JP2004094118A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004094118A5
JP2004094118A5 JP2002257936A JP2002257936A JP2004094118A5 JP 2004094118 A5 JP2004094118 A5 JP 2004094118A5 JP 2002257936 A JP2002257936 A JP 2002257936A JP 2002257936 A JP2002257936 A JP 2002257936A JP 2004094118 A5 JP2004094118 A5 JP 2004094118A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aromatic
residue
diamine
general formula
phenolic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002257936A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004094118A (ja
JP4178011B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002257936A priority Critical patent/JP4178011B2/ja
Priority claimed from JP2002257936A external-priority patent/JP4178011B2/ja
Publication of JP2004094118A publication Critical patent/JP2004094118A/ja
Publication of JP2004094118A5 publication Critical patent/JP2004094118A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4178011B2 publication Critical patent/JP4178011B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【請求項1】
(A)下記一般式(I)
【化1】
Figure 2004094118
[式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Yは下記一般式(II)で表される芳香族ジアミン残基
【化2】
Figure 2004094118
(式中、R、R及びRは、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R、R、R、Rは炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは−O−、−S−、−SO−、−C(CH−、−CH−、−C(CH)(C)−、または−C(CF−を示し;nは1以上の整数である。)を示す。]で表される繰り返し単位1種以上と、下記一般式(III)
【化3】
Figure 2004094118
(式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Yシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなるポリイミド樹脂と、(B)キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
(式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Yシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなるポリイミド樹脂と、(B)キノンジアジド化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物にある。
上記一般式(III)において、Yシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基である。 が非フェノール性芳香族ジアミン残基である場合、この芳香族ジアミンは非フェノール性であれば特に限定されるものではないが、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジフェニレンジアミン、3,3’−ジフェニレンジアミン、3,4’−ジフェニレンジアミン、各種ビス(アミノフェニル)エーテル、各種ビス(アミノフェニルオキシ)ベンゼン、各種2,2−ビス(アミノフェニルオキシフェニル)プロパンを例示できる。シロキサンジアミン残基である場合、下記一般式(IV)で示されるシロキサンジアミン残基を例示できる。
本発明のポリイミド樹脂は、ジアミンの一部として、特定のジアミンを用いる以外は、従来公知の方法により製造することができる。この場合、原料のテトラカルボン酸二無水物としては、前記一般式(I)におけるZの説明で例示したテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
原料のフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族ジアミンとしては前記一般式(II)で示した二価の有機基に対応する芳香族ジアミンが挙げられる。
又、原料のシロキサンジアミンまたは非フェノール性芳香族ジアミンとしては、前記一般式(III)のYで例示したシロキサンジアミン残基または芳香族ジアミン残基にそれぞれ対応するシロキサンジアミンまたは芳香族ジアミンが挙げられる。
JP2002257936A 2002-09-03 2002-09-03 ポジ型感光性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP4178011B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002257936A JP4178011B2 (ja) 2002-09-03 2002-09-03 ポジ型感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002257936A JP4178011B2 (ja) 2002-09-03 2002-09-03 ポジ型感光性樹脂組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004094118A JP2004094118A (ja) 2004-03-25
JP2004094118A5 true JP2004094118A5 (ja) 2006-08-31
JP4178011B2 JP4178011B2 (ja) 2008-11-12

Family

ID=32062729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002257936A Expired - Fee Related JP4178011B2 (ja) 2002-09-03 2002-09-03 ポジ型感光性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4178011B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4084597B2 (ja) * 2002-05-07 2008-04-30 群栄化学工業株式会社 アミノ基含有フェノール誘導体
TWI407255B (zh) 2005-09-22 2013-09-01 Hitachi Chem Dupont Microsys 負片型感光性樹脂組成物、圖案形成方法以及電子零件
JP5380805B2 (ja) 2006-08-31 2014-01-08 Jnc株式会社 インクジェット用インク
KR101438857B1 (ko) 2007-03-12 2014-09-05 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 그 수지 조성물을 이용한 패턴 경화막의 제조방법 및 전자부품
KR20140110091A (ko) * 2007-04-02 2014-09-16 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이의 경화막 및 표시소자
JP5179844B2 (ja) * 2007-04-06 2013-04-10 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルム
WO2008126818A1 (ja) * 2007-04-10 2008-10-23 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 感光性樹脂組成物
KR101505899B1 (ko) 2007-10-23 2015-03-25 제이엔씨 주식회사 잉크젯용 잉크
KR101113063B1 (ko) * 2008-05-22 2012-02-15 주식회사 엘지화학 폴리이미드와 노볼락 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물
JP5477527B2 (ja) * 2008-09-30 2014-04-23 日産化学工業株式会社 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物
JP5928129B2 (ja) 2012-04-25 2016-06-01 Jnc株式会社 インクジェットインク
JP2014159551A (ja) 2013-01-28 2014-09-04 Jnc Corp 熱硬化性組成物、硬化膜および電子部品
WO2018021565A1 (ja) 2016-07-29 2018-02-01 株式会社カネカ ポリイミド樹脂、および樹脂組成物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2614526B2 (ja) * 1990-03-23 1997-05-28 株式会社巴川製紙所 ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂の製造法
JP2614527B2 (ja) * 1990-03-29 1997-05-28 株式会社巴川製紙所 ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂の製造法
JP3262108B2 (ja) * 1998-09-09 2002-03-04 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP2001133975A (ja) * 1999-08-23 2001-05-18 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
JP2003076007A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂前駆体組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004035650A5 (ja)
JP2004094118A5 (ja)
CN102365341B (zh) 碱产生剂、感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的图案形成用材料、使用该感光性树脂组合物的图案形成方法以及物品
JP4930883B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板
JP2004091734A5 (ja)
JPS63500802A (ja) 難燃性電線被覆組成物
KR950032465A (ko) 내열성 수지조성물, 내열성 필름 접착제 및 그 제조방법
CN109298601A (zh) 感光性树脂组合物
TW495524B (en) Polybenzoxazole resin and precursor thereof
TWI424004B (zh) Polyimide silicone resin and thermosetting composition containing the same
JP2006131892A (ja) アルコール性水酸基を有するポリイミドおよびその製造方法
JP2004098570A (ja) フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板
JP5768348B2 (ja) 熱塩基発生剤、高分子前駆体組成物、当該組成物を用いた物品
JP2004091735A5 (ja)
EP1705204A1 (en) Photosensitive resin and a method of preparing the same
JP3451128B2 (ja) ポリイミド樹脂及び耐熱接着剤
JPH02225522A (ja) 含フッ素ポリイミドおよびポリイミド酸
US5573886A (en) Photosensitive resin composition comprising a polyimide precursor and method for making a polyimide film pattern from the same
JP3026957B2 (ja) 熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの製法
JP5352527B2 (ja) 新規ポリイミド及びその製造方法
JP5499312B2 (ja) アルコール性水酸基を有する新規のポリイミドシリコーンおよびその製造方法
JP3676073B2 (ja) ポリイミドフィルムとその製造方法
JP2004250577A (ja) フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付リードフレーム及び半導体装置
CN108291087A (zh) 基板的制造方法及使用其的发光元件的制造方法
JPH06145347A (ja) 含フッ素ポリイミド、含フッ素ポリアミド酸及びポリイミド系樹脂、並びにそれらの製造法