JP2004119978A - メモリセルのための改良されたコンタクト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】強誘電体ICにおいて、水素がトランジスタへ拡散する経路を備えるメモリセルを開示した。拡散経路は、上部が下部と重なるコンタクトを形成し、それによって、トランジスタへの水素拡散経路として機能するギャップを生成することによって実現される。水素拡散経路はゲート酸化物の損傷をアニールするために必要である。
【選択図】 図2
Description
IEEE JOURNAL SOLID−STATE CIRCUITS、33巻、787〜792頁 、IEEE JOURNAL OF SOLID−STATE CIRCUITS、34巻、第11号、「A Sub−40ns Chain FRAM Architecture with 7ns Cell−Plate−Line Drive」
のプラグと、第1の部分と第2の部分とからなる第2のプラグであって、該第2の部分は少なくとも1つの側面で該第1の部分と重なって、該トランジスタへの水素の拡散経路としての役目をするギャップを形成すること、からなることを要旨とする。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のメモリセルにおいて、前記第2のプラグの第2部分の側壁およびキャパシタを覆う誘電体層の表面をライニングする第1の水素バリヤと、前記キャパシタとトランジスタとの間の第2の水素バリヤであって、該第2の部分の側壁に隣接して、キャパシタの下部からの水素拡散に対するバリヤを形成する水素バリヤと、を更に含むことを要旨とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1に記載のメモリセルにおいて、 前記第2のプラグの第2部分の側壁および前記キャパシタを覆う誘電体層の表面をライニングする第1の水素バリヤと、前記キャパシタとトランジスタとの間の第2の水素バリヤであって、第2の部分の側壁に隣接して、キャパシタの上部および下部からの水素拡散に対する障壁を形成する水素バリヤと、を更に含むことを要旨とする。
請求項7に記載の発明は、請求項1に記載のメモリセルにおいて、第2の部分が少なくとも1つの側面で第1の部分と重なることを要旨とする。
請求項9に記載の発明は、請求項1に記載のメモリセルにおいて、第2の部分が少なくともすべての側面で第1の部分と重なることを要旨とする。
請求項11に記載の発明は、請求項7に記載のメモリセルにおいて、第1の部分と第2の部分とが長方形で、クロスに配置されることを要旨とする。
の上に形成される。
Claims (12)
- 基板上に形成された第1の拡散領域と第2の拡散領域とゲートとを有するトランジスタと、
第1の電極と第2の電極との間に誘電体層を有するキャパシタと、
該第1の電極と該第1の拡散領域とに接続する第1のプラグと、
第1の部分と第2の部分とからなる第2のプラグであって、該第2の部分は少なくとも1つの側面で該第1の部分と重なって、該トランジスタへの水素の拡散経路としての役目をするギャップを形成すること、からなるメモリセル。 - 前記誘電体層が強誘電体材料からなり、強誘電体キャパシタを形成する請求項1に記載のメモリセル。
- 前記第2のプラグの第2部分の側壁およびキャパシタを覆う誘電体層の表面をライニングする第1の水素バリヤと、
前記キャパシタとトランジスタとの間の第2の水素バリヤであって、該第2の部分の側壁に隣接して、キャパシタの下部からの水素拡散に対するバリヤを形成する水素バリヤと、
を更に含む請求項2に記載のメモリセル。 - 前記第1のプラグの側壁をライニングする第3の水素バリヤを更に含む請求項3に記載のメモリセル。
- 前記第2のプラグの第2部分の側壁および前記キャパシタを覆う誘電体層の表面をライニングする第1の水素バリヤと、
前記キャパシタとトランジスタとの間の第2の水素バリヤであって、第2の部分の側壁に隣接して、キャパシタの上部および下部からの水素拡散に対する障壁を形成する水素バリヤと、
を更に含む請求項1に記載のメモリセル。 - 前記第1のプラグの側壁をライニングする第3の水素バリヤを更に含む請求項5に記載のメモリセル。
- 第2の部分が少なくとも1つの側面で第1の部分と重なる請求項1に記載のメモリセル。
- 第2の部分が少なくとも2つの側面で第1の部分と重なる請求項1に記載のメモリセル。
- 第2の部分が少なくともすべての側面で第1の部分と重なる請求項1に記載のメモリセル。
- 第2の部分が第1の部分と重なるために長方形である請求項7に記載のメモリセル。
- 第1の部分と第2の部分とが長方形で、クロスに配置される請求項7に記載のメモリセル。
- 第1の部分と第2の部分とがクロスに配置される請求項7に記載のメモリセル。
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