JP2004145548A - 情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大容量化を図るべく複数のユニットを積層させる場合に、各ユニットから出力されるそれぞれの再生像の間で出力ムラ（輝度ムラ）が生じないようにする。
【解決手段】樹脂製コア層３と、樹脂製コア層３の両面に積層された樹脂製クラッド層２とからなり、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２との界面の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光導波部材２３２を１個又は複数個積層させてなる複数のユニット４を備え、各ユニット４が表面を密着させて固定されている。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光導波路デバイスを用いて構成される情報記録媒体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層とからなり、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層との界面に再生像を得るための情報を含む情報用凹凸部を有する光導波部材を、１個又は複数個積層させてなる光メモリ素子（情報記録媒体）が提案されている。
【０００３】
このような光メモリ素子では、例えば、光導波路としてのコア層に入射端面を介して光を導入すると、その導入光が界面の凹凸部分で散乱しながら伝播する。このときの散乱光（再生光）は導入光に対して上下方向（交差する方向）のそれぞれに伝搬（透過）していき、最終的に光メモリ素子の両面部から外部へ放出され、凹凸パターンに応じた画像が結像することになる。
【０００４】
ところで、このような光メモリ素子では、記録容量（情報量）を上げるために、できるだけ積層数を増やすことが望まれているが、１つの製造工程で積層できる数には限界がある。
このため、本出願人は、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層とを可能な限り積層させてユニット化したものを複数個作製した後、これらのユニットを積み上げることで積層数を増やして、大容量化を図ることを提案している（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２２２５９２号公報（段落番号００５４）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、各ユニットを積み上げて積層させる場合、ユニット同士を固定すべく、例えば各ユニット間に接着層を設けて接着したり、各ユニット間に接着層を設けずに積み上げた後、各ユニットを連結しうるように各ユニットの側面に接着層を設けて接着したりすることが考えられる。
【０００７】
しかしながら、各ユニット間に接着層を設けて接着する場合、各ユニットから外部へ向けて出射される散乱光（再生光）が接着層によって散乱してしまい、目的とする画像が結像しなくなってしまうおそれがある。
また、接着層による散乱を防ぐために、情報用凹凸部が形成されている情報記録領域に対応する箇所には接着層を設けないことも考えられるが、この場合には、各ユニット間に存在する空気層によって再生光の一部が反射してしまい、再生光の光量が低下してしまうおそれがある。
【０００８】
ここで、複数のユニットを積み上げて積層させる場合、各ユニットから外部へ向けて出射される再生光が何層の空気層を通過していくかは各ユニットが積層されている位置によって異なることになる。このため、各ユニットから出力される再生光の出力（光量）に差が出てしまい［即ち、読取装置（例えばＣＣＤ）に近い側のユニットから出射される再生光の光量は、遠い側のユニットから出射される再生光の光量よりも大きくなる］、この結果、各ユニットから出力されるそれぞれの再生像の間で出力差（輝度差）が生じてしまうことになる。
【０００９】
さらに、各ユニット間に接着層を設けて接着する場合には、ユニットを積み上げる際に、不均一に圧力がかかってしまうこと等が原因となって、接着層の膜厚が不均一になってしまうおそれがある。この結果、各ユニットに傾きが生じてしまうことになり、この場合にはユニット毎に入射光の傾きを調整することが必要になってしまう。
【００１０】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、大容量化を図るべく、複数のユニットを積層させる場合に、再生光が散乱などの影響を受けずに結像され、各ユニットから出力されるそれぞれの再生像の間で出力ムラ（輝度ムラ）が生じないようにした、情報記録媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、大容量化を図るべく、複数のユニットを積層させる場合に、各ユニットの傾き（傾き量）を小さく抑えることができるようにした、情報記録媒体及びその製造方法を提供することも目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このため、本発明の情報記録媒体は、樹脂製コア層と、樹脂製コア層の両面に積層された樹脂製クラッド層とからなり、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層との界面の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光導波部材を１個又は複数個積層させてなる複数のユニットを備え、各ユニットが、表面を密着させて固定されていることを特徴としている（請求項１）。
【００１３】
好ましくは、各ユニットを、それぞれ最外層に樹脂層を備えるものとし、樹脂層の表面を密着させて固定させる（請求項２）。
また、各ユニットの端面を覆うように被覆材を設けるのも好ましい（請求項３）。
さらに、被覆材を樹脂材とし、この樹脂材によって各ユニットと各ユニットを保護する保護部材とを結合するのも好ましい（請求項４）。
【００１４】
本発明の情報記録媒体の製造方法は、コア層と、コア層の両面に積層されたクラッド層とからなり、コア層とクラッド層との界面の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光導波部材を１個又は複数個積層させて複数のユニットを作製するユニット作製工程と、各ユニットを積み上げて圧着する圧着工程とを備えることを特徴としている（請求項５）。
【００１５】
好ましくは、圧着工程の前に、各ユニットの表面を平滑化処理する平滑化処理工程を備えるものとする（請求項６）。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面により、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子，光メモリ，多層光メモリ）及びその製造方法について、図１〜図９を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる情報記録媒体としての光メモリ素子［積層型（平面型）の光メモリ素子；積層導波路型ホログラム素子，ＭＷＨ素子］は、基本的には、図７（Ｂ）に示すように、樹脂製コア層３と、樹脂製コア層３の両面に積層された樹脂製クラッド層２とからなり、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２との界面の少なくとも一方に再生像を得るための情報を含む情報用凹凸部６を有する光導波部材２３２を１個又は複数個（ここでは３個）有してなる積層体を、薄膜基体（基体）５，５′により挟み込んだサンドイッチ構造としている。
【００１７】
なお、符号３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃは接着剤として機能するコア層（コア材）を示しており、また、符号２Ｘは接着剤として機能するクラッド層（クラッド材）を示している。
このように、光メモリ素子４を、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２とを積層させてなる積層体（光導波部材２３２）の両面（上下面）に薄膜基体５，５′を設け、薄膜基体５，５′で挟み込んだ構造（サンドイッチ構造）とすれば、コア層３の反りや撓み（撓み量）を所定値以下に抑えることができるため好ましい。
【００１８】
なお、情報用凹凸部６は、強度，位相，角度などに関する情報を含むものとして構成される。情報用凹凸部６は、例えば強度情報と位相情報とを含むものである場合もあるし、強度情報と角度情報とを含むものである場合もあるし、強度情報のみを含むものである場合もある。また、再生像とは、このような情報用凹凸部６からの散乱光によって形成される光の濃淡であれば良く、どのような像であっても良い。
【００１９】
ここで、薄膜基体５，５′としては、樹脂フィルムを用いるのが好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ社製）などの非晶質ポリオレフィン，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルムを用いるのが好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）である。また、薄膜基体５，５′としては、再生光波長に対して透明のものを用いる。
【００２０】
なお、薄膜基体５，５′は、樹脂フィルムに限られるものではなく、積層体（光メモリ素子１０）の反り（撓み）を抑えることができる（曲げを保持できる）基体として機能しうる材料によって構成されれば良く、例えばガラス，誘電体など各種の材料を用いることができる。
但し、製造工程上、貼着（ラミネート）を行うなど柔軟性（可撓性）が要求される場合は、樹脂製とするのが好ましい。各種の硬化性樹脂を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し乾燥させたりして樹脂製薄膜基体としてもよいが、樹脂フィルムを用いると、スタンパに対する貼着、剥離を繰り返して行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましい。
【００２１】
ところで、上述のような薄膜基体５，５′によって挟み込んだサンドイッチ構造の光メモリ素子４を作製するには、第１の薄膜基体５上に、樹脂製クラッド層２と樹脂製コア層３とを順に積層した後で、その上に第２の薄膜基体５′を設けることになる。
この場合、第２の薄膜基体５′を設ける前は、第１の薄膜基体５上に樹脂からなるコア層３やクラッド層２が積層させている非対称構造であるため、一方向に反り易い状態になっている。第２の薄膜基体５′を設ける前に反った状態になっていた場合に、反った状態のままで第２の薄膜基体５′を設けてしまうと、反った状態が保たれてしまい、たとえサンドイッチ構造にしたとしても、反った状態の光メモリ素子４になってしまう。
【００２２】
そこで、サンドイッチ構造の光メモリ素子４を作製する光メモリ素子作製プロセスを、例えば光透過性スタンパを用いた光メモリ素子作製プロセスとするのが好ましい。なお、光メモリ素子作製プロセスはこれに限られるものではない。
ここで、光透過性スタンパの構成及び作製方法について、図４及び図５を参照しながら説明する。
【００２３】
光透過性スタンパ１３は、後述するように光メモリ素子４を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過しうるものとして構成される。
この光透過性スタンパ（光メモリ素子作製用スタンパ）１３は、例えば図４に示すように、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を刻まれたスタンパ面を有するスタンパ層としてのクラッド層１０と、接着層としてのコア層１１と、ベース（基体，ベース層，基体層）としての樹脂フィルム（樹脂フィルム層，樹脂製基体層，ベースフィルム層）１２とを備える３層構造となっており、クラッド層１０にコア層１１を介して樹脂フィルム１２が接着されて構成される。
【００２４】
このように、本実施形態では、光透過性スタンパ１３を、クラッド層１０、コア層１１及び樹脂フィルム１２により構成し、可撓性を有するフィルム状スタンパ（フィルムスタンパ）として構成している。
ここでは、クラッド層１０，コア層１１及び樹脂フィルム１２は、いずれも、使用光波長域［光メモリ素子を製造する際にコア材やクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）の波長域］において透明のもの（即ち、光を透過できるもの）を用いている。このため、クラッド層１０を光透過性クラッド層（例えば紫外線透過性クラッド層）、コア層１１を光透過性コア層（例えば紫外線透過性コア層）、樹脂フィルム１２を光透過性樹脂フィルム（例えば紫外線透過性樹脂フィルム）という。
【００２５】
このうち、クラッド層１０を形成するクラッド材としては、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂材）を使用し、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を形成された金属製スタンパ（例えばニッケル製スタンパ）１のスタンパ面（凹凸パターン，凹凸形状）上に、この紫外線硬化性樹脂材を塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層１０を形成する。
【００２６】
樹脂フィルム（ベースフィルム）１２としては、例えば、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製，登録商標）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルム１２が好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）である。特に、アートンよりも剛性のあるＰＥＴやポリカーボネートが好ましい。
【００２７】
また、ここでは、樹脂フィルム１２として、枚葉のフィルムを用いているが、連続フィルムを用いても良い。つまり、フィルム上へのクラッド材、コア材のダイコータ，マイクログラビア，バーコータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコア材，クラッド材の硬化等のプロセスを組み合わせることにより、基体としての樹脂フィルム上にコア層及びクラッド層を積層させて、光透過性スタンパ１３を作製しても良い。
【００２８】
コア層１１は、クラッド層１０と樹脂フィルム１２とを接着する接着剤として機能するものであり、紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材により形成される。このようにしているのは、コア材１１は後述の光メモリ素子の材料として用いられるものであるため、材料を共用化でき、また、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等からなるコア材１１は樹脂フィルム１２との接着性に優れており、好適であるからである。
【００２９】
なお、ここでは、コア層（コア材）１１やクラッド層（クラッド材）１０という用語を用いているが、これらは単に後述するような光メモリ素子を構成するコア層（コア材）やクラッド層（クラッド材）と同様の樹脂を用い、光メモリ素子を製造する場合と同様の方法で塗布したり、硬化させたりするようにして、材料や製造設備を共用しているため、便宜上、このような用語を用いているにすぎず、光メモリ素子のように所定の屈折率のコア層（コア材）及びクラッド層（クラッド材）を用いることを意味するものではない。
【００３０】
また、ここでは、クラッド層１０に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材１１を介して樹脂フィルム１２に接着しているが、これに限られるものではなく、クラッド層１０に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルム１２に接着しても良いし（この場合、クラッド層と樹脂フィルムとの２層構造となる）、また、コア層に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルムに接着しても良いし、さらに、コア層に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材を介して樹脂フィルムに接着しても良い（この場合、コア層と樹脂フィルムとの２層構造となる）。
【００３１】
また、コア材１１やクラッド材１０は、塗布時には液体で（流動性があり）、その後、硬化させることのできる樹脂であれば何でも良く、上述の紫外線硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂や熱を加えることで硬化する熱硬化性樹脂等の所望の硬化性樹脂を適用してもよい。また、熱溶融性樹脂を用いても良い。
特に、金属製スタンパ１による転写を行なうクラッド材（クラッド層）１０は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、上記の紫外線硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系，エポキシ系，チオール系の各樹脂などがよい。
【００３２】
一方、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）１１は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、使用光波長域で透明で、且つ、接着後に簡単に剥がれないものであれば、どのようなものを適用しても良い。例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等がある。但し、樹脂フィルムやクラッド層との材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定するのが好ましい。
【００３３】
さらに、光透過性スタンパ１３を保持する基体を樹脂フィルム１２により構成しているのは、金属製スタンパ１上への貼着、剥離を行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましいからであるが、樹脂フィルム１２に限られるものではなく、例えば各種の硬化性樹脂を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し、乾燥させたりして、樹脂製基体を構成しても良い。
【００３４】
また、ここでは、クラッド層１０、コア層１１及び樹脂フィルム１２により構成される光透過性スタンパ１３をフィルム状のものとして構成しているが、必ずしもフィルム状のものである必要はなく、例えばフィルム状のものよりも厚さが厚いプレート状のもの（プレート状スタンパ，プレートスタンパ）であっても良く、その厚さは特に問題とならない。
【００３５】
このように、光透過性スタンパ１３は、光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過できるものであれば、その材料や厚さ等は上述のものに限られない。例えば、光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する紫外線（ＵＶ光）を透過するものとしては、樹脂のほか、ガラスや石英などもあり、これらを材料として光透過性スタンパ１３を構成しても良い。但し、光メモリ素子の製造工程上、光透過性スタンパ１３の貼着（ラミネート）を行なう必要がある等、光透過性スタンパ１３に柔軟性が要求される場合や光メモリ素子の製造工程と同様の工程により光透過性スタンパ１３を製造する場合には、光透過性スタンパ１３は樹脂製とするのが好ましい。
【００３６】
また、本実施形態では、後述するように、コア材１１及びクラッド材１０として紫外線硬化性樹脂を用いるため、光透過性スタンパ１３は少なくとも紫外線を透過しうる紫外線透過性スタンパであれば良い。
また、本実施形態では、光透過性スタンパ（フィルムスタンパ，プレートスタンパ）１３を平面状とした平面状スタンパとして用いているが、これに限られるものではなく、例えば可撓性のあるフィルム状の光透過性スタンパをロールに巻き付けることによりロール状としたロール状スタンパ（ロールスタンパ）として用いても良い。このようにロールスタンパとすれば、スタンパからの転写プロセスの生産性を向上させることができるようになる。
【００３７】
次に、このように構成される光透過性スタンパ１３の製造方法について説明する。
まず、図５（Ａ）に示すように、結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を転写しうるように、凹凸パターンを表面に刻まれた金属製スタンパ（例えばニッケル製スタンパ等，原盤，硬質スタンパ）１の凹凸パターンを有するスタンパ面上に、所定の膜厚（例えば約６μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）１０を塗布して、完全に硬化させる。このようにしてクラッド材１０を完全硬化させると、表面に凹凸パターンを有する金属製スタンパ１から凹凸パターンが転写されて、凹凸パターンを有する樹脂製のクラッド層（スタンパ層）１０が形成される（転写工程）。なお、クラッド層１０として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。また、この凹凸パターンは、実際には、例えばＣＤ（コンパクトディスク）におけるピットのように平面上に散在している。
【００３８】
その後、図５（Ｂ）に示すように、その表面上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、接着剤として機能しうる紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材（液状コア樹脂，液状光硬化性樹脂）１１を塗布する。なお、コア層１１として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００３９】
なお、コア材１１やクラッド材１０の塗布方法には、例えば、スピンコート法，ブレードコート法，グラビアコート法，ダイコート法等があるが、塗布膜厚と均一性を満足すればどのような塗布方法を用いてもよい。
次に、このコア層１１の表面上に、例えば図５（Ｂ）に示すように、気泡が入らないようにベース（基体）としての樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）１２をロール等で加圧しながら載置する。つまり、クラッド材１０にコア材１１を介して樹脂フィルム１２を貼着（ラミネート）する。
【００４０】
なお、このように、コア層（樹脂層）１１上に樹脂フィルム（フィルム状部材）１２をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって樹脂フィルム１２をコア層１１に対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置するようにしているが、この際にコア層１１の膜厚が変動しないようにするためには、コア層（樹脂層）１１が塗布されている面（クラッド層１１の上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら樹脂フィルム（フィルム状部材）１２を貼着するのが好ましい。
【００４１】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、上述のように樹脂フィルム１２を貼着した状態で、樹脂フィルム１２側（金属製スタンパ１の反対側）から紫外線を照射してコア材１１を完全に硬化させれば、樹脂製のコア層１１が形成されるとともに、樹脂フィルム１２とクラッド層１０とがコア層１１を介して接着される。このように、凹凸パターンを転写されたクラッド層１０に樹脂フィルム１２を接着する工程を、接着工程という。
【００４２】
そして、図５（Ｃ）に示すように、金属製スタンパ１からコア層１１とクラッド層１０と樹脂フィルム１２とを一体として剥離（分離）し（分離工程）、図５（Ｄ）に示すように、樹脂フィルム１２を樹脂製基体層とし、その上に樹脂製のコア層１１、さらにその上に金属製スタンパ１の凹凸パターン（以下、単に「凹凸」ともいう）を転写（形成）した樹脂製のクラッド層１０が積層された、光メモリ素子製造用の光透過性スタンパ（ここでは、フィルムスタンパ）１３が作製される。
【００４３】
本実施形態では、さらに、図５（Ｄ）に示すように、金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写した樹脂製のクラッド層１０の凹凸パターンを有する面に対して、紫外線を照射して、さらに硬化させることで、クラッド層２に形成される凹凸パターン（凹凸形状；ピット）の接着性をより低下させるようにしている（これをオーバキュア処理という）。好ましくは、例えば約１２０℃程度の高温処理を行なう。この高温処理時間は、約１時間程度とするのが好ましい。これにより、さらに接着性を低下させることができる（これもオーバキュア処理という）。このようなオーバキュア処理を行なうことで、光メモリ素子を構成するコア材又はクラッド材からの光透過性スタンパ１３の剥離性を向上させるようにしている。
【００４４】
次に、このようにして作製される光透過性スタンパ１３を用いて、薄膜基体として樹脂フィルム５，５′を用いた場合の光メモリ素子の作製プロセス（光メモリ素子の製造方法）について説明する。
本光メモリ素子作製プロセスの概略を説明すると、本プロセスでは、まずガラス等の基板（≠基体）上に薄膜基体５を設け、その上に樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２を積層させていく。最後に、その上に薄膜基体５′を設けて、サンドイッチ構造を完成した状態で、基板から薄膜基体５，５′にサンドイッチされた構造の光メモリ素子４を剥離する。
【００４５】
以下、光メモリ素子作製プロセスについて、図６（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら、さらに詳述する。
始めに、図６（Ａ）に示すように、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約５μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）２Ｘを塗布する。
【００４６】
このクラッド材２Ｘとしては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂材）から成るものを使用し、このように光メモリ素子作製用ベース基板２１の表面上へ塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層２Ｘを形成する。なお、クラッド層２Ｘとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００４７】
ここでは、光メモリ素子作製用ベース基板２１として、例えば数ｍｍ厚のガラス基板，ポリカーボネートからなる基板，アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンからなる基板等の硬質基板（例えば厚さ約０．１ｍｍ〜約３ｍｍ程度、好ましくは約１ｍｍ程度）を用いる。
このような硬質基板を用いているのは、以下の理由による。
【００４８】
つまり、後述するように、基板２１上に樹脂製コア層３や樹脂製クラッド層２を積層させていく間は、サンドイッチ構造が構成されないので、コア層３やクラッド層２を構成する樹脂中の内部応力が基板を一方向に反らせる方向に働くことになる。
この場合、基板２１の強度が十分でない場合には、基板２１に反りが生じてしまい、この反りが大きくなると、樹脂の塗布や樹脂フィルムの貼着等のプロセスが行なえなくなる。
【００４９】
また、基板２１が反った状態のまま薄膜基体５を設けてサンドイッチ構造を完成させ、これを基板２１から剥離させると、サンドイッチ構造の光メモリ素子４を作製できるものの、反りが保たれたままの状態となってしまう。
このため、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２の積層を行っている間も基板２１の反りを抑えるべく、基板２１として硬質基板を用いているのである。
【００５０】
これにより、硬質基板２１の強度によって、樹脂製コア層３や樹脂製クラッド層２の積層を行っている間も、クラッド材やコア材としての紫外線硬化性樹脂材が硬化時に収縮し、基板２１の反り（反曲，カール）が生じるのを抑えることができる。
一方、上述のように硬質基板２１を用いることができるのは、以下の理由による。
【００５１】
つまり、基板は、最終的には光メモリ素子４から外されてしまうものであるため、基板の厚さや重さは、光メモリ素子４の厚みや重さに影響を与えることはない。従って、厚さや重さのある基板２１を用いたとしても、光メモリ素子４の実用性を失うことないため、基板として、反りが発生しないだけの十分な強度を持つものとすることが可能である。
【００５２】
また、金属性スタンパを用いる場合に、ベース基板を硬質基板とすると、金属性スタンパを曲げる（撓ませる）のが難しいため、金属製スタンパからクラッド層及びコア層からなる積層体を剥離（分離）させるのが困難である。このため、ベース基板として硬質基板を用いることはできなかったが、本実施形態では、柔軟性（可撓性）のある光透過性の樹脂スタンパ（フィルムスタンパ）１３を用いるため、積層体からのスタンパ１３の剥離（分離）は容易であるから、ベース基板として硬質基板を用いるのが可能になったのである。
【００５３】
なお、光メモリ素子作製用ベース基板２１は、クラッド材２やコア材３として用いられる紫外線硬化性樹脂材に紫外線を照射した際の紫外線硬化性樹脂の収縮に耐え、クラッド層２やコア層３が反らないだけの強度を備えるものであれば良い。
次に、このようにクラッド材２Ｘを完全硬化させた後、図６（Ａ）に示すように、その表面上に、紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材（液状コア樹脂）３Ｘａを所定の膜厚（完全硬化時に約１．８μｍ程度）になるように塗布する。なお、コア層３Ｘａとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００５４】
次いで、このようにしてコア材３Ｘａを塗布した後、図６（Ａ）に示すように、コア材３Ｘａの表面上に、薄膜基体（ベース）となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）５を、気泡が入らないように例えばロール等を用いて加圧しながら載置する。つまり、クラッド層２Ｘにコア材３Ｘａを介して樹脂フィルム５を貼着（ラミネート）する。
【００５５】
なお、このように、コア材（樹脂材）３Ｘａ上に樹脂フィルム（フィルム状部材）５をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって樹脂フィルム５をコア材３Ｘａに対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置するようにしているが、この際にコア材３Ｘａの膜厚が変動しないようにするためには、コア材（樹脂材）３Ｘａが塗布されている面（クラッド材２Ｘの上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら樹脂フィルム（フィルム状部材）５を貼着するのが好ましい。
【００５６】
かかる状態で、紫外線を照射してコア材３Ｘａを完全硬化させれば、樹脂製のコア層３Ｘａが形成されるとともに、樹脂フィルム５とコア層３Ｘａとが接着される。
ここで、樹脂フィルム５は、使用光波長域（コア層３を導波させるレーザ光の波長域）で透明で（散乱光を透過でき）、光学的な特性や膜厚の均一性，力学的な強度などが許す限り、できるだけ薄い方が良い。これは、上記の凹凸で散乱した散乱光を最終的に外部へ放出できるようにするためと、最終的に製造される光メモリ素子４′の厚さを薄くするためであるが、本実施形態では、それだけでなく、樹脂フィルム５とクラッド層２Ｘとの間にあるコア材３Ｘａ内に気泡が入りにくくするためでもある。
【００５７】
即ち、コア材３Ｘａの塗布されたクラッド層２Ｘ上に樹脂フィルム５を貼着する工程で、樹脂フィルム５の厚みが薄いと柔軟性（可撓性）に優れるため、樹脂フィルム５を曲げながら少しずつ接触させてゆくことによって、載置面積をゆっくりと増加させることが可能になり、クラッド材２Ｘ内に気泡が混入してその部分の屈折率や膜厚が変化してしまう等の影響を抑止することができるのである。
【００５８】
このため、樹脂フィルム５には、例えば、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルム５が好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）で、これらのいずれかを熱延伸或いは溶媒キャスト等の方法で、例えば１００μｍ以下の厚さにしたものがよい。
【００５９】
これ以上厚さが厚いと、樹脂フィルム５の柔軟性（可撓性）が乏しくなり樹脂フィルム５をコア材３Ｘａ上に載置する際に気泡が混入しやすくなってしまう。逆に、樹脂フィルム５の厚みが極端に薄い場合、例えば１μｍよりも薄いような場合は、クラッド層２及びコア層３からなる積層体を光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離（分離）する際に、樹脂フィルム５が積層体を保持する機能を果たし得なくなることがあるので好ましくない。
【００６０】
なお、上述の工程では、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層２Ｘを形成し、これにコア材３Ｘａを介して樹脂フィルム５を貼着しているが、これに限られるものではなく、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層２Ｘを形成し、これに接着剤として機能するクラッド材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。
【００６１】
また、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層を形成し、これに接着剤として機能するクラッド材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層、クラッド層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。
さらに、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層を形成し、これに接着剤として機能するコア材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板上に、コア層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。
【００６２】
なお、これらは、いずれも光メモリ素子作製用ベース基板上に、基体としての樹脂フィルム５を接着するものであるため、これらを基体接着工程という。
ここで、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）又はクラッド材（クラッド層）は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、樹脂フィルム５や光メモリ素子作製用ベース基板２１の材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定すれば良い。このため、例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等を用いることができる。
【００６３】
次に、図６（Ｂ）に示すように、上述の樹脂フィルム５上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、紫外線硬化性樹脂材からなるコア材（液状コア樹脂）３Ｘｂを塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のコア層３Ｘｂを形成する。
なお、上述の２つのコア層３Ｘａ，３Ｘｂは、後述するコア層３と異なり凹凸パターンが設けられておらず、専らクラッド層２Ｘと樹脂フィルム５との間の接着のために用いられ、情報再生層としては機能しない。また、上述のクラッド層２Ｘも、後述するクラッド層２と異なり光導波路デバイスを構成するものではなく、専ら光メモリ素子作製用ベース基板としてのガラス基板２１等とコア層３Ｘａとの接着のために用いられている。
【００６４】
次いで、図６（Ｃ）に示すように、このコア層３Ｘｂの表面上に、所定の膜厚（例えば、完全硬化時に約１５〜約２０μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）２を塗布する。このクラッド材２としては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材）から成るものを使用し、コア層３Ｘｂの表面上に塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層２を形成する。なお、クラッド層２として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００６５】
このようにクラッド材２を完全硬化させた後、図６（Ｃ）に示すように、その表面上に、クラッド層２よりも屈折率の大きい紫外線硬化性樹脂材から成るコア材（液状コア樹脂）３を所定の膜厚（完全硬化時に約１．８μｍ程度）になるように塗布する。なお、コア層３として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００６６】
次いで、このようにしてコア材３を塗布した後、図６（Ｃ）に示すように、その表面上に、結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凸形状；ピット）を表面に刻まれた光透過性スタンパ（フィルムスタンパ，樹脂製スタンパ）１３をラミネート（貼着）する。
なお、このように、コア材（樹脂材）３上に光透過性スタンパ（フィルム状部材）１３をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって光透過性スタンパ１３をコア材３に対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置することになるが、この際にコア材３の膜厚が変動しないようにするためには、コア材（樹脂材）３が塗布されている面（クラッド材２の上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら光透過性スタンパ（フィルム状部材）１３を貼着するのが好ましい。
【００６７】
かかる状態で、図６（Ｄ）に示すように、ラミネートされた光透過性の樹脂製スタンパ１３の裏面側（樹脂フィルム１２側，凹凸パターンを有する面の反対側）から紫外線を照射して、この光透過性スタンパ１３を透過した紫外線によってコア材３を一部不完全硬化させる。
ここで、一部不完全硬化とは、コア材の一部のみが完全には硬化せずに不完全に硬化することをいい、例えば空気に触れているために硬化の遅いコア層のエッジ部のみが完全には硬化せずに不完全に硬化する状態をいう。
【００６８】
このように、コア層３を完全硬化させずに一部不完全硬化としているのは、光透過性スタンパ１３をラミネートした状態でコア層３を完全に硬化させてしまうと、コア層３から光透過性スタンパ１３を剥離させることができなくなるからである。
次に、図６（Ｅ）に示すように、光透過性の樹脂製スタンパ１３を光メモリ媒体用ベース基板２１上に積層された積層体のコア層３から剥離（分離）した後、光透過性の樹脂製スタンパ１３の凹凸パターン（以下、単に「凹凸」ともいう）が転写（形成）された樹脂製のコア層３に対して紫外線を照射して、コア層３を完全硬化させる。これにより、光メモリ媒体用ベース基板２１上に樹脂製のクラッド層２、さらにその上に光透過性の樹脂製スタンパ１３の凹凸パターンを転写された樹脂製のコア層（記録層，光導波路）３が積層される。なお、この凹凸パターンは、実際には、例えばＣＤ（コンパクトディスク）におけるピットのように平面上に散在している。
【００６９】
次に、コア層３の表面上に、所定の膜厚（例えば、完全硬化時に約１５〜約２０μｍ）となるように、コア層３よりも屈折率の小さい紫外線硬化性樹脂材からなるクラッド材（液状クラッド樹脂）２を塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層２を形成する。
以後、上述と同様の処理（図６（Ｃ）〜（Ｅ）に示す処理）を繰り返すことで、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、例えば基体としての樹脂フィルム等を介在させることなく、コア層３及びクラッド層２を連続して所望の積層数（例えば１００層程度）になるまで積層する。
【００７０】
なお、上述のように、基体としての樹脂フィルム５上にクラッド層２及びコア層３を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成する工程を、積層体形成工程という。
ところで、本実施形態では、図７（Ａ）に示すように、上述のようにして所望の積層数だけ積層させた後、最後に積層したクラッド層２（最上層のクラッド層２ｄ）の表面上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、紫外線硬化性樹脂材からなるコア材（液状コア樹脂）３Ｘｃを塗布する。
【００７１】
次いで、このようにしてコア材３Ｘｃを塗布した後、図７（Ａ）に示すように、コア材３Ｘｃの表面上に、基体（ベース）となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）５′を、気泡が入らないように例えばロール等を用いて加圧しながら貼着（ラミネート）する。
なお、このように、コア材（樹脂材）３Ｘｃ上に樹脂フィルム（フィルム状部材）５′をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって樹脂フィルム５′をコア材３Ｘｃに対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置することになるが、この際にコア材３Ｘｃの膜厚が変動しないようにするためには、コア材（樹脂材）３Ｘｃが塗布されている面（クラッド材２の上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら樹脂フィルム（フィルム状部材）５′を貼着するのが好ましい。
【００７２】
かかる状態で、紫外線をさらに照射してコア材３Ｘｃを完全硬化させれば、樹脂製のコア層３Ｘｃが形成されるとともに、樹脂フィルム５′とコア層３Ｘｃとが接着される。
その後、このようにして作製される光メモリ素子（即ち、紫外線硬化性樹脂層としてのクラッド層２及びコア層３を積層した積層体を樹脂フィルム５，５′で挟んだ構造体）４は、図７（Ｂ）に示すように、これらの樹脂フィルム５，５′によって支持しながら、積層体と樹脂フィルム５，５′を一体として光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離（分離）する。なお、このように、光メモリ素子作製用ベース基板２１から基体としての樹脂フィルム５，５′と積層体とを一体として分離する工程を、積層体分離工程という。
【００７３】
なお、本実施形態では、コア材３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃやクラッド材２Ｘを介して樹脂フィルム５，５′を接着しているため、上述のようにして作製される光メモリ素子４は、コア層３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃ及びクラッド層２Ｘを備えるものとして構成される。
以上の説明において、コア材３には、塗布時には液体で、その後、硬化させることのできる樹脂であればどのような樹脂を適用してもよいが、好適な物質としては、例えば紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が挙げられる。ただし、上述のごとくスタンパによる転写を行なう場合には、光硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系光硬化性樹脂（アクリル系硬化性樹脂），エポキシ系光硬化性樹脂（エポキシ系硬化性樹脂），チオール系光硬化性樹脂（チオール系硬化性樹脂）などが好ましい。
【００７４】
また、上記のクラッド材２は、透明で屈折率がコア材３よりも僅かに小さい物質（樹脂）であれば何でも良いが、各種樹脂製のクラッド材２を塗布すると簡便である。例えば紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂から成るクラッド材２は樹脂フィルム５との接着性に優れ、好適である。特に、光硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系光硬化性樹脂（アクリル系硬化性樹脂），エポキシ系光硬化性樹脂（エポキシ系硬化性樹脂），チオール系光硬化性樹脂（チオール系硬化性樹脂）などが好ましい。
【００７５】
また、コア材３、クラッド材２の塗布方法には、例えば、スピンコート法，ブレードコート法，グラビアコート法，ダイコート法等があるが、塗布膜厚と均一性を満足すればどのような塗布方法を用いてもよい。
なお、クラッド層２は上記説明のように１層として形成しても良いが、膜厚を安定させるために２層に分けて形成してもよい。
【００７６】
このように、本実施形態では、積層されたコア層３とクラッド層２とがいずれも樹脂製で、しかも、凹凸の形成されるコア層（コア材）３に光や熱等で硬化しうる硬化性樹脂を用いているので、従来のようにフォトレジストの露光，現像処理等を用いなくても、スタンパからの転写によって、コア層３とクラッド層２との界面に容易に所望形状の凹凸部６を形成することが可能になる。
【００７７】
ここで、このようにして作製される光メモリ素子４には、情報記録領域（即ち、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２との両層の界面に設けられる情報用凹凸部６が形成されている領域）に記録されている情報を読み出すための入射光（再生光）を樹脂製コア層３へ導くための入射端面（入射光導入端面）が形成される。
【００７８】
ここでは、円形スタンパを用いて作製される光メモリ素子４から所望の大きさになるように切り出した個々の光メモリ素子４の９０度（光導波部材３２３の表面とのなす角度が９０度）の端面を入射端面（９０度入射端面）としている。
なお、入射光を樹脂製コア層３へ導くための入射端面は、これに限られるものではなく、種々のものが考えられる。例えば、光メモリ素子４の一方の端面を４５度（光導波部材の表面とのなす角度が４５度）に切断し、必要に応じて反射膜を形成してミラー端面（傾斜端面，マイクロミラー）とし、このミラー端面を入射端面（４５度入射端面）としても良い。この場合、光メモリ素子４の表面に対して垂直な方向から、この４５度入射端面に向かって光を入射させ、４５度入射端面で反射させて入射光を樹脂製コア層３へと導くことになる。
【００７９】
このようにして作製された光メモリ素子４では、例えば、光導波路としてのコア層３に入射端面を介して光を導入すると、その導入光が界面の凹凸部分で散乱しながら伝播する。このときの散乱光は導入光に対して上下方向（交差する方向）のそれぞれに伝搬（透過）していき、最終的に光メモリ素子の両面部から外部へ放出され、凹凸パターンに応じた画像が結像することになる。
【００８０】
また、上述のものでは、薄膜基体としての樹脂フィルム５として、枚葉のフィルムを用いた方式を説明したが、連続フィルムによる実施も可能である。フィルム上へのコア、クラッド材のダイコータ、マイクログラビア、バーコータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコア、クラッド材の硬化等のプロセスを組み合わせることにより、支持体上にクラッド／コア部材を積層した構造体を作製することができる。また、スタンパとしてロールに巻き取り可能な形に加工したロールスタンパを用いることにより、スタンパからの転写プロセスの生産性を向上させることも可能である。
【００８１】
なお、上述の実施形態では、コア層３に光透過性スタンパ１３をラミネートして凹凸パターンを転写（これをコア転写，コア層転写法という）しているが、これに限られるものではなく、クラッド層２に光透過性スタンパ（樹脂スタンパ，フィルムスタンパ）をラミネートして凹凸パターンを転写（これをクラッド転写，クラッド層転写法という）するようにしても良い。
【００８２】
このクラッド転写により製造された光メモリ素子によって出力される画像を、コア転写により製造された光メモリ素子によって出力される画像と比べると、クラッド転写により製造された光メモリ素子の出力画像ではホログラムの虚像が観察されず（例えば像が２重に見える現象がなくなる）、画質が優れたものとなる。
【００８３】
ここで、コア層の方がクラッド層よりも薄いため、ラミネート時に膜厚変動しにくく、ラミネート条件を広く選べるという点では、上述の実施形態におけるコア転写の方が好ましい。
しかし、ラミネート条件を最適なものとすれば、クラッド層転写方法によっても、良好な転写を行なえるようになる。
【００８４】
このため、このようにしてラミネート条件を設定すれば、クラッド層の厚さが厚くても薄くても（厚さにかかわらず）、良好な転写を行なえるため、クラッド層は厚いまま転写することもできるし、又は、まず所定の厚さのクラッド層を硬化させた上に、転写用に薄くクラッド材を塗布し、この薄く塗布されたクラッド材に転写することもできることになる。
【００８５】
また、光メモリ素子の製造方法は、上述の実施形態のものに限られない。つまり、上述の実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法は、基板上に基体（樹脂フィルム）を接着した後に、基体（樹脂フィルム）上にクラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成しているが、これに限られるものではなく、例えば、基板上に基体（樹脂フィルム）を接着することなく、基板上に、直接、クラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成しても良い。
【００８６】
ところで、本実施形態では、上述のようにして製造（作製）される光メモリ素子４は、円形スタンパを用いて作製されるため、作製された光メモリ素子４は所望の大きさになるように切り出される。
ここで、上述のようにして製造（作製）される光メモリ素子４は、１個又は複数個の光導波部材２３２を有する積層体が基体としての樹脂フィルム５，５′によって挟み込まれているため、当然のことながら、切り出された個々の光メモリ素子４も、１個又は複数個の光導波部材２３２を有する積層体の両面（上面及び下面）が基体としての樹脂フィルム５，５′で挟み込まれた構造になっている。
【００８７】
なお、本実施形態では、コア材３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃやクラッド材２Ｘを介して樹脂フィルム５，５′を接着しているため、上述のようにして作製される光メモリ素子４は、コア層３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃ及びクラッド層２Ｘを備えるものとして構成される。
そして、本実施形態では、このようにして切り出された個々の光メモリ素子４のそれぞれを１ユニット（１ブロック）とし、図１に示すように、これらのユニット（ブロック）としての光メモリ素子４を２以上（複数）積み上げた（積層した）後、さらに保護フィルムを貼ったり、樹脂コートしたりする等の工程を経て、例えば光メモリカードなどの媒体（光メモリ）として用いられる光メモリ素子４′としている。なお、光メモリ素子４′は、ユニットを積層したものであるため、ユニット積層体ともいう。
【００８８】
なお、図１では、３つのユニット（光メモリ素子４）を積み上げた光メモリ素子４′を示している。また、図１では、各光メモリ素子４は１個の光導波部材２３２のみを備えるものとして示しているが、これは説明を分かり易くするためであり、実際には、各ユニット（光メモリ素子４）は１個又は複数個の光導波部材２３２を積層させた積層体を備えて構成される。
【００８９】
例えば、２５個（２５層）の光導波部材２３２を有する積層体を備える光メモリ素子４を作製し、所望の大きさに切り出してユニット（２５層積層ユニット）とする。そして、４つのユニットを積み上げて、１００個（１００層）の光導波部材２３２を有する媒体としての光メモリ素子４′（１００層媒体）を作製する。
【００９０】
この場合、基板上に積層するのは２５層までで良く、作製中に発生する反りも小さくて済むので、作製時の基板として１〜２ｍｍ程度の薄い基板（例えばガラス基板）を用いることができるという利点がある。
また、このように光導波部材２３２を２５層積層させた積層体を備えるユニット（光メモリ素子４）を４つ用意し、これらのユニットを積み上げて１００層の光導波部材２３２を有する媒体（光メモリ素子４′）を作製すれば、光導波部材２３２を１００層積層させて媒体（光メモリ素子４′）を作製する場合と比べて歩留まりの低下を抑えることができるという利点もある。
【００９１】
ここで、各ユニット４において、光導波部材２３２を積層してなる積層体の厚さ（即ち、基体としての樹脂フィルム５，５′間に挟まれている積層体の厚さ）は、２ｍｍ以下（より好ましくは１．５ｍｍ以下）であるのが好ましい。
これは、作製プロセス上の問題である。つまり、積層数を増やしていくと、徐々に反りが大きくなっていくが、積層体の厚さが２ｍｍ以下（より好ましくは１．５ｍｍ以下）であれば、作製中に発生する反りの大きさを許容範囲内に抑えることができるからである。このように反りの大きさを許容範囲内に抑えることで、ドライブに光メモリ素子４′を装着して情報を再生する際に、正確、かつ、確実に、各ユニット４に記録されている情報を読み取ることができることになる。
【００９２】
一方、２以上のユニット４を積み上げて光メモリ素子４′を作製する場合、積み上げるユニット数が多いと、各ユニット４には基体としての樹脂フィルム５，５′が含まれているため、その分だけ光メモリ素子４′全体の厚さは厚くなってしまう。この場合、各ユニット４に含まれる積層体の厚さがあまりに薄いと（即ち、積層体に含まれる光導波部材２３２の数が少ないと）、各ユニット４の記録容量が小さい（ひいては、各ユニット４を積み上げて作製される光メモリ素子４′全体の記録容量も小さい）にもかかわらず、光メモリ素子４′の厚さが無駄に厚くなってしまうことになる。
【００９３】
このため、各ユニット４において、光導波部材２３２を積層してなる積層体の厚さ（即ち、基体としての樹脂フィルム５，５′間に挟まれている積層体の厚さ）は、少なくとも０．１ｍｍ以上であるのが好ましい。
なお、コア層３，クラッド層２の膜厚については、コア層３，クラッド層２が光導波路として機能するだけの膜厚であればよく、例えば、使用光波長域が可視光の波長域であれば、コア層３はおおよそ０．５〜３．０μｍ程度になると考えられる。この場合、クラッド層２の膜厚に関しては特に制限は無いが、全体の厚さを薄くすることを考慮すれば、１００μｍ以下にするのが好ましい。あえて下限を規定するなら、０．１μｍ以上になると思われる。
【００９４】
ところで、基体は、厚さの薄いものとするのが好ましい。具体的には、基体の厚さ（膜厚）は、５００μｍ以下（好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下）とするのが好ましい。なお、厚さの薄い基体は、薄膜状であるため、薄膜基体ともいう。
このように、基体の厚さを薄くするのは、以下の理由による。
【００９５】
光メモリ素子４に記録されている信号（情報）の読み出しを行なう際には、ＣＣＤ等の検出器を読出対象としてのコア層３に、できるだけ近づけたい。具体的には、例えば５ｍｍ以内とする必要がある。この距離が遠いと、信号が弱くなり、Ｓ／Ｎ比が小さくなってしまう。
本実施形態では、基体が各ユニット（光メモリ素子４）の上下にある構造なので、光メモリ素子４′の上側から記録情報（信号）を読み出す場合には、光メモリ素子４′の最も下側のユニット（最下ユニット）からの信号は、基体の厚さだけを考えても、次式により求められる厚さ以上（距離以上）は、ＣＣＤ等の検出器から離れることになる。
【００９６】
（ユニット数−１）×基体厚さ×２＋基体厚さ
例えば、基体の厚さが１ｍｍであると、６ユニット積層する場合、最下ユニットの読出対象としてのコア層からＣＣＤ等の検出器までは最低でも１ｃｍ以上離れてしまうことになり、これでは、実用的なＳ／Ｎ比が得られない。
このため、Ｓ／Ｎ比が小さくならないようにして実用的なＳ／Ｎ比が得られるようにすべく、上述のように、基体の厚さ（膜厚）は、５００μｍ以下（好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下）とするのが好ましい。
【００９７】
一方、基体は、１０μｍ以上の厚さとするのが好ましい。
要するに、基体の厚さは、１０μｍ〜５００μｍ（１０μｍ〜２５０μｍ，１０μｍ〜１００μｍ）の範囲内とするのが好ましい。
特に、基体を樹脂フィルム５，５′とする場合には、上述のようなポリカーボネート等の樹脂フィルムを熱延伸、或いは溶媒キャスト等の方法で、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下（好ましくは１００μｍ以下）の厚さにすれば良い。
【００９８】
また、基体は、撓み方向に対する強度（曲げ強度）は特に重要ではないが、圧縮・引張方向に対する強度（引張強度，圧縮強度）は重要である。このため、基体としては、弾性係数（ヤング率）が９．８×１０^７Ｐａ以上（好ましくは４．９×１０^８Ｐａ以上）の材料を用いるのが望ましい。具体的な材料としては、例えばポリカーボネートフィルム，アートンフィルムなどが挙げられる。
【００９９】
さらに、基体の屈折率は、コアやクラッドの屈折率にできるだけ近い方が望ましい。これは、基体の屈折率と、積層体を構成するコア３やクラッド２の屈折率との間に大きな差があると、基体と積層体との界面で出力光（信号光）が反射等して、信号光（出力光）の光量が低下してしまうし、Ｓ／Ｎも低下してしまうからである。
【０１００】
このため、積層体を構成するコア又はクラッドの屈折率と、基体を構成する材料の屈折率との差は、いずれも０．２以下であることが望ましい。つまり、コアと基体との屈折率差が０．２以下であり、かつ、クラッドと基体との屈折率差が０．２以下であることが好ましい。
ところで、本実施形態では、複数のユニット４を積み上げて（積層して）媒体（光メモリ素子４′）を作製するのに、図１に示すように、一のユニット４の表面（最上面又は最下面）と、他のユニット４の表面（最下面又は最上面）とを対向させ、各ユニット４間に空気層ができないように密着させる（ユニット４の表面同士を密着させる）ことで、各ユニット４を固定している。つまり、本実施形態では、例えばユニット４の表面に接着剤を塗布して接着剤による化学結合によって各ユニット４を固定するのではなく、各ユニット４を密着させて固定している。
【０１０１】
ここで、本実施形態では、上述のようにして作製される各ユニット４は、図７（Ｂ）に示すように、コア層３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃ及びクラッド層２Ｘを備えるものとして構成され、ユニット４の一側の表面はクラッド層２Ｘとなっているが、他側の表面は樹脂フィルム５′となっている。このため、図１に示すように、樹脂フィルム５′の表面を平滑化すべく、後述するような平滑化処理を行なって樹脂層７を形成した上で、各ユニット４を積層させて密着固定している。なお、作製される各ユニット４の表面が例えばクラッド材やコア材などの樹脂材となっている場合には、特に平滑化処理を行なわずに、そのまま積層させて、密着固定させることができる。
【０１０２】
具体的には、本実施形態では、各ユニット４を密着固定するために、複数のユニット４を積み上げた状態で、各ユニット４間の空気が除去されるように（各ユニット４間から気泡が抜けるように）、積層したユニット４（ユニット積層体）の上面側及び下面側から表面に均一に所定の圧力を加えることで、複数のユニット４を圧着するようにしている（圧着処理）。
【０１０３】
特に、この圧着処理の際には、各ユニット４の情報用凹凸部６が形成されているデータ領域（再生領域，情報記録領域）に対応する領域に気泡が入ってしまうと、再生像が劣化してしまうことになるので、この領域には気泡が入らないようにする必要がある。
上述のようにしてユニット４同士を固定する場合、ユニット４同士を固定するのに接着剤等は不要であるため、各ユニット４間に接着層を設ける場合のように、接着層によって信号光（再生光）が散乱されてしまうことがない。
【０１０４】
また、各ユニット４の情報用凹凸部６が形成されている情報記録領域に対応する領域以外の領域に接着層を設ける場合のように、ユニット４間に存在する空気層のために信号光（再生光）の光量が低下してしまうこともない。
さらに、上述のように、一のユニット４の表面上に他のユニット４の表面を密着させて固定するため、各ユニット４は平行な状態で積層されることになる。したがって、各ユニット４間に接着層を設ける場合のように、接着層の膜厚むらによってユニット４（具体的にはユニット４を構成するコア層３）が傾いてしまうようなこともない。このため、各ユニット４に記録されている情報を再生する際に、ユニット４毎に入射光の傾き調整を行なう必要がなく、情報の読み取りを簡易な操作で、かつ、短時間で行なえ、読取装置（ドライブ）の構成を簡略化できる。
【０１０５】
ところで、上述のように、各ユニット４を圧着することで密着固定する場合、当然のことながら、圧力を除いた後も密着した状態が保持されるようにしなければならない。
例えば、ユニット４の表面に凹凸や傷などがある場合（粗度が大きい場合）には、ユニット４間に空気が入ってしまうため、密着した状態を保つことができない。
【０１０６】
このため、ユニット４の表面に凹凸や傷などがある場合（粗度が大きい場合）には、各ユニット４の表面（各ユニット４の密着させる面）に、例えば樹脂材を均一に塗布する等により、平滑化処理する必要がある。
ここで、平滑化処理のために用いる樹脂材（平滑化処理用樹脂材）７は、ユニットを構成するコア材，クラッド材，樹脂フィルムの屈折率との差が小さいものであることが望ましい。例えば、平滑化処理用樹脂材７の屈折率とユニット４を構成するコア材３等の屈折率との間の屈折率差が、約０．２以下になるようにするのが好ましい。これは、屈折率差が大きいと、再生光の光量が低下してしまうからである。このため、平滑化処理用樹脂材７としては、ユニット４を構成するコア材３やクラッド材２を用いれば良い。
【０１０７】
例えば、紫外線硬化樹脂をユニット４の表面に塗布したのち、これを硬化させることによって樹脂層７を形成することで、ユニット４の表面の凹凸や傷などを埋めて平滑化することができる。なお、樹脂層７は平滑面を有するため、平滑化層ともいう。また、上述のようにして作製される各ユニット４の一側の表面を構成するクラッド層２Ｘは、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に形成されるため、その表面は平滑面になっている。このため、クラッド層２Ｘも平滑化層ともいう。
【０１０８】
例えば、各ユニット４の最外層が樹脂フィルムのような場合には、一般に表面に凹凸や傷などがあるため、その表面に樹脂を塗布することによって樹脂層７を形成することによって平滑化処理を行なうことになる。
ここで、平滑化層として機能する樹脂層７の厚さは、約１μｍ〜約１０μｍ程度とするのが好ましい。例えば、紫外線硬化樹脂（例えば粘度：３０ｃｐｓ）をスピンコート条件「振り切り速度２０００ｒｐｍで３０秒間」でスピンコート塗布した後、紫外線を照射して硬化させることによって３μｍの膜厚の樹脂層を得ることができる。
【０１０９】
なお、各ユニット４を作製した状態で、各ユニット４の最外層が樹脂層（例えば樹脂製コア層や樹脂製クラッド層）になっている場合には、特に平滑化処理を行なわなくても、各ユニット４の最外層を構成する樹脂層が平滑化層として機能しうることになる。
このように、ユニット４の表面に凹凸や傷などがある場合であっても、各ユニット４の表面を平滑化処理して、平滑化層としての樹脂層７を形成すれば、各ユニット４の最外層を構成する樹脂層７の表面同士を密着させることで、各ユニット４を固定できることになる。
【０１１０】
また、例えば、上述のようにして作製されるユニット４が僅かながら反っている場合がある。このような場合であっても、ユニット４同士を圧着することで密着させ、圧力を除いた後も密着した状態が保たれるようにするためには、ユニット４を所定の柔軟性（弾性）を有するものとして構成する必要がある。具体的には、ユニット４の曲げ剛性が約０．３Ｎ・ｍ^２以下になるようにすれば良い。
【０１１１】
この場合、まず、コア層３と、コア層３の両面に積層されたクラッド層２とからなり、コア層３とクラッド層２との界面の少なくとも一方に情報用凹凸部５を有する光導波部材３２３を１個又は複数個積層させて複数のユニット４を作製し（ユニット作製工程）、次いで、各ユニット４の表面を平滑化処理し（平滑化処理工程）、そして、各ユニット４を積み上げて圧着する（圧着工程）ことになる。
【０１１２】
ところで、上述のように、本実施形態では、各ユニット４は密着固定されるが、例えば各ユニット４の端面において一部が剥離してしまうと、その箇所から全体に剥離が進行してしまい、最終的には、各ユニット４が分離してしまうおそれがある。
このため、各ユニット４の端面（側面）からの剥離が生じないように、複数のユニット４を積層してなる光メモリ素子４′（ユニット積層体）の端面（特に、ユニットとユニットとの境界部分）を覆うように被覆材８を設けるのが好ましい。特に、被覆材８は、各ユニット４の入射端面以外の端面に形成するのが好ましい。このように、ユニット積層体４′の端面に被覆材８を設けることにより、ユニット４同士の固定強度も高められる。
【０１１３】
例えば、図２に示すように、複数のユニット４を積み上げた後、積み上げられた複数のユニット４の端面（側面；特にユニット４とユニット４との境界部分）に、硬化性樹脂などの樹脂材（被覆材）８Ａを塗布すれば良い。
また、例えば図３に示すように、接着剤８Ｂを介して保護部材８Ｃを取り付けても良い。この場合、接着剤８Ｂと保護部材８Ｃとが被覆材となる。例えば、接着剤（粘着部）が塗布されたシール状の保護部材（シール部材；被覆材）を貼り付ければ良い。
【０１１４】
さらに、例えば、複数のユニット４を積み上げた後、積み上げられた複数のユニット４の端面であって、ユニット４とユニット４との間の境界部分に、樹脂材（被覆材）を塗布して、境界部分を封止するようにしても良い。
したがって、本実施形態にかかる光メモリ素子４′（情報記録媒体）によれば、大容量化を図るべく、複数のユニット４を積層させる場合に、各ユニット４から出力されるそれぞれの再生像の間で出力ムラ（輝度ムラ）が生じないようにすることができるという利点がある。また、各ユニット４間に接着層や空気層などが存在しないため、ユニット４が傾いてしまうのを防止することもできる。
【０１１５】
なお、上述のように構成される複数のユニット４を積層させてなる光メモリ素子４′は、図８に示すように、入射端面３０や出力面３１を保護すべく、例えば第１突出部３２ａと第２突出部３２ｂとを有するＬ字型部材（保護部材）３２に固定しても良い。
ここで、Ｌ字型部材３２は、図８に示すように、光メモリ素子４′よりも再生光（入射光）を入射させる方向（入射方向）に沿って所望の長さだけ長い方形の第１平板状部材（第１平面状部材，入射端面保護部材）３２Ａと、光メモリ素子４′の厚さよりも所定厚さだけ厚い方形の第２平板状部材（第２平面状部材，出力面保護部材）３２Ｂとを備えるものとして構成される。
【０１１６】
この場合、光メモリ素子４′の入射端面３０側から第１平板状部材３２Ａの端部が所定長さだけ突出するように、第１平板状部材３２Ａ上に光メモリ素子４′と第２平板状部材３２Ｂとを並べて配置し、これらを固定（例えば接着）することで、情報記録媒体３３が作製されることになる。この際、第２平板状部材３２Ｂは、光メモリ素子４′の入射端面３０に対して反対側の位置に配置される。また、光メモリ素子４′の出力面３１に対して反対側の面（裏面）を第１平板状部材３２Ａの表面に固定する。
【０１１７】
特に、光メモリ素子（ユニット積層体）４′の端面が覆われるように被覆材８を設けるには、例えば図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、被覆材８を樹脂材８Ａとし、この樹脂材８Ａによって、各ユニット４を積層させてなるユニット積層体としての光メモリ素子４′と、保護部材としてのＬ字型部材３２とを結合すれば良い。つまり、例えば図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、Ｌ字型部材３２上に光メモリ素子４′を載置した状態で、光メモリ素子４′の側面（入射端面に直交する左右の側面）に樹脂材８Ａをモールドして固定すれば良い。
【０１１８】
このように、光メモリ素子４′の入射端面３０側から第１平板状部材３２Ａの端部が所定長さだけ突出するように配置することで、第１平板状部材３２Ａの突出した部分が、光メモリ素子４′の入射端面３０よりも突出した第１突出部３２ａとなる。一方、第１平板状部材３２Ａ上に光メモリ素子４′よりも所定厚さだけ厚い第２平板状部材３２Ｂを並べて配置することで、第２平板状部材３２Ｂの突出した部分が、光メモリ素子４′の出力面３１よりも突出した第２突出部３２ｂとなる。
【０１１９】
これにより、Ｌ字型部材３２は、光メモリ素子４′の入射端面３０よりも突出した第１突出部３２ａと、光メモリ素子４′の出力面３１よりも突出した第２突出部３２ｂとを備えるものとして構成されることになる。
このように、Ｌ字型部材３２の第１突出部（保護部材の端部）３２ａが光メモリ素子４′の入射端面３０よりも突き出ているため、情報記録媒体３３のハンドリング時に、入射端面３０が他の物に直接触れたり、ユーザが入射端面３０に直接触れたりすることがないようにすることができ、これにより、入射端面３０が保護されることになる。また、Ｌ字型部材３２の第２突出部３２ｂの厚さが、光メモリ素子４′の厚さよりも厚いため、情報記録媒体３３のハンドリング時に、情報記録媒体３３を裏返して置いたとしても、出力面３１が例えばテーブル等に触れないようにすることができ、これにより、出力面（特にデータ領域）３１が保護されることになる。
【０１２０】
【実施例】
（実施例１）
表面に画像情報に応じた凹凸形状を有する、金属ニッケルからなるスタンパ上に、クラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製、屈折率ｎ＝１．５１）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと粘着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成し、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。そして、スタンパからクラッド層とコア層とアートンフィルムとを一体に分離し、光透過性スタンパを作製した。
【０１２１】
次に、１．６ｍｍ厚のガラス基板上にクラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
【０１２２】
このフィルム部材上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。その上に、アクリル系紫外線硬化からなるクラッド材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、光透過性スタンパを、転写面がクラッド材に接する向きに、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この際、ローラとガラス基板との距離が一定になるように制御し、クラッド厚が均一になるように調整した。この上から、紫外線を１０ｍＪ／ｃｍ^２照射して、クラッド層を部分的に不完全に硬化（一部不完全硬化）させた後、光透過性スタンパのみを剥離した。その後、さらに紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、クラッド層を完全に硬化させた。この結果、１５μｍ厚のクラッド層が形成された。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。なお、形成したコア層、クラッド層の屈折率はそれぞれ１．５２，１．５１であった。この工程を２５回繰り返すことにより、２５層の多層構造を作製した。
【０１２３】
次に、クラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと粘着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
【０１２４】
さらに、フィルム部材上にコア材を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。
最後に、ガラス基板から、アートンフィルムに挟まれた２５層構造を剥離し、光メモリ素子を作製した。この光メモリ素子の最下層にはクラッド層が、最上層にはコア層が設けられており、これらが平滑化層として機能する。
【０１２５】
これを、ダイシングソーを用いて、縦約１．５ｃｍ，横約２．５ｃｍの大きさに切断したもの（ユニット）を４つ用意した。ここで、ユニットの曲げ剛性は５．０９６×１０^−４Ｎ・ｍ^２であった。そして、４サンプルを積層した後、上下から圧着処理を行ない、サンプル間の空気層を除去し、１００層構造の光メモリ素子を作製した。この場合、少なくとも再生領域には空気層（気泡）は観察されなかった。
【０１２６】
このサンプルの所定の方向からレーザ光を導入して評価を行なった。この際、サンプルを平坦にするためのクランプ機構等は用意せずに測定を行った。レーザ光は、波長が６８０ｎｍ、強度が約５ｍＷの半導体レーザで、レンズを組み合わせて光束を縦４μｍ、横約１ｃｍに絞って、この光束がコア層に入るように調整を行なった。各層でデータが描画されている領域の幅は６．５ｍｍであった。
【０１２７】
この結果、レーザ光はコア層内を伝播し、凹凸によってわずかに散乱された光はコア層と垂直方向に透過して、結像した。この像を直接ＣＣＤ上に投影して観察し、所期の画像（テストパターン）であることを確認した。また、レーザ光を導入するコア層を変えることによって、１００層あるコア層に記録されたこれらの画像が互いに影響を与えることなく、それぞれ独立に読み出せることを確認した。
【０１２８】
各ユニットの再生光輝度を測定したところ、ユニットによる輝度の違いは特に認められなかった。
（比較例）
表面に画像情報に応じた凹凸形状を有する、金属ニッケルからなるスタンパ上に、クラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製、屈折率ｎ＝１．５１）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成し、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。そして、スタンパからクラッド層とコア層とアートンフィルムとを一体に分離し、光透過性スタンパを作製した。
【０１２９】
次に、１．６ｍｍ厚のガラス基板上にクラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと粘着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
【０１３０】
このフィルム部材上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。その上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるクラッド材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、光透過性スタンパを、転写面がクラッド材に接する向きに、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この際、ローラとガラス基板との距離が一定になるように制御し、クラッド厚が均一になるように調整した。この上から、紫外線を１０ｍＪ／ｃｍ^２照射して、クラッド層を部分的に不完全に硬化（一部不完全硬化）させた後、光透過性スタンパのみを剥離した。その後、さらに紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、クラッド層を完全に硬化させた。この結果、１５μｍ厚のクラッド層が形成された。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。なお、形成されたコア層、クラッド層の屈折率はそれぞれ１．５２，１．５１であった。この工程を２５回繰り返すことにより、２５層の多層構造の光メモリ素子を作製した。
【０１３１】
次に、クラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させ、１５μｍ厚のクラッド層を形成した、このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと粘着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。最後に、ガラス基板から剥離し、アートンフィルムに挟まれた２５層構造の光メモリ素子を作製した。
【０１３２】
これを、ダイシングソーを用いて、縦約１．５ｃｍ、横約２．５ｃｍの大きさに切断したもの（ユニット）を４つ用意した。ここで、ユニットの曲げ剛性は５．０９６×１０^−４Ｎ・ｍ^２であった。データ描画領域を覆わないように、４隅にエポキシ系接着剤を同量ディスペンスした後、均等に圧力をかけながら４サンプルを積層接着し、１００層構造を作製した。
【０１３３】
このサンプルの所定の方向からレーザ光を導入して評価を行なった。この際、サンプルを平坦にするためのクランプ機構等は用意せずに測定を行った。レーザ光は、波長が６８０ｎｍ、強度が約５ｍＷの半導体レーザで、レンズを組み合わせて光束を縦が４μｍ、横が約１ｃｍに絞って、この光束がコア層に入るように調整を行った。各層でデータが描画されている領域の幅は６．５ｍｍであった。
【０１３４】
この結果、レーザ光はコア層内を伝播し、凹凸によってわずかに散乱された光はコア層と垂直方向に透過して、結像した。この像を直接ＣＣＤ上に投影して観察し、所期の画像（テストパターン）であることを確認した。また、レーザ光を導入するコア層を変えることによって、１００層あるコア層に記録されたこれらの画像が互いに影響を与えることなく、それぞれ独立に読み出せることを確認した、各ユニットの再生光輝度を測定したところ、最もＣＣＤから遠いユニットからの再生光は、最もＣＣＤに近いユニットに比べて約０．８倍と、暗くなっていた。
【０１３５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の情報記録媒体及びその製造方法によれば、大容量化を図るべく、複数のユニットを積層させる場合に、各ユニットから出力されるそれぞれの再生像の間で出力ムラ（輝度ムラ）が生じないようにすることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子）の全体構成を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子）の端面を被覆材として接着剤で覆った状態を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子）の端面を被覆材としての接着剤及び保護部材で覆った状態を示す模式図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパの全体構成を示す模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパの製造方法を示す模式的断面図であって、（Ａ）はクラッド層及びコア層を形成する工程、（Ｂ）は樹脂フィルムを接着する工程、（Ｃ）は光透過性スタンパを剥離（分離）する工程、（Ｄ）はオーバキュア処理を行なう工程をそれぞれ示している。
【図６】本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子）の製造方法を示す模式的断面図であって、（Ａ）は光メモリ素子作製用ベース基板上に樹脂フィルムを接着する工程、（Ｂ）は樹脂フィルム上にコア層を形成する工程、（Ｃ）はコア層上にクラッド層及びコア層を形成する工程、（Ｄ）は光透過性スタンパから凹凸パターンを転写する工程、（Ｅ）は光透過性スタンパを剥離（分離）する工程をそれぞれ示している。
【図７】本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子）の製造方法により製造される光メモリ素子の全体構成を示す模式的断面図であって、（Ａ）は光メモリ素子作製用ベース基板上に形成した状態、（Ｂ）は光メモリ素子作製用ベース基板から剥離（分離）した状態をそれぞれ示している。
【図８】本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子）をＬ字型部材上に固定した状態を示す模式図である。
【図９】本発明の一実施形態にかかる情報記録媒体（光メモリ素子）をＬ字型部材上に樹脂材（被覆材）によって固定した状態を示す模式図であって、（Ａ）は入射端面側から見た図であり、（Ｂ）は斜視図である。
【符号の説明】
１　金属製スタンパ（硬質スタンパ）
２　クラッド層（クラッド材）
２Ｘ　クラッド層（接着層）
３　コア層（コア材，記録層，光導波路）
３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃ　コア層（接着層）
２３２　光導波部材（１層分の光メモリ素子，積層体）
４　光メモリ素子（ユニット，ブロック）
４′　光メモリ素子（媒体，ユニット積層体）
５，５′　樹脂フィルム（基体，薄膜基体）
６　情報用凹凸部（凹凸部）
７　樹脂層
８　被覆材
８Ａ　樹脂材
８Ｂ　接着剤
８Ｃ　保護部材
１０　クラッド層（クラッド材，スタンパ層）
１１　コア層（コア材，接着層，接着剤）
１２　樹脂フィルム（基体，基体層）
１３　光透過性スタンパ（光メモリ素子作製用スタンパ）
２１　光メモリ素子作製用ベース基板（ベース材）
３０　入射端面
３１　出力面
３２　Ｌ字型部材（保護部材）
３２ａ　第１突出部
３２ｂ　第２突出部
３２Ａ　第１平板状部材（第１平面状部材，入射端面保護部材）
３２Ｂ　第２平板状部材（第２平面状部材，出力面保護部材）
３３　情報記録媒体

Claims (6)

1. 樹脂製コア層と、前記樹脂製コア層の両面に積層された樹脂製クラッド層とからなり、前記樹脂製コア層と前記樹脂製クラッド層との界面の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光導波部材を１個又は複数個積層させてなる複数のユニットを備え、
   前記各ユニットが、表面を密着させて固定されていることを特徴とする、情報記録媒体。
2. 前記各ユニットが、それぞれ最外層に樹脂層を備え、前記樹脂層の表面を密着させて固定されていることを特徴とする、請求項１記載の情報記録媒体。
3. 前記各ユニットの端面を覆うように被覆材が設けられていることを特徴とする、請求項１又は２記載の情報記録媒体。
4. 前記被覆材が、樹脂材であり、
   前記樹脂材によって、前記各ユニットと前記各ユニットを保護する保護部材とが結合されていることを特徴とする、請求項３記載の情報記録媒体。
5. コア層と、前記コア層の両面に積層されたクラッド層とからなり、前記コア層と前記クラッド層との界面の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光導波部材を１個又は複数個積層させて複数のユニットを作製するユニット作製工程と、
   前記各ユニットを積み上げて圧着する圧着工程とを備えることを特徴とする、情報記録媒体の製造方法。
6. 前記圧着工程の前に、前記各ユニットの表面を平滑化処理する平滑化処理工程を備えることを特徴とする、請求項５記載の情報記録媒体の製造方法。

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