JP2004103804A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】多層配線内において安定した配線接続が達成される薄膜の容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】メタル配線層13はハードマスクHM1を伴ってパターニングされている。ここではハードマスクHM1の材質がSiOC系で構成され、これが残留している。メタル配線層13a上にキャパシタ絶縁膜14及びその上にメタルパターン15が形成され容量素子C1が構成されている。メタルパターン15も上記配線層13と同様の積層形態を有する。さらに、次のSiO2系の層間絶縁膜122が形成されており、メタルパターン15、メタル配線層13それぞれへの接続孔161,162が設けられている。これら接続孔161,162はバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれ、次層メタル配線層19に接続される。
【選択図】 図1
【解決手段】メタル配線層13はハードマスクHM1を伴ってパターニングされている。ここではハードマスクHM1の材質がSiOC系で構成され、これが残留している。メタル配線層13a上にキャパシタ絶縁膜14及びその上にメタルパターン15が形成され容量素子C1が構成されている。メタルパターン15も上記配線層13と同様の積層形態を有する。さらに、次のSiO2系の層間絶縁膜122が形成されており、メタルパターン15、メタル配線層13それぞれへの接続孔161,162が設けられている。これら接続孔161,162はバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれ、次層メタル配線層19に接続される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を構成する多層配線内において、特に容量素子が薄膜の形で設けられる半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型軽量化、動作の高速化、高周波化に伴い、電子機器に搭載される半導体集積回路素子の高集積化が要求され、電気配線、抵抗素子、容量素子のような受動部分についても微細化かつ高性能化が進められている。容量素子においても多層配線内において構成される構造も提案されている。
【0003】
メタル多層配線技術を適用した容量素子としては、図示しないが、半導体集積回路における層間絶縁膜上において、あるメタル配線層Aの所定領域を第1キャパシタ電極とし、キャパシタ絶縁膜を挟んで積層した専用のメタルパターンを第2キャパシタ電極とする構成がある。この場合、次の層間絶縁膜を介し、上層のメタル配線層Bによって、他の配線回路と共に容量素子としての引き出し電極がそれぞれ、例えばプラグ配線による各ビアを介して導出され構成される。
【0004】
上記構成によれば、キャパシタ電極のどちらか一方はメタル配線層を利用し、もう一方はキャパシタ電極用のメタルパターンとして設けられる。キャパシタ電極用のメタルパターンとしての構成は、上記メタル配線層より膜厚を小さく形成してもよい。これは配線層のように長距離引き回されないので配線抵抗をそれほど厳しく制御する必要がないからである。また、薄い方が段差を小さくすることができるので、平坦化に寄与する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成では、キャパシタ電極用のメタルパターンがより薄く、また、各ビア形成のためのエッチングではメタル配線層Aよりも早くメタルパターンが露出する。これにより、キャパシタ電極用のメタルパターンがオーバーエッチングされ、最悪、キャパシタ絶縁膜を突き抜けて第1、第2キャパシタ電極がショートする危険性がある。
【0006】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、多層配線内において安定した配線接続が達成される薄膜の容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の[請求項1]に係る半導体装置は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔が設けられる層間絶縁膜中、前記メタル配線層上部に前記層間絶縁膜よりエッチング速度が大きくなる所定厚さの絶縁膜を配したことを特徴とする。
【0008】
本発明の[請求項2]に係る半導体装置は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔が設けられる層間絶縁膜中、前記メタルパターン上部に前記層間絶縁膜よりエッチング速度が小さくなる所定厚さの絶縁膜を配したことを特徴とする。
【0009】
本発明の[請求項3]に係る半導体装置は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔において、前記メタルパターン上に設けられる方の径に比べて前記メタル配線層上に設けられるものがより大きな径を有することを特徴としている。
【0010】
上記本発明の[請求項1]〜[請求項3]に係る半導体装置によれば、共に、メタルパターン、メタル配線層それぞれへの接続孔を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部、すなわちメタルパターン、メタル配線層それぞれの上部の露出に至るまでの時間差が小さく抑えられる構成となっている。
【0011】
本発明の[請求項4]に係る半導体装置の製造方法は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において絶縁性のハードマスクを伴い少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上のハードマスクを選択的に除去する工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記メタルパターン上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ハードマスクにおけるエッチング速度が大きくなる前記層間絶縁膜に対する選択的なエッチングにより少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0012】
本発明の[請求項5]に係る半導体装置の製造方法は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に絶縁性のハードマスクを伴い第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記ハードマスク上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ハードマスクにおけるエッチング速度が小さくなる前記層間絶縁膜に対する選択的なエッチングにより少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0013】
本発明の[請求項6]に係る半導体装置の製造方法は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記メタルパターン上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に対し選択的なエッチングにより前記メタルパターン上に設けられる方の径に比べて前記メタル配線層上に設けられるものがより大きな径を有するように少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0014】
上記本発明の[請求項4]〜[請求項6]に係る半導体装置によれば、エッチング深さの異なる接続孔を形成するエッチングの際、接続孔底部がメタルパターン、メタル配線層それぞれの上部に到達するエッチング時間の差が小さく抑えられるよう工夫している。
【0015】
なお、本発明の[請求項7]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項4]〜[請求項6]いずれか一つに従属し、
少なくとも前記層間絶縁膜それぞれは平坦化処理がなされることを特徴とする。これにより、エッチングパターンの精度は向上する。
【0016】
本発明の[請求項8]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項4]〜[請求項6]いずれか一つに従属し、
少なくとも前記層間絶縁膜それぞれは化学的機械的研磨による平坦化処理がなされることを特徴とする。これにより、エッチングパターンの精度はいっそう向上する。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。半導体基板上においてメタル多層配線技術を適用した集積回路が構成されている。集積回路の一部構造11において、メタル配線層(図示せず)の層間絶縁膜121上に、メタル配線層13が形成されている。このメタル配線層13は例えばTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層で構成される。
【0018】
メタル配線層13はハードマスクHM1を伴ってパターニングされている。ここではハードマスクHM1の材質がSiOC系で構成され、これが残留している。ただし、メタル配線層13のうち、所定領域のメタル配線層13a上ではハードマスクHM1は選択的に除去されており、メタル配線層13a上にキャパシタ絶縁膜14及びその上にメタルパターン15が形成されている。メタルパターン15も上記配線層13と同様の積層形態を有する。これらメタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15により容量素子C1が構成されている。
【0019】
さらに、次のSiO2系の層間絶縁膜122が形成されており、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔161,162が設けられている。これら接続孔161,162はバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれている。これらは、次層メタル配線層19に接続される。このメタル配線層19も上記配線層13と同様の積層形態を有する。さらに積層される絶縁膜や配線層などはここでは省略する。
【0020】
上記構成では、接続孔161,162が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタル配線層13上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の大きい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiOC系ハードマスクHM1を配している。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔161,162を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部がほとんど時間差なくメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達し得る構成となっている。メタル配線層13への接続孔161は容量素子C1におけるメタル配線層13aへの接続孔(図示せず)と同等のエッチング深さであり、容量素子C1の両引き出し電極形成においても信頼性が得られる。
【0021】
図2(a)〜(d)は、それぞれ上記図1の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。図1と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
図2(a)に示すように、層間絶縁膜121上においてメタル配線層13、ここではTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層をスパッタ形成し、その後、SiOC系の絶縁層をCVD形成してフォトリソグラフィ工程を経てSiOC系ハードマスクHM1を形成する。次に、異方性エッチング技術を用い、ハードマスクHM1に従ってメタル配線層13をパターニングする(破線部分は除去される)。
【0022】
次に、図2(b)に示すように、フォトリソグラフィ技術によりレジスト層21を形成する。このレジスト層21は、キャパシタ形成予定領域以外のハードマスクHM1上を全て覆う。その後、エッチング工程により、キャパシタ形成予定領域上のハードマスクHM1を除去する。すなわち、メタル配線層13a上のみハードマスクHM1が除去された形態となる。
【0023】
次に図2(c)に示すように、レジスト層21の除去後、主面全面に絶縁膜(14)を被覆する。これはキャパシタ絶縁膜14となる、例えばシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、酸化膜と窒化膜の積層など、酸化膜系、窒化膜系から選ばれる誘電物質の単層または積層であって、CVD法により形成される。次に、メタル配線層13と同様の配線層(15)をスパッタ形成する。その後、レジスト層22の形成、異方性エッチング工程を経て、キャパシタ絶縁膜14及びメタルパターン15をメタル配線層13a上にのみ残す。このメタルパターン15形成時も適当なハードマスク(図示せず)を伴ったパターニングが行われてもよい。パターニング後、レジスト層22またはハードマスク(図示せず)は除去される。これにより、メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15による容量素子C1が構成される。
【0024】
次に、図2(d)に示すように、CVD法を用いることにより、メタルパターン15上を含んで次層の層間絶縁膜122を形成する。層間絶縁膜122は、ここではCMP(化学的機械的研磨)法を用いて平坦化する。その他、ドライエッチングを用いたエッチバック法により平坦化してもよい。次に、フォトリソグラフィ工程を経て層間絶縁膜122上にレジスト層23をパターニング形成する。そして、ハードマスクHM1におけるエッチング速度が大きくなる層間絶縁膜122に対する選択的なエッチングを施す。これにより、エッチング深さの異なる接続孔161,162それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部の露出に至るまでのエッチング時間差が小さく抑えられる。
【0025】
その後は、スパッタ法によるTi/TiN積層等のバリアメタル17、W等のプラグ金属18の埋め込みが行われる。その後、CMP法またはエッチバック法による平坦化工程を経て、メタル配線層13と同様の次層メタル配線層19を形成する。その後、レジスト層の形成、異方性エッチング工程を経て、前記図1に示されるような構成が得られる。
【0026】
上記第1実施形態及び方法によれば、接続孔161,162が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタル配線層13上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の大きい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiOC系ハードマスクHM1を配している。これにより、メタルパターン15への接続孔162よりメタル配線層13への接続孔161の方が大きいエッチング深さを有していても、接続孔161,162それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達する時間差が小さく抑えられる。
【0027】
SiO2系の層間絶縁膜122中にSiOC系ハードマスクHM1を用いる場合は、接続孔161,162のドライエッチングが同時に終了するように、層間絶縁膜のエッチングレートとハードマスクのエッチングレートを考慮し、層間絶縁膜122の膜厚とハードマスクHM1の膜厚の組み合わせを調整する。これにより、オーバーエッチングの負担を大幅に軽減し、メタルパターン15やキャパシタ絶縁膜14の突き抜けを防止する。この結果、配線層間に容量素子を組み込んでも安定した金属配線接続が可能となる。
【0028】
図3は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。前記第1実施形態と同様の箇所には同一の符号を付す。この第2実施形態では、前記第1実施形態と比べて次のような構成が異なっている。第1実施形態では、メタル配線層13上部に層間絶縁膜122よりエッチング速度の大きいハードマスクHM1を設けていた。第2実施形態では、ハードマスクHM1の代りに、メタルパターン15上部に層間絶縁膜122よりエッチング速度の小さいハードマスクHM2を設けた形態となっている。その他の構成は前記図1と同様である。
【0029】
すなわち、メタルパターン15はハードマスクHM2を伴ってパターニングされている。ここではハードマスクHM2の材質がSiN系で構成され、これが残留している。なお、メタル配線層13形成時も適当なハードマスク(図示せず)を伴ったパターニングが行われてもよい。メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15により容量素子C2が構成されている。SiO2系の層間絶縁膜122にメタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔261,262が設けられている。これら接続孔261,262は前記第1実施形態と同様にバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれ、次層メタル配線層19に接続される。さらに積層される絶縁膜や配線層などはここでは省略する。
【0030】
上記構成では、接続孔261,262が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタルパターン15上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の小さい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiN系ハードマスクHM2を配している。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔261,262を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部がほとんど時間差なくメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達し得る構成となっている。メタル配線層13への接続孔261は容量素子C2におけるメタル配線層13aへの接続孔(図示せず)と同等のエッチング深さであり、容量素子C2の両引き出し電極形成においても信頼性が得られる。
【0031】
図4(a)〜(d)は、それぞれ上記図3の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。図3と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
図4(a)に示すように、層間絶縁膜121上においてメタル配線層13、ここではTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層をスパッタ形成し、その後、フォトリソグラフィ工程を経て例えばSiO2系ハードマスク41を形成する。すなわち、異方性エッチング技術を用い、ハードマスク41に従ってメタル配線層13をパターニングする。
【0032】
次に、図4(b)に示すように、フォトリソグラフィ技術によりレジスト層21を形成する。このレジスト層21は、キャパシタ形成予定領域以外のハードマスク41上を全て覆う。その後、エッチング工程により、キャパシタ形成予定領域上のハードマスク41を除去する。すなわち、メタル配線層13a上のみハードマスク41が除去された形態となる。
【0033】
次に図4(c)に示すように、レジスト層21の除去後、主面全面に絶縁膜(14)を被覆する。これはキャパシタ絶縁膜14となる誘電物質の単層または積層であって、CVD法により形成される。次に、メタル配線層13と同様の配線層(15)をスパッタ形成する。その後、フォトリソグラフィ工程を経てSiN系ハードマスクHM2を形成し、異方性エッチング工程を経て、キャパシタ絶縁膜14及びメタルパターン15をメタル配線層13a上にのみ残す。これにより、メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15による容量素子C2が構成される。
【0034】
次に、図4(d)に示すように、CVD法を用いることにより、ハードマスクHM2上を含んで次層の層間絶縁膜122を形成する。層間絶縁膜122はハードマスク41と同一の材料が望ましい。層間絶縁膜122は、ここではCMP(化学的機械的研磨)法を用いて平坦化する。その他、ドライエッチングを用いたエッチバックにより平坦化してもよい。次に、フォトリソグラフィ工程を経て層間絶縁膜122上にレジスト層23をパターニング形成する。そして、ハードマスクHM2におけるエッチング速度が小さくなる層間絶縁膜122に対する選択的なエッチングを施す。これにより、エッチング深さの異なる接続孔261,262それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部の露出に至るまでのエッチング時間差が小さく抑えられる。
【0035】
その後は、スパッタ法によるTi/TiN積層等のバリアメタル17、W等のプラグ金属18の埋め込みが行われる。その後、CMP法またはエッチバック法による平坦化工程を経て、メタル配線層13と同様の次層メタル配線層19を形成する。その後、レジスト層の形成、異方性エッチング工程を経て、前記図3に示されるような構成が得られる。
【0036】
上記第2実施形態及び方法によれば、接続孔261,262が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタルパターン15上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の小さい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiN系ハードマスクHM2を配している。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔261,262のエッチング深さが異なっても、接続孔それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達する時間差が小さく抑えられる。
【0037】
SiO2系の層間絶縁膜122中にSiN系ハードマスクHM2を用いる場合は、接続孔161,162のドライエッチングが同時に終了するように、層間絶縁膜のエッチングレートとハードマスクのエッチングレートを考慮し、層間絶縁膜122の膜厚とハードマスクHM2の膜厚の組み合わせを調整する。これにより、オーバーエッチングの負担を大幅に軽減し、メタルパターン15やキャパシタ絶縁膜14の突き抜けを防止する。この結果、配線層間に容量素子を組み込んでも安定した金属配線接続が可能となる。
【0038】
図5は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。前記第1実施形態と同様の箇所には同一の符号を付す。この第3実施形態では、前記第1、第2実施形態と比べて次のような構成が異なっている。第1、第2実施形態では、ハードマスクHM1またはHM2を設けることによってエッチング速度の調整を行い、キャパシタ上部電極であるメタルパターン15上へのエッチングダメージを軽減させていた。これに対して第3実施形態では、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔361,362それぞれの開孔径の調整によりメタルパターン15上へのエッチングダメージを軽減させる形態となっている。その他の構成は前記図1や図3と同様である。
【0039】
すなわち、メタルパターン15上方の層間絶縁膜122は、メタル配線層13上方の層間絶縁膜122に比べて厚さが小さい。この層間絶縁膜122の厚さに応じて接続孔361,362それぞれの開孔径を異ならせる。開孔径の大きいものに比べて小さい径の方がエッチング時間を多く必要とする観点から、接続孔361の径φ1と接続孔362の径φ2をφ1>φ2とした。もちろん、メタル配線層13形成時、メタルパターン15形成時に適当なハードマスク(図示せず)を伴ったパターニングが行われてもよい。
【0040】
メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15により容量素子C3が構成され、SiO2系の層間絶縁膜122にメタル配線層13、メタルパターン15それぞれへのφ1>φ2の径を有した接続孔361,362が設けられている。これら接続孔361,362は前記第1実施形態と同様にバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれ、次層メタル配線層19に接続される。さらに積層される絶縁膜や配線層などはここでは省略する。
【0041】
図6は、図5における容量素子C3を示す平面図である。図5の接続孔361,362において、その径φ1,φ2の関係がφ1>φ2となるよう構成されている。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔361,362を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部がほとんど時間差なくメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達し得る構成となっている。図6に示した容量素子C3におけるメタル配線層13aへの接続孔363は、図5のメタル配線層13への接続孔361と同等のエッチング深さであり、容量素子C3の両引き出し電極形成においても信頼性が得られる。
【0042】
図7(a)〜(d)は、それぞれ上記図5の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。図1や図3と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
図7(a)に示すように、層間絶縁膜121上においてメタル配線層13、ここではTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層をスパッタ形成し、その後、フォトリソグラフィ工程を経て例えばSiO2系ハードマスク41を形成する。すなわち、異方性エッチング技術を用い、ハードマスク41に従ってメタル配線層13をパターニングする。
【0043】
次に、図7(b)に示すように、フォトリソグラフィ技術によりレジスト層21を形成する。このレジスト層21は、キャパシタ形成予定領域以外のハードマスク41上を全て覆う。その後、エッチング工程により、キャパシタ形成予定領域上のハードマスク41を除去する。すなわち、メタル配線層13a上のみハードマスク41が除去された形態となる。
【0044】
次に図7(c)に示すように、レジスト層21の除去後、主面全面に絶縁膜(14)を被覆する。これはキャパシタ絶縁膜14となる誘電物質の単層または積層であって、CVD法により形成される。次に、メタル配線層13と同様の配線層(15)をスパッタ形成する。その後、フォトリソグラフィ工程を経て例えばSiO2系ハードマスク42を形成し、異方性エッチング工程を経て、キャパシタ絶縁膜14及びメタルパターン15をメタル配線層13a上にのみ残す。これにより、メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15による容量素子C3が構成される。
【0045】
次に、図7(d)に示すように、CVD法を用いることにより、メタルパターン15上を含んで次層の層間絶縁膜122を形成する。層間絶縁膜122は、ここではCMP(化学的機械的研磨)法を用いて平坦化する。その他、ドライエッチングを用いたエッチバック法により平坦化してもよい。次に、フォトリソグラフィ工程を経て層間絶縁膜122上にレジスト層33をパターニング形成する。このレジストパターンはエッチング深さの異なる接続孔361,362に応じて開孔径を異ならせる。ここでは、接続孔361,362のドライエッチングが同時に終了するように、接続孔361の径φ1、接続孔362の径φ2の組み合わせを調整する。接続孔361の径φ1に対し、接続孔362の径φ2が1/2〜1/4程度小さくなるようにすることが望ましい。このことにより、径φ1の接続孔361より径φ2の接続孔362の方が孔内エッチング物の再付着の割合が大きくなり、エッチング速度が遅くなる。これにより、エッチング深さの異なる接続孔361,362それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部の露出に至るまでのエッチング時間差が小さく抑えられる。
【0046】
その後は、スパッタ法によるTi/TiN積層等のバリアメタル17、W等のプラグ金属18の埋め込みが行われる。その後、CMP法またはエッチバック法による平坦化工程を経て、メタル配線層13と同様の次層メタル配線層19を形成する。その後、レジスト層の形成、異方性エッチング工程を経て、前記図5に示されるような構成が得られる。
【0047】
上記第3実施形態及び方法によれば、層間絶縁膜122中、メタル配線層13上部とメタルパターン15上部の接続孔361,362それぞれがエッチング終点の時間差が小さくなるよう開孔調整されている。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔361,362のエッチング深さが異なっても、接続孔それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達する時間差が小さく抑えられる。
【0048】
上記各実施形態及びその方法によれば、エッチング深さの異なる接続孔を形成するエッチングの際、接続孔底部がメタルパターン、メタル配線層それぞれの上部に到達するエッチング時間の差が小さく抑えられるよう工夫する。ハードマスクは上述の各材料に限らず、層間絶縁膜のエッチング速度に対して大きい絶縁材料または小さい絶縁材料を適宜箇所で用いるようにすればよい。接続孔の径の調整も設計が許す限り様々区別し得る。これにより、オーバーエッチングの負担を大幅に軽減し、上部キャパシタ電極のメタルパターンやキャパシタ絶縁膜の突き抜けを防止する。
【0049】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、エッチング深さの異なる接続孔をそれぞれ形成するエッチングの際、接続孔それぞれに対し目的の底部に至るまでの時間差が小さく抑えられるハードマスクの利用、接続孔の径の調整がなされる。これにより、両電極ともメタルを利用した容量素子を有する集積回路の構成において、どの配線層間に容量素子を組み込んでも安定した金属配線接続が可能となる。この結果、多層配線内において安定した配線接続が達成される薄膜の容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供することできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。
【図2】(a)〜(d)は、それぞれ上記図1の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図3】本発明の第2実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。
【図4】(a)〜(d)は、それぞれ上記図3の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図5】本発明の第3実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。
【図6】図5における容量素子C3を示す平面図である。
【図7】(a)〜(d)は、それぞれ上記図5の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
11…集積回路の一部構造
121,122…層間絶縁膜
13,13a,19…メタル配線層
14…キャパシタ絶縁膜
15…メタルパターン
161,162,261,262,361,362,363…接続孔
17…バリアメタル
18…プラグ金属
21,22,23,33…レジスト層
C1,C2,C3…容量素子
HM1,HM2,41,42…ハードマスク
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を構成する多層配線内において、特に容量素子が薄膜の形で設けられる半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型軽量化、動作の高速化、高周波化に伴い、電子機器に搭載される半導体集積回路素子の高集積化が要求され、電気配線、抵抗素子、容量素子のような受動部分についても微細化かつ高性能化が進められている。容量素子においても多層配線内において構成される構造も提案されている。
【0003】
メタル多層配線技術を適用した容量素子としては、図示しないが、半導体集積回路における層間絶縁膜上において、あるメタル配線層Aの所定領域を第1キャパシタ電極とし、キャパシタ絶縁膜を挟んで積層した専用のメタルパターンを第2キャパシタ電極とする構成がある。この場合、次の層間絶縁膜を介し、上層のメタル配線層Bによって、他の配線回路と共に容量素子としての引き出し電極がそれぞれ、例えばプラグ配線による各ビアを介して導出され構成される。
【0004】
上記構成によれば、キャパシタ電極のどちらか一方はメタル配線層を利用し、もう一方はキャパシタ電極用のメタルパターンとして設けられる。キャパシタ電極用のメタルパターンとしての構成は、上記メタル配線層より膜厚を小さく形成してもよい。これは配線層のように長距離引き回されないので配線抵抗をそれほど厳しく制御する必要がないからである。また、薄い方が段差を小さくすることができるので、平坦化に寄与する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成では、キャパシタ電極用のメタルパターンがより薄く、また、各ビア形成のためのエッチングではメタル配線層Aよりも早くメタルパターンが露出する。これにより、キャパシタ電極用のメタルパターンがオーバーエッチングされ、最悪、キャパシタ絶縁膜を突き抜けて第1、第2キャパシタ電極がショートする危険性がある。
【0006】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、多層配線内において安定した配線接続が達成される薄膜の容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の[請求項1]に係る半導体装置は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔が設けられる層間絶縁膜中、前記メタル配線層上部に前記層間絶縁膜よりエッチング速度が大きくなる所定厚さの絶縁膜を配したことを特徴とする。
【0008】
本発明の[請求項2]に係る半導体装置は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔が設けられる層間絶縁膜中、前記メタルパターン上部に前記層間絶縁膜よりエッチング速度が小さくなる所定厚さの絶縁膜を配したことを特徴とする。
【0009】
本発明の[請求項3]に係る半導体装置は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔において、前記メタルパターン上に設けられる方の径に比べて前記メタル配線層上に設けられるものがより大きな径を有することを特徴としている。
【0010】
上記本発明の[請求項1]〜[請求項3]に係る半導体装置によれば、共に、メタルパターン、メタル配線層それぞれへの接続孔を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部、すなわちメタルパターン、メタル配線層それぞれの上部の露出に至るまでの時間差が小さく抑えられる構成となっている。
【0011】
本発明の[請求項4]に係る半導体装置の製造方法は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において絶縁性のハードマスクを伴い少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上のハードマスクを選択的に除去する工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記メタルパターン上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ハードマスクにおけるエッチング速度が大きくなる前記層間絶縁膜に対する選択的なエッチングにより少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0012】
本発明の[請求項5]に係る半導体装置の製造方法は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に絶縁性のハードマスクを伴い第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記ハードマスク上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ハードマスクにおけるエッチング速度が小さくなる前記層間絶縁膜に対する選択的なエッチングにより少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0013】
本発明の[請求項6]に係る半導体装置の製造方法は、
メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記メタルパターン上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に対し選択的なエッチングにより前記メタルパターン上に設けられる方の径に比べて前記メタル配線層上に設けられるものがより大きな径を有するように少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0014】
上記本発明の[請求項4]〜[請求項6]に係る半導体装置によれば、エッチング深さの異なる接続孔を形成するエッチングの際、接続孔底部がメタルパターン、メタル配線層それぞれの上部に到達するエッチング時間の差が小さく抑えられるよう工夫している。
【0015】
なお、本発明の[請求項7]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項4]〜[請求項6]いずれか一つに従属し、
少なくとも前記層間絶縁膜それぞれは平坦化処理がなされることを特徴とする。これにより、エッチングパターンの精度は向上する。
【0016】
本発明の[請求項8]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項4]〜[請求項6]いずれか一つに従属し、
少なくとも前記層間絶縁膜それぞれは化学的機械的研磨による平坦化処理がなされることを特徴とする。これにより、エッチングパターンの精度はいっそう向上する。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。半導体基板上においてメタル多層配線技術を適用した集積回路が構成されている。集積回路の一部構造11において、メタル配線層(図示せず)の層間絶縁膜121上に、メタル配線層13が形成されている。このメタル配線層13は例えばTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層で構成される。
【0018】
メタル配線層13はハードマスクHM1を伴ってパターニングされている。ここではハードマスクHM1の材質がSiOC系で構成され、これが残留している。ただし、メタル配線層13のうち、所定領域のメタル配線層13a上ではハードマスクHM1は選択的に除去されており、メタル配線層13a上にキャパシタ絶縁膜14及びその上にメタルパターン15が形成されている。メタルパターン15も上記配線層13と同様の積層形態を有する。これらメタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15により容量素子C1が構成されている。
【0019】
さらに、次のSiO2系の層間絶縁膜122が形成されており、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔161,162が設けられている。これら接続孔161,162はバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれている。これらは、次層メタル配線層19に接続される。このメタル配線層19も上記配線層13と同様の積層形態を有する。さらに積層される絶縁膜や配線層などはここでは省略する。
【0020】
上記構成では、接続孔161,162が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタル配線層13上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の大きい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiOC系ハードマスクHM1を配している。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔161,162を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部がほとんど時間差なくメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達し得る構成となっている。メタル配線層13への接続孔161は容量素子C1におけるメタル配線層13aへの接続孔(図示せず)と同等のエッチング深さであり、容量素子C1の両引き出し電極形成においても信頼性が得られる。
【0021】
図2(a)〜(d)は、それぞれ上記図1の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。図1と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
図2(a)に示すように、層間絶縁膜121上においてメタル配線層13、ここではTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層をスパッタ形成し、その後、SiOC系の絶縁層をCVD形成してフォトリソグラフィ工程を経てSiOC系ハードマスクHM1を形成する。次に、異方性エッチング技術を用い、ハードマスクHM1に従ってメタル配線層13をパターニングする(破線部分は除去される)。
【0022】
次に、図2(b)に示すように、フォトリソグラフィ技術によりレジスト層21を形成する。このレジスト層21は、キャパシタ形成予定領域以外のハードマスクHM1上を全て覆う。その後、エッチング工程により、キャパシタ形成予定領域上のハードマスクHM1を除去する。すなわち、メタル配線層13a上のみハードマスクHM1が除去された形態となる。
【0023】
次に図2(c)に示すように、レジスト層21の除去後、主面全面に絶縁膜(14)を被覆する。これはキャパシタ絶縁膜14となる、例えばシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、酸化膜と窒化膜の積層など、酸化膜系、窒化膜系から選ばれる誘電物質の単層または積層であって、CVD法により形成される。次に、メタル配線層13と同様の配線層(15)をスパッタ形成する。その後、レジスト層22の形成、異方性エッチング工程を経て、キャパシタ絶縁膜14及びメタルパターン15をメタル配線層13a上にのみ残す。このメタルパターン15形成時も適当なハードマスク(図示せず)を伴ったパターニングが行われてもよい。パターニング後、レジスト層22またはハードマスク(図示せず)は除去される。これにより、メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15による容量素子C1が構成される。
【0024】
次に、図2(d)に示すように、CVD法を用いることにより、メタルパターン15上を含んで次層の層間絶縁膜122を形成する。層間絶縁膜122は、ここではCMP(化学的機械的研磨)法を用いて平坦化する。その他、ドライエッチングを用いたエッチバック法により平坦化してもよい。次に、フォトリソグラフィ工程を経て層間絶縁膜122上にレジスト層23をパターニング形成する。そして、ハードマスクHM1におけるエッチング速度が大きくなる層間絶縁膜122に対する選択的なエッチングを施す。これにより、エッチング深さの異なる接続孔161,162それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部の露出に至るまでのエッチング時間差が小さく抑えられる。
【0025】
その後は、スパッタ法によるTi/TiN積層等のバリアメタル17、W等のプラグ金属18の埋め込みが行われる。その後、CMP法またはエッチバック法による平坦化工程を経て、メタル配線層13と同様の次層メタル配線層19を形成する。その後、レジスト層の形成、異方性エッチング工程を経て、前記図1に示されるような構成が得られる。
【0026】
上記第1実施形態及び方法によれば、接続孔161,162が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタル配線層13上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の大きい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiOC系ハードマスクHM1を配している。これにより、メタルパターン15への接続孔162よりメタル配線層13への接続孔161の方が大きいエッチング深さを有していても、接続孔161,162それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達する時間差が小さく抑えられる。
【0027】
SiO2系の層間絶縁膜122中にSiOC系ハードマスクHM1を用いる場合は、接続孔161,162のドライエッチングが同時に終了するように、層間絶縁膜のエッチングレートとハードマスクのエッチングレートを考慮し、層間絶縁膜122の膜厚とハードマスクHM1の膜厚の組み合わせを調整する。これにより、オーバーエッチングの負担を大幅に軽減し、メタルパターン15やキャパシタ絶縁膜14の突き抜けを防止する。この結果、配線層間に容量素子を組み込んでも安定した金属配線接続が可能となる。
【0028】
図3は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。前記第1実施形態と同様の箇所には同一の符号を付す。この第2実施形態では、前記第1実施形態と比べて次のような構成が異なっている。第1実施形態では、メタル配線層13上部に層間絶縁膜122よりエッチング速度の大きいハードマスクHM1を設けていた。第2実施形態では、ハードマスクHM1の代りに、メタルパターン15上部に層間絶縁膜122よりエッチング速度の小さいハードマスクHM2を設けた形態となっている。その他の構成は前記図1と同様である。
【0029】
すなわち、メタルパターン15はハードマスクHM2を伴ってパターニングされている。ここではハードマスクHM2の材質がSiN系で構成され、これが残留している。なお、メタル配線層13形成時も適当なハードマスク(図示せず)を伴ったパターニングが行われてもよい。メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15により容量素子C2が構成されている。SiO2系の層間絶縁膜122にメタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔261,262が設けられている。これら接続孔261,262は前記第1実施形態と同様にバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれ、次層メタル配線層19に接続される。さらに積層される絶縁膜や配線層などはここでは省略する。
【0030】
上記構成では、接続孔261,262が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタルパターン15上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の小さい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiN系ハードマスクHM2を配している。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔261,262を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部がほとんど時間差なくメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達し得る構成となっている。メタル配線層13への接続孔261は容量素子C2におけるメタル配線層13aへの接続孔(図示せず)と同等のエッチング深さであり、容量素子C2の両引き出し電極形成においても信頼性が得られる。
【0031】
図4(a)〜(d)は、それぞれ上記図3の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。図3と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
図4(a)に示すように、層間絶縁膜121上においてメタル配線層13、ここではTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層をスパッタ形成し、その後、フォトリソグラフィ工程を経て例えばSiO2系ハードマスク41を形成する。すなわち、異方性エッチング技術を用い、ハードマスク41に従ってメタル配線層13をパターニングする。
【0032】
次に、図4(b)に示すように、フォトリソグラフィ技術によりレジスト層21を形成する。このレジスト層21は、キャパシタ形成予定領域以外のハードマスク41上を全て覆う。その後、エッチング工程により、キャパシタ形成予定領域上のハードマスク41を除去する。すなわち、メタル配線層13a上のみハードマスク41が除去された形態となる。
【0033】
次に図4(c)に示すように、レジスト層21の除去後、主面全面に絶縁膜(14)を被覆する。これはキャパシタ絶縁膜14となる誘電物質の単層または積層であって、CVD法により形成される。次に、メタル配線層13と同様の配線層(15)をスパッタ形成する。その後、フォトリソグラフィ工程を経てSiN系ハードマスクHM2を形成し、異方性エッチング工程を経て、キャパシタ絶縁膜14及びメタルパターン15をメタル配線層13a上にのみ残す。これにより、メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15による容量素子C2が構成される。
【0034】
次に、図4(d)に示すように、CVD法を用いることにより、ハードマスクHM2上を含んで次層の層間絶縁膜122を形成する。層間絶縁膜122はハードマスク41と同一の材料が望ましい。層間絶縁膜122は、ここではCMP(化学的機械的研磨)法を用いて平坦化する。その他、ドライエッチングを用いたエッチバックにより平坦化してもよい。次に、フォトリソグラフィ工程を経て層間絶縁膜122上にレジスト層23をパターニング形成する。そして、ハードマスクHM2におけるエッチング速度が小さくなる層間絶縁膜122に対する選択的なエッチングを施す。これにより、エッチング深さの異なる接続孔261,262それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部の露出に至るまでのエッチング時間差が小さく抑えられる。
【0035】
その後は、スパッタ法によるTi/TiN積層等のバリアメタル17、W等のプラグ金属18の埋め込みが行われる。その後、CMP法またはエッチバック法による平坦化工程を経て、メタル配線層13と同様の次層メタル配線層19を形成する。その後、レジスト層の形成、異方性エッチング工程を経て、前記図3に示されるような構成が得られる。
【0036】
上記第2実施形態及び方法によれば、接続孔261,262が設けられるSiO2系の層間絶縁膜122中、メタルパターン15上部にこの層間絶縁膜122よりエッチング速度の小さい所定厚さの絶縁膜、すなわちSiN系ハードマスクHM2を配している。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔261,262のエッチング深さが異なっても、接続孔それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達する時間差が小さく抑えられる。
【0037】
SiO2系の層間絶縁膜122中にSiN系ハードマスクHM2を用いる場合は、接続孔161,162のドライエッチングが同時に終了するように、層間絶縁膜のエッチングレートとハードマスクのエッチングレートを考慮し、層間絶縁膜122の膜厚とハードマスクHM2の膜厚の組み合わせを調整する。これにより、オーバーエッチングの負担を大幅に軽減し、メタルパターン15やキャパシタ絶縁膜14の突き抜けを防止する。この結果、配線層間に容量素子を組み込んでも安定した金属配線接続が可能となる。
【0038】
図5は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。前記第1実施形態と同様の箇所には同一の符号を付す。この第3実施形態では、前記第1、第2実施形態と比べて次のような構成が異なっている。第1、第2実施形態では、ハードマスクHM1またはHM2を設けることによってエッチング速度の調整を行い、キャパシタ上部電極であるメタルパターン15上へのエッチングダメージを軽減させていた。これに対して第3実施形態では、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔361,362それぞれの開孔径の調整によりメタルパターン15上へのエッチングダメージを軽減させる形態となっている。その他の構成は前記図1や図3と同様である。
【0039】
すなわち、メタルパターン15上方の層間絶縁膜122は、メタル配線層13上方の層間絶縁膜122に比べて厚さが小さい。この層間絶縁膜122の厚さに応じて接続孔361,362それぞれの開孔径を異ならせる。開孔径の大きいものに比べて小さい径の方がエッチング時間を多く必要とする観点から、接続孔361の径φ1と接続孔362の径φ2をφ1>φ2とした。もちろん、メタル配線層13形成時、メタルパターン15形成時に適当なハードマスク(図示せず)を伴ったパターニングが行われてもよい。
【0040】
メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15により容量素子C3が構成され、SiO2系の層間絶縁膜122にメタル配線層13、メタルパターン15それぞれへのφ1>φ2の径を有した接続孔361,362が設けられている。これら接続孔361,362は前記第1実施形態と同様にバリアメタル17の被覆を介してプラグ金属18で埋め込まれ、次層メタル配線層19に接続される。さらに積層される絶縁膜や配線層などはここでは省略する。
【0041】
図6は、図5における容量素子C3を示す平面図である。図5の接続孔361,362において、その径φ1,φ2の関係がφ1>φ2となるよう構成されている。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔361,362を形成するエッチングの際、接続孔それぞれの底部がほとんど時間差なくメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達し得る構成となっている。図6に示した容量素子C3におけるメタル配線層13aへの接続孔363は、図5のメタル配線層13への接続孔361と同等のエッチング深さであり、容量素子C3の両引き出し電極形成においても信頼性が得られる。
【0042】
図7(a)〜(d)は、それぞれ上記図5の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。図1や図3と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
図7(a)に示すように、層間絶縁膜121上においてメタル配線層13、ここではTiN/Al−Cu合金/Ti/TiNの積層をスパッタ形成し、その後、フォトリソグラフィ工程を経て例えばSiO2系ハードマスク41を形成する。すなわち、異方性エッチング技術を用い、ハードマスク41に従ってメタル配線層13をパターニングする。
【0043】
次に、図7(b)に示すように、フォトリソグラフィ技術によりレジスト層21を形成する。このレジスト層21は、キャパシタ形成予定領域以外のハードマスク41上を全て覆う。その後、エッチング工程により、キャパシタ形成予定領域上のハードマスク41を除去する。すなわち、メタル配線層13a上のみハードマスク41が除去された形態となる。
【0044】
次に図7(c)に示すように、レジスト層21の除去後、主面全面に絶縁膜(14)を被覆する。これはキャパシタ絶縁膜14となる誘電物質の単層または積層であって、CVD法により形成される。次に、メタル配線層13と同様の配線層(15)をスパッタ形成する。その後、フォトリソグラフィ工程を経て例えばSiO2系ハードマスク42を形成し、異方性エッチング工程を経て、キャパシタ絶縁膜14及びメタルパターン15をメタル配線層13a上にのみ残す。これにより、メタル配線層13a、キャパシタ絶縁膜14、メタルパターン15による容量素子C3が構成される。
【0045】
次に、図7(d)に示すように、CVD法を用いることにより、メタルパターン15上を含んで次層の層間絶縁膜122を形成する。層間絶縁膜122は、ここではCMP(化学的機械的研磨)法を用いて平坦化する。その他、ドライエッチングを用いたエッチバック法により平坦化してもよい。次に、フォトリソグラフィ工程を経て層間絶縁膜122上にレジスト層33をパターニング形成する。このレジストパターンはエッチング深さの異なる接続孔361,362に応じて開孔径を異ならせる。ここでは、接続孔361,362のドライエッチングが同時に終了するように、接続孔361の径φ1、接続孔362の径φ2の組み合わせを調整する。接続孔361の径φ1に対し、接続孔362の径φ2が1/2〜1/4程度小さくなるようにすることが望ましい。このことにより、径φ1の接続孔361より径φ2の接続孔362の方が孔内エッチング物の再付着の割合が大きくなり、エッチング速度が遅くなる。これにより、エッチング深さの異なる接続孔361,362それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部の露出に至るまでのエッチング時間差が小さく抑えられる。
【0046】
その後は、スパッタ法によるTi/TiN積層等のバリアメタル17、W等のプラグ金属18の埋め込みが行われる。その後、CMP法またはエッチバック法による平坦化工程を経て、メタル配線層13と同様の次層メタル配線層19を形成する。その後、レジスト層の形成、異方性エッチング工程を経て、前記図5に示されるような構成が得られる。
【0047】
上記第3実施形態及び方法によれば、層間絶縁膜122中、メタル配線層13上部とメタルパターン15上部の接続孔361,362それぞれがエッチング終点の時間差が小さくなるよう開孔調整されている。これにより、メタル配線層13、メタルパターン15それぞれへの接続孔361,362のエッチング深さが異なっても、接続孔それぞれの底部、すなわちメタル配線層13、メタルパターン15それぞれの上部に到達する時間差が小さく抑えられる。
【0048】
上記各実施形態及びその方法によれば、エッチング深さの異なる接続孔を形成するエッチングの際、接続孔底部がメタルパターン、メタル配線層それぞれの上部に到達するエッチング時間の差が小さく抑えられるよう工夫する。ハードマスクは上述の各材料に限らず、層間絶縁膜のエッチング速度に対して大きい絶縁材料または小さい絶縁材料を適宜箇所で用いるようにすればよい。接続孔の径の調整も設計が許す限り様々区別し得る。これにより、オーバーエッチングの負担を大幅に軽減し、上部キャパシタ電極のメタルパターンやキャパシタ絶縁膜の突き抜けを防止する。
【0049】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、エッチング深さの異なる接続孔をそれぞれ形成するエッチングの際、接続孔それぞれに対し目的の底部に至るまでの時間差が小さく抑えられるハードマスクの利用、接続孔の径の調整がなされる。これにより、両電極ともメタルを利用した容量素子を有する集積回路の構成において、どの配線層間に容量素子を組み込んでも安定した金属配線接続が可能となる。この結果、多層配線内において安定した配線接続が達成される薄膜の容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供することできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。
【図2】(a)〜(d)は、それぞれ上記図1の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図3】本発明の第2実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。
【図4】(a)〜(d)は、それぞれ上記図3の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図5】本発明の第3実施形態に係る半導体装置に含まれる容量素子の要部構成を示す断面図である。
【図6】図5における容量素子C3を示す平面図である。
【図7】(a)〜(d)は、それぞれ上記図5の構成における半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
11…集積回路の一部構造
121,122…層間絶縁膜
13,13a,19…メタル配線層
14…キャパシタ絶縁膜
15…メタルパターン
161,162,261,262,361,362,363…接続孔
17…バリアメタル
18…プラグ金属
21,22,23,33…レジスト層
C1,C2,C3…容量素子
HM1,HM2,41,42…ハードマスク
Claims (8)
- メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔が設けられる層間絶縁膜中、前記メタル配線層上部に前記層間絶縁膜よりエッチング速度が大きくなる所定厚さの絶縁膜を配したことを特徴とする半導体装置。 - メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔が設けられる層間絶縁膜中、前記メタルパターン上部に前記層間絶縁膜よりエッチング速度が小さくなる所定厚さの絶縁膜を配したことを特徴とする半導体装置。 - メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上におけるメタル配線層と、
前記メタル配線層のうちの所定パターン上に形成されたキャパシタ絶縁膜及びその上のメタルパターンとで構成される容量素子と、
少なくとも前記メタルパターン、前記メタル配線層それぞれへの接続孔を介して形成される前記メタルパターン以降に設けられた次層メタル配線層と、
を具備し、
前記接続孔において、前記メタルパターン上に設けられる方の径に比べて前記メタル配線層上に設けられるものがより大きな径を有することを特徴とした半導体装置。 - メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において絶縁性のハードマスクを伴い少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上のハードマスクを選択的に除去する工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記メタルパターン上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ハードマスクにおけるエッチング速度が大きくなる前記層間絶縁膜に対する選択的なエッチングにより少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に絶縁性のハードマスクを伴い第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記ハードマスク上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ハードマスクにおけるエッチング速度が小さくなる前記層間絶縁膜に対する選択的なエッチングにより少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - メタル多層配線技術を適用した集積回路に関し、
層間絶縁膜上において少なくとも第1のキャパシタ電極を含むメタル配線層をパターニングする工程と、
前記第1のキャパシタ電極上にキャパシタ絶縁膜を被覆する工程と、
前記キャパシタ絶縁膜上に第2のキャパシタ電極としてのメタルパターンを形成する工程と、
前記メタルパターン上を含んで次層の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に対し選択的なエッチングにより前記メタルパターン上に設けられる方の径に比べて前記メタル配線層上に設けられるものがより大きな径を有するように少なくとも前記メタル配線層、前記メタルパターンそれぞれに到達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を埋め込むプラグ配線を形成する工程と、
前記プラグ配線それぞれに接続されるように次層メタル配線層をパターニングする工程と、
を具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 少なくとも前記層間絶縁膜それぞれは平坦化処理がなされることを特徴とする請求項4〜6いずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 少なくとも前記層間絶縁膜それぞれは化学的機械的研磨による平坦化処理がなされることを特徴とする請求項4〜6いずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
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