JP2004091735A5 - - Google Patents
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Description
【請求項1】
下記一般式(I)
【化1】
[式中、Zは芳香族ジカルボン酸残基である2価の芳香族基、Y1は下記一般式(II)で表される芳香族ジアミン残基
【化2】
(式中、R1、R2及びR3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5、R6、R7は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは−O−、−S−、−SO2−、−C(CH3)2−、−CH2−、−C(CH3)(C2H5)−、または−C(CF3)2−を示し;nは1以上の整数である。)を示す。]で表される繰り返し単位1種以上と、下記一般式(III)
【化3】
(式中、Zは芳香族ジカルボン酸残基である2価の芳香族基、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなる芳香族ポリアミド樹脂。
下記一般式(I)
【化1】
[式中、Zは芳香族ジカルボン酸残基である2価の芳香族基、Y1は下記一般式(II)で表される芳香族ジアミン残基
【化2】
(式中、R1、R2及びR3は、炭素数1〜9のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;R4、R5、R6、R7は炭素数1〜9のアルキル基または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;Xは−O−、−S−、−SO2−、−C(CH3)2−、−CH2−、−C(CH3)(C2H5)−、または−C(CF3)2−を示し;nは1以上の整数である。)を示す。]で表される繰り返し単位1種以上と、下記一般式(III)
【化3】
(式中、Zは芳香族ジカルボン酸残基である2価の芳香族基、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなる芳香族ポリアミド樹脂。
(式中、Zは芳香族ジカルボン酸残基である2価の芳香族基、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基を示す。)で表される繰り返し単位1種以上とからなることを特徴とする。
上記一般式(III)において、Y2はシロキサンジアミン残基または非フェノール性芳香族ジアミン残基である。Y 2 が非フェノール性芳香族ジアミン残基である場合、この芳香族ジアミンは非フェノール性であれば特に限定されるものではないが、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジフェニレンジアミン、3,3’−ジフェニレンジアミン、3,4’−ジフェニレンジアミン、各種ビス(アミノフェニル)エーテル、各種ビス(アミノフェニルオキシ)ベンゼン、各種2,2−ビス(アミノフェニルオキシフェニル)プロパン、1,3−ビス−(2−(4−アミノフェニル)イソプロピル)ベンゼン、1,4−ビス−(2(4−アミノフェニル)イソプロピル)ベンゼン、2,2−ビス−(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン,2,2−ビス−(3.5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス−[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス−(4−アミノベンジル)ベンゼン、1,4−ビス−(4−アミノベンジル)ベンゼン1,3−ビス−(4−アミノチオフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス−(4−アミノチオフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス−((4−アミノフェニル)スルホニル)ベンゼン、1,4−ビス−((4−アミノフェニル)スルホニル)ベンゼンを例示できる。これらの中では特に接着強さの点から、1,3−ビス−(2−(4−アミノフェニル)イソプロピル)ベンゼン、1,4−ビス−(2−(4−アミノフェニル)イソプロピル)ベンゼンが好ましい。また、Y2がシロキサンジアミン残基である場合、下記一般式(IV)で示されるシロキサンジアミン残基を例示でき、これを用いると接着性、機械特性の向上に有効である。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002257935A JP4095381B2 (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | 芳香族ポリアミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002257935A JP4095381B2 (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | 芳香族ポリアミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
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JP2004091735A5 true JP2004091735A5 (ja) | 2006-08-31 |
JP4095381B2 JP4095381B2 (ja) | 2008-06-04 |
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JP2002257935A Expired - Fee Related JP4095381B2 (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | 芳香族ポリアミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
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