JP2004141999A - ワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線、及びそのワイヤ放電加工用電極線を安価に製造可能な製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るワイヤ放電加工用電極線は、心材１１の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層１４を設けたものであり、心材１１の少なくとも表層に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４を構成するＣｕ−Ｚｎ合金よりもＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を設けたものである。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法に係り、特に、被覆型のワイヤ放電加工用電極線及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的なワイヤ放電加工用電極線として、Ｃｕ−Ｚｎ合金単体からなる電極線が活用されている。この電極線は、加工速度、加工精度などの放電特性に優れていると共に、コスト的にも有利な特質を有している。このタイプの電極線の放電加工速度を向上させるには、電極線をＺｎ濃度が高いＣｕ−Ｚｎ合金で形成することが望ましい。しかしながら、Ｃｕ−Ｚｎ合金中のＺｎ濃度が４０重量％を超えると、伸線加工性が著しく低下し、電極線の製造が困難となる。このため、このタイプの電極線の構成材として、一般的に、３２〜３６重量％のＺｎを含むＣｕ−Ｚｎ合金、すなわちＣｕ−３５重量％Ｚｎ合金（６５／３５黄銅線）が使用されてきた。
【０００３】
近年、ワイヤ放電加工用電極線の高速加工性が重視されるようになっている。このため、例えば、Ｃｕ−２．０重量％Ｓｎ合金、Ｃｕ−０．３重量％Ｓｎ合金などのＣｕ合金からなる心材の周りに、従来よりもＺｎ濃度が高いＣｕ−Ｚｎ合金層を被覆した被覆型の放電加工用電極線が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−３３９６６４号公報
この特開平５−３３９６６４号公報に記載された被覆型の放電加工用電極線の製造方法は、心材の周りに、Ｃｕ−３８〜４９重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を押出被覆するものである。
【０００５】
また、被覆型の放電加工用電極線の他の製造方法としては、例えば、心材の周りにＺｎ層を被覆してなる被覆線材を加熱炉中に通して拡散熱処理を施すことで、電極線の表層にＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金層を形成する方法が挙げられ、この他にも種々の方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平５−３３９６６４号公報に記載の製造方法では、Ｃｕ−Ｚｎ合金層のＺｎ濃度が３８〜４９重量％と高いことから、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の単一層を形成するには、熱間押出被覆を行う必要があり、製造コストが非常に高くなるという問題があった。また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層のＺｎ濃度が３８〜４９重量％と高いことから、伸線加工性が著しく悪く、その結果、生産性が良好でないという問題があった。
【０００７】
また、後者の拡散熱処理による製造方法では、拡散熱処理に非常に長い時間を要することから、生産性が低いという問題があった。
【０００８】
以上の事情を考慮して創案された本発明の一の目的は、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を安価に製造可能な製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係るワイヤ放電加工用電極線は、心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の少なくとも表層に、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層を構成するＣｕ−Ｚｎ合金よりもＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を設けたものである。また、心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、Ｃｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金からなる心材の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたものである。また、心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材本体の周りにＣｕ−４１〜４７重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を有する心材部の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたものである。
【００１１】
より具体的には、請求項４に示すように、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚と電極線全体の外径との比率が、０．８〜４．０％であることが好ましい。
【００１２】
これによって、心材又は心材部のＣｕ−Ｚｎ合金中間層で放電加工速度の向上を図り、Ｃｕ−Ｚｎ合金層で伸線加工性の向上を図ることができ、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を得ることができる。
【００１３】
一方、本発明に係るワイヤ放電加工用電極線の製造方法は、Ｚｎからなる心材の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層を形成した後、この被覆線材に熱処理を施して、心材のＺｎ原子をＣｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層に拡散させると共に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層のＣｕ原子を心材に拡散させ、Ｃｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金からなる心材の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を形成するものである。また、心材本体の周りにＺｎ層を有する心材部の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層を形成した後、この被覆線材に熱処理を施して、Ｚｎ層のＺｎ原子をＣｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層に拡散させると共に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層のＣｕ原子をＺｎ層に拡散させ、心材本体の外周に、Ｃｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を形成し、そのＣｕ−Ｚｎ合金中間層の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を形成するものである。
【００１４】
より具体的には、請求項７に示すように、Ｚｎからなる心材又は心材本体の周りにＺｎ層を有する心材部の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層としてＣｕ−３２〜４１重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎテープを縦添えし、そのＣｕ−Ｚｎテープの突き合わせ部を溶接して被覆線材を形成する。
【００１５】
また、請求項８に示すように、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材本体の周りにＺｎ層を形成して心材部を形成する。
【００１６】
また、請求項９に示すように、熱処理後の被覆線材又は熱処理前の被覆線材に、冷間での縮径加工を施す。
【００１７】
これによって、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を、安価に製造することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基いて説明する。
【００１９】
第１の実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図を図１に示す。
【００２０】
本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線は、心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたものであり、心材の少なくとも表層に、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層部を構成するＣｕ−Ｚｎ合金よりもＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を設けたものである。具体的には、図１に示すように、電極線１０は、Ｃｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金（好ましくはＣｕ−４２〜４６重量％Ｚｎ合金、特に好ましくはＣｕ−４４重量％前後Ｚｎ合金）からなる心材１１の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金（好ましくはＣｕ−３４〜４０重量％Ｚｎ合金、特に好ましくはＣｕ−３５重量％前後Ｚｎ合金）からなるＣｕ−Ｚｎ合金層１４を設けたものである。
【００２１】
また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４の層厚ｔ１と電極線１０全体の外径Ｄ１との比率〔（ｔ１×１００）／Ｄ１〕が０．８〜４．０％となるように、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４の層厚を調整して設けている。
【００２２】
ここで、心材１１のＺｎ濃度を４１〜４７重量％と規定したのは、Ｚｎ濃度が４１重量％未満だと放電加工速度を向上させる効果が十分に得られないためであり、Ｚｎ濃度が４７重量％を超えると伸線加工性が著しく低下するためである。
【００２３】
また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４のＺｎ濃度を３２〜４１重量％と規定したのは、Ｚｎ濃度が３２重量％未満だと放電加工速度が著しく低下するためであり、Ｚｎ濃度が４１重量％を超えると伸線加工性が著しく低下するためである。
【００２４】
また、層厚ｔ１と外径Ｄ１との比率を０．８〜４．０％と規定したのは、０．８％未満だと伸線加工性を向上させる効果が十分に得られないためであり、４．０％を超えると放電加工速度が著しく低下するためである。
【００２５】
次に、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の製造方法を添付図面に基づいて説明する。
【００２６】
図２に示すように、先ず、Ｚｎからなる心材２１の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層（又はＣｕ層）を形成する。具体的には、心材２１の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎテープ２４を縦添えする。その後、Ｃｕ−Ｚｎテープ２４の突き合わせ部２５に、図３に示すように溶接処理を施し、突き合わせ溶接部３５を有する被覆線材３０を形成する。
【００２７】
次に、この被覆線材３０に所定の温度、時間で熱処理を施し、心材２１のＺｎ原子をＣｕ−Ｚｎテープ２４の内層部に拡散させると共に、Ｃｕ−Ｚｎテープ２４のＣｕ原子を心材２１全体に拡散させる。この拡散熱処理によって、心材２１がＣｕ−Ｚｎ合金化すると共に、Ｃｕ−Ｚｎテープ２４の内層部のＺｎ濃度が高まる。この時、拡散熱処理の温度、時間を調整することによって、心材２１におけるＣｕ濃度およびＣｕ−Ｚｎテープ２４の内層部におけるＺｎ濃度を調整する。
【００２８】
この結果、図１に示したＣｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金からなる心材１１の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層１４を有するワイヤ放電加工用電極線１０が得られる。ここで、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４は、Ｃｕ−Ｚｎテープ２４の外層側が略そのままの状態で残ったことによって形成されたものである。
【００２９】
得られた電極線１０を伸線ダイスに通し、電極線１０に適宜縮径加工（冷間伸線加工）を施して所望の線径に形成することで、最終製品が得られる。ここで、縮径加工によって所望の線径が得られるまで、電極線１０を複数台の伸線ダイスに通す。また、縮径加工の減面率は、９５％以上、好ましくは９８％以上、特に好ましくは９９．５％以上である。尚、本実施の形態に係る製造方法においては、熱処理後に縮径加工を行う場合について説明を行ったが、熱処理前の被覆線材３０に対して縮径加工を行ってもよく、その場合、縮径後の被覆線材３０に熱処理を施す。
【００３０】
従来、高Ｚｎ濃度、例えば、Ｚｎ濃度が４０重量％以上のＣｕ−Ｚｎ合金からなるワイヤ放電加工用電極線は、高速の放電加工が可能である（優れた放電加工性を有する）ものの、伸線加工性が悪かったことから、これまで実用に供し得なかった。そこで、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線１０においては、心材１１をＺｎ濃度が４０重量％以上、具体的には４１〜４７重量％のＣｕ−Ｚｎ合金で構成し、その心材１１の外周に、心材１１よりも低Ｚｎ濃度のＣｕ−Ｚｎ合金、具体的にはＺｎ濃度が３２〜４１重量％のＣｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層１４を設けている。
【００３１】
電極線１０の内層部である心材１１は、Ｚｎ濃度が４１〜４７重量％の高ＺｎＣｕ−Ｚｎ合金で構成しており、伸線加工性を犠牲にして放電加工速度の向上を図っている。また、電極線１０の外層部であるＣｕ−Ｚｎ合金層１４は、Ｚｎ濃度が３２〜４１重量％のＣｕ−Ｚｎ合金で構成しており、心材１１よりもＺｎ濃度を低くし、放電加工速度の向上よりも伸線加工性の方を重視している。これらの結果、電極線１０は、放電加工速度の向上（良好な放電加工性）と良好な伸線加工性の両方を確保することができる。
【００３２】
また、電極線１０は良好な伸線加工性を有していることから、伸線加工時（縮径加工時）において、熱間加工と比較して安価な冷間加工による伸線加工が可能となり、その結果、最終製品を安価に製造することが可能となる。
【００３３】
また、前述した従来の製造方法の拡散熱処理においては、心材の外周にＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金層を形成するために、線材の中央部に位置するＣｕ合金のＣｕ原子を、外周部のＺｎ層全体に十分に拡散させる必要があった。これに対して、本実施の形態の製造方法の拡散熱処理においては、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４の内層部にＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金からなる心材１１を形成するために、線材の中央部に位置する心材２１のＺｎ原子を、外周部のＣｕ−Ｚｎテープ２４の内層側に拡散させるだけで十分である。ここで、Ｃｕ原子及びＺｎ原子の各拡散速度を比較すると、Ｚｎ原子の拡散速度の方が速いことがわかっている。よって、Ｃｕ原子を、外周部のＺｎ層に十分に拡散させるために必要な拡散熱処理時間（従来）と、Ｚｎ原子を、外周部のＣｕ−Ｚｎテープ２４の内層側に拡散させるのに必要な拡散熱処理時間（本実施の形態）とを比較すると、本実施の形態に係る拡散熱処理の方が熱処理時間が短くて済む。その結果、拡散熱処理のコスト低減を図ることができ、最終製品を更に安価に製造することが可能となる。
【００３４】
次に、本発明の他の実施の形態を添付図面に基いて説明する。
【００３５】
第２の実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図を図４に示す。
【００３６】
前実施の形態の電極線１０を製造するに際して、図２、図３に示した心材２１の径が大きくなると、Ｃｕ−Ｚｎテープ２４のＣｕ原子を、心材２１に十分拡散させるのに長時間を要するようになり、その結果、図１に示した電極線１０の生産性の低下を招いてしまう。
【００３７】
そこで、図４に示すように、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線４０は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材本体４２の周りにＣｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金（好ましくはＣｕ−４２〜４６重量％Ｚｎ合金、特に好ましくはＣｕ−４４重量％前後Ｚｎ合金）からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層４３を有する心材部４１の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金（好ましくはＣｕ−３４〜４０重量％Ｚｎ合金、特に好ましくはＣｕ−３５重量％前後Ｚｎ合金）からなるＣｕ−Ｚｎ合金層４４を設けたものである。
【００３８】
また、Ｃｕ−Ｚｎ合金層４４の層厚ｔ２と電極線４０全体の外径Ｄ２との比率〔（ｔ２×１００）／Ｄ２〕が０．８〜４．０％となるように、Ｃｕ−Ｚｎ合金層４４の層厚を調整して設けている。
【００３９】
心材本体４２を構成するＣｕ又はＣｕ合金としては、被覆型のワイヤ放電加工用電極線の心材に慣用的に用いられているものであれば特に限定するものではなく、例えば、純Ｃｕ、Ｃｕ−Ｓｎ系合金、Ｃｕ−Ｉｎ系合金、Ｃｕ−Ａｇ系合金などが挙げられる。
【００４０】
次に、本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の製造方法を添付図面に基づいて説明する。
【００４１】
図５に示すように、先ず、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材本体５２の周りにＺｎ層５３を有する心材部５１の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層（又はＣｕ層）を形成する。具体的には、心材部５１の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎテープ５４を縦添えする。その後、Ｃｕ−Ｚｎテープ５４の突き合わせ部５５に、図６に示すように溶接処理を施し、突き合わせ溶接部６５を有する被覆線材６０を形成する。
【００４２】
次に、この被覆線材６０に所定の温度、時間で熱処理を施し、心材部５１におけるＺｎ層５３のＺｎ原子をＣｕ−Ｚｎテープ５４の内層部に拡散させると共に、Ｃｕ−Ｚｎテープ５４のＣｕ原子をＺｎ層５３に拡散させる。この拡散熱処理によって、Ｚｎ層５３がＣｕ−Ｚｎ合金化すると共に、Ｃｕ−Ｚｎテープ５４の内層側のＺｎ濃度が高まる。この時、拡散熱処理の温度、時間を調整することによって、Ｚｎ層５３におけるＣｕ濃度およびＣｕ−Ｚｎテープ５４の内層側におけるＺｎ濃度を調整する。
【００４３】
この結果、図４に示したＣｕ又はＣｕ合金からなる心材本体４２の周りにＣｕ−４１〜４７重量％Ｚｎからなる中間層４３を有する心材部４１の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層４４を有するワイヤ放電加工用電極線４０が得られる。ここで、Ｃｕ−Ｚｎ合金層４４は、Ｃｕ−Ｚｎテープ５４の外層側が略そのままの状態で残ったことによって形成されたものである。
【００４４】
得られた電極線４０を伸線ダイスに通し、電極線４０に適宜縮径加工（冷間伸線加工）を施して所望の線径に形成することで、最終製品が得られる。
【００４５】
本実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線４０においても、第１の実施の形態に係る電極線１０と同様の効果が得られる。また、図３に示した被覆線材３０よりも大径の被覆線材６０を用いて電極線４０を形成しているため、電極線１０と比較して、より長尺な最終製品を得ることができるようになり、生産性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。また、電極線４０は、その中央部にＣｕ又はＣｕ合金からなる心材本体４２を有していることから、電極線１０と比較して導電率が良好となり、その結果、放電加工速度の更なる向上を図ることができる。
【００４６】
以上、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
【００４７】
【実施例】
次に、本発明について、実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４８】
（実施例１）
線径がφ２ｍｍで、Ｚｎからなる心材に、厚さ１．５ｍｍで、Ｃｕ−３５重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎテープを縦添えする。その後、Ｃｕ−Ｚｎテープの突き合わせ部に溶接処理を施して被覆線材を形成する。
【００４９】
次に、この被覆線材に、６００℃×２時間の熱処理を施し、Ｃｕ−４３重量％Ｚｎ合金からなる心材の外周に、Ｃｕ−３５重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を有する電極線母材を作製する。この母材を複数台の伸線ダイスに通して冷間で縮径加工を施し、線径がφ０．２５ｍｍ、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚が５μｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５０】
（実施例２）
電極線母材における心材の組成がＣｕ−４５重量％Ｚｎである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５１】
（実施例３）
Ｃｕ−Ｚｎテープの厚さが２．０ｍｍである以外は実施例１と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍ、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚が８μｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５２】
（実施例４）
Ｃｕ−Ｚｎテープの厚さが１．７ｍｍである以外は実施例２と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍ、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚が８μｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５３】
（比較例１）
連続鋳造機を用いて、線径がφ８ｍｍで、Ｃｕ−４５重量％Ｚｎ合金からなる電極線母材を作製する。この母材を複数台の伸線ダイスに通して冷間で縮径加工を施し、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５４】
（比較例２）
Ｃｕ−Ｚｎテープの厚さが１．３ｍｍである以外は実施例２と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍ、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚が１．５μｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５５】
（比較例３）
Ｃｕ−Ｚｎテープの厚さが２．３ｍｍである以外は実施例２と同様にし、線径がφ０．２５ｍｍ、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚が１５μｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５６】
（従来例１）
連続鋳造機を用いて、線径がφ８ｍｍで、Ｃｕ−３５重量％Ｚｎ合金からなる電極線母材を作製する。この母材を複数台の伸線ダイスに通して冷間で縮径加工を施し、線径がφ０．２５ｍｍのワイヤ放電加工用電極線を作製する。
【００５７】
実施例１〜４、比較例１〜３、及び従来例１における各電極線の、心材組成（重量％）、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の組成（重量％）及び厚さの比率（％）、伸線加工性、及び放電加工試験時の放電加工速度を表１に示す。
【００５８】
ここで、厚さの比率は、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚ｔ１と電極線の外径Ｄ１との比率〔（ｔ１×１００）／Ｄ１〕である。また、伸線加工性は、伸線が容易なのものを○、やや難があるものを△、伸線不可なものを×で評価した。また、放電加工速度は、従来例１における電極線の放電加工速度を１．００とした時の相対速度で評価した。
【００５９】
【表１】

【００６０】
厚さの比率：（ｔ１×１００）／Ｄ１
伸線加工性：○は容易、△はやや難、×は伸線不可
放電加工速度：従来例１の放電加工速度を１．００とした時の相対速度
表１に示すように、実施例１〜４の各電極線は、いずれも伸線加工性が容易であった。また、それぞれの放電加工速度は１．３０、１．３１、１．２７、１．２９であり、比較例１と比べて放電加工速度が３０％前後も高速であった。
【００６１】
これに対して、比較例１の電極線は、Ｃｕ−４５重量％Ｚｎ合金単体からなるものであるため、伸線が不可能であり、放電加工試験を行うことができなかった。
【００６２】
また、比較例２の電極線は、放電加工速度は１．３０と良好であるものの、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚が１．５μｍと薄く、厚さの比率が規定範囲（０．８〜４．０％）より小さい０．６％であるため、伸線加工性にやや難があった。
【００６３】
また、比較例３の電極線は、伸線加工性は良好であるものの、Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚が１５μｍと厚く、厚さの比率が規定範囲（０．８〜４．０％）より大きい６．０％であるため、放電加工速度が低下して１．１５しか得られず、生産性及び製造コストを考慮すると、放電加工性はあまり良好とは言えなかった。
【００６４】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００６５】
（１）　本発明に係るワイヤ放電加工用電極線は、心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設け、また、心材１１の少なくとも表層に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層１４を構成するＣｕ−Ｚｎ合金よりもＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を設けたことで、心材で放電加工速度の向上を図り、Ｃｕ−Ｚｎ合金層で伸線加工性の向上を図ることができ、放電加工性及び伸線加工性が良好なワイヤ放電加工用電極線を得ることができる。
【００６６】
（２）　本発明に係る製造方法によれば、（１）のワイヤ放電加工用電極線を、安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図である。
【図２】心材にＣｕ−Ｚｎテープを縦添えした状態を示す横断面図である。
【図３】図２におけるＣｕ−Ｚｎテープの突き合わせ部を溶接した後の横断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係るワイヤ放電加工用電極線の横断面図である。
【図５】心材部にＣｕ−Ｚｎテープを縦添えした状態を示す横断面図である。
【図６】図５におけるＣｕ−Ｚｎテープの突き合わせ部を溶接した後の横断面図である。
【符号の説明】
１０，４０　ワイヤ放電加工用電極線
１１，２１　心材
１４，４４　Ｃｕ−Ｚｎ合金層
２４，５４　Ｃｕ−Ｚｎテープ（Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層）
２５，５５　突き合わせ部
３０，６０　被覆線材
３５，６５　突き合わせ溶接部
４１，５１　心材部
４２，５２　心材本体
４３　Ｃｕ−Ｚｎ合金中間層
５３　Ｚｎ層
ｔ１，ｔ２　Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚
Ｄ１，Ｄ２　電極線全体の外径

Claims (9)

1. 心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、上記心材の少なくとも表層に、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層を構成するＣｕ−Ｚｎ合金よりもＺｎ濃度の高いＣｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を設けたことを特徴とするワイヤ放電加工用電極線。
2. 心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、Ｃｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金からなる心材の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたことを特徴とするワイヤ放電加工用電極線。
3. 心材の外周にＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたワイヤ放電加工用電極線において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材本体の周りにＣｕ−４１〜４７重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を有する心材部の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金層を設けたことを特徴とするワイヤ放電加工用電極線。
4. 上記Ｃｕ−Ｚｎ合金層の層厚と電極線全体の外径との比率が、０．８〜４．０％である請求項１から３いずれかに記載のワイヤ放電加工用電極線。
5. Ｚｎからなる心材の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層を形成した後、この被覆線材に熱処理を施して、心材のＺｎ原子をＣｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層に拡散させると共に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層のＣｕ原子を心材に拡散させ、Ｃｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金からなる心材の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を形成することを特徴とするワイヤ放電加工用電極線の製造方法。
6. 心材本体の周りにＺｎ層を有する心材部の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層を形成した後、この被覆線材に熱処理を施して、Ｚｎ層のＺｎ原子をＣｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層に拡散させると共に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層のＣｕ原子をＺｎ層に拡散させ、心材本体の外周に、Ｃｕ−４１〜４７重量％Ｚｎ合金からなるＣｕ−Ｚｎ合金中間層を形成し、そのＣｕ−Ｚｎ合金中間層の外周に、Ｃｕ−３２〜４１重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎ合金層を形成することを特徴とするワイヤ放電加工用電極線の製造方法。
7. Ｚｎからなる心材又は心材本体の周りにＺｎ層を有する心材部の外周に、Ｃｕ−Ｚｎ合金層又はＣｕ層としてＣｕ−３２〜４１重量％ＺｎからなるＣｕ−Ｚｎテープを縦添えし、そのＣｕ−Ｚｎテープの突き合わせ部を溶接して被覆線材を形成する請求項５又は６記載のワイヤ放電加工用電極線の製造方法。
8. Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材本体の周りにＺｎ層を形成して心材部を形成する請求項６又は７記載のワイヤ放電加工用電極線の製造方法。
9. 熱処理後の被覆線材又は熱処理前の被覆線材に、冷間での縮径加工を施す請求項５から８いずれかに記載のワイヤ放電加工用電極線の製造方法。

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