JP2004095315A - 誘導加熱調理器 - Google Patents
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Abstract
【課題】トッププレートに載せられた鍋の温度を精度良く検出する。
【解決手段】トッププレート2中央に鍋底面からの赤外線を透過させるサファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを原材料とした窓材11を備え、窓材11を透過してくる鍋底の赤外線放射エネルギにより、鍋底の温度を測定する。
【選択図】 図1
【解決手段】トッププレート2中央に鍋底面からの赤外線を透過させるサファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを原材料とした窓材11を備え、窓材11を透過してくる鍋底の赤外線放射エネルギにより、鍋底の温度を測定する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、トッププレートに載置した鍋の温度を精度良く検出することができる誘導加熱調理器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
鍋などの被加熱物を加熱する誘導加熱調理器において、被加熱物である鍋の温度を検出する方式として、鍋を載置するトッププレートを介してサーミスタで温度を検出する方式が一般的である。また、鍋底から放射される赤外線を検出して鍋底の温度を検知する方法も知られている。この従来例を図3で説明する。
【0003】
本体1上面にトッププレート2を設け、鍋3を載置する。この鍋3を電磁誘導加熱をする加熱コイル4と、この加熱コイル4に高周波電流供給手段5と、温度を検出する赤外線センサ6と、この出力から鍋底温度を算出する温度算出手段9と、温度算出手段9の出力に応じて加熱コイル4に供給する電力を制御する制御手段10を設けている。
【0004】
トッププレート2は、強度を高めるため特殊組成のガラスを再加熱してガラス中に微細結晶を析出させた結晶化ガラス(例えば、「リシア系セラミックス」Li2O−AL2O3−SiO2)が用いられているおり、2.6μm以下の波長の赤外線は80%以上透過し、3〜4μmの波長の赤外線は30%程度透過し、4μmよりも長い波長の赤外線はほとんど通さない。(図2はその透過特性例のグラフ図を、一般的な赤外線窓材の透過特性とともに示したものである。)従って、トッププレート2を透過して鍋3から放射される赤外線の4μm以下の波長成分で、赤外線センサ6が鍋底の温度を測定する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図3に示した従来構成の誘導加熱調理器は、トッププレート2を透過して鍋3から放射される赤外線を検出している。一般的に調理時の鍋3の温度は、約30℃〜230℃であり、この温度のピーク波長はステファン・ボルツマンの法則により6μm〜10μmの波長である。
【0006】
なお、赤外線放射エネルギの最大ピーク波長λmaxとの間には、一定の相関関係があって、T=200℃のときλmax=約6.1μm、T=150℃のときλmax=約6.8μm、T=140℃のときλmax=約7.0μm、T=100℃のときλmax=約7.8μm、T=20℃のときλmax=約9.9μmとなる。(図2下部に100℃と200℃の時の放射エネルギと波長の関係をグラフ図で示す。)トッププレート2が透過できる波長は上述の通り4μm以下の波長の赤外線であり、この4μm以下の波長成分だけでは、赤外線センサ受光面のバンドパスフィルタによる減衰等を考慮すると、鍋底からの全赤外線放射エネルギの20%程度にしかならず、残りの大部分はトッププレート2で吸収されてしまう。このため赤外線センサ6に届く赤外線エネルギは微弱であり、赤外線センサ6で電気信号に変換してもS/N比が悪く、調理時の温度を測定する用途に用いるには、精度が良くない。
【0007】
また、赤外線センサ6は一般的に周囲温度の影響を受けやすく、加熱コイル4やトッププレート2を介して伝わる鍋3からの伝導熱や、スイッチング素子(図示せず。加熱コイル4に高周波電流を供給する。)の発熱などにより周囲温度が大きく変化するような誘導加熱調理器本体内で、精度の良い放射温度をすることは難しかった。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面に配し鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面に装着した所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタと、前記赤外線センサに一体化されその出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記温度算出手段の出力に応じて加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段と、前記鍋底面からの赤外線を透過させる窓材とを備え、前記窓材は、サファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを原材料として用い、前記トッププレート中央の貫通穴に埋め込む構成にし、非接触で精度良く鍋の温度が測定できる誘導加熱調理器としているものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
請求項1に記載の発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面に配し鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面を覆い所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段と、前記鍋底面からの赤外線を透過させる窓材とを備え、前記窓材は、サファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを材料として用いて構成し、前記トッププレートの貫通穴に埋め込むようにしたことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0010】
請求項2に記載の発明は、窓材は、トッププレートとの熱膨張率の違いを吸収する、弾力性を有する接着剤を用いて、トッププレートに取り付けたことによって接着部の強度における信頼性を向上させた誘導加熱調理器としているものである。
【0011】
請求項3に記載の発明は、トッププレートの貫通穴は、窓材が落下しない形状としたことによって、耐久性を向上させた誘導加熱調理器としているものである。
【0012】
請求項4に記載の発明は、窓材下面に温度センサを設け、温度センサの検出した温度を用いて赤外線センサの出力を補正する補正手段を備えたことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0013】
請求項5に記載の発明は、バンドパスフィルタの透過波長は、赤外線の透過波長帯域を窓材の透過波長帯域内で透過率が80%以上の長波長領域に設定したことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0014】
請求項6に記載の発明は、温度算出手段はy=a−bxcの累乗式により温度を算出し、前記a、b及びcの各定数はバンドパスフィルタを透過する赤外線の放射エネルギ量と鍋底温度の関係式となるようにしたことによって、簡便な計算式で温度算出を可能とする誘導加熱調理器としているものである。
【0015】
請求項7に記載の発明は、温度算出手段は、記憶手段に記憶させたテーブルデータを用いて温度を算出することによって、計算式なしで温度算出を可能とする誘導加熱調理器としているものである。
【0016】
請求項8に記載の発明は、窓材は、下面に赤外線の透過率を向上させる反射防止膜をコーティングしたことによって、高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0017】
請求項9に記載の発明は、温度算出手段の入力部とアンプ出力部間に低周波電気信号を通過させるローパスフィルタを設けたことによって、電磁波等の電気ノイズに強い誘導加熱調理器としているものである。
【0018】
請求項10に記載の発明は、加熱コイルの中央下の支持台に赤外線センサとアンプを配したことによって、素子温度を安定させ精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0019】
請求項11に記載の発明は、赤外線センサを冷却する冷却手段を備え、赤外線センサの冷却温度を制御する温度制御手段を設けたことによって、より安定に良い精度良くに鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0020】
請求項12に記載の発明は、赤外線を集光する手段を備えたことによって、より高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0021】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【0022】
(実施例1)
図1は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。本実施例の誘導加熱調理器は、調理物を加熱調理する鍋3と、鍋3を加熱する加熱コイル4と、加熱コイル4に高周波電流を供給する高周波供給手段5と、トッププレート下面に配し鍋3の底から放射される赤外線を検知する赤外線センサ6と、赤外線センサ6の受光面に装着した所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタ7と、赤外線センサ6に一体化されその出力を増幅するアンプ8と、アンプ8の出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段9と、この温度算出手段9の出力に応じて加熱コイル4に供給する高周波電流供給量を制御する制御手段10と、トッププレート2中央に鍋底面からの赤外線を透過させる窓材11を備えたものである。
【0023】
上記実施例1において、図示していない電源スイッチを投入し、操作スイッチで所定の温度を設定すると、制御手段10が高周波電流供給手段5を制御して加熱コイル4に所定の電力を供給する。加熱コイル4に高周波電流が供給されると、加熱コイル4から誘導磁界が発せられ、トッププレート2上の鍋3が誘導加熱される。この誘導加熱によって鍋3の温度が上昇し、鍋3内の調理物が調理される。
【0024】
一般に物体の放射する赤外線エネルギはその物体の絶対温度の4乗に比例するというステファン・ボルツマンの法則があり、温度が高くなればなるほど加速度的に大きなエネルギを赤外線として放射する。(図2にその関係を、100℃と200℃の時についてグラフ図で示す。)
式1 W=(2π5κ4/15c2h3)×T4=σT4
W:単位面積当たりの放射量(W/cm2・μm)
κ:ボルツマン定数=1.3807×10−23(W・s/K)
c:光速度=2.9979×1010(cm/s)
h:プランク定数=6.6261×10−34(W・s2)
σ:ステファン・ボルツマン定数=5.6706×10−12(W/cm2・K4)
T:放射物体の絶対温度(K)
赤外線センサ6は受光した赤外線のエネルギに比例した電圧を出力するもので、焦電素子や熱電対を一点に集めたサーモパイルなどを用いている。このため、鍋3の温度が上昇すると鍋底からの赤外線放射強度も強くなり、赤外線センサ6が受光する赤外線エネルギ量が増え、赤外線センサ6の出力信号電圧が高くなる。
【0025】
上述したように、トッププレート2は4μm以下の波長の赤外線しか透過せず、赤外線センサ6に届く赤外線エネルギは微弱であるが、窓材11をトッププレート2の貫通穴に埋め込み、モジュールとして赤外線センサ6と一体化されたアンプ8で500〜1000倍程度に増幅した後に出力することで、S/N比を確保し測定を可能としている。
【0026】
また、トッププレート2及び窓材11自身から放射される赤外線をカットするため所定の帯域の波長の光を透過させる(例えば、0.8〜6.5μm、上限波長は窓材の透過波長域とする)のバンドパスフィルタ7を赤外線センサの受光面に装着している。温度算出手段9はアンプ8の出力信号電圧から上記のステファン・ボルツマンの式を用いて鍋3の温度を算出し、制御手段10に送る。制御手段10は、この温度信号に応じて加熱コイル4に供給する電力を制御して、設定された鍋温度に制御する。
【0027】
特に本実施例1では鍋底の温度を熱伝導を用いて温度センサに導いてくるのではなく、非接触で鍋底の温度を直接検出することができるため、応答性が極めて速く、調理時に必要な微妙な火加減を実現できるものである。
【0028】
なお、窓材の原材料には単結晶サファイヤ(Al2O2)、スピネル、フッ化マグネシウム(MgF2)、イットリア(Y2O3)のいずれかを用いる。
なお、赤外線センサ6及びアンプ8は素子温度を安定させるため、アルミか非磁性金属筒に収納し、アースに接続する。非磁性金属筒の場合はシールド効果を持たせるため、内面にシールド剤を塗布する。
【0029】
また、窓材11を埋め込むために空けた貫通穴による、トッププレート2の強度低下は、貫通穴周辺を下から支持する支持台(図示せず)で補強改善してある。
【0030】
なお、赤外線センサ6とアンプ8を一体化しない方法も考えられるが、一体化して赤外線センサ6の検知出力を直ちに増幅した方が、S/N比及び耐ノイズ性の向上が図れる。
【0031】
(実施例2)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例2は、窓材11を弾力性を有する接着剤を用いて、トッププレート2に取り付けたものであり、この点を中心に説明する。トッププレート2は使用上の強度を確保するため、一般的には結晶化ガラスが用いられているが、この結晶化ガラスの熱膨張係数は非常に小さく−6〜7×10−7/Kである。(K:絶対温度)他方、窓材に用いる原材料はこれより一桁大きい熱膨張係数を有している。
【0032】
例えば、単結晶サファイヤは4.5〜5.3×10−6/K、スピネルは6.7×10−6/K、フッ化マグネシウムは10×10−6/K、イットリアは6.7×10−6/Kである。窓材の径が5mm〜20mm程度としても、トッププレート2の温度が0℃〜350℃まで変化すると両者の伸び率の違いは顕著であり、長期の繰り返し使用による熱応力歪みが発生し、窓材11もしくは結晶化ガラスが破損する恐れがある。
【0033】
本実施例では窓材11をシリコン系等の弾力性を有する接着剤を用いて、トッププレート2に取り付けることで、両者の伸び率の違いを接着剤部分で吸収し、熱応力歪みが発生しない構成としているもので、信頼性を向上させた誘導加熱調理器としている。
【0034】
(実施例3)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例3は、トッププレート2の貫通穴は、窓材11が落下しない形状としたものであり、この点を中心に説明する。
【0035】
図4は本実施例の構成を示す要部断面図である。図4(a)の実施例では、トッププレート2と、窓材11に各々テーパー加工を施し、穴部の上方の断面積を、少なくともそこより下方における一部の断面積より大きくして窓材11を勘合させる構成としている。図4(b)の実施例では、トッププレート2に座刳り加工を施し、円柱形の窓材11を埋め込む構成としている。以上の構成により長期間の使用に於いて、接着力が低下しても窓材11が落下するようなことがないため、耐久性を向上させた誘導加熱調理器を実現することが出来る。
【0036】
(実施例4)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例4は、窓材下面に温度センサを設け、温度センサの検出した温度を用いて赤外線センサの出力を補正する補正手段を備えたものであり、この点を中心に説明する。
【0037】
図5は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。窓材下面に温度センサ13を設け、温度センサ13の検出したトッププレート2下面の温度を用いて赤外線センサ6の出力を補正する補正値を出力する補正手段14を備えている。図6に補正を行わなかった場合の検知出力例を示す。
【0038】
窓材にサファイヤを用いても5〜6.5μmの波長域ではサファイヤの透過率はピーク値でも60%なので、「1−透過率」相当のエネルギを自己放射しているため、トッププレート温度が360℃にもなると、窓材であるサファイヤ自身からの放射エネルギによりアンプの検知出力が飽和していることがグラフ図から読みとれる。本実施例ではアンプ15が赤外線センサ6の出力と、この補正手段14の出力を差動増幅する構成とすることにより、検知出力の飽和を防止し、より精度の良い温度測定を行うことが可能となる。
【0039】
(実施例5)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例5は、バンドパスフィルタ7の透過波長帯域を窓材11の透過波長帯域の長波長側に狭めたものであり、この点を中心に説明する。厚み0.5mm程度の適当な基材(例えば、Si、Ge、ZnS、AlO3、MgAl2O4)に光学コーティングを施し、図2で窓材11の透過率が80%以上である透過波長域A=3〜4μmで、透過率90%のバンドパスフィルタ7を製作し、赤外線センサ6の受光面に装着する。
【0040】
図7にこのバンドパスフィルタ7を装着した時の理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係を示す。帯域を制限しても測定に必要な放射エネルギ量は確保できると共に、窓材自身の放射等による外乱光の影響をバンドパスフィルタ7によりカット出来るので、より精度の良い温度測定が可能となる。
【0041】
なお、透過波長帯域は窓材11の透過率が80%以上である透過波長域であれば、どの波長域を選択しても良いが、調理時の鍋3の温度は、約30℃〜230℃であるので、長波長側を選択した方が放射エネルギ強度が強く、精度の良く測定が行える。
【0042】
(実施例6)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例6は、温度算出手段はy=a−bxcの累乗式により温度を算出するものであり、この点を中心に説明する。
【0043】
バンドパスフィルタ7の透過波長帯域を狭帯域にすると図7に示すように理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係が曲線となる。すなわち、ステファン・ボルツマンの法則から外れてくる。この場合の理論放射エネルギはプランクの式を波長λ1(バンドパスフィルタ7の下限波長)から、波長λ2(バンドパスフィルタ7の下限波長)までの間で不定積分を行えばよい。
【0044】
式2 Wλ=2πhc2/[λ5(ech/λκT−1)]
本実施例ではこの積分結果のグラフから近似式を導きだし、温度算出手段9に記憶させてある。温度算出手段9はこの近似式にアンプ8の検知出力値を代入演算して、鍋底の温度を算出する。
【0045】
3〜4μmの波長域では、放射エネルギyと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係は、
式3y=7.5212939516E−21x1.7135294838E+00
が、相関係数R2>0.999と非常に良好な近似を示す。
以上によれば、理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係が直線でなくても、不定積分を行うことなく簡便な近似式で鍋底温度の算出を行うことができる。
【0046】
(実施例7)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例7は、記憶手段に記憶させたテーブルデータを用いて温度を算出するものであり、この点を中心に説明する。
【0047】
図8は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。記憶手段16に上記の近似式の計算結果をテーブルデータとして記憶させてある。温度算出手段17はアンプ8の検知出力で、このテーブルデータを参照し、鍋底温度を決定する。記憶手段16は半導体メモリーを用いれば安価であり、温度算出手段17も低価格のマイクロコンピュータで構成することが可能となり、より安価で、精度の良い温度測定が可能となる。
【0048】
(実施例8)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例8は、窓材11の下面に反射防止膜をコーティングしたものであり、この点を中心に説明する。反射防止膜を窓材11の下面のみにコーティングすることで、透過率を5%程度アップさせることが出来るため、赤外線センサ6への受光量を増加させ、より精度の高い温度測定が可能となる。
【0049】
なお、反射防止膜をコーティングするのは、窓材11の下面のみなので、傷などに対する耐久性を考慮する必要がなく、安価な反射防止膜を使用できる。
【0050】
また、反射防止膜の原材料は、窓材11の光の屈折率をn12とすれば、√(n12)の材質とすれば、窓材11から大気中へ光が透過する時の反射光が大幅に低減し、理想的な光学特性が得られる。
【0051】
(実施例9)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例9は、温度算出手段の入力部とアンプ出力部間に低周波電気信号を通過させるローパスフィルタを設けたものであり、この点を中心に説明する。
【0052】
図9は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。アンプ8の出力は、ローパスフィルタ18を介して、温度算出手段9へ接続している。ローパスフィルタ18の遮断周波数fcは、商用電源周波数50/60Hzと、高周波電流供給手段5の発振周波数20〜35kHzのノイズ成分をカットできるように、15Hz以下に設定する。4次のバタワース特性のフィルタで24dB/oct相当の減衰傾度を得られるので、配線等を介して重畳される上記のノイズを十分に除去でき、よりS/N比を高めた高精度の温度測定が可能となる。
【0053】
(実施例10)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例10は、トッププレート中央下の支持台に赤外線センサとアンプを配した請ものであり、この点を中心に説明する。図10は本実施例の構成を示す要部断面図である。赤外線センサ6とアンプ8を、トッププレート2の強度補強のため貫通穴周辺を下から支持する支持台19の中に配している。20はトッププレート2と支持台19の間に挟んだ断熱材で、衝撃を吸収するクッションの役割も持たせている。
【0054】
また、支持台19の材質はアルミ等を用いることで、シールドを兼ねている。以上の構成により、赤外線センサ6内の素子温度が安定すると共に、シールドにより電磁的なノイズも低減し、精度の良い温度測定が可能となる。
【0055】
(実施例11)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例11は、赤外線センサを冷却する冷却手段を備え、赤外線センサの冷却温度を制御する温度制御手段を設けたものであり、この点を中心に説明する。
【0056】
図11は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。赤外線センサ6とアンプ8を冷却する冷却手段21と、赤外線センサ6の冷却温度を制御する温度制御手段22を設けたものである。赤外線センサ6に使用する素子がサーモパイルや焦電素子の場合は常温(20〜30℃)に、HgCdTeやInGaAs素子の場合は−5℃以下にペルチェ素子などの電子冷却して、赤外線センサ6及びアンプ8の温度を一定温度に精度良く保つことで、極めて安定した検知出力が得られ、より高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器を提供できる。
【0057】
(実施例12)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例12は、赤外線を集光する手段を備えたものであり、この点を中心に説明する。
【0058】
図11は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。バンドパスフィルタ7の前面に、レンズあるいは曲面反射鏡からなる赤外線集光手段23を設けたものである。赤外線集光手段23により赤外線センサ6へ受光させる赤外線量を数倍に増加させることで、S/N比をさらに高め、より高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0059】
【発明の効果】
以上のように本発明の発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面に配し鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面を覆い所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段と、前記鍋底面からの赤外線を透過させる窓材とを備え、前記窓材は、サファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを材料として用いて構成し、前記トッププレートの貫通穴に埋め込むようにしたことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器が実現できるものである。
【0060】
また、バンドパスフィルタを狭帯域に絞り込むことで窓材からの自己放射の影響を低減できる誘導加熱調理器が実現できるものである。
【0061】
さらに、ステファン・ボルツマンの法則によらないy=a−bxcの累乗式を用いることで簡便で精度の良い温度測定が可能となる。
【0062】
また、反射膜のコーティングやシールドや赤外線センサの冷却や、光学系の設計により、より精度の高い温度測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図2】本発明の実施例2におけるトッププレート及び窓材の赤外線透過特性グラフ
【図3】従来における誘導加熱調理器を示すブロック図
【図4】本発明の実施例3の窓材埋め込み部分の構成を示す要部断面図
【図5】本発明の実施例4における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図6】本発明の実施例4における補正を行わなかった場合の検知出力例を示す図
【図7】本発明の実施例5における峡帯域のバンドパスフィルタを装着した時の理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係を示すグラフ
【図8】本発明の実施例7における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図9】本発明の実施例8における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図10】本発明の実施例10の支持台部分の構成を示す要部断面図
【図11】本発明の実施例11における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図12】本発明の実施例12における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【符号の説明】
1 調理器本体
2 トッププレート
3 鍋
4 加熱コイル
5 高周波電流供給手段
6 赤外線センサ
7 バンドパスフィルタ
8 アンプ
9 温度算出手段
10 制御手段
11 窓材
13 温度センサ
14 プレート温度補正手段
16 記憶手段
18 ローパスフィルタ
19 支持台
20 断熱材
21 冷却手段
22 温度制御手段
23 赤外線集光手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、トッププレートに載置した鍋の温度を精度良く検出することができる誘導加熱調理器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
鍋などの被加熱物を加熱する誘導加熱調理器において、被加熱物である鍋の温度を検出する方式として、鍋を載置するトッププレートを介してサーミスタで温度を検出する方式が一般的である。また、鍋底から放射される赤外線を検出して鍋底の温度を検知する方法も知られている。この従来例を図3で説明する。
【0003】
本体1上面にトッププレート2を設け、鍋3を載置する。この鍋3を電磁誘導加熱をする加熱コイル4と、この加熱コイル4に高周波電流供給手段5と、温度を検出する赤外線センサ6と、この出力から鍋底温度を算出する温度算出手段9と、温度算出手段9の出力に応じて加熱コイル4に供給する電力を制御する制御手段10を設けている。
【0004】
トッププレート2は、強度を高めるため特殊組成のガラスを再加熱してガラス中に微細結晶を析出させた結晶化ガラス(例えば、「リシア系セラミックス」Li2O−AL2O3−SiO2)が用いられているおり、2.6μm以下の波長の赤外線は80%以上透過し、3〜4μmの波長の赤外線は30%程度透過し、4μmよりも長い波長の赤外線はほとんど通さない。(図2はその透過特性例のグラフ図を、一般的な赤外線窓材の透過特性とともに示したものである。)従って、トッププレート2を透過して鍋3から放射される赤外線の4μm以下の波長成分で、赤外線センサ6が鍋底の温度を測定する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図3に示した従来構成の誘導加熱調理器は、トッププレート2を透過して鍋3から放射される赤外線を検出している。一般的に調理時の鍋3の温度は、約30℃〜230℃であり、この温度のピーク波長はステファン・ボルツマンの法則により6μm〜10μmの波長である。
【0006】
なお、赤外線放射エネルギの最大ピーク波長λmaxとの間には、一定の相関関係があって、T=200℃のときλmax=約6.1μm、T=150℃のときλmax=約6.8μm、T=140℃のときλmax=約7.0μm、T=100℃のときλmax=約7.8μm、T=20℃のときλmax=約9.9μmとなる。(図2下部に100℃と200℃の時の放射エネルギと波長の関係をグラフ図で示す。)トッププレート2が透過できる波長は上述の通り4μm以下の波長の赤外線であり、この4μm以下の波長成分だけでは、赤外線センサ受光面のバンドパスフィルタによる減衰等を考慮すると、鍋底からの全赤外線放射エネルギの20%程度にしかならず、残りの大部分はトッププレート2で吸収されてしまう。このため赤外線センサ6に届く赤外線エネルギは微弱であり、赤外線センサ6で電気信号に変換してもS/N比が悪く、調理時の温度を測定する用途に用いるには、精度が良くない。
【0007】
また、赤外線センサ6は一般的に周囲温度の影響を受けやすく、加熱コイル4やトッププレート2を介して伝わる鍋3からの伝導熱や、スイッチング素子(図示せず。加熱コイル4に高周波電流を供給する。)の発熱などにより周囲温度が大きく変化するような誘導加熱調理器本体内で、精度の良い放射温度をすることは難しかった。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面に配し鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面に装着した所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタと、前記赤外線センサに一体化されその出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記温度算出手段の出力に応じて加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段と、前記鍋底面からの赤外線を透過させる窓材とを備え、前記窓材は、サファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを原材料として用い、前記トッププレート中央の貫通穴に埋め込む構成にし、非接触で精度良く鍋の温度が測定できる誘導加熱調理器としているものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
請求項1に記載の発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面に配し鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面を覆い所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段と、前記鍋底面からの赤外線を透過させる窓材とを備え、前記窓材は、サファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを材料として用いて構成し、前記トッププレートの貫通穴に埋め込むようにしたことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0010】
請求項2に記載の発明は、窓材は、トッププレートとの熱膨張率の違いを吸収する、弾力性を有する接着剤を用いて、トッププレートに取り付けたことによって接着部の強度における信頼性を向上させた誘導加熱調理器としているものである。
【0011】
請求項3に記載の発明は、トッププレートの貫通穴は、窓材が落下しない形状としたことによって、耐久性を向上させた誘導加熱調理器としているものである。
【0012】
請求項4に記載の発明は、窓材下面に温度センサを設け、温度センサの検出した温度を用いて赤外線センサの出力を補正する補正手段を備えたことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0013】
請求項5に記載の発明は、バンドパスフィルタの透過波長は、赤外線の透過波長帯域を窓材の透過波長帯域内で透過率が80%以上の長波長領域に設定したことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0014】
請求項6に記載の発明は、温度算出手段はy=a−bxcの累乗式により温度を算出し、前記a、b及びcの各定数はバンドパスフィルタを透過する赤外線の放射エネルギ量と鍋底温度の関係式となるようにしたことによって、簡便な計算式で温度算出を可能とする誘導加熱調理器としているものである。
【0015】
請求項7に記載の発明は、温度算出手段は、記憶手段に記憶させたテーブルデータを用いて温度を算出することによって、計算式なしで温度算出を可能とする誘導加熱調理器としているものである。
【0016】
請求項8に記載の発明は、窓材は、下面に赤外線の透過率を向上させる反射防止膜をコーティングしたことによって、高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0017】
請求項9に記載の発明は、温度算出手段の入力部とアンプ出力部間に低周波電気信号を通過させるローパスフィルタを設けたことによって、電磁波等の電気ノイズに強い誘導加熱調理器としているものである。
【0018】
請求項10に記載の発明は、加熱コイルの中央下の支持台に赤外線センサとアンプを配したことによって、素子温度を安定させ精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0019】
請求項11に記載の発明は、赤外線センサを冷却する冷却手段を備え、赤外線センサの冷却温度を制御する温度制御手段を設けたことによって、より安定に良い精度良くに鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0020】
請求項12に記載の発明は、赤外線を集光する手段を備えたことによって、より高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0021】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【0022】
(実施例1)
図1は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。本実施例の誘導加熱調理器は、調理物を加熱調理する鍋3と、鍋3を加熱する加熱コイル4と、加熱コイル4に高周波電流を供給する高周波供給手段5と、トッププレート下面に配し鍋3の底から放射される赤外線を検知する赤外線センサ6と、赤外線センサ6の受光面に装着した所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタ7と、赤外線センサ6に一体化されその出力を増幅するアンプ8と、アンプ8の出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段9と、この温度算出手段9の出力に応じて加熱コイル4に供給する高周波電流供給量を制御する制御手段10と、トッププレート2中央に鍋底面からの赤外線を透過させる窓材11を備えたものである。
【0023】
上記実施例1において、図示していない電源スイッチを投入し、操作スイッチで所定の温度を設定すると、制御手段10が高周波電流供給手段5を制御して加熱コイル4に所定の電力を供給する。加熱コイル4に高周波電流が供給されると、加熱コイル4から誘導磁界が発せられ、トッププレート2上の鍋3が誘導加熱される。この誘導加熱によって鍋3の温度が上昇し、鍋3内の調理物が調理される。
【0024】
一般に物体の放射する赤外線エネルギはその物体の絶対温度の4乗に比例するというステファン・ボルツマンの法則があり、温度が高くなればなるほど加速度的に大きなエネルギを赤外線として放射する。(図2にその関係を、100℃と200℃の時についてグラフ図で示す。)
式1 W=(2π5κ4/15c2h3)×T4=σT4
W:単位面積当たりの放射量(W/cm2・μm)
κ:ボルツマン定数=1.3807×10−23(W・s/K)
c:光速度=2.9979×1010(cm/s)
h:プランク定数=6.6261×10−34(W・s2)
σ:ステファン・ボルツマン定数=5.6706×10−12(W/cm2・K4)
T:放射物体の絶対温度(K)
赤外線センサ6は受光した赤外線のエネルギに比例した電圧を出力するもので、焦電素子や熱電対を一点に集めたサーモパイルなどを用いている。このため、鍋3の温度が上昇すると鍋底からの赤外線放射強度も強くなり、赤外線センサ6が受光する赤外線エネルギ量が増え、赤外線センサ6の出力信号電圧が高くなる。
【0025】
上述したように、トッププレート2は4μm以下の波長の赤外線しか透過せず、赤外線センサ6に届く赤外線エネルギは微弱であるが、窓材11をトッププレート2の貫通穴に埋め込み、モジュールとして赤外線センサ6と一体化されたアンプ8で500〜1000倍程度に増幅した後に出力することで、S/N比を確保し測定を可能としている。
【0026】
また、トッププレート2及び窓材11自身から放射される赤外線をカットするため所定の帯域の波長の光を透過させる(例えば、0.8〜6.5μm、上限波長は窓材の透過波長域とする)のバンドパスフィルタ7を赤外線センサの受光面に装着している。温度算出手段9はアンプ8の出力信号電圧から上記のステファン・ボルツマンの式を用いて鍋3の温度を算出し、制御手段10に送る。制御手段10は、この温度信号に応じて加熱コイル4に供給する電力を制御して、設定された鍋温度に制御する。
【0027】
特に本実施例1では鍋底の温度を熱伝導を用いて温度センサに導いてくるのではなく、非接触で鍋底の温度を直接検出することができるため、応答性が極めて速く、調理時に必要な微妙な火加減を実現できるものである。
【0028】
なお、窓材の原材料には単結晶サファイヤ(Al2O2)、スピネル、フッ化マグネシウム(MgF2)、イットリア(Y2O3)のいずれかを用いる。
なお、赤外線センサ6及びアンプ8は素子温度を安定させるため、アルミか非磁性金属筒に収納し、アースに接続する。非磁性金属筒の場合はシールド効果を持たせるため、内面にシールド剤を塗布する。
【0029】
また、窓材11を埋め込むために空けた貫通穴による、トッププレート2の強度低下は、貫通穴周辺を下から支持する支持台(図示せず)で補強改善してある。
【0030】
なお、赤外線センサ6とアンプ8を一体化しない方法も考えられるが、一体化して赤外線センサ6の検知出力を直ちに増幅した方が、S/N比及び耐ノイズ性の向上が図れる。
【0031】
(実施例2)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例2は、窓材11を弾力性を有する接着剤を用いて、トッププレート2に取り付けたものであり、この点を中心に説明する。トッププレート2は使用上の強度を確保するため、一般的には結晶化ガラスが用いられているが、この結晶化ガラスの熱膨張係数は非常に小さく−6〜7×10−7/Kである。(K:絶対温度)他方、窓材に用いる原材料はこれより一桁大きい熱膨張係数を有している。
【0032】
例えば、単結晶サファイヤは4.5〜5.3×10−6/K、スピネルは6.7×10−6/K、フッ化マグネシウムは10×10−6/K、イットリアは6.7×10−6/Kである。窓材の径が5mm〜20mm程度としても、トッププレート2の温度が0℃〜350℃まで変化すると両者の伸び率の違いは顕著であり、長期の繰り返し使用による熱応力歪みが発生し、窓材11もしくは結晶化ガラスが破損する恐れがある。
【0033】
本実施例では窓材11をシリコン系等の弾力性を有する接着剤を用いて、トッププレート2に取り付けることで、両者の伸び率の違いを接着剤部分で吸収し、熱応力歪みが発生しない構成としているもので、信頼性を向上させた誘導加熱調理器としている。
【0034】
(実施例3)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例3は、トッププレート2の貫通穴は、窓材11が落下しない形状としたものであり、この点を中心に説明する。
【0035】
図4は本実施例の構成を示す要部断面図である。図4(a)の実施例では、トッププレート2と、窓材11に各々テーパー加工を施し、穴部の上方の断面積を、少なくともそこより下方における一部の断面積より大きくして窓材11を勘合させる構成としている。図4(b)の実施例では、トッププレート2に座刳り加工を施し、円柱形の窓材11を埋め込む構成としている。以上の構成により長期間の使用に於いて、接着力が低下しても窓材11が落下するようなことがないため、耐久性を向上させた誘導加熱調理器を実現することが出来る。
【0036】
(実施例4)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例4は、窓材下面に温度センサを設け、温度センサの検出した温度を用いて赤外線センサの出力を補正する補正手段を備えたものであり、この点を中心に説明する。
【0037】
図5は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。窓材下面に温度センサ13を設け、温度センサ13の検出したトッププレート2下面の温度を用いて赤外線センサ6の出力を補正する補正値を出力する補正手段14を備えている。図6に補正を行わなかった場合の検知出力例を示す。
【0038】
窓材にサファイヤを用いても5〜6.5μmの波長域ではサファイヤの透過率はピーク値でも60%なので、「1−透過率」相当のエネルギを自己放射しているため、トッププレート温度が360℃にもなると、窓材であるサファイヤ自身からの放射エネルギによりアンプの検知出力が飽和していることがグラフ図から読みとれる。本実施例ではアンプ15が赤外線センサ6の出力と、この補正手段14の出力を差動増幅する構成とすることにより、検知出力の飽和を防止し、より精度の良い温度測定を行うことが可能となる。
【0039】
(実施例5)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例5は、バンドパスフィルタ7の透過波長帯域を窓材11の透過波長帯域の長波長側に狭めたものであり、この点を中心に説明する。厚み0.5mm程度の適当な基材(例えば、Si、Ge、ZnS、AlO3、MgAl2O4)に光学コーティングを施し、図2で窓材11の透過率が80%以上である透過波長域A=3〜4μmで、透過率90%のバンドパスフィルタ7を製作し、赤外線センサ6の受光面に装着する。
【0040】
図7にこのバンドパスフィルタ7を装着した時の理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係を示す。帯域を制限しても測定に必要な放射エネルギ量は確保できると共に、窓材自身の放射等による外乱光の影響をバンドパスフィルタ7によりカット出来るので、より精度の良い温度測定が可能となる。
【0041】
なお、透過波長帯域は窓材11の透過率が80%以上である透過波長域であれば、どの波長域を選択しても良いが、調理時の鍋3の温度は、約30℃〜230℃であるので、長波長側を選択した方が放射エネルギ強度が強く、精度の良く測定が行える。
【0042】
(実施例6)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例6は、温度算出手段はy=a−bxcの累乗式により温度を算出するものであり、この点を中心に説明する。
【0043】
バンドパスフィルタ7の透過波長帯域を狭帯域にすると図7に示すように理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係が曲線となる。すなわち、ステファン・ボルツマンの法則から外れてくる。この場合の理論放射エネルギはプランクの式を波長λ1(バンドパスフィルタ7の下限波長)から、波長λ2(バンドパスフィルタ7の下限波長)までの間で不定積分を行えばよい。
【0044】
式2 Wλ=2πhc2/[λ5(ech/λκT−1)]
本実施例ではこの積分結果のグラフから近似式を導きだし、温度算出手段9に記憶させてある。温度算出手段9はこの近似式にアンプ8の検知出力値を代入演算して、鍋底の温度を算出する。
【0045】
3〜4μmの波長域では、放射エネルギyと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係は、
式3y=7.5212939516E−21x1.7135294838E+00
が、相関係数R2>0.999と非常に良好な近似を示す。
以上によれば、理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係が直線でなくても、不定積分を行うことなく簡便な近似式で鍋底温度の算出を行うことができる。
【0046】
(実施例7)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例7は、記憶手段に記憶させたテーブルデータを用いて温度を算出するものであり、この点を中心に説明する。
【0047】
図8は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。記憶手段16に上記の近似式の計算結果をテーブルデータとして記憶させてある。温度算出手段17はアンプ8の検知出力で、このテーブルデータを参照し、鍋底温度を決定する。記憶手段16は半導体メモリーを用いれば安価であり、温度算出手段17も低価格のマイクロコンピュータで構成することが可能となり、より安価で、精度の良い温度測定が可能となる。
【0048】
(実施例8)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例8は、窓材11の下面に反射防止膜をコーティングしたものであり、この点を中心に説明する。反射防止膜を窓材11の下面のみにコーティングすることで、透過率を5%程度アップさせることが出来るため、赤外線センサ6への受光量を増加させ、より精度の高い温度測定が可能となる。
【0049】
なお、反射防止膜をコーティングするのは、窓材11の下面のみなので、傷などに対する耐久性を考慮する必要がなく、安価な反射防止膜を使用できる。
【0050】
また、反射防止膜の原材料は、窓材11の光の屈折率をn12とすれば、√(n12)の材質とすれば、窓材11から大気中へ光が透過する時の反射光が大幅に低減し、理想的な光学特性が得られる。
【0051】
(実施例9)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例9は、温度算出手段の入力部とアンプ出力部間に低周波電気信号を通過させるローパスフィルタを設けたものであり、この点を中心に説明する。
【0052】
図9は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。アンプ8の出力は、ローパスフィルタ18を介して、温度算出手段9へ接続している。ローパスフィルタ18の遮断周波数fcは、商用電源周波数50/60Hzと、高周波電流供給手段5の発振周波数20〜35kHzのノイズ成分をカットできるように、15Hz以下に設定する。4次のバタワース特性のフィルタで24dB/oct相当の減衰傾度を得られるので、配線等を介して重畳される上記のノイズを十分に除去でき、よりS/N比を高めた高精度の温度測定が可能となる。
【0053】
(実施例10)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例10は、トッププレート中央下の支持台に赤外線センサとアンプを配した請ものであり、この点を中心に説明する。図10は本実施例の構成を示す要部断面図である。赤外線センサ6とアンプ8を、トッププレート2の強度補強のため貫通穴周辺を下から支持する支持台19の中に配している。20はトッププレート2と支持台19の間に挟んだ断熱材で、衝撃を吸収するクッションの役割も持たせている。
【0054】
また、支持台19の材質はアルミ等を用いることで、シールドを兼ねている。以上の構成により、赤外線センサ6内の素子温度が安定すると共に、シールドにより電磁的なノイズも低減し、精度の良い温度測定が可能となる。
【0055】
(実施例11)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例11は、赤外線センサを冷却する冷却手段を備え、赤外線センサの冷却温度を制御する温度制御手段を設けたものであり、この点を中心に説明する。
【0056】
図11は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。赤外線センサ6とアンプ8を冷却する冷却手段21と、赤外線センサ6の冷却温度を制御する温度制御手段22を設けたものである。赤外線センサ6に使用する素子がサーモパイルや焦電素子の場合は常温(20〜30℃)に、HgCdTeやInGaAs素子の場合は−5℃以下にペルチェ素子などの電子冷却して、赤外線センサ6及びアンプ8の温度を一定温度に精度良く保つことで、極めて安定した検知出力が得られ、より高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器を提供できる。
【0057】
(実施例12)
本実施例は、調理器としての基本構成は実施例1と同様であり、基本構成についての説明は省略する。この実施例12は、赤外線を集光する手段を備えたものであり、この点を中心に説明する。
【0058】
図11は本実施例における調理器の構成を示すブロック図である。バンドパスフィルタ7の前面に、レンズあるいは曲面反射鏡からなる赤外線集光手段23を設けたものである。赤外線集光手段23により赤外線センサ6へ受光させる赤外線量を数倍に増加させることで、S/N比をさらに高め、より高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器としているものである。
【0059】
【発明の効果】
以上のように本発明の発明は、鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面に配し鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面を覆い所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段と、前記鍋底面からの赤外線を透過させる窓材とを備え、前記窓材は、サファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを材料として用いて構成し、前記トッププレートの貫通穴に埋め込むようにしたことによって高精度に鍋の温度測定ができる誘導加熱調理器が実現できるものである。
【0060】
また、バンドパスフィルタを狭帯域に絞り込むことで窓材からの自己放射の影響を低減できる誘導加熱調理器が実現できるものである。
【0061】
さらに、ステファン・ボルツマンの法則によらないy=a−bxcの累乗式を用いることで簡便で精度の良い温度測定が可能となる。
【0062】
また、反射膜のコーティングやシールドや赤外線センサの冷却や、光学系の設計により、より精度の高い温度測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図2】本発明の実施例2におけるトッププレート及び窓材の赤外線透過特性グラフ
【図3】従来における誘導加熱調理器を示すブロック図
【図4】本発明の実施例3の窓材埋め込み部分の構成を示す要部断面図
【図5】本発明の実施例4における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図6】本発明の実施例4における補正を行わなかった場合の検知出力例を示す図
【図7】本発明の実施例5における峡帯域のバンドパスフィルタを装着した時の理論放射エネルギと「鍋底温度To4−赤外線センサ6の素子温度Tb4」の関係を示すグラフ
【図8】本発明の実施例7における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図9】本発明の実施例8における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図10】本発明の実施例10の支持台部分の構成を示す要部断面図
【図11】本発明の実施例11における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【図12】本発明の実施例12における本実施例における調理器の構成を示すブロック図
【符号の説明】
1 調理器本体
2 トッププレート
3 鍋
4 加熱コイル
5 高周波電流供給手段
6 赤外線センサ
7 バンドパスフィルタ
8 アンプ
9 温度算出手段
10 制御手段
11 窓材
13 温度センサ
14 プレート温度補正手段
16 記憶手段
18 ローパスフィルタ
19 支持台
20 断熱材
21 冷却手段
22 温度制御手段
23 赤外線集光手段
Claims (12)
- 鍋を加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルの上部で鍋を載置するトッププレートと、前記トッププレート下面に配し鍋底面から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、前記赤外線センサの受光面を覆い所定の帯域の波長の光を透過させるバンドパスフィルタと、前記赤外線センサの出力を増幅するアンプと、前記アンプの出力から鍋底面温度を算出する温度算出手段と、前記温度算出手段の出力に応じて前記加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段と、前記鍋底面からの赤外線を透過させる窓材とを備え、前記窓材は、サファイヤあるいはスピネルあるいはフッ化マグネシウムあるいはイットリアのいずれかを材料として用いて構成し、前記トッププレートの貫通穴に埋め込むようにした誘導加熱調理器。
- 窓材は、トッププレートとの熱膨張率の違いを吸収する弾力性を有する接着剤を用いてトッププレートに取り付けた請求項1に記載の誘導加熱調理器。
- トッププレートの貫通穴は、窓材が落下しない形状とした請求項1または2に記載の誘導加熱調理器。
- 窓材下面に温度センサを設け、前記温度センサの検出した温度を用いて赤外線センサの出力を補正する補正手段を備えた請求項1〜3のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
- バンドパスフィルタの透過波長は、赤外線の透過波長帯域を窓材の透過波長帯域内で透過率が80%以上の長波長領域に設定した請求項1〜4のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
- 温度算出手段はy=a−bxcの累乗式により温度を算出し、前記a、b及びcの各定数はバンドパスフィルタを透過する赤外線の放射エネルギ量と鍋底温度の関係式となるようにした請求項1〜5のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
- 温度算出手段は、記憶手段に記憶させたテーブルデータを用いて温度を算出する請求項6に記載の誘導加熱調理器。
- 窓材は、下面に赤外線の透過率を向上させる反射防止膜をコーティングした請求項1〜7のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
- 温度算出手段の入力部とアンプ出力部間に低周波電気信号を通過させるローパスフィルタを設けた請求項1〜8のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
- 加熱コイルの中央下の支持台に赤外線センサとアンプを配した請求項1から9のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
- 赤外線センサを冷却する冷却手段を備え、赤外線センサの冷却温度を制御する温度制御手段を設けた請求項1〜10のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
- 赤外線を集光する手段を備えた請求項1から11のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。
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