JP2004039934A - 回路部品実装体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い回路部品実装体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の面１０５ａと第２の面１０５ｂを有し、第１の面１０５ａに配線パターン１０６ａが形成された配線基板１０７と、回路部品本体部１００ｃ、１０１ｃに端子電極１００ａ、１０１ａが形成された回路部品１００、１０１とフィルム状の接合部材１０３と、接合部材１０３の内部に配置された導体部１０４とを含み、配線基板１０７と回路部品１００、１０１とが接合部材１０３を介して接合され、配線パターン１０６ａと端子電極１００ａ、１０１ａとが導体部１０４を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路部品実装体。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器、特に、携帯用に便利な小型、軽量かつ高機能を有する小型電子機器に用いられる回路部品実装体、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板へ回路部品を実装する従来の方法の一例は以下の通りである。まず、表面に配線パターンを備えたプリント配線基板と、表面に端子電極を備えた回路部品を準備する。次に、プリント配線基板の配線パターン上に半田ペーストをスクリーン印刷し、配線パターン上に半田ペーストを介して回路部品の端子電極を配置する。次に、プリント配線基板をリフローして半田ペーストを溶融し、その後、溶融した半田ペーストを硬化させる。
【０００３】
回路部品実装体に対して複数回のリフローを行う場合、例えば、プリント配線基板の他の面にも回路部品を実装する場合には、再リフローを行うことにより先に実装された回路部品がプリント配線基板から剥離したり、実装位置のずれが生じることがある。このため、先に実装された回路部品とプリント配線基板とを接着剤により接着することが行われる場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した方法で回路部品をプリント配線基板に実装する場合には、下記の問題点があった。配線パターン上へ半田ペーストを塗布する際に、プリント配線基板表面の凹凸が大きいと、半田ペーストの印刷が難しい。このため、回路部品の実装性にばらつきが生じるおそれがあった。また、印刷されるパターンの精細化が進むと、印刷機や印刷に使用されるマスクの精度が十分でないために、半田ペーストの塗布量の制御が難しく、塗布量のばらつきが大きくなるという問題があった。したがって、このような場合にも、回路部品の実装性にばらつきが生じるおそれがあった。
【０００５】
また、回路部品の小型化にともない回路部品の端子電極間の距離が短くなると、溶融した半田ペーストがプリント配線基板と回路部品との隙間に流れ込んで、配線が短絡するという問題があった。また、複数回のリフローを行う場合、例えば、プリント配線基板の一方の面だけでなく他方の面にも回路部品を実装する場合や、回路部品を内蔵した構造の回路部品実装体（例えば、特開平１１−２２０２６２号公報に記載）を作製する場合にも、先に半田付けされた部分において半田ペーストの再溶融が起こり、配線が短絡するという問題があった。
【０００６】
上記した短絡の問題に対し、回路部品とプリント配線基板との隙間に封止材を注入し、リフローに際して半田が所定の箇所から溶け出すことを防止する方法がある。しかしながら、封止材を注入しても回路部品とプリント配線基板との間の空隙を完全に埋めることができない場合もあり、短絡を完全に防止することは困難であった。また、複数個の回路部品を実装する場合、封止材の注入を回路部品のそれぞれについて行うことは極めて煩雑であった。また、封止材の注入に際して、封止材が回路部品の周囲へ流出するため、回路部品を実装するために必要な面積が増し、プリント配線基板へ回路部品を高密度に実装することの妨げとなっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路部品実装体は、第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に配線パターンが形成された配線基板と、
回路部品本体部に端子電極が形成された回路部品と、
フィルム状の接合部材と、
前記接合部材の内部に配置された導体部とを含み、
前記配線基板と前記回路部品とが前記接合部材を介して接合され、前記配線パターンと前記端子電極とが前記導体部を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の回路部品実装体の製造方法は、
（ａ）第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に配線パターンが形成された配線基板と、
未硬化状態の熱硬化性樹脂を含み、導電性材料が充填された貫通孔を有するフィルムと、
回路部品本体部に端子電極が形成された回路部品とを準備し、
前記配線パターンと前記端子電極とが前記導電性材料を介して接続するように、前記配線基板の前記第１の面側に、前記フィルムおよび前記回路部品をこの順に重ねて積層体を形成する工程と、
（ｂ）前記積層体を加熱することにより、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記回路部品と前記配線基板とを前記フィルムを介して接合する工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の回路部品実装体は、回路部品が、フィルム状の接合部材を介して配線基板に実装されている。このため、例えば配線基板表面の凹凸が大きい場合でも、フィルム状の接合部材が凹凸を緩和するので、回路部品の実装性が良い。また、本発明の回路部品実装体では、端子電極と配線パターンとを電気的に接続する導体部が、接合部材の内部に配置されている。このため、導体部が、例えば半田で形成されている場合、配線パターンと回路部品との間に半田が流れ出るおそれが低減され、配線の短絡が抑制される。したがって、信頼性の高い回路部品実装体を提供できる。
【００１０】
前記回路部品が一対の端子電極を有しており、前記一対の端子電極のそれぞれに接続された前記導体部の間において、前記回路部品と前記配線基板との間が前記接合部材により充填されていることが好ましい。回路部品と配線基板とを接合部材を介して隙間なく接合するので、導体部が、例えば半田で形成されている場合、短絡の抑制についての信頼性が向上する。また、回路部品と配線基板とが強固に接合されるので、導体部が、例えば導電性樹脂組成物で形成されている場合でも、断線が生じるおそれが低減され、電気接続の信頼性が向上する。
【００１１】
前記回路部品本体部の側面の一部が、前記接合部材に接合されていることが好ましい。回路部品と配線基板とを接合部材を介してより強固に接合できるからである。また、回路部品を低背に実装することができるので、薄型化された回路部品実装体を提供できる。
【００１２】
前記回路部品実装体が複数の回路部品を含み、前記複数の回路部品と前記配線基板とが１枚の前記接合部材を介して接合されていることが好ましい。簡易な方法により複数の回路部品が実装された回路部品実装体を提供できる。
【００１３】
前記接合部材の、配線基板側の面と回路部品側の面との間の厚みが３０〜４００μｍであることが好ましい。３０μｍより薄いと接合部材となるフィルムの作製が難しく、４００μｍより厚いと回路部品実装体の厚みが厚くなるからである。
【００１４】
前記接合部材が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。接合部材の放熱性を高めることができるからである。
【００１５】
前記導体部が、半田または導電性樹脂組成物であることが好ましい。
【００１６】
前記導電性樹脂組成物が、金属フィラーと熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。配線パターンと端子電極とを低抵抗で電気接続することができるからである。
【００１７】
前記回路部品を埋設する被覆部材をさらに含むことが好ましい。回路部品実装体の機械的強度が向上し、取り扱いが容易となるからである。また、被覆部材の内部に配線パターンを形成したり、被覆部材の接合部材側の面の反対面に配線パターンを形成する等すれば、より高集積化された回路部品実装体を実現できる。
【００１８】
前記被覆部材が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。被覆部材の放熱性を高めることができるからである。
【００１９】
また、本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、回路部品を、未硬化状態のフィルムを介して配線基板に実装するので、例えば、配線基板表面の凹凸が大きい場合でも、回路部品を配線基板に容易にかつ良好に実装することができる。また、本発明の回路部品実装体の製造方法では、フィルムの貫通孔に充填された導電性材料を介して、端子電極と配線パターンとを電気的に接続する。このため、回路部品と配線パターンとの間に半田が流れ出るおそれが低減され、配線の短絡を抑制することができる。
【００２０】
また、従来、半田を配線パターン上に印刷して回路部品を実装した場合、半田の再溶融による短絡の発生を防止する目的で、回路部品と配線基板との間に封止材を注入することが行われていた。上記した封止材を注入する工程は、実装された回路部品の一つ一つに対して行わなければならず、同一面上に実装される回路部品の数が増えれば封止材を注入する工程も増え、非常に煩雑であった。また、封止材の注入に際して、封止材が回路部品の周囲へ流出するため、回路部品を実装するために必要な面積が増し、配線基板へ回路部品を高密度に実装することの妨げとなっていた。
【００２１】
本発明の回路部品実装体の製造方法では、上記したとおり、配線の短絡が抑制された回路部品実装体を提供することができる。このため、上記した封止材を注入する工程を省略することができる。また、端子電極と配線パターンとを電気的に接続するために必要な量の導電性材料が充填されたフィルムを用意することは比較的容易である。したがって、複数の回路部品が高密度に実装された、信頼性の高い回路部品実装体を容易に製造することができる。このように、本発明の回路部品実装体の製造方法では、複数の回路部品と配線基板とを１枚のフィルムを介して接合することができる。
【００２２】
前記工程（ｂ）において、前記積層体を加熱するとともに加圧することが好ましい。配線基板と回路部品との間に隙間が形成されるおそれを低減するとともに、配線基板と回路部品とをフィルムを介してより強固に接合することができるからである。また、フィルムの貫通孔に充填された導電性材料が、金属フィラーと熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物である場合には、積層体を加熱するとともに加圧することによって、導電性樹脂組成物中の金属フィラー同士がより密に接触する。したがって、信頼性の高い電気接続がなされた回路部品実装体を提供することができる。また、積層体を加熱するとともに加圧することによって、回路部品本体部の側面の一部を接合部材に接合すれば、配線基板と回路部品とがフィルムを介してさらに強固に接合されるとともに、回路部品が低背に実装される。したがって、薄型化された信頼性の高い回路部品実装体を提供することができる。
【００２３】
前記回路部品実装体の製造方法が、
（ｃ）未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料を、前記回路部品を覆うように配置する工程をさらに含むことが好ましい。機械的強度が向上し、取り扱いが容易な回路部品実装体を提供することができる。
【００２４】
以下に、本発明における好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１に示すように、回路部品実装体１は、配線基板１０７と、回路部品１００、１０１と、接合部材１０３と、導体部１０４とを含んでいる。配線基板１０７は、絶縁層１０５と、配線パターン１０６ａ、１０６ｂと、インナービア１０５ｃとを含んでいる。配線パターン１０６ａ、１０６ｂは、絶縁層１０５の第１の面１０５ａ、第２の面１０５ｂに形成されており、絶縁層１０５の内部を貫通するインナービア１０５ｃによって電気的に接続されている。回路部品１００、１０１と配線基板１０７とが１枚の接合部材１０３を介して接合されている。また、配線パターン１０６ａと回路部品１００、１０１の端子電極１００ａ、１０１ａとが、接合部材１０３の内部に配置された導体部１０４を介して電気的に接続されている。
【００２６】
回路部品実装体１は、回路部品１００、１０１が、フィルム状の接合部材１０３を介して配線基板１０７に実装されている。このため、例えば、配線基板表面の凹凸が大きい場合でも、フィルム状の接合部材１０３が配線基板表面の凹凸を緩和するので、回路部品１００、１０１の実装性が良い。
【００２７】
また、回路部品実装体１は、端子電極１００ａ、１０１ａと配線パターン１０６ａとを電気的に接続する導体部１０４が、接合部材１０３の内部に配置されている。このため、導体部１０４が、例えば、半田で形成されている場合、回路部品１００、１０１と配線基板１０７との間に半田が流れ出るおそれが低減され、配線の短絡が抑制されている。
【００２８】
さらに、回路部品実装体１では、回路部品１００、１０１が、それぞれ一対の端子電極１００ａ、１０１ａを有しており、一対の端子電極のそれぞれに接続された導体部１０４の間において、回路部品１００、１０１と配線基板１０７との間が接合部材１０３により充填されている。すなわち、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とが接合部材１０３を介して隙間なく接合されている。このため、導体部１０４が、例えば、半田で形成されている場合、回路部品と配線基板との間に半田が流れ出る隙間がないので、より確実に配線の短絡が抑制される。また、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とが接合部材を介して強固に接合されるので、導体部１０４が、例えば導電性樹脂組成物で形成されている場合でも、断線が生じるおそれが低減される。
【００２９】
接合部材１０３は、電気絶縁性を保てるものであればよく、例えば、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物から形成できる。混合物は、さらに、低粘化のための溶剤、分散剤、着色剤、カップリング剤、離型剤を含んでいてもよい。特に、無機フィラーを含むことが好ましい。無機フィラーを混合することによって、接合部材１０３の放熱性を高めることができるからである。
【００３０】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはイソシアネート樹脂などを用いることができる。特に、電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂が好ましい。また、これら単体で用いても複数の種類の樹脂を混合してもよい。
【００３１】
無機フィラーとしては、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、ＢＮおよびこれらの混合物などを用いることができる。特に、放熱性の良いＡｌ_２Ｏ_３
が好ましい。
【００３２】
また、無機フィラーの種類、粒径を適宜選択し、無機フィラーの添加量を制御して、接合部材１０３の熱膨張係数を調節することにより、温度変化による応力の発生によって断線が生じることを防止することができる。無機フィラーの添加量は未硬化状態の混合物全体の１０〜９０重量％が好ましい。１０重量％より少ないと十分な調節効果が得られず、９０重量％より多いと接合部材１０３となるフィルムの取り扱いが困難となるからである。
【００３３】
また、接合部材１０３の、配線基板側の面と回路部品側の面との間の厚みは、３０〜４００μｍであることが好ましい。３０μｍより薄いと接合部材１０３となるフィルムの作製が難しく、４００μｍより厚いと回路部品実装体の厚みが厚くなるからである。
【００３４】
導体部１０４は、導電性材料、例えば、半田または導電性樹脂組成物などからなる。半田は、例えば、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、ＡｇおよびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分として含むものを用いることができる。導電性樹脂組成物は、特に、金属フィラーと熱硬化性樹脂とを含んでいることが好ましい。配線パターンと端子電極とを低抵抗で電気接続することができるからである。
【００３５】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはイソシアネート樹脂を用いることができるが、特に、電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂が好ましい。
【００３６】
金属フィラーとしては、例えば、金、銀、銅およびニッケルからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を用いることができる。特に、導電性が高い銀が好ましい。また、金属フィラーの機械的強度、コストの点から銅が好ましい。金属フィラーの添加量は未硬化状態の導電性樹脂組成物全体の８０〜９５重量％が好ましい。特に好ましくは、８８〜９２重量％である。高い導電性が得られ、印刷などの方法により導体部を形成することが容易だからである。
【００３７】
また、導体部１０４の形状は特に限定されないが、例えば、円柱形状であることが好ましい。バンチャー、レーザー等による加工が容易だからである。また、その外径は、回路部品の端子電極の大きさや、信頼性の高い電気接続が得られるアスペクト比を考慮すると、５０〜２００μｍであることが好ましい。
【００３８】
絶縁層１０５は、電気絶縁性を保てるものであればよく、例えば、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物から形成できるが、ガラス繊維を含むことが好ましい。この混合物は、さらに、低粘化のための溶剤、分散剤、着色剤、カップリング剤、離型剤を含んでいてもよい。
【００３９】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはイソシアネート樹脂などを用いることができる。特に、電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂が好ましい。
【００４０】
絶縁層１０５は、特に、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含んでいることが好ましい。無機フィラーを含むことによって、配線基板の放熱性を高めることができるからである。無機フィラーの種類、粒径を適宜選択し、無機フィラーの添加量を制御して、絶縁層１０５の熱膨張係数を調節することにより、温度変化による応力の発生によって断線が生じることを防止することができる。無機フィラーの添加量は未硬化状態の混合物全体の１０〜９０重量％が好ましい。１０重量％より少ないと十分な調節効果が得られず、９０重量％より多いと絶縁層１０５の取り扱いが困難となるからである。
【００４１】
インナービア１０５ｃは、導電性材料、例えば、半田または導電性樹脂組成物などからなる。特に、導電性樹脂組成物が、金属フィラーと熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。配線パターン１０６ａと配線パターン１０６ｂとを低抵抗で電気接続することができるからである。
【００４２】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはイソシアネート樹脂を用いることができるが、特に、電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂が好ましい。
【００４３】
金属フィラーとしては、例えば、金、銀、銅、またはニッケルなどを用いることができる。特に、導電性が高い銀が好ましい。また、機械的強度、コストの点から銅が好ましい。
【００４４】
配線パターン１０６ａ、１０６ｂは、電気導電性を有する物質、例えば、銅箔や導電性樹脂組成物などからなる。配線パターンとして銅箔を用いる場合は、例えば、電解メッキにより作製された厚さ１８μｍ〜３５μｍ程度の銅箔が使用できる。配線パターン１０６ａ、１０６ｂは、例えば、上記した銅箔を絶縁層１０５に接合し、加工することによって形成される。
【００４５】
回路部品１００、１０１は、例えば、能動部品と受動部品とを含んでいてもよい。能動部品としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子が用いられる。半導体素子はベアチップであってもよい。受動部品としては、チップ抵抗器、チップコンデンサまたはチップインダクタなどが用いられる。尚、受動部品１０１はなくてもよい。
【００４６】
（実施の形態２）
図２に示すように、回路部品実装体２は、回路部品２００、２０１の回路部品本体部２００ｂ、２０１ｂの側面２００ｃ、２０１ｃの一部が接合部材２０３に接合されていること以外は実施の形態１と同様である。図２において、２０７は配線基板、２０４は導体部、２００ａ、２０１ａは回路部品の端子電極である。配線基板２０７は、第１の面２０５ａおよび第２の面２０５ｂを有する絶縁層２０５と、インナービア２０５ｃと、配線パターン２０６ａ、２０６ｂとを含んでいる。
【００４７】
回路部品実装体２は、回路部品２００、２０１の一部が接合部材２０３に押し込まれ、回路部品本体部２００ｂ、２０１ｂの側面２００ｃ、２０１ｃの一部が接合部材２０３に接合されているので、回路部品２００、２０１と配線基板２０７とが接合部材２０３を介してより強固に接合される。また、回路部品の底面が接合部材の内部に配置されているため、回路部品実装体２は回路部品実装体１よりも薄型化されている。
【００４８】
（実施の形態３）
図３に示すように、回路部品実装体３は、被覆部材３０８によって回路部品３００、３０１が埋設されていること以外は実施の形態１と同様である。図３において、３０７は配線基板、３０４は導体部、３０３は接合部材、３００ａ、３０１ａは回路部品の端子電極、３００ｂ、３０１ｂは回路部品本体部である。配線基板３０７は、第１の面３０５ａおよび第２の面３０５ｂを有する絶縁層３０５と、インナービア３０５ｃと、配線パターン３０６ａ、３０６ａとを含んでいる。
【００４９】
回路部品実装体３は、回路部品３００、３０１が被覆部材３０８によって埋設されているので、機械的強度が向上しており、取り扱いが容易である。また、被覆部材３０８の内部や、被覆部材３０８の接合部材側の面の反対面に配線パターンを形成する等すれば、より高集積化された回路部品実装体を実現できる。
【００５０】
被覆部材３０８は、電気絶縁性を保てるものであればよく、例えば、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料から形成できるが、特に、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなるものが好ましい。無機フィラーを混合することによって、接合部材の放熱性を高めることができる。無機フィラーの添加量は未硬化状態の混合物全体の１０〜９０重量％が好ましい。１０重量％より少ないと十分な調節効果が得られず、９０重量％より多いと被覆部材３０８となるシート状物の取り扱いが困難となるからである。さらに、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物を低粘化するための溶剤や、分散剤、着色剤、カップリング剤、離型剤などを含んでいてもよい。
【００５１】
無機フィラーとしては、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、ＢＮ、およびこれらの混合物などを用いることができる。
【００５２】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはイソシアネート樹脂などを用いることができる。特に、電気絶縁性に優れたエポキシ樹脂が好ましい。また、これら単体で用いても、複数の種類の樹脂を混合してもよい。また、それぞれ違った樹脂を含む複数の層を積層してもよい。
【００５３】
図４に、回路部品４０８が実装されたマザー配線基板４０９に、図４に示した回路部品実装体３を二次実装した様子を示している。回路部品４０８は、例えば、パッケージ形式がＢＧＡのＩＣである。回路部品実装体３は、端子電極３００ａ、３０１ａと配線パターン３０６ａとを電気的に接続する導体部３０４が、接合部材３０３の内部に配置されている。さらに、回路部品３００、３０１が、それぞれ一対の端子電極３００ａ、３０１ａを有しており、一対の端子電極のそれぞれに接続された導体部３０４の間において、回路部品３００、３０１と前記配線基板３０７との間が接合部材３０３により充填されている。すなわち、回路部品３００、３０１と配線基板３０７との間に隙間がない。このため、導体部３０４が半田からなる場合に、回路部品４０８が実装されたマザー配線基板４０９に回路部品実装体３を二次実装するに際して、導体部３０４の半田が再溶融しても、半田が流れ出す隙間がないため、配線の短絡が確実に抑制されている。
【００５４】
（実施の形態４）
この実施の形態４では、図１に示した回路部品実装体１の製造方法の一例を説明する。図５（ａ）〜（ｅ）および図６（ａ）〜（ｅ）は、回路部品実装体１の製造工程の一例を示す工程別の断面図である。
【００５５】
まず、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線基板１０７と、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含み、導電性材料６０ｃが充填された貫通孔６０ｂを有するフィルム６０と、回路部品本体部１００ｂ、１０１ｂに端子電極１００ａ、１０１ａが形成された回路部品１００、１０１とを準備し、図５（ｄ）に示すように、配線パターン１０６ａと端子電極１００ａ、１０１ａとが導電性材料６０ｃを介して接続するように、配線基板１０７の第１の面１０５ａ側に、フィルム６０および回路部品１００、１０１をこの順に重ねて積層体１１０を形成する。
【００５６】
配線基板１０７は、例えば、下記のように作製されたものを準備する。
【００５７】
まず、図６（ａ）に示すように、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工してシート状とし、所定の位置に貫通孔５０ａが形成されたシート状絶縁物５０を形成する。貫通孔５０ａは、例えば、レーザー、ドリルなどを用いて形成することができる。また、貫通孔５０ａは、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む混合物をシート状絶縁物５０に成形する際に同時に形成してもよい。
【００５８】
次に、図６（ｂ）に示すように、貫通孔５０ａに導電性材料、例えば、金属フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物５１を充填する。
【００５９】
次に図６（ｃ）に示すように、シート状体絶縁物物５０の表裏面に金属箔５２ａ、５２ｂを重ね合わせ、これら積層物を加熱することにより、シート状絶縁物５０および導電性樹脂組成物５１の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図６（ｄ）に示すように、シート状絶縁物５０が絶縁層１０５となり、導電性樹脂組成物５１がインナービア１０５ｃとなる。その後、図６（ｅ）に示すように金属箔を加工して、配線パターン１０６ａ、１０６ｂを形成する。
【００６０】
また、フィルム６０は、例えば、下記のようにして作製されたものを準備する。まず、図５（ｂ）に示すように、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料をフィルム状物６０ａに加工し、そのフィルム状物６０ａの貫通孔６０ｂに導電性材料６０ｃを充填してフィルム６０を形成する。導電性材料６０ｃは、例えば、半田、または金属フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物である。貫通孔６０ｂは、図６（ａ）を用いて説明した工程と同様にレーザー、ドリルなどを用いて形成することができるし、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料をフィルム状物６０ａに成形する際に同時に形成することもできる。
【００６１】
次に、図５（ｄ）に示した積層体１１０を加熱するとともに加圧して、フィルム６０の熱硬化性樹脂を硬化させ、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とをフィルム６０を介して接合する。図５（ｅ）に示すように、フィルム６０は接合部材１０３となる。また、導電性材料６０ｃが熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物である場合は、その熱硬化性樹脂を硬化させることにより、導電性材料６０ｃが導体部１０４となる。導電性材料６０ｃが半田である場合は、半田を溶融させ、その後、溶融した半田が硬化することによって、導電性材料６０ｃが導体部１０４となる。
【００６２】
配線パターン上に印刷された半田ペーストや導電性樹脂組成物によって回路部品を配線基板上に実装する従来の方法では、例えば、配線基板表面の凹凸が大きい場合、半田ペーストや導電性樹脂組成物の印刷が難しい。このため、回路部品の実装性にばらつきが生じるおそれがあった。本実施の形態の回路部品実装体の製造方法によれば、回路部品１００、１０１を、未硬化状態のフィルム６０を介して配線基板１０７に実装するので、配線基板表面の凹凸が大きい場合でも、フィルム６０が配線基板表面の凹凸を緩和するので、回路部品の実装性がよい。また、回路部品１００、１０１の端子電極１００ａ、１０１ａと配線パターン１０６ａとを電気的に接続するために必要な量の導電性材料６０ｃが充填されたフィルム６０を用意することは比較的容易である。したがって、上記したおそれは解消され、信頼性の高い回路部品実装体を容易に製造することができる。
【００６３】
また、配線パターン上に印刷された半田ペーストや導電性樹脂組成物によって回路部品を配線基板上に接合する従来の方法では、パターンが精細である場合、すなわち、回路部品の実装密度が高い場合にも半田ペーストや導電性樹脂組成物の印刷が難しく、回路部品の実装性にばらつきが生じるおそれがあった。本実施の形態の回路部品実装体の製造方法によれば、精細なパターンと対応する位置に導電性材料６０ｃが充填された貫通孔６０ｂを有するフィルム６０を準備することは比較的容易である。したがって、回路部品が高密度に実装された回路部品実装体を容易に製造することができる。
【００６４】
また、本実施の形態の回路部品実装体の製造方法では、導電性材料６０ｃが充填された貫通孔６０ｂを有するフィルム６０を用いて、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とを接合する。このため、導電性材料６０ｃが、例えば、半田である場合、半田が回路部品１００、１０１と配線基板１０７との間に流れ出るおそれが低減される。したがって、配線の短絡が抑制された、信頼性の高い回路部品実装体を提供することができる。
【００６５】
また、本実施の形態の回路部品実装体の製造方法では、図５（ｅ）に示すように、回路部品１００、１０１が一対の端子電極１００ａ、１０１ａを有しており、一対の端子電極のそれぞれに接続された導体部１０４の間において、回路部品１００、１０１と配線基板１０７との間を接合部材１０３により充填している。すなわち、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とを接合部材１０４を介して隙間なく接合している。このため、導体部１０４が、例えば半田で形成されている場合、半田が流れ出る隙間が無いので、短絡の抑制について、さらに信頼性を高めることができる。また、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とが接合部材１０４を介して強固に接合されるため、配線基板１０７の他の面に回路部品を実装する場合に、先に実装された回路部品が剥離したり、実装位置のずれが生じるなどのおそれが低減される。したがって、従来、半田を配線パターン上に印刷して回路部品を実装した場合に、実装された回路部品と配線基板とを接着剤により接着することが行われていたが、そのような接着工程も省略できる。
【００６６】
また、従来、半田ペーストの再溶融による短絡の発生を防止したり、回路部品と配線基板の接合部分を補強する目的で、回路部品と配線基板との間や、端子電極と配線パターンの接合部分の周囲に、封止材を注入することが行われていた。上記した封止材を注入する工程は、実装された回路部品の一つ一つに対して行わなければならず、同一面上に実装される回路部品の数が増えれば封止材を注入する工程も増え、非常に煩雑であった。本実施の形態の回路部品実装体の製造方法によれば、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とをフィルム６０を介して隙間なく接合するので、上記した封止材を注入する工程が不要であり、複数の回路部品を、１枚のフィルムを介して配線基板に容易に実装することができる。
【００６７】
また、本実施の形態の回路部品実装体の製造方法によれば、図５（ｄ）に示した積層体１１０を、加熱するとともに加圧している。このため、配線基板１０７と回路部品１００、１０１との間に隙間をなくして、より強固に接合することができる。また、導電性材料６０ｃが、金属フィラーと熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物である場合には、積層体１１０を加熱するとともに加圧することによって、導電性樹脂組成物中の金属フィラー同士がより密に接触するので、電気接続の信頼性を高めることができる。
【００６８】
また、本実施の形態の回路部品実装体の製造方法においては、図５（ｄ）に示した積層体１１０の回路部品１００、１０１と配線基板１０７とを、フィルム６０を介して接合する工程が、少なくとも以下の工程を含んでいることが好ましい。
【００６９】
まず、図５（ｄ）に示した積層体１１０を、フィルム６０の熱硬化性樹脂が硬化しない温度にまで加熱し加圧することにより、フィルム６０の熱硬化性樹脂が硬化していない状態で、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とをフィルム６０を介して仮接着する。
【００７０】
その後に、積層体１１０を、フィルム６０の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上に加熱して、フィルム６０の熱硬化性樹脂を硬化させる。
【００７１】
上記したとおり、積層体１１０を、フィルム６０の熱硬化性樹脂が硬化しない温度にまで加熱して仮接着を行い、その後、フィルム６０の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度に加熱してフィルム６０の熱硬化性樹脂を硬化させると、回路部品１００、１０１とフィルム６０との間、フィルム６０と配線基板１０７との間に気泡が混入するおそれが低減され、積層体１１０を一の温度で加熱して、回路部品１００、１０１と配線基板１０７とをフィルム６０を介して接合する場合よりも、回路部品１００、１０１と配線基板１０７との間に隙間が生じるおそれを低減することができる。
【００７２】
尚、積層体１１０を加熱するとともに加圧することによって、回路部品本体部の側面の一部を接合部材１０３に接合させれば、図２に示した実施の形態２の回路部品実装体２を製造することができる。
【００７３】
（実施の形態５）
この実施の形態５では、図３に示した回路部品実装体３の製造方法の一例を説明する。図７（ａ）〜（ｈ）は、回路部品実装体３の製造工程の一例を示す断面図である。
【００７４】
まず、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線基板３０７と、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含み、導電性材料６０ｃが充填された貫通孔６０ｂを有するフィルム６０と、回路部品３００、３０１とを準備する。配線基板３０７、フィルム６０および回路部品３００、３０１はいずれも実施の形態４と同様のものを用いている。次に、図７（ｄ）に示すように、配線パターン３０６ａと回路部品３００、３０１の端子電極３００ａ、３０１ａとが導電性材料６０ｃを介して接続するように、配線基板３０７の第１の面側３０５ａに、フィルム６０および回路部品３００、３０１をこの順に重ねて積層体３１０を形成する。
【００７５】
次に、図７（ｄ）に示した積層体３１０を加熱し加圧し、フィルム６０の熱硬化性樹脂を硬化させて、回路部品３００、３０１と配線基板３０７とをフィルム６０を介して接合する。図７（ｅ）に示すように、フィルム６０は接合部材３０３となる。また、導電性材料６０ｃが熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物である場合は、その熱硬化性樹脂を硬化させることにより、導電性材料６０ｃが導体部３０４となる。導電性材料６０ｃが半田である場合は、半田を溶融させ、その後、溶融した半田が硬化することによって、導電性材料６０ｃが導体部３０４となる。
【００７６】
次に、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料を、回路部品を覆うように配置する。まず、図７（ｆ）に示すように、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料からシート状物７０を形成する。次に、図７（ｇ）に示すように、シート状物７０を回路部品３００、３０１に重ね、積層体３１０とシート状物７０とからなる積層物を加熱し加圧して、シート状物７０内に回路部品３００、３０１を埋入させる。
【００７７】
次に、シート状物７０の熱硬化性樹脂を硬化させると、図７（ｈ）に示すように、シート状物７０が被覆部材３０８となる。
【００７８】
本実施の形態の回路部品実装体の製造方法によれば、回路部品を樹脂によって封止するので、機械的強度が向上し、取り扱いが容易な回路部品実装体を提供することができる。
【００７９】
また、上記した未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料を、回路部品を覆うように配置する工程は、積層体３１０を形成した後、フィルム６０の熱硬化性樹脂を硬化させる前に行うことが好ましい。
【００８０】
この場合、まず、図７（ｄ）に示した積層体３１０を、フィルム６０の熱硬化性樹脂が硬化しない温度にまで加熱して、配線基板３０７と回路部品３００、３０１とをフィルム６０を介して仮接着する。
【００８１】
次に、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含むシート状物７０を回路部品３００、３０１に重ね、積層体３１０とシート状物７０とからなる積層物を、シート状物７０の熱硬化性樹脂が硬化しない温度にまで加熱し加圧して、シート状物７０を回路部品３００、３０１を覆うように配置する。
【００８２】
次に、積層体３１０とシート状物７０とからなる積層物を、フィルム６０およびシート状物７０の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上に加熱して、フィルム６０およびシート状物７０の熱硬化性樹脂を硬化させる。
【００８３】
このように、回路部品３００、３０１と配線基板３０７とをフィルム６０を介して仮接着し、シート状物７０を回路部品３００、３０１を覆うように配置した後、フィルム６０およびシート状物７０の熱硬化性樹脂を硬化させると、回路部品３００、３０１とフィルム６０との間、フィルム６０と配線基板３０７との間に気泡が混入するおそれが低減されるので、配線基板３０７と回路部品３００、３０１との間に隙間が生じるおそれを低減することができ、信頼性の高い回路部品実装体を提供することができる。
【００８４】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８５】
（実施例１）
実施例１では、実施の形態１で説明した回路部品実装体１について具体的に説明する。尚、実施例１において、配線基板に実装される回路部品は１つである。
【００８６】
まず、回路部品実装体１を作製するために用いたフィルム６０（図５（ｂ）参照）について説明する。まず、下記に示す配合組成の混合物を用意する。
Ａｌ_２Ｏ_３（昭和電工（株）製、ＡＳ−４０、平均粒径１２μｍ）８０重量％、液状熱硬化エポキシ樹脂（日本レック（株）製、ＥＦ−４５０）１９．５重量％、カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）０．２重量％、カップリング剤（味の素（株）製、チタネート系：４６Ｂ）０．３重量％。
【００８７】
上記した混合物に、粘度調整用溶剤としてメチルエチルケトン溶剤を、上記した混合物のスラリー粘度が約２０Ｐａ・ｓになるまで添加した。そして、これらにアルミナの玉石を加え、ポット中で４８時間、回転速度５００ｒｐｍの条件で回転混合し、フィルム状物６０ａ（図５（ｂ）参照）の原料となるスラリーを調整した。その後、スラリーをドクターブレード法にて造膜し、その後乾燥して、厚み６０μｍのフィルム状物６０ａを得た。上記したフィルム状物６０ａを所定の大きさに切断し、炭酸ガスレーザーを用いて直径２００μｍのビアホールを形成した。そのビアホールに、導電性接着剤６０ｃ（図５（ｂ）参照）（ナミックス（株）製、ユニメックＸＨ９６２６）を充填して、フィルム６０を得た。
【００８８】
次に、配線基板（松下電子部品（株）製、ＦＲ−４）上に、フィルム６０、角型チップ固定抵抗器（松下電子部品（株）製、　ＥＲＪ１２Ｙ、４．５ｍｍ×３．２ｍｍ）の順で、角型チップ固定抵抗器の端子電極と配線基板の配線パターンとをフィルム６０の貫通孔６０ｂに充填された導電性材料６０ｃを介して電気的に接続するように位置あわせして重ね、熱プレス機によって温度１８０℃、圧力１ＭＰａの条件で３分間加熱し加圧することで、配線基板１０７と角型チップ固定抵抗器をフィルム６０を介して接合し、回路部品実装体１を得た。
【００８９】
（比較例１）
配線基板（松下電子部品（株）製、ＦＲ−４）上に、導電性接着剤（ナミックス（株）製、ユニメックＸＨ９６２６）を印刷機により配線パターン上に塗布し、角型チップ固定抵抗器（松下電子部品（株）社製、　ＥＲＪ１２Ｙ、４．５ｍｍ×３．２ｍｍ）を配線基板上に位置あわせして配置した後、１８０℃で３０分間加熱して導電性接着剤を硬化させ、回路部品実装体を得た。
【００９０】
実施例１および比較例１で得られた回路部品実装体について、熱衝撃試験を下記の方法にしたがって行った。その結果を表１に示す。
【００９１】
【表１】

【００９２】
［熱衝撃試験］　回路部品実装体を、−５５℃の雰囲気中に３分間放置し、続いて１２５℃の雰囲気中に３分間放置するという１サイクルの操作を、０回、１００回、２００回、５００回、１０００回、１５００回行った後、接続抵抗を測定した。
【００９３】
表１に示すように、実施例１は比較例１にくらべて接続抵抗の変化が少なく、良好な電気接続がなされていることが分かる。
【００９４】
（実施例２）
実施例２では、実施の形態３で説明した回路部品実装体３について具体的に説明する。尚、実施例１において、配線基板に実装される回路部品は１つである。
【００９５】
本実施例では、実施例１と同様にして作製したフィルム状物６０ａの貫通孔６０ｂに半田ペースト（千住金属工業（株）製、ソルダーペーストＯＺ６３−２２１ＣＭ５−４０−１０）を充填して、フィルム６０を用意した（図７（ｂ）参照）。
【００９６】
次に、配線基板（松下電子部品（株）製、ＦＲ−４）上に、フィルム６０、角型チップ固定抵抗器（松下電子部品（株）製、　ＥＲＪ１２Ｙ、４．５ｍｍ×３．２ｍｍ）の順で位置あわせして重ね、熱プレス機によってプレス温度１８０℃、圧力１ＭＰａの条件で３分間、加熱し加圧することで、配線基板と角型チップ固定抵抗器をフィルム６０を介して接合した。次に、２４０℃（最高温度）、１０秒間の条件でリフローを行い、半田を溶融させ、その後、溶融した半田を硬化させた。
【００９７】
次に、被覆部材となるシート状物７０（図７（ｃ）参照）を作製するために、下記に示す配合組成の混合物を用意した。Ａｌ_２Ｏ_３（昭和電工（株）製、ＡＳ−４０、粒径１２μｍ）９０重量％、液状熱硬化エポキシ樹脂（日本レック（株）製、ＥＦ−４５０）９．５重量％、カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）０．２重量％、カップリング剤（味の素（株）製、チタネート系：４６Ｂ）０．３重量％。
【００９８】
上記した組成の混合物に、粘度調整用溶剤としてメチルエチルケトン溶剤を、前記混合物のスラリー粘度が約２０Ｐａ・ｓになるまで添加した。そして、これらにアルミナの玉石を加え、ポット中で４８時間、速度５００ｒｐｍの条件で回転混合し、シート状物７０の原料となるスラリーを調整した。その後、スラリーをドクターブレード法にて造膜し、その後乾燥してシートを得た。このシートを５枚重ね、厚み４００μｍのシート状物７０を得た。
【００９９】
次に、シート状物７０を、先に配線基板上に実装された角型チップ固定抵抗器に重ね、熱プレス機によって、温度１８０℃、圧力４．５×１０^−２Ｐａの条件で、９０分間加熱し加圧して、シート状物７０に角型チップ固定抵抗器をシート状物７０に埋入させ、シート状物７０を硬化させて、回路部品実装体３を得た。
【０１００】
（比較例２）
配線基板（松下電子部品（株）製、ＦＲ−４）に、半田ペースト（千住金属工業（株）製、ソルダーペーストＯＺ６３−２２１ＣＭ５−４０−１０）を印刷機により塗布し、角型チップ固定抵抗器（松下電子部品（株）製、　ＥＲＪ１２Ｙ、４．５ｍｍ×３．２ｍｍ）を配線基板上に位置あわせして重ねた後、最高温度２４０℃、１０秒間加熱して半田ペーストを溶融し、その後硬化させた。次に、実施例２で作製したシート状物７０を角型チップ固定抵抗器に重ね、熱プレス機によってプレス温度１８０℃、圧力４．５×１０^−２Ｐａの条件で、９０分間加熱し加圧して、角型チップ固定抵抗器をシート状物７０に埋入させ、シート状物７０を硬化させて、回路部品実装体を得た。
【０１０１】
実施例２および比較例２で得られた回路部品実装体について、電気接続性試験を下記の方法にしたがって行った。
【０１０２】
［電気接続性試験］　回路部品実装体を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置し、２４０℃（最高温度）、１０秒間の条件でリフローを行った後、電気接続の短絡の発生数を調べた。
【０１０３】
実施例２および比較例２のそれぞれ５０個について、上記した電気接続性試験を行ったところ、実施例２は５０個すべてについて短絡は無かった。比較例２については３８個が短絡していた。実施例２は半田の再溶融に伴う電気接続の短絡がなく、良好な電気接続がなされていることがわかる。
【０１０４】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明の回路部品実装体によれば、信頼性の高い回路部品実装体を提供できる。また、本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、信頼性の高い回路部品実装体を容易に製造することがことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における回路部品実装体の一例を示す断面図
【図２】本発明における回路部品実装体の一例を示す断面図
【図３】本発明における回路部品実装体の一例を示す断面図
【図４】図３に示した回路部品実装体を二次実装した状態を示す断面図
【図５】本発明における回路部品実装体の製造方法の一例を示す工程別の断面図
【図６】本発明における回路部品実装体の製造方法に用いる配線基板の製造方法の一例を示す工程別の断面図
【図７】本発明における回路部品実装体の製造方法の一例を示す工程別の断面図
【符号の説明】
１　　　　　　　　　　　　回路部実装体
１００　　　　　　　　回路部品
１００ａ　　　　　　端子電極
１００ｂ　　　　　　回路部品本体部
１０１　　　　　　　　回路部品
１０１ａ　　　　　　端子電極
１０１ｂ　　　　　　回路部品本体部
１０３　　　　　　　　接合部材
１０４　　　　　　　　導体部
１０５　　　　　　　　絶縁層
１０５ａ　　　　　　第１の面
１０５ｂ　　　　　　第２の面
１０５ｃ　　　　　　インナービア
１０６ａ　　　　　　配線パターン
１０６ｂ　　　　　　配線パターン
１０７　　　　　　　　配線基板
１１０　　　　　　　　積層体
２　　　　　　　　　　　　回路部実装体
２００　　　　　　　　回路部品
２００ａ　　　　　　端子電極
２００ｂ　　　　　　回路部品本体部
２００ｃ　　　　　　回路部品本体部の側面
２０１　　　　　　　　回路部品
２０１ａ　　　　　　端子電極
２０１ｂ　　　　　　回路部品本体部
２０１ｃ　　　　　　回路部品本体部の側面
２０３　　　　　　　　接合部材
２０４　　　　　　　　導体部
２０５　　　　　　　　絶縁層
２０５ａ　　　　　　第１の面
２０５ｂ　　　　　　第２の面
２０５ｃ　　　　　　インナービア
２０６ａ　　　　　　配線パターン
２０６ｂ　　　　　　配線パターン
２０７　　　　　　　　配線基板
３　　　　　　　　　　　　回路部実装体
３００　　　　　　　　回路部品
３００ｂ　　　　　　回路部品本体部
３０１　　　　　　　　回路部品
３０１ｂ　　　　　　回路部品本体部
３０３　　　　　　　　接合部材
３０４　　　　　　　　導体部
３０５　　　　　　　　絶縁層
３０５ａ　　　　　　第１の面
３０５ｂ　　　　　　第２の面
３０５ｃ　　　　　　インナービア
３０６ａ　　　　　　配線パターン
３０６ｂ　　　　　　配線パターン
３０７　　　　　　　　配線基板
３０８　　　　　　　　被覆部材
３１０　　　　　　　　積層体
４０８　　　　　　　　回路部品
４０９　　　　　　　　マザー基板
５０　　　　　　　　　　シート状絶縁物
５０ａ　　　　　　　　貫通孔
５１　　　　　　　　　　導電性樹脂組成物
５２ａ　　　　　　　　金属箔
５２ｂ　　　　　　　　金属箔
６０　　　　　　　　　　フィルム
６０ａ　　　　　　　　フィルム状物
６０ｂ　　　　　　　　貫通孔
６０ｃ　　　　　　　　導電性材料
７０　　　　　　　　　　シート状物

Claims (13)

1. 第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に配線パターンが形成された配線基板と、
   回路部品本体部に端子電極が形成された回路部品と、
   フィルム状の接合部材と、
   前記接合部材の内部に配置された導体部とを含み、
   前記配線基板と前記回路部品とが前記接合部材を介して接合され、前記配線パターンと前記端子電極とが前記導体部を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路部品実装体。
2. 前記回路部品が一対の端子電極を有しており、前記一対の端子電極のそれぞれに接続された前記導体部の間において、前記回路部品と前記配線基板との間が前記接合部材により充填された請求項１に記載の回路部品実装体。
3. 前記回路部品本体部の側面の一部が、前記接合部材に接合された請求項２に記載の回路部品実装体。
4. 前記回路部品実装体が複数の回路部品を含み、前記複数の回路部品と前記配線基板とが１枚の前記接合部材を介して接合された請求項１〜３のいずれかの項に記載の回路部品実装体。
5. 前記接合部材の、配線基板側の面と回路部品側の面との間の厚みが３０〜４００μｍである請求項１に記載の回路部品実装体。
6. 前記接合部材が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む請求項１に記載の回路部品実装体。
7. 前記導体部が、半田または導電性樹脂組成物である請求項１に記載の回路部品実装体。
8. 前記導電性樹脂組成物が、金属フィラーと熱硬化性樹脂とを含む請求項７に記載の回路部品実装体。
9. 前記回路部品を埋設する被覆部材をさらに含む請求項１〜８のいずれかの項に記載の回路部品実装体。
10. 前記被覆部材が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む請求項９に記載の回路部品実装体。
11. （ａ）第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に配線パターンが形成された配線基板と、
    未硬化状態の熱硬化性樹脂を含み、導電性材料が充填された貫通孔を有するフィルムと、
    回路部品本体部に端子電極が形成された回路部品とを準備し、
    前記配線パターンと前記端子電極とが前記導電性材料を介して接続するように、前記配線基板の前記第１の面側に、前記フィルムおよび前記回路部品をこの順に重ねて積層体を形成する工程と、
    （ｂ）前記積層体を加熱することにより、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記回路部品と前記配線基板とを前記フィルムを介して接合する工程と、
    を含むことを特徴とする回路部品実装体の製造方法。
12. 前記工程（ｂ）において、前記積層体を加熱するとともに加圧する請求項１１に記載の回路部品実装体の製造方法。
13. 前記回路部品実装体の製造方法が、
    （ｃ）未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料を、前記回路部品を覆うように配置する工程をさらに含む、請求項１１または１２に記載の回路部品実装体の製造方法。

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