JP2004075753A - ポリイミド管状成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザービームプリンターあるいはファクシミリなどの電子写真装置に用いられるポリイミド管状成形体に関し、その寿命を飛躍的に向上したポリイミド管状成形体を提供することにある。
【解決手段】ポリイミド樹脂を含有してなる筒状成形体であって、厚さが６０〜１００μｍであり、かつＪＩＳ　Ｐ８１１５で規定されるＭＩＴ試験による耐屈曲回数が５．０×１０^３回以上であることを特徴とする、ポリイミド管状成形体である。本発明によれば、長時間駆動後においてもクラック発生による破損が生じることなく、安定して良好な画像を提供できることが可能となり、ひいては、電子写真装置のランニングコストを劇的に低減させることが可能となる。
【選択図】　無し

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、電子写真装置の中間転写体等に用いられるポリイミド樹脂を含有する管状成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子写真装置は、導電性材料からなる感光体上に一様な電荷を形成し、画像信号を変調したレーザー光などで静電潜像を形成した後、帯電したトナーにより静電潜像を現像してトナー像とする。次いでこのトナー像を直接または中間転写体を介して用紙などの記録媒体に転写することにより所望の画像を得る装置である。
【０００３】
ここで、感光体上のトナー像を中間転写体に一次転写し、次いで中間転写体上のトナー像を紙などの記録媒体へ二次転写する方法、即ち中間転写方式を採用した電子写真装置に用いられる中間転写体材料は、例えばポリフッ化ビニリデン（特開平５−２００９０４号公報）、ポリカーボネート（特開平６−２２８３３５号公報）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体とポリカーボネートとのブレンド（特開平６−１４９０８３号公報）などの熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電剤を分散させた導電性樹脂管状体が開示されている。
【０００４】
しかしながら上記中間転写体材料では、強度や耐摩擦・耐磨耗の機械特性不足によるクラック発生や、駆動時の中間転写体の負荷により変形する場合があり、良好な転写画像が得られない問題があった。この要請から、中間転写体材料に適する材料として、高い機械強度を有するポリイミド樹脂が用いられている。
【０００５】
中間転写体材料には、体積抵抗値１０^６〜１０^１２Ω・ｃｍ程度の、所謂中抵抗領域における抵抗値の厳密な制御が要求される。しかしポリイミドの体積抵抗値は１０^１５〜１０^１８Ω・ｃｍ程度と極めて高く、樹脂の抵抗値を大幅に下げることが必須である。この目的を達成するため、ポリイミド樹脂中に多量の無機紛体を含有せしめる手法が特開平５−７７２５２号公報等で開示されている。
【０００６】
しかしながら樹脂中に存在する多量の無機紛体は樹脂の靭性を著しく低下させ、その結果、既存のポリイミド樹脂を含有する中間転写体は、駆動時のクラック発生が問題となっていた。このような中間転写体を電子写真装置中に組み込んだ際、クラック発生が生じるまでの期間、すなわち部品寿命が短くなる。その結果、中間転写体の交換費用が発生し、総じて電子写真装置の高コスト化に繋がる点が非常に問題視されている。
【０００７】
また、中間転写体の交換・装着などのメンテナンスを考慮すると、取扱い時の折れや座屈等が発生し難いことが要求される。上述の点を解決するためには、機械強度の高いポリイミド樹脂を含有してなる中間転写体であっても、６０〜１００μｍ程度の厚みであることが求められる。しかしながら、厚みが５０μｍを超えるポリイミド樹脂の靭性は、厚みが５０μｍ以下のポリイミド樹脂のそれと比較して、著しく低減することが知られている。従って、厚みが６０〜１００μｍ程度の、ポリイミド樹脂を含有する中間転写体は、クラック発生が問題点の一つとなっていた。
【０００８】
中間転写体であるポリイミド管状成形体は、駆動時には主として管状成形体の軸と垂直な方向に応力がかかっているため、クラックは、管状成形体の軸と平行な方向に特に入りやすい傾向がある。この問題を解決するため、特開平５−３４５３６９号や特開平１０−１９８１７９号公報に見られるように、管状成形体の端部に破損防止の目的で補強テープを設ける手段が提案されている。しかしながら、この手法はテープ添付の工程が非常に複雑かつ困難であること、また、この工程に要するコストが発生する等の問題がある。
【０００９】
また、特開平１０−２７８１０９号公報では、ポリイミド管状成形体をイミド化・成形して得た後、周方向への延伸処理を行うことで、クラック発生を低減させる技術が開示されている。この技術は、ポリイミド管状成形体のクラックがポリイミド分子の分子鎖の配向方向に沿って発生しやすいという考えに基づき、ポリイミド管状成形体の軸方向と垂直方向、つまり周方向にポリイミド分子鎖を配向させることで、クラック発生の低減を可能にしている。しかしながらこの手法は、延伸処理後に管状成形体樹脂の応力緩和現象により延伸処理による効果が緩和されてしまう点、この処理に要するコストが余分に発生する点、さらには延伸処理によりポリイミド管状成形体中に導入されている導電剤も配向し、導電性に異方性が発現するため、得られる画像に悪影響を及ぼす点などの問題があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、例えば電子写真装置の中間転写体として用いた場合、部品寿命が飛躍的に向上したポリイミド管状成形体を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド管状成形体のＭＩＴ試験による耐屈曲回数が一定範囲に制御されたポリイミド管状成形体を中間転写体として用いることにより、長時間での駆動でもクラックの発生を著しく低減せしめることが可能なことを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、ポリイミド樹脂を含有してなる筒状成形体であって、厚さが６０〜１００μｍであり、かつＪＩＳ　Ｐ８１１５で規定されるＭＩＴ試験による耐屈曲回数が５．０×１０^３回以上であることを特徴とする、ポリイミド管状成形体に関する。
【００１３】
好ましい実施態様は、前記ポリイミド管状成形体の厚さが、厚さが６５〜９０μｍであることを特徴とする、前記のポリイミド管状成形体に関する。
【００１４】
更に好ましい実施態様は、ポリイミド樹脂１００重量部に対し、無機粉体を３〜９０重量部含有していることを特徴とする、前記いずれかに記載のポリイミド管状成形体に関する。
【００１５】
更に好ましい実施態様は、前記ポリイミド管状成形体を構成するポリイミド樹脂が、ピロメリット酸二無水物に由来する残基を有しており、該残基の含有率が全酸二無水物残基を基準として５０モル％以上であることを特徴とする前記いずれかに記載のポリイミド管状成形体に関する。
【００１６】
更に好ましい実施態様は、前記ポリイミド管状成形体を構成するポリイミド樹脂が、４，４′−ジアミノジフェニルエーテルに由来する残基を有しており、該残基の含有率が全ジアミン残基を基準として５０モル％以上であることを特徴とする前記いずれかに記載のポリイミド管状成形体に関する。
【００１７】
更に好ましい実施態様は、１０００Ｖの電圧印加時における体積抵抗率が１０^５〜１０^１０Ω・ｃｍの範囲にあり、かつ、１０００Ｖの電圧印加時における表面抵抗率が１０^６〜１０^１１Ω／□の範囲にあることを特徴とする、前記いずれかに記載のポリイミド管状成形体に関する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のポリイミド管状成形体に係る実施の形態をより詳しく説明する。
【００１９】
本発明に係るポリイミド管状成形体は、樹脂の主成分がポリイミドであることが重要である。ここで、樹脂の主成分とは、全樹脂成分中、ポリイミドが５０重量％以上であることを言い、更には７０重量％以上であることが好ましい。ポリイミドは、ポリアミック酸の硬化反応により得られるものであり、ポリアミック酸は、酸二無水物成分、好ましくは芳香族テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを有機極性溶媒中で重合反応させて得られるものである。
【００２０】
テトラカルボン酸二無水物成分としては特に制限はなく、例えば、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、３，５，６−トリカルボキシノルボナン−２−酢酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族または脂環式テトラカルボン酸二無水物；ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３′，４，４′−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４′−ジフェニルエーテル二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４′−ジフェニルメタン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物；１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−８−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン等の芳香環を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。単独で用いる場合には、ピロメリット酸二無水物が耐屈曲性を所定の範囲内に制御しやすいので好ましく、２種以上組み合わせて用いる場合においても、全酸二無水物成分を基準として５０モル％以上のピロメリット酸二無水物を用いることが好ましい。酸二無水物成分及びジアミン成分は、重合反応及び硬化反応の過程で各成分由来の残基へと転化するが、ポリイミドの諸特性を決定するのは該残基である。ピロメリット酸二無水物が全酸二無水物成分を基準として５０モル％以上となるように用いることで、ピロメリット酸二無水物に由来する残基の、最終的に得られるポリイミド中の含有率が、全酸二無水物残基を基準として５０モル％以上となるため、耐屈曲性を所定の範囲内に制御しやすいので好ましい。
【００２１】
次に用いられるジアミン成分は、ジアミンであれば特に限定されないが、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルエタン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルフォン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニル、５−アミノ−１−（４′−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、６−アミノ−１−（４′−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、４，４′−ジアミノベンズアニリド、３，５−ジアミノ−３′−トリフルオロメチルベンズアニリド、３，５−ジアミノ−４′−トリフルオロメチルベンズアニリド、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、２，７−ジアミノフルオレン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４′−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）、２，２′，５，５′−テトラクロロ−４，４′−ジアミノビフェニル、２，２′−ジクロロ−４，４′−ジアミノ−５，５′−ジメトキシビフェニル、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノビフェニル、４，４′−ジアミノ−２，２′−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４′−ビス（４−アミノフェノキシ）−ビフェニル、１，３′−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４，４′−（ｐ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４′−（ｍ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、２，２′−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、４，４′−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチル）フェノキシ］−オクタフルオロビフェニル等の芳香族ジアミン；ジアミノテトラフェニルチオフェン等の芳香環に結合された２個のアミノ基と当該アミノ基の窒素原子以外のヘテロ原子を有する芳香族ジアミン；１，１−メタキシリレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、４，４−ジアミノヘプタメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、イソフォロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダニレンジメチレンジアミン、トリシクロ［６，２，１，０^２．７］−ウンデシレンジメチルジアミン、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）等の脂肪族ジアミンおよび脂環式ジアミン等を挙げることができる。これらのジアミン化合物は単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。単独で用いる場合には、４，４′−ジアミノジフェニルエーテルが耐屈曲性を所定の範囲内に制御しやすいので好ましく、２種以上組み合わせて用いる場合においても、全ジアミン成分を基準として５０モル％以上の４，４′−ジアミノジフェニルエーテルを用いることが好ましい。
【００２２】
ここで該ポリアミック酸の生成反応に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどをあげることができ、これらを単独または混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素も使用可能である。溶媒は、ポリアミック酸を溶解するものであれば特に限定されない。また、水は、ポリアミック酸の分解を促進するため、可能な限り除去されねばならない。
【００２３】
ポリアミック酸の硬化反応は、熱による方法、ポリアミック酸を含む原料溶液中に触媒及び硬化剤を導入する方法、光による方法など、従来既知の方法を好適に用いることができる。しかしながら、生産性向上や、弾性率などのその他物性を好適に制御できることから、ポリアミック酸を含む原料溶液中に触媒及び硬化剤を導入する方法を、硬化反応の少なくとも一部に導入することが好ましい。触媒及び硬化剤を、ポリアミック酸を含む原料溶液中に導入する方法は特に限定されず、原料溶液中に触媒及び硬化剤を混練する方法、原料溶液中に触媒のみを混練した後、硬化剤若しくは硬化剤を含む溶液を噴霧、塗布、浸漬などの方法で原料溶液に接触させる方法、原料溶液に触媒と硬化剤を含む溶液を接触させる方法などが挙げられる。
【００２４】
ここでいう硬化剤とは、ポリアミック酸に対する脱水閉環剤であれば制限無く用いることが可能で、例えばその主成分として、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、Ｎ，Ｎ′−ジアルキルカルボジイミド、低級脂肪族ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪族酸無水物、アリールスルホン酸ジハロゲン化物、チオニルハロゲン化物またはそれら２種類以上の混合物が、好ましく用いうる。その中でも特に、脂肪族酸無水物及び芳香族酸無水物が良好に作用する。
【００２５】
またここでいう触媒とは、硬化剤のポリアミック酸に対する脱水閉環作用を促進する効果を有する成分であれば制限無く用いることが可能で、例えば、脂肪族３級アミン、芳香族３級アミン、複素環式３級アミンが用いられ得る。そのうち、イミダゾ−ル、ベンズイミダゾ−ル、イソキノリン、キノリン、またはβ−ピコリンなどの置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物であることが好ましい。
【００２６】
さらに、硬化剤及び触媒を含有する溶液中に、有機極性溶媒を導入することも適宜選択され得る。
【００２７】
中間転写体は、複数のロールに掛け渡された状態で用いられる。即ち、駆動時の中間転写体は、ロールに接触している部位での屈曲と、ロールと接触していない部位での屈曲開放を交互に付与されることになる。従って、中間転写体の長時間の駆動に際してクラック発生を少なくするためには、耐屈曲性を向上させることが重要となる。耐屈曲性は、ＭＩＴ試験により定量化することが可能である。ＭＩＴ試験は、ＪＩＳ　Ｐ８１１５で規定される方法で、例えば、東洋精機製作所社製ＭＩＴ試験機を用いて行うことができる。ＭＩＴ試験による耐屈曲回数は、大きい程部品寿命が長いと言え、実用的には５．０×１０^３回を超えることで、装置寿命の間、優れた中間転写体として用いることが可能であり、好ましくは１．０×１０^４回以上、より好ましくは１．３×１０^４回以上であれば、特にクラックが発生し難くなる。耐屈曲回数の上限は特に規定されないが、実質的な上限としては、１．０×１０^６回である。
【００２８】
耐屈曲性を向上せしめる方法としては、例えば、酸二無水物成分として、ピロメリット酸二無水物を、ピロメリット酸二無水物に由来する残基の、最終的に得られるポリイミド中の含有率が、全酸二無水物残基を基準として５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上となるように用いることや、ジアミン成分として、４，４′−ジアミノジフェニルエーテルを、４，４′−ジアミノジフェニルエーテルに由来する残基の、最終的に得られるポリイミド中の含有率が、全ジアミン残基を基準として５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上となるように用いる方法が、代表的に例示される。
【００２９】
本発明に係るポリイミド管状成形体は、ポリイミド樹脂を含めば、その他の成分は特に限定されず、最終的に得られるポリイミド管状成形体の特性を制御するために、有機、無機材料を問わず、さまざまな材料を導入することができる。例えば、抵抗値の制御の目的には、カーボンブラックをはじめとする導電性無機粉体を樹脂中に適量混合する方法が最も効果的である。カーボンブラック以外にも小径金属粒体、金属酸化物粒体、また酸化チタンや各種無機粒体・ウイスカーを金属酸化物など導電性物質で皮膜形成したもの等が、同様の効果を得ることができる。さらには、ＬｉＣｌ等のイオン導電性物質の添加も可能である。熱伝導性を制御する目的には、例えば窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、炭化珪素、珪素、シリカ、グラファイト等を用いることができる。中でも、熱伝導機能が高く、離型効果を発揮し、化学的に安定で、無害であるという点で、窒化ホウ素が特に好ましい。導入される無機粉体の量は、少なすぎるとその効果を十分に発揮できない恐れがあり、多すぎると耐屈曲性を著しく低下せしめる恐れがある。そのため、ポリイミド管状成形体に導入される無機粉体の量は、ポリイミド樹脂１００重量部に対し、３〜９０重量部、好ましくは５〜８０重量部、より好ましくは１０〜７０重量部であることで、得られるポリイミド管状成形体の特性を好適に制御しうる。
【００３０】
本発明に係るポリイミド管状成形体の体積抵抗率は、その用途を考慮すると１０^６〜１０^１１Ω・ｃｍであることが好ましい。該ポリイミド管状成形体をレーザービームプリンターの中間転写体として用いた場合、体積抵抗率が小さすぎると白抜けが発生し、また、大きすぎると転写チリが発生するため好ましくない。
【００３１】
同様に、本発明に係るポリイミド管状成形体の表面抵抗率は、その用途を考慮すると１０^７〜１０^１２Ω／□であることが好ましい。該ポリイミド管状成形体をレーザービームプリンターの中間転写体として用いた場合、表面抵抗率が小さすぎると白抜けが発生し、また、大きすぎると転写チリが発生するため好ましくない。
【００３２】
また、本発明に係るポリイミド管状成形体とは、中空状成形体を意味し、その径や厚みの大小を問わない。従ってベルトと呼ばれる事の多い大口径のものにも、チューブと呼ばれる事の多い小径のものについても適用することができるものである。また、シームレスの成形体であっても、フィルムを重ねあわせや突き合わせの手段を用いつなぎ合わせ、中空状成形体としたものについても適用することができる。但し、本発明のポリイミド管状成形体を、例えば電子写真装置の中間転写ベルトとして用いる場合には、微細な段差であっても画質の低下に繋がるおそれがあるため、フィルムの重ね合わせや突き合わせの手段でつなぎ合わせた管状成形体よりもシームレスの成形体の方が好ましい。
【００３３】
また、このポリイミド管状成形体において、他の成分を有する層を外層に積層することも適宜選択され得る。外層は、ポリ（テトラフルオロエチレン）、ポリ（フッ化ビニリデン）などが例示されるが、これに限定されるものではない。
【００３４】
ポリイミド管状成形体の厚さは、厚すぎると耐屈曲性が著しく低下するため好ましくなく、薄すぎると折れや座屈等が発生しやすくなるため好ましくない。この要請から、ポリイミド管状成形体の厚さは、６０〜１００μｍ、より好ましくは６５〜９０μｍであることで、中間転写体として良好に用いることができる。ポリイミド管状成形体の厚さは、例えば、マイクロゲージ等を用いて容易に測定できる。
【００３５】
次にポリイミド管状成形体を製造する具体的方法について一例を示して説明する。
【００３６】
テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分を有機溶媒中で重合反応させてポリイミド樹脂前駆体酸溶液、すなわちポリアミック酸溶液を調製する。この場合、前述した理由により、５０モル％以上のピロメリット酸二無水物と、５０モル％以上の４，４′−ジアミノジフェニルエーテルを含むジアミン成分とを反応させて得たポリアミック酸が好ましい。
【００３７】
またこの際、該溶液に針状フィラーやカーボンブラックをはじめとする無機粉体を適量混入せしめることも適宜選択され得る。針状フィラー、無機紛体等の添加物を混入せしめる手法としては、有機溶媒中に添加物を混入せしめ、しかる後に該有機溶媒中で上記成分を重合反応せしめる方法、重合反応の途中段階もしくは反応終了後の溶液に添加物もしくはその分散液を混入せしめる方法が挙げられる。針状フィラーや無機紛体を分散させ、その凝集体のサイズを縮小する手法としては、ミキサーや攪拌子による攪拌、平行ロール、超音波分散、ボールミルなどの物理的手法、さらには分散剤の導入などの化学的手法が例示されるが、これらに限定されるものではない。
【００３８】
このようにして得られたポリイミド管状成形体原料中に、上述した触媒及び硬化剤を混練するが、その手段は特に限定されない。さらには原料中に触媒のみを混練し、筒状やフィルム状に成形した後、硬化剤を含む溶液を接触させる方法や、原料を筒状やフィルム状の形状に成形した後、触媒及び硬化剤を含む溶液を接触させる方法であっても構わない。
【００３９】
上述の手段で得られたポリイミド管状成形体原料を、筒状やフィルム状に成形する。ポリイミド管状成形体原料をその形状に成形する方法は特に限定されず、ポリイミド管状成形体原料をダイスから押し出す方法、金型をポリイミド管状成形体原料に浸漬する方法、金型にポリイミド管状成形体原料を噴霧する方法が挙げられる。さらに、筒状の場合には、遠心力を応用して筒状塗布膜の厚みを一定化させる、所謂遠心成形法も用いることができる。この工程でポリイミド管状成形体原料を１００℃程度、実質的には７０℃〜１４０℃の温度で加熱することで、硬化反応を促進させることも適宜選択されうる。
【００４０】
上述のプロセスを経て自己支持性が発現し半硬化状態になった塗布膜を、さらに加熱することにより、溶媒を除去するとともに硬化反応をほぼ完全に終了させる。加熱の工程は、樹脂の収縮に起因する厚みムラや成形不良を防ぐため、筒状に成形した場合は、筒状塗布膜の内部に円筒若しくは円柱成形型を挿入することが好ましく、また、フィルム状に成形した場合は、平面方向にある張力を掛けた状態で加熱することが好ましい。フィルム状に成形した場合は、適当な大きさにスリットし、その端部を重ね合わせや突き合わせにより筒状に加工する。
【００４１】
このようにして、目的のポリイミド管状成形体を得ることができる。
【００４２】
【実施例】
本発明に係る実施例を以下に説明する。
【００４３】
（実施例１）
攪拌翼がついた容器に、モレキュラーシーブにて十分に脱水したジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を１５００ｇ入れ、４、４′−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇを加え、完全に溶解するまで攪拌した。この系を約０℃に冷却し、ピロメリット酸二無水物２１８ｇを徐々に加え、よく攪拌した。系の粘度が約３×１０^２Ｐａ・ｓになったところで攪拌を停止し、ポリイミド前駆体溶液を得た。
【００４４】
次に大塚化学社製フィラーＢＫ−４００ＨＲ６０ｇとＤＭＦ３００ｇを別の容器に入れ、よく攪拌し、さらに超音波分散機にかけることで分散液中のフィラーを均一に分散させた。ＢＫ−４００ＨＲはその表面にカーボンをコートしたチタン酸カリウムからなる針状フィラーである。
【００４５】
上記で得られた針状フィラー分散液を、１１８ｇ採取し、よく攪拌した。このビーカー中に、上記で得られたポリイミド前駆体溶液３００ｇを溶かし入れ、さらによく攪拌した。このようにして、硬化後のポリイミド樹脂１００重量部に対して、針状フィラーを約３０重量部含有するポリイミド管状成形体原料を調製した。
【００４６】
該ポリイミド管状成形体原料中に、触媒であるイソキノリンを２０ｇ、硬化剤である無水酢酸を３２ｇ混練した。
【００４７】
上記で得られたポリイミド管状成形体原料を、内径８２ｍｍ、外径８３．５ｍｍ、長さ４５０ｍｍの筒状空間中に均一に注入し、塗布膜に自己支持性が発現するまで２３℃・５５％ＲＨの雰囲気中に１０分間静置した。前記筒状空間は、外径８２ｍｍ、長さ４５０ｍｍのＳＵＳ製内筒を、内径８３．５ｍｍ、長さ４５０ｍｍのＳＵＳ製外筒に挿入することで形成されるものである。次いで、該塗布膜を前記内筒及び外筒から取り外し、外径８０ｍｍのＳＵＳ製円筒焼成型に装着し、１００℃から３８０℃まで、約３０分かけて昇温した。最後に系を室温まで冷却し、目的のポリイミド管状成形体を得た。
【００４８】
（実施例２）
触媒及び硬化剤を含まないことを除いて、実施例１と同様の原料溶液を内径８２ｍｍ、長さ４５０ｍｍのガラス管の内壁に均一に流延塗布し、１００℃の熱風に４０分間晒すことで溶媒を揮散させた。次いで、塗布膜を該ガラス管から取り外し、外径８０ｍｍのＳＵＳ製金型に装着し、１００℃から３８０℃まで、約３０分間かけて昇温した。最後に系を室温まで冷却し、目的のポリイミド管状成形体を得た。
【００４９】
（実施例３）
ＢＫ−４００ＨＲの代わりに石原産業社製金属フィラーＦＴＬ−３００を用いること、及び、分散液を２３６ｇ用いることを除いて、実施例１と同様にポリイミド管状成形体を調製した。ＦＴＬ−３００は、酸化チタンからなる針状フィラーである。上記手段で、硬化後のポリイミドの乾燥重量１００重量部に対して、金属フィラーを約６０重量部含有するポリイミド管状成形体原料を調製した。
【００５０】
（実施例４）
ＢＫ−４００ＨＲの分散液の代わりにライオン社製カーボンブラックＥＣ−６００ＪＤの分散液を３２ｇ用いることを除いて、実施例２と同様にポリイミド管状成形体を調製した。ＥＣ−６００ＪＤの分散液は、ＥＣ−６００ＪＤを２ｇとＤＭＦ３００ｇを別の容器に入れ、よく攪拌し、さらに超音波分散機にかけることで得た。上記手段で、硬化後のポリイミドの乾燥重量１００重量部に対して、カーボンブラックを約３．５重量部含有するポリイミド管状成形体原料を調製した。
【００５１】
（比較例１）
ポリイミド管状成形体原料を、内径８２ｍｍ、外径８４．６ｍｍ、長さ４５０ｍｍの筒状空間中に均一に注入することを除いて、実施例１と同様にポリイミド管状成形体を調製した。前記筒状空間は、外径８２ｍｍ、長さ４５０ｍｍのＳＵＳ製内筒を、内径８４．６ｍｍ、長さ４５０ｍｍのＳＵＳ製外筒に挿入することで形成されるものである。
【００５２】
（比較例２）
ＦＴＬ−３００の分散液を３９３ｇ用いることを除いて、実施例３と同様にポリイミド管状成形体を調製した。上記手段で、硬化後のポリイミドの乾燥重量１００重量部に対して、金属フィラーを約１００重量部含有するポリイミド管状成形体原料を調製した。
【００５３】
（比較例３）
４、４′−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇの代わりにｐ−フェニレンジアミン１０８ｇを、また、ピロメリット酸二無水物２１８ｇの代わりに３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４ｇを用いてポリイミド前駆体を調製することを除いて、実施例１と同様にポリイミド管状成形体を調製した。
【００５４】
（評価試験）
・画像評価及びベルト走行試験
得られたポリイミド管状成形体を、複写機である（株）リコー製フルカラー複写機プリテールに搭載し中間転写ベルトとして用い、Ａ４サイズの画像を１００００枚形成せしめた。その後、さらに１枚の画像を形成せしめ、その画像の評価を行った。転写チリ、転写ずれ、ボソツキがない良好な画像を○、それ以外を×とした。その後、ポリイミド管状成形体の状態を目視で確認した。
・耐屈曲回数測定
得られたポリイミド管状成形体から、１５ｍｍ×１２０ｍｍの試験片を、その長辺が周方向及び幅方向に平行な方向にそれぞれ１０本づつ切り出し、東洋精機社製ＭＩＴ試験機を用いてＪＩＳ　Ｐ８１１５に規定された方法で耐屈曲回数の測定を行った。得られた値の平均値を、該ポリイミド管状成形体の耐屈曲回数とした。
・厚み測定
ミツトヨ社製マイクロゲージを用いて、ポリイミド管状成形体からランダムに５箇所厚みを採取した。得られた値の平均値を、該ポリイミド管状成形体の厚みとした。
・体積抵抗率測定及び表面抵抗率測定
ポリイミド管状成形体から１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を切り出し、２３℃・５５％ＲＨの雰囲気に２４時間以上静置した。その後、同雰囲気下にて、レジスティビティチャンバＲ１２７０２Ａを装備したアドバンテスト社製高抵抗測定装置Ｒ８３４０を用いて、印加電圧１０００Ｖ、電圧印加時間１０ｓｅｃで測定した。
【００５５】
以上の結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】

表１に示すように、実施例のポリイミド管状成形体は、耐屈曲性が極めて大きいことからクラック発生がなく、電子写真記録装置の中間転写ベルトとして用いた場合にも、安定して良好な画像を提供できる。これに対して比較例では、クラック発生に起因する画像不良が発生していた。これは、耐屈曲性が小さいことに由来すると考えられる。
【００５７】
以上、本発明に係るポリイミド管状成形体について説明したが、本発明は上述の形態に限定されるものではない。例示するまでもなく記述した範囲内で種々の変形を加えた態様で実施できるものである。
【００５８】
【発明の効果】
本発明に係るポリイミド管状成形体は、電子写真装置の中間転写体材料として用いた場合、長時間駆動後においても極めて良好な画像を提供することができる。そのため、電子写真装置の消耗品であるポリイミド管状成形体の寿命が飛躍的に向上し、ひいては、電子写真装置のランニングコストを劇的に低減させることが可能となる。
【００５９】
このように、従来技術に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大である。

Claims (6)

1. ポリイミド樹脂を含有してなる筒状成形体であって、厚さが６０〜１００μｍであり、かつＪＩＳ　Ｐ８１１５で規定されるＭＩＴ試験による耐屈曲回数が５．０×１０^３回以上であることを特徴とする、ポリイミド管状成形体。
2. 厚さが６５〜９０μｍであることを特徴とする、請求項１記載のポリイミド管状成形体。
3. ポリイミド樹脂１００重量部に対し、無機粉体を３〜９０重量部含有していることを特徴とする、請求項１〜２のいずれかに記載のポリイミド管状成形体。
4. 前記ポリイミド管状成形体を構成するポリイミド樹脂が、ピロメリット酸二無水物に由来する残基を有しており、該残基の含有率が全酸二無水物残基を基準として５０モル％以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のポリイミド管状成形体。
5. 前記ポリイミド管状成形体を構成するポリイミド樹脂が、４，４′−ジアミノジフェニルエーテルに由来する残基を有しており、該残基の含有率が全ジアミン残基を基準として５０モル％以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のポリイミド管状成形体。
6. １０００Ｖの電圧印加時における体積抵抗率が１０^５〜１０^１０Ω・ｃｍの範囲にあり、かつ、１０００Ｖの電圧印加時における表面抵抗率が１０^６〜１０^１１Ω／□の範囲にあることを特徴とする、請求項１〜５いずれか記載のポリイミド管状成形体。