JP2004119558A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】SBB(スタッドバンプ)方式のCSP組立において、チップと配線基板間への樹脂の注入工程が低効率で、かつ、樹脂注入のスペースが必要なため、チップサイズより配線基板(キャリア)サイズを大きくする必要があり、RCSP(リアルチップサイズパッケージ)を実現できなかった。
【解決手段】貫通孔を有する配線基板と、バンプ形成した半導体ウェハーを直接接着し、真空状態で配線基板の貫通孔から樹脂を注入し、半導体ウェハーと配線基板との隙間に充填する。この発明により、樹脂注入の工程時間が短縮し、かつ、チップとキャリアのサイズが同一のRCSP(リアルチップサイズパッケージ)が実現できる。
【選択図】 図4
【解決手段】貫通孔を有する配線基板と、バンプ形成した半導体ウェハーを直接接着し、真空状態で配線基板の貫通孔から樹脂を注入し、半導体ウェハーと配線基板との隙間に充填する。この発明により、樹脂注入の工程時間が短縮し、かつ、チップとキャリアのサイズが同一のRCSP(リアルチップサイズパッケージ)が実現できる。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップサイズとキャリアサイズが同一であるRCSP(リアルチップサイズパッケージ)もしくは、DS(ダイサイズ)BGAと呼ばれる半導体装置の組立に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
高密度実装により、超小型の携帯電子機器を実現する半導体装置にCSP(チップサイズパッケージ)がある。しかし、携帯電子機器のさらなるサイズダウンにより、チップサイズとキャリアサイズが同一である、RCSP(リアルチップサイズパッケージ)の需要が高まっている。
【0003】
従来のCSP組立方法は、一例として特許文献1(半導体装置およびその製造方法)があげられる。従来の一般的な組立方法を、図6〜図10を用いて説明する。
【0004】
図6のように、半導体ウェハー1の外部電極2に突起電極3を形成する。
【0005】
図7のように、半導体ウェハー1の個々のチップ10(ダイ)の突起電極3に導電性接着剤4を塗布する。
【0006】
図8のように、チップ10個片を、突起電極3と配線基板6上の配線パターン7を位置合わせして接着する。
【0007】
図9のように、各チップ10の側面から樹脂8を注入し、チップ10と配線基板6との隙間11に充填し、充填後の樹脂8を硬化させ、接合が完了する。このとき、気泡のない気密性の高い樹脂充填を実現するために、配線基板6を加熱、および傾斜させる。
【0008】
最後に、図10のように、配線基板6を切断し、単体の半導体装置9に切り分け、CSPの組立が完了する。
【0009】
しかしながら、従来の工程には、樹脂の封入を各チップ1つ1つに対して行うため、樹脂注入の工程に時間を要するという課題があった。また、樹脂注入時、注入治具を、隣接するチップ間に挿入するため、チップ間に一定のスペースが必要となり、チップサイズよりキャリアサイズが大きく、真のRCSPにならないという課題があった。
【0010】
【特許文献1】
特開平08−335593号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
樹脂の注入を各チップ1つ1つに対して行わず、樹脂注入をウェハー単位で一括で行い、樹脂注入の工程時間を短縮することが課題である。また、チップサイズよりキャリアサイズが大きい従来構造を、チップとキャリアのサイズが同一のRCSP(リアルチップサイズパッケージ)に改良することが課題である。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため本発明における半導体装置の製造方法は下記の工程とした。
【0013】
半導体ウェハーの外部電極に突起電極を形成し、前記突起電極に導電性接着剤を塗布する工程、貫通孔を有する配線基板と前記半導体ウェハーを向かい合わせ、前記突起電極と前記配線基板上の配線パターンに接合する工程、前記貫通孔から樹脂を流し入れ、前記半導体ウェハーと前記配線基板との隙間に充填する工程、前記半導体ウェハーと、前記樹脂、および前記配線基板に対して垂直に切断し、単体の半導体装置に切り分ける工程からなることを特徴としている。
【0014】
また請求項2記載の半導体装置の製造方法は、前記貫通孔から前記樹脂を注入し、前記半導体ウェハーと前記配線基板との隙間に充填する工程を、真空中あるいは低気圧状態で行うことを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明における実施形態を、図1から図5を用いて説明する。
【0016】
図1のように、半導体ウェハー1の外部電極2に突起電極3を形成する。アルミパッド上に金バンプを形成する代表的な方法として、SBB(スタッドバンプ)方式がある。
【0017】
図2のように、ウェハー1を切断しないままの状態で、突起電極3に導電性接着剤4を塗布する。このとき、金バンプの形成面が下方になるようにウェハーを反転し、導電性ペースト槽に金バンプ先端部分を浸漬し、ウェハー全面の金バンプに、導電性接着材を転写するという方法を、通常用いる。
【0018】
図3のように、貫通孔5を有する配線基板6と半導体ウェハー1を向かい合わせ、突起電極3を、配線基板6上の配線パターン7に接着する。配線基板6は、通常セラミックキャリアを用い、貫通孔5は、配線基板6の中央部に1箇所設ける。ただし、ウェハーのサイズ、樹脂の粘度などに応じて、貫通孔5の位置、数は変更する。
【0019】
図4のように、半導体ウェハー1と配線基板6の上下を反転させ、貫通孔5を上方に向け、樹脂注入装置12を具備する真空装置13の内部に設置する。真空装置内の気圧を、真空あるいは低気圧状態に設定し、樹脂注入装置12を貫通孔5に位置合わせし、樹脂8を注入する。配線基板6の中央部の貫通孔5に注入された樹脂8は、外気が真空あるいは低気圧状態であるため、半導体ウェハー1と配線基板6の端部まで速やかに広がる。そのため、樹脂8は、半導体ウェハー1と配線基板6との隙間11に充填する。充填完了後、樹脂8を熱硬化させる。
【0020】
最後に、図5のように、半導体ウェハー1、樹脂8、配線基板6を、ダイシング装置を用いて垂直に切断し、単体の半導体装置9に切り分け、組立が完了する。
【0021】
【発明の効果】
この発明によれば、樹脂注入をウェハー単位で一括で行うため、樹脂注入の工程時間の短縮が可能となる。また、チップとキャリアのサイズが同一のRCSP(リアルチップサイズパッケージ)構造の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図2】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図3】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図4】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図5】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図6】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図7】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図8】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図9】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図10】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【符号の説明】
1 半導体ウェハー
2 外部電極
3 突起電極
4 導電性接着剤
5 貫通孔
6 配線基板
7 配線パターン
8 樹脂
9 半導体装置
10 チップ
11 隙間
12 樹脂注入装置
13 真空装置
【発明の属する技術分野】
本発明はチップサイズとキャリアサイズが同一であるRCSP(リアルチップサイズパッケージ)もしくは、DS(ダイサイズ)BGAと呼ばれる半導体装置の組立に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
高密度実装により、超小型の携帯電子機器を実現する半導体装置にCSP(チップサイズパッケージ)がある。しかし、携帯電子機器のさらなるサイズダウンにより、チップサイズとキャリアサイズが同一である、RCSP(リアルチップサイズパッケージ)の需要が高まっている。
【0003】
従来のCSP組立方法は、一例として特許文献1(半導体装置およびその製造方法)があげられる。従来の一般的な組立方法を、図6〜図10を用いて説明する。
【0004】
図6のように、半導体ウェハー1の外部電極2に突起電極3を形成する。
【0005】
図7のように、半導体ウェハー1の個々のチップ10(ダイ)の突起電極3に導電性接着剤4を塗布する。
【0006】
図8のように、チップ10個片を、突起電極3と配線基板6上の配線パターン7を位置合わせして接着する。
【0007】
図9のように、各チップ10の側面から樹脂8を注入し、チップ10と配線基板6との隙間11に充填し、充填後の樹脂8を硬化させ、接合が完了する。このとき、気泡のない気密性の高い樹脂充填を実現するために、配線基板6を加熱、および傾斜させる。
【0008】
最後に、図10のように、配線基板6を切断し、単体の半導体装置9に切り分け、CSPの組立が完了する。
【0009】
しかしながら、従来の工程には、樹脂の封入を各チップ1つ1つに対して行うため、樹脂注入の工程に時間を要するという課題があった。また、樹脂注入時、注入治具を、隣接するチップ間に挿入するため、チップ間に一定のスペースが必要となり、チップサイズよりキャリアサイズが大きく、真のRCSPにならないという課題があった。
【0010】
【特許文献1】
特開平08−335593号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
樹脂の注入を各チップ1つ1つに対して行わず、樹脂注入をウェハー単位で一括で行い、樹脂注入の工程時間を短縮することが課題である。また、チップサイズよりキャリアサイズが大きい従来構造を、チップとキャリアのサイズが同一のRCSP(リアルチップサイズパッケージ)に改良することが課題である。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため本発明における半導体装置の製造方法は下記の工程とした。
【0013】
半導体ウェハーの外部電極に突起電極を形成し、前記突起電極に導電性接着剤を塗布する工程、貫通孔を有する配線基板と前記半導体ウェハーを向かい合わせ、前記突起電極と前記配線基板上の配線パターンに接合する工程、前記貫通孔から樹脂を流し入れ、前記半導体ウェハーと前記配線基板との隙間に充填する工程、前記半導体ウェハーと、前記樹脂、および前記配線基板に対して垂直に切断し、単体の半導体装置に切り分ける工程からなることを特徴としている。
【0014】
また請求項2記載の半導体装置の製造方法は、前記貫通孔から前記樹脂を注入し、前記半導体ウェハーと前記配線基板との隙間に充填する工程を、真空中あるいは低気圧状態で行うことを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明における実施形態を、図1から図5を用いて説明する。
【0016】
図1のように、半導体ウェハー1の外部電極2に突起電極3を形成する。アルミパッド上に金バンプを形成する代表的な方法として、SBB(スタッドバンプ)方式がある。
【0017】
図2のように、ウェハー1を切断しないままの状態で、突起電極3に導電性接着剤4を塗布する。このとき、金バンプの形成面が下方になるようにウェハーを反転し、導電性ペースト槽に金バンプ先端部分を浸漬し、ウェハー全面の金バンプに、導電性接着材を転写するという方法を、通常用いる。
【0018】
図3のように、貫通孔5を有する配線基板6と半導体ウェハー1を向かい合わせ、突起電極3を、配線基板6上の配線パターン7に接着する。配線基板6は、通常セラミックキャリアを用い、貫通孔5は、配線基板6の中央部に1箇所設ける。ただし、ウェハーのサイズ、樹脂の粘度などに応じて、貫通孔5の位置、数は変更する。
【0019】
図4のように、半導体ウェハー1と配線基板6の上下を反転させ、貫通孔5を上方に向け、樹脂注入装置12を具備する真空装置13の内部に設置する。真空装置内の気圧を、真空あるいは低気圧状態に設定し、樹脂注入装置12を貫通孔5に位置合わせし、樹脂8を注入する。配線基板6の中央部の貫通孔5に注入された樹脂8は、外気が真空あるいは低気圧状態であるため、半導体ウェハー1と配線基板6の端部まで速やかに広がる。そのため、樹脂8は、半導体ウェハー1と配線基板6との隙間11に充填する。充填完了後、樹脂8を熱硬化させる。
【0020】
最後に、図5のように、半導体ウェハー1、樹脂8、配線基板6を、ダイシング装置を用いて垂直に切断し、単体の半導体装置9に切り分け、組立が完了する。
【0021】
【発明の効果】
この発明によれば、樹脂注入をウェハー単位で一括で行うため、樹脂注入の工程時間の短縮が可能となる。また、チップとキャリアのサイズが同一のRCSP(リアルチップサイズパッケージ)構造の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図2】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図3】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図4】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図5】本発明の一実施形態の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図6】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図7】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図8】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図9】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図10】従来の半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【符号の説明】
1 半導体ウェハー
2 外部電極
3 突起電極
4 導電性接着剤
5 貫通孔
6 配線基板
7 配線パターン
8 樹脂
9 半導体装置
10 チップ
11 隙間
12 樹脂注入装置
13 真空装置
Claims (2)
- 半導体ウェハーの外部電極に突起電極を形成する工程、前記突起電極に導電性接着剤を塗布する工程、貫通孔を有する配線基板と前記半導体ウェハーを向かい合わせ、前記突起電極と前記配線基板上の配線パターンに接合する工程、前記貫通孔から樹脂を注入し、前記半導体ウェハーと前記配線基板との隙間に充填する工程、前記半導体ウェハーと、前記樹脂、および前記配線基板に対して垂直に切断し、単体の半導体装置に切り分ける工程からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記貫通孔から前記樹脂を注入し、前記半導体ウェハーと前記配線基板との隙間に充填する工程を、真空中あるいは低気圧状態で行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002278746A JP2004119558A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002278746A JP2004119558A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 半導体装置の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2004119558A true JP2004119558A (ja) | 2004-04-15 |
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ID=32273942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002278746A Pending JP2004119558A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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2002
- 2002-09-25 JP JP2002278746A patent/JP2004119558A/ja active Pending
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