JP2004142000A - ワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線、及びそのワイヤ放電加工用電極線を安価に製造可能な製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るワイヤ放電加工用電極線１０は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材１１の外周に、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂとを交互に積層してなる被覆層１２を設けたものである。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明に係るワイヤ放電加工用電極線１０は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材１１の外周に、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂとを交互に積層してなる被覆層１２を設けたものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法に係り、特に、被覆型のワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的なワイヤ放電加工用電極線として、Ｃｕ−Ｚｎ合金単体からなる電極線が活用されている。この電極線は、加工速度、加工精度などの放電特性に優れていると共に、コスト的にも有利な特質を有している。このタイプの電極線の放電加工速度を向上させるには、電極線をＺｎ濃度が高いＣｕ−Ｚｎ合金で形成することが望ましい。しかしながら、Ｃｕ−Ｚｎ合金中のＺｎ濃度が４０重量％を超えると、伸線加工性が著しく低下し、電極線の製造が困難となる。このため、このタイプの電極線の構成材として、一般的に、３２〜３６重量％のＺｎを含むＣｕ−Ｚｎ合金、すなわちＣｕ−３５重量％Ｚｎ合金（６５／３５黄銅線）が使用されてきた。
【０００３】
近年、ワイヤ放電加工用電極線の高速加工性が重視されるようになっている。このため、例えば、Ｃｕ−２．０重量％Ｓｎ合金、Ｃｕ−０．３重量％Ｓｎ合金などのＣｕ合金からなる心材の周りに、従来よりもＺｎ濃度が高いＣｕ−Ｚｎ合金層を被覆した被覆型の放電加工用電極線が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−３３９６６４号公報
この特開平５−３３９６６４号公報に記載された被覆型の放電加工用電極線の製造方法は、心材の周りに、Ｃｕ−３８〜４９重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を押出被覆するものである。
【０００５】
また、被覆型の放電加工用電極線の他の製造方法としては、例えば、心材の周りにＺｎ層を被覆してなる被覆線材を加熱炉中に通して拡散熱処理を施すことで、電極線の表層にＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金層を形成する方法が挙げられ、この他にも種々の方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平５−３３９６６４号公報に記載の製造方法では、Ｃｕ−Ｚｎ合金層のＺｎ濃度が３８〜４９重量％と高いことから、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の単一層を形成するには、熱間押出被覆を行う必要があり、製造コストが非常に高くなるという問題があった。また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層のＺｎ濃度が３８〜４９重量％と高いことから、伸線加工性が著しく悪く、その結果、生産性が良好でないという問題があった。
【０００７】
また、後者の拡散熱処理による製造方法では、拡散熱処理に非常に長い時間を要することから、生産性が低いという問題があった。
【０００８】
以上の事情を考慮して創案された本発明の一の目的は、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を安価に製造可能な製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係るワイヤ放電加工用電極線は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を設けたものである。また、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を、被覆層全体のＺｎ濃度が４３〜４９重量％となるように、かつ、被覆層の層厚と電極線全体の外径との比が０．０６〜０．２となるように設けたものである。
【００１１】
より具体的には、請求項３に示すように、上記被覆層の最外層がＣｕ−Ｚｎ合金層となるように、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層した請求項１又は２記載のワイヤ放電加工用電極線である。
【００１２】
また、請求項４に示すように、上記Ｚｎ層を純Ｚｎで、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層をＣｕ−３２〜４０重量％Ｚｎ合金で形成することが好ましい。
【００１３】
また、請求項５に示すように、上記心材を、
Ｃｕ−０．０２〜０．２重量％Ｚｒ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．２５重量％Ｓｎ−０．１５〜０．２５重量％Ｉｎ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．７０重量％Ｓｎ合金、
Ｃｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金、
Ｃｕ−０．２〜２０重量％Ａｇ合金、
又はＣｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金に、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ａｇ、及びＳｎの元素の内の少なくとも１種を添加した合金で形成することが好ましい。
【００１４】
これによって、心材は導電率が高く、被覆層は全体ではＺｎ濃度が高く、かつ、伸線加工性が良好となることから、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を得ることができる。
【００１５】
一方、本発明に係るワイヤ放電加工用電極線の製造方法は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を形成した後、この被覆線材に縮径加工を施すものである。
【００１６】
より具体的には、請求項７に示すように、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、被覆層としてＺｎ条とＣｕ−Ｚｎ合金条とを交互に積層した積層体を圧延してなる積層テープを縦添えし、その積層テープの突き合わせ部を溶接して被覆線材を形成する。
【００１７】
これによって、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を、安価に製造することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基いて説明する。
【００１９】
第１の実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図を図１に示す。
【００２０】
本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたものであり、心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に複数層に積層してなる被覆層を設けたものである。
【００２１】
具体的には、図１に示すように、電極線１０は、心材１１の外周に、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂとを交互に四層に積層してなる被覆層１２を、被覆層１２全体のＺｎ濃度が４３〜４９重量％（好ましくは４５〜４９重量％、特に好ましくは４８重量％前後）となるように設けたものである。また、被覆層１２の層厚ｔと電極線１０全体の外径Ｄとの比（ｔ／Ｄ）が０．０６〜０．２（好ましくは０．１０〜０．１６、特に好ましくは０．１４前後）となるように設けたものである。被覆層１２全体のＺｎ濃度及びｔ／Ｄは、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂ及びＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂの各層厚を調整することで、自在に調整することができる。
【００２２】
Ｚｎ層１３ａ，１３ｂは純Ｚｎで構成され、また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂは、Ｃｕ−３２〜４０重量％Ｚｎ合金（好ましくはＣｕ−３２〜３８重量％Ｚｎ合金、特に好ましくはＣｕ−３５重量％前後Ｚｎ合金）で構成される。
【００２３】
ここで、被覆層１２全体のＺｎ濃度を４３〜４９重量％と規定したのは、Ｚｎ濃度が４３重量％未満だと放電加工速度を向上させる効果が十分に得られないためであり、Ｚｎ濃度が４９重量％を超えるとＺｎの占める割合が多くなり、電極線１０自体の引張強度が低下するためである。
【００２４】
また、層厚ｔと外径Ｄとの比ｔ／Ｄを０．０６〜０．２と規定したのは、ｔ／Ｄが０．０６％未満だと放電加工時に被覆層１２が瞬時に消耗してしまい、放電加工速度を向上させる効果が十分に得られないためである。また、ｔ／Ｄが０．２を超えると電極線１０全体に占める被覆層１２の断面積割合が増加することから、電極線１０自体の引張強度の低下及び導電率の低下を招き、放電加工速度の向上が望めないためである。
【００２５】
また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂのＺｎ濃度を３２〜４０重量％と規定したのは、Ｚｎ濃度が３２重量％未満だと放電加工速度を向上させる効果が十分に得られないためであり、Ｚｎ濃度が４０重量％を超えると伸線加工性が著しく低下するためである。
【００２６】
また、心材１１を構成するＣｕ又はＣｕ合金としては、被覆型のワイヤ放電加工用電極線の心材に慣用的に用いられているものであれば特に限定するものではない。特に、高い導電率、高い引張強度及び高温耐熱性を有するＣｕ合金が好ましく、例えば、
Ｃｕ−０．０２〜０．２重量％Ｚｒ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．２５重量％Ｓｎ−０．１５〜０．２５重量％Ｉｎ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．７０重量％Ｓｎ合金、
Ｃｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金、
Ｃｕ−０．２〜２０重量％Ａｇ合金、
又はＣｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金に、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ａｇ、及びＳｎの元素の内の少なくとも１種を添加した合金などが挙げられる。
【００２７】
本実施の形態の電極線１０においては、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に４層に積層した場合について説明を行ったが、層数は４層に限定するものではなく、２層、３層、又は５層以上であってもよい。ここで、偶数層に積層する際の積層順序は、Ｚｎ層、…Ｃｕ−Ｚｎ合金層とする。また、奇数層に積層する際の積層順序は、Ｃｕ−Ｚｎ合金層、Ｚｎ層、…Ｃｕ−Ｚｎ合金層とする。
【００２８】
次に、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の製造方法を添付図面に基づいて説明する。
【００２９】
図２に示すように、先ず、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材２１の外周に、被覆層を形成する。具体的には、心材２１の外周に、Ｚｎ条２３ａ，２３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金条２４ａ，２４ｂとを交互に４層に積層した積層体を圧延してなる積層テープ２２を縦添えする。その後、積層テープ２２の突き合わせ部２５に、図３に示すように溶接処理を施し、突き合わせ溶接部３５を有する被覆線材３０を形成する。被覆線材３０においては、心材２１と積層テープ２２との間には微小隙間Ｓが形成される。次に、微小隙間Ｓを無くすべく、被覆線材３０に圧延ロールによる圧延加工を施し、心材２１と積層テープ２２とを密着させる。
【００３０】
その後、この被覆線材３０に所定の温度、時間（例えば、２００〜４００℃×０．１〜１．０時間）の熱処理を施し、突き合わせ溶接部３５及びその近傍の均一化処理を行う。その結果、図１に示した心材１１の外周に、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂとを交互に四層に積層してなる被覆層１２を有するワイヤ放電加工用電極線１０が得られる。
【００３１】
得られた電極線１０を伸線ダイスに通し、電極線１０に適宜縮径加工（冷間伸線加工）を施して所望の線径に形成することで、最終製品が得られる。ここで、縮径加工によって所望の線径が得られるまで、電極線１０を複数台の伸線ダイスに通す。また、縮径加工の減面率は、９５％以上、好ましくは９８％以上、特に好ましくは９９．５％以上である。尚、本実施の形態に係る製造方法においては、熱処理後に縮径加工を行う場合について説明を行ったが、熱処理前の被覆線材３０に対して縮径加工を行ってもよく、その場合、縮径後の被覆線材３０に熱処理を施す。
【００３２】
従来、高Ｚｎ濃度、例えば、Ｚｎ濃度が４０重量％以上のＣｕ−Ｚｎ合金からなるワイヤ放電加工用電極線は、高速の放電加工が可能である（優れた放電加工性を有する）ものの、伸線加工性が悪かったことから、これまで実用に供し得なかった。そこで、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線１０においては、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材１１の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に複数層に積層してなる被覆層１２を設けている。
【００３３】
電極線１０の内層部である心材１１は、Ｃｕ又はＣｕ合金、好ましくは高い導電率、高い引張強度、高温耐熱性を有するＣｕ合金で構成しているため、放電加工速度の向上を図ることができる。
【００３４】
一方、電極線１０の外層部である被覆層１２は、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に複数層に積層してなるものである。Ｃｕ−Ｚｎ合金層を構成するＣｕ−Ｚｎ合金のＺｎ濃度は、従来の単体型の電極線に用いられているＣｕ−Ｚｎ合金のＺｎ濃度と殆ど変わらないが、このＣｕ−Ｚｎ合金層を、Ｚｎ層と組み合わせて用いることで、見かけ上、被覆層１２のＺｎ濃度が高くなる。放電加工時においては、被覆層１２のＺｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とが交互に放電し、その結果、被覆層１２全体はＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金層として作用するようになる。また、被覆層１２は、導電率及び引張強度の低下を避けるべく、全体のＺｎ濃度が４３〜４９重量％となるように、かつ、ｔ／Ｄが０．０６〜０．２となるように調整しているため、十分な導電率及び引張強度を確保したまま放電加工速度の向上を図ることができる。また、被覆層１２は、その最外層に、Ｚｎ層ではなく、伸線加工性が良好なＣｕ−３２〜４０重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層（図１中ではＣｕ−Ｚｎ合金層１４ｂ）を配置形成していることから、被覆層１２全体での伸線加工性は良好である。
【００３５】
これらの結果、電極線１０は、放電加工速度の向上（良好な放電加工性）と良好な伸線加工性の両方を図ることができる。
【００３６】
また、電極線１０は良好な伸線加工性を有していることから、伸線加工時（縮径加工時）において、熱間加工と比較して安価な冷間加工による伸線加工が可能となり、その結果、最終製品を安価に製造することが可能となる。
【００３７】
また、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線は、高Ｚｎ濃度のＣｕ−Ｚｎ合金層を形成する際、前述した従来の電極線のように拡散熱処理を必要としない。その結果、従来と比較して熱処理分のコスト低減を図ることができ、最終製品を更に安価に製造することが可能となる。
【００３８】
以上、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
【００３９】
【実施例】
次に、本発明について、実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
線径がφ４．０ｍｍで、Ｃｕ−０．１９Ｓｎ−０．２Ｉｎからなる心材に、純Ｚｎ条とＣｕ−３５重量％Ｚｎ合金条とを交互に４層に積層した積層体を圧延してなる積層テープを縦添えする。その後、積層テープの突き合わせ部に溶接処理を施し、線径がφ５．５２ｍｍの被覆線材を形成する。積層テープは、厚さ０．７６ｍｍ、幅１３ｍｍであり、各純Ｚｎ層の層厚は０．０８ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚は０．３ｍｍである。
【００４１】
次に、この被覆線材に熱処理を施した後、圧延ロールによる圧延加工を施し、電極線母材を作製する。この母材を複数台の伸線ダイスに通して冷間で縮径加工を施し、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４２】
（実施例２）
心材の組成がＣｕ−０．１６Ｚｒである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４３】
（実施例３）
心材の組成がＣｕ−１０Ｚｎである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４４】
（実施例４）
心材の組成がＣｕ−５Ａｇである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４５】
（比較例１）
積層テープ全体の厚さが０．７９ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．０２５ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．３７ｍｍ）、被覆線材の線径がφ５．５８ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４６】
（比較例２）
積層テープ全体の厚さが０．７９ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．１２５ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．２７ｍｍ）、被覆線材の線径がφ５．５８ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４７】
（比較例３）
積層テープ全体の厚さが０．２４ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．０２ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．１ｍｍ）、被覆線材の線径がφ４．４８ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４８】
（比較例４）
積層テープ全体の厚さが０．７９ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．１５ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．６ｍｍ）、被覆線材の線径がφ７．０ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４９】
（従来例１）
連続鋳造機を用いて、Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金からなる電極線母材を作製する。この母材を複数台の伸線ダイスに通して冷間で縮径加工を施し、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５０】
実施例１〜４、比較例１〜４、及び従来例１における各電極線の、心材組成（重量％）、被覆層全体のＺｎ濃度（重量％）、ｔ／Ｄ、及び放電加工試験時の放電加工速度を表１に示す。
【００５１】
ここで、ｔ／Ｄは、被覆層の層厚ｔと電極線全体の外径Ｄとの比であるが、実際には積層テープの厚さと被覆線材の外径との比で代用した。また、放電加工速度は、従来例１における電極線の放電加工速度を１．００とした時の相対速度で評価した。
【００５２】
【表１】
【００５３】
ｔ／Ｄ ：被覆層の層厚ｔと電極線全体の外径Ｄとの比
放電加工速度：従来例１の放電加工速度を１．００とした時の相対速度
表１に示すように、実施例１〜４の各電極線の放電加工速度は１．３０、１．３１、１．２７、１．２９であり、比較例１と比べて放電加工速度が３０％前後（２５〜３６％）も高速であった。また、各電極線は、いずれも伸線加工性が容易であった。
【００５４】
これに対して、比較例１の電極線は、被覆層全体のＺｎ濃度が規定範囲（４３〜４９重量％）より低い３９重量％であるため、放電加工速度を向上させる効果が十分に得られなかった。このため、放電加工速度が１．２１しか得られず、生産性及び製造コストを考慮すると、放電加工性はあまり良好とは言えなかった。
【００５５】
また、比較例２の電極線は、被覆層全体のＺｎ濃度が規定範囲（４３〜４９重量％）より高い５５重量％であるため、電極線全体において十分な引張強度が得られなかった。このため、放電加工速度が１．１５しか得られず、生産性及び製造コストを考慮すると、放電加工性はあまり良好とは言えなかった。
【００５６】
また、比較例３の電極線は、ｔ／Ｄが規定範囲（０．０６〜０．２）より小さい０．０５であり、被覆層の層厚が薄すぎるため、放電加工速度を向上させる効果が十分に得られず、放電加工速度は１．１０であった。
【００５７】
また、比較例４の電極線は、ｔ／Ｄが規定範囲（０．０６〜０．２）より大きい０．２１であり、被覆層の層厚が厚すぎるため、電極線全体の引張強度が低かった。このため、放電加工時に断線が生じてしまい、放電加工試験を行うことができなかった。
【００５８】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００５９】
（１） 本発明に係るワイヤ放電加工用電極線は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を設けたことで、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を得ることができる。
【００６０】
（２） 本発明に係る製造方法によれば、（１）のワイヤ放電加工用電極線を、安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図である。
【図２】心材に積層テープを縦添えした状態を示す横断面図である。
【図３】図２における積層テープの突き合わせ部を溶接した後の横断面図である。
【符号の説明】
１０ ワイヤ放電加工用電極線
１１，２１ 心材
１２ 被覆層
１３ａ，１３ｂ Ｚｎ層
１４ａ，１４ｂ Ｃｕ−Ｚｎ合金層
２２ 積層テープ
２３ａ，２３ｂ Ｚｎ条
２４ａ，２４ｂ Ｃｕ−Ｚｎ合金条
２５ 突き合わせ部
３５ 突き合わせ溶接部
３０ 被覆線材
ｔ 被覆層の層厚
Ｄ 電極線全体の外径
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法に係り、特に、被覆型のワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的なワイヤ放電加工用電極線として、Ｃｕ−Ｚｎ合金単体からなる電極線が活用されている。この電極線は、加工速度、加工精度などの放電特性に優れていると共に、コスト的にも有利な特質を有している。このタイプの電極線の放電加工速度を向上させるには、電極線をＺｎ濃度が高いＣｕ−Ｚｎ合金で形成することが望ましい。しかしながら、Ｃｕ−Ｚｎ合金中のＺｎ濃度が４０重量％を超えると、伸線加工性が著しく低下し、電極線の製造が困難となる。このため、このタイプの電極線の構成材として、一般的に、３２〜３６重量％のＺｎを含むＣｕ−Ｚｎ合金、すなわちＣｕ−３５重量％Ｚｎ合金（６５／３５黄銅線）が使用されてきた。
【０００３】
近年、ワイヤ放電加工用電極線の高速加工性が重視されるようになっている。このため、例えば、Ｃｕ−２．０重量％Ｓｎ合金、Ｃｕ−０．３重量％Ｓｎ合金などのＣｕ合金からなる心材の周りに、従来よりもＺｎ濃度が高いＣｕ−Ｚｎ合金層を被覆した被覆型の放電加工用電極線が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−３３９６６４号公報
この特開平５−３３９６６４号公報に記載された被覆型の放電加工用電極線の製造方法は、心材の周りに、Ｃｕ−３８〜４９重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を押出被覆するものである。
【０００５】
また、被覆型の放電加工用電極線の他の製造方法としては、例えば、心材の周りにＺｎ層を被覆してなる被覆線材を加熱炉中に通して拡散熱処理を施すことで、電極線の表層にＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金層を形成する方法が挙げられ、この他にも種々の方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平５−３３９６６４号公報に記載の製造方法では、Ｃｕ−Ｚｎ合金層のＺｎ濃度が３８〜４９重量％と高いことから、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の単一層を形成するには、熱間押出被覆を行う必要があり、製造コストが非常に高くなるという問題があった。また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層のＺｎ濃度が３８〜４９重量％と高いことから、伸線加工性が著しく悪く、その結果、生産性が良好でないという問題があった。
【０００７】
また、後者の拡散熱処理による製造方法では、拡散熱処理に非常に長い時間を要することから、生産性が低いという問題があった。
【０００８】
以上の事情を考慮して創案された本発明の一の目的は、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を安価に製造可能な製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係るワイヤ放電加工用電極線は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を設けたものである。また、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を、被覆層全体のＺｎ濃度が４３〜４９重量％となるように、かつ、被覆層の層厚と電極線全体の外径との比が０．０６〜０．２となるように設けたものである。
【００１１】
より具体的には、請求項３に示すように、上記被覆層の最外層がＣｕ−Ｚｎ合金層となるように、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層した請求項１又は２記載のワイヤ放電加工用電極線である。
【００１２】
また、請求項４に示すように、上記Ｚｎ層を純Ｚｎで、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層をＣｕ−３２〜４０重量％Ｚｎ合金で形成することが好ましい。
【００１３】
また、請求項５に示すように、上記心材を、
Ｃｕ−０．０２〜０．２重量％Ｚｒ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．２５重量％Ｓｎ−０．１５〜０．２５重量％Ｉｎ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．７０重量％Ｓｎ合金、
Ｃｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金、
Ｃｕ−０．２〜２０重量％Ａｇ合金、
又はＣｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金に、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ａｇ、及びＳｎの元素の内の少なくとも１種を添加した合金で形成することが好ましい。
【００１４】
これによって、心材は導電率が高く、被覆層は全体ではＺｎ濃度が高く、かつ、伸線加工性が良好となることから、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を得ることができる。
【００１５】
一方、本発明に係るワイヤ放電加工用電極線の製造方法は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を形成した後、この被覆線材に縮径加工を施すものである。
【００１６】
より具体的には、請求項７に示すように、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、被覆層としてＺｎ条とＣｕ−Ｚｎ合金条とを交互に積層した積層体を圧延してなる積層テープを縦添えし、その積層テープの突き合わせ部を溶接して被覆線材を形成する。
【００１７】
これによって、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を、安価に製造することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基いて説明する。
【００１９】
第１の実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図を図１に示す。
【００２０】
本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたものであり、心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に複数層に積層してなる被覆層を設けたものである。
【００２１】
具体的には、図１に示すように、電極線１０は、心材１１の外周に、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂとを交互に四層に積層してなる被覆層１２を、被覆層１２全体のＺｎ濃度が４３〜４９重量％（好ましくは４５〜４９重量％、特に好ましくは４８重量％前後）となるように設けたものである。また、被覆層１２の層厚ｔと電極線１０全体の外径Ｄとの比（ｔ／Ｄ）が０．０６〜０．２（好ましくは０．１０〜０．１６、特に好ましくは０．１４前後）となるように設けたものである。被覆層１２全体のＺｎ濃度及びｔ／Ｄは、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂ及びＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂの各層厚を調整することで、自在に調整することができる。
【００２２】
Ｚｎ層１３ａ，１３ｂは純Ｚｎで構成され、また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂは、Ｃｕ−３２〜４０重量％Ｚｎ合金（好ましくはＣｕ−３２〜３８重量％Ｚｎ合金、特に好ましくはＣｕ−３５重量％前後Ｚｎ合金）で構成される。
【００２３】
ここで、被覆層１２全体のＺｎ濃度を４３〜４９重量％と規定したのは、Ｚｎ濃度が４３重量％未満だと放電加工速度を向上させる効果が十分に得られないためであり、Ｚｎ濃度が４９重量％を超えるとＺｎの占める割合が多くなり、電極線１０自体の引張強度が低下するためである。
【００２４】
また、層厚ｔと外径Ｄとの比ｔ／Ｄを０．０６〜０．２と規定したのは、ｔ／Ｄが０．０６％未満だと放電加工時に被覆層１２が瞬時に消耗してしまい、放電加工速度を向上させる効果が十分に得られないためである。また、ｔ／Ｄが０．２を超えると電極線１０全体に占める被覆層１２の断面積割合が増加することから、電極線１０自体の引張強度の低下及び導電率の低下を招き、放電加工速度の向上が望めないためである。
【００２５】
また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂのＺｎ濃度を３２〜４０重量％と規定したのは、Ｚｎ濃度が３２重量％未満だと放電加工速度を向上させる効果が十分に得られないためであり、Ｚｎ濃度が４０重量％を超えると伸線加工性が著しく低下するためである。
【００２６】
また、心材１１を構成するＣｕ又はＣｕ合金としては、被覆型のワイヤ放電加工用電極線の心材に慣用的に用いられているものであれば特に限定するものではない。特に、高い導電率、高い引張強度及び高温耐熱性を有するＣｕ合金が好ましく、例えば、
Ｃｕ−０．０２〜０．２重量％Ｚｒ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．２５重量％Ｓｎ−０．１５〜０．２５重量％Ｉｎ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．７０重量％Ｓｎ合金、
Ｃｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金、
Ｃｕ−０．２〜２０重量％Ａｇ合金、
又はＣｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金に、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ａｇ、及びＳｎの元素の内の少なくとも１種を添加した合金などが挙げられる。
【００２７】
本実施の形態の電極線１０においては、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に４層に積層した場合について説明を行ったが、層数は４層に限定するものではなく、２層、３層、又は５層以上であってもよい。ここで、偶数層に積層する際の積層順序は、Ｚｎ層、…Ｃｕ−Ｚｎ合金層とする。また、奇数層に積層する際の積層順序は、Ｃｕ−Ｚｎ合金層、Ｚｎ層、…Ｃｕ−Ｚｎ合金層とする。
【００２８】
次に、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の製造方法を添付図面に基づいて説明する。
【００２９】
図２に示すように、先ず、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材２１の外周に、被覆層を形成する。具体的には、心材２１の外周に、Ｚｎ条２３ａ，２３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金条２４ａ，２４ｂとを交互に４層に積層した積層体を圧延してなる積層テープ２２を縦添えする。その後、積層テープ２２の突き合わせ部２５に、図３に示すように溶接処理を施し、突き合わせ溶接部３５を有する被覆線材３０を形成する。被覆線材３０においては、心材２１と積層テープ２２との間には微小隙間Ｓが形成される。次に、微小隙間Ｓを無くすべく、被覆線材３０に圧延ロールによる圧延加工を施し、心材２１と積層テープ２２とを密着させる。
【００３０】
その後、この被覆線材３０に所定の温度、時間（例えば、２００〜４００℃×０．１〜１．０時間）の熱処理を施し、突き合わせ溶接部３５及びその近傍の均一化処理を行う。その結果、図１に示した心材１１の外周に、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂとを交互に四層に積層してなる被覆層１２を有するワイヤ放電加工用電極線１０が得られる。
【００３１】
得られた電極線１０を伸線ダイスに通し、電極線１０に適宜縮径加工（冷間伸線加工）を施して所望の線径に形成することで、最終製品が得られる。ここで、縮径加工によって所望の線径が得られるまで、電極線１０を複数台の伸線ダイスに通す。また、縮径加工の減面率は、９５％以上、好ましくは９８％以上、特に好ましくは９９．５％以上である。尚、本実施の形態に係る製造方法においては、熱処理後に縮径加工を行う場合について説明を行ったが、熱処理前の被覆線材３０に対して縮径加工を行ってもよく、その場合、縮径後の被覆線材３０に熱処理を施す。
【００３２】
従来、高Ｚｎ濃度、例えば、Ｚｎ濃度が４０重量％以上のＣｕ−Ｚｎ合金からなるワイヤ放電加工用電極線は、高速の放電加工が可能である（優れた放電加工性を有する）ものの、伸線加工性が悪かったことから、これまで実用に供し得なかった。そこで、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線１０においては、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材１１の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に複数層に積層してなる被覆層１２を設けている。
【００３３】
電極線１０の内層部である心材１１は、Ｃｕ又はＣｕ合金、好ましくは高い導電率、高い引張強度、高温耐熱性を有するＣｕ合金で構成しているため、放電加工速度の向上を図ることができる。
【００３４】
一方、電極線１０の外層部である被覆層１２は、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に複数層に積層してなるものである。Ｃｕ−Ｚｎ合金層を構成するＣｕ−Ｚｎ合金のＺｎ濃度は、従来の単体型の電極線に用いられているＣｕ−Ｚｎ合金のＺｎ濃度と殆ど変わらないが、このＣｕ−Ｚｎ合金層を、Ｚｎ層と組み合わせて用いることで、見かけ上、被覆層１２のＺｎ濃度が高くなる。放電加工時においては、被覆層１２のＺｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とが交互に放電し、その結果、被覆層１２全体はＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金層として作用するようになる。また、被覆層１２は、導電率及び引張強度の低下を避けるべく、全体のＺｎ濃度が４３〜４９重量％となるように、かつ、ｔ／Ｄが０．０６〜０．２となるように調整しているため、十分な導電率及び引張強度を確保したまま放電加工速度の向上を図ることができる。また、被覆層１２は、その最外層に、Ｚｎ層ではなく、伸線加工性が良好なＣｕ−３２〜４０重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層（図１中ではＣｕ−Ｚｎ合金層１４ｂ）を配置形成していることから、被覆層１２全体での伸線加工性は良好である。
【００３５】
これらの結果、電極線１０は、放電加工速度の向上（良好な放電加工性）と良好な伸線加工性の両方を図ることができる。
【００３６】
また、電極線１０は良好な伸線加工性を有していることから、伸線加工時（縮径加工時）において、熱間加工と比較して安価な冷間加工による伸線加工が可能となり、その結果、最終製品を安価に製造することが可能となる。
【００３７】
また、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線は、高Ｚｎ濃度のＣｕ−Ｚｎ合金層を形成する際、前述した従来の電極線のように拡散熱処理を必要としない。その結果、従来と比較して熱処理分のコスト低減を図ることができ、最終製品を更に安価に製造することが可能となる。
【００３８】
以上、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
【００３９】
【実施例】
次に、本発明について、実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
線径がφ４．０ｍｍで、Ｃｕ−０．１９Ｓｎ−０．２Ｉｎからなる心材に、純Ｚｎ条とＣｕ−３５重量％Ｚｎ合金条とを交互に４層に積層した積層体を圧延してなる積層テープを縦添えする。その後、積層テープの突き合わせ部に溶接処理を施し、線径がφ５．５２ｍｍの被覆線材を形成する。積層テープは、厚さ０．７６ｍｍ、幅１３ｍｍであり、各純Ｚｎ層の層厚は０．０８ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚は０．３ｍｍである。
【００４１】
次に、この被覆線材に熱処理を施した後、圧延ロールによる圧延加工を施し、電極線母材を作製する。この母材を複数台の伸線ダイスに通して冷間で縮径加工を施し、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４２】
（実施例２）
心材の組成がＣｕ−０．１６Ｚｒである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４３】
（実施例３）
心材の組成がＣｕ−１０Ｚｎである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４４】
（実施例４）
心材の組成がＣｕ−５Ａｇである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４５】
（比較例１）
積層テープ全体の厚さが０．７９ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．０２５ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．３７ｍｍ）、被覆線材の線径がφ５．５８ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４６】
（比較例２）
積層テープ全体の厚さが０．７９ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．１２５ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．２７ｍｍ）、被覆線材の線径がφ５．５８ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４７】
（比較例３）
積層テープ全体の厚さが０．２４ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．０２ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．１ｍｍ）、被覆線材の線径がφ４．４８ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４８】
（比較例４）
積層テープ全体の厚さが０．７９ｍｍ（各純Ｚｎ層の層厚が０．１５ｍｍ、各Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金層の層厚が０．６ｍｍ）、被覆線材の線径がφ７．０ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００４９】
（従来例１）
連続鋳造機を用いて、Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金からなる電極線母材を作製する。この母材を複数台の伸線ダイスに通して冷間で縮径加工を施し、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５０】
実施例１〜４、比較例１〜４、及び従来例１における各電極線の、心材組成（重量％）、被覆層全体のＺｎ濃度（重量％）、ｔ／Ｄ、及び放電加工試験時の放電加工速度を表１に示す。
【００５１】
ここで、ｔ／Ｄは、被覆層の層厚ｔと電極線全体の外径Ｄとの比であるが、実際には積層テープの厚さと被覆線材の外径との比で代用した。また、放電加工速度は、従来例１における電極線の放電加工速度を１．００とした時の相対速度で評価した。
【００５２】
【表１】
ｔ／Ｄ ：被覆層の層厚ｔと電極線全体の外径Ｄとの比
放電加工速度：従来例１の放電加工速度を１．００とした時の相対速度
表１に示すように、実施例１〜４の各電極線の放電加工速度は１．３０、１．３１、１．２７、１．２９であり、比較例１と比べて放電加工速度が３０％前後（２５〜３６％）も高速であった。また、各電極線は、いずれも伸線加工性が容易であった。
【００５４】
これに対して、比較例１の電極線は、被覆層全体のＺｎ濃度が規定範囲（４３〜４９重量％）より低い３９重量％であるため、放電加工速度を向上させる効果が十分に得られなかった。このため、放電加工速度が１．２１しか得られず、生産性及び製造コストを考慮すると、放電加工性はあまり良好とは言えなかった。
【００５５】
また、比較例２の電極線は、被覆層全体のＺｎ濃度が規定範囲（４３〜４９重量％）より高い５５重量％であるため、電極線全体において十分な引張強度が得られなかった。このため、放電加工速度が１．１５しか得られず、生産性及び製造コストを考慮すると、放電加工性はあまり良好とは言えなかった。
【００５６】
また、比較例３の電極線は、ｔ／Ｄが規定範囲（０．０６〜０．２）より小さい０．０５であり、被覆層の層厚が薄すぎるため、放電加工速度を向上させる効果が十分に得られず、放電加工速度は１．１０であった。
【００５７】
また、比較例４の電極線は、ｔ／Ｄが規定範囲（０．０６〜０．２）より大きい０．２１であり、被覆層の層厚が厚すぎるため、電極線全体の引張強度が低かった。このため、放電加工時に断線が生じてしまい、放電加工試験を行うことができなかった。
【００５８】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００５９】
（１） 本発明に係るワイヤ放電加工用電極線は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を設けたことで、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を得ることができる。
【００６０】
（２） 本発明に係る製造方法によれば、（１）のワイヤ放電加工用電極線を、安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図である。
【図２】心材に積層テープを縦添えした状態を示す横断面図である。
【図３】図２における積層テープの突き合わせ部を溶接した後の横断面図である。
【符号の説明】
１０ ワイヤ放電加工用電極線
１１，２１ 心材
１２ 被覆層
１３ａ，１３ｂ Ｚｎ層
１４ａ，１４ｂ Ｃｕ−Ｚｎ合金層
２２ 積層テープ
２３ａ，２３ｂ Ｚｎ条
２４ａ，２４ｂ Ｃｕ−Ｚｎ合金条
２５ 突き合わせ部
３５ 突き合わせ溶接部
３０ 被覆線材
ｔ 被覆層の層厚
Ｄ 電極線全体の外径
Claims (7)
- Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を設けたことを特徴とするワイヤ放電加工用電極線。
- Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に被覆層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を、被覆層全体のＺｎ濃度が４３〜４９重量％となるように、かつ、被覆層の層厚と電極線全体の外径との比が０．０６〜０．２となるように設けたことを特徴とするワイヤ放電加工用電極線。
- 上記被覆層の最外層がＣｕ−Ｚｎ合金層となるように、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層した請求項１又は２記載のワイヤ放電加工用電極線。
- 上記Ｚｎ層を純Ｚｎで、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層をＣｕ−３２〜４０重量％Ｚｎ合金で形成した請求項１から３いずれかに記載のワイヤ放電加工用電極線。
- 上記心材を、
Ｃｕ−０．０２〜０．２重量％Ｚｒ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．２５重量％Ｓｎ−０．１５〜０．２５重量％Ｉｎ合金、
Ｃｕ−０．１５〜０．７０重量％Ｓｎ合金、
Ｃｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金、
Ｃｕ−０．２〜２０重量％Ａｇ合金、
又はＣｕ−５〜３０重量％Ｚｎ合金に、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ａｇ、及びＳｎの元素の内の少なくとも１種を添加した合金で形成した請求項１から４いずれかに記載のワイヤ放電加工用電極線。 - Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、Ｚｎ層とＣｕ−Ｚｎ合金層とを交互に積層してなる被覆層を形成した後、この被覆線材に縮径加工を施すことを特徴とするワイヤ放電加工用電極線の製造方法。
- Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材の外周に、被覆層としてＺｎ条とＣｕ−Ｚｎ合金条とを交互に積層した積層体を圧延してなる積層テープを縦添えし、その積層テープの突き合わせ部を溶接して被覆線材を形成する請求項６記載のワイヤ放電加工用電極線の製造方法。
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| CN115138932A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-10-04 | 清华大学 | 电解加工用分流辅助硅电极、电解加工系统及方法 |
-
2002
- 2002-10-23 JP JP2002308276A patent/JP2004142000A/ja active Pending
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