JP2004125531A - 寸法測定装置 - Google Patents

寸法測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004125531A
JP2004125531A JP2002288048A JP2002288048A JP2004125531A JP 2004125531 A JP2004125531 A JP 2004125531A JP 2002288048 A JP2002288048 A JP 2002288048A JP 2002288048 A JP2002288048 A JP 2002288048A JP 2004125531 A JP2004125531 A JP 2004125531A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light receiving
level
receiving signal
light
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002288048A
Other languages
English (en)
Inventor
Seijiro Sakane
坂根 誠二郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Industrial Devices SUNX Co Ltd
Original Assignee
Sunx Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sunx Ltd filed Critical Sunx Ltd
Priority to JP2002288048A priority Critical patent/JP2004125531A/ja
Publication of JP2004125531A publication Critical patent/JP2004125531A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】測定精度を向上させることができる寸法測定装置を提供する。
【解決手段】1〜n番目の画素について順次受光信号レベルの差を求めた結果から、エッジの減少領域の開始となる受光信号レベルをエッジ開始レベルとして抽出し、上昇領域の終了となる受光信号レベルをエッジ終了レベルとして抽出する。そして、減少領域内でエッジ開始レベルから所定割合のレベルに閾値を設定し、減少領域内でエッジ終了レベルから所定割合のレベルに閾値を設定する。これによって、同一の被測定物ならば、光路中に配される位置に関係無く一定の測定値を得ることができる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、寸法測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の寸法測定装置として、特開平8−247729号公報に開示されているものが挙げられる。これは、光源と1次元CCD(以下、CCDという。)との間に平行光の光路を形成する光学系を配し、その平行光の光路中に、例えば棒材等の被測定物を配して、その寸法を非接触で測定する構成とされている。
被測定物が平行光光路中に配された状態で光源から光を発すると、CCDの画素のうち、被測定物に対応する画素には遮光されることで影が現れ、逆にそれ以外の画素では、光源からの光が遮られることなく投射される。そして、各画素から受光量に応じた信号を取り出してディジタル値に変換し、予め設定されている閾値と一致するディジタル値間の信号間隔から被測定物の外形寸法を計測するのである。
【0003】
ところで、光の強度分布は、一般には均一とはならず、外側よりも中央の方が強くなっているから、図6(A)の[11]に示すように、CCDにおける各画素の受光信号レベルは中央のものの方が端部のものよりも相対的に高くなる。また、被測定物を光路中に配して測定した場合の受光信号レベルに形成されるエッジの幅Wは光路中に配される被測定物の位置(光軸と直交する方向における位置のことをいう。以下、測定位置という。)に関係無く一定とされているから、これに起因して、図6(B)に示すようにCCDの中心ではエッジの傾きが大きく、端部では小さくなる。従って、全ての画素について画一的に閾値Cを設定してしまうと、例えば光路の中央に被測定物を配した場合[12]の測定値W1と光路の端に配した場合[13]の測定値W2とは相違してしまう。従って、測定位置によって測定値が異なるから、正確に寸法測定を行なうことができないという欠点がある。
そこで上記構成では、図7に示すように、例えば各画素において被測定物が存在しないときの信号レベルの半分のレベルを閾値Cとして設定するようにしている。このようにすれば、測定位置によって測定値がばらつくということがなく、より正確に寸法測定をすることが可能とされる。
【0004】
【特許文献1】
特開平8−247729号公報(第3−4頁、第3図、第5図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記寸法測定装置であっても、以下に示す理由によって測定値がばらつくことは避けられない。
まず、エッジの幅Wは、上記したように測定位置に関係無く一定であり、さらに、エッジを構成する斜線を横軸に投影したときの幅はいずれも同じであることから、図7に示すように、エッジの立下りとされる画素A(以下、画素Aという)の所定割合(例えば、半分)のレベルを閾値として設定しなければ、測定位置に関係無く被測定物の寸法を正確に測定することはできない。
これに対して、上記構成では、適用すべき閾値が画素Aの信号レベルの半分のレベルとはならず、異なるレベル(図中の黒丸)が適用されてしまうから、光路の中央に被測定物を配した場合の測定値W1と光路の端に配したときの測定値W2とは相違してしまい、結局、測定位置によって測定値が相違してしまうのである。
【0006】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、測定精度を向上させることができる寸法測定装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、光を投光する投光手段と、複数の受光素子を1列に連ねて配した受光素子列を備え、前記投光手段との間に被測定物が配されることで前記受光素子列に前記被測定物の暗影が投影されるようにしたイメージセンサと、前記受光素子列のうち端部に位置するものから順にその受光量に応じて出力される受光信号列に基づいて前記被測定物の寸法を測定する測定手段とを備えた寸法測定装置であって、前記受光信号列により形成されるエッジのうち前記受光信号のレベルが減少している領域へ移行する変化点となる受光信号のレベルを第1の基準レベルとして抽出し、前記エッジのうちそのレベルが上昇している領域を離脱する変化点となる受光信号のレベルを第2基準レベルとして抽出する抽出手段と、前記第1及び第2の基準レベルに基づいて所定割合のレベルをそれぞれの領域内における閾値に設定する閾値設定手段とを設け、前記測定手段は前記それぞれの閾値に基づいて前記被測定物の外形寸法を測定するところに特徴を有する。
【0008】
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されていないときの受光信号列を記憶する記憶手段を備え、前記抽出手段は、前記記憶手段に記憶された前記受光信号列と、前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されているときの前記受光信号列とを前記端部の受光素子から順次比較し、前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されているときの前記受光信号列のうち、前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されていないときの前記受光信号よりも所定レベル低いレベルの受光信号を有する受光素子から前記端部側に位置する隣の前記受光素子の受光信号のレベルを第1の基準レベルとして抽出し、前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されていないときの前記受光信号のレベルとの差が所定レベル以上の状態から所定レベル以下となったときの前記受光信号のレベルを前記第2の基準レベルとして抽出するところに特徴を有する。
【0009】
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載のものにおいて、前記閾値設定手段は前記第1及び第2の基準レベルの25パーセントのレベルをそれぞれの領域内における閾値に設定するところに特徴を有する。
【0010】
【発明の作用及び効果】
本発明では、抽出手段が受光信号列が形成するエッジのうち受光信号のレベルが減少している領域へ移行する変化点となる受光信号のレベルを第1の基準レベルとして抽出し、受光信号のレベルが上昇している領域を離脱する変化点となる受光信号のレベルを第2の基準レベルとして抽出する。そして、閾値設定手段では、第1及び第2の基準レベルに基づいて所定割合のレベルをそれぞれの領域内における閾値に設定し、例えば両閾値間の時間軸における間隔から被測定物の外形寸法を測定する。このようにすれば、各受光素子の受光量にばらつきが生じていても、両閾値間の時間軸上の距離は一定とされるから、同一の被測定物を光路中のいずれの位置に配したとしても、その測定値は一定となり、正確に被測定物の寸法を測定することができる。
さらに、閾値を第1及び第2の基準レベルの25%のレベルに設定することにより、一層精度の高い測定を行なうこともできる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明に係る寸法測定装置の一実施形態を図1から図5を参照して説明する。
本実施形態の寸法測定装置は、図1に示すように、間隔を隔てて配された投光装置1(請求項に記載の「投光手段」に相当)及び受光装置2(請求項に記載の「受光手段」に相当)と、両者1,2を制御する制御装置3とからなり、投光装置1とCCD2との間に被測定物Wが置かれる。
投光装置1には、例えばレーザダイオードからなる光源11とコリメータレンズ12が備えられ、光源11から発せられた光がコリメータレンズ12により平行光されてCCD2に投射される。
受光装置2には、n個の画素が1列に配されて構成された1次元CCD2(以下、CCD21という。)が備えられており、後述するCCD駆動回路33から出力される駆動パルスSoを受けると、各画素に蓄積されている電荷に応じた受光信号を端の画素(1番目の画素)から順次出力するようになっている。
【0012】
制御装置3はCPU31(請求項に記載の「測定手段」、「抽出手段」、「閾値設定手段」に相当)、メモリ32及びCCD駆動回路33とから構成されている。CPU31は光源11に対して常時駆動信号Poを送出する投光動作を行なうとともに、CCD駆動回路33に対しては所定の周期で制御パルスPiを送出し、これによってCCD2から出力された受光信号を受け取りA/D変換する受光動作を行なう。また、CPU31には、切替スイッチ(図示せず)が接続されており、その切り替えによりCPU31の動作モードを「サンプル」モード又は「測定」モードの2つのモードのうちいずれかに切り替えられるようになっている。
メモリ32は、CPU31によりA/D変換された1走査分の受光信号を記憶する領域を有しており、また、CCD駆動回路32はCPU31からの制御パルスPiを受けると、CCD2の各画素から受光信号を出力させるための駆動パルスSoを出力するようになっている。
【0013】
本実施形態の構成は以上であり、その動作について図2から図5をも参照して説明する。
<サンプルモード>
まず、切り替えスイッチを切り替えて、「サンプル」モードとすると、図2に示すように、CPU31が投光動作及び受光動作を行なって(ステップS101)、取り入れた受光信号レベルをメモリ32に書き込む(ステップS102)。尚、このモードが設定されたときには、投光装置1とCCD2との間に被測定物Wを配置しない。図4の実線[1]は、1〜n番目の各画素(横軸)における受光信号レベル(縦軸)のグラフを示しており、そのグラフは山形形状とされている。これは、光の強度は一般には均一とはならず、外側よりも中央の方が強くなっており、中央の画素の受光量が端部側の画素の受光量よりも多くなっているからである。
【0014】
<測定モード>
切り替えスイッチを切り替えて、「測定」モードとすると、図3に示すようにCPU31は投光動作及び受光動作を行ない(ステップS201)、CCD2の1走査分の受光信号を取り入れる(ステップS202)。図4の破線[2]は実線[1]と同様に、各画素における受光信号レベルのグラフを示しており、被測定物Wにより光源11からの光が遮られて暗影とされた画素の受光信号レベルは、光源11からの光が投射された画素の受光信号レベルよりも低くなってエッジ(稜線)が形成されている。
【0015】
そして、1〜n番目の画素について、上述の受光信号レベル[2]と「サンプル」モードにおいてメモリ32に記憶された受光信号レベル[1]とのレベル差を1番目の画素から順番に計算する(ステップS203〜S205、S207、S208、)。図4において左側に傾いた斜線(請求項に記載の「エッジのうち前記受光信号のレベルが減少している領域」に相当、以下、減少領域という。)の上端部分(請求項に記載の「エッジのうち前記受光信号のレベルが上昇している領域へ移行する変化点」に相当。)の受光信号レベルを有する画素については、受光信号レベルの差が所定差となるから(ステップS206でYes)、現在、受光信号レベルの比較をしている画素(例えば、m番目の画素)の1つ前((m−1)番目)の画素の受光信号レベルを第1エッジ開始レベルL1a(請求項に記載の「第1の基準レベル」に相当)として抽出する(ステップS206)。この後も順次各画素の受光信号レベルの差を計算し(ステップS209、S210、S212、S213)、図面右側に傾いた斜線(請求項に記載の「エッジのうち前記受光信号のレベルが上昇している領域」に相当。以下、上昇領域という。)の上端(請求項に記載の「エッジのうち前記受光信号のレベルが上昇している領域を離脱する変化点」に相当)の受光信号レベルを有する画素については、その差が所定差となるから(ステップS210でYes)、現在、受光信号レベルの比較をしている画素(例えば、p番目の画素)の受光信号レベルをエッジ終了レベルL2a(請求項に記載の「第2の基準レベル」に相当)として抽出する(ステップS211)。
【0016】
そして、エッジ開始レベルL1aの25%の受光信号レベルL1bを上昇領域における閾値として設定し、エッジ終了レベルL2aの25%の受光信号レベルL2bを上昇領域における閾値として設定する(請求項に記載の「第1及び第2の基準レベルに基づいて所定割合のレベルをそれぞれの領域内における閾値に設定する」に相当)(ステップS214)。
この後、設定された閾値L1b,L2b間の間隔d1を算出することで、被測定物Wの外形寸法を測定する(ステップS215)。
なお、被測定物Wが配されていない等の原因によってエッジ開始レベルL1aとエッジ終了レベルL2aとの双方が抽出されない場合には、測定されずに処理が終了する(ステップS208及びS213でYes)。
【0017】
以下、光路中に配される被測定物Wの位置の違いによる測定値の相違について説明する。
図5(A)には、光路の中央に被測定物Wを配した場合の受光信号レベルのグラフ[2]と、光路の端に被測定物を配した場合の受光信号レベルのグラフ[3]を示しており、それぞれの場合において上記の手順により外形寸法の測定を行なったときの閾値間の間隔を同図(B)に示している。尚、前提として、形成されるエッジの間隔dは光路中のいずれの位置に配しても同じであり、さらに、エッジを形成する2本の斜線は、所定の画素数により形成されるということが明らかとされている。
【0018】
斜線ACから構成される直角三角形(以下、Δと示す)ABCと斜線GIから構成されるΔGHIとを比較する。まず、ΔABCの線分AB上の任意の点Mから垂線を引き、その垂線と線分ACとの交点Nから線分BCに対して垂線を下ろし、それらの交点Oを記したとき、線分AM:線分MB=線分BO:線分OCの関係が成り立つことは明らかである。ΔGHIについても同様に、線分GH上の任意の点Pから垂線を引き、その垂線と線分GIとの交点Qから線分HIに対して垂線を下ろし、それらの交点Rを記したとき、線分GP:線分PH=線分HR:線分RIの関係が成り立つことは明らかである。さらに、ΔDEF、ΔJKLについても同様である。
また、線分BCを構成する画素数と線分HIを構成する画素数は同数であるから、線分BCと線分HIとは同じ長さであり、ΔDEFとΔJKLに関しても同様に、線分EFと線分KLとは同じ長さである。
【0019】
ここで、それぞれの直角三角形のうち縦軸に平行な線分において、その線分を二分する点(点M,Q,S,V)をそれぞれの線分で均一の比により二分するようにすれば、同図(B)に示すように、両受光信号レベル[2],[3]のエッジを重ね合わせた場合、交点N,Pが同一位置となり、交点P,Tも同一の位置となる。これによって、交点OS間の間隔と交点MQ間の間隔とが同じd1となる。従って、受光信号レベルのグラフで減少領域におけるエッジ開始レベル(点A,G)及び上昇領域におけるエッジ終了レベル(点D,J)からそれぞれ同一の割合(点M,S,P,V)の受光信号レベルに閾値を設定すれば、常に一定の測定値が得られる。
【0020】
このように本実施形態の寸法測定装置によれば、エッジ開始レベル及びエッジ終了レベルの所定割合のレベルに閾値を設定しているから、たとえ、光路中に配される被測定物がどの位置であったとしても、一定の測定値を得ることができ、測定精度を高めることができる。また、エッジ開始レベル及びエッジ終了レベルの25%のレベルにそれぞれ閾値を設定しているから、測定精度が最も高くなる。
【0021】
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)被測定物が光路中に配されていない時の受光信号レベルと、被測定物が光路に配されたときの受光信号レベルとを比較することでエッジ開始レベルL1a及びエッジ終了レベルL2aを抽出していたが、例えば、被測定物が光路中に配されている時の受光信号レベルの変化から両レベルL1a,L2aを抽出するようにしてもよい。
【0022】
(2)本実施形態では、「サンプリング」モード及び「測定」モードにてCCD21の一走査分の受光信号レベルをメモリに書き込むようにしていたが、例えば、複数回スキャンして、その平均のレベルをメモリに記憶するようにしても良い。
【0023】
(3)また、エッジ開始レベルL1a及びエッジ終了レベルL2aからそれぞれ閾値L1b,L2bを設定する構成としていたが、例えば、図4に示すように、エッジのうち図面左側に傾いた斜線における閾値を設定する際には、斜線上端(エッジ開始レベルL1a)と斜線下端の受光信号レベルとの中間のレベルに閾値を設定し、図面右側に傾いた斜線においても同様に斜線の上端(エッジ終了レベルL2a)と斜線下端の受光信号レベルとの中間のレベルに閾値を設定するようにしても良い。
【0024】
(4)また、被測定物が光路中に配されていないときの各画素の受光信号レベルからそれぞれ仮閾値を設定し、光路中に被測定物Wを配したときの受光信号レベルを仮閾値と比較することで、仮閾値と一致する受光信号レベルを抽出し、その受光信号レベルを有する画素から所定画素離れた画素の受光信号レベルの信号間隔から被測定物の外形寸法を測定する構成としても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態の寸法測定装置の構成を示す図
【図2】サンプリングモードの制御内容を示すフローチャート
【図3】測定モードの制御内容を示すフローチャート
【図4】受光信号レベルのグラフ
【図5】(A)閾値設定の手順を併せて示した受光信号レベルのグラフ
(B)受光信号レベルの模式図
【図6】(A)従来の寸法測定装置の閾値設定方法を併せて示した受光信号レベルのグラフ
(B)受光信号レベルの模式図
【図7】(A)従来の寸法測定装置の閾値設定方法を併せて示した受光信号レベルのグラフ
(B)受光信号レベルの模式図
【符号の説明】
1…投光装置
2…CCD
31…CPU
L1a…エッジ開始レベル
L1b、L2b…閾値
L2a…エッジ終了レベル

Claims (3)

  1. 光を投光する投光手段と、
    複数の受光素子を1列に連ねて配した受光素子列を備え、前記投光手段との間に被測定物が配されることで前記受光素子列に前記被測定物の暗影が投影されるようにしたイメージセンサと、
    前記受光素子列のうち端部に位置するものから順にその受光量に応じて出力される受光信号列に基づいて前記被測定物の寸法を測定する測定手段とを備えた寸法測定装置であって、
    前記受光信号列により形成されるエッジのうち前記受光信号のレベルが減少している領域へ移行する変化点となる受光信号のレベルを第1の基準レベルとして抽出し、前記エッジのうち前記受光信号のレベルが上昇している領域を離脱する変化点となる受光信号のレベルを第2基準レベルとして抽出する抽出手段と、
    前記第1及び第2の基準レベルに基づいて所定割合のレベルをそれぞれの領域内における閾値に設定する閾値設定手段とを設け、
    前記測定手段は前記それぞれの閾値に基づいて前記被測定物の外形寸法を測定することを特徴とする寸法測定装置。
  2. 前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されていないときの受光信号列を記憶する記憶手段を備え、
    前記抽出手段は、前記記憶手段に記憶された前記受光信号列と、前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されているときの前記受光信号列とを前記端部の受光素子から順次比較し、
    前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されているときの前記受光信号列のうち、前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されていないときの前記受光信号よりも所定レベル低いレベルの受光信号を有する受光素子から前記端部側に位置する隣の前記受光素子の受光信号のレベルを第1の基準レベルとして抽出し、
    前記被測定物が前記イメージセンサと前記投光手段との間に配されていないときの前記受光信号のレベルとの差が所定レベル以上の状態から所定レベル以下となったときの前記受光信号のレベルを前記第2の基準レベルとして抽出することを特徴とする請求項1に記載の寸法測定装置。
  3. 前記閾値設定手段は前記第1及び第2の基準レベルの25パーセントのレベルをそれぞれの領域内における閾値に設定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の寸法測定装置。
JP2002288048A 2002-09-30 2002-09-30 寸法測定装置 Pending JP2004125531A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002288048A JP2004125531A (ja) 2002-09-30 2002-09-30 寸法測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002288048A JP2004125531A (ja) 2002-09-30 2002-09-30 寸法測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004125531A true JP2004125531A (ja) 2004-04-22

Family

ID=32280651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002288048A Pending JP2004125531A (ja) 2002-09-30 2002-09-30 寸法測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004125531A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008216197A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Yamatake Corp エッジ検出装置及びその光束調整方法
JP2011161478A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Denso Corp 溶接方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008216197A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Yamatake Corp エッジ検出装置及びその光束調整方法
JP2011161478A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Denso Corp 溶接方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2431706B1 (en) Device for measuring displacement of pantograph and method for detecting hard spot of trolley wire
EP1024342A1 (en) Automatic surveying equipment and three-dimensions measuring method
JP5688300B2 (ja) 電子レベル装置及びこの電子レベル装置に用いる標尺
US10890441B2 (en) Shape inspection apparatus and shape inspection method
JPH1047955A (ja) 映像による距離検出方法
US20130152413A1 (en) Electronic level and leveling rod for electronic level
CN112325794A (zh) 一种车辆外廓尺寸确定方法、装置及系统
US6873413B2 (en) Laser receiver using pin diode photodetector elements
JP2002039750A (ja) 自動測量システム
SE0101374L (sv) Förfarande och anordning för optisk avsyning
JP2004125531A (ja) 寸法測定装置
EP1972887A1 (en) System and method for height measurement
JP7115228B2 (ja) 設備管理装置、設備管理方法、及び設備管理プログラム
ES2371721T3 (es) Procedimiento y dispositivo para el escaneado óptico de un objeto.
EP0837301B1 (en) Position detecting element and range sensor
JP3363876B2 (ja) レンズアレイの検査方法及び検査システム
JP2000097635A (ja) 光式センサ
JPH0467887B2 (ja)
JP4873922B2 (ja) 標尺領域検出方法およびその装置
CN117630957A (zh) 物体距离检测方法和装置、存储介质及电子装置
JPH1026525A (ja) 測距方法
JPS61241607A (ja) 光学的高速位置検出装置
JP3018302B2 (ja) 画像を用いた長さ測定方法
US6882457B1 (en) System and method for determining the modulation quality of an illumination modulator in an imaging system
JPS62192610A (ja) 非接触変位測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20050802

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070405

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070412

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070802

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02