JP2004111532A - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークあるいはアライメントマークの検出精度を向上させる。
【解決手段】ボックスマーク領域あるいはアライメントマーク領域において、トレンチ2からアクティブ領域にかかる範囲をエッチングすることにより、トレンチ2の周囲にダミーパターン7を形成し、絶縁膜3のCMPを行うことにより、絶縁膜3が埋め込まれるトレンチ2内に段差8を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】ボックスマーク領域あるいはアライメントマーク領域において、トレンチ2からアクティブ領域にかかる範囲をエッチングすることにより、トレンチ2の周囲にダミーパターン7を形成し、絶縁膜3のCMPを行うことにより、絶縁膜3が埋め込まれるトレンチ2内に段差8を形成する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置および半導体装置の製造方法に関し、特に、STI(Shallow Trench Isolation)構造におけるボックスマークあるいはアライメントマークの形成方法に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のSTI構造を有する半導体装置では、トレンチ内に埋め込まれた絶縁膜をCMP(Chemical Mechanical Polishing)で精度よく平坦化するため、データ部およびスクライブライン部のアクティブ領域にダミーパターンを設ける方法がある。
【0003】
図2は、従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
図2(a)において、CVDなどにより、シリコン窒化膜(あるいはシリコン酸窒化膜)17をシリコン基板11上に堆積し、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、シリコン窒化膜17およびシリコン基板11を掘り込むことにより、シリコン基板11のデータ部およびスクライブライン部にトレンチ12を形成する。
【0004】
なお、データ部は、シリコン基板11上のデバイスとして機能させる領域をいい、スクライブライン部は、シリコン基板11をチップ上にダイシングするための領域をいう。
そして、これらデータ部およびスクライブライン部には、アクティブ領域およびSTIなどの素子分離領域が含まれる。
【0005】
そして、例えば、CVDにより、トレンチ12が埋め込まれるようにして、シリコン窒化膜17が形成されたシリコン基板11上に、シリコン酸化膜などの絶縁膜13を堆積する。
ここで、絶縁膜13をシリコン基板11上に堆積すると、シリコン基板11に形成されたトレンチ12の位置に対応して、絶縁膜13には凹部14が形成される。
【0006】
次に、図2(b)に示すように、絶縁膜13上にフォトレジスト15を塗布し、フォトリソグラフィー技術を用いることにより、トレンチ12からアクティブ領域にかかる範囲が覆われるように、フォトレジスト15をパターニングする。次に、図2(c)に示すように、パターニングされたフォトレジスト15をマスクとして、絶縁膜13のエッチングET2を行うことにより、トレンチ12の周囲にダミーパターン16を形成する。
【0007】
次に、図2(d)に示すように、フォトレジスト15を除去し、ダミーパターン16が形成された絶縁膜13をCMPにより研磨することで、絶縁膜13を平坦化した後、シリコン窒化膜17を除去する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図2のダミーパターン16を形成する方法では、トレンチ12内に埋め込まれる絶縁膜13の段差が小さくなる。
このため、ボックスマーク領域あるいはアライメントマーク領域に設けられるトレンチに対して、図2の方法を適用すると、画像認識の精度が低下し、ボックスマークあるいはアライメントマークの検出精度が劣化するという問題があった。
【0009】
そこで、本発明の目的は、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークあるいはアライメントマークの検出精度を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項1記載の半導体装置によれば、半導体基板のデータ領域に形成された第1のトレンチと、前記半導体基板のボックスマーク領域に形成された第2のトレンチと、前記第1のトレンチ内に平坦に埋め込まれるとともに、前記第2のトレンチ内に段差ができるように埋め込まれた絶縁膜とを備えることを特徴とする。
【0011】
これにより、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項2記載の半導体装置によれば、半導体基板のデータ領域に形成された第1のトレンチと、前記半導体基板のアライメントマーク領域に形成された第2のトレンチと、前記第1のトレンチ内に平坦に埋め込まれるとともに、前記第2のトレンチ内に段差ができるように埋め込まれた絶縁膜とを備えることを特徴とする。
【0012】
これにより、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、アライメントマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、アライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項3記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のボックスマーク領域にトレンチを形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記トレンチとアクティブ領域との境界に跨るように、前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0013】
これにより、絶縁膜の平坦化工程との整合性を図りつつ、ボックスマーク領域の絶縁膜に段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項4記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のアライメントマーク領域にトレンチを形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記トレンチとアクティブ領域との境界に跨るように、前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0014】
これにより、絶縁膜の平坦化工程との整合性を図りつつ、アライメントマーク領域の絶縁膜に段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、アライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項5記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のデータ領域およびボックスマーク領域にトレンチをそれぞれ形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上にフォトレジストを塗布する工程と、前記データ領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を覆うとともに、前記ボックススマーク領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を露出させるように、前記フォトレジストをパターニングする工程と、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして、前前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0015】
これにより、データ領域とボックスマーク領域とで異なるルールにより形成されたマスクパターンを用いることで、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0016】
また、請求項6記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のデータ領域およびアライメントマーク領域にトレンチをそれぞれ形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上にフォトレジストを塗布する工程と、前記データ領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を覆うとともに、前記アライメントマーク領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を露出させるように、前記フォトレジストをパターニングする工程と、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして、前前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0017】
これにより、データ領域とアライメントマーク領域とで異なるルールにより形成されたマスクパターンを用いることで、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、アライメントマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、アライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【0019】
図1において、CVDなどにより、シリコン窒化膜(あるいはシリコン酸窒化膜)9をシリコン基板1上に堆積し、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、シリコン窒化膜9およびシリコン基板1を掘り込むことにより、シリコン基板1のスクライブライン上のボックスマーク領域およびアライメントマーク領域にトレンチ2を形成する。
【0020】
そして、例えば、CVDにより、トレンチ2が埋め込まれるようにして、シリコン窒化膜9が形成されたシリコン基板1上に、シリコン酸化膜などの絶縁膜3を堆積する。
ここで、絶縁膜3をシリコン基板1上に堆積すると、シリコン基板1に形成されたトレンチ2の位置に対応して、絶縁膜3には凹部4が形成される。
【0021】
次に、図1(b)に示すように、絶縁膜3上にフォトレジスト5を塗布し、フォトリソグラフィー技術を用いてフォトレジスト5をパターニングするにより、トレンチ2からアクティブ領域にかかる範囲を露出させるための開口部6をフォトレジスト5に形成する。
次に、図1(c)に示すように、開口部6が形成されたフォトレジスト5をマスクとして、絶縁膜3のエッチングET1を行うことにより、トレンチ2からアクティブ領域にかかる範囲の外側にダミーパターン7を形成する。
【0022】
ここで、絶縁膜3のエッチング量は、絶縁膜3の凹部4の底が、トレンチ2の肩の位置よりも低くなるように設定することが好ましく、シリコン基板1の表面が露出するまで絶縁膜3のエッチングを行うようにしてもよい。
次に、図1(d)に示すように、フォトレジスト5を除去し、ダミーパターン7が形成された絶縁膜3をCMPにより研磨することで、絶縁膜3を平坦化した後、シリコン窒化膜9を除去する。
【0023】
ここで、トレンチ2内では、エッチングET1により、絶縁膜3の表面がトレンチ2の肩の位置よりも低くなっているので、絶縁膜3を平坦化するためのCMPを行った場合においても、トレンチ2内に段差8を残すことができる。
このため、絶縁膜の平坦化工程との整合性を図りつつ、ボックスマーク領域およびアライメントマーク領域の絶縁膜4に段差8を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークおよびアライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0024】
なお、上述した実施形態では、スクライブライン上のボックスマーク領域およびアライメントマーク領域にダミーパターン7を形成することにより、ボックスマーク領域およびアライメントマーク領域の絶縁膜4に段差8を形成する方法について説明したが、データ領域とボックスマーク領域またはアライメントマーク領域とで、異なるルールによりダミーパターンを形成するようにしてもよい。
【0025】
例えば、データ領域のトレンチ上の絶縁膜には、図2のダミーパターン16を形成し、ボックスマーク領域またはアライメントマーク領域のトレンチ上の絶縁膜には、図1のダミーパターン7を形成してから、絶縁膜のCMPを行うようにしてもよい。
これにより、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域またはアライメントマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークまたはアライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、データ領域とボックスマーク領域とで、異なるダミーパターンを用いてCMPを行うことにより、データ領域のSTIの平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域のSTIに段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図2】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、2 トレンチ、3 絶縁膜、4 凹部、5 フォトレジスト、6 開口部、7、8 段差、9 シリコン窒化膜、ET1 エッチング
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置および半導体装置の製造方法に関し、特に、STI(Shallow Trench Isolation)構造におけるボックスマークあるいはアライメントマークの形成方法に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のSTI構造を有する半導体装置では、トレンチ内に埋め込まれた絶縁膜をCMP(Chemical Mechanical Polishing)で精度よく平坦化するため、データ部およびスクライブライン部のアクティブ領域にダミーパターンを設ける方法がある。
【0003】
図2は、従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
図2(a)において、CVDなどにより、シリコン窒化膜(あるいはシリコン酸窒化膜)17をシリコン基板11上に堆積し、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、シリコン窒化膜17およびシリコン基板11を掘り込むことにより、シリコン基板11のデータ部およびスクライブライン部にトレンチ12を形成する。
【0004】
なお、データ部は、シリコン基板11上のデバイスとして機能させる領域をいい、スクライブライン部は、シリコン基板11をチップ上にダイシングするための領域をいう。
そして、これらデータ部およびスクライブライン部には、アクティブ領域およびSTIなどの素子分離領域が含まれる。
【0005】
そして、例えば、CVDにより、トレンチ12が埋め込まれるようにして、シリコン窒化膜17が形成されたシリコン基板11上に、シリコン酸化膜などの絶縁膜13を堆積する。
ここで、絶縁膜13をシリコン基板11上に堆積すると、シリコン基板11に形成されたトレンチ12の位置に対応して、絶縁膜13には凹部14が形成される。
【0006】
次に、図2(b)に示すように、絶縁膜13上にフォトレジスト15を塗布し、フォトリソグラフィー技術を用いることにより、トレンチ12からアクティブ領域にかかる範囲が覆われるように、フォトレジスト15をパターニングする。次に、図2(c)に示すように、パターニングされたフォトレジスト15をマスクとして、絶縁膜13のエッチングET2を行うことにより、トレンチ12の周囲にダミーパターン16を形成する。
【0007】
次に、図2(d)に示すように、フォトレジスト15を除去し、ダミーパターン16が形成された絶縁膜13をCMPにより研磨することで、絶縁膜13を平坦化した後、シリコン窒化膜17を除去する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図2のダミーパターン16を形成する方法では、トレンチ12内に埋め込まれる絶縁膜13の段差が小さくなる。
このため、ボックスマーク領域あるいはアライメントマーク領域に設けられるトレンチに対して、図2の方法を適用すると、画像認識の精度が低下し、ボックスマークあるいはアライメントマークの検出精度が劣化するという問題があった。
【0009】
そこで、本発明の目的は、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークあるいはアライメントマークの検出精度を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項1記載の半導体装置によれば、半導体基板のデータ領域に形成された第1のトレンチと、前記半導体基板のボックスマーク領域に形成された第2のトレンチと、前記第1のトレンチ内に平坦に埋め込まれるとともに、前記第2のトレンチ内に段差ができるように埋め込まれた絶縁膜とを備えることを特徴とする。
【0011】
これにより、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項2記載の半導体装置によれば、半導体基板のデータ領域に形成された第1のトレンチと、前記半導体基板のアライメントマーク領域に形成された第2のトレンチと、前記第1のトレンチ内に平坦に埋め込まれるとともに、前記第2のトレンチ内に段差ができるように埋め込まれた絶縁膜とを備えることを特徴とする。
【0012】
これにより、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、アライメントマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、アライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項3記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のボックスマーク領域にトレンチを形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記トレンチとアクティブ領域との境界に跨るように、前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0013】
これにより、絶縁膜の平坦化工程との整合性を図りつつ、ボックスマーク領域の絶縁膜に段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項4記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のアライメントマーク領域にトレンチを形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記トレンチとアクティブ領域との境界に跨るように、前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0014】
これにより、絶縁膜の平坦化工程との整合性を図りつつ、アライメントマーク領域の絶縁膜に段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、アライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
また、請求項5記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のデータ領域およびボックスマーク領域にトレンチをそれぞれ形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上にフォトレジストを塗布する工程と、前記データ領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を覆うとともに、前記ボックススマーク領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を露出させるように、前記フォトレジストをパターニングする工程と、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして、前前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0015】
これにより、データ領域とボックスマーク領域とで異なるルールにより形成されたマスクパターンを用いることで、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0016】
また、請求項6記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板のデータ領域およびアライメントマーク領域にトレンチをそれぞれ形成する工程と、前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上にフォトレジストを塗布する工程と、前記データ領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を覆うとともに、前記アライメントマーク領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を露出させるように、前記フォトレジストをパターニングする工程と、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして、前前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする。
【0017】
これにより、データ領域とアライメントマーク領域とで異なるルールにより形成されたマスクパターンを用いることで、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、アライメントマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、アライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【0019】
図1において、CVDなどにより、シリコン窒化膜(あるいはシリコン酸窒化膜)9をシリコン基板1上に堆積し、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、シリコン窒化膜9およびシリコン基板1を掘り込むことにより、シリコン基板1のスクライブライン上のボックスマーク領域およびアライメントマーク領域にトレンチ2を形成する。
【0020】
そして、例えば、CVDにより、トレンチ2が埋め込まれるようにして、シリコン窒化膜9が形成されたシリコン基板1上に、シリコン酸化膜などの絶縁膜3を堆積する。
ここで、絶縁膜3をシリコン基板1上に堆積すると、シリコン基板1に形成されたトレンチ2の位置に対応して、絶縁膜3には凹部4が形成される。
【0021】
次に、図1(b)に示すように、絶縁膜3上にフォトレジスト5を塗布し、フォトリソグラフィー技術を用いてフォトレジスト5をパターニングするにより、トレンチ2からアクティブ領域にかかる範囲を露出させるための開口部6をフォトレジスト5に形成する。
次に、図1(c)に示すように、開口部6が形成されたフォトレジスト5をマスクとして、絶縁膜3のエッチングET1を行うことにより、トレンチ2からアクティブ領域にかかる範囲の外側にダミーパターン7を形成する。
【0022】
ここで、絶縁膜3のエッチング量は、絶縁膜3の凹部4の底が、トレンチ2の肩の位置よりも低くなるように設定することが好ましく、シリコン基板1の表面が露出するまで絶縁膜3のエッチングを行うようにしてもよい。
次に、図1(d)に示すように、フォトレジスト5を除去し、ダミーパターン7が形成された絶縁膜3をCMPにより研磨することで、絶縁膜3を平坦化した後、シリコン窒化膜9を除去する。
【0023】
ここで、トレンチ2内では、エッチングET1により、絶縁膜3の表面がトレンチ2の肩の位置よりも低くなっているので、絶縁膜3を平坦化するためのCMPを行った場合においても、トレンチ2内に段差8を残すことができる。
このため、絶縁膜の平坦化工程との整合性を図りつつ、ボックスマーク領域およびアライメントマーク領域の絶縁膜4に段差8を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークおよびアライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0024】
なお、上述した実施形態では、スクライブライン上のボックスマーク領域およびアライメントマーク領域にダミーパターン7を形成することにより、ボックスマーク領域およびアライメントマーク領域の絶縁膜4に段差8を形成する方法について説明したが、データ領域とボックスマーク領域またはアライメントマーク領域とで、異なるルールによりダミーパターンを形成するようにしてもよい。
【0025】
例えば、データ領域のトレンチ上の絶縁膜には、図2のダミーパターン16を形成し、ボックスマーク領域またはアライメントマーク領域のトレンチ上の絶縁膜には、図1のダミーパターン7を形成してから、絶縁膜のCMPを行うようにしてもよい。
これにより、データ領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域またはアライメントマーク領域のトレンチに埋め込まれる絶縁膜の段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークまたはアライメントマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、データ領域とボックスマーク領域とで、異なるダミーパターンを用いてCMPを行うことにより、データ領域のSTIの平坦性を維持しつつ、ボックスマーク領域のSTIに段差を形成することができ、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、ボックスマークの検出精度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図2】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、2 トレンチ、3 絶縁膜、4 凹部、5 フォトレジスト、6 開口部、7、8 段差、9 シリコン窒化膜、ET1 エッチング
Claims (6)
- 半導体基板のデータ領域に形成された第1のトレンチと、
前記半導体基板のボックスマーク領域に形成された第2のトレンチと、
前記第1のトレンチ内に平坦に埋め込まれるとともに、前記第2のトレンチ内に段差ができるように埋め込まれた絶縁膜とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板のデータ領域に形成された第1のトレンチと、
前記半導体基板のアライメントマーク領域に形成された第2のトレンチと、
前記第1のトレンチ内に平坦に埋め込まれるとともに、前記第2のトレンチ内に段差ができるように埋め込まれた絶縁膜とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板のボックスマーク領域にトレンチを形成する工程と、
前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、
前記トレンチとアクティブ領域との境界に跨るように、前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、
前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板のアライメントマーク領域にトレンチを形成する工程と、
前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、
前記トレンチとアクティブ領域との境界に跨るように、前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、
前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板のデータ領域およびボックスマーク領域にトレンチをそれぞれ形成する工程と、
前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にフォトレジストを塗布する工程と、
前記データ領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を覆うとともに、前記ボックススマーク領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を露出させるように、前記フォトレジストをパターニングする工程と、
前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして、前前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、
前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板のデータ領域およびアライメントマーク領域にトレンチをそれぞれ形成する工程と、
前記トレンチを埋め込むようにして、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にフォトレジストを塗布する工程と、
前記データ領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を覆うとともに、前記アライメントマーク領域のトレンチからアクティブ領域にかかる範囲を露出させるように、前記フォトレジストをパターニングする工程と、
前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして、前前記絶縁膜を選択的にエッチングする工程と、
前記絶縁膜を研磨することにより、前記絶縁膜を平坦化する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002270157A JP2004111532A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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JP2002270157A JP2004111532A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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JP (1) | JP2004111532A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114167692A (zh) * | 2020-09-10 | 2022-03-11 | 中国科学院微电子研究所 | 光刻对准结构、光刻对准方法、半导体存储器及电子设备 |
-
2002
- 2002-09-17 JP JP2002270157A patent/JP2004111532A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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