JP2004104049A - チップ型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂成形体の寸法のばらつきを抑えるとともに、クラックの発生を防止できるチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】コンデンサ、コイル等の回路素子と、この回路素子に電気的に接続された一対の外部リード端子２ａ、２ｂとを電気絶縁性の外装樹脂で一体に封止し、樹脂成形体１の相対向する側面から底面に沿って一対の外部リード端子２ａ、２ｂを引出す。樹脂成形体１の側面の、外部リード端子２ａ、２ｂを引出した部分のみに段差を設ける。
【選択図】 図１
【解決手段】コンデンサ、コイル等の回路素子と、この回路素子に電気的に接続された一対の外部リード端子２ａ、２ｂとを電気絶縁性の外装樹脂で一体に封止し、樹脂成形体１の相対向する側面から底面に沿って一対の外部リード端子２ａ、２ｂを引出す。樹脂成形体１の側面の、外部リード端子２ａ、２ｂを引出した部分のみに段差を設ける。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂で外装した構造のチップ型電子部品に関し、特に、外装樹脂の外形形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５及び図６に、従来のチップ型電子部品の一例を示す。図５及び図６に示すように、この種のチップ型電子部品は、コンデンサ、コイル等の回路素子（図示せず）と、これに電気的に接続された外部リード端子２２ａ、２２ｂをモールドプレス装置の上型及び下型（図示せず）の間にセットした後、電気絶縁性の外装樹脂を圧入、硬化させ、樹脂成形体２０を形成し、外部リード端子２２ａ、２２ｂの一端を、各々樹脂成形体２０の側面から底面に沿って、垂直方向下向き及び水平方向内向きに折り曲げ加工して、形成されている。
【０００３】
しかしながら、樹脂成形体２０においては、その側面から垂直方向下向きに折り曲げた外部リード端子２２ａ、２２ｂの最外面が、樹脂成形体２０の長さ寸法Ｌ２となるため、端子２２ａ、２２ｂの曲がり具合のばらつきがそのまま樹脂成形体２０の長さ寸法Ｌ２のばらつきとなってしまうという欠点があった。
【０００４】
チップ型電子部品では、近年の小型化・高密度実装化の要求を満たすために、外形寸法のばらつきを抑える要求があり、これに伴い上記の問題点が、より顕著に現れてくるようになってきている。
【０００５】
このような不具合の発生を抑制するものとして、図３及び図４に示すように、モールド金型の下型の長さ寸法ＬＭ１を上型の長さ寸法ＵＭ１よりも小さくすることにより（ＬＭ１＝ＵＭ１−２ΔＭ１）、樹脂成形体１０の外部リード端子引出し面に、段差１３ａ、１３ｂを設けることが提案されている。この場合、樹脂成形体１０では外部リード端子１２ａ、１２ｂの曲がり具合に関わらず、常に上型の長さ寸法ＵＭ１が樹脂成形体１０の長さ寸法Ｌ１となる（ＵＭ１＝Ｌ１）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した樹脂成形体１０には、外部リード端子１２ａ、１２ｂのリード端子引出し部は樹脂の肉厚が他の部分よりも薄いため、外部リード端子１２ａ、１２ｂを所定寸法に切断、あるいは折り曲げ加工する際に加わる強い機械的ストレスによって、一部にクラック１５を生じやすいという欠点があった。
【０００７】
すなわち、樹脂成形体に対して、外部リード端子１２ａ、１２ｂは、それ自体が異物として介在することにほかならないため、リード端子の引出し部は樹脂の肉厚が薄くなる上に、最も大きな機械的ストレスが加わる部分でもあり、結果として上記のような不具合が発生する。
【０００８】
従って、本発明の解決すべき課題は、樹脂成形体の寸法のばらつきを抑えるとともに、クラックの発生を防止できるチップ型電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップ型電子部品は、樹脂成形体の外部リード端子引出し面において、リード端子露出部にのみ段差を有する構造であることを特徴とする。
【００１０】
すなわち、本発明は、回路素子と、該回路素子に電気的に接続された一対の外部リード端子とを電気絶縁性の外装樹脂で一体に封止し、樹脂成形体の相対向する側面から底面に沿って前記一対の外部リード端子を引出したチップ型電子部品において、前記樹脂成形体の側面の、前記外部リード端子を引出した部分に段差を設けてなることを特徴とするチップ型電子部品である。
【００１１】
また、本発明は、前記段差が、前記外部リード端子の厚さよりも大きいことを特徴とする上記のチップ型電子部品である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態におけるチップ型電子部品の斜視図であり、図２は、本発明の実施の形態におけるチップ型電子部品の説明図、図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００１４】
本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部品は、次のようにして作製される。図１及び図２に示すように、まず、コンデンサ、コイル等の回路素子（図示せず）と電気的に接続された板状で厚さｔの外部リード端子２ａ、２ｂを、モールドプレス装置の上型及び下型（図示せず）の間にセットする。下型の長さ寸法は、外部リード端子２ａ、２ｂと接触している部分の長さＬＭＡ−Ａのみ、上型の長さ寸法ＵＭより２ΔＭだけ短くなっており、その他の部分の長さＬＭＢ−Ｂについては、上型の長さＵＭと等しくなっている。ΔＭについては選択的な事項ではあるが、１．１〜１．５ｔ程度が望ましい。この状態で、電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂を溶融圧入した後、１６０℃、１００秒の加熱を加えて硬化させる。
【００１５】
このようにして得られた樹脂成形体１の外部リード端子引出し面においては、端子露出部にのみ、端子の厚さよりも若干大きな段差３ａ、３ｂを有する。
【００１６】
次に、外部リード端子２ａ、２ｂを、例えば、超硬合金など耐摩耗性に優れた材質で製作された切断刃により所定の長さに切断した後、樹脂成形体１の側面から底面に沿って、垂直方向下向き及び水平方向内向きに折り曲げ加工を施すことにより、所望のチップ型電子部品が得られる。
【００１７】
この一実施の形態のチップ型電子部品では、外部リード端子２ａ、２ｂの引出し面において、リード露出部以外の部分には、段差３ａ、３ｂがないため、図４の従来のチップ型電子部品に比べ、樹脂の肉厚が厚くなる。
【００１８】
すなわち、従来のチップ型電子部品では、樹脂の肉厚が薄く、且つ外部リード端子２ａ、２ｂの切断、曲げ加工による機械的なストレスを最も受ける外部リード端子の露出部周辺が、あたかもリブで補強するような構造（図１の補強部４ａ、４ｂ）になる。
【００１９】
本発明の一実施の形態に係るチップ型電子部品と従来のチップ型電子部品を各１００００個ずつ作製し、クラック発生率を比較した。部品の外形寸法は、長さ７．３ｍｍ×幅４．３ｍｍ×高さ２．８ｍｍ、外部リード端子の寸法は、幅２．４ｍｍ×厚さ（ｔ）０．１ｍｍとした。また、段差量（ΔＭ）は、０．１２ｍｍとした。その結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
表１に示すように、本発明のチップ型電子部品は、従来のチップ型電子部品より、発生するクラックを大幅に低減することができる。
【００２２】
尚、本実施の形態では、テーパ状の補強部４ａ、４ｂを樹脂成形体１の側面途中までにとどめてあるが、この補強部４ａ、４ｂの長さ、幅は選択的な事項であって、例えば成形体の底面まで配設されても問題ないことは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外部リード端子の引出し面において、端子露出部以外の部分には段差を設けないことにより、樹脂の肉厚を厚くできるため、端子の切断、曲げ加工による機械的ストレスに対する十分な強度を有し、樹脂成形体に発生するクラックの発生率を大幅に低減することができるチップ型電子部品を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部品の斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部品の説明図。図２（ａ）は、平面図。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【図３】従来のチップ型電子部品の斜視図。
【図４】従来のチップ型電子部品の説明図。図４（ａ）は、平面図。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【図５】従来の他の例のチップ型電子部品の斜視図。
【図６】従来の他の例のチップ型電子部品の説明図。図６（ａ）は、平面図。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面図。図６（ｃ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【符号の説明】
１，１０，２０ 樹脂成形体
２ａ，２ｂ，１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ 外部リード端子
３ａ，３ｂ，１３ａ，１３ｂ 段差
４ａ，４ｂ 補強部
１５ クラック
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２ 樹脂成形体の長さ寸法
ＵＭ，ＵＭ１ 上型の長さ寸法
ＬＭＡ−Ａ，ＬＭＢ−Ｂ，ＬＭ１ 下型の長さ寸法
ｔ，ｔ１ 外部リード端子の厚さ
ΔＭ，ΔＭ１ 段差量
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂で外装した構造のチップ型電子部品に関し、特に、外装樹脂の外形形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５及び図６に、従来のチップ型電子部品の一例を示す。図５及び図６に示すように、この種のチップ型電子部品は、コンデンサ、コイル等の回路素子（図示せず）と、これに電気的に接続された外部リード端子２２ａ、２２ｂをモールドプレス装置の上型及び下型（図示せず）の間にセットした後、電気絶縁性の外装樹脂を圧入、硬化させ、樹脂成形体２０を形成し、外部リード端子２２ａ、２２ｂの一端を、各々樹脂成形体２０の側面から底面に沿って、垂直方向下向き及び水平方向内向きに折り曲げ加工して、形成されている。
【０００３】
しかしながら、樹脂成形体２０においては、その側面から垂直方向下向きに折り曲げた外部リード端子２２ａ、２２ｂの最外面が、樹脂成形体２０の長さ寸法Ｌ２となるため、端子２２ａ、２２ｂの曲がり具合のばらつきがそのまま樹脂成形体２０の長さ寸法Ｌ２のばらつきとなってしまうという欠点があった。
【０００４】
チップ型電子部品では、近年の小型化・高密度実装化の要求を満たすために、外形寸法のばらつきを抑える要求があり、これに伴い上記の問題点が、より顕著に現れてくるようになってきている。
【０００５】
このような不具合の発生を抑制するものとして、図３及び図４に示すように、モールド金型の下型の長さ寸法ＬＭ１を上型の長さ寸法ＵＭ１よりも小さくすることにより（ＬＭ１＝ＵＭ１−２ΔＭ１）、樹脂成形体１０の外部リード端子引出し面に、段差１３ａ、１３ｂを設けることが提案されている。この場合、樹脂成形体１０では外部リード端子１２ａ、１２ｂの曲がり具合に関わらず、常に上型の長さ寸法ＵＭ１が樹脂成形体１０の長さ寸法Ｌ１となる（ＵＭ１＝Ｌ１）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した樹脂成形体１０には、外部リード端子１２ａ、１２ｂのリード端子引出し部は樹脂の肉厚が他の部分よりも薄いため、外部リード端子１２ａ、１２ｂを所定寸法に切断、あるいは折り曲げ加工する際に加わる強い機械的ストレスによって、一部にクラック１５を生じやすいという欠点があった。
【０００７】
すなわち、樹脂成形体に対して、外部リード端子１２ａ、１２ｂは、それ自体が異物として介在することにほかならないため、リード端子の引出し部は樹脂の肉厚が薄くなる上に、最も大きな機械的ストレスが加わる部分でもあり、結果として上記のような不具合が発生する。
【０００８】
従って、本発明の解決すべき課題は、樹脂成形体の寸法のばらつきを抑えるとともに、クラックの発生を防止できるチップ型電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップ型電子部品は、樹脂成形体の外部リード端子引出し面において、リード端子露出部にのみ段差を有する構造であることを特徴とする。
【００１０】
すなわち、本発明は、回路素子と、該回路素子に電気的に接続された一対の外部リード端子とを電気絶縁性の外装樹脂で一体に封止し、樹脂成形体の相対向する側面から底面に沿って前記一対の外部リード端子を引出したチップ型電子部品において、前記樹脂成形体の側面の、前記外部リード端子を引出した部分に段差を設けてなることを特徴とするチップ型電子部品である。
【００１１】
また、本発明は、前記段差が、前記外部リード端子の厚さよりも大きいことを特徴とする上記のチップ型電子部品である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態におけるチップ型電子部品の斜視図であり、図２は、本発明の実施の形態におけるチップ型電子部品の説明図、図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００１４】
本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部品は、次のようにして作製される。図１及び図２に示すように、まず、コンデンサ、コイル等の回路素子（図示せず）と電気的に接続された板状で厚さｔの外部リード端子２ａ、２ｂを、モールドプレス装置の上型及び下型（図示せず）の間にセットする。下型の長さ寸法は、外部リード端子２ａ、２ｂと接触している部分の長さＬＭＡ−Ａのみ、上型の長さ寸法ＵＭより２ΔＭだけ短くなっており、その他の部分の長さＬＭＢ−Ｂについては、上型の長さＵＭと等しくなっている。ΔＭについては選択的な事項ではあるが、１．１〜１．５ｔ程度が望ましい。この状態で、電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂を溶融圧入した後、１６０℃、１００秒の加熱を加えて硬化させる。
【００１５】
このようにして得られた樹脂成形体１の外部リード端子引出し面においては、端子露出部にのみ、端子の厚さよりも若干大きな段差３ａ、３ｂを有する。
【００１６】
次に、外部リード端子２ａ、２ｂを、例えば、超硬合金など耐摩耗性に優れた材質で製作された切断刃により所定の長さに切断した後、樹脂成形体１の側面から底面に沿って、垂直方向下向き及び水平方向内向きに折り曲げ加工を施すことにより、所望のチップ型電子部品が得られる。
【００１７】
この一実施の形態のチップ型電子部品では、外部リード端子２ａ、２ｂの引出し面において、リード露出部以外の部分には、段差３ａ、３ｂがないため、図４の従来のチップ型電子部品に比べ、樹脂の肉厚が厚くなる。
【００１８】
すなわち、従来のチップ型電子部品では、樹脂の肉厚が薄く、且つ外部リード端子２ａ、２ｂの切断、曲げ加工による機械的なストレスを最も受ける外部リード端子の露出部周辺が、あたかもリブで補強するような構造（図１の補強部４ａ、４ｂ）になる。
【００１９】
本発明の一実施の形態に係るチップ型電子部品と従来のチップ型電子部品を各１００００個ずつ作製し、クラック発生率を比較した。部品の外形寸法は、長さ７．３ｍｍ×幅４．３ｍｍ×高さ２．８ｍｍ、外部リード端子の寸法は、幅２．４ｍｍ×厚さ（ｔ）０．１ｍｍとした。また、段差量（ΔＭ）は、０．１２ｍｍとした。その結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
表１に示すように、本発明のチップ型電子部品は、従来のチップ型電子部品より、発生するクラックを大幅に低減することができる。
【００２２】
尚、本実施の形態では、テーパ状の補強部４ａ、４ｂを樹脂成形体１の側面途中までにとどめてあるが、この補強部４ａ、４ｂの長さ、幅は選択的な事項であって、例えば成形体の底面まで配設されても問題ないことは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外部リード端子の引出し面において、端子露出部以外の部分には段差を設けないことにより、樹脂の肉厚を厚くできるため、端子の切断、曲げ加工による機械的ストレスに対する十分な強度を有し、樹脂成形体に発生するクラックの発生率を大幅に低減することができるチップ型電子部品を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部品の斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部品の説明図。図２（ａ）は、平面図。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【図３】従来のチップ型電子部品の斜視図。
【図４】従来のチップ型電子部品の説明図。図４（ａ）は、平面図。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【図５】従来の他の例のチップ型電子部品の斜視図。
【図６】従来の他の例のチップ型電子部品の説明図。図６（ａ）は、平面図。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面図。図６（ｃ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【符号の説明】
１，１０，２０ 樹脂成形体
２ａ，２ｂ，１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ 外部リード端子
３ａ，３ｂ，１３ａ，１３ｂ 段差
４ａ，４ｂ 補強部
１５ クラック
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２ 樹脂成形体の長さ寸法
ＵＭ，ＵＭ１ 上型の長さ寸法
ＬＭＡ−Ａ，ＬＭＢ−Ｂ，ＬＭ１ 下型の長さ寸法
ｔ，ｔ１ 外部リード端子の厚さ
ΔＭ，ΔＭ１ 段差量
Claims (2)
- 回路素子と、該回路素子に電気的に接続された一対の外部リード端子とを電気絶縁性の外装樹脂で一体に封止し、樹脂成形体の相対向する側面から底面に沿って前記一対の外部リード端子を引出したチップ型電子部品において、前記樹脂成形体の側面の、前記外部リード端子を引出した部分に段差を設けてなることを特徴とするチップ型電子部品。
- 前記段差は、前記外部リード端子の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002267644A JP2004104049A (ja) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002267644A JP2004104049A (ja) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004104049A true JP2004104049A (ja) | 2004-04-02 |
Family
ID=32266082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002267644A Pending JP2004104049A (ja) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004104049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158795A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
-
2002
- 2002-09-13 JP JP2002267644A patent/JP2004104049A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158795A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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