JP2004087863A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数種類の共通リードのそれぞれの支持を強化する。
【解決手段】それぞれに少なくともL字型リード部1cを有した2つのバーリード1f,1gを有し、かつ一方のバーリード1fが枠状のものであり、かつ他方のバーリード1gがコ字型を成すとともに、枠状のバーリード1fの外側にこれを囲むようにコ字型のバーリード1gが配置されており、したがって、半導体チップ2の主面2bの4辺のうち2組の直交する2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの一辺が並んで配置され、かつそれぞれのバーリード1f,1gが両者とも2つの吊りリード1eによって支持されたリードフレーム1を用いてQFPを組み立てることにより、バーリード1f,1gの支持強度を向上できるため、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【選択図】 図3
【解決手段】それぞれに少なくともL字型リード部1cを有した2つのバーリード1f,1gを有し、かつ一方のバーリード1fが枠状のものであり、かつ他方のバーリード1gがコ字型を成すとともに、枠状のバーリード1fの外側にこれを囲むようにコ字型のバーリード1gが配置されており、したがって、半導体チップ2の主面2bの4辺のうち2組の直交する2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの一辺が並んで配置され、かつそれぞれのバーリード1f,1gが両者とも2つの吊りリード1eによって支持されたリードフレーム1を用いてQFPを組み立てることにより、バーリード1f,1gの支持強度を向上できるため、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、共通リードを有した半導体装置における共通リードの支持強度向上に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体パッケージ(半導体装置)では、小型を維持しつつ電源を強化する技術として、アウタリード数を増やさずに半導体チップの主面上に電源用の共通リードを配置し、さらに半導体チップの電源用の表面電極と共通リードとをワイヤで接続して半導体チップから共通リードに電源を供給する技術がある。
【0003】
特開平4−174551号公報には、半導体チップの主面上に枠状の電源用の共用インナリード(共通リード)を配置して、半導体チップと共用インナリードとを絶縁性接着材を介して接着し、この共用インナリードと半導体チップの電源用のパッドとをワイヤで接続し、パッドから所望の電源を供給する構造が記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特開平4−174551号公報には、1種類の共用インナリードが半導体チップ上に配置されている構造が主として記載されており、また、その変形例として2種類以上の共用インナリードが設けられている場合が記載されているが、その際、2種類以上の共用インナリードを有した半導体装置において1箇所のみでしか支持されていない共用インナリードが少なくとも1種類は存在している。
【0005】
このように、共用インナリードの支持が1箇所でしか行われていないと、共用インナリードの支持強度が不十分になることが問題となる。
【0006】
すなわち、半導体装置の小型化や電源強化などを目的として、2系統(例えば、VddとVssなど)の電源を設けたい場合に、少なくとも2つの共用インナリードを半導体チップ上に配置することになるが、その際、共用インナリードの支持が1箇所でしか行われていないと、共用インナリードの支持強度が不十分である。
【0007】
その結果、ダイボンディングが不安定になることが問題である。
【0008】
また、特開平4−174551号公報では、半導体チップのパッド配列として外周パッド配列のみが紹介されており、共用インナリードとワイヤで接続する上で外周パッド配列以外のパッド配列についての記載は見当たらない。
【0009】
したがって、外周パッド配列の内側に配置された共用インナリードに対してパッドと共用インナリードとをワイヤで接続すると、各パッドとインナリードとを接続しているワイヤ列において共用インナリードと接続したワイヤ分の隙間が形成され、その結果、樹脂成形時にワイヤ流れを引き起こすことが問題となる。
【0010】
本発明の目的は、複数種類の共通リードのそれぞれの支持を強化する半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【0011】
本発明のその他の目的は、コスト低減化を図る半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【0012】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0014】
本発明は、複数の表面電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの主面上に配置された電源用の共通リードと、前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、前記半導体チップの複数の表面電極とこれに対応する前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤとを有するものであり、前記半導体チップの主面には、その外形に沿って複数の表面電極が並んで形成されているとともに前記主面上の前記表面電極の内側の位置に対応した箇所に前記共通リードが配置され、かつ前記半導体チップの主面の前記共通リードより内側の位置に回路とこの回路に電源を供給する電源用表面電極とが形成されており、前記電源用表面電極と前記共通リードとがワイヤによって接続されているものである。
【0015】
また、本発明は、少なくともL字型リード部をそれぞれに有した2つの共通リードが設けられるとともに、前記2つの共通リードがそれぞれ少なくとも2本の吊りリードによって支持されており、かつ前記2つの共通リードの周囲に複数のリードが配置されたリードフレームを準備する工程と、主面に複数の表面電極が形成された半導体チップを準備する工程と、前記半導体チップの主面の4辺のうち何れか1組の直交する2辺に沿って前記2つの共通リードのそれぞれの何れか一辺が並んで配置された状態で、前記半導体チップの主面と前記2つの共通リードとを接着材を介して接着する工程と、前記半導体チップの信号用表面電極とこれに対応する前記リードとをワイヤによって電気的に接続する工程と、前記半導体チップの第1の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの一方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、前記半導体チップの第2の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの他方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、前記半導体チップと前記ワイヤと前記共通リードを樹脂封止する工程とを有するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【0017】
また、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【0018】
さらに、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【0019】
また、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップなどを含む)は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合などを除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【0020】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。このことは前記数値及び範囲についても同様である。
【0021】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0022】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のA−A線に対応する箇所で切断した断面図、図2は本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のB−B線に対応する箇所で切断した断面図、図3は図1に示すQFPの組み立ておけるワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図、図4は図3のA−A線で切断した構造の一例を示す断面図、図5は図1に示すQFPの組み立てに用いられるリードフレームの構造の一例を示す拡大部分平面図、図6は図1に示すQFPの組み立てにおける接着材塗布状態の一例を示す拡大部分平面図、図7は図1に示すQFPの組み立ての変形例であるテープ状の接着材貼り付け状態を示す拡大部分平面図、図8は図1に示すQFPの組み立てに用いられる変形例のリードフレームの構造を示す拡大部分平面図である。
【0023】
本実施の形態1の半導体装置は、樹脂封止形で、かつ多ピンの半導体パッケージであり、ここでは前記半導体装置の一例として、複数のアウタリード1bが封止体3から4方向に向かって突出したQFP(Quad Flat Package)6を取り上げて説明する。
【0024】
図1および図2に示すQFP6は、主面2bが四角形であるとともに、主面bの4辺に沿ってその周縁部に表面電極であるパッド2aが複数個並んで形成された外周パッド配列の半導体チップ2を有するものである。
【0025】
さらに、半導体チップ2の主面2b上に、図3に示すように電源用の2つの共通リードであるバーリード1f,1gが配置されている。すなわち、QFP6は、2系統の電源(例えば、VddとVssなど)を有した半導体装置である。
【0026】
なお、2系統の電源を2つのバーリード1f,1gに分けてチップ上に配置することにより、QFP6の小型化を図れるとともに、実装面積の低減化および2系統の電源やグラウンドの強化(安定化)を図ることができる。
【0027】
さらに、半導体チップ2は、この2つのバーリード1f,1gと接着材(例えば、テープ状の接着材8)を介して接合している。
【0028】
また、2つのバーリード1f,1gは、それぞれに少なくともL字型リード部1cを有している。本実施の形態1では、図3に示すように、一方のバーリード1fが枠状のものであり、かつ他方のバーリード1gがコ字型である。これにより、両バーリード1f,1gともそれぞれの一部にL字型リード部1cを有している。なお、枠状のバーリード1fの外側にこれを囲むようにコ字型のバーリード1gが配置されている。
【0029】
したがって、半導体チップ2の主面2bの4辺のうち何れか少なくとも1組の直交する2辺上にこの2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの何れか一辺が並んで配置されている。図3に示す例では、2組の直交する2辺に対応してこの2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの一辺が並んで配置されている。つまり、4辺のうち3辺で2つのバーリード1f,1gのそれぞれの一辺が並んでおり、残る1辺でバーリード1fの一辺のみが配置されている。
【0030】
さらに、それぞれのバーリード1f,1gは、両者とも2つの吊りリード1eによって支持されており、かつ4つの吊りリード1eが全てQFP6の角部に配置されている。
【0031】
また、2系統の電源を有しているため、半導体チップ2の複数のパッド2aのうち、信号用パッド(信号用表面電極)2fはこれに対応するインナリード1aとワイヤ4によって電気的に接続されており、Vddなどの第1の電源用パッド(第1の電源用表面電極)2dはバーリード1fとワイヤ4によって電気的に接続され、Vssなどの第2の電源用パッド(第2の電源用表面電極)2eはバーリード1gとワイヤ4によって電気的に接続されている。
【0032】
なお、バーリード1f,1gは、例えば、0Vなどの基準となる電位の電源を供給するグラウンド用のパッド2aと接続されるものであってもよい。
【0033】
また、それぞれのインナリード1aは、図1に示すようにアウタリード1bに一体となって連結しており、封止体3の外部にその側面から4方向に向けて突出してガルウィング状に曲げ成形されている。
【0034】
さらに、封止用樹脂によって形成された封止体3は、半導体チップ2、ワイヤ4、インナリード1aおよびバーリード1f,1gを封止し、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などで形成されている。
【0035】
また、ワイヤ4は、例えば金線である。
【0036】
次に、本実施の形態1のQFP6の製造方法について説明する。
【0037】
まず、L字型リード部1cをそれぞれに有した枠状のバーリード1fおよびコ字型のバーリード1gの2つの共通リードが設けられるとともに、2つのバーリード1f,1gがそれぞれ2本の吊りリード1eによって支持され、かつ2つのバーリード1f,1gの周囲に複数のインナリード1aとこれに繋がったアウタリード1bとが配置された図5に示すリードフレーム1を準備する。
【0038】
なお、4つの吊りリード1eは、それぞれ角部に配置されており、それぞれには図2に示すような曲げ部1nが形成されている。この曲げ部1nは、吊りリード1eが角部に配置されている方が成形し易い。
【0039】
さらに、4つの吊りリード1e全てが角部に配置されていることにより、パッド2aの犠牲数を最小限に留めることができ、多ピンの半導体装置にはより有効である。
【0040】
また、各アウタリード1bは、その隣り同士がダムバー1lによって支持されており、さらに各アウタリード1bはその先端が枠部1kに連結されて支持されている。
【0041】
一方、主面2bの周縁部に複数のパッド2aが並んで形成された外周パッド配列の半導体チップ2を準備する。
【0042】
その後、図6に示すように2つのバーリード1f,1gに対してダイボンド材として非導電性のペースト状の接着材7を塗布する。その際、2つのバーリード1f,1gからペースト状の接着材7がはみ出さないように塗布することが好ましく、これによって、半導体チップ2を接着した際のペースト状の接着材7のはみ出しによるパッド汚れを防ぐことができる。
【0043】
なお、ダイボンド材としては、図7に示すような非導電性のテープ状の接着材8を用いてもよい。
【0044】
ここで、ダイボンド材として、図6に示すペースト状の接着材7を用いた場合と、図7に示すテープ状の接着材8を用いた場合のそれぞれの特徴について説明する。
【0045】
まず、図6に示すようなペースト状の接着材7を用いた場合、テープ状の接着材8に比較してコストが安く、かつバーリード1f,1gのみに無駄なく塗布できるためコストの低減化を図ることができる。その結果、低コスト化を図ったQFP6の組み立てを実現できる。
【0046】
また、バーリード1f,1gごとに分けてペースト状の接着材7を塗布することが可能である。
【0047】
すなわち、図7に示すテープ状の接着材8のようにバーリード1fとバーリード1gとで接着材を一体に形成するのではなく、バーリード1f,1gごとに分けて接着材を介在できる。
【0048】
これにより、接着材は吸湿性が高いため、ペースト状の接着材7の塗布量をなるべく少なくして吸湿が促進しないようにできる。
【0049】
これに対してテープ状の接着材8を用いた場合、リードフレーム1の製造段階で予めテープ状の接着材8をバーリード1f,1gに貼り付けておくことが可能なため、ダイボンディング工程の簡略化を図ることができ、QFP6の組み立て性を向上させることができる。
【0050】
さらに、テープ状の接着材8を採用する場合、図7に示すように、バーリード1fとバーリード1gとに跨がって1枚のテープ状の接着材8を貼り付けることにより、2つのバーリード1f,1gを一体化させ、バーリード1f,1gの強度を向上させることができる。
【0051】
また、リードフレーム1を形成する際に、バーリード1f,1gに相当する打ち抜き前の板状部材に1枚のテープ状の接着材8を貼り付けておき、貼り付け後、打ち抜き加工によりバーリード1f,1gを形成することにより、バーリード1f,1gの打ち抜きによる形成と同時に、テープ状の接着材8もバーリードごとに分離させることができる。
【0052】
このようにバーリード1f,1g形成のための打ち抜きと同時にテープ状の接着材8も分離させることにより、テープ状の接着材8においてもバーリード1f,1gごとに分けて介在させることが可能になってテープ状の接着材8の面積を小さくできるため、接着材による吸湿性を抑えることができる。
【0053】
したがって、ペースト状の接着材7を採用した場合であっても、あるいはリード支持のための十分な強度を有していない薄膜のテープ状の接着材8を採用した場合であっても、バーリード1f,1gごとに分離して接着材を介在させることができるため、接着材によって吸湿性が高められることを阻止できる。
【0054】
なお、接着材をバーリード1f,1gごとに分離させることは、本実施の形態1のリードフレーム1のようにバーリード1f,1gそれぞれが2本の吊りリード1eで支持され、かつ4本の吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1kに連結しているからこそできる技術である。
【0055】
すなわち、本実施の形態1のリードフレーム1は、バーリード1f,1gがそれぞれ2箇所で吊りリード1eによって支持され、さらに4本の吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1kに連結していることにより、QFP6の組み立てにおいてバーリード1f,1gの支持強度を高めることができ、その結果、接着材をバーリード1f,1gごとに分離させてバーリード1fとバーリード1gにバラバラになってもバーリード1f,1gの強度を保つことができる。
【0056】
その後、ダイボンディングを行う。
【0057】
ここでは、図6に示すように、半導体チップ2の主面2bの4辺のうち1組の直交する2辺上でこの2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの何れか一辺が並んで配置された状態で、半導体チップ2の主面2bとバーリード1f,1gとをペースト状の接着材7を介して接着する。
【0058】
ダイボンディング時には、バーリード1f,1gがそれぞれ2つの吊りリード1eによって支持され、かつこれらの吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1kに連結しているため、バーリード1f,1gの支持強度が高められ、これにより、ダイパッドとしての安定化を図ることができる。
【0059】
その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【0060】
その後、ワイヤボンディングを行う。
【0061】
ここでは、図3および図4に示すように、半導体チップ2の信号用パッド2fとこれに対応するインナリード1aとをワイヤ4によって電気的に接続する。
【0062】
また、半導体チップ2の第1の電源用パッド2dとバーリード1fとをワイヤ4によって電気的に接続する。
【0063】
さらに、半導体チップ2の第2の電源用パッド2eとバーリード1gとをワイヤ4によって電気的に接続する。
【0064】
その後、樹脂封止を行う。
【0065】
ここでは、半導体チップ2と複数のワイヤ4とバーリード1f,1gと複数のインナリード1aとを封止用樹脂を用いて樹脂封止する。その際、封止用樹脂は半導体チップ2の主面2b側と裏面2c側とに回り込み、これによって封止体3が形成される。
【0066】
樹脂封止後、封止体3から4方向に突出した複数のアウタリード1bおよび4本の吊りリード1eを切断してリードフレーム1の枠部1kから分離するとともに、各アウタリード1bの曲げ成形を行って各アウタリード1bをガルウィング状に形成する。
【0067】
これによって、QFP6の組み立てが完了する。
【0068】
次に、図8に示す変形例のリードフレーム1を用いたQFP6の組み立てについて説明する。
【0069】
なお、図8は、前記変形例のリードフレーム1を用いて行われるQFP6の組み立てにおいてワイヤボンディング終了後のワイヤリングの状態の一例を示すものである。
【0070】
図8に示すリードフレーム1は、枠状の第1共通リードである第1バーリード1hと、この第1バーリード1hの対角線の両側の位置に第1バーリード1hのL字形に沿って配置されたL字型リード部1cを有する2つの第2バーリード(第2共通リード)1i,1jとが設けられるとともに、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jがそれぞれ少なくとも1本の吊りリード1eおよびインナリード1aによって合計2箇所以上で支持されているものであり、さらに、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jの周囲に複数のインナリード1aが配置されているものである。
【0071】
すなわち、半導体チップ2の主面2b上においてその4辺それぞれに2系統の電源用バーリードが配置されるとともに、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jがそれぞれ少なくとも1つのインナリード1aを介してアウタリード1bと直結しているものである。
【0072】
したがって、各バーリードがワイヤ4を介さずにインナリード1aを介してアウタリード1bに直結しているため、抵抗を小さくすることができ、電源の強化を図れるとともに電気的特性の向上を図ることができる。
【0073】
また、各バーリードがインナリード1aを介して連結されるアウタリード1bは、半導体チップ2の1辺において1列に並んだアウタリード1b列の端部に配置されている。
【0074】
なお、図8に示す変形例のリードフレーム1を用いたQFP6の製造では、まず、図8に示すリードフレーム1と主面2bに複数のパッド2aが形成された半導体チップ2を準備し、その後、半導体チップ2の主面2b上において主面2bの4辺それぞれに沿って枠状の第1バーリード1hの一辺と、第2バーリード1i,1jのうちの何れかの一辺とを並べて配置する。
【0075】
これによって、半導体チップ2の主面2b上においてその4辺それぞれに2系統の電源用バーリードが配置される。
【0076】
その後、半導体チップ2の主面2bと、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jとを接着材を介して接着するダイボンディングを行う。
【0077】
その際、ペースト状の接着材7(図6参照)を第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1j上に塗布して接着してもよいし、予め第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jにテープ状の接着材8(図7参照)を貼り付けておいてもよい。
【0078】
ダイボンディング時には、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jがそれぞれ少なくとも1つの吊りリード1eとインナリード1aによって支持され、かつこれらの吊りリード1eやインナリード1aがリードフレーム1の枠部1kに直接またはアウタリード1bを介して連結しているため、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jの支持強度を高めることができ、ダイパッドとしての安定化を向上できる。
【0079】
その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【0080】
その後、ワイヤボンディングを行う。
【0081】
ここでは、半導体チップ2の信号用表面電極である信号用パッド2fと、これに対応する信号用のインナリード1aとをワイヤ4で接続する。さらに、半導体チップ2の第1の電源用表面電極である第1の電源用パッド2dと、第1バーリード1hとをワイヤ4で接続する。また、半導体チップ2の第2の電源用パッド2eと、第2バーリード1iまたは第2バーリード1jとをワイヤ4で接続する。
【0082】
その後、半導体チップ2と、複数のワイヤ4と、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jと、複数のインナリード1aを樹脂封止して封止体3(図1参照)を形成する。
【0083】
樹脂封止後、封止体3から4方向に突出した複数のアウタリード1bおよび4本の吊りリード1eを切断してリードフレーム1の枠部1k(図6参照)から分離するとともに、各アウタリード1bの曲げ成形を行って各アウタリード1bをガルウィング状に形成する。
【0084】
これによって、QFP6の組み立てが完了する。
【0085】
(実施の形態2)
図9は本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のC−C線に対応する箇所で切断した断面図、図10は本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のD−D線に対応する箇所で切断した断面図、図11は図9に示すQFNの組み立てに用いられるリードフレームの構造とワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図、図12は図11のC−C線で切断した構造の一例を示す断面図である。
【0086】
本実施の形態2の半導体装置は、小形かつ薄形で、さらに樹脂封止形の半導体パッケージであり、ここでは、前記半導体装置の一例としてQFN5を取り上げて説明する。
【0087】
また、QFN5は、図9に示すように、複数の外部端子であるリード1mの一部が、樹脂封止によって形成された封止体3の裏面3aの周縁部に並んで露出して配置されたものである。
【0088】
図9、図10に示すQFN5の構成について説明すると、半導体基板の主面上に形成された複数の半導体素子および複数のボンディング用のパッド(表面電極)2aを有する半導体チップ2と、半導体チップ2の周囲に配置された複数のリード1mと、半導体チップ2の主面2bにテープ状の接着材8などを介して接合する2つの共通リードであるバーリード1f,1gと、2つのバーリード1f,1gをそれぞれ2箇所で支持する4本の吊りリード1eと、半導体チップ2の複数のパッド2aと複数のリード1mとをそれぞれに電気的に接続するワイヤ4と、半導体チップ2、複数のワイヤ4およびバーリード1f,1gを樹脂封止する封止体3とからなる。
【0089】
すなわち、QFN5は、2系統の電源(例えば、VddとVssなど)を有した半導体装置であり、2系統の電源を2つのバーリード1f,1gに分けてチップ上に配置し、これによって、2系統の電源やグラウンドの強化(安定化)を図ることができる。
【0090】
また、本実施の形態2のQFN5では、図11に示すように、平行に配置された1組のリード延在部1dを少なくともそれぞれに有する2つのコ字型のバーリード1f,1gが、対向する状態で半導体チップ2の主面2b上に設けられており、さらにこの2つのバーリード1f,1gが半導体チップ2の主面2bの角部において各々2本の吊りリード1eによって支持されている。
【0091】
したがって、実施の形態1のQFP6と同様に、コ字型の2本のバーリード1f,1gそれぞれが2本の吊りリード1eによって2箇所で支持されているため、それぞれのバーリード1f,1gの支持強度を向上できる。
【0092】
なお、図11に示すリードフレーム1を用いたQFN5の製造では、まず、図11に示すリードフレーム1と主面2bに複数のパッド2aが形成された半導体チップ2を準備し、その後、半導体チップ2の主面2b上において、主面2bの4辺のうち何れか対向する2辺それぞれに沿って2つのバーリード1f,1gそれぞれのリード延在部1dが並ぶように配置する。
【0093】
これによって、半導体チップ2の主面2b上においてその対向する2辺それぞれに2系統の電源用バーリードが配置される。
【0094】
その後、半導体チップ2の主面2bと、2つのバーリード1f,1gとを接着材を介して接着するダイボンディングを行う。
【0095】
その際、ペースト状の接着材7(図6参照)をバーリード1f,1g上に塗布して接着してもよいし、予めバーリード1f,1gにテープ状の接着材8(図7参照)を貼り付けておいてもよい。
【0096】
ダイボンディング時には、バーリード1f,1gがそれぞれ2つの吊りリード1eによって支持され、かつこれらの吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1k(図6参照)に直接連結しているため、バーリード1f,1gの支持強度を高めることができ、ダイパッドとしての安定化を向上できる。
【0097】
その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【0098】
その後、ワイヤボンディングを行う。
【0099】
ここでは、図11および図12に示すように、半導体チップ2の信号用表面電極である信号用パッド2fと、これに対応する信号用のリード1mとをワイヤ4で接続する。さらに、半導体チップ2の第1の電源用表面電極である第1の電源用パッド2dと、バーリード1fとをワイヤ4で接続する。また、半導体チップ2の第2の電源用パッド2eと、バーリード1gとをワイヤ4で接続する。
【0100】
その後、半導体チップ2と、複数のワイヤ4と、バーリード1f,1gと、複数のリード1mの一部を樹脂封止して封止体3(図9参照)を形成する。
【0101】
樹脂封止後、封止体3から4方向に突出した複数のリード1mおよび4本の吊りリード1eを切断してリードフレーム1の枠部1k(図6参照)から分離する。
【0102】
これによって、QFN5の組み立てが完了する。
【0103】
(実施の形態3)
図13は本発明の実施の形態3の半導体装置に組み込まれる半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置の一例を示す拡大部分平面図、図14は本発明の実施の形態3の変形例の半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置を示す拡大部分平面図である。
【0104】
本実施の形態3は、外周パッド配列の半導体チップ2に対して実施の形態1の図3に示すようなリードフレーム1を用いた際に、電源用表面電極である電源用パッド2gをバーリード(共通リード)1fとロジックなどの所望の回路2iとの近傍に設けて電源やグラウンドの安定化を図るものである。
【0105】
まず、図13は、外周パッド配列で複数のパッド2aを有する半導体チップ2と、半導体チップ2の主面2b上に配置された電源用の共通リードであるバーリード1fと、半導体チップ2の周囲に配置された複数のインナリード1aと、半導体チップ2の複数のパッド2aとこれに対応する複数のインナリード1aとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤ4とを有する半導体装置を示したものである。
【0106】
そこで、半導体チップ2の主面2bには、その外形に沿って複数のパッド2aが並んで形成されているとともに主面2b上のパッド2a列の内側の位置に対応した箇所にバーリード1fが配置され、さらに主面2bのバーリード1fより内側の位置にロジックなどの回路2iとこの回路2iに電源を供給する電源用表面電極である電源用パッド2gとが形成されており、電源用パッド2gとバーリード1fとがワイヤ4によって電気的に接続されている。
【0107】
図13に示す構造の場合、回路2iと外周のパッド2aとの距離に比べて、電源用パッド2gとバーリード1fとの距離を非常に短くすることができる。
【0108】
すなわち、電源用パッド2gとバーリード1fとを結線するワイヤ4を非常に短くすることができ、その結果、インダクタンスを小さくすることができるとともに、ノイズを拾う要因を抑えて電源やグラウンドの安定化を図ることができる。
【0109】
さらに、回路2iの近傍にバーリード1fが配置されるため、電源用パッド2gとバーリード1fとをワイヤ4で接続する際にもワイヤ4を打つ位置の制約が緩和され、電源用パッド2gの配置位置の自由度を高めることができる。
【0110】
また、電源用パッド2gをパッド列中ではなく、パッド列とは別にその内側の位置に設けることにより、ワイヤ列中に発生するワイヤ無し状態を少なくすることができ、隣接するワイヤ間での空き領域が広くなる箇所を少なくすることができる。
【0111】
その結果、樹脂成形時のワイヤ流れの発生を低減できる。
【0112】
次に、図14は図13の変形例であり、半導体チップ2の主面には、その外形に沿って外周パッド配列の複数のデータ用のI/O用の表面電極であるI/O用パッド2hが並んで形成されているとともにI/O用パッド2hの内側にこのI/O用パッド2hと接続されたI/O用の回路2jが形成され、かつI/O用の回路2jのさらに内側の位置に対応した箇所に共通リードであるバーリード1fが配置されているとともにI/O用の回路2jとバーリード1fとの間の領域にI/O用の回路2jに電源を供給する電源用パッド(電源用表面電極)2gが形成されており、電源用パッド2gとバーリード1fとがワイヤ4によって接続されている。
【0113】
図14に示す構造の場合でも、バーリード1fをI/O用の回路2jのブロックより内側の位置に対応させて配置したことにより、電源強化を図りたい箇所の近くに電源用パッド2gを配置できるため、ワイヤ4を短くすることができ、その結果、インダクタンスを小さくすることができるとともに、ノイズを拾う要因を抑えて電源やグラウンドの安定化を図ることができる。
【0114】
さらに、図13に示す構造と同様に、電源用パッド2gとバーリード1fとをワイヤ4で接続する際にもワイヤ4を打つ位置の制約が緩和され、電源用パッド2gの配置位置の自由度を高めることができる。
【0115】
なお、図13および図14に示す構造において、バーリード1fを、図8に示すリードフレーム1のようにインナリード1aを介してアウタリード1bに直結することにより、さらに、電源やグラウンドの強化を図ることができる。
【0116】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0117】
例えば、前記実施の形態1で説明した図5および図8に示すリードフレーム1の形状は、図1に示すQFP6だけでなく、実施の形態2の図9に示すQFN5に適用してもよく、また、実施の形態2の図11に示すリードフレーム1の形状を実施の形態1の図1に示すQFP6に適用してもよい。
【0118】
また、実施の形態1および2では、各共通リードが吊りリード1eやインナリード1aなどによって2箇所で支持されている場合を説明したが、各共通リードの支持箇所の数は、2箇所以上の複数箇所であればよい。
【0119】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0120】
L字型リード部を少なくともそれぞれに有した2つの共通リードが設けられるとともに、2つの共通リードがそれぞれ少なくとも2本の吊りリードによって支持されたリードフレームを用いて半導体装置を組み立てることにより、共通リードの支持強度を向上でき、その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のA−A線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図2】本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のB−B線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図3】図1に示すQFPの組み立ておけるワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図4】図3のA−A線で切断した構造の一例を示す断面図である。
【図5】図1に示すQFPの組み立てに用いられるリードフレームの構造の一例を示す拡大部分平面図である。
【図6】図1に示すQFPの組み立てにおける接着材塗布状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図7】図1に示すQFPの組み立ての変形例であるテープ状の接着材貼り付け状態を示す拡大部分平面図である。
【図8】図1に示すQFPの組み立てに用いられる変形例のリードフレームの構造を示す拡大部分平面図である。
【図9】本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のC−C線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図10】本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のD−D線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図11】図9に示すQFNの組み立てに用いられるリードフレームの構造とワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図12】図11のC−C線で切断した構造の一例を示す断面図である。
【図13】本発明の実施の形態3の半導体装置に組み込まれる半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置の一例を示す拡大部分平面図である。
【図14】本発明の実施の形態3の変形例の半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置を示す拡大部分平面図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム
1a インナリード
1b アウタリード
1c L字型リード部
1d リード延在部
1e 吊りリード
1f バーリード(共通リード)
1g バーリード(共通リード)
1h 第1バーリード(第1共通リード)
1i 第2バーリード(第2共通リード)
1j 第2バーリード(第2共通リード)
1k 枠部
1l ダムバー
1m リード
1n 曲げ部
2 半導体チップ
2a パッド(表面電極)
2b 主面
2c 裏面
2d 第1の電源用パッド(第1の電源用表面電極)
2e 第2の電源用パッド(第2の電源用表面電極)
2f 信号用パッド(信号用表面電極)
2g 電源用パッド(電源用表面電極)
2h I/O用パッド(I/O用の表面電極)
2i 回路
2j I/O用の回路
3 封止体
3a 裏面
4 ワイヤ
5 QFN(半導体装置)
6 QFP(半導体装置)
7 ペースト状の接着材
8 テープ状の接着材
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、共通リードを有した半導体装置における共通リードの支持強度向上に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体パッケージ(半導体装置)では、小型を維持しつつ電源を強化する技術として、アウタリード数を増やさずに半導体チップの主面上に電源用の共通リードを配置し、さらに半導体チップの電源用の表面電極と共通リードとをワイヤで接続して半導体チップから共通リードに電源を供給する技術がある。
【0003】
特開平4−174551号公報には、半導体チップの主面上に枠状の電源用の共用インナリード(共通リード)を配置して、半導体チップと共用インナリードとを絶縁性接着材を介して接着し、この共用インナリードと半導体チップの電源用のパッドとをワイヤで接続し、パッドから所望の電源を供給する構造が記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特開平4−174551号公報には、1種類の共用インナリードが半導体チップ上に配置されている構造が主として記載されており、また、その変形例として2種類以上の共用インナリードが設けられている場合が記載されているが、その際、2種類以上の共用インナリードを有した半導体装置において1箇所のみでしか支持されていない共用インナリードが少なくとも1種類は存在している。
【0005】
このように、共用インナリードの支持が1箇所でしか行われていないと、共用インナリードの支持強度が不十分になることが問題となる。
【0006】
すなわち、半導体装置の小型化や電源強化などを目的として、2系統(例えば、VddとVssなど)の電源を設けたい場合に、少なくとも2つの共用インナリードを半導体チップ上に配置することになるが、その際、共用インナリードの支持が1箇所でしか行われていないと、共用インナリードの支持強度が不十分である。
【0007】
その結果、ダイボンディングが不安定になることが問題である。
【0008】
また、特開平4−174551号公報では、半導体チップのパッド配列として外周パッド配列のみが紹介されており、共用インナリードとワイヤで接続する上で外周パッド配列以外のパッド配列についての記載は見当たらない。
【0009】
したがって、外周パッド配列の内側に配置された共用インナリードに対してパッドと共用インナリードとをワイヤで接続すると、各パッドとインナリードとを接続しているワイヤ列において共用インナリードと接続したワイヤ分の隙間が形成され、その結果、樹脂成形時にワイヤ流れを引き起こすことが問題となる。
【0010】
本発明の目的は、複数種類の共通リードのそれぞれの支持を強化する半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【0011】
本発明のその他の目的は、コスト低減化を図る半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【0012】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0014】
本発明は、複数の表面電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの主面上に配置された電源用の共通リードと、前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、前記半導体チップの複数の表面電極とこれに対応する前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤとを有するものであり、前記半導体チップの主面には、その外形に沿って複数の表面電極が並んで形成されているとともに前記主面上の前記表面電極の内側の位置に対応した箇所に前記共通リードが配置され、かつ前記半導体チップの主面の前記共通リードより内側の位置に回路とこの回路に電源を供給する電源用表面電極とが形成されており、前記電源用表面電極と前記共通リードとがワイヤによって接続されているものである。
【0015】
また、本発明は、少なくともL字型リード部をそれぞれに有した2つの共通リードが設けられるとともに、前記2つの共通リードがそれぞれ少なくとも2本の吊りリードによって支持されており、かつ前記2つの共通リードの周囲に複数のリードが配置されたリードフレームを準備する工程と、主面に複数の表面電極が形成された半導体チップを準備する工程と、前記半導体チップの主面の4辺のうち何れか1組の直交する2辺に沿って前記2つの共通リードのそれぞれの何れか一辺が並んで配置された状態で、前記半導体チップの主面と前記2つの共通リードとを接着材を介して接着する工程と、前記半導体チップの信号用表面電極とこれに対応する前記リードとをワイヤによって電気的に接続する工程と、前記半導体チップの第1の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの一方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、前記半導体チップの第2の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの他方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、前記半導体チップと前記ワイヤと前記共通リードを樹脂封止する工程とを有するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【0017】
また、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【0018】
さらに、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【0019】
また、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップなどを含む)は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合などを除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【0020】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。このことは前記数値及び範囲についても同様である。
【0021】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0022】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のA−A線に対応する箇所で切断した断面図、図2は本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のB−B線に対応する箇所で切断した断面図、図3は図1に示すQFPの組み立ておけるワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図、図4は図3のA−A線で切断した構造の一例を示す断面図、図5は図1に示すQFPの組み立てに用いられるリードフレームの構造の一例を示す拡大部分平面図、図6は図1に示すQFPの組み立てにおける接着材塗布状態の一例を示す拡大部分平面図、図7は図1に示すQFPの組み立ての変形例であるテープ状の接着材貼り付け状態を示す拡大部分平面図、図8は図1に示すQFPの組み立てに用いられる変形例のリードフレームの構造を示す拡大部分平面図である。
【0023】
本実施の形態1の半導体装置は、樹脂封止形で、かつ多ピンの半導体パッケージであり、ここでは前記半導体装置の一例として、複数のアウタリード1bが封止体3から4方向に向かって突出したQFP(Quad Flat Package)6を取り上げて説明する。
【0024】
図1および図2に示すQFP6は、主面2bが四角形であるとともに、主面bの4辺に沿ってその周縁部に表面電極であるパッド2aが複数個並んで形成された外周パッド配列の半導体チップ2を有するものである。
【0025】
さらに、半導体チップ2の主面2b上に、図3に示すように電源用の2つの共通リードであるバーリード1f,1gが配置されている。すなわち、QFP6は、2系統の電源(例えば、VddとVssなど)を有した半導体装置である。
【0026】
なお、2系統の電源を2つのバーリード1f,1gに分けてチップ上に配置することにより、QFP6の小型化を図れるとともに、実装面積の低減化および2系統の電源やグラウンドの強化(安定化)を図ることができる。
【0027】
さらに、半導体チップ2は、この2つのバーリード1f,1gと接着材(例えば、テープ状の接着材8)を介して接合している。
【0028】
また、2つのバーリード1f,1gは、それぞれに少なくともL字型リード部1cを有している。本実施の形態1では、図3に示すように、一方のバーリード1fが枠状のものであり、かつ他方のバーリード1gがコ字型である。これにより、両バーリード1f,1gともそれぞれの一部にL字型リード部1cを有している。なお、枠状のバーリード1fの外側にこれを囲むようにコ字型のバーリード1gが配置されている。
【0029】
したがって、半導体チップ2の主面2bの4辺のうち何れか少なくとも1組の直交する2辺上にこの2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの何れか一辺が並んで配置されている。図3に示す例では、2組の直交する2辺に対応してこの2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの一辺が並んで配置されている。つまり、4辺のうち3辺で2つのバーリード1f,1gのそれぞれの一辺が並んでおり、残る1辺でバーリード1fの一辺のみが配置されている。
【0030】
さらに、それぞれのバーリード1f,1gは、両者とも2つの吊りリード1eによって支持されており、かつ4つの吊りリード1eが全てQFP6の角部に配置されている。
【0031】
また、2系統の電源を有しているため、半導体チップ2の複数のパッド2aのうち、信号用パッド(信号用表面電極)2fはこれに対応するインナリード1aとワイヤ4によって電気的に接続されており、Vddなどの第1の電源用パッド(第1の電源用表面電極)2dはバーリード1fとワイヤ4によって電気的に接続され、Vssなどの第2の電源用パッド(第2の電源用表面電極)2eはバーリード1gとワイヤ4によって電気的に接続されている。
【0032】
なお、バーリード1f,1gは、例えば、0Vなどの基準となる電位の電源を供給するグラウンド用のパッド2aと接続されるものであってもよい。
【0033】
また、それぞれのインナリード1aは、図1に示すようにアウタリード1bに一体となって連結しており、封止体3の外部にその側面から4方向に向けて突出してガルウィング状に曲げ成形されている。
【0034】
さらに、封止用樹脂によって形成された封止体3は、半導体チップ2、ワイヤ4、インナリード1aおよびバーリード1f,1gを封止し、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などで形成されている。
【0035】
また、ワイヤ4は、例えば金線である。
【0036】
次に、本実施の形態1のQFP6の製造方法について説明する。
【0037】
まず、L字型リード部1cをそれぞれに有した枠状のバーリード1fおよびコ字型のバーリード1gの2つの共通リードが設けられるとともに、2つのバーリード1f,1gがそれぞれ2本の吊りリード1eによって支持され、かつ2つのバーリード1f,1gの周囲に複数のインナリード1aとこれに繋がったアウタリード1bとが配置された図5に示すリードフレーム1を準備する。
【0038】
なお、4つの吊りリード1eは、それぞれ角部に配置されており、それぞれには図2に示すような曲げ部1nが形成されている。この曲げ部1nは、吊りリード1eが角部に配置されている方が成形し易い。
【0039】
さらに、4つの吊りリード1e全てが角部に配置されていることにより、パッド2aの犠牲数を最小限に留めることができ、多ピンの半導体装置にはより有効である。
【0040】
また、各アウタリード1bは、その隣り同士がダムバー1lによって支持されており、さらに各アウタリード1bはその先端が枠部1kに連結されて支持されている。
【0041】
一方、主面2bの周縁部に複数のパッド2aが並んで形成された外周パッド配列の半導体チップ2を準備する。
【0042】
その後、図6に示すように2つのバーリード1f,1gに対してダイボンド材として非導電性のペースト状の接着材7を塗布する。その際、2つのバーリード1f,1gからペースト状の接着材7がはみ出さないように塗布することが好ましく、これによって、半導体チップ2を接着した際のペースト状の接着材7のはみ出しによるパッド汚れを防ぐことができる。
【0043】
なお、ダイボンド材としては、図7に示すような非導電性のテープ状の接着材8を用いてもよい。
【0044】
ここで、ダイボンド材として、図6に示すペースト状の接着材7を用いた場合と、図7に示すテープ状の接着材8を用いた場合のそれぞれの特徴について説明する。
【0045】
まず、図6に示すようなペースト状の接着材7を用いた場合、テープ状の接着材8に比較してコストが安く、かつバーリード1f,1gのみに無駄なく塗布できるためコストの低減化を図ることができる。その結果、低コスト化を図ったQFP6の組み立てを実現できる。
【0046】
また、バーリード1f,1gごとに分けてペースト状の接着材7を塗布することが可能である。
【0047】
すなわち、図7に示すテープ状の接着材8のようにバーリード1fとバーリード1gとで接着材を一体に形成するのではなく、バーリード1f,1gごとに分けて接着材を介在できる。
【0048】
これにより、接着材は吸湿性が高いため、ペースト状の接着材7の塗布量をなるべく少なくして吸湿が促進しないようにできる。
【0049】
これに対してテープ状の接着材8を用いた場合、リードフレーム1の製造段階で予めテープ状の接着材8をバーリード1f,1gに貼り付けておくことが可能なため、ダイボンディング工程の簡略化を図ることができ、QFP6の組み立て性を向上させることができる。
【0050】
さらに、テープ状の接着材8を採用する場合、図7に示すように、バーリード1fとバーリード1gとに跨がって1枚のテープ状の接着材8を貼り付けることにより、2つのバーリード1f,1gを一体化させ、バーリード1f,1gの強度を向上させることができる。
【0051】
また、リードフレーム1を形成する際に、バーリード1f,1gに相当する打ち抜き前の板状部材に1枚のテープ状の接着材8を貼り付けておき、貼り付け後、打ち抜き加工によりバーリード1f,1gを形成することにより、バーリード1f,1gの打ち抜きによる形成と同時に、テープ状の接着材8もバーリードごとに分離させることができる。
【0052】
このようにバーリード1f,1g形成のための打ち抜きと同時にテープ状の接着材8も分離させることにより、テープ状の接着材8においてもバーリード1f,1gごとに分けて介在させることが可能になってテープ状の接着材8の面積を小さくできるため、接着材による吸湿性を抑えることができる。
【0053】
したがって、ペースト状の接着材7を採用した場合であっても、あるいはリード支持のための十分な強度を有していない薄膜のテープ状の接着材8を採用した場合であっても、バーリード1f,1gごとに分離して接着材を介在させることができるため、接着材によって吸湿性が高められることを阻止できる。
【0054】
なお、接着材をバーリード1f,1gごとに分離させることは、本実施の形態1のリードフレーム1のようにバーリード1f,1gそれぞれが2本の吊りリード1eで支持され、かつ4本の吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1kに連結しているからこそできる技術である。
【0055】
すなわち、本実施の形態1のリードフレーム1は、バーリード1f,1gがそれぞれ2箇所で吊りリード1eによって支持され、さらに4本の吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1kに連結していることにより、QFP6の組み立てにおいてバーリード1f,1gの支持強度を高めることができ、その結果、接着材をバーリード1f,1gごとに分離させてバーリード1fとバーリード1gにバラバラになってもバーリード1f,1gの強度を保つことができる。
【0056】
その後、ダイボンディングを行う。
【0057】
ここでは、図6に示すように、半導体チップ2の主面2bの4辺のうち1組の直交する2辺上でこの2辺に沿って2つのバーリード1f,1gのそれぞれの何れか一辺が並んで配置された状態で、半導体チップ2の主面2bとバーリード1f,1gとをペースト状の接着材7を介して接着する。
【0058】
ダイボンディング時には、バーリード1f,1gがそれぞれ2つの吊りリード1eによって支持され、かつこれらの吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1kに連結しているため、バーリード1f,1gの支持強度が高められ、これにより、ダイパッドとしての安定化を図ることができる。
【0059】
その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【0060】
その後、ワイヤボンディングを行う。
【0061】
ここでは、図3および図4に示すように、半導体チップ2の信号用パッド2fとこれに対応するインナリード1aとをワイヤ4によって電気的に接続する。
【0062】
また、半導体チップ2の第1の電源用パッド2dとバーリード1fとをワイヤ4によって電気的に接続する。
【0063】
さらに、半導体チップ2の第2の電源用パッド2eとバーリード1gとをワイヤ4によって電気的に接続する。
【0064】
その後、樹脂封止を行う。
【0065】
ここでは、半導体チップ2と複数のワイヤ4とバーリード1f,1gと複数のインナリード1aとを封止用樹脂を用いて樹脂封止する。その際、封止用樹脂は半導体チップ2の主面2b側と裏面2c側とに回り込み、これによって封止体3が形成される。
【0066】
樹脂封止後、封止体3から4方向に突出した複数のアウタリード1bおよび4本の吊りリード1eを切断してリードフレーム1の枠部1kから分離するとともに、各アウタリード1bの曲げ成形を行って各アウタリード1bをガルウィング状に形成する。
【0067】
これによって、QFP6の組み立てが完了する。
【0068】
次に、図8に示す変形例のリードフレーム1を用いたQFP6の組み立てについて説明する。
【0069】
なお、図8は、前記変形例のリードフレーム1を用いて行われるQFP6の組み立てにおいてワイヤボンディング終了後のワイヤリングの状態の一例を示すものである。
【0070】
図8に示すリードフレーム1は、枠状の第1共通リードである第1バーリード1hと、この第1バーリード1hの対角線の両側の位置に第1バーリード1hのL字形に沿って配置されたL字型リード部1cを有する2つの第2バーリード(第2共通リード)1i,1jとが設けられるとともに、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jがそれぞれ少なくとも1本の吊りリード1eおよびインナリード1aによって合計2箇所以上で支持されているものであり、さらに、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jの周囲に複数のインナリード1aが配置されているものである。
【0071】
すなわち、半導体チップ2の主面2b上においてその4辺それぞれに2系統の電源用バーリードが配置されるとともに、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jがそれぞれ少なくとも1つのインナリード1aを介してアウタリード1bと直結しているものである。
【0072】
したがって、各バーリードがワイヤ4を介さずにインナリード1aを介してアウタリード1bに直結しているため、抵抗を小さくすることができ、電源の強化を図れるとともに電気的特性の向上を図ることができる。
【0073】
また、各バーリードがインナリード1aを介して連結されるアウタリード1bは、半導体チップ2の1辺において1列に並んだアウタリード1b列の端部に配置されている。
【0074】
なお、図8に示す変形例のリードフレーム1を用いたQFP6の製造では、まず、図8に示すリードフレーム1と主面2bに複数のパッド2aが形成された半導体チップ2を準備し、その後、半導体チップ2の主面2b上において主面2bの4辺それぞれに沿って枠状の第1バーリード1hの一辺と、第2バーリード1i,1jのうちの何れかの一辺とを並べて配置する。
【0075】
これによって、半導体チップ2の主面2b上においてその4辺それぞれに2系統の電源用バーリードが配置される。
【0076】
その後、半導体チップ2の主面2bと、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jとを接着材を介して接着するダイボンディングを行う。
【0077】
その際、ペースト状の接着材7(図6参照)を第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1j上に塗布して接着してもよいし、予め第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jにテープ状の接着材8(図7参照)を貼り付けておいてもよい。
【0078】
ダイボンディング時には、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jがそれぞれ少なくとも1つの吊りリード1eとインナリード1aによって支持され、かつこれらの吊りリード1eやインナリード1aがリードフレーム1の枠部1kに直接またはアウタリード1bを介して連結しているため、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jの支持強度を高めることができ、ダイパッドとしての安定化を向上できる。
【0079】
その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【0080】
その後、ワイヤボンディングを行う。
【0081】
ここでは、半導体チップ2の信号用表面電極である信号用パッド2fと、これに対応する信号用のインナリード1aとをワイヤ4で接続する。さらに、半導体チップ2の第1の電源用表面電極である第1の電源用パッド2dと、第1バーリード1hとをワイヤ4で接続する。また、半導体チップ2の第2の電源用パッド2eと、第2バーリード1iまたは第2バーリード1jとをワイヤ4で接続する。
【0082】
その後、半導体チップ2と、複数のワイヤ4と、第1バーリード1hおよび第2バーリード1i,1jと、複数のインナリード1aを樹脂封止して封止体3(図1参照)を形成する。
【0083】
樹脂封止後、封止体3から4方向に突出した複数のアウタリード1bおよび4本の吊りリード1eを切断してリードフレーム1の枠部1k(図6参照)から分離するとともに、各アウタリード1bの曲げ成形を行って各アウタリード1bをガルウィング状に形成する。
【0084】
これによって、QFP6の組み立てが完了する。
【0085】
(実施の形態2)
図9は本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のC−C線に対応する箇所で切断した断面図、図10は本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のD−D線に対応する箇所で切断した断面図、図11は図9に示すQFNの組み立てに用いられるリードフレームの構造とワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図、図12は図11のC−C線で切断した構造の一例を示す断面図である。
【0086】
本実施の形態2の半導体装置は、小形かつ薄形で、さらに樹脂封止形の半導体パッケージであり、ここでは、前記半導体装置の一例としてQFN5を取り上げて説明する。
【0087】
また、QFN5は、図9に示すように、複数の外部端子であるリード1mの一部が、樹脂封止によって形成された封止体3の裏面3aの周縁部に並んで露出して配置されたものである。
【0088】
図9、図10に示すQFN5の構成について説明すると、半導体基板の主面上に形成された複数の半導体素子および複数のボンディング用のパッド(表面電極)2aを有する半導体チップ2と、半導体チップ2の周囲に配置された複数のリード1mと、半導体チップ2の主面2bにテープ状の接着材8などを介して接合する2つの共通リードであるバーリード1f,1gと、2つのバーリード1f,1gをそれぞれ2箇所で支持する4本の吊りリード1eと、半導体チップ2の複数のパッド2aと複数のリード1mとをそれぞれに電気的に接続するワイヤ4と、半導体チップ2、複数のワイヤ4およびバーリード1f,1gを樹脂封止する封止体3とからなる。
【0089】
すなわち、QFN5は、2系統の電源(例えば、VddとVssなど)を有した半導体装置であり、2系統の電源を2つのバーリード1f,1gに分けてチップ上に配置し、これによって、2系統の電源やグラウンドの強化(安定化)を図ることができる。
【0090】
また、本実施の形態2のQFN5では、図11に示すように、平行に配置された1組のリード延在部1dを少なくともそれぞれに有する2つのコ字型のバーリード1f,1gが、対向する状態で半導体チップ2の主面2b上に設けられており、さらにこの2つのバーリード1f,1gが半導体チップ2の主面2bの角部において各々2本の吊りリード1eによって支持されている。
【0091】
したがって、実施の形態1のQFP6と同様に、コ字型の2本のバーリード1f,1gそれぞれが2本の吊りリード1eによって2箇所で支持されているため、それぞれのバーリード1f,1gの支持強度を向上できる。
【0092】
なお、図11に示すリードフレーム1を用いたQFN5の製造では、まず、図11に示すリードフレーム1と主面2bに複数のパッド2aが形成された半導体チップ2を準備し、その後、半導体チップ2の主面2b上において、主面2bの4辺のうち何れか対向する2辺それぞれに沿って2つのバーリード1f,1gそれぞれのリード延在部1dが並ぶように配置する。
【0093】
これによって、半導体チップ2の主面2b上においてその対向する2辺それぞれに2系統の電源用バーリードが配置される。
【0094】
その後、半導体チップ2の主面2bと、2つのバーリード1f,1gとを接着材を介して接着するダイボンディングを行う。
【0095】
その際、ペースト状の接着材7(図6参照)をバーリード1f,1g上に塗布して接着してもよいし、予めバーリード1f,1gにテープ状の接着材8(図7参照)を貼り付けておいてもよい。
【0096】
ダイボンディング時には、バーリード1f,1gがそれぞれ2つの吊りリード1eによって支持され、かつこれらの吊りリード1eがリードフレーム1の枠部1k(図6参照)に直接連結しているため、バーリード1f,1gの支持強度を高めることができ、ダイパッドとしての安定化を向上できる。
【0097】
その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【0098】
その後、ワイヤボンディングを行う。
【0099】
ここでは、図11および図12に示すように、半導体チップ2の信号用表面電極である信号用パッド2fと、これに対応する信号用のリード1mとをワイヤ4で接続する。さらに、半導体チップ2の第1の電源用表面電極である第1の電源用パッド2dと、バーリード1fとをワイヤ4で接続する。また、半導体チップ2の第2の電源用パッド2eと、バーリード1gとをワイヤ4で接続する。
【0100】
その後、半導体チップ2と、複数のワイヤ4と、バーリード1f,1gと、複数のリード1mの一部を樹脂封止して封止体3(図9参照)を形成する。
【0101】
樹脂封止後、封止体3から4方向に突出した複数のリード1mおよび4本の吊りリード1eを切断してリードフレーム1の枠部1k(図6参照)から分離する。
【0102】
これによって、QFN5の組み立てが完了する。
【0103】
(実施の形態3)
図13は本発明の実施の形態3の半導体装置に組み込まれる半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置の一例を示す拡大部分平面図、図14は本発明の実施の形態3の変形例の半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置を示す拡大部分平面図である。
【0104】
本実施の形態3は、外周パッド配列の半導体チップ2に対して実施の形態1の図3に示すようなリードフレーム1を用いた際に、電源用表面電極である電源用パッド2gをバーリード(共通リード)1fとロジックなどの所望の回路2iとの近傍に設けて電源やグラウンドの安定化を図るものである。
【0105】
まず、図13は、外周パッド配列で複数のパッド2aを有する半導体チップ2と、半導体チップ2の主面2b上に配置された電源用の共通リードであるバーリード1fと、半導体チップ2の周囲に配置された複数のインナリード1aと、半導体チップ2の複数のパッド2aとこれに対応する複数のインナリード1aとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤ4とを有する半導体装置を示したものである。
【0106】
そこで、半導体チップ2の主面2bには、その外形に沿って複数のパッド2aが並んで形成されているとともに主面2b上のパッド2a列の内側の位置に対応した箇所にバーリード1fが配置され、さらに主面2bのバーリード1fより内側の位置にロジックなどの回路2iとこの回路2iに電源を供給する電源用表面電極である電源用パッド2gとが形成されており、電源用パッド2gとバーリード1fとがワイヤ4によって電気的に接続されている。
【0107】
図13に示す構造の場合、回路2iと外周のパッド2aとの距離に比べて、電源用パッド2gとバーリード1fとの距離を非常に短くすることができる。
【0108】
すなわち、電源用パッド2gとバーリード1fとを結線するワイヤ4を非常に短くすることができ、その結果、インダクタンスを小さくすることができるとともに、ノイズを拾う要因を抑えて電源やグラウンドの安定化を図ることができる。
【0109】
さらに、回路2iの近傍にバーリード1fが配置されるため、電源用パッド2gとバーリード1fとをワイヤ4で接続する際にもワイヤ4を打つ位置の制約が緩和され、電源用パッド2gの配置位置の自由度を高めることができる。
【0110】
また、電源用パッド2gをパッド列中ではなく、パッド列とは別にその内側の位置に設けることにより、ワイヤ列中に発生するワイヤ無し状態を少なくすることができ、隣接するワイヤ間での空き領域が広くなる箇所を少なくすることができる。
【0111】
その結果、樹脂成形時のワイヤ流れの発生を低減できる。
【0112】
次に、図14は図13の変形例であり、半導体チップ2の主面には、その外形に沿って外周パッド配列の複数のデータ用のI/O用の表面電極であるI/O用パッド2hが並んで形成されているとともにI/O用パッド2hの内側にこのI/O用パッド2hと接続されたI/O用の回路2jが形成され、かつI/O用の回路2jのさらに内側の位置に対応した箇所に共通リードであるバーリード1fが配置されているとともにI/O用の回路2jとバーリード1fとの間の領域にI/O用の回路2jに電源を供給する電源用パッド(電源用表面電極)2gが形成されており、電源用パッド2gとバーリード1fとがワイヤ4によって接続されている。
【0113】
図14に示す構造の場合でも、バーリード1fをI/O用の回路2jのブロックより内側の位置に対応させて配置したことにより、電源強化を図りたい箇所の近くに電源用パッド2gを配置できるため、ワイヤ4を短くすることができ、その結果、インダクタンスを小さくすることができるとともに、ノイズを拾う要因を抑えて電源やグラウンドの安定化を図ることができる。
【0114】
さらに、図13に示す構造と同様に、電源用パッド2gとバーリード1fとをワイヤ4で接続する際にもワイヤ4を打つ位置の制約が緩和され、電源用パッド2gの配置位置の自由度を高めることができる。
【0115】
なお、図13および図14に示す構造において、バーリード1fを、図8に示すリードフレーム1のようにインナリード1aを介してアウタリード1bに直結することにより、さらに、電源やグラウンドの強化を図ることができる。
【0116】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0117】
例えば、前記実施の形態1で説明した図5および図8に示すリードフレーム1の形状は、図1に示すQFP6だけでなく、実施の形態2の図9に示すQFN5に適用してもよく、また、実施の形態2の図11に示すリードフレーム1の形状を実施の形態1の図1に示すQFP6に適用してもよい。
【0118】
また、実施の形態1および2では、各共通リードが吊りリード1eやインナリード1aなどによって2箇所で支持されている場合を説明したが、各共通リードの支持箇所の数は、2箇所以上の複数箇所であればよい。
【0119】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0120】
L字型リード部を少なくともそれぞれに有した2つの共通リードが設けられるとともに、2つの共通リードがそれぞれ少なくとも2本の吊りリードによって支持されたリードフレームを用いて半導体装置を組み立てることにより、共通リードの支持強度を向上でき、その結果、ダイボンディングの安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のA−A線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図2】本発明の実施の形態1の半導体装置(QFP)の構造の一例を示す図であり、図3のB−B線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図3】図1に示すQFPの組み立ておけるワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図4】図3のA−A線で切断した構造の一例を示す断面図である。
【図5】図1に示すQFPの組み立てに用いられるリードフレームの構造の一例を示す拡大部分平面図である。
【図6】図1に示すQFPの組み立てにおける接着材塗布状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図7】図1に示すQFPの組み立ての変形例であるテープ状の接着材貼り付け状態を示す拡大部分平面図である。
【図8】図1に示すQFPの組み立てに用いられる変形例のリードフレームの構造を示す拡大部分平面図である。
【図9】本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のC−C線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図10】本発明の実施の形態2の半導体装置(QFN)の構造の一例を示す図であり、図11のD−D線に対応する箇所で切断した断面図である。
【図11】図9に示すQFNの組み立てに用いられるリードフレームの構造とワイヤボンディング状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図12】図11のC−C線で切断した構造の一例を示す断面図である。
【図13】本発明の実施の形態3の半導体装置に組み込まれる半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置の一例を示す拡大部分平面図である。
【図14】本発明の実施の形態3の変形例の半導体チップにおける表面電極と共通リードの配置を示す拡大部分平面図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム
1a インナリード
1b アウタリード
1c L字型リード部
1d リード延在部
1e 吊りリード
1f バーリード(共通リード)
1g バーリード(共通リード)
1h 第1バーリード(第1共通リード)
1i 第2バーリード(第2共通リード)
1j 第2バーリード(第2共通リード)
1k 枠部
1l ダムバー
1m リード
1n 曲げ部
2 半導体チップ
2a パッド(表面電極)
2b 主面
2c 裏面
2d 第1の電源用パッド(第1の電源用表面電極)
2e 第2の電源用パッド(第2の電源用表面電極)
2f 信号用パッド(信号用表面電極)
2g 電源用パッド(電源用表面電極)
2h I/O用パッド(I/O用の表面電極)
2i 回路
2j I/O用の回路
3 封止体
3a 裏面
4 ワイヤ
5 QFN(半導体装置)
6 QFP(半導体装置)
7 ペースト状の接着材
8 テープ状の接着材
Claims (17)
- 複数の表面電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの主面上に配置された電源用の共通リードと、
前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、
前記半導体チップの複数の表面電極とこれに対応する前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤとを有する半導体装置であって、
前記半導体チップの主面には、その外形に沿って複数の表面電極が並んで形成されているとともに前記主面上の前記表面電極の内側の位置に対応した箇所に前記共通リードが配置され、かつ前記半導体チップの主面の前記共通リードより内側の位置に回路とこの回路に電源を供給する電源用表面電極とが形成されており、前記電源用表面電極と前記共通リードとがワイヤによって接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、前記共通リードは、外部に露出するアウタリードに連結していることを特徴とする半導体装置。
- 複数の表面電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの主面上に配置された電源用の共通リードと、
前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、
前記半導体チップの複数の表面電極とこれに対応する前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤとを有する半導体装置であって、
前記半導体チップの主面には、その外形に沿って複数のデータ用のI/O用の表面電極が並んで形成されているとともに前記I/O用の表面電極の内側にこの表面電極と接続されたI/O用の回路が形成され、かつ前記回路の内側の位置に対応した箇所に前記共通リードが配置されているとともに前記回路と前記共通リードとの間の領域に前記回路に電源を供給する電源用表面電極が形成されており、前記電源用表面電極と前記共通リードとがワイヤによって接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3記載の半導体装置であって、前記共通リードは、外部に露出するアウタリードに連結していることを特徴とする半導体装置。
- 2つの共通リードが設けられるとともに、前記2つの共通リードがそれぞれ少なくとも2本の吊りリードによって支持されており、かつ前記2つの共通リードの周囲に複数のリードが配置されたリードフレームを準備する工程と、
主面に複数の表面電極が形成された半導体チップを準備する工程と、
前記半導体チップの主面の4辺のうち何れか1組の直交する2辺に沿って前記2つの共通リードのそれぞれの何れか一辺が並んで配置された状態で、前記半導体チップの主面と前記2つの共通リードとを接着材を介して接着する工程と、
前記半導体チップの信号用表面電極とこれに対応する前記リードとをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップの第1の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの一方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップの第2の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの他方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップと前記ワイヤと前記共通リードを樹脂封止する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5記載の半導体装置の製造方法であって、前記吊りリードは前記リードフレームの枠部に連結されており、前記樹脂封止後、前記複数のリードおよび吊りリードを前記リードフレームの枠部から分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項5記載の半導体装置の製造方法であって、前記接着材はペースト状の接着材であり、前記ペースト状の接着材を介して前記半導体チップと前記2つの共通リードとを接着することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項5記載の半導体装置の製造方法であって、前記接着材はそれぞれの共通リードごとに分けて介在させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項5記載の半導体装置の製造方法であって、前記リードフレームは、前記2つの共通リードと同時に打ち抜き加工によって成形されたテープ状の接着材を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 2つの共通リードが設けられるとともに、前記2つの共通リードが各々少なくとも2本の吊りリードによって支持されており、かつ前記2つの共通リードの周囲に複数のリードが配置されたリードフレームを準備する工程と、
主面に複数の表面電極が形成された半導体チップを準備する工程と、
前記半導体チップの主面の4辺のうち何れか対向する2辺それぞれに沿って前記2つの共通リードが並んで配置される様に、前記半導体チップの主面と前記2つの共通リードとを接着材を介して接着する工程と、
前記半導体チップの信号用表面電極とこれに対応する前記リードとをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップの第1の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの一方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップの第2の電源用表面電極と前記2つの共通リードのうちの他方とをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップと前記ワイヤと前記共通リードを樹脂封止する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項10記載の半導体装置の製造方法であって、前記吊りリードは前記リードフレームの枠部に連結されており、前記樹脂封止後、前記複数のリードおよび吊りリードを前記リードフレームの枠部から分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項10記載の半導体装置の製造方法であって、前記接着材はペースト状の接着材であり、前記ペースト状の接着材を介して前記半導体チップと前記2つの共通リードとを接着することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項10記載の半導体装置の製造方法であって、前記接着材はそれぞれの共通リードごとに分けて介在させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項10記載の半導体装置の製造方法であって、前記リードフレームは、前記2つの共通リードと同時に打ち抜き加工によって成形されたテープ状の接着材を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 枠状の第1共通リードと、この第1共通リードの対角線の両側の位置に前記第1共通リードに沿って配置されたL字型リード部を有する2つの第2共通リードとが設けられるとともに、前記第1および第2共通リードがそれぞれ少なくとも1本の吊りリードおよびインナリードによって支持されており、かつ前記第1および第2共通リードの周囲に複数のリードが配置されたリードフレームを準備する工程と、
主面に複数の表面電極が形成された半導体チップを準備する工程と、
前記半導体チップの主面上において前記主面の4辺それぞれに沿って前記枠状の第1共通リードの一辺と2つの第2共通リードのうちの何れかの一辺とが並んで配置された状態で、前記半導体チップの主面と前記第1および第2共通リードとを接着材を介して接着する工程と、
前記半導体チップの信号用表面電極とこれに対応する前記リードとをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップの第1の電源用表面電極と前記第1共通リードとをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップの第2の電源用表面電極と前記第2共通リードとをワイヤによって電気的に接続する工程と、
前記半導体チップと前記ワイヤと前記第1および第2共通リードを樹脂封止する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項15記載の半導体装置の製造方法であって、前記インナリードによって支持される前記共通リードが前記インナリードを介して連結されるアウタリードは、1列に並んだアウタリード列の端部に配置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項16記載の半導体装置の製造方法であって、前記吊りリードおよびアウタリードは前記リードフレームの枠部に連結されており、前記樹脂封止後、前記吊りリードおよびアウタリードを前記リードフレームの枠部から分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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