JP2004158837A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004158837A5
JP2004158837A5 JP2003345277A JP2003345277A JP2004158837A5 JP 2004158837 A5 JP2004158837 A5 JP 2004158837A5 JP 2003345277 A JP2003345277 A JP 2003345277A JP 2003345277 A JP2003345277 A JP 2003345277A JP 2004158837 A5 JP2004158837 A5 JP 2004158837A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
optical system
irradiated surface
oscillator
irradiation apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003345277A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004158837A (ja
JP4467940B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2003345277A priority Critical patent/JP4467940B2/ja
Priority claimed from JP2003345277A external-priority patent/JP4467940B2/ja
Publication of JP2004158837A publication Critical patent/JP2004158837A/ja
Publication of JP2004158837A5 publication Critical patent/JP2004158837A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4467940B2 publication Critical patent/JP4467940B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (17)

  1. レーザ発振器と、
    被照射面におけるビームスポットが線状または楕円状になるように前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を加工する第1光学系と、
    前記レーザ光の偏光の分岐比を制御する第2光学系と、
    偏光方向に依存する透過率を有する第3光学系と、
    前記加工されたレーザ光を前記被照射面に対して偏向させる偏向手段と、
    前記ビームスポットを前記被照射面上の任意の座標に結像させる第4光学系とを有することを特徴とするレーザ照射装置。
  2. レーザ発振器と、
    被照射面におけるビームスポットが線状または楕円状になるように前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を加工する第1光学系と、
    前記レーザ光の偏光の分岐比を制御する第2光学系と、
    偏光方向に依存する反射率を有する第3光学系と、
    前記加工されたレーザ光を前記被照射面に対して偏向させる偏向手段と、
    前記ビームスポットを前記被照射面上の任意の座標に結像させる第4光学系とを有することを特徴とするレーザ照射装置。
  3. レーザ発振器と、
    被照射面におけるビームスポットが線状または楕円状になるように前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を加工する第1光学系と、
    前記レーザ光の偏光の分岐比を制御する第2光学系と、
    偏光方向に依存する透過率及び反射率を有する第3光学系と、
    前記加工されたレーザ光を前記被照射面に対して偏向させる偏向手段と、
    前記ビームスポットを前記被照射面上の任意の座標に結像させる第4光学系と、を有することを特徴とするレーザ照射装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、前記第2光学系は、1/2λ波長板であることを特徴とするレーザ照射装置。
  5. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、前記偏向手段はポリゴンミラーまたはガルバノミラーであることを特徴とするレーザ照射装置。
  6. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、前記第4光学系はfθレンズであることを特徴とするレーザ照射装置。
  7. 請求項6において、前記fθレンズはテレセントリックfθレンズであることを特徴とするレーザ照射装置。
  8. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、前記レーザ発振器は連続発振の固体レーザであることを特徴とするレーザ照射装置。
  9. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、前記レーザ発振器は連続発振のYAGレーザ、YVOレーザ、YLFレーザ、YAlOレーザ、Yレーザ、アレキサンドライレーザ、Ti:サファイアレーザから選ばれた一種であることを特徴とするレーザ照射装置。
  10. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、前記レーザ発振器は連続発振のArレーザまたはKrレーザであることを特徴とするレーザ照射装置。
  11. 請求項1乃至請求項10のいずれか一において、前記レーザ光は前記レーザ発振器の基本波に対する高調波であることを特徴とするレーザ照射装置。
  12. 基板上に非晶質半導体膜を形成
    レーザ発振器から出力されたレーザ光を、前記非晶質半導体膜を被照射面として、前記被照射面におけるビームスポットが線状又は楕円状になるように加工し、
    前記レーザ光の偏光の分岐比を制御し、
    偏光方向に依存する透過率を有する光学系に前記レーザ光を透過させ、
    前記透過したレーザ光を前記被照射面に対して偏向させ、
    前記ビームスポットを前記被照射面上の任意の座標に結像させることにより、前記非晶質半導体膜をレーザアニールし
    前記偏光の分岐比を、前記被照射面に与える照射エネルギーを均一化するように制御することを特徴とする半導体装置の作製方法。
  13. 基板上に非晶質半導体膜を形成
    レーザ発振器から出力されたレーザ光を、前記非晶質半導体膜を被照射面として、前記被照射面におけるビームスポットが線状又は楕円状になるように加工し、
    前記レーザ光の偏光の分岐比を制御し、
    偏光方向に依存する反射率を有する光学系にて前記レーザ光を反射させ、
    前記反射したレーザ光を前記被照射面に対して偏向させ、
    前記ビームスポットを前記被照射面上の任意の座標に結像させることにより、前記非晶質半導体膜をレーザアニールし
    前記偏光の分岐比を、前記被照射面に与える照射エネルギーを均一化するように制御することを特徴とする半導体装置の作製方法。
  14. 請求項12又は請求項13において、前記レーザ光は連続発振の固体レーザから出力されたレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
  15. 請求項12乃至請求項14のいずれか一において、前記レーザ光は連続発振のYAGレーザ、YVOレーザ、YLFレーザ、YAlOレーザ、Yレーザ、アレキサンドライレーザ、Ti:サファイアレーザから選ばれた一種から出力されたレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
  16. 請求項12又は請求項13において、前記レーザ光は連続発振のArレーザまたはKrレーザから出力されたレーザ光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
  17. 請求項11乃至請求項16のいずれか一において、前記レーザ光は前記レーザ発振器の基本波に対する高調波であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
JP2003345277A 2002-10-16 2003-10-03 レーザ照射装置及び前記レーザ照射装置を用いた半導体装置の作製方法 Expired - Fee Related JP4467940B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003345277A JP4467940B2 (ja) 2002-10-16 2003-10-03 レーザ照射装置及び前記レーザ照射装置を用いた半導体装置の作製方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002301896 2002-10-16
JP2003345277A JP4467940B2 (ja) 2002-10-16 2003-10-03 レーザ照射装置及び前記レーザ照射装置を用いた半導体装置の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004158837A JP2004158837A (ja) 2004-06-03
JP2004158837A5 true JP2004158837A5 (ja) 2006-10-12
JP4467940B2 JP4467940B2 (ja) 2010-05-26

Family

ID=32827928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003345277A Expired - Fee Related JP4467940B2 (ja) 2002-10-16 2003-10-03 レーザ照射装置及び前記レーザ照射装置を用いた半導体装置の作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4467940B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4527479B2 (ja) * 2004-09-10 2010-08-18 サンテック株式会社 波長走査型ファイバレーザ光源
JP2012109417A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 Komatsu Ltd スラブ型増幅装置、レーザ装置および極端紫外光源装置
WO2012164626A1 (ja) * 2011-06-02 2012-12-06 パナソニック株式会社 薄膜半導体装置の製造方法、薄膜半導体アレイ基板の製造方法、結晶性シリコン薄膜の形成方法、及び結晶性シリコン薄膜の形成装置
JP2012099834A (ja) * 2011-12-19 2012-05-24 Fuji Electric Co Ltd Mosゲート型炭化珪素半導体装置の製造方法
KR102427155B1 (ko) * 2015-08-25 2022-07-29 삼성디스플레이 주식회사 레이저 결정화 장치
EP3514821B1 (en) * 2018-01-18 2020-05-27 Laser Systems & Solutions of Europe Method of laser irradiation of a patterned semiconductor device
CN111952159B (zh) * 2020-08-17 2024-01-26 北京中科镭特电子有限公司 一种激光退火装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10556293B2 (en) Laser machining device and laser machining method
JP6249225B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US6437283B1 (en) Device and method for processing substrates
US20060289410A1 (en) Laser machining apparatus
KR20040007663A (ko) 레이저 분할 커팅
CN103658993A (zh) 基于电子动态调控的晶硅表面飞秒激光选择性烧蚀方法
JP2022518898A (ja) レーザ加工装置、これを動作させる方法、及びこれを用いてワークピースを加工する方法
WO2003076120A1 (en) Laser processing method
KR20110124207A (ko) 가공대상물 절단방법
JP2003334812A (ja) レーザ加工方法
TW525240B (en) Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors
CN207071747U (zh) 激光加工装置
JP2008036641A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
TWI327498B (en) Laser processing apparatus using laser beam splitting
JP2004158837A5 (ja)
JP2005205469A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5967913B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法及びインクジェットヘッド基板
KR100862522B1 (ko) 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법
JP5046778B2 (ja) 多結晶膜の製造方法及びレーザ加工装置
WO2019064325A1 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2005210103A5 (ja)
KR100787236B1 (ko) 극초단 펄스 레이저 가공 장치 및 방법
KR100843411B1 (ko) 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법
CN102649194A (zh) 一种光学盲点的激光加工方法及激光加工装置
Klug et al. Polarization converted laser beams for micromachining applications