JP2004100046A - 複合導電粉、導電ペースト、電気回路及び電気回路の製造法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被覆されている導電体が露出している扁平状の銀被覆銅粉及び不定形状導電粉を含む複合導電粉、前記複合導電粉、結合剤及び溶剤を含有してなる導電ペースト、この導電ペーストを用いて基材の表面に形成された電気回路並びに基材の表面に前記導電ペーストで回路パターンを形成した後、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造法。
【選択図】 なし
Description
電子材料、1994年10月号の42〜46頁
と低いが工程が複雑であるため高価になるという欠点があった。さらに、銀粉を用いた導電ペーストは、高温多湿の雰囲気下電界が印加されると、配線導体や電極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレーションを防止するための方策はいくつか行われており、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペーストに含窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策が検討されているが十分な効果が得られるものではなかった。
請求項2〜3記載の発明は、請求項1記載の発明のうち特に導電性に優れ、さらに請求項1記載の発明に加えて耐酸化性及び耐熱性に優れる導電ペーストが得られる複合導電粉を提供する。
請求項4〜6記載の発明は、加圧してアンカー効果を有する導電ペーストが得られる複合導電粉を提供する。
請求項7記載の発明は、比抵抗が低く、高導電性で、かつ耐マイグレーション性に優れる電気回路形成用の導電ペーストが得られる複合導電粉を提供する。
請求項11記載の発明は、比抵抗が低く、高導電性で、かつ耐マイグレーション性に優れる電気回路を提供する。
請求項12記載の発明は、請求項11記載の発明に加えて微細な回路を形成するのに優れる電気回路を提供する。
請求項13記載の発明は、比抵抗が低く、高導電性で、かつ耐マイグレーション性に優れる電気回路の製造法を提供する。
請求項14記載の発明は、請求項13記載の発明に加えて微細な回路を形成するのに優れる電気回路の製造法を提供する。
(1)被覆されている導電体が露出している扁平状の銀被覆銅粉(以下扁平状銀被覆銅粉と略す)及び不定形状導電粉を含む複合導電粉。
(2)不定形状導電粉の材質が、銀又は銀合金である上記(1)記載の複合導電粉。
(3)不定形状導電粉が、還元銀粉である上記(2)記載の複合導電粉。
(4)不定形状導電粉が、銀又は銀合金より硬度が高い導電体が銀で被覆されたものである上記(2)記載の複合導電粉。
(5)銀又は銀合金より硬度が高い導電体が、Co、Ni、Cr、Cu、W粉又はこれらの合金粉である上記(4)記載の複合導電粉。
(6)銀又は銀合金より硬度が高い導電体が、銅粉又は銅合金粉である上記(5)記載の複合導電粉。
(7)不定形状導電粉が、被覆された導電体が露出している銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉である上記(4)〜(6)のいずれかに記載の複合導電粉。
(9)複合導電粉が、導電ペーストの固形分に対して85〜93重量%含有される上記(8)記載の導電ペースト。
(10)上記(1)〜(7)のいずれかに記載の複合導電粉、結合剤及び溶剤を含有してなり、扁平状銀被覆銅粉95〜50重量%に対し、不定形状導電粉5〜50重量%を含有してなる上記(8)又は(9)記載の導電ペースト。
(11)上記(8)〜(10)のいずれかに記載の導電ペーストを用いて基材の表面に形成された電気回路。
(12)基材の表面に形成された電気回路の比抵抗が25μΩ・cm以下である上記(11)記載の電気回路。
(13)基材の表面に上記(8)〜(10)のいずれかに記載の導電ペーストで回路パターンを形成した後、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造法。
(14)基材の表面に形成された電気回路の比抵抗が25μΩ・cm以下であることを特徴とする上記(13)記載の電気回路の製造法。
請求項2〜3記載の複合導電粉は、請求項1記載の複合導電粉のうち特に導電性に優れ
、さらに請求項1記載の複合導電粉に加えて耐酸化性及び耐熱性に優れる導電ペーストが得られる。
請求項4〜6記載の複合導電粉は、加圧してアンカー効果を有する導電ペーストが得られる。
請求項7記載の複合導電粉は、比抵抗が低く、高導電性で、かつ耐マイグレーション性に優れる電気回路形成用の導電ペーストが得られる。
請求項11記載の電気回路は、比抵抗が低く、高導電性で、かつ耐マイグレーション性に優れる。
請求項12記載の電気回路は、請求項11記載の電気回路に加えて微細な回路を形成するのに優れる。
請求項13記載の電気回路の製造法は、比抵抗が低く、高導電性で、かつ耐マイグレーション性に優れる。
請求項14記載の電気回路の製造法は、請求項13記載の電気回路の製造法に加えて微細な回路を形成するのに優れる電気回路が製造できる。
なお、本発明において行った具体的方法については後述する。
上記の銀合金としては、パラジウム(例えば銀合金中に1〜5重量%程度)、白金(例えば銀合金中に1重量%程度)等との合金を用いることが好ましい。
また上記の銀粉を作製する方法の1つに液中還元法があり、この方法によって作製される銀粉は平均粒径が数μmの微粉末であることから工業的な生産方法として広く利用されている。この液中還元法とは、銀を酸で溶解した後、これをアルカリで中和し、次いでこれにホルマリン、デンプン等の還元剤を添加して液中で還元して微粉末とする方法であり、これによって得られる粉末を還元銀粉といい、その形状は、塊状に近いが一定の形状ではなく不規則な形状をしている。この還元銀粉は本発明において不定形状導電粉として使用できる。
不定形状導電粉としては、銀又は銀合金以外の導電体が銀又は銀合金で被覆されている銀被覆導電体粉であってもよい。
これを使用することにより、電気回路を加圧したとき、扁平状銀被覆銅粉に不定形状導電粉がくい込み電気回路の導電性が高くなるので好ましい。
上記の銅合金粉としては、例えば銅とスズ、銅と亜鉛等との合金粉が用いられる。
銅粉又は導電粉の露出面積は、良好な導電性を得る点で50%以下が好ましく、20%以下がさらに好ましい。
基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、紙フェノール積層板、エポキシ樹脂ガラス布基材積層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用いられる。
以下、本発明の実施例を説明する。
実施例1で得た樹脂組成物145重量部に実施例1で得たりん片状の銀被覆銅粉を400重量部添加し、撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合分散して導電ペーストを得た。次にプレスでの加熱加圧工程を除いた以外は実施例1と同様の工程を経て電気回路を作製してその特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は62μΩ・cmであった。また電気回路の冷熱衝撃試験を実施した結果、比抵抗の変化率は10%であり、くし型電気回路の湿中負荷試験では、配線間の絶縁抵抗は108Ω以上であった。
実施例1で得た樹脂組成物145重量部にアスペクト比が8で長径の平均粒径が8μmのりん片状の銀粉(徳力化学研究所製、商品名TCG−1)を400重量部添加し、撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合分散して導電ペーストを得た。次にプレスでの加熱加圧工程を除いた以外は実施例1と同様の工程を経て電気回路を作製してその特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は62μΩ・cmであった。また電気回路の冷熱衝撃試験を実施した結果、比抵抗の変化率は10%であり、くし型電気回路の湿中負荷試験では、試験時間370時間で配線間の絶縁抵抗は108Ω以下に低下し、配線間に銀のマイグレーションが発生していた。
実施例1で得た樹脂組成物145重量部に実施例1で得たりん片状に変形する前の表面を銀で被覆した銅粉(銅の露出面積が1%未満で、ほぼ0%)を400重量部を添加し、撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合分散して導電ペーストを得た。次にプレスでの加熱加圧工程を除いた以外は実施例1と同様の工程を経て電気回路を作製してその特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は65μΩ・cmであった。また電気回路の冷熱衝撃試験を実施した結果、比抵抗の変化率は12%であり、くし型電気回路の湿中負荷試験では、試験時間530時間で配線間の絶縁抵抗は108Ω以下に低下し、配線間に銀のマイグレーションが発生していた。
2 ポリエチレンテレフタレートフィルム
Claims (1)
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