JP2004094118A5 - - Google Patents
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【請求項1】
(A)下記一般式(I)
【化1】
[式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Y1は下記一般式(II)で表される芳香族ジアミン残基
【化2】
(式中、R1、R2及びR3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5、R6、R7は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは−O−、−S−、−SO2−、−C(CH3)2−、−CH2−、−C(CH3)(C2H5)−、または−C(CF3)2−を示し;nは1以上の整数である。)を示す。]で表される繰り返し単位1種以上と、下記一般式(III)
【化3】
(式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなるポリイミド樹脂と、(B)キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
(A)下記一般式(I)
【化1】
[式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Y1は下記一般式(II)で表される芳香族ジアミン残基
【化2】
(式中、R1、R2及びR3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5、R6、R7は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは−O−、−S−、−SO2−、−C(CH3)2−、−CH2−、−C(CH3)(C2H5)−、または−C(CF3)2−を示し;nは1以上の整数である。)を示す。]で表される繰り返し単位1種以上と、下記一般式(III)
【化3】
(式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなるポリイミド樹脂と、(B)キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
(式中、Zは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基である4価の芳香族基、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなるポリイミド樹脂と、(B)キノンジアジド化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物にある。
上記一般式(III)において、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基である。Y 2 が非フェノール性芳香族ジアミン残基である場合、この芳香族ジアミンは非フェノール性であれば特に限定されるものではないが、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジフェニレンジアミン、3,3’−ジフェニレンジアミン、3,4’−ジフェニレンジアミン、各種ビス(アミノフェニル)エーテル、各種ビス(アミノフェニルオキシ)ベンゼン、各種2,2−ビス(アミノフェニルオキシフェニル)プロパンを例示できる。Y2がシロキサンジアミン残基である場合、下記一般式(IV)で示されるシロキサンジアミン残基を例示できる。
本発明のポリイミド樹脂は、ジアミンの一部として、特定のジアミンを用いる以外は、従来公知の方法により製造することができる。この場合、原料のテトラカルボン酸二無水物としては、前記一般式(I)におけるZの説明で例示したテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
原料のフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族ジアミンとしては前記一般式(II)で示した二価の有機基に対応する芳香族ジアミンが挙げられる。
又、原料のシロキサンジアミンまたは非フェノール性芳香族ジアミンとしては、前記一般式(III)のY2で例示したシロキサンジアミン残基または芳香族ジアミン残基にそれぞれ対応するシロキサンジアミンまたは芳香族ジアミンが挙げられる。
原料のフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族ジアミンとしては前記一般式(II)で示した二価の有機基に対応する芳香族ジアミンが挙げられる。
又、原料のシロキサンジアミンまたは非フェノール性芳香族ジアミンとしては、前記一般式(III)のY2で例示したシロキサンジアミン残基または芳香族ジアミン残基にそれぞれ対応するシロキサンジアミンまたは芳香族ジアミンが挙げられる。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002257936A JP4178011B2 (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2002257936A JP4178011B2 (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004094118A JP2004094118A (ja) | 2004-03-25 |
JP2004094118A5 true JP2004094118A5 (ja) | 2006-08-31 |
JP4178011B2 JP4178011B2 (ja) | 2008-11-12 |
Family
ID=32062729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002257936A Expired - Fee Related JP4178011B2 (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
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JP (1) | JP4178011B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4084597B2 (ja) * | 2002-05-07 | 2008-04-30 | 群栄化学工業株式会社 | アミノ基含有フェノール誘導体 |
TWI407255B (zh) | 2005-09-22 | 2013-09-01 | Hitachi Chem Dupont Microsys | 負片型感光性樹脂組成物、圖案形成方法以及電子零件 |
JP5380805B2 (ja) | 2006-08-31 | 2014-01-08 | Jnc株式会社 | インクジェット用インク |
KR101438857B1 (ko) | 2007-03-12 | 2014-09-05 | 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 그 수지 조성물을 이용한 패턴 경화막의 제조방법 및 전자부품 |
KR20140110091A (ko) * | 2007-04-02 | 2014-09-16 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이의 경화막 및 표시소자 |
JP5179844B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2013-04-10 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルム |
WO2008126818A1 (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-23 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物 |
KR101505899B1 (ko) | 2007-10-23 | 2015-03-25 | 제이엔씨 주식회사 | 잉크젯용 잉크 |
KR101113063B1 (ko) * | 2008-05-22 | 2012-02-15 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드와 노볼락 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물 |
JP5477527B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-04-23 | 日産化学工業株式会社 | 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物 |
JP5928129B2 (ja) | 2012-04-25 | 2016-06-01 | Jnc株式会社 | インクジェットインク |
JP2014159551A (ja) | 2013-01-28 | 2014-09-04 | Jnc Corp | 熱硬化性組成物、硬化膜および電子部品 |
WO2018021565A1 (ja) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社カネカ | ポリイミド樹脂、および樹脂組成物 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2614526B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1997-05-28 | 株式会社巴川製紙所 | ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
JP2614527B2 (ja) * | 1990-03-29 | 1997-05-28 | 株式会社巴川製紙所 | ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
JP3262108B2 (ja) * | 1998-09-09 | 2002-03-04 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2001133975A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-05-18 | Toray Ind Inc | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物 |
JP2003076007A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Toray Ind Inc | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物 |
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2002
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