JP2004035650A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004035650A5 JP2004035650A5 JP2002192279A JP2002192279A JP2004035650A5 JP 2004035650 A5 JP2004035650 A5 JP 2004035650A5 JP 2002192279 A JP2002192279 A JP 2002192279A JP 2002192279 A JP2002192279 A JP 2002192279A JP 2004035650 A5 JP2004035650 A5 JP 2004035650A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- residue
- diamine
- general formula
- phenolic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002192279A JP4174248B2 (ja) | 2002-07-01 | 2002-07-01 | ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002192279A JP4174248B2 (ja) | 2002-07-01 | 2002-07-01 | ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004035650A JP2004035650A (ja) | 2004-02-05 |
JP2004035650A5 true JP2004035650A5 (de) | 2006-08-31 |
JP4174248B2 JP4174248B2 (ja) | 2008-10-29 |
Family
ID=31701600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002192279A Expired - Lifetime JP4174248B2 (ja) | 2002-07-01 | 2002-07-01 | ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4174248B2 (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4084597B2 (ja) * | 2002-05-07 | 2008-04-30 | 群栄化学工業株式会社 | アミノ基含有フェノール誘導体 |
JP4120780B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2008-07-16 | 信越化学工業株式会社 | フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法 |
JP4204435B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2009-01-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性基を含有する透明ポリイミドシリコーン樹脂 |
JP4871500B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2012-02-08 | 株式会社カネカ | 樹脂組成物の流動性を向上させる樹脂改質材 |
JP5276324B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2013-08-28 | 日本化薬株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途 |
JP4737447B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2011-08-03 | 信越化学工業株式会社 | フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂組成物 |
TW200923034A (en) | 2007-09-20 | 2009-06-01 | Nippon Kayaku Kk | Primer resin for semiconductor device and semiconductor device |
JP5045924B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2012-10-10 | 信越化学工業株式会社 | フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法 |
US9012537B2 (en) | 2009-08-18 | 2015-04-21 | Ube Industries, Ltd. | Process for producing polyimide siloxane solution composition, and polyimide siloxane solution composition |
WO2012124780A1 (ja) * | 2011-03-16 | 2012-09-20 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにそれを用いた半導体装置 |
JP5707216B2 (ja) | 2011-04-26 | 2015-04-22 | 藤森工業株式会社 | Fpc用電磁波シールド材 |
CN102321244B (zh) * | 2011-07-22 | 2013-05-01 | 中山大学 | 含刚性非平面共轭结构的可溶性功能聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
JP5726048B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2015-05-27 | 藤森工業株式会社 | Fpc用電磁波シールド材 |
JP6960404B2 (ja) | 2016-07-29 | 2021-11-05 | 株式会社カネカ | ポリイミド樹脂、および樹脂組成物 |
JP6532518B2 (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-19 | 信越化学工業株式会社 | 高効率太陽電池の製造方法 |
JP7271461B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2023-05-11 | 信越化学工業株式会社 | 有機膜形成用材料およびパターン形成方法 |
JP7446887B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2024-03-11 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤 |
-
2002
- 2002-07-01 JP JP2002192279A patent/JP4174248B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004035650A5 (de) | ||
US4404350A (en) | Silicone-imide copolymers and method for making | |
JP2004094118A5 (de) | ||
US4795680A (en) | Polyimide-siloxanes, method of making and use | |
JP6894216B2 (ja) | 有機無機ハイブリッドコポリマー製造用組成物 | |
JP2004091734A5 (de) | ||
JPS63500802A (ja) | 難燃性電線被覆組成物 | |
JP2014509674A5 (de) | ||
Sadhasivam et al. | Thermal and dielectric properties of newly developed L-tryptophan-based optically active polyimide and its POSS nanocomposites | |
JPH07324133A (ja) | シリケート基含有ポリイミド | |
JP3232123B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2005508422A5 (de) | ||
JPS60252629A (ja) | 熱硬化性シリコ−ン−ポリイミドブロツク共重合体 | |
JP4768606B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP2006131892A (ja) | アルコール性水酸基を有するポリイミドおよびその製造方法 | |
JP2004098570A (ja) | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 | |
JP5768348B2 (ja) | 熱塩基発生剤、高分子前駆体組成物、当該組成物を用いた物品 | |
JP3451128B2 (ja) | ポリイミド樹脂及び耐熱接着剤 | |
JP2670250B2 (ja) | ポリ無水物シロキサン | |
JP3026957B2 (ja) | 熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの製法 | |
JP4215452B2 (ja) | 電着用ブロック共重合ポリイミド組成物 | |
JP5352527B2 (ja) | 新規ポリイミド及びその製造方法 | |
JP5499312B2 (ja) | アルコール性水酸基を有する新規のポリイミドシリコーンおよびその製造方法 | |
JP3676073B2 (ja) | ポリイミドフィルムとその製造方法 | |
JP3232124B2 (ja) | 硬化性組成物 |