JP2004079873A - 電子回路ユニットの半田付け構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】電気回路のショート等の発生が無く、信頼性の高い電子回路ユニットの半田付け構造を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造において、第２のランド部１０には、第１のランド部４と対向する対向部１０ａから大きくはみ出したはみ出し部１０ｂを設けると、第１のランド部４と第２のランド部１０の対向部１０ａとの間からはみ出した半田１３は、はみ出し部１０ｂ側に流れるようになり、このため、半田１３が固まって半田ボール１４が生じても、この半田ボール１４は、はみ出し部１０ｂに付着した状態となって、振動、衝撃等によっても剥がれることがなく、従って、電子機器においてショート等の発生が無く、信頼性の高い半田付け構造を提供できる。
【選択図】 図２
【解決手段】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造において、第２のランド部１０には、第１のランド部４と対向する対向部１０ａから大きくはみ出したはみ出し部１０ｂを設けると、第１のランド部４と第２のランド部１０の対向部１０ａとの間からはみ出した半田１３は、はみ出し部１０ｂ側に流れるようになり、このため、半田１３が固まって半田ボール１４が生じても、この半田ボール１４は、はみ出し部１０ｂに付着した状態となって、振動、衝撃等によっても剥がれることがなく、従って、電子機器においてショート等の発生が無く、信頼性の高い半田付け構造を提供できる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットの半田付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの半田付け構造の図面を説明すると、図７は従来の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図８は従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示す要部の拡大断面図、図９は従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示し、マザー基板の要部の拡大上面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの半田付け構造の構成を図７〜図９に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる回路基板５１の上面には、銅箔から成る配線パターン５２が設けられると共に、この配線パターン５２上には、種々の電気部品５３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
また、回路基板５１の下面には、配線パターン５２に電気的に接続された複数個の円形状の第１のランド部５４と、この第１のランド部５４を除く箇所に設けられた接地用パターン５５が設けられている。
そして、第１のランド部５４の表面を露出した状態で、接地用パターン５５の表面を覆うと共に、回路基板５１の下面を覆うように形成された絶縁材からなる第１のレジスト層５６が設けられている。
【０００５】
また、回路基板５１の上面には、電気部品５３を覆うように、金属板から成る箱形のカバー５７が配置されている。
このような構成によって、従来の電子回路ユニットが形成されている。
【０００６】
プリント基板からなるマザー基板５８の上面には、導電パターン５９と、この導電パターン５９の一部で構成される複数個の円形状の第２のランド部６０と、第２のランド部６０の表面を露出した状態で、導電パターン５９の表面を覆うと共に、マザー基板５８の上面を覆うように形成された絶縁材からなる第２のレジスト層６１が設けられている。
【０００７】
そして、電子回路ユニットのマザー基板５８への半田付は、先ず、第２のランド部６０にクリーム半田（図示せず）を設けた後、第１のランド部５４と第２のランド部６０とを対向させた状態で、クリーム半田上に第１のランド部５４を載置させて、マザー基板５８上に電子回路ユニットを重ね合わせる。
【０００８】
次に、これをリフロー炉内に搬送して、クリーム半田を溶かし、第１，第２のランド部５４，６０を半田６２で接続すると、電子回路ユニットのマザー基板５８への半田付が完了する。
【０００９】
しかしながら、この半田付け時、図８に示すように、溶けた半田６２は、第１，第２のレジスト層５６，６１間の隙間Ｓに広がる。
そして、半田６２が固まると、広がった裾に位置する半田６２は、第１，第２のランド部５４，６０側に引き寄せられることなく、裾の位置でボール状に固まる。
【００１０】
その結果、図８に示すように、裾の位置で固まったものが半田ボール６３となって、半田６２から離れた状態で存在し、そして、この半田ボール６３は、電子機器の振動や衝撃等によって他の電気回路部に移動して、ショート等の問題を誘発するものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットの半田付け構造は、第１，第２のランド部５４，６０が半田６２付けされた際、溶けた半田６２が第１のレジスト層５６とマザー基板５８側の第２のレジスト層６１との間の隙間Ｓに広がり、このため、半田６２から離れた半田ボール６３が発生して、電気回路のショート等が発生するという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は電気回路のショート等の発生が無く、信頼性の高い電子回路ユニットの半田付け構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、前記回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、前記第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、前記第２のランド部の外周を囲んだ状態で、前記マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、前記第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、前記第２のランド部は、前記第１のランド部と対向する対向部と、この対向部に繋がり、前記第１のランド部から大きくはみ出したはみ出し部を有した構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記第２のランド部の前記はみ出し部は、前記対向部に対して一方向に延びて形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第２のランド部の前記はみ出し部は、前記対向部の幅と同等の幅で延びて形成された構成とした。
【００１５】
また、第４の解決手段として、前記第１のランド部が前記回路基板の端部に近い位置に形成されると共に、前記第２のランド部の前記はみ出し部の少なくとも一部が前記回路基板の下面から外方にはみ出した構成とした。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの半田付け構造図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図２は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係る要部の拡大断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、電子回路ユニットの要部の拡大下面図である。
【００１７】
また、図４は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、マザー基板の要部の拡大上面図、図５は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示すマザー基板の拡大上面図、図６は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示す要部の拡大断面図である。
【００１８】
次に、本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる回路基板１の上面には、銅箔から成る配線パターン２が設けられると共に、この配線パターン２上には、種々の電気部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００１９】
また、回路基板１の下面には、配線パターン２に電気的に接続された複数個の円形状の第１のランド部４と、この第１のランド部４を除く箇所に設けられた接地用パターン５が設けられている。
更に、回路基板１の下面には、第１のランド部４の表面を露出した状態で、接地用パターン５の表面を覆うと共に、回路基板１の下面を覆うように形成された絶縁材からなる第１のレジスト層６が設けられている。
【００２０】
また、回路基板５１の上面には、電気部品３を覆うように、金属板から成る箱形のカバー７が配置されている。
このような構成によって、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２１】
なお、前記第１のランド部４は、円形状のもので説明したが、楕円形状、矩形状等の円形状以外のものを使用しても良い。
【００２２】
プリント基板からなるマザー基板８の上面には、導電パターン９と、この導電パターン９の一部で構成される複数個の第２のランド部１０と、第２のランド部１０の表面を露出した状態で、導電パターン９の表面を覆うと共に、マザー基板８の上面を覆うように形成された絶縁材からなる第２のレジスト層１１が設けられている。
【００２３】
また、第２のランド部１０は、第１のランド部４に対向する対向部１０ａと、この対向部１０ａに繋がり、第１のランド部４から大きくはみ出すはみ出し部１０ｂとを有する。
そして、はみ出し部１０ｂは、対向部１０ａと同等の幅で、一方向に延びて形成されている。
【００２４】
なお、前記第２のランド部１０は、楕円状のもので説明したが、矩形状等の楕円状以外のものを使用しても良い。
【００２５】
次に、電子回路ユニットのマザー基板８への半田付け方法を図２，図５，及び図６に基づいて説明すると、先ず、第２のランド部１０にクリーム半田１２を設ける。
この時、クリーム半田１２は、図５に示すように、対向部１０ａ上と、対向部１０ａからはみ出した状態で設けられる。
【００２６】
次に、第１のランド部４と第２のランド部１０の対向部１０ａとを対向させた状態で、クリーム半田１２上に第１のランド部４を載置して、マザー基板８上に電子回路ユニットを重ね合わせる。
この時、回路基板１の端部に近い位置に形成された第１のランド部４に対しては、第２のランド部１０のはみ出し部１０ｂの一部が回路基板１の下面からはみ出した状態となって、クリーム半田１２が溶けた場合のガス抜きを効果的に行うようにしている。
【００２７】
次に、これをリフロー炉内に搬送して、クリーム半田１２を溶かし、第１，第２のランド部４，１０を半田１３で接続すると、電子回路ユニットのマザー基板８への半田付が完了する。
【００２８】
また、この半田付けの過程時、図６に示すように、溶けた半田１３は、対向部１０ａ側に引き寄せられると共に、第１のランド部４と対向部１０ａとの間で維持できなくなった半田１３は、はみ出し部１０ｂ側に広がる。
そして、半田１３が固まると、はみ出し部１０ｂに広がって裾に位置する半田１３は、対向部１０ａ側に引き寄せられることなく、裾の位置でボール状に固まる。
【００２９】
その結果、図２に示すように、裾の位置で固まったものが半田ボール１４となって、半田１３から離れた状態で存在するが、この半田ボール１４は、はみ出し部１０ｂに付着した状態となっており、このため、この半田ボール１４は、振動、衝撃等によっても剥がれることがない。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットの半田付け構造は、配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、第２のランド部の外周を囲んだ状態で、マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、第２のランド部は、第１のランド部と対向する対向部と、この対向部に繋がり、第１のランド部から大きくはみ出したはみ出し部を有した構成とした。
このように、第２のランド部にはみ出し部を設けると、第１のランド部と第２のランド部の対向部との間からはみ出した半田は、はみ出し部側に流れるようになり、このため、半田が固まって半田ボールが生じても、この半田ボールは、はみ出し部に付着した状態となって、振動、衝撃等によっても剥がれることがなく、従って、電子機器においてショート等の発生が無く、信頼性の高い半田付け構造を提供できる。
【００３１】
また、第２のランド部のはみ出し部は、対向部に対して一方向に延びて形成されたため、溶けた半田は一方向に流れ、このため、半田ボールの少ない状態で半田付が可能となる。
【００３２】
また、第２のランド部のはみ出し部は、対向部の幅と同等の幅で延びて形成されたため、溶けた半田は対向部側への引き寄せが効果的に行われて、半田付の良好なものが得られる。
【００３３】
また、第１のランド部が回路基板の端部に近い位置に形成されると共に、第２のランド部のはみ出し部の少なくとも一部が回路基板の下面から外方にはみ出したため、クリーム半田が溶けた場合のガス抜きを効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係る要部の拡大断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、電子回路ユニットの要部の拡大下面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、マザー基板の要部の拡大上面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示すマザー基板の拡大上面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示す要部の拡大断面図。
【図７】従来の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図。
【図８】従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示す要部の拡大断面図。
【図９】従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示し、マザー基板の要部の拡大上面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 配線パターン
３ 電気部品
４ 第１のランド部
５ 接地用パターン
６ 第１のレジスト層
７ カバー
８ マザー基板
９ 導電パターン
１０ 第２のランド部
１０ａ 対向部
１０ｂ はみ出し部
１１ 第２のレジスト層
１２ クリーム半田
１３ 半田
１４ 半田ボール
【発明の属する技術分野】
本発明は電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットの半田付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの半田付け構造の図面を説明すると、図７は従来の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図８は従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示す要部の拡大断面図、図９は従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示し、マザー基板の要部の拡大上面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの半田付け構造の構成を図７〜図９に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる回路基板５１の上面には、銅箔から成る配線パターン５２が設けられると共に、この配線パターン５２上には、種々の電気部品５３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
また、回路基板５１の下面には、配線パターン５２に電気的に接続された複数個の円形状の第１のランド部５４と、この第１のランド部５４を除く箇所に設けられた接地用パターン５５が設けられている。
そして、第１のランド部５４の表面を露出した状態で、接地用パターン５５の表面を覆うと共に、回路基板５１の下面を覆うように形成された絶縁材からなる第１のレジスト層５６が設けられている。
【０００５】
また、回路基板５１の上面には、電気部品５３を覆うように、金属板から成る箱形のカバー５７が配置されている。
このような構成によって、従来の電子回路ユニットが形成されている。
【０００６】
プリント基板からなるマザー基板５８の上面には、導電パターン５９と、この導電パターン５９の一部で構成される複数個の円形状の第２のランド部６０と、第２のランド部６０の表面を露出した状態で、導電パターン５９の表面を覆うと共に、マザー基板５８の上面を覆うように形成された絶縁材からなる第２のレジスト層６１が設けられている。
【０００７】
そして、電子回路ユニットのマザー基板５８への半田付は、先ず、第２のランド部６０にクリーム半田（図示せず）を設けた後、第１のランド部５４と第２のランド部６０とを対向させた状態で、クリーム半田上に第１のランド部５４を載置させて、マザー基板５８上に電子回路ユニットを重ね合わせる。
【０００８】
次に、これをリフロー炉内に搬送して、クリーム半田を溶かし、第１，第２のランド部５４，６０を半田６２で接続すると、電子回路ユニットのマザー基板５８への半田付が完了する。
【０００９】
しかしながら、この半田付け時、図８に示すように、溶けた半田６２は、第１，第２のレジスト層５６，６１間の隙間Ｓに広がる。
そして、半田６２が固まると、広がった裾に位置する半田６２は、第１，第２のランド部５４，６０側に引き寄せられることなく、裾の位置でボール状に固まる。
【００１０】
その結果、図８に示すように、裾の位置で固まったものが半田ボール６３となって、半田６２から離れた状態で存在し、そして、この半田ボール６３は、電子機器の振動や衝撃等によって他の電気回路部に移動して、ショート等の問題を誘発するものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットの半田付け構造は、第１，第２のランド部５４，６０が半田６２付けされた際、溶けた半田６２が第１のレジスト層５６とマザー基板５８側の第２のレジスト層６１との間の隙間Ｓに広がり、このため、半田６２から離れた半田ボール６３が発生して、電気回路のショート等が発生するという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は電気回路のショート等の発生が無く、信頼性の高い電子回路ユニットの半田付け構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、前記回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、前記第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、前記第２のランド部の外周を囲んだ状態で、前記マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、前記第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、前記第２のランド部は、前記第１のランド部と対向する対向部と、この対向部に繋がり、前記第１のランド部から大きくはみ出したはみ出し部を有した構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記第２のランド部の前記はみ出し部は、前記対向部に対して一方向に延びて形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第２のランド部の前記はみ出し部は、前記対向部の幅と同等の幅で延びて形成された構成とした。
【００１５】
また、第４の解決手段として、前記第１のランド部が前記回路基板の端部に近い位置に形成されると共に、前記第２のランド部の前記はみ出し部の少なくとも一部が前記回路基板の下面から外方にはみ出した構成とした。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの半田付け構造図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図２は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係る要部の拡大断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、電子回路ユニットの要部の拡大下面図である。
【００１７】
また、図４は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、マザー基板の要部の拡大上面図、図５は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示すマザー基板の拡大上面図、図６は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示す要部の拡大断面図である。
【００１８】
次に、本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる回路基板１の上面には、銅箔から成る配線パターン２が設けられると共に、この配線パターン２上には、種々の電気部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００１９】
また、回路基板１の下面には、配線パターン２に電気的に接続された複数個の円形状の第１のランド部４と、この第１のランド部４を除く箇所に設けられた接地用パターン５が設けられている。
更に、回路基板１の下面には、第１のランド部４の表面を露出した状態で、接地用パターン５の表面を覆うと共に、回路基板１の下面を覆うように形成された絶縁材からなる第１のレジスト層６が設けられている。
【００２０】
また、回路基板５１の上面には、電気部品３を覆うように、金属板から成る箱形のカバー７が配置されている。
このような構成によって、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２１】
なお、前記第１のランド部４は、円形状のもので説明したが、楕円形状、矩形状等の円形状以外のものを使用しても良い。
【００２２】
プリント基板からなるマザー基板８の上面には、導電パターン９と、この導電パターン９の一部で構成される複数個の第２のランド部１０と、第２のランド部１０の表面を露出した状態で、導電パターン９の表面を覆うと共に、マザー基板８の上面を覆うように形成された絶縁材からなる第２のレジスト層１１が設けられている。
【００２３】
また、第２のランド部１０は、第１のランド部４に対向する対向部１０ａと、この対向部１０ａに繋がり、第１のランド部４から大きくはみ出すはみ出し部１０ｂとを有する。
そして、はみ出し部１０ｂは、対向部１０ａと同等の幅で、一方向に延びて形成されている。
【００２４】
なお、前記第２のランド部１０は、楕円状のもので説明したが、矩形状等の楕円状以外のものを使用しても良い。
【００２５】
次に、電子回路ユニットのマザー基板８への半田付け方法を図２，図５，及び図６に基づいて説明すると、先ず、第２のランド部１０にクリーム半田１２を設ける。
この時、クリーム半田１２は、図５に示すように、対向部１０ａ上と、対向部１０ａからはみ出した状態で設けられる。
【００２６】
次に、第１のランド部４と第２のランド部１０の対向部１０ａとを対向させた状態で、クリーム半田１２上に第１のランド部４を載置して、マザー基板８上に電子回路ユニットを重ね合わせる。
この時、回路基板１の端部に近い位置に形成された第１のランド部４に対しては、第２のランド部１０のはみ出し部１０ｂの一部が回路基板１の下面からはみ出した状態となって、クリーム半田１２が溶けた場合のガス抜きを効果的に行うようにしている。
【００２７】
次に、これをリフロー炉内に搬送して、クリーム半田１２を溶かし、第１，第２のランド部４，１０を半田１３で接続すると、電子回路ユニットのマザー基板８への半田付が完了する。
【００２８】
また、この半田付けの過程時、図６に示すように、溶けた半田１３は、対向部１０ａ側に引き寄せられると共に、第１のランド部４と対向部１０ａとの間で維持できなくなった半田１３は、はみ出し部１０ｂ側に広がる。
そして、半田１３が固まると、はみ出し部１０ｂに広がって裾に位置する半田１３は、対向部１０ａ側に引き寄せられることなく、裾の位置でボール状に固まる。
【００２９】
その結果、図２に示すように、裾の位置で固まったものが半田ボール１４となって、半田１３から離れた状態で存在するが、この半田ボール１４は、はみ出し部１０ｂに付着した状態となっており、このため、この半田ボール１４は、振動、衝撃等によっても剥がれることがない。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットの半田付け構造は、配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、第２のランド部の外周を囲んだ状態で、マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、第２のランド部は、第１のランド部と対向する対向部と、この対向部に繋がり、第１のランド部から大きくはみ出したはみ出し部を有した構成とした。
このように、第２のランド部にはみ出し部を設けると、第１のランド部と第２のランド部の対向部との間からはみ出した半田は、はみ出し部側に流れるようになり、このため、半田が固まって半田ボールが生じても、この半田ボールは、はみ出し部に付着した状態となって、振動、衝撃等によっても剥がれることがなく、従って、電子機器においてショート等の発生が無く、信頼性の高い半田付け構造を提供できる。
【００３１】
また、第２のランド部のはみ出し部は、対向部に対して一方向に延びて形成されたため、溶けた半田は一方向に流れ、このため、半田ボールの少ない状態で半田付が可能となる。
【００３２】
また、第２のランド部のはみ出し部は、対向部の幅と同等の幅で延びて形成されたため、溶けた半田は対向部側への引き寄せが効果的に行われて、半田付の良好なものが得られる。
【００３３】
また、第１のランド部が回路基板の端部に近い位置に形成されると共に、第２のランド部のはみ出し部の少なくとも一部が回路基板の下面から外方にはみ出したため、クリーム半田が溶けた場合のガス抜きを効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係る要部の拡大断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、電子回路ユニットの要部の拡大下面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、マザー基板の要部の拡大上面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示すマザー基板の拡大上面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、その取付方法を示す要部の拡大断面図。
【図７】従来の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図。
【図８】従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示す要部の拡大断面図。
【図９】従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示し、マザー基板の要部の拡大上面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 配線パターン
３ 電気部品
４ 第１のランド部
５ 接地用パターン
６ 第１のレジスト層
７ カバー
８ マザー基板
９ 導電パターン
１０ 第２のランド部
１０ａ 対向部
１０ｂ はみ出し部
１１ 第２のレジスト層
１２ クリーム半田
１３ 半田
１４ 半田ボール
Claims (4)
- 配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、前記回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、前記第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、前記第２のランド部の外周を囲んだ状態で、前記マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、前記第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、前記第２のランド部は、前記第１のランド部と対向する対向部と、この対向部に繋がり、前記第１のランド部から大きくはみ出したはみ出し部を有したことを特徴とする電子回路ユニットの半田付け構造。
- 前記第２のランド部の前記はみ出し部は、前記対向部に対して一方向に延びて形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニットの半田付け構造。
- 前記第２のランド部の前記はみ出し部は、前記対向部の幅と同等の幅で延びて形成されたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニットの半田付け構造。
- 前記第１のランド部が前記回路基板の端部に近い位置に形成されると共に、前記第２のランド部の前記はみ出し部の少なくとも一部が前記回路基板の下面から外方にはみ出したことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニットの半田付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002240146A JP2004079873A (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 電子回路ユニットの半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002240146A JP2004079873A (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 電子回路ユニットの半田付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004079873A true JP2004079873A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32023005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002240146A Withdrawn JP2004079873A (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 電子回路ユニットの半田付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004079873A (ja) |
-
2002
- 2002-08-21 JP JP2002240146A patent/JP2004079873A/ja not_active Withdrawn
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