JP2004159432A - 電子部品内蔵の電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】全体の組み立て工数を低減できる電子部品内蔵の電子部品内蔵の電気接続箱を提供する。
【解決手段】上面に開口２０ａが設けられた略箱形状のケース２０と、ケース２０の底部２０ｂに収容される電気回路基板２１と、電気回路基板２１から開口２０ａに向かって立ち上がる第１立上部２２と、第１立上部２２の上部に露出するとともに電気回路基板２１に接続された複数の圧接端子２３が設けられた第１圧接端子部２４と、ケース２０の底部２０ｂから開口２０ａに向かって立ち上がる第２立上部２５と、第２立上部２５の上部に露出するとともにケース２０の外部に引き出されて他の電気回路基板に接続可能な複数の圧接端子２６が設けられた第２圧接端子部２７と、第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７間に架け渡される複数の電線２８からなる回路体２９とを有する。
【選択図】 図１
【解決手段】上面に開口２０ａが設けられた略箱形状のケース２０と、ケース２０の底部２０ｂに収容される電気回路基板２１と、電気回路基板２１から開口２０ａに向かって立ち上がる第１立上部２２と、第１立上部２２の上部に露出するとともに電気回路基板２１に接続された複数の圧接端子２３が設けられた第１圧接端子部２４と、ケース２０の底部２０ｂから開口２０ａに向かって立ち上がる第２立上部２５と、第２立上部２５の上部に露出するとともにケース２０の外部に引き出されて他の電気回路基板に接続可能な複数の圧接端子２６が設けられた第２圧接端子部２７と、第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７間に架け渡される複数の電線２８からなる回路体２９とを有する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内蔵の電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品内蔵の電気接続箱においては、図６に示すように、複数の回路基板１０，１１を積層収納する場合、回路基板１０，１１を積層してから箱体１２に入れていた（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３２７０４１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電気接続箱は、回路基板１０，１１を積層するための工数、および積層した回路基板１０，１１を箱体１２に収納するための工数がかかるため、全体の組み立て工数が多くなるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は上記課題を解消することであり、全体の組み立て工数を低減できる電子部品内蔵の電気接続箱を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、上面に開口が設けられた略箱形状のケースと、前記ケースの底部に収容される電気回路基板と、前記電気回路基板から前記開口に向かって立ち上がる第１立上部と、前記第１立上部の上部に露出するとともに前記電気回路基板に接続された複数の圧接端子が設けられた第１圧接端子部と、前記ケースの底部から前記開口に向かって立ち上がる第２立上部と、前記第２立上部の上部に露出するとともに前記ケースの外部に引き出されて他の電気回路基板に接続可能な複数の圧接端子が設けられた第２圧接端子部と、前記第１圧接端子部および前記第２圧接端子部間に架け渡される複数の電線からなる回路体とを有することを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項１）。
【０００７】
本発明によれば、下層から順に組付けが可能となるので、組み立て工数を低減できる（請求項１）。
【０００８】
さらに、本発明の上記目的は、前記第１圧接端子部および前記第２圧接端子部を前記ケース側壁の近傍に配置したことを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項２）。
本発明によれば、第１圧接端子部および第２圧接端子部間に架け渡される複数の電線を長くできるので、例えばこれらの電線に対して他の電線を交差接続した場合、マトリクスの形式を広くできる。
【０００９】
また、本発明の上記目的は、前記第１圧接端子部および第２圧接端子部が互いに近付く方向に向かって段階的に低層となるような上層段差部および下層段差部を有する略階段形状に形成されているとともに、前記第１圧接端子部および第２圧接端子部における前記上層段差部および前記下層段差部にそれぞれ前記圧接端子が設けられていることを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項３）。
【００１０】
この場合は、回路体を下層段差部および上層段差部に順次取り付けるだけで組み付けることができるので、回路体の組み立てが容易になる（請求項３）。
また、本発明の上記目的は、前記回路体が、複数のフラットワイヤを交差積層させるとともに、前記各フラットワイヤの所定位置同士を電気抵抗溶接で接続することにより形成されていることを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項４）。
【００１１】
また、本発明の上記目的は、前記上層段差部間に架け渡された上層フラットワイヤと、前記各下層段差部間に架け渡された下層フラットワイヤとの間に絶縁シートを介装したことを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項５）。
【００１２】
この場合は、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤを電気抵抗溶接する際に、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤの電線における絶縁被膜に、溶接治具による孔が残存している場合でも、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤがショートするのを防止できる（請求項５）。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品内蔵の電気接続箱の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の電子部品内蔵の電気接続箱２を示す。この電気接続箱２は、上面に開口２０ａが設けられた略箱形状のケース２０と、このケース２０の底部２０ｂに収容される電気回路基板２１と、この電気回路基板２１から開口２０ａに向かって立ち上がる第１立上部２２と、この第１立上部２２の上部に露出するとともに電気回路基板２１に接続された複数の圧接端子２３が設けられた第１圧接端子部２４とを有している。
【００１５】
また、この電気接続箱２は、ケース２０の底部２０ｂから開口２０ａに向かって立ち上がる第２立上部２５と、この第２立上部２５の上部に露出するとともにケース２０の外部に引き出されて他の電気回路基板（図示せず）に接続可能な複数の圧接端子２６が設けられた第２圧接端子部２７と、上記第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７間に架け渡される複数の電線２８からなる回路体２９とを有している。
【００１６】
図２に示すように、第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７は、互いに近付く方向に向かって段階的に低層となるように、上層段差部２４ａ，２７ａおよび下層段差部２４ｂ，２７ｂを有する略階段形状に形成されている。
また、上記第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７における上層段差部２４ａ，２７ａおよび下層段差部２４ｂ，２７ｂにそれぞれ圧接端子２３が設けられている。
【００１７】
図３に示すように、回路体２９は、複数のフラットワイヤ３０ａ〜３０ｄを交差積層させるとともに、各フラットワイヤ３０ａ〜３０ｄの所定位置同士を電気抵抗溶接で接続することにより形成されている。
なお、フラットワイヤ３０ａと３０ｂは重ねて溶接されているが、電気的に接続していない。また、フラットワイヤ３０ｃと３０ｄも重ねて溶接されているが、電気的に接続していない。
【００１８】
図４に示すように、第１圧接端子部２４と第２圧接端子部２７の上層段差部２４ａ，２７ａ間に架け渡された上層フラットワイヤ３１と、各下層段差部２４ｂ，２７ｂ間に架け渡された下層フラットワイヤ３２との間に絶縁シート３３が介装されている。
この場合には、次に説明するように、上層フラットワイヤ３１および下層フラットワイヤ３２がショートするのを防止できる。
【００１９】
すなわち、図５に示すように、上層フラットワイヤ３１は、ケース２０内に収納する前に、２個のフラットワイヤ３１ａ，３１ｂを電気抵抗溶接により接続する。
すなわち、図５（ａ）に示すように、あらかじめフラットワイヤ３１ａ，３１ｂの所定位置をレーザーカッタ等により被覆を剥がした後、図５（ｂ）〜（ｃ）に示す手順で、該当個所を電極３４ａおよびアンビル３４ｂで挟持して電気抵抗溶接をするが、図５（ｄ）に示すように、溶接終了後には、両方のフラットワイヤ３１ａ，３１ｂの絶縁皮膜に溶接治具３４ａ，３４ｂによってできた孔３５が残存する。この孔３５は、下層フラットワイヤ３２のフラットワイヤ３２ａ，３２ｂにも残存する。
【００２０】
しかしながら、上層フラットワイヤ３１と下層フラットワイヤ３２との間に絶縁シート３３が介装されているので、上層フラットワイヤ３１と下層フラットワイヤ３２に孔３５，３５があったとしても、その間でショートするのを防止できる。
【００２１】
以上のように、この電気接続箱２によれば、ケース２０の底部２０ｂから順次、電気回路基板２１、第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７、回路体２９を収納していくことによって組み立てることができるので、従来に比べて組み立て工数を大幅に低減できる。
特に、回路体２９，２９を下層段差部２４ｂ，２７ｂおよび上層段差部２４ａ，２７ａに順次取り付けるだけで組み付けることができるので、回路体２９の組み立てが容易になる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、下層から順に組付けが可能となるので、組み立て工数を低減できる（請求項１）。
そして、第１圧接端子部および第２圧接端子部をケース側壁の近傍に配置した場合には、第１圧接端子部および第２圧接端子部間に架け渡される複数の電線に対して他の電線を交差接続した場合、マトリクスの形式を広くできる（請求項２）。
また、第１圧接端子部および第２圧接端子部に互いに近づく方向に低層となるほぼ階段状の上層段差部および下層段差部を設けた場合には、回路体を下層段差部および上層段差部に順次取り付けるだけで組み付けることができるので、回路体の組み立てが容易になる（請求項３）。
【００２３】
さらに、上層フラットワイヤと下層フラットワイヤ菅に絶縁シートを設けた場合には、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤを電気抵抗溶接する際に、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤの電線における絶縁被膜に、溶接用治具による孔が残存している場合でも、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤがショートするのを防止できる（請求項５）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施形態の電子部品内蔵の電気接続箱を示す断面図である。
【図２】第１および第２圧接端子部を示す図である。
【図３】フラットワイヤを示す図である。
【図４】絶縁シートを示す図である。
【図５】一般的な電気抵抗溶接を示す図である。
【図６】従来例に係る電子部品内蔵の電気接続箱を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
２ 電子部品内蔵の電気接続箱
２０ ケース
２０ａ 開口
２０ｂ 底部
２１ 電気回路基板
２２ 第１立上部
２３，２６ 圧接端子
２４ 第１圧接端子部
２４ａ，２７ａ 上層段差部
２４ｂ，２７ｂ 下層段差部
２５ 第２立上部
２７ 第２圧接端子部
２８ 電線
２９ 回路体
３０ａ〜３０ｄ，３１ａ，３２ａ フラットワイヤ
３１ 上層フラットワイヤ
３２ 下層フラットワイヤ
３３ 絶縁シート
３４ａ，３４ｂ 溶接治具
３５ 孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内蔵の電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品内蔵の電気接続箱においては、図６に示すように、複数の回路基板１０，１１を積層収納する場合、回路基板１０，１１を積層してから箱体１２に入れていた（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３２７０４１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電気接続箱は、回路基板１０，１１を積層するための工数、および積層した回路基板１０，１１を箱体１２に収納するための工数がかかるため、全体の組み立て工数が多くなるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は上記課題を解消することであり、全体の組み立て工数を低減できる電子部品内蔵の電気接続箱を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、上面に開口が設けられた略箱形状のケースと、前記ケースの底部に収容される電気回路基板と、前記電気回路基板から前記開口に向かって立ち上がる第１立上部と、前記第１立上部の上部に露出するとともに前記電気回路基板に接続された複数の圧接端子が設けられた第１圧接端子部と、前記ケースの底部から前記開口に向かって立ち上がる第２立上部と、前記第２立上部の上部に露出するとともに前記ケースの外部に引き出されて他の電気回路基板に接続可能な複数の圧接端子が設けられた第２圧接端子部と、前記第１圧接端子部および前記第２圧接端子部間に架け渡される複数の電線からなる回路体とを有することを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項１）。
【０００７】
本発明によれば、下層から順に組付けが可能となるので、組み立て工数を低減できる（請求項１）。
【０００８】
さらに、本発明の上記目的は、前記第１圧接端子部および前記第２圧接端子部を前記ケース側壁の近傍に配置したことを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項２）。
本発明によれば、第１圧接端子部および第２圧接端子部間に架け渡される複数の電線を長くできるので、例えばこれらの電線に対して他の電線を交差接続した場合、マトリクスの形式を広くできる。
【０００９】
また、本発明の上記目的は、前記第１圧接端子部および第２圧接端子部が互いに近付く方向に向かって段階的に低層となるような上層段差部および下層段差部を有する略階段形状に形成されているとともに、前記第１圧接端子部および第２圧接端子部における前記上層段差部および前記下層段差部にそれぞれ前記圧接端子が設けられていることを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項３）。
【００１０】
この場合は、回路体を下層段差部および上層段差部に順次取り付けるだけで組み付けることができるので、回路体の組み立てが容易になる（請求項３）。
また、本発明の上記目的は、前記回路体が、複数のフラットワイヤを交差積層させるとともに、前記各フラットワイヤの所定位置同士を電気抵抗溶接で接続することにより形成されていることを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項４）。
【００１１】
また、本発明の上記目的は、前記上層段差部間に架け渡された上層フラットワイヤと、前記各下層段差部間に架け渡された下層フラットワイヤとの間に絶縁シートを介装したことを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱によって達成できる（請求項５）。
【００１２】
この場合は、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤを電気抵抗溶接する際に、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤの電線における絶縁被膜に、溶接治具による孔が残存している場合でも、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤがショートするのを防止できる（請求項５）。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品内蔵の電気接続箱の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の電子部品内蔵の電気接続箱２を示す。この電気接続箱２は、上面に開口２０ａが設けられた略箱形状のケース２０と、このケース２０の底部２０ｂに収容される電気回路基板２１と、この電気回路基板２１から開口２０ａに向かって立ち上がる第１立上部２２と、この第１立上部２２の上部に露出するとともに電気回路基板２１に接続された複数の圧接端子２３が設けられた第１圧接端子部２４とを有している。
【００１５】
また、この電気接続箱２は、ケース２０の底部２０ｂから開口２０ａに向かって立ち上がる第２立上部２５と、この第２立上部２５の上部に露出するとともにケース２０の外部に引き出されて他の電気回路基板（図示せず）に接続可能な複数の圧接端子２６が設けられた第２圧接端子部２７と、上記第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７間に架け渡される複数の電線２８からなる回路体２９とを有している。
【００１６】
図２に示すように、第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７は、互いに近付く方向に向かって段階的に低層となるように、上層段差部２４ａ，２７ａおよび下層段差部２４ｂ，２７ｂを有する略階段形状に形成されている。
また、上記第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７における上層段差部２４ａ，２７ａおよび下層段差部２４ｂ，２７ｂにそれぞれ圧接端子２３が設けられている。
【００１７】
図３に示すように、回路体２９は、複数のフラットワイヤ３０ａ〜３０ｄを交差積層させるとともに、各フラットワイヤ３０ａ〜３０ｄの所定位置同士を電気抵抗溶接で接続することにより形成されている。
なお、フラットワイヤ３０ａと３０ｂは重ねて溶接されているが、電気的に接続していない。また、フラットワイヤ３０ｃと３０ｄも重ねて溶接されているが、電気的に接続していない。
【００１８】
図４に示すように、第１圧接端子部２４と第２圧接端子部２７の上層段差部２４ａ，２７ａ間に架け渡された上層フラットワイヤ３１と、各下層段差部２４ｂ，２７ｂ間に架け渡された下層フラットワイヤ３２との間に絶縁シート３３が介装されている。
この場合には、次に説明するように、上層フラットワイヤ３１および下層フラットワイヤ３２がショートするのを防止できる。
【００１９】
すなわち、図５に示すように、上層フラットワイヤ３１は、ケース２０内に収納する前に、２個のフラットワイヤ３１ａ，３１ｂを電気抵抗溶接により接続する。
すなわち、図５（ａ）に示すように、あらかじめフラットワイヤ３１ａ，３１ｂの所定位置をレーザーカッタ等により被覆を剥がした後、図５（ｂ）〜（ｃ）に示す手順で、該当個所を電極３４ａおよびアンビル３４ｂで挟持して電気抵抗溶接をするが、図５（ｄ）に示すように、溶接終了後には、両方のフラットワイヤ３１ａ，３１ｂの絶縁皮膜に溶接治具３４ａ，３４ｂによってできた孔３５が残存する。この孔３５は、下層フラットワイヤ３２のフラットワイヤ３２ａ，３２ｂにも残存する。
【００２０】
しかしながら、上層フラットワイヤ３１と下層フラットワイヤ３２との間に絶縁シート３３が介装されているので、上層フラットワイヤ３１と下層フラットワイヤ３２に孔３５，３５があったとしても、その間でショートするのを防止できる。
【００２１】
以上のように、この電気接続箱２によれば、ケース２０の底部２０ｂから順次、電気回路基板２１、第１圧接端子部２４および第２圧接端子部２７、回路体２９を収納していくことによって組み立てることができるので、従来に比べて組み立て工数を大幅に低減できる。
特に、回路体２９，２９を下層段差部２４ｂ，２７ｂおよび上層段差部２４ａ，２７ａに順次取り付けるだけで組み付けることができるので、回路体２９の組み立てが容易になる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、下層から順に組付けが可能となるので、組み立て工数を低減できる（請求項１）。
そして、第１圧接端子部および第２圧接端子部をケース側壁の近傍に配置した場合には、第１圧接端子部および第２圧接端子部間に架け渡される複数の電線に対して他の電線を交差接続した場合、マトリクスの形式を広くできる（請求項２）。
また、第１圧接端子部および第２圧接端子部に互いに近づく方向に低層となるほぼ階段状の上層段差部および下層段差部を設けた場合には、回路体を下層段差部および上層段差部に順次取り付けるだけで組み付けることができるので、回路体の組み立てが容易になる（請求項３）。
【００２３】
さらに、上層フラットワイヤと下層フラットワイヤ菅に絶縁シートを設けた場合には、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤを電気抵抗溶接する際に、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤの電線における絶縁被膜に、溶接用治具による孔が残存している場合でも、上層フラットワイヤおよび下層フラットワイヤがショートするのを防止できる（請求項５）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施形態の電子部品内蔵の電気接続箱を示す断面図である。
【図２】第１および第２圧接端子部を示す図である。
【図３】フラットワイヤを示す図である。
【図４】絶縁シートを示す図である。
【図５】一般的な電気抵抗溶接を示す図である。
【図６】従来例に係る電子部品内蔵の電気接続箱を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
２ 電子部品内蔵の電気接続箱
２０ ケース
２０ａ 開口
２０ｂ 底部
２１ 電気回路基板
２２ 第１立上部
２３，２６ 圧接端子
２４ 第１圧接端子部
２４ａ，２７ａ 上層段差部
２４ｂ，２７ｂ 下層段差部
２５ 第２立上部
２７ 第２圧接端子部
２８ 電線
２９ 回路体
３０ａ〜３０ｄ，３１ａ，３２ａ フラットワイヤ
３１ 上層フラットワイヤ
３２ 下層フラットワイヤ
３３ 絶縁シート
３４ａ，３４ｂ 溶接治具
３５ 孔
Claims (5)
- 上面に開口が設けられた略箱形状のケースと、前記ケースの底部に収容される電気回路基板と、前記電気回路基板から前記開口に向かって立ち上がる第１立上部と、前記第１立上部の上部に露出するとともに前記電気回路基板に接続された複数の圧接端子が設けられた第１圧接端子部と、前記ケースの底部から前記開口に向かって立ち上がる第２立上部と、前記第２立上部の上部に露出するとともに前記ケースの外部に引き出されて他の電気回路基板に接続可能な複数の圧接端子が設けられた第２圧接端子部と、前記第１圧接端子部および前記第２圧接端子部間に架け渡される複数の電線からなる回路体とを有することを特徴とする電子部品内蔵の電気接続箱。
- 前記第１圧接端子部および前記第２圧接端子部を前記ケース側壁の近傍に配置したことを特徴とする請求項１に記載した電子部品内蔵の電気接続箱。
- 前記第１圧接端子部および第２圧接端子部が互いに近付く方向に向かって段階的に低層となるような上層段差部および下層段差部を有する略階段形状に形成されているとともに、前記第１圧接端子部および第２圧接端子部における前記上層段差部および前記下層段差部にそれぞれ前記圧接端子が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載した電子部品内蔵の電気接続箱。
- 前記回路体が、複数のフラットワイヤを交差積層させるとともに、前記各フラットワイヤの所定位置同士を電気抵抗溶接で接続することにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載した電子部品内蔵の電気接続箱。
- 前記上層段差部間に架け渡された上層フラットワイヤと、前記各下層段差部間に架け渡された下層フラットワイヤとの間に絶縁シートを介装したことを特徴とする請求項３に記載した電子部品内蔵の電気接続箱。
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