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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4579575B2 (ja) * 2004-05-14 2010-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射方法及びレーザ照射装置
DE102005019756A1 (de) * 2005-04-28 2006-11-02 Sms Elotherm Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von zylindrisch geformten Flächen mittels Laserstrahls
WO2007049525A1 (en) 2005-10-26 2007-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and manufacturing method of semiconductor device
KR101414867B1 (ko) * 2006-06-26 2014-07-03 오르보테크 엘티디. 인쇄 회로 기판 타깃의 정렬
US7945087B2 (en) 2006-06-26 2011-05-17 Orbotech Ltd. Alignment of printed circuit board targets
US8173931B2 (en) * 2008-06-13 2012-05-08 Electro Scientific Industries, Inc. Automatic recipe management for laser processing a work piece
TWI469842B (zh) * 2010-09-30 2015-01-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 雷射加工裝置、被加工物之加工方法及被加工物之分割方法
CN102350591B (zh) * 2011-07-08 2015-01-28 厦门大学 矩形水波导激光加工装置
US9931712B2 (en) * 2012-01-11 2018-04-03 Pim Snow Leopard Inc. Laser drilling and trepanning device
JP6388823B2 (ja) * 2014-12-01 2018-09-12 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6599098B2 (ja) * 2014-12-12 2019-10-30 株式会社ディスコ レーザー加工装置
WO2017109928A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 ギガフォトン株式会社 レーザ照射装置
CN107092166B (zh) 2016-02-18 2019-01-29 上海微电子装备（集团）股份有限公司 曝光系统、曝光装置及曝光方法
JP6306659B1 (ja) * 2016-10-19 2018-04-04 ファナック株式会社 ビーム分配器
CN107234345B (zh) * 2017-07-14 2019-06-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割系统及其切割方法
CN107702797B (zh) * 2017-08-31 2023-06-23 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 可调谐脉冲序列发生装置
TWI686256B (zh) * 2018-04-13 2020-03-01 財團法人工業技術研究院 雷射清潔裝置及方法
CN111438447A (zh) * 2018-12-29 2020-07-24 东泰高科装备科技有限公司 一种薄膜开孔方法、太阳能电池封装膜及开孔方法
CN110587123A (zh) * 2019-09-17 2019-12-20 深圳市牧激科技有限公司 激光加工装置及其加工方法
CN110893519A (zh) * 2019-12-26 2020-03-20 深圳中科光子科技有限公司 一种双光源四工位的激光加工设备及加工方法
CN111922511A (zh) * 2020-06-12 2020-11-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工装置、加工设备、加工系统及加工方法
CN111922521B (zh) * 2020-07-10 2021-09-03 清华大学 一种实现聚酰亚胺烧蚀或碳化的飞秒激光加工系统和方法
CN112589813B (zh) * 2020-12-15 2025-10-28 青岛丰光精密机械股份有限公司 工业机器人手臂关节切割系统
JP2022105463A (ja) * 2021-01-02 2022-07-14 大船企業日本株式会社 プリント基板のレーザ加工方法およびプリント基板のレーザ加工機
CN114465080A (zh) * 2022-02-09 2022-05-10 江苏亮点光电科技有限公司 一种扇角可切换的一字线激光器
CN114951975A (zh) * 2022-05-31 2022-08-30 苏州科韵激光科技有限公司 激光加工设备和方法
CN119794622B (zh) * 2024-12-18 2025-11-28 北京理工大学 一种时/频整形激光在厚电极上构建超低损耗通孔的方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0199793A (ja) 1987-10-09 1989-04-18 Mitsubishi Electric Corp レーザー分光装置
JP2683926B2 (ja) * 1988-01-25 1997-12-03 三菱電機株式会社 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置
JPH058072A (ja) 1991-07-04 1993-01-19 Nec Corp レーザ加工方法
JPH0724587A (ja) * 1993-07-13 1995-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ照射装置
JPH07331422A (ja) 1994-06-09 1995-12-19 Toshiba Corp レーザ・アブレーション装置
US5523543A (en) * 1994-09-09 1996-06-04 Litel Instruments Laser ablation control system and method
US6373026B1 (en) * 1996-07-31 2002-04-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam machining method for wiring board, laser beam machining apparatus for wiring board, and carbonic acid gas laser oscillator for machining wiring board
JP3159906B2 (ja) * 1995-10-23 2001-04-23 アルプス電気株式会社 液晶表示素子の製造方法
US5837961A (en) * 1995-11-24 1998-11-17 Miller; Richard T. Laser wire stripping apparatus having multiple synchronous mirrors and a method therefor
JPH09164493A (ja) 1995-12-18 1997-06-24 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JPH10137959A (ja) 1996-11-07 1998-05-26 Sanei Kikai:Kk レーザ加工装置
US5948219A (en) * 1997-05-07 1999-09-07 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus for selectively exposing a semiconductor topography to an electric field
JP3175006B2 (ja) 1997-05-28 2001-06-11 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及び加工方法
JPH1147965A (ja) 1997-05-28 1999-02-23 Komatsu Ltd レーザ加工装置
US6156030A (en) * 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
JPH11147188A (ja) 1997-11-13 1999-06-02 Toshiba Corp レ−ザ加工装置
US6313435B1 (en) * 1998-11-20 2001-11-06 3M Innovative Properties Company Mask orbiting for laser ablated feature formation
KR100469023B1 (ko) * 1999-03-05 2005-01-29 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저가공장치
JP2000280085A (ja) 1999-03-30 2000-10-10 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びその加工方法
TWI223581B (en) * 1999-04-02 2004-11-01 Murata Manufacturing Co Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same
EP1072350A1 (de) 1999-07-12 2001-01-31 MDC Max Dätwyler AG Bleienbach Verfahren zur Erzeugung einer Intensitätsverteilung über einen Arbeitslaserstrahl sowie Vorrichtung hierzu
JP2002096187A (ja) * 2000-09-18 2002-04-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び加工方法
TW503143B (en) * 2000-10-06 2002-09-21 Hitachi Via Mechanics Ltd Method and apparatus for drilling printed wiring boards
JP2002217550A (ja) 2001-01-16 2002-08-02 Toshiba Corp レーザ加工方法、レーザ加工装置および多層配線基板の製造方法
US6621044B2 (en) * 2001-01-18 2003-09-16 Anvik Corporation Dual-beam materials-processing system
DE10145184B4 (de) * 2001-09-13 2005-03-10 Siemens Ag Verfahren zum Laserbohren, insbesondere unter Verwendung einer Lochmaske
JP3687607B2 (ja) * 2001-12-25 2005-08-24 松下電工株式会社 プリプレグの切断方法

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