術分野における当業者であれば、図面に示されていない他の形態のLD及びLEDのp型電極を形成する過程に、p型電極を形成する前にp型電極と接触されるp−GaN層を2回にわたってアニーリングする本発明の技術的思想が適用できる。それゆえに、本発明の範囲は説明された実施例によって定められるのではなくて特許請求の範囲に記載された技術的思想によって定められねばならない。
光記録及び再生装置、例えばDVD及びCDプレーヤーの光ピクアップ装置に使用でき、光通信装置の光源、外部表示パネルの光源などで使用できる。
16、34…p−GaN層、
38…p型電極、
38a…第1金属層、
38b…第2金属層、
201…基板、
202…バッファ層、
203…n型化合物半導体層、
204…n型クラッド層、
205…活性層、
206…p型クラッド層、
207…リッジストライプ、
208…p−GaN層層、
208a…1回アニーリングされたGaN層層、
208b…2回アニーリングされたGaN層層、
209…p型電極、
210…n型電極、
290…n型電極、
300…基板、
302…n型クラッド層、
304…活性層、
306…p型第1クラッド層、
308a…第1電流遮断層、
308b…第2電流遮断層、
310…p型第2クラッド層、
312…p型コンタクト層、
314…p型電極、
400…基板、
402…n型化合物半導体層、
404…ビアホール、
406…導電層、
408…n型クラッド層、
500…第1導波層、
502…活性層、
504…第2導波層、
506…型クラッド層、
508…p型化合物半導体層、
510…保護膜、
512…コンタクト層、
512…導電層、
514…n型化合物半導体層、
516…高抵抗性基板パターン、
518…導電層、
600…サファイア基板、
600a…サファイア基板パターン、
602…ビアホール、
604…下部電極、
606…n型化合物半導体層、
608…活性層、
610…n型化合物半導体層、
612…p型電極、
614…下部電極。
38…p型電極、
38a…第1金属層、
38b…第2金属層、
201…基板、
202…バッファ層、
203…n型化合物半導体層、
204…n型クラッド層、
205…活性層、
206…p型クラッド層、
207…リッジストライプ、
208…p−GaN層層、
208a…1回アニーリングされたGaN層層、
208b…2回アニーリングされたGaN層層、
209…p型電極、
210…n型電極、
290…n型電極、
300…基板、
302…n型クラッド層、
304…活性層、
306…p型第1クラッド層、
308a…第1電流遮断層、
308b…第2電流遮断層、
310…p型第2クラッド層、
312…p型コンタクト層、
314…p型電極、
400…基板、
402…n型化合物半導体層、
404…ビアホール、
406…導電層、
408…n型クラッド層、
500…第1導波層、
502…活性層、
504…第2導波層、
506…型クラッド層、
508…p型化合物半導体層、
510…保護膜、
512…コンタクト層、
512…導電層、
514…n型化合物半導体層、
516…高抵抗性基板パターン、
518…導電層、
600…サファイア基板、
600a…サファイア基板パターン、
602…ビアホール、
604…下部電極、
606…n型化合物半導体層、
608…活性層、
610…n型化合物半導体層、
612…p型電極、
614…下部電極。
Claims (18)
- 光が放出される活性層上に少なくとも1層のp型化合物半導体層が存在し、前記p型化合物半導体層上にp型電極を具備する発光素子の製造方法において、
前記活性層上に前記p型化合物半導体層を形成した後、その結果物を2回にわたってアニーリングする段階と、
前記2回にわたってアニーリングされた前記p型化合物半導体層上に前記p型電極を形成する段階と、
を含むことを特徴とする発光素子の製造方法。 - 前記結果物を2回にわたってアニーリングする段階は、
前記p型化合物半導体層を形成した後、その結果物を窒素雰囲気で第1アニーリングする段階と、
前記第1アニーリングされた結果物を酸素を含む雰囲気で第2アニーリングする段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の発光素子の製造方法。 - 前記第1アニーリングは常圧で実施し、300℃〜1000℃で30秒〜3時間実施することを特徴とする請求項2に記載の発光素子の製造方法。
- 前記第2アニーリングは常圧で実施し、300℃〜1000℃で30秒〜10時間実施することを特徴とする請求項2に記載の発光素子の製造方法。
- 前記p型電極は、単一層または複層で形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光素子の製造方法。
- 前記単一層は、Pd層、Ni層、Pt層またはAu層で形成することを特徴とする請求項5に記載の発光素子の製造方法。
- 前記複層は、Pd層、Ni層、Pt層及びAu層よりなる群のうちから少なくとも選択された2つの層で形成することを特徴とする請求項5に記載の発光素子の製造方法。
- 前記p型化合物半導体層はp−GaN層で形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光素子の製造方法。
- 前記p型化合物半導体層は複層で形成し、前記p型電極と接触される最上層はp−GaN層で形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光素子の製造方法。
- 基板上に少なくとも1つの層のn型化合物半導体層を形成する第1段階と、
前記n型化合物半導体層上に光が放出される活性層を形成する第2段階と、
前記活性層上に少なくとも1層のp型化合物半導体層を形成する第3段階と、
前記p型化合物半導体層が形成された結果物を2回にわたってアニーリングする第4段階と、
前記p型化合物半導体層上にp型電極を形成する第5段階と、
前記n型化合物半導体層と接触されるようにn型電極を形成する第6段階と、
を含むことを特徴とする発光素子の製造方法。 - 前記2回にわたってのアニーリングで、第1アニーリングは窒素雰囲気で実施し、第2アニーリングは酸素を含む雰囲気で実施することを特徴とする請求項10に記載の発光素子の製造方法。
- 前記第1アニーリングは、常圧で実施し、300℃〜1000℃で30秒〜3時間実施することを特徴とする請求項11に記載の発光素子の製造方法。
- 前記第2アニーリングは常圧で実施し、300℃〜1000℃で30秒〜10時間実施することを特徴とする請求項11に記載の発光素子の製造方法。
- 前記p型電極は、単一層または複層で形成することを特徴とする請求項10または請求項11に記載の発光素子の製造方法。
- 前記単一層は、Pd層、Ni層、Pt層またはAu層で形成することを特徴とする請求項14に記載の発光素子の製造方法。
- 前記複層は、Pd層、Ni層、Pt層及びAu層よりなる群のうちから少なくとも選択された2つの層を順次に積層して形成することを特徴とする請求項14に記載の発光素子の製造方法。
- 前記p型化合物半導体層はp−GaN層で形成することを特徴とする請求項10または請求項11に記載の発光素子の製造方法。
- 前記p型化合物半導体層は、複層で形成し、前記p型電極と接触される最上層はp−GaN層で形成することを特徴とする請求項10または請求項11に記載の発光素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0071045A KR100519753B1 (ko) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | GaN계 화합물 반도체가 사용된 발광소자의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004172613A true JP2004172613A (ja) | 2004-06-17 |
Family
ID=32291746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003382467A Pending JP2004172613A (ja) | 2002-11-15 | 2003-11-12 | GaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040096997A1 (ja) |
JP (1) | JP2004172613A (ja) |
KR (1) | KR100519753B1 (ja) |
CN (1) | CN100391013C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007141983A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 窒化物半導体のアニール処理方法とその方法を用いて作製された半導体装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101028229B1 (ko) * | 2003-07-15 | 2011-04-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
KR100838215B1 (ko) * | 2004-06-24 | 2008-06-13 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 반사성 정극 및 그것을 사용한 질화 갈륨계 화합물 반도체발광 소자 |
KR100737820B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2007-07-10 | 서울옵토디바이스주식회사 | P형 화합물 반도체 층 형성방법 |
CN102201508B (zh) * | 2010-03-25 | 2013-04-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管芯片及其制作方法 |
TWI393270B (zh) * | 2010-05-14 | 2013-04-11 | Ind Tech Res Inst | 發光二極體晶片及其製造方法 |
JP5554739B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2014-07-23 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子の製造方法 |
CN103441194B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-12-23 | 湘能华磊光电股份有限公司 | Led外延片、其制作方法及包括其的led芯片 |
JP6070526B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2017-02-01 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN111384663A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 氮化镓基半导体激光器及其制作方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5306662A (en) * | 1991-11-08 | 1994-04-26 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Method of manufacturing P-type compound semiconductor |
US5777350A (en) * | 1994-12-02 | 1998-07-07 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting device |
US6291840B1 (en) * | 1996-11-29 | 2001-09-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | GaN related compound semiconductor light-emitting device |
JP2967743B2 (ja) * | 1997-01-14 | 1999-10-25 | 日本電気株式会社 | n型窒化ガリウム系半導体のコンタクト電極及びその形成方法 |
JP3457511B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2003-10-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4245691B2 (ja) * | 1998-08-04 | 2009-03-25 | シャープ株式会社 | 窒化ガリウム系半導体レーザ素子及び光ピックアップ装置 |
TW386286B (en) * | 1998-10-26 | 2000-04-01 | Ind Tech Res Inst | An ohmic contact of semiconductor and the manufacturing method |
KR100318290B1 (ko) * | 1999-06-02 | 2001-12-22 | 조장연 | 질화물 반도체 발광소자의 제조 방법 |
JP2001148477A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 窒化物半導体 |
JP4494567B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2010-06-30 | 古河電気工業株式会社 | n型窒化ガリウム系化合物半導体層への電極形成方法 |
US20040248335A1 (en) * | 2001-01-09 | 2004-12-09 | Ivan Eliashevich | Electrode structures for p-type nitride semiconductores and methods of making same |
JP3505167B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2004-03-08 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法 |
US6734091B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-05-11 | Kopin Corporation | Electrode for p-type gallium nitride-based semiconductors |
-
2002
- 2002-11-15 KR KR10-2002-0071045A patent/KR100519753B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-10-29 US US10/694,814 patent/US20040096997A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-12 JP JP2003382467A patent/JP2004172613A/ja active Pending
- 2003-11-17 CN CNB200310116177XA patent/CN100391013C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007141983A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 窒化物半導体のアニール処理方法とその方法を用いて作製された半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040043047A (ko) | 2004-05-22 |
CN100391013C (zh) | 2008-05-28 |
CN1501521A (zh) | 2004-06-02 |
KR100519753B1 (ko) | 2005-10-07 |
US20040096997A1 (en) | 2004-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6743702B2 (en) | Nitride-based semiconductor laser device and method of forming the same | |
KR100599362B1 (ko) | 릿지 도파로형 반도체 레이저 | |
KR20050084406A (ko) | 자기정렬 반도체 메사와 콘택층을 구비한 반도체 소자형성방법 및 그에 관련된 소자 | |
JP2006313895A (ja) | 半導体レーザダイオード、その製造方法、及び半導体レーザダイオード組立体 | |
US6552369B2 (en) | Light emitting diode and fabricating method thereof | |
JP4332407B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP2004172613A (ja) | GaN系化合物半導体が使われた発光素子の製造方法 | |
US8045595B2 (en) | Self aligned diode fabrication method and self aligned laser diode | |
JP4046582B2 (ja) | 窒化物系半導体発光素子およびその形成方法 | |
JP2008277492A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP2005236301A (ja) | 半導体レーザデバイス | |
US6744075B2 (en) | Nitride-based semiconductor light-emitting device and method of forming the same | |
JP2000299528A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
JP2005033207A (ja) | 電極層、これを具備する発光素子及び電極層の製造方法 | |
JPH11177184A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
JP4056717B2 (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
JP2005183927A (ja) | 半導体レーザ素子、光ディスク装置および光伝送システム | |
JP2003060319A (ja) | 窒化物系半導体レーザ素子 | |
JP2000340886A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JP2010021206A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2005197754A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2006253235A (ja) | レーザダイオードチップ、レーザダイオード及びレーザダイオードチップの製造方法 | |
JP2006319120A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
WO2005088790A1 (ja) | 半導体レーザ素子、およびその製造方法 | |
JP4812649B2 (ja) | 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091006 |