JP2004071788A - 回路基板のシールド構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】高価な材料を使用せずに少ない加工工数で高いシールド効果を持つ，回路基板のシールド構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板２にシールドシート３を重ね合わせ、該シールドシートの一部を前記回路基板のアース電極に接続することにより前記回路基板にシールドを施すようにした回路基板のシールド構造において、前記シールドシートに厚み方向の一方に突出した不規則突部を設け、この不規則突部を前記回路基板のアース電極に当接させるようにしたことを特徴とする回路基板のシールド構造。
【選択図】 図１
【解決手段】回路基板２にシールドシート３を重ね合わせ、該シールドシートの一部を前記回路基板のアース電極に接続することにより前記回路基板にシールドを施すようにした回路基板のシールド構造において、前記シールドシートに厚み方向の一方に突出した不規則突部を設け、この不規則突部を前記回路基板のアース電極に当接させるようにしたことを特徴とする回路基板のシールド構造。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、回路基板のシールド構造に係り、とくにシールドシートを用いたシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に組み込まれる回路基板、とくに可撓性回路基板における静電気ノイズ対策としてのシールド構造は、シールドシートを用いたものが汎用されている。これは、回路基板の表面を導電層が設けられたシールドシートで覆い、かつシールドシートの導電層を回路基板用に設けられたアース電極に接続するようにしたものである。
【０００３】
このシールドシートのシールド効果を高めるには、導電層を回路基板のアース電極に確実に接続することが必要である。そこで、シールドシートの導電層を回路基板用のアース電極に対して導電性接着剤や導電性粘着材により固着させて電気的、機械的な接続を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような接着剤もしくは粘着材による接続は、これら導電性接着剤および導電性粘着材が高価であり、しかも付着作業を要することが難点である。
【０００５】
他の手法としては半田付けによることも考えられるが、半田付けは加工工数の増加を招くから、シールド構造の低価格化を図るには適した方法とは言えない。
【０００６】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、高価な材料を使用せずに少ない加工工数で高いシールド効果を持つ、回路基板のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
回路基板にシールドシートを重ね合わせ、該シールドシートの一部を前記回路基板のアース電極に接続することにより前記回路基板にシールドを施すようにした回路基板のシールド構造において、前記シールドシートに厚み方向の一方に突出した不規則突部を設け、この不規則突部を前記回路基板のアース電極に当接させるようにしたことを特徴とする回路基板のシールド構造、
を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例のシールド構造を概観的に示した断面図である。この図１では、アース電極として機能する金属筐体１に搭載された回路基板２における、反金属筐体側の面をシールドシート３によって被い、シールドシート３の延伸部４を金属筐体１に当接させて接続している。
【０００９】
この接続状態が完全であるほど良好なシールド効果が得られる。そのためには、シールドシート３の延伸部が金属筐体１に当接した部分で、より良好な接続状態を形成していることが必要である。
【００１０】
そして、図１に示す実施例では、シールドシートの端縁に沿って線状の接続部が形成されるから、この連続構造の接続部により隙間がなくシールド性の高い構造とすることができる。
【００１１】
図２は、図１の実施例におけるシールドシート３の延伸部４の詳細断面構造を示したものである。この縁伸部４は、シールドシート３と同じ積層構造を持つものであり、導電層５の図示上側に絶縁性インク６が、また図示下側に接着剤８を介して絶縁性樹脂フィルム７が配され、この絶縁性樹脂フィルム７の図示下方には粘着材層９が配されている。
【００１２】
そして、延伸部４の端縁には、截断等によりバリ状の突起が形成されている。すなわち、延伸部４の端縁は、截断等により導電層５が突出し、その図示上下に絶縁性インク６、接着剤８、絶縁性樹脂フィルム７および粘着剤層９が積層された状態となっている。
【００１３】
この結果、シールドシート３の延伸部４は、一点鎖線で示した金属筐体１に対して導電層５の図示下方に突出した部分で当接することになる。
【００１４】
シールドシート３の導電層５は、アルミニウムとか銅を含む延伸性および導電性に富んだ金属材を用いて構成することが望ましい。これらの金属材を用いたシールドシート３であれば、ある程度のクリアランスがある状態で截断したとき、導電層５が他の層よりも突出してバリ状になり、金属筐体１に対して良好な接触を行うようになる。そして、バリを形成し易くするには、大きなクリアランスを設定して打抜きを行うとよい。
【００１５】
図３は、本発明の他の実施例を示したものである。この実施例では、シールドシート３の非端縁部に、穴１０を明けた時に形成された突部により金属筐体１との接続を行う。この場合、シールドシート３に対して穴明け工具、および必要に応じて治具を併せ用いることにより、皿型の穴を明ける。この皿の底部輪郭がバリ状に形成されて、接触部となる。
【００１６】
この穴の周囲に形成された突部は、バリ状の接触部１つ当りの接触長さが短く、接触部相互間が不連続状態となっている。そこで、穴の数を多くするとか、図１、図２に示した実施例の構造を併用すると、より効果的にシールドすることができる。他方、シールドシート３の端縁だけでなく種々の部分に穴状の突部を形成すると、シールドシート３全体を利用してシールド効果を挙げることができる。
【００１７】
図４は、図３の実施例を形成するための工程を、工具とともに側面図として示したものである。この工具は、多数の穴明け用突起１１を有するパンチ１２として構成され、シールドシート３を打抜くことにより、穴明け用突起１１の数に対応した数の穴１３を形成する。
【００１８】
穴１３は、すり鉢状の断面を有し、すり鉢の底部に相当する部分は突き抜けていて穴を形成しており、穴の周囲にバリが形成される。これにより、シールドシート３は例えば金属筐体１（図１）に対して、各穴の周囲のバリによって多数点で接触することができ、シールドシート３を全体的に満遍なくアース接続することができる。
【００１９】
図５は、本発明のさらに他の実施例を示したものである。この実施例では、シールドシート３の延伸部４の非端縁部に、連続した突部１４を形成したものである。突部１４における接触部の総延長をより長くするために、突部１４の平面形状が非直線的に形成されている。図５では、いわば正弦波状に形成されている突部１４を、図示しない例えば連続矩形波状に形成してもよい。
【００２０】
図６（ａ），（ｂ）は、図５に示した実施例の変形例として、延伸部４の端縁に連続した突部を形成したものである。この場合も突部の総延長をより長くするために、突部の平面形状が非直線的に形成されており、同図（ａ）に示すように波型の突部１４にしてもよいし、同図（ｂ）に示すように連続矩形の突部１５にしてもよい。
【００２１】
（変形例）
上記実施例では、シールドシートの端縁もしくは非端縁部にバリ状の突部を形成し、この突部をアース電極に接触させているが、この接触状態の安定保持のために、例えば樹脂ポッティングにより酸化防止および補強を図ってもよい。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は上述のように、回路基板にシールドシートを重ね合わせ、該シールドシートの一部を回路基板用のアース電極に接続することによって回路基板にシールドを施すにつき、シールドシートに厚み方向の一方に突出した不規則突部を設け、この不規則突部を回路基板のアース電極に当接させるようにしたため、簡単な工程で効果の高いシールド構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図１に示した実施例の拡大側断面図。
【図３】本発明の他の実施例を示す側断面図。
【図４】図３に示した実施例を形成するための工程を示す図。
【図５】本発明のさらに他の実施例の構成を示す平面図。
【図６】本発明の図５に示した実施例の変形例の構成を示す平面図であり、図６（ａ）は波型の例を、図６（ｂ）は連続矩形の例をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１ 金属筐体
２ 回路基板
３ シールドシート
４ 端縁
５ 導電層
６ 絶縁性インク
７ 絶縁性樹脂フィルム
８ 接着剤
９ 粘着材層
１０ 穴
１１ 穴明け用突起
１２ パンチ
１３ 穴
１４ 突部
【産業上の利用分野】
本発明は、回路基板のシールド構造に係り、とくにシールドシートを用いたシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に組み込まれる回路基板、とくに可撓性回路基板における静電気ノイズ対策としてのシールド構造は、シールドシートを用いたものが汎用されている。これは、回路基板の表面を導電層が設けられたシールドシートで覆い、かつシールドシートの導電層を回路基板用に設けられたアース電極に接続するようにしたものである。
【０００３】
このシールドシートのシールド効果を高めるには、導電層を回路基板のアース電極に確実に接続することが必要である。そこで、シールドシートの導電層を回路基板用のアース電極に対して導電性接着剤や導電性粘着材により固着させて電気的、機械的な接続を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような接着剤もしくは粘着材による接続は、これら導電性接着剤および導電性粘着材が高価であり、しかも付着作業を要することが難点である。
【０００５】
他の手法としては半田付けによることも考えられるが、半田付けは加工工数の増加を招くから、シールド構造の低価格化を図るには適した方法とは言えない。
【０００６】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、高価な材料を使用せずに少ない加工工数で高いシールド効果を持つ、回路基板のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
回路基板にシールドシートを重ね合わせ、該シールドシートの一部を前記回路基板のアース電極に接続することにより前記回路基板にシールドを施すようにした回路基板のシールド構造において、前記シールドシートに厚み方向の一方に突出した不規則突部を設け、この不規則突部を前記回路基板のアース電極に当接させるようにしたことを特徴とする回路基板のシールド構造、
を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例のシールド構造を概観的に示した断面図である。この図１では、アース電極として機能する金属筐体１に搭載された回路基板２における、反金属筐体側の面をシールドシート３によって被い、シールドシート３の延伸部４を金属筐体１に当接させて接続している。
【０００９】
この接続状態が完全であるほど良好なシールド効果が得られる。そのためには、シールドシート３の延伸部が金属筐体１に当接した部分で、より良好な接続状態を形成していることが必要である。
【００１０】
そして、図１に示す実施例では、シールドシートの端縁に沿って線状の接続部が形成されるから、この連続構造の接続部により隙間がなくシールド性の高い構造とすることができる。
【００１１】
図２は、図１の実施例におけるシールドシート３の延伸部４の詳細断面構造を示したものである。この縁伸部４は、シールドシート３と同じ積層構造を持つものであり、導電層５の図示上側に絶縁性インク６が、また図示下側に接着剤８を介して絶縁性樹脂フィルム７が配され、この絶縁性樹脂フィルム７の図示下方には粘着材層９が配されている。
【００１２】
そして、延伸部４の端縁には、截断等によりバリ状の突起が形成されている。すなわち、延伸部４の端縁は、截断等により導電層５が突出し、その図示上下に絶縁性インク６、接着剤８、絶縁性樹脂フィルム７および粘着剤層９が積層された状態となっている。
【００１３】
この結果、シールドシート３の延伸部４は、一点鎖線で示した金属筐体１に対して導電層５の図示下方に突出した部分で当接することになる。
【００１４】
シールドシート３の導電層５は、アルミニウムとか銅を含む延伸性および導電性に富んだ金属材を用いて構成することが望ましい。これらの金属材を用いたシールドシート３であれば、ある程度のクリアランスがある状態で截断したとき、導電層５が他の層よりも突出してバリ状になり、金属筐体１に対して良好な接触を行うようになる。そして、バリを形成し易くするには、大きなクリアランスを設定して打抜きを行うとよい。
【００１５】
図３は、本発明の他の実施例を示したものである。この実施例では、シールドシート３の非端縁部に、穴１０を明けた時に形成された突部により金属筐体１との接続を行う。この場合、シールドシート３に対して穴明け工具、および必要に応じて治具を併せ用いることにより、皿型の穴を明ける。この皿の底部輪郭がバリ状に形成されて、接触部となる。
【００１６】
この穴の周囲に形成された突部は、バリ状の接触部１つ当りの接触長さが短く、接触部相互間が不連続状態となっている。そこで、穴の数を多くするとか、図１、図２に示した実施例の構造を併用すると、より効果的にシールドすることができる。他方、シールドシート３の端縁だけでなく種々の部分に穴状の突部を形成すると、シールドシート３全体を利用してシールド効果を挙げることができる。
【００１７】
図４は、図３の実施例を形成するための工程を、工具とともに側面図として示したものである。この工具は、多数の穴明け用突起１１を有するパンチ１２として構成され、シールドシート３を打抜くことにより、穴明け用突起１１の数に対応した数の穴１３を形成する。
【００１８】
穴１３は、すり鉢状の断面を有し、すり鉢の底部に相当する部分は突き抜けていて穴を形成しており、穴の周囲にバリが形成される。これにより、シールドシート３は例えば金属筐体１（図１）に対して、各穴の周囲のバリによって多数点で接触することができ、シールドシート３を全体的に満遍なくアース接続することができる。
【００１９】
図５は、本発明のさらに他の実施例を示したものである。この実施例では、シールドシート３の延伸部４の非端縁部に、連続した突部１４を形成したものである。突部１４における接触部の総延長をより長くするために、突部１４の平面形状が非直線的に形成されている。図５では、いわば正弦波状に形成されている突部１４を、図示しない例えば連続矩形波状に形成してもよい。
【００２０】
図６（ａ），（ｂ）は、図５に示した実施例の変形例として、延伸部４の端縁に連続した突部を形成したものである。この場合も突部の総延長をより長くするために、突部の平面形状が非直線的に形成されており、同図（ａ）に示すように波型の突部１４にしてもよいし、同図（ｂ）に示すように連続矩形の突部１５にしてもよい。
【００２１】
（変形例）
上記実施例では、シールドシートの端縁もしくは非端縁部にバリ状の突部を形成し、この突部をアース電極に接触させているが、この接触状態の安定保持のために、例えば樹脂ポッティングにより酸化防止および補強を図ってもよい。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は上述のように、回路基板にシールドシートを重ね合わせ、該シールドシートの一部を回路基板用のアース電極に接続することによって回路基板にシールドを施すにつき、シールドシートに厚み方向の一方に突出した不規則突部を設け、この不規則突部を回路基板のアース電極に当接させるようにしたため、簡単な工程で効果の高いシールド構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図１に示した実施例の拡大側断面図。
【図３】本発明の他の実施例を示す側断面図。
【図４】図３に示した実施例を形成するための工程を示す図。
【図５】本発明のさらに他の実施例の構成を示す平面図。
【図６】本発明の図５に示した実施例の変形例の構成を示す平面図であり、図６（ａ）は波型の例を、図６（ｂ）は連続矩形の例をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１ 金属筐体
２ 回路基板
３ シールドシート
４ 端縁
５ 導電層
６ 絶縁性インク
７ 絶縁性樹脂フィルム
８ 接着剤
９ 粘着材層
１０ 穴
１１ 穴明け用突起
１２ パンチ
１３ 穴
１４ 突部
Claims (6)
- 回路基板にシールドシートを重ね合わせ、該シールドシートの一部を前記回路基板用のアース電極に接続することにより前記回路基板にシールドを施すようにした回路基板のシールド構造において、
前記シールドシートに厚み方向の一方に突出した不規則突部を設け、
この不規則突部を前記回路基板のアース電極に当接させるようにしたことを特徴とする回路基板のシールド構造。 - 請求項１記載の回路基板のシールド構造において、
前記不規則突部と前記アース電極との当接部を樹脂によって固定する回路基板のシールド構造。 - 請求項１記載の回路基板のシールド構造において、
前記不規則突部は、前記シールドシートの端縁に設けられた回路基板のシールド構造。 - 請求項１記載の回路基板のシールド構造において、
前記不規則突部は、前記シールドシートの厚み方向に貫通する小穴として形成された回路基板のシールド構造。 - 請求項１記載の回路基板のシールド構造において、
前記不規則突部は、前記シールドシートの平面における輪郭形状が波型である回路基板のシールド構造。 - 請求項１記載の回路基板のシールド構造において、
前記不規則突部は、前記シールドシートの平面における輪郭形状が矩形の連続である回路基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002228391A JP2004071788A (ja) | 2002-08-06 | 2002-08-06 | 回路基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002228391A JP2004071788A (ja) | 2002-08-06 | 2002-08-06 | 回路基板のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004071788A true JP2004071788A (ja) | 2004-03-04 |
Family
ID=32015088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002228391A Pending JP2004071788A (ja) | 2002-08-06 | 2002-08-06 | 回路基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004071788A (ja) |
-
2002
- 2002-08-06 JP JP2002228391A patent/JP2004071788A/ja active Pending
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070605 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |