JP2004045267A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 入射される光束を複数の光束に回折し、このうち０次回折光を試料に導光し、ｎ次回折光（ｎは０以外の整数）を参照光検出用の光検出器に導光する回折格子を含むビーム強度モニタを用いて該試料の特性を測定することを特徴とする測定装置。
2. 前記回折格子からのｎ次回折光を前記参照光検出用の光検出器に集光する集光ミラーを有していることを特徴とする請求項１の測定装置。
3. 前記集光ミラーは、凹面トロイダルミラー又はシリンドリカルミラー、球面ミラー、回転楕円面ミラーであることを特徴とする請求項２の測定装置。
4. 前記集光ミラーへの入射光の中心軸と反射光の中心軸とで定まる平面内において該集光ミラーは前記回折格子の中心と前記参照光検出用の光検出器の中心とは、略共役となるようにしていることを特徴とする請求項２又は３の測定装置。
5. 前記回折格子はラミナー型又はブレーズ型の平面回折格子であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項の測定装置。
6. 光源と、該光源からの光束を分光し所定の波長の光束を出射する分光器と、該分光器からの光束を複数の光束に回折する回折格子と、該回折格子からの回折光のうちｎ次回折光（ｎは０以外の整数）を参照光検出用の光検出器に導光する集光ミラーと、
   該回折格子からの０次回折光であって試料を介した光を検出する信号光検出用の光検出器と、
   を有し、
   該参照光検出用の光検出器と該信号光検出用の光検出器からの出力信号を用いて、該試料の特性を測定することを特徴とする測定装置。
7. 前記分光器の光出射口と前記回折格子の中心とを略共役関係とする曲面反射鏡を有していることを特徴とする請求項６の測定装置。
8. 前記集光ミラーへの入射光の中心軸と反射光の中心軸とで定まる平面内において前記回折格子の中心と前記参照光検出用の光検出器の中心は、略共役であることを特徴とする請求項６又は７の測定装置。
9. 入射光を複数の回折光に分解する回折格子と、
   前記複数の回折光のうち、所定の回折光の強度を測定する第１の光検出器と、
   前記所定の回折光とは異なる、試料を介した回折光の強度を測定する第２の光検出器とを有する測定装置であって、
   前記第２の光検出器の検出結果を、前記第１の光検出器の検出結果を用いて補正することを特徴とする測定装置。
10. 前記第１の光検出器の検出結果を用いて、光源から発して前記回折格子に入射する光束の光強度の変動による、前記第２の光検出器の検出結果の変化を補償することを特徴とする請求項９記載の測定装置。
11. 前記回折格子と前記第１の光検出器との間に配置され、前記回折格子と前記第１の光検出器とを略共役関係にする凹面反射鏡を有しており、
    ここで、前記入射光が互いに異なる複数の波長の光を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の測定装置。
12. 入射光を複数の回折光に分解する回折格子と、
    前記複数の回折光のうち、所定の回折光の強度を測定する第１の光検出器と、
    前記所定の回折光とは異なる、試料を介した回折光の強度を測定する第２の光検出器とを有する測定装置であって、
    前記回折格子と前記第１の光検出部との間に配置され、前記回折格子と前記第１の光検出部とを略共役関係にする凹面反射鏡を有しており、
    前記入射光が互いに異なる複数の波長の光を含むことを特徴とする測定装置。
13. 前記回折格子から出射する０次回折光を、前記第２の光検出器に導くことを特徴とする請求項１２記載の測定装置。
14. 請求項１乃至１３いずれかに記載の測定装置により測定された試料を有し、
    光源から発し、前記試料を介した光を用いて半導体素子を製造することを特徴とする半導体製造装置。
15. 前記光源は、Ｘ線、軟Ｘ線、ＥＵＶいずれかの光を発することを特徴とする請求項１４記載の半導体製造装置。
16. 請求項１４又は１５に記載の半導体製造装置を用いて半導体を製造することを特徴とする半導体製造方法。