JP3856382B2 - 表面実装型コイル及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高分子材料で封止された表面実装型コイル、たとえば、各種電子機器が発生する電磁ノイズ、各種電子機器に侵入する電磁ノイズを防止するために用いられる、表面実装型コイル及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
巻線を施したトロイダル型コアが高分子材料で封止され、実装用端子が設けられた表面実装型コイルは、たとえばチョークコイルとして、電磁ノイズ防止に使用されている。この種のコイルとしては、リードフレームと一体成形した端子台に、トロイダル型コアを組み付けて構成するものが知られている。
【0003】
従来の表面実装型のコイルとその製造方法を、図4及び図5を参照して説明する。図4は、従来の表面実装型のコイルの製造工程を示し、図4(a)は、リードフレームの形成状態、図4(b)は、端子台の形成状態、図4(c)は、巻線を有するトロイダルコアを載置し、リード線を接続した状態、図4(d)は、全体を封止した状態を示す。
【0004】
また、図5は、従来の表面実装型コイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示し、図5(a)は正面図、図5(b)は、側面図である。
【0005】
図5に示したように、端子台6はリードフレーム1と一体に成形され、中央にはトロイダルコア(図示せず)を載置するための凹部7が形成されている。そして、端子台6のトロイダルコアを載置する側、即ち、図における上側にはトロイダルコアに施される巻線(図示せず)を接続するための、リード線接続部5が突出している。さらに凹部7には、封止成形の際にトロイダルコアの下部に気泡が残留しないように、貫通孔8が設けられている。
【0006】
図4に示したリードフレーム1は、弾性に富む帯状金属板を長さ方向に沿って一定間隔で、一つの単位がH形になるように打ち抜いたものであり、図4は4個のH形打ち抜き部分を示している。リードフレーム1は、互いに対向する一対の端子部2と、両側のフレーム部3とをつなぐ連結部4からなる。
【0007】
図4のAの部分は、トロイダルコアに施された巻線のリード線を接続するための、端子部2の成形状態を示す。ここに示すように、端子部2は、先端近傍がほぼ垂直に折り曲げられて立ち上がり片を形成し、立ち上がり片の先端には、巻線のリード線を巻き付けて接続するための切り欠きを設けることで、リード線接続部5が形成されている。
【0008】
図4のBの部分は、高分子材料と図4のAの部分の状態のリードフレーム1を一体成形して、端子台6を形成した状態を示す。ここに示したように、端子台6にはトロイダルコアを載置するための凹部7と、貫通孔8が設けられ、トロイダルコアの載置側に前記のリード線接続部5が突出した状態となっている。
【0009】
図4のCの部分は、図4のBの部分に示した状態の端子台6の凹部7に、巻線10を施したトロイダルコア9を載置してリード線11をリード線接続部5に巻き付けて、さらに半田付けを施し接続した状態を示す。図4のDの部分は、図4のCの部分に示した状態の端子台6を、封止用の金型に装填して封止用高分子材料13を充填した後、金型から取り出した状態を示す。
【0010】
このようにして端子台の上面及び側面の封止を完了させた後、フレーム部3と端子部2を切り離し、端子部2の封止用高分子材料13で覆われていない部分に、折り曲げ加工を施し、実装用端子を形成して、表面実装型コイルが得られる。
【0011】
前記のような方法で得られる表面実装型コイルにおける問題点に、実装面の強度不足がある。これは、端子台に貫通孔を設けているために、この部分に封止用高分子材料が充填されるが、この部分の厚みが不足することと、この部分における端子台と封止用高分子材料との接合面積が広くできないことによる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
前記の強度不足は、リフロー半田付けや、耐熱性試験を施すために加熱した場合に、実装面に膨れや亀裂が発生することに繋がり、信頼性確保の上で改善すべき問題である。従って、本発明の技術的な課題は、前記表面実装型コイルの実装面の強度を向上し、加熱を受けた際の、膨れや亀裂の発生を防止して、信頼性を確保することと、その製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題解決のため、従来の製造方法による表面実装型コイルの構造、並びにそれを実現するための製造方法を、再検討した結果なされたものである。
【0014】
即ち、本発明は、高分子材料とリードフレームとの一体成形により形成されてなり、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台と、前記端子台の凹部に載置され、前記端子台のトロイダルコア載置側に突出して設けられたリード線接続部に、リード線が接続された巻線が施されてなるトロイダルコアと、前記トロイダルコアが載置された端子台の全面を封止してなる封止用高分子材料から構成される表面実装型コイルにおいて、前記端子台の底面部に、前記貫通孔よりも面積が大きく、かつ前記貫通孔と中心の位置がほぼ一致し、さらに段差の高さが前記リードフレームの厚さと等しい段差部が形成されてなり、前記封止用高分子材料が前記段差部にも、充填されてなることを特徴とする表面実装型コイルである。
【0015】
また、本発明は、高分子材料をリードフレームと一体成形することにより、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台を形成する工程と、前記端子台の凹部に巻線を施したトロイダルコアを載置して、前記端子台のトロイダルコア載置側に突出したリード線接続部に巻線のリード線を接続した後、前記端子台の全面を、封止用の高分子材料を用いて一体に封止成形する工程を含む表面実装型コイルの製造方法において、前記端子台を形成する工程においては、前記端子台の底面部に、前記貫通孔よりも面積が大きく、かつ前記貫通孔と中心の位置がほぼ一致し、さらに段差の高さが前記リードフレームの厚さと等しい段差部を形成し、前記封止用高分子材料を封止成形する工程においては、前記段差部にも、前記封止用高分子材料を充填することを特徴とする、前記の表面実装型コイルの製造方法である。
【0016】
本発明の表面実装型コイルは、封止を施す端子台底面部に段差部が形成され、封止成形の際に、その段差部にも封止用高分子材料が充填されるので、底面部の厚みが増すとともに、段差を設けた分だけ、端子台と封止用高分子材料の接合面積が増加する。
【0017】
このため、本発明の表面実装型コイルは、従来の段差を設けていない表面実装型コイルに比較して底面部の強度が格段に向上し、リフロー半田付けなどで温度が上昇しても、膨れや亀裂が極めて発生し難くなり、表面実装に好適に用いることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の表面実装型コイルは、底部に段差が設けられている他は、基本的に従来のリードフレームを用いた表面実装型コイルと同様の構造を有し、製造方法も従来の方法と顕著な差異がないが、製造設備における端子台を成形する金型は、従来と異なるものを用いる。即ち、端子台の段差を設けられる部分に対応する部分に、凸形状が設けられた金型を用いる。
【0019】
従って、本発明に用いるリードフレームには、従来多用されているNi−Co−Fe合金やNi−Fe合金などが用いられ、リフロー半田付けを行うことを考慮して、表面に半田めっきを施してもよい。また、端子台を構成する高分子材料としては、ポリアセタールなどが用いられ、封止用高分子材料としては、エポキシ樹脂などが用いられる。
【0020】
【実施例】
次に、表面実装型チョークコイルを具体例として挙げ、図面に基づいて、本発明の実施例について説明する。
【0021】
図1は、本発明の実施例の表面実装型チョークコイルの製造過程を4段階に分け、側面方向断面の概略を示したもので、図1(a)は、端子台を成形する前のリードフレーム、図1(b)は、端子台を成形した状態、図1(c)は、巻線を施したトロイダルコアを載置してリード線を接続した状態、図1(d)は、封止成形を終えた状態を示す。
【0022】
また、図2は、本発明の実施例の表面実装型チョークコイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示し、図2(a)は正面図、図2(b)は、側面図である。図3は、本発明の実施例の表面実装型チョークコイルに用いる、巻線を施したトロイダルコアの斜視図である。
【0023】
図2に示したように、端子台6はリードフレーム1と一体に成形され、中央にはトロイダルコア(図示せず)を載置するための凹部7が貫通孔8を有する状態で形成されているのは、図5に示した従来の端子台と同様である。また、端子台6のトロイダルコアを載置する側、即ち、図における上側にはトロイダルコアに施される巻線(図示せず)を接続するための、リード線接続部5が突出しているのも、図5に示した従来の端子台と同様である。しかし、この場合は、端子台6の底面部15に段差部14が設けられている。
【0024】
また、図3に示したように、本発明に用いるトロイダルコアは、従来の表面実装型コイルに用いるものと、特別な相違はなく、トロイダルコア9に巻線10(図3では途中が省略されている)が施され、端子に接続するためのリード線11が設けられている。
【0025】
図1(a)は、リードフレーム1の状態を示している。リードフレーム1は、弾性に富み、Ni−Co−Fe合金からなる帯状金属板を、長さ方向に沿う一定間隔で、所要の形状に打ち抜いてあり、互いに対向する一対の端子部2と、両側のフレーム部3と、フレーム部3をつなぐ連結部4からなる。
【0026】
端子部2は、短冊形状で途中に、折り曲げ加工により立ち上がり片が施され、トロイダルコアに施された巻線のリード線を巻き付けて接続するための切り欠きが設けられ、リード線接続部5を構成している。立ち上がり片の形成は、自動機によりリールに巻かれた長尺リードフレームに、連続的に折り曲げ加工を施し、折り曲げ加工後の長尺リードフレームは、端子部2が10〜15個取りで1単位となり、15〜20cmの長さに切断される。切断されたリードフレーム1は、端子台を形成するための金型に装填され、ここでは、高分子材料として、ポリアセタールを用いて一体成形した。
【0027】
図1(b)は、端子台6を成形した状態を示していて、端子台6は、リードフレーム1と一体に成形されている。図1(b)に示したように、リード線接続部5は、トロイダルコアを載置するための凹部7が形成された側に突出した状態となっている。また、端子台6の底面部15には、本発明の特徴である段差部14が形成されている。ここでは、この段差の高さを0.5mmとした。
【0028】
図1(c)は、Mn−Znフェライトからなり、巻線を施したトロイダルコアを載置して、リード線を接続した状態を示す。図1(c)に示したように、トロイダルコア9には巻線10が施され、巻線10の端末部であるリード線11は、リード線接続部に巻き付けられ、半田付けが施されている。図1(c)において、12は半田を示す。
【0029】
図1(c)に示したトロイダルコアの断面形状は、略長方形であるが、断面形状は、円形、楕円形であってもよい。また、絶縁性を向上するために表面に高分子材料などからなる被覆を施してもよい。
【0030】
図1(d)は、封止成形を終えた状態を示す。ここでは、エポキシ樹脂を用いて、端子台と、端子台に載置されたトロイダルコアと、巻線のリード線の接続部を覆った状態にした。図1(d)に示したように、ここでは、端子台の貫通孔8のみならず、段差部14も封止用高分子材料で充填されている。
【0031】
このため、段差部が設けられていない場合に比較すると、底面部15の近傍における封止用高分子材料の量が多く、しかも、端子台の底面部と封止用高分子材料の接合面積が広くなっているので、機械的な強度が格段に向上している。
【0032】
封止が終了した後、端子部2とフレーム部3を切り離し、端子部2を表面実装可能な所定の形状に整形することで、表面実装可能なチョークコイルが得られる。ここでは、実施例として、2端子型のチョークコイルについて説明したが、4端子型のチョークコイル、あるいはトロイダルコア9を複数配置したアレイ型のチョークコイルに対しても適応できるものである。
【0033】
また、ここでは、チョークコイルを例に挙げて説明したが、他の用途の表面実装型コイルにも、前記の構造や製造方法を適用できることは勿論である。
【0034】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、端子台の底面部中央部に段差を設けているので、封止成形の際の高分子材料充填過程において、端子台上面から底面部へ向かい貫通部を経由して充填された高分子材料が、端子台底面部の段差によって形成される空間を満たすことで、底面部の強度が向上した、表面実装型コイル及びその製造方法が得られる。
【0035】
このため、本発明の表面実装型コイルは、リフロー半田付け、あるいは耐熱性試験等を実施するため加熱した場合に、底面部からの膨れや亀裂、など極めて生じ難いので、表面実装に際しての不良発生が少なく、かつ、信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の表面実装型チョークコイルの製造過程を4段階に分け、側面方向断面の概略を示す図。図1(a)は、端子台を成形する前のリードフレームを示す図。図1(b)は、端子台を成形した状態を示す図。図1(c)は、巻線を施したトロイダルコアを載置してリード線を接続した状態を示す図。図1(d)は、封止成形を終えた状態を示す図。
【図2】本発明の実施例の表面実装型チョークコイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示す図。図2(a)は正面図。図2(b)は、側面図。
【図3】本発明の実施例の表面実装型チョークコイルに用いる、巻線を施したトロイダルコアの斜視図。
【図4】従来の表面実装型のコイルの製造工程を示す図。図4のAの部分は、リードフレームの形成状態を示す図。図4のBの部分は、端子台の形成状態を示す図。、図4のCの部分は、巻線を有するトロイダルコアを載置し、リード線を接続した状態を示す図。図4のDの部分は、全体を封止した状態を示す図。
【図5】従来の表面実装型コイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示す図。図5(a)は正面図。図5(b)は側面図。
【符号の説明】
1 リードフレーム
2 端子部
3 フレーム部
4 連結部
5 リード線接続部
6 端子台
7 凹部
8 貫通孔
9 トロイダルコア
10 巻線
11 リード線
12 半田
13 封止用高分子材料
14 段差部
15 底面部
Claims (2)
- 高分子材料とリードフレームとの一体成形により形成されてなり、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台と、前記端子台の凹部に載置され、前記端子台のトロイダルコア載置側に突出して設けられたリード線接続部に、リード線が接続された巻線が施されてなるトロイダルコアと、前記トロイダルコアが載置された端子台の全面を封止してなる封止用高分子材料から構成される表面実装型コイルにおいて、前記端子台の底面部に、前記貫通孔よりも面積が大きく、かつ前記貫通孔と中心の位置がほぼ一致し、さらに段差の高さが前記リードフレームの厚さと等しい段差部が形成されてなり、前記封止用高分子材料が前記段差部にも、充填されてなることを特徴とする表面実装型コイル。
- 高分子材料をリードフレームと一体成形することにより、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台を形成する工程と、前記端子台の凹部に巻線を施したトロイダルコアを載置して、前記端子台のトロイダルコア載置側に突出したリード線接続部に巻線のリード線を接続した後、前記端子台の全面を、封止用高分子材料を用いて一体に封止成形する工程を含む表面実装型コイルの製造方法において、前記端子台を形成する工程においては、前記端子台の底面部に、前記貫通孔よりも面積が大きく、かつ前記貫通孔と中心の位置がほぼ一致し、さらに段差の高さが前記リードフレームの厚さと等しい段差部を形成し、前記封止用高分子材料を封止成形する工程においては、前記段差部にも、前記封止用高分子材料を充填することを特徴とする、請求項1に記載の表面実装型コイルの製造方法。
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