JP2004103443A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Ｌｅｄ照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004103443A
JP2004103443A JP2002265028A JP2002265028A JP2004103443A JP 2004103443 A JP2004103443 A JP 2004103443A JP 2002265028 A JP2002265028 A JP 2002265028A JP 2002265028 A JP2002265028 A JP 2002265028A JP 2004103443 A JP2004103443 A JP 2004103443A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting diode
light emitting
lighting device
mixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002265028A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4349782B2 (ja
Inventor
Keiichi Shimizu
清水　恵一
Iwatomo Moriyama
森山　厳與
Akiko Nakanishi
中西　晶子
Masami Iwamoto
岩本　正己
Kazuo Egawa
江川　一夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2002265028A priority Critical patent/JP4349782B2/ja
Publication of JP2004103443A publication Critical patent/JP2004103443A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4349782B2 publication Critical patent/JP4349782B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)

Abstract

【課題】色温度が低く、かつ演色性を改善した白色光を出射するＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１は、白色光源２と、６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第１の発光ダイオード３と、白色光源２および第１の発光ダイオード３から放射されるそれぞれの光が混光するように、かつ当該混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、白色光源２および第１の発光ダイオード３を配設しているＬＥＤ照明装置本体４を具備している。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、白色光源および発光ダイオードを具備しているＬＥＤ照明装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】青色発光ダイオードの発明により、近年、一般照明用に応用可能な白色光を放射する発光ダイオードが提供されている。例えば、特開２００２−６４２２０号公報（特許文献１）に開示された発光ダイオードランプまたは特開２００２−５０７９８号公報（特許文献２）に開示された白色ＬＥＤランプがあり、これらの構造は図１０または図１１に示すとおりである。
【０００３】
図１０に示す発光ダイオードランプ５０は、発光スペクトルの主ピークが４２０〜４８０ｎｍである発光ダイオードチップ５１と、この発光ダイオードチップ５１からの光を受けて６００〜６５０ｎｍの範囲でスペクトルを有する蛍光Ｒ（赤色）を放出する第１の蛍光体５２と、発光ダイオードチップ５１からの光を受けて５３０〜５８０ｎｍの範囲でスペクトルを有する蛍光Ｇ（緑色）を放出する第２の蛍光体５３を有して構成されている。
【０００４】
そして、発光ダイオードチップ５１は、青色の光を発する窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体からなり、第１の蛍光体５２は、母材が（Ｙ，Ｃｅ）３Ａｌ５Ｏ１２で、付活剤にＰｒが用いられ、第２の蛍光体５３は、母材が（Ｙ，Ｃｅ）３Ａｌ５Ｏ１２で、付活剤にＴｂが用いられている。そして、第１の蛍光体５２および第２の蛍光体５３は、透光性を有する合成樹脂、例えばエポキシ樹脂であるモールド樹脂５４に混入されている。
【０００５】
モールド樹脂５４に、第１の蛍光体５２および第２の蛍光体５３が混入されていると、発光ダイオードチップ５１から発せられた光は、一部が第１および第２の蛍光体５２，５３に入射されることなく直接外部に出射される青色の光Ｌ１になり、一部が第１の蛍光体５２に入射されて赤色の蛍光となって外部に出射される光Ｌ２となり、一部が第２の蛍光体５３に入射されて緑色の蛍光となって外部に出射される光Ｌ３となる。これらの３種類の光、すなわち青色の光Ｌ１と、赤色の光Ｌ２と、緑色の光Ｌ３とが混合されることで白色の光となる。そして、第１の蛍光体５２と第２の蛍光体５３の混合の割合を変化させることで、広い範囲の白色の光が得られると記載されている。
【０００６】
また、図１１に示す白色ＬＥＤランプ５５は、青色ＬＥＤチップ５６をＹＡＧ蛍光体５７が分散された樹脂レンズ５８で覆って構成し、ＹＡＧ蛍光体５７をセリウム（Ｃｅ）とプラセオジム（Ｐｒ）とによるダブルドープとしたものである。これにより、ＹＡＧ蛍光体５７は、発光時のスペクトル分布に６１０ｎｍ付近にもピークが生じるとともに、長波長側に発光領域が延長されるので、白色ＬＥＤランプ５５は、照明用として演色性が向上すると記載されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−６４２２０号公報（第３頁、第１図）
【０００８】
【特許文献２】
特開２００２−５０７９８号公報（第３頁、第２図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】特許文献１は、モールド樹脂５４に混入される第１および第２の蛍光体５２，５３の割合に応じて白色光の色温度が決定されるという欠点を有する。すなわち、所望の色温度、例えば白熱電球程度の比較的低い色温度（２８００Ｋ程度）を有する白色光を得るには、それに応じた第１および第２の蛍光体５２，５３を混入している発光ダイオードランプ５０が必要である。
【００１０】
また、特許文献２は、同じく、ＹＡＧ蛍光体５７にドープされるセリウム（Ｃｅ）およびプラセオジム（Ｐｒ）の量により、白色光の色温度が決定され、所望の色温度の白色光が得にくいという欠点を有する。
【００１１】
本発明は、色温度が低く、かつ演色性を改善した白色光を出射するＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のＬＥＤ照明装置の発明は、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する発光体と、この発光体が発光した光の一部により励起され、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する蛍光体とを有してなる白色光源と；６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第１の発光ダイオードと；白色光源および第１の発光ダイオードから放射されるそれぞれの光が混光するように、かつ当該混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、白色光源および第１の発光ダイオードを配設しているＬＥＤ照明装置本体と；を具備していることを特徴とする。
【００１３】
本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
【００１４】
４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光（青色光）の一部は、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光（黄色光）に波長変換される。そして、発光体が発光した４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光（青色光）の残部と、蛍光体が発光した５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光（黄色光）が混光（混合）して白色光が得られる。
【００１５】
白色光源および第１の発光ダイオードは、混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、それぞれの光出力（光束）に応じて、ＬＥＤ照明装置本体に配設される数量が設定される。このとき、混光の平均演色評価数Ｒａが８０以上得られることが確認された。
【００１６】
色温度３５００Ｋ以下でいう下限値は、一般照明用で使用可能な色温度の値であればよい。
【００１７】
第１の発光ダイオードを発光（点灯）させるＡＣ−ＤＣ変換装置や電圧調整装置などの点灯装置は、ＬＥＤ照明装置本体内に設けてもよく、ＬＥＤ照明装置本体と別置であってもよい。以下、第２〜第４の発光ダイオードにおいても同様である。
【００１８】
本発明によれば、白色光源から放射される４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光および５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光が混光して得られる白色光に、第１の発光ダイオードから放射される６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する光が混光（混合）されると、混光の色温度が３５００Ｋ以下において、高い演色性が得られる。
【００１９】
請求項２に記載のＬＥＤ照明装置の発明は、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する発光体と、この発光体が発光した光の一部により励起され、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する蛍光体とを有してなる白色光源と；５３０〜５５５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第２の発光ダイオードと；６０５〜６２５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第３の発光ダイオードと；白色光源、第２および第３の発光ダイオードから放射されるそれぞれの光が混光するように、かつ当該混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、白色光源、第２および第３の発光ダイオードを配設しているＬＥＤ照明装置本体と；を具備していることを特徴とする。
【００２０】
白色光源、第２および第３の発光ダイオードは、混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、それぞれの出力（光束）に応じて、ＬＥＤ照明装置本体に配設される数量が設定される。このとき、混光の平均演色評価数Ｒａが８０以上得られることが確認された。
【００２１】
本発明によれば、白色光源から放射される４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光および５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光が混光して得られる白色光に、第２の発光ダイオードから放射される５３０〜５５５ｎｍにピーク波長を有する光および第３の発光ダイオードから放射される６０５〜６２５ｎｍにピーク波長を有する光が混光（混合）されると、混光の色温度が３５００Ｋ以下において、高い演色性が得られる。
【００２２】
請求項３に記載のＬＥＤ照明装置の発明は、請求項１または２記載のＬＥＤ照明装置において、白色光源または発光ダイオードの少なくとも一方が調光され、前記混光の色温度が変化されることを特徴とする。
【００２３】
発光ダイオードの調光は、第２の発光ダイオードまたは第３の発光ダイオードの少なくとも一方が調光されることを包含する。
【００２４】
本発明によれば、白色光源または発光ダイオードの調光により、混光の色温度（光色）が容易に変化される。
【００２５】
請求項４に記載のＬＥＤ照明装置の発明は、請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤ照明装置において、白色光源は、発光体が４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する半導体発光素子からなる第４の発光ダイオードであることを特徴とする。
【００２６】
本発明によれば、白色光源は、小形であり、消費電力が少ない発光ダイオードからなるので、ＬＥＤ照明装置が小形化、省電力化される。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２８】
図１〜図４は、本発明の第１の実施形態を示し、図１はＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は一部切り欠き概略側面図、（ｂ）は概略正面図、図２は第４の発光ダイオードの概略縦断面図、図３は第１の発光ダイオードの概略縦断面図、図４は白色光に混光される赤色光の波長に対する混光の演色評価数の変化を示す変化図である。
【００２９】
ＬＥＤ照明装置１は、図１に示すように、白色光源としての第４の発光ダイオード２、第１の発光ダイオード３およびＬＥＤ照明装置本体（外囲器）４を有して構成されている。
【００３０】
第４の発光ダイオード２は、図２に示すように、リード５ａと一体的に形成された搭載部材６のすり鉢状の内側に発光体としてのＧａＮ系半導体からなる半導体発光素子７を搭載し、半導体発光素子７を覆ってＹＡＧ構造の蛍光体８が配設されている。そして、半導体発光素子７は、ワイヤ９によりリード５ｂに電気的に接続されている。これにより、半導体発光素子７は、一対のリード５ａ，５ｂに電気的に接続されている。
【００３１】
そして、搭載部材６のすり鉢状の内側は、半導体発光素子７および蛍光体８により発光する光を前方に反射させるように、反射鏡に形成されている。そして、半導体発光素子７、蛍光体８、搭載部材６およびリード５ａ，５ｂの一部を樹脂１０が被覆している。樹脂１０は、ほぼ砲弾状に形成され、半導体発光素子７および蛍光体８により発光する光を透過する例えばエポキシ樹脂である。
【００３２】
半導体発光素子７は、リード５ａ，５ｂ間に直流電圧例えばＤＣ３．４Ｖが印加されると、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有し、半値幅が１８〜２２ｎｍの光（青色）を発光する。そして、半導体発光素子７が発光した光の一部により、蛍光体８は励起され、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有し、半値幅が８０ｎｍ以上例えば１００ｎｍの比較的広帯域の光（黄色）を発光する。そして、半導体発光素子７が発光した光（青色）の残部と、蛍光体８が発光した光（黄色）は、混光（混合）されて白色光となり、樹脂１０を透過して前方に出射される。
【００３３】
第１の発光ダイオード３は、図３に示すように、搭載部材６のすり鉢状の内側に例えばＡｌＩｎＧａＰからなる半導体発光素子１１を搭載し、以下、図２に示す第４の発光ダイオード２と同様に形成されている。なお、図３において、図２と同一部分には同一符号を付している。そして、第１の発光ダイオード３は、半導体発光素子１１が６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する比較的狭帯域の光（赤色）を発光する。
【００３４】
図１において、第４の発光ダイオード２および第２の発光ダイオード３は、基板１２に配列されて固定（実装）されている。基板１２は、例えばガラスエポキシからなり、円盤状に形成され、ＬＥＤ照明装置本体４の開口部４ａに配設されている。そして、基板１２は、図１（ｂ）に示すように、中心部および４隅にそれぞれ１個の第１の発光ダイオード３を実装し、残余の箇所に第４の発光ダイオード２を実装している。また、基板１２は、背面側に端子台１３が取り付けられており、第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３のそれぞれのリード５ａ，５ｂは、基板１２の回路パターンにより端子台１３の図示しない受電部に電気的に接続されている。ここで、第４の発光ダイオード２または第１の発光ダイオード３は、それぞれ複数個が直列接続されている。
【００３５】
ＬＥＤ照明装置本体４は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、一端に開口部４ａを有するように略喇叭状に形成されている。そして、開口部４ａから第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３の光が出射されるように、基板１２を開口部４ａの内壁に接着剤または図示しないねじ等により固定している。そして、他端に電球用ソケットに装着可能な例えばＥ１７形の口金１４を取着している。
【００３６】
また、ＬＥＤ照明装置本体４は、内部に電源装置１５を収納しており、この電源装置１５は内壁に固定された支持板１６に取り付けられている。電源装置１５は、口金１４および端子台１３と図示しないリード線を介して電気的に接続されており、口金１４が受電した交流電圧例えばＡＣ１００Ｖを直流電圧に変換し、かつ定電流で制御するように構成されている。すなわち、口金１４は、電源装置１５を介して第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３のリード５ａ，５ｂに電気的に接続されている。そして、口金１４の受電により、第４の発光ダイオード２および第２の発光ダイオード３が発光（点灯）する。
【００３７】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００３８】
口金１４が給電されると、電源装置１５から直流電圧が第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３のリード５ａ，５ｂ間に印加され、第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３が発光する。
【００３９】
第４の発光ダイオード２は、半導体発光素子７が４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有し、半値幅１８〜２２ｎｍの光（青色）を発光し、この光の一部により蛍光体８が励起され、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有し、半値幅８０ｎｍ以上例えば１００ｎｍの光（黄色）を発光し、青色光の残部と黄色光が混光（混合）されて白色光を放射する。また、第１の発光ダイオード３は、半導体発光素子１１が６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する光（赤色）を発光する。
【００４０】
そして、第４の発光ダイオード２および第２の発光ダイオード３のそれぞれの光は、混光（混色）されてＬＥＤ照明装置本体４の開口部４ａから前方に出射される。
【００４１】
そして、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光（青色）および５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光（黄色）の混光により得られた白色光に、６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する光（赤色）が混光（混色）すると、演色性Ｒａが高くなった白色光が得られることが確認された。
【００４２】
図４は、前記白色光に混光される赤色光の波長に対する混光の平均演色評価数Ｒａおよび特殊演色評価数Ｒ９の変化を示す変化図である。図４に示すように、第４の発光ダイオード２から放射される光（白色光）と第１の発光ダイオード３から放射される光（赤色光）の混光は、第１の発光ダイオード３から放射される光（赤色光）のピーク波長が６１０〜６５５ｎｍであると、混光の色温度が３５００Ｋ以下において、黒体軌跡（ＢＢＬ）からの色偏差が少なく、８０以上の平均演色評価数Ｒａが得られる。すなわち、図１において、基板１２に実装される第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３の実装割合を、混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３の光出力（光束）に応じて適宜選択することにより、高い演色性Ｒａを有するＬＥＤ照明装置１が得られる。
【００４３】
なお、特殊演色評価数Ｒ９が高いＬＥＤ照明装置１を構成するときには、図４に示すように、第１の発光ダイオード３が６２５〜６３５ｎｍにピーク波長を有する光を発光するように構成すれば好適である。また、発光効率（ｌｍ／Ｗ）を向上させたいとき、第１の発光ダイオード３は、６１０ｎｍの短波長側にピーク波長を有するように構成すれば好適であることが確認された（図示しない。）。
【００４４】
また、上記第１の実施形態において、第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３は、少なくとも一方が調光されるように構成されてもよい。これにより、混光の色温度（光色）が変化されるＬＥＤ照明装置１が提供される。
【００４５】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００４６】
図５は、本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤ照明装置の一部切り欠き側面図である。なお、図１と同一部分には部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００４７】
図５に示すＬＥＤ照明装置１７は、図１に示すＬＥＤ照明装置１において、ＬＥＤ照明装置本体４の開口部４ａに拡散板１８を配設したものである。
【００４８】
拡散板１８は、例えばアクリル樹脂により形成され、第４の発光ダイオード２および第１の発光ダイオード３の光を拡散させる。これにより、ＬＥＤ照明装置本体４の開口部４ａから高い演色性Ｒａを有する白色光が均一に出射される。
【００４９】
なお、上記第１および第２の実施形態において、ＬＥＤ照明装置本体４は、口金１４に代えて端子台を設けるように構成してもよく、あるいは外部から電源線を導入するように構成してもよい。また、ＬＥＤ照明装置本体４は、略喇叭状に限らず、箱状など、適宜の形状に形成されればよい。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００５１】
図６〜図９は、本発明の第３の実施形態を示し、図６はＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は一部切り欠き概略側面図、（ｂ）は概略正面図、図７は点灯装置のブロック回路図、図８は白色光に混光される緑色光の波長に対する混光の演色評価数の変化を示す変化図、図９は白色光に混光される赤色光の波長に対する混光の演色評価数の変化を示す変化図である。なお、図１と同一部分には部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５２】
図６に示すＬＥＤ照明装置１９は、天井面２０に配設される直付け照明器具であり、白色光源としての第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１、第３の発光ダイオード２２およびＬＥＤ照明装置本体２３を有して構成されている。
【００５３】
第２の発光ダイオード２１は、図３に示す第１の発光ダイオード３と同様に形成され、５３０〜５５５ｎｍにピーク波長を有する比較的狭帯域の光（緑色）を発光する。また、第３の発光ダイオード２２は、同じく、第１の発光ダイオード３と同様に形成され、６０５〜６２５ｎｍにピーク波長を有する比較的狭帯域の光（赤色）を発光する。
【００５４】
ＬＥＤ照明装置本体２３は、下面に開口２３ａを有して箱状に形成され、内部に基板２４を配設している。基板２４には、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２から放射されるそれぞれの光が混光（混合）するように、開口２３ａに臨んで、当該発光ダイオード２，２１，２２が配設されている。また、混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２がそれぞれ所定の数量配設されている。ここで、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２から放射されるそれぞれの光が混光（混合）すれば、当該発光ダイオード２，２１，２２の配設位置は、特に問わない。そして、ＬＥＤ照明装置本体２３は、上面側に設けられた所定長の連結管２５，２５によりアダプタ２６に支持されている。
【００５５】
アダプタ２６は、略円柱状に形成され、内部に点灯装置２７を収納している。そして、上面側に一対の電極刃（図示しない。）が設けられている。この電極刃は、天井面２０に配設された引掛シーリング２８の電極刃挿入穴（図示しない。）に挿入され、アダプタ２６が回動されることにより、引掛シーリング２８の電源極（図示しない。）に載置されて電気的に接続される。引掛シーリング２８の電源極は、天井面２０の裏側に配線された電源コード（図示しない。）により商用交流電源Ｖｓに電気的に接続されている。
【００５６】
そして、アダプタ２６の電極刃は、点灯装置２７の入力端子に電気的に接続されている。また、点灯装置２７の出力端子からリード線２９，２９が導出され、このリード線２９，２９は、連結管２５，２５内を挿通して基板２４の共通入力部に接続されている。
【００５７】
点灯装置２７は、図７に示すように、第４の発光ダイオード２を調光可能に付勢する点灯装置３０、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２を調光可能に付勢する点灯装置３１を具備しているとともに、これら点灯装置３０，３１を相補的に調光制御させる制御回路３２を備えて構成されている。各点灯装置３０，３１は、ＡＣ−ＤＣ変換装置や電圧調整装置などにより構成され、制御回路３２の制御信号に応じて、各発光ダイオード２，２１，２２に通電させる電流量を変化させて調光点灯（発光）させる。すなわち、リモコン等より調光信号（色温度制御信号）が制御回路３２に入力されると、制御回路３２は、例えば第４の発光ダイオード２を減光させる制御信号を点灯装置３０に送出し、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２を増光させる制御信号を点灯装置３１に送出する。
【００５８】
すなわち、点灯装置２７は、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２のうち、一方の光出力（光束）を減少させ、他方の光出力（光束）を増加させる。この結果、ＬＥＤ照明装置１９の被照射面における光量変化は抑制される。そして、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２から放射されるそれぞれの光が混光され、当該混光の色温度が変化される。
【００５９】
なお、点灯装置３１は、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２を個別に調光させるように構成してもよい。これにより、混光の色温度の変化が多様化される。また、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２は、相補的に調光されず、共に減光または増光あるいはその組合せで調光されるように構成してもよい。
【００６０】
次に、本発明の第３の実施形態の作用について述べる。
【００６１】
商用交流電源Ｖｓより点灯装置２７が給電されると、各点灯装置３０，３１から出力された直流電圧が第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２のそれぞれのリード５ａ，５ｂ間に印加され、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２が発光する。すなわち、第４の発光ダイオード２は、半導体発光素子７が発光する４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有し、半値幅１８〜２２ｎｍの光（青色）と、蛍光体８が発光する５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有し、半値幅８０ｎｍ以上例えば１００ｎｍの光（黄色）が混色（混合）された白色光を放射する。また、第２の発光ダイオード２１は、５３０〜５５５ｎｍにピーク波長を有する比較的狭帯域の光（緑色）を放射し、第３の発光ダイオード２２は、６０５〜６２５ｎｍにピーク波長を有する比較的狭帯域の光（赤色）を放射する。
【００６２】
そして、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２のそれぞれの光は、混光（混合）されてＬＥＤ照明装置本体２３の開口２３ａから前方（下方）に出射される。
【００６３】
そして、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光（青色）および５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光（黄色）の混光により得られた白色光に、５３０〜５５５ｎｍにピーク波長を有する光（緑色）および６０５〜６２５ｎｍにピーク波長を有する光（赤色）が混光（混色）すると、演色性Ｒａが高くなる白色光が得られることが確認された。
【００６４】
図８は、前記白色光に混光される緑色光の波長に対する混光の平均演色評価数Ｒａおよび特殊演色評価数Ｒ９の変化を示す変化図であり、図９は、同じく、赤色光の波長に対する混光の平均演色評価数Ｒａおよび特殊演色評価数Ｒ９の変化を示す変化図である。図８に示すように、第４の発光ダイオード２から放射される光（白色光）と第２の発光ダイオード２１から放射される光（緑色光）の混光は、第２の発光ダイオード２１から放射される光（緑色光）のピーク波長が５３０〜５５５ｎｍであると、混光の色温度が３５００Ｋ以下において、約８０以上の平均演色評価数Ｒａが得られる。また、図９に示すように、第４の発光ダイオード２から放射される光（白色光）と第３の発光ダイオード２２から放射される光（赤色光）の混光は、第３の発光ダイオード２２から放射される光（赤色光）のピーク波長が６０５〜６２５ｎｍであると、混光の色温度が３５００Ｋ以下において、約８０以上の平均演色評価数Ｒａが得られる。
【００６５】
したがって、ＬＥＤ照明装置１９において、ＬＥＤ照明装置本体２３の基板２４に実装される第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２の実装割合を、混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、第４の発光ダイオード２、第２の発光ダイオード２１および第３の発光ダイオード２２の光出力（光束）に応じて適宜選択することにより、高い演色性Ｒａが得られる。
【００６６】
また、特殊演色評価数Ｒ９が高いＬＥＤ照明装置１９を構成するとき、第２の発光ダイオード２１は、図８に示すように、５３０〜５５５ｎｍの短波長側にピーク波長を有する光を発光するように構成し、第３の発光ダイオード２２は、図９に示すように、約６１７ｎｍにピーク波長を有する光を発光するように構成すれば好適である。また、発光効率（ｌｍ／Ｗ）を向上させたいとき、第２の発光ダイオード２１は、５５５ｎｍにピーク波長を有するように構成し、第３の発光ダイオード２２は、６０５〜６２５ｎｍの波長範囲の短波長側にピーク波長を有する光を発光するように構成すれば好適であることが確認された（図示しない。）。
【００６７】
なお、上記第３の実施形態において、ＬＥＤ照明装置本体２３は、箱状に限定されるものではなく、円状など、その形状は問わない。また、ＬＥＤ照明装置１９は、直付け照明器具に限らず、吊り下げ照明器具、ダウンライトなどの埋込照明器具など、その用途は問わない。
【００６８】
また、第１〜第３の実施形態において、白色光源は、第４の発光ダイオード２に限らず、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する発光体と、この発光体が発光した光の一部により励起され、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する蛍光体とを有し、発光体が発光した光の残部と蛍光体が発光した光との混光（混合）により白色光を放射するように構成されたものであればよく、例えば発光管に形成されたものであってもよい。
【００６９】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光および５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する白色光源と、６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第１の発光ダイオードを具備することにより、ＬＥＤ照明装置は、混光の色温度が３５００Ｋ以下において、高い演色性を得ることができる。
【００７０】
請求項２の発明によれば、４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光および５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する白色光源と、５３０〜５５５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第２の発光ダイオードと、６０５〜６２５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第３の発光ダイオードを具備することにより、ＬＥＤ照明装置は、混光の色温度が３５００Ｋ以下において、高い演色性を得ることができる。
【００７１】
請求項３の発明によれば、白色光源または発光ダイオードの少なくとも一方が調光されるので、混光の色温度（光色）が変化されるＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【００７２】
請求項４の発明によれば、白色光源は、発光ダイオードからなるので、ＬＥＤ照明装置を小形化、省電力化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は一部切り欠き概略側面図、（ｂ）は概略正面図。
【図２】同じく、第４の発光ダイオードの概略縦断面図。
【図３】同じく、第１の発光ダイオードの概略縦断面図。
【図４】同じく、白色光に混光される赤色光の波長に対する混光の演色評価数の変化を示す変化図。
【図５】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤ照明装置の一部切り欠き側面図。
【図６】本発明の第３の実施形態を示すＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は一部切り欠き概略側面図、（ｂ）は概略正面図。
【図７】同じく、点灯装置のブロック回路図。
【図８】同じく、白色光に混光される緑色光の波長に対する混光の演色評価数の変化を示す変化図。
【図９】同じく、白色光に混光される赤色光の波長に対する混光の演色評価数の変化を示す変化図。
【図１０】特許文献１の発光ダイオードランプの概略縦断面図。
【図１１】特許文献２の白色ＬＥＤランプの断面図。
【符号の説明】
１，１７，１９…ＬＥＤ照明装置、４，２３…ＬＥＤ照明装置本体、２…白色光源としての第４の発光ダイオード、３…第１の発光ダイオード、２１…第２の発光ダイオード、２２…第３の発光ダイオード

Claims (4)

  1. ４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する発光体と、この発光体が発光した光の一部により励起され、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する蛍光体とを有してなる白色光源と；
    ６１０〜６５５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第１の発光ダイオードと；
    白色光源および第１の発光ダイオードから放射されるそれぞれの光が混光するように、かつ当該混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、白色光源および第１の発光ダイオードを配設しているＬＥＤ照明装置本体と；
    を具備していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
  2. ４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する発光体と、この発光体が発光した光の一部により励起され、５６０〜５８０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する蛍光体とを有してなる白色光源と；
    ５３０〜５５５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第２の発光ダイオードと；
    ６０５〜６２５ｎｍにピーク波長を有する光を発光する第３の発光ダイオードと；
    白色光源、第２および第３の発光ダイオードから放射されるそれぞれの光が混光するように、かつ当該混光の色温度が３５００Ｋ以下となるように、白色光源、第２および第３の発光ダイオードを配設しているＬＥＤ照明装置本体と；
    を具備していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
  3. 白色光源または発光ダイオードの少なくとも一方が調光され、前記混光の色温度が変化されることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ照明装置。
  4. 白色光源は、発光体が４５０〜４７０ｎｍにピーク波長を有する光を発光する半導体発光素子からなる第４の発光ダイオードであることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤ照明装置。
JP2002265028A 2002-09-11 2002-09-11 Ｌｅｄ照明装置 Expired - Fee Related JP4349782B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002265028A JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2002-09-11 Ｌｅｄ照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002265028A JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2002-09-11 Ｌｅｄ照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004103443A true JP2004103443A (ja) 2004-04-02
JP4349782B2 JP4349782B2 (ja) 2009-10-21

Family

ID=32264273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002265028A Expired - Fee Related JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2002-09-11 Ｌｅｄ照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4349782B2 (ja)

Cited By (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2422001A (en) * 2005-01-25 2006-07-12 Shu-Chern Kuo Jewellery Lamp.
WO2007032187A1 (ja) * 2005-08-24 2007-03-22 World Wide Engineering Co., Ltd. Ｌｅｄ照明光源および停電時自動点灯ｌｅｄスタンド
JP2007115594A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ照明用アタッチメント
JP2007328330A (ja) * 2006-05-12 2007-12-20 Ricoh Co Ltd 表示装置及び画像形成装置
JP2008077979A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2009059677A (ja) * 2007-08-03 2009-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
GB2456123A (en) * 2007-02-12 2009-07-08 Ecoled Lighting Ltd Light emitting diode lamp
JP2009534793A (ja) * 2006-04-18 2009-09-24 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および、照明方法
JP2009534794A (ja) * 2006-04-18 2009-09-24 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および、照明方法
US7744243B2 (en) 2007-05-08 2010-06-29 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US7759682B2 (en) 2004-07-02 2010-07-20 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US7768192B2 (en) 2005-12-21 2010-08-03 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US7791092B2 (en) 2003-05-01 2010-09-07 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
JP4586098B1 (ja) * 2009-06-04 2010-11-24 シャープ株式会社 照明装置
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
GB2471836A (en) * 2009-07-09 2011-01-19 Neophos Dev Pte Ltd Light emitting diode apparatus having a predetermined spectrum of wavelengths
WO2011024818A1 (ja) 2009-08-26 2011-03-03 三菱化学株式会社 白色半導体発光装置
US7901111B2 (en) 2006-11-30 2011-03-08 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7901107B2 (en) 2007-05-08 2011-03-08 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7918581B2 (en) 2006-12-07 2011-04-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
WO2011055479A1 (ja) * 2009-11-09 2011-05-12 パナソニック株式会社 反射鏡付きｌｅｄランプ
US7967652B2 (en) 2009-02-19 2011-06-28 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US7969097B2 (en) 2006-05-31 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting device with color control, and method of lighting
US7993021B2 (en) 2005-11-18 2011-08-09 Cree, Inc. Multiple color lighting element cluster tiles for solid state lighting panels
US7997745B2 (en) 2006-04-20 2011-08-16 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2011175793A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd Ｌｅｄ照明装置およびｌｅｄ点灯装置
US8018135B2 (en) 2007-10-10 2011-09-13 Cree, Inc. Lighting device and method of making
JP2011192472A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 光源ユニット及び光源装置
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8038317B2 (en) 2007-05-08 2011-10-18 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2011216868A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
JP4808250B2 (ja) * 2005-05-25 2011-11-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 画素化した照明パターンを投影する装置
US8079729B2 (en) 2007-05-08 2011-12-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2012003908A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Endo Lighting Corp Ｌｅｄ照明器具
JP2012022807A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Mitsubishi Electric Corp 発光ユニット及び発光装置
US8120240B2 (en) 2005-01-10 2012-02-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
KR101186650B1 (ko) 2011-03-30 2012-09-28 서울반도체 주식회사 발광 다이오드를 이용한 인공태양광 시스템
US8310143B2 (en) 2006-08-23 2012-11-13 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8328376B2 (en) 2005-12-22 2012-12-11 Cree, Inc. Lighting device
US8329482B2 (en) 2010-04-30 2012-12-11 Cree, Inc. White-emitting LED chips and method for making same
US8333631B2 (en) 2009-02-19 2012-12-18 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
JP2012252899A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具
US8337071B2 (en) 2005-12-21 2012-12-25 Cree, Inc. Lighting device
US8350461B2 (en) 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters
US8506114B2 (en) 2007-02-22 2013-08-13 Cree, Inc. Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8556469B2 (en) 2010-12-06 2013-10-15 Cree, Inc. High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
US8596819B2 (en) 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US8648546B2 (en) 2009-08-14 2014-02-11 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more saturated light emitters, and method of lighting
JP2014505964A (ja) * 2010-12-13 2014-03-06 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 直列／並列の固体照明デバイス用のランプ制御されたドライバ
US8684559B2 (en) 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
US8820950B2 (en) 2010-03-12 2014-09-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device and illumination apparatus
US8829780B2 (en) 2010-06-25 2014-09-09 Mitsubishi Chemical Corporation White semiconductor light emitting device
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
US8896197B2 (en) 2010-05-13 2014-11-25 Cree, Inc. Lighting device and method of making
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
US8916890B2 (en) 2008-03-19 2014-12-23 Cree, Inc. Light emitting diodes with light filters
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
US8967821B2 (en) 2009-09-25 2015-03-03 Cree, Inc. Lighting device with low glare and high light level uniformity
US8998444B2 (en) 2006-04-18 2015-04-07 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
JP2015092490A (ja) * 2008-08-11 2015-05-14 ローム株式会社 照明装置
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US9353917B2 (en) 2012-09-14 2016-05-31 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US9435493B2 (en) 2009-10-27 2016-09-06 Cree, Inc. Hybrid reflector system for lighting device
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
US9634191B2 (en) 2007-11-14 2017-04-25 Cree, Inc. Wire bond free wafer level LED
US9666772B2 (en) 2003-04-30 2017-05-30 Cree, Inc. High powered light emitter packages with compact optics
US9921428B2 (en) 2006-04-18 2018-03-20 Cree, Inc. Light devices, display devices, backlighting devices, edge-lighting devices, combination backlighting and edge-lighting devices
US10030824B2 (en) 2007-05-08 2018-07-24 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US10615324B2 (en) 2013-06-14 2020-04-07 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Tiny 6 pin side view surface mount LED
US11114594B2 (en) 2007-08-24 2021-09-07 Creeled, Inc. Light emitting device packages using light scattering particles of different size
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting

Cited By (114)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9666772B2 (en) 2003-04-30 2017-05-30 Cree, Inc. High powered light emitter packages with compact optics
US7791092B2 (en) 2003-05-01 2010-09-07 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US8901585B2 (en) 2003-05-01 2014-12-02 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US8034647B2 (en) 2004-07-02 2011-10-11 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US8617909B2 (en) 2004-07-02 2013-12-31 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US7759682B2 (en) 2004-07-02 2010-07-20 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US8120240B2 (en) 2005-01-10 2012-02-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters
US8847478B2 (en) 2005-01-10 2014-09-30 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US8410680B2 (en) 2005-01-10 2013-04-02 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US8513873B2 (en) 2005-01-10 2013-08-20 Cree, Inc. Light emission device
GB2422001A (en) * 2005-01-25 2006-07-12 Shu-Chern Kuo Jewellery Lamp.
JP4808250B2 (ja) * 2005-05-25 2011-11-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 画素化した照明パターンを投影する装置
JPWO2007032187A1 (ja) * 2005-08-24 2009-03-19 ワールド・ワイド・エンジニアリング株式会社 Ｌｅｄ照明光源および停電時自動点灯ｌｅｄスタンド
WO2007032187A1 (ja) * 2005-08-24 2007-03-22 World Wide Engineering Co., Ltd. Ｌｅｄ照明光源および停電時自動点灯ｌｅｄスタンド
JP2007115594A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ照明用アタッチメント
US7993021B2 (en) 2005-11-18 2011-08-09 Cree, Inc. Multiple color lighting element cluster tiles for solid state lighting panels
US8878429B2 (en) 2005-12-21 2014-11-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8337071B2 (en) 2005-12-21 2012-12-25 Cree, Inc. Lighting device
US7768192B2 (en) 2005-12-21 2010-08-03 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US8328376B2 (en) 2005-12-22 2012-12-11 Cree, Inc. Lighting device
US8858004B2 (en) 2005-12-22 2014-10-14 Cree, Inc. Lighting device
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US8733968B2 (en) 2006-04-18 2014-05-27 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8123376B2 (en) 2006-04-18 2012-02-28 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8212466B2 (en) 2006-04-18 2012-07-03 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US7828460B2 (en) 2006-04-18 2010-11-09 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9417478B2 (en) 2006-04-18 2016-08-16 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US10018346B2 (en) 2006-04-18 2018-07-10 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9297503B2 (en) 2006-04-18 2016-03-29 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8998444B2 (en) 2006-04-18 2015-04-07 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2009534794A (ja) * 2006-04-18 2009-09-24 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および、照明方法
JP2009534793A (ja) * 2006-04-18 2009-09-24 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および、照明方法
US9921428B2 (en) 2006-04-18 2018-03-20 Cree, Inc. Light devices, display devices, backlighting devices, edge-lighting devices, combination backlighting and edge-lighting devices
US7997745B2 (en) 2006-04-20 2011-08-16 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2007328330A (ja) * 2006-05-12 2007-12-20 Ricoh Co Ltd 表示装置及び画像形成装置
US7969097B2 (en) 2006-05-31 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting device with color control, and method of lighting
US8596819B2 (en) 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US8628214B2 (en) 2006-05-31 2014-01-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8310143B2 (en) 2006-08-23 2012-11-13 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2008077979A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP4677966B2 (ja) * 2006-09-21 2011-04-27 東芝ライテック株式会社 照明装置
US8382318B2 (en) 2006-11-07 2013-02-26 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7901111B2 (en) 2006-11-30 2011-03-08 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7918581B2 (en) 2006-12-07 2011-04-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
GB2456123A (en) * 2007-02-12 2009-07-08 Ecoled Lighting Ltd Light emitting diode lamp
GB2456123B (en) * 2007-02-12 2012-03-07 Ecoled Lighting Ltd Light emitting diode lamp
US8506114B2 (en) 2007-02-22 2013-08-13 Cree, Inc. Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
US7744243B2 (en) 2007-05-08 2010-06-29 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US8038317B2 (en) 2007-05-08 2011-10-18 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US10030824B2 (en) 2007-05-08 2018-07-24 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8079729B2 (en) 2007-05-08 2011-12-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7901107B2 (en) 2007-05-08 2011-03-08 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2009059677A (ja) * 2007-08-03 2009-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US9054282B2 (en) 2007-08-07 2015-06-09 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials and methods for forming the same
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
US11114594B2 (en) 2007-08-24 2021-09-07 Creeled, Inc. Light emitting device packages using light scattering particles of different size
US8018135B2 (en) 2007-10-10 2011-09-13 Cree, Inc. Lighting device and method of making
US9634191B2 (en) 2007-11-14 2017-04-25 Cree, Inc. Wire bond free wafer level LED
US10199360B2 (en) 2007-11-14 2019-02-05 Cree, Inc. Wire bond free wafer level LED
US9491828B2 (en) 2007-11-28 2016-11-08 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US8916890B2 (en) 2008-03-19 2014-12-23 Cree, Inc. Light emitting diodes with light filters
US8513871B2 (en) 2008-03-28 2013-08-20 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters
US8350461B2 (en) 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters
US10295126B2 (en) 2008-08-11 2019-05-21 Rohm Co., Ltd. Lighting device
US9587813B2 (en) 2008-08-11 2017-03-07 Rohm Co., Ltd. Lighting device
US9303833B2 (en) 2008-08-11 2016-04-05 Rohm Co., Ltd. Lighting device
US9732916B2 (en) 2008-08-11 2017-08-15 Rohm Co., Ltd. Lighting device
JP2015092490A (ja) * 2008-08-11 2015-05-14 ローム株式会社 照明装置
US7967652B2 (en) 2009-02-19 2011-06-28 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US8333631B2 (en) 2009-02-19 2012-12-18 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
WO2010140197A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 シャープ株式会社 照明装置
JP2010282840A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Sharp Corp 照明装置
JP4586098B1 (ja) * 2009-06-04 2010-11-24 シャープ株式会社 照明装置
US8624506B2 (en) 2009-06-04 2014-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
GB2471836A (en) * 2009-07-09 2011-01-19 Neophos Dev Pte Ltd Light emitting diode apparatus having a predetermined spectrum of wavelengths
US8648546B2 (en) 2009-08-14 2014-02-11 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more saturated light emitters, and method of lighting
US8829778B2 (en) 2009-08-26 2014-09-09 Mitsubishi Chemical Corporation White light-emitting semiconductor devices
WO2011024818A1 (ja) 2009-08-26 2011-03-03 三菱化学株式会社 白色半導体発光装置
US8581488B2 (en) 2009-08-26 2013-11-12 Mitsubishi Chemical Corporation White light-emitting semiconductor devices
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
US8967821B2 (en) 2009-09-25 2015-03-03 Cree, Inc. Lighting device with low glare and high light level uniformity
US9435493B2 (en) 2009-10-27 2016-09-06 Cree, Inc. Hybrid reflector system for lighting device
WO2011055479A1 (ja) * 2009-11-09 2011-05-12 パナソニック株式会社 反射鏡付きｌｅｄランプ
US8246221B2 (en) 2009-11-09 2012-08-21 Panasonic Corporation Reflector LED lamp
CN102203502B (zh) * 2009-11-09 2015-07-01 松下电器产业株式会社 反射器led灯
CN102203502A (zh) * 2009-11-09 2011-09-28 松下电器产业株式会社 反射器led灯
JP5438099B2 (ja) * 2009-11-09 2014-03-12 パナソニック株式会社 反射鏡付きｌｅｄランプ
JP2011175793A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd Ｌｅｄ照明装置およびｌｅｄ点灯装置
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8820950B2 (en) 2010-03-12 2014-09-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device and illumination apparatus
JP2011192472A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 光源ユニット及び光源装置
JP2011216868A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US8329482B2 (en) 2010-04-30 2012-12-11 Cree, Inc. White-emitting LED chips and method for making same
US8896197B2 (en) 2010-05-13 2014-11-25 Cree, Inc. Lighting device and method of making
US9599291B2 (en) 2010-06-04 2017-03-21 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
US8684559B2 (en) 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
JP2012003908A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Endo Lighting Corp Ｌｅｄ照明器具
US8829780B2 (en) 2010-06-25 2014-09-09 Mitsubishi Chemical Corporation White semiconductor light emitting device
JP2012022807A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Mitsubishi Electric Corp 発光ユニット及び発光装置
US8556469B2 (en) 2010-12-06 2013-10-15 Cree, Inc. High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
JP2014505964A (ja) * 2010-12-13 2014-03-06 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 直列／並列の固体照明デバイス用のランプ制御されたドライバ
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
KR101186650B1 (ko) 2011-03-30 2012-09-28 서울반도체 주식회사 발광 다이오드를 이용한 인공태양광 시스템
JP2012252899A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具
US9353917B2 (en) 2012-09-14 2016-05-31 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
US10615324B2 (en) 2013-06-14 2020-04-07 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Tiny 6 pin side view surface mount LED

Also Published As

Publication number Publication date
JP4349782B2 (ja) 2009-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4349782B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
US9312302B2 (en) Light emitting module, lighting apparatus, and lighting fixture
US7810974B2 (en) Lighting device
EP2637224B1 (en) Light emitting device, illumination apparatus and system using same
US8651723B2 (en) LED light source with a luminescent layer
US7586127B2 (en) Light emitting diode
JP2010129583A (ja) 照明装置
JP6128465B2 (ja) 発光モジュール
TW201115059A (en) Solid state lighting devices including light mixtures
WO2015145855A1 (ja) スポット照明装置
RU2691638C2 (ru) Осветительное устройство, светодиодная полоска, светильник и способ изготовления осветительного устройства
JP2012113959A (ja) 発光装置
JP2012113958A (ja) 発光装置
JP2004103444A (ja) 照明器具
JP2003298118A (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP2015023171A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
CN110392464B (zh) Led模块、led照明用具及其制造方法
JP2004030929A (ja) Ｌｅｄ装置およびｌｅｄ照明装置
JP2009272072A (ja) Ｌｅｄランプ
JP2003318447A (ja) 発光ダイオードおよびｌｅｄ照明装置
JP6712768B2 (ja) 発光装置及び照明装置
US9200766B2 (en) Lighting fixture
JP2006080334A (ja) Ｌｅｄ発光装置
JP2014194858A (ja) Ｌｅｄ照明装置
US20130235571A1 (en) Recessed multicolored led lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050311

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070611

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070620

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070820

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080324

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080515

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080613

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080728

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080822

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20081224

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090721

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130731

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees