JP2004028768A - Ｘ線異物検出方法及びｘ線異物検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージ内の複数種類の被検査物について個別かつ高感度で異物検出を実現する。
【解決手段】複数の収納領域Ａ〜Ｄに区画されているパッケージＰ及び各収納領域Ａ〜Ｄにそれぞれ収納されている複数種類の被検査物Ｗａ〜ＷｄにＸ線を曝射する射工程と、パッケージＰ及び各被検査物Ｗａ〜Ｗｄを透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データを出力する工程と、パッケージＰ及び各被検査物Ｗａ〜ＷｄのＸ線画像Ｉｐ，Ｉｗａ〜Ｉｗｄを生成する工程と、Ｘ線画像ＩＡ〜ＩＤ，Ｉｗａ〜Ｉｗｄ毎に領域指定をする工程と、領域指定された各Ｘ線画像ＩＡ〜ＩＤ（Ｉｗａ〜Ｉｗｄ）毎に異物検出閾値Ｔを設定する工程と、各収納領域毎のＸ線画像と、各収納領域毎の異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する工程と、備える。
【選択図】 図１
【解決手段】複数の収納領域Ａ〜Ｄに区画されているパッケージＰ及び各収納領域Ａ〜Ｄにそれぞれ収納されている複数種類の被検査物Ｗａ〜ＷｄにＸ線を曝射する射工程と、パッケージＰ及び各被検査物Ｗａ〜Ｗｄを透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データを出力する工程と、パッケージＰ及び各被検査物Ｗａ〜ＷｄのＸ線画像Ｉｐ，Ｉｗａ〜Ｉｗｄを生成する工程と、Ｘ線画像ＩＡ〜ＩＤ，Ｉｗａ〜Ｉｗｄ毎に領域指定をする工程と、領域指定された各Ｘ線画像ＩＡ〜ＩＤ（Ｉｗａ〜Ｉｗｄ）毎に異物検出閾値Ｔを設定する工程と、各収納領域毎のＸ線画像と、各収納領域毎の異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する工程と、備える。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば生肉、魚、加工食品、医薬などの各品種の被検査物に対し、Ｘ線を曝射したときのＸ線の透過量から被検査物中の異物を検出するＸ線異物検出方法及びＸ線異物検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｘ線異物検出装置は、搬送ライン上を順次搬送されてくる各品種の被検査物（生肉、魚、加工食品、医薬など）にＸ線を曝射し、この曝射したＸ線の透過量から被検査物中に金属、ガラス、石、骨などの異物が混入しているか否かを検出する装置である。
【０００３】
すなわち、Ｘ線発生器から被検査物に曝射されたＸ線は、被検査物やその中に混入されている異物により減衰される。この減衰の割合は、被検査物（異物含む）等の成分（原子番号と密度）と厚みによって変わり、「原子番号×密度」が高いほど、また厚みが厚い程減衰量が多くなる。
【０００４】
例えば金属や石等の異物は、食品よりも「原子番号×密度」が高いため、これらの異物が混入した場所の下方にあるＸ線検出器で検出されるＸ線強度（又は透過率）が小さくなる。この得られたＸ線強度を利用し、更にＸ線画像処理フィルタを用いて異物を強調する画像処理を施すことで、被検査物の影響の低減を行い、被検査物中に埋もれた異物の信号を抽出する。そして、所定の閾値により異物有りか否かの判定をすることで、被検査物内に混入されている異物が検出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、被検査物が、例えば、お弁当等、区画毎に仕切られて各区画内に上記成分の異なる食品が収納されているものである場合、異物検出閾値が一定であると、ある区画内の食品の異物は検出できても、他の区画内の食品の異物は検出できない場合がある。
【０００６】
たとえば、図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像データ（断面波形）では、図１１（ａ）に示すように、食品Ｆａと食品Ｆｃと食品Ｆｄとでは、Ｘ線が減衰する割合が異なるため、例えば、最も輝度値が高い食品Ｆａを基準にして異物検出閾値Ｔ１ を設定すると、他の食品Ｆｃ，食品Ｆｄ内の異物のＸ線画像データＩｆｃ，Ｉｆｄが異物検出閾値Ｔ１ 未満となる場合があり、異物があるにもかかわらず異物無しと誤判定する場合がある。
【０００７】
また、図１１（ｂ）に示すように、食品Ｆａの次に輝度値が高い食品Ｆｄを基準にして異物検出閾値Ｔ２ を設定すると、他の食品Ｆｃ内の異物のＸ線画像データＩｆｃが異物検出閾値Ｔ２ 未満となって異物があるにもかかわらず異物無しと誤判定する場合があるとともに、異物ではない他の食品ＦａのＸ線画像データＩａが異物検出閾値Ｔ２ 以上となって異物ではないにもかかわらず異物有りと誤判定する場合がある。
【０００８】
更に、図１１（ｃ）に示すように、最も輝度値が低い食品Ｆｃを基準にして異物検出閾値Ｔ３ を設定すると、異物ではない他の食品Ｆａ，ＦｄのＸ線画像データＩａ，Ｉｄが異物検出閾値Ｔ３ 以上となって異物ではないにもかかわらず異物有りと誤判定する場合がある。
【０００９】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解消するため、同時に検査される複数種類の被検査物について、個別かつ高感度で異物検出を実現することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のＸ線異物検出方法は、複数の収納領域（Ａ〜Ｄ）に区画されているパッケージ（Ｐ）及び前記各収納領域にそれぞれ収納されている複数種類の被検査物（Ｗ）にＸ線を曝射するＸ線曝射工程と、
前記Ｘ線の曝射に伴って前記パッケージ及び各被検査物を透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データ（Ｓ）を出力するＸ線強度データ出力工程と、
前記パッケージ及び各被検査物のＸ線強度データを画像処理して前記パッケージ及び各被検査物のＸ線画像（Ｉｐ，Ｉｗ）を生成するＸ線画像生成工程と、
前記各収納領域又は各被検査物のＸ線画像を囲んで、前記各収納領域又は各被検査物のＸ線画像毎に領域指定をする領域指定工程と、
前記領域指定された各Ｘ線画像毎に異物検出閾値（Ｔ）を設定する異物検出閾値設定工程と、
前記各収納領域毎のＸ線画像と、前記各収納領域毎の前記異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する異物判定工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載のＸ線異物検出装置は、複数の収納領域（Ａ〜Ｄ）に区画されているパッケージ（Ｐ）及び前記各収納領域にそれぞれ収納されている複数種類の被検査物（Ｗ）にＸ線を曝射するＸ線発生器（６）と、
前記Ｘ線の曝射に伴って前記パッケージ及び各被検査物を透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データ（Ｓ）を出力するＸ線検出器（７）と、
前記パッケージ及び各被検査物のＸ線強度データを画像処理して前記パッケージ及び各被検査物のＸ線画像（Ｉｐ，Ｉｗ）を生成するＸ線画像生成手段と、
該Ｘ線画像の前記各収納領域毎の領域指定をする領域指定手段と、
前記領域指定された各領域毎に異物検出閾値（Ｔ）を設定する異物検出閾値設定手段と、
前記各収納領域毎のＸ線画像と、前記各収納領域毎の前記異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する異物判定手段と、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
［Ｘ線異物検出装置のハードウェア構成］
図１はＸ線異物検出装置１の概略斜視図，図２はＸ線異物検出装置１の概略ブロック構成図である。Ｘ線異物検出装置１は、搬送ラインの一部に設けられ、所定間隔をおいて順次搬送されてくる被検査物Ｗ中（表面も含む）に混入される金属、ガラス、石、骨などの異物の有無を検出するものである。本例では、複数の収納領域Ａ〜Ｄに区画されたパッケージＰと、その収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）を搬送する。
【００１３】
このＸ線異物検出装置１のハードウェア構成について説明する。Ｘ線異物検出装置１は、搬送部２，Ｘ線発生器６，Ｘ線検出器７，処理部１０，操作入力部２１，表示部２０で略構成される。
【００１４】
搬送部２は、例えば、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された生肉、魚、加工食品、医薬などの各種の被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）を搬送するもので、例えば装置１本体に対して水平に配置されたベルトコンベアで構成される。ベルトコンベア２には、４つのプーリ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄに無端状の搬送ベルト４が巻回されている。搬送部２は、プーリ３ａに接続された駆動モータＭの駆動により予め設定された一定の搬送速度でパッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）を搬送させる。搬送部２の搬入口側には、一対の投受光器５（５ａ，５ｂ）が設けられており、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）が通過することで遮光される。
【００１５】
図１に示すように、Ｘ線異物検出装置１では、搬送部２の上方に所定高さ離れて設けられるＸ線発生器６と、搬送部２内にＸ線発生器６と対向して設けられるＸ線検出器７を備えて構成される。
【００１６】
Ｘ線発生器６は、金属製の箱体内部に設けられる円筒状のＸ線管を絶縁油により浸漬した構成であり、Ｘ線管の陰極からの電子ビームを陽極ターゲットに照射させてＸ線を生成している。Ｘ線管は、その長手方向が被検査物Ｗの搬送方向と直交する幅方向に設けられている。Ｘ線管により生成されたＸ線は、下方のＸ線検出器７に向けて、箱体底面に長手方向に沿って形成された不図示のスリットにより、略三角形状のスクリーン状にして曝射するようになっている。
【００１７】
Ｘ線検出器７は、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）に対して曝射されたＸ線を検出する。このＸ線検出器７には、例えば、ライン状に配列された複数のフォトダイオードと、フォトダイオード上に設けられたシンチレータと、を備えたアレイ状のラインセンサが用いられる。このフォトダイオードは、例えば、１ラインで構成されライン方向（Ｙ方向）に０．４ｍｍピッチで６４０個配置されて構成される。
【００１８】
このＸ線検出器７では、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）に対してＸ線発生器６からＸ線が曝射されたときに、そのＸ線をシンチレータで受けて光に変換する。さらにシンチレータで変換された光は、その下部に配置されるフォトダイオードによって受光される。そして、各フォトダイオードは、受光した光を電気信号に変換し、Ｘ線検出データとして出力する。Ｘ線強度データＳは、図示しないＡ／Ｄ変換部でＡ／Ｄ変換された後、データメモリ１１に格納される。
【００１９】
処理部１０は、Ｘ線強度データが格納されるデータメモリ１１，各種プログラム１３〜１５が格納される記録媒体１２としてのプログラム格納部，Ｘ線発生器６を駆動させるＸ線発生器駆動回路１６，Ｘ線検出器７を駆動させるＸ線検出器駆動回路１７，モータＭを駆動させるモータ駆動回路１８，コンピュータ１９としてのＣＰＵ及びこれらを接続するバス９で略構成される。
【００２０】
データメモリ１１はＲＡＭ等のリード／ライト可能な半導体メモリであり、そのデータメモリ１１には、１ライン（Ｙ方向）あたり上記６４０個のＸ線強度データが、少なくとも搬送される被検査物Ｗの搬送方向Ｘの長さに対応した所定ライン数（例えば４８０ライン）格納される。また、データメモリ１１には、閾値設定プログラム１３により設定された閾値が収納領域Ａ〜Ｄ毎に格納される。
【００２１】
プログラム格納部１２は，例えばＨＤで構成され、内部には、閾値設定プログラム１３，Ｘ線異物検出プログラム１４，モード実行プログラム１５が格納されている。
【００２２】
Ｘ線発生器駆動回路１６は、ＣＰＵ１９からの検査開始指令によりＸ線検出器７に対し所定の電力を印加することで、Ｘ線発生器６からＸ線を常時曝射させる。
【００２３】
Ｘ線検出器駆動回路１７は、ＣＰＵ１９からの検査開始指令によりＸ線発生器６を常時ＯＮ状態にして、Ｘ線発生器６から曝射されたＸ線を入力させる。
【００２４】
モータ駆動回路１８は、ＣＰＵ１９からの指令によりからの指令によりモータＭに対し所定電力を供給してモータＭを駆動させる。
【００２５】
ＣＰＵ１９は、装置１全体を統轄制御するプロセッサであり、各駆動回路１７〜１９への駆動指令，データメモリ１１からのＸ線強度データの読み出し，各種プログラムの実行，その他データの転送，種々の演算，データの一時的な格納等を行う。
【００２６】
表示部２０は、バス９に接続される。表示部２０は、図３に示すように、例えば液晶ディスプレイ等で構成され、画像処理したＸ線画像や、異物判定結果、例えば「ＯＫ」，「ＮＧ」の文字が表示される。
【００２７】
操作入力部２１は、バス９に接続される。図２に示すように、操作入力部２１には、閾値設定モードと異物検出モードとが選択可能な押しボタンスイッチ２２，２３が設けられており、各モードのスイッチ２２，２３を押下することで、そのモードを実行することができる。すなわち、この操作入力部２１と、ＣＰＵ１９と、モード実行プログラム１５と、でモード実行手段を構成する。
【００２８】
また、操作入力部２１には、十字キー２４が設けられており、表示部２１に表示されているカーソル２５を画面上を移動操作することができる。また、十字キー２４中央には指定ボタン２６が設けられており、この指定ボタン２６が押下されることで、カーソル２５が指し示す位置をポイント指定する。
【００２９】
更に、操作入力部２１には、テンキー２７が設けられており、このテンキー２７により入力された数字が、表示部の一部である３桁の日の字状セグメントからなる数字表示部２０ａに表示される。
【００３０】
また、操作入力部２１には、エンターキー２８が設けられており、最終的な決定をするときに押下することで、設定が完了する。
【００３１】
［モードの選択及び実行］
次に、モードの選択及び実行処理について、図４のフローチャートを用いて説明する。まず、オペレータは、閾値設定モード又はＸ線異物検出モードのいずれかのスイッチ２２，２３を押下することで選択入力する（Ｓ１）。ＣＰＵ１９は、プログラム格納部１２からモード実行プログラム１５を読み出して、選択されたモードを判別する（Ｓ２）。閾値設定モードが選択された場合は（Ｓ２−閾値設定）、閾値設定処理を開始する（Ｓ３）。一方、Ｘ線異物検出モードが選択された場合は（Ｓ２−異物検出）、Ｘ線異物検出処理を開始する（Ｓ４）。
【００３２】
［閾値設定方法］
次に、閾値設定方法について、図５のフローチャートを用いて説明する。まず複数（本例では４つ）の収納領域Ａ〜Ｄに区画されているパッケージＰ及びその各収納領域Ａ〜Ｄにそれぞれ被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）としての具、例えば、コンビニエンスストア等で販売される弁当を載置する。
【００３３】
そして、オペレータが操作入力部２１の閾値設定モードのボタン２２を押下すると（Ｓ１）、プログラム格納部１２内のモード実行プログラム１５により、閾値設定プログラム１３が読み出されて閾値設定処理が実行され（Ｓ２−閾値設定，Ｓ３）、ＣＰＵ１９から各駆動回路１６〜１８へ駆動指令が出力される。これにより、モータＭが回転駆動して搬送部２がパッケージＰの搬送を開始する（Ｓ１０）。そして、Ｘ線発生器６からＸ線が曝射される（Ｓ１１）。
【００３４】
Ｘ線発生器６及びＸ線検出器７は、常時ＯＮ状態とされており、Ｘ線は、略３角形状のスクリーン状に曝射される。そして、このＸ線スクリーンを弁当Ｐ，Ｗが通過することで、弁当Ｐ，Ｗに曝射される。Ｘ線検出器７では、弁当Ｐ，Ｗを透過した透過Ｘ線がシンチレータに入力される。そして、Ｘ線検出器７にて電気信号に変換され、Ｘ線強度データＳとしてデータメモリ１１へ出力され、格納される（Ｓ１２）。
【００３５】
データメモリ１１に格納されたＸ線強度データは、前処理として、例えば２５６階調の輝度情報に変換され、次いで異物画像を強調するための特徴抽出フィルタにより、弁当Ｐ，ＷのＸ線画像が生成される（Ｓ１３）。生成されたＸ線画像を図６に示す。
【００３６】
ここで、オペレータは、操作入力部２１の十字キー２４を操作して、カーソル２５を移動させ、各収納領域Ａ〜Ｄの対角（図６中黒丸）を指定することで、収納領域Ａ〜Ｄを指定する（Ｓ１４）。そして、例えば、指定された収納領域Ａ〜Ｄの輝度値の最大値から、異物画像が抽出できる程度に、所定の輝度値を加算した値を異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄとして算出し、指定された収納領域Ａ〜Ｄ上に表示する（Ｓ１５）。
【００３７】
例えば、まず、図６（ａ）に示すように、左側の収納領域Ａを指定すると、同図（ｂ）に示すように、指定された収納領域Ａ上に異物検出閾値Ｔａが設定されて表示される。収納領域Ｂ〜Ｄについても同様に、図６（ｃ），（ｅ），（ｇ）に示すように、十字キー２４を操作することで矩形領域として指定し、図６（ｄ），（ｆ），（ｈ）に示すように、指定された収納領域Ｂ〜Ｄ上に異物検出閾値Ｔｂ〜Ｔｄが設定されて表示される。
【００３８】
総ての収納領域Ａ〜Ｄについて異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄの設定が終了すると（Ｓ１６−Ｎｏ）、エンターキー２８を押下して、各収納領域Ａ〜Ｄ毎の異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄをデータメモリ１１に格納する（Ｓ１７）。
【００３９】
なお、上述の方法では、パッケージＰ及びパッケージＰ内に収納された被検査物Ｗａ〜Ｗｄについて説明したが、被検査物Ｗａ〜Ｗｄが収納されていない空のパッケージＰのみを搬送することとしてもよい。これにより、パッケージＰの収納領域Ａ〜Ｄに対応するＸ線画像を生成できるため、収納領域Ａ〜Ｄを指定することができる。
【００４０】
［Ｘ線異物検出方法］
次に、Ｘ線異物検出方法について、図７に示すフローチャートを用いて説明する。まず、上述の閾値設定方法で使用したパッケージＰと同一のパッケージＰと、その各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗａ〜Ｗｄ、例えば、コンビニエンスストア等で販売される具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐを載置する。
【００４１】
そして、オペレータが操作入力部２１の異物検出モードのボタン２３を押下すると（Ｓ１）、プログラム格納部１２内のモード実行プログラム１５により、異物検出プログラム１３が読み出されて異物検出処理が実行され（Ｓ２−異物検出，Ｓ３）、ＣＰＵ１９から各駆動回路１６〜１８へ駆動指令が出力される。これにより、モータＭが回転駆動して搬送部２が、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐの搬送を開始する（Ｓ２０）。そして、Ｘ線発生器６からＸ線が曝射される（Ｓ２１）。
【００４２】
具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐが投受光器５ａ，５ｂ間を通過すると投光器５ａからの出射光が遮光される。Ｘ線は、略３角形状のスクリーン状に曝射される。投受光器５ａ，５ｂが遮光を検出してからｔ０ 秒後に、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐが、このＸ線スクリーンを通過することで、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐに曝射される。Ｘ線検出器７では、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐを透過した透過Ｘ線がシンチレータに入力される。そして、Ｘ線検出器７にて電気信号に変換され、Ｘ線強度データＳとしてデータメモリ１１へ出力され、格納される（Ｓ２２）。
【００４３】
データメモリ１１に格納されたＸ線強度データは、前処理として、例えば２５６階調の輝度情報に変換され、次いで特徴抽出フィルタにより、具入り弁当箱のＸ線画像が生成される（Ｓ２３）。ここで、図８（ａ）に時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）での具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱ＰのＸ線画像，同図（ｂ）に時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ≦ｔ２ ）での具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱ＰのＸ線画像を示す。また、図９（ａ），（ｂ）に、これら時刻ｔでの具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱ＰのＸ線画像の波形断面図を示す。なお、時刻ｔ１ は、搬送される具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐの収納領域Ｃ及びＤと収納領域Ａとの境界がＸ線検出器７の直上に到達する時刻である。同様に、時刻ｔ２ は、搬送される具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐの後端がＸ線検出器７の直上を通過する時刻である。
【００４４】
次に、異物判定を実行する。異物判定では、被検査物Ｗａ〜Ｗｄの通過時刻ｔに同期して、データメモリ１１に格納されている各収納領域Ａ〜Ｄ毎の異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄを、データメモリ１１から読み出すことで、異物判定を実行する（Ｓ２４）。
【００４５】
すなわち、図８（ａ）及び図９（ａ）に示すように、時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）において、収納領域Ａに収納された被検査物Ｗａの画像Ｉｗａの輝度値の最大値は、上述の異物検出閾値設定方法にて設定された収納領域Ａに設定された異物検出閾値Ｔａよりも低い輝度値となる。収納領域Ｃ，Ｄについても同様に、被検査物Ｗｃ，Ｗｄの画像Ｉｗｃ，Ｉｗｄの輝度値の最大値は、設定された異物検出閾値Ｔｃ，Ｔｄによりも低い輝度値となる（Ｓ２５−Ｎｏ）。これにより後段で良品処理が実行される（Ｓ２６）。
【００４６】
また、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ≦ｔ２ ）において、収納領域Ａに収納された被検査物Ｗａの画像Ｉｗａの輝度値の最大値は、上述の異物検出閾値設定方法にて設定された収納領域Ａに設定された異物検出閾値Ｔａよりも低い輝度値となる。収納領域Ｂについても同様に、被検査物Ｗｂの画像Ｉｗｂの輝度値の最大値は、設定された異物検出閾値Ｔｂによりも低い輝度値となる（Ｓ２５−Ｎｏ）。これにより後段で良品処理が実行される（Ｓ２６）。
【００４７】
一方、被検査物Ｗａ〜Ｗｄに異物が混入されている場合、図９の一点鎖線に示す異物の波形Ｉｆが、被検査物Ｗａ〜Ｗｄの波形Ｉｗａ〜Ｉｗｄから突出して、その最大輝度値が異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄを越えるため、異物ありと判定することができる（Ｓ２５−Ｙｅｓ）。これにより後段で異物処理が実行される（Ｓ２７）。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、各被検査物のＸ線画像に基づいて、各被検査物毎に異物検出閾値を個別に設定することが可能となり、各被検査物毎に信頼性の高い異物検出閾値を設定することができる。
【００４９】
また、各収納領域毎に設定された異物検出閾値と、その収納領域に収納された各被検査物のＸ線画像と、に基づいて異物判定を実行するため、各被検査物毎に、個別かつ高感度の異物検出を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＸ線異物検出装置の概略斜視図。
【図２】本発明によるＸ線異物検出装置の電気的構成を示す概略ブロック構成図。
【図３】本発明によるＸ線異物検出装置の操作入力部を示す平面図。
【図４】本発明によるＸ線異物検出装置のモード選択実行処理を示す概略フローチャート。
【図５】本発明によるＸ線異物検出装置の異物検出閾値設定処理手順を示す概略フローチャート。
【図６】本発明による異物検出閾値設定処理における表示画面上での領域指定及び閾値設定を示す図。
【図７】本発明によるＸ線異物検出装置の異物検出処理手順を示す概略フローチャート。
【図８】（ａ）時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像を示す図。
（ｂ）時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ＜ｔ２ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像を示す図。
【図９】（ａ）時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像の断面波形図。
（ｂ）時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ＜ｔ２ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像の断面波形図。
【図１０】パッケージに収納された複数の食品を示す平面図。
【図１１】（ａ）異物検出閾値Ｔ１ の場合の図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像の波形断面図
（ｂ）異物検出閾値Ｔ２ の場合の図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像の波形断面図
（ｃ）異物検出閾値Ｔ３ の場合の図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像の波形断面図
【符号の説明】
１…Ｘ線異物検出装置
６…Ｘ線発生器
７…Ｘ線検出器
Ａ〜Ｄ…収納領域
ＩＡ〜ＩＤ…収納領域のＸ線画像
Ｐ…パッケージ
Ｉｐ…パッケージのＸ線画像
Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）…被検査物
Ｉｗａ〜Ｉｗｄ…被検査物のＸ線画像
Ｔ（Ｔａ〜Ｔｄ）…異物検出閾値
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば生肉、魚、加工食品、医薬などの各品種の被検査物に対し、Ｘ線を曝射したときのＸ線の透過量から被検査物中の異物を検出するＸ線異物検出方法及びＸ線異物検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｘ線異物検出装置は、搬送ライン上を順次搬送されてくる各品種の被検査物（生肉、魚、加工食品、医薬など）にＸ線を曝射し、この曝射したＸ線の透過量から被検査物中に金属、ガラス、石、骨などの異物が混入しているか否かを検出する装置である。
【０００３】
すなわち、Ｘ線発生器から被検査物に曝射されたＸ線は、被検査物やその中に混入されている異物により減衰される。この減衰の割合は、被検査物（異物含む）等の成分（原子番号と密度）と厚みによって変わり、「原子番号×密度」が高いほど、また厚みが厚い程減衰量が多くなる。
【０００４】
例えば金属や石等の異物は、食品よりも「原子番号×密度」が高いため、これらの異物が混入した場所の下方にあるＸ線検出器で検出されるＸ線強度（又は透過率）が小さくなる。この得られたＸ線強度を利用し、更にＸ線画像処理フィルタを用いて異物を強調する画像処理を施すことで、被検査物の影響の低減を行い、被検査物中に埋もれた異物の信号を抽出する。そして、所定の閾値により異物有りか否かの判定をすることで、被検査物内に混入されている異物が検出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、被検査物が、例えば、お弁当等、区画毎に仕切られて各区画内に上記成分の異なる食品が収納されているものである場合、異物検出閾値が一定であると、ある区画内の食品の異物は検出できても、他の区画内の食品の異物は検出できない場合がある。
【０００６】
たとえば、図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像データ（断面波形）では、図１１（ａ）に示すように、食品Ｆａと食品Ｆｃと食品Ｆｄとでは、Ｘ線が減衰する割合が異なるため、例えば、最も輝度値が高い食品Ｆａを基準にして異物検出閾値Ｔ１ を設定すると、他の食品Ｆｃ，食品Ｆｄ内の異物のＸ線画像データＩｆｃ，Ｉｆｄが異物検出閾値Ｔ１ 未満となる場合があり、異物があるにもかかわらず異物無しと誤判定する場合がある。
【０００７】
また、図１１（ｂ）に示すように、食品Ｆａの次に輝度値が高い食品Ｆｄを基準にして異物検出閾値Ｔ２ を設定すると、他の食品Ｆｃ内の異物のＸ線画像データＩｆｃが異物検出閾値Ｔ２ 未満となって異物があるにもかかわらず異物無しと誤判定する場合があるとともに、異物ではない他の食品ＦａのＸ線画像データＩａが異物検出閾値Ｔ２ 以上となって異物ではないにもかかわらず異物有りと誤判定する場合がある。
【０００８】
更に、図１１（ｃ）に示すように、最も輝度値が低い食品Ｆｃを基準にして異物検出閾値Ｔ３ を設定すると、異物ではない他の食品Ｆａ，ＦｄのＸ線画像データＩａ，Ｉｄが異物検出閾値Ｔ３ 以上となって異物ではないにもかかわらず異物有りと誤判定する場合がある。
【０００９】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解消するため、同時に検査される複数種類の被検査物について、個別かつ高感度で異物検出を実現することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のＸ線異物検出方法は、複数の収納領域（Ａ〜Ｄ）に区画されているパッケージ（Ｐ）及び前記各収納領域にそれぞれ収納されている複数種類の被検査物（Ｗ）にＸ線を曝射するＸ線曝射工程と、
前記Ｘ線の曝射に伴って前記パッケージ及び各被検査物を透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データ（Ｓ）を出力するＸ線強度データ出力工程と、
前記パッケージ及び各被検査物のＸ線強度データを画像処理して前記パッケージ及び各被検査物のＸ線画像（Ｉｐ，Ｉｗ）を生成するＸ線画像生成工程と、
前記各収納領域又は各被検査物のＸ線画像を囲んで、前記各収納領域又は各被検査物のＸ線画像毎に領域指定をする領域指定工程と、
前記領域指定された各Ｘ線画像毎に異物検出閾値（Ｔ）を設定する異物検出閾値設定工程と、
前記各収納領域毎のＸ線画像と、前記各収納領域毎の前記異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する異物判定工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載のＸ線異物検出装置は、複数の収納領域（Ａ〜Ｄ）に区画されているパッケージ（Ｐ）及び前記各収納領域にそれぞれ収納されている複数種類の被検査物（Ｗ）にＸ線を曝射するＸ線発生器（６）と、
前記Ｘ線の曝射に伴って前記パッケージ及び各被検査物を透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データ（Ｓ）を出力するＸ線検出器（７）と、
前記パッケージ及び各被検査物のＸ線強度データを画像処理して前記パッケージ及び各被検査物のＸ線画像（Ｉｐ，Ｉｗ）を生成するＸ線画像生成手段と、
該Ｘ線画像の前記各収納領域毎の領域指定をする領域指定手段と、
前記領域指定された各領域毎に異物検出閾値（Ｔ）を設定する異物検出閾値設定手段と、
前記各収納領域毎のＸ線画像と、前記各収納領域毎の前記異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する異物判定手段と、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
［Ｘ線異物検出装置のハードウェア構成］
図１はＸ線異物検出装置１の概略斜視図，図２はＸ線異物検出装置１の概略ブロック構成図である。Ｘ線異物検出装置１は、搬送ラインの一部に設けられ、所定間隔をおいて順次搬送されてくる被検査物Ｗ中（表面も含む）に混入される金属、ガラス、石、骨などの異物の有無を検出するものである。本例では、複数の収納領域Ａ〜Ｄに区画されたパッケージＰと、その収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）を搬送する。
【００１３】
このＸ線異物検出装置１のハードウェア構成について説明する。Ｘ線異物検出装置１は、搬送部２，Ｘ線発生器６，Ｘ線検出器７，処理部１０，操作入力部２１，表示部２０で略構成される。
【００１４】
搬送部２は、例えば、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された生肉、魚、加工食品、医薬などの各種の被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）を搬送するもので、例えば装置１本体に対して水平に配置されたベルトコンベアで構成される。ベルトコンベア２には、４つのプーリ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄに無端状の搬送ベルト４が巻回されている。搬送部２は、プーリ３ａに接続された駆動モータＭの駆動により予め設定された一定の搬送速度でパッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）を搬送させる。搬送部２の搬入口側には、一対の投受光器５（５ａ，５ｂ）が設けられており、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）が通過することで遮光される。
【００１５】
図１に示すように、Ｘ線異物検出装置１では、搬送部２の上方に所定高さ離れて設けられるＸ線発生器６と、搬送部２内にＸ線発生器６と対向して設けられるＸ線検出器７を備えて構成される。
【００１６】
Ｘ線発生器６は、金属製の箱体内部に設けられる円筒状のＸ線管を絶縁油により浸漬した構成であり、Ｘ線管の陰極からの電子ビームを陽極ターゲットに照射させてＸ線を生成している。Ｘ線管は、その長手方向が被検査物Ｗの搬送方向と直交する幅方向に設けられている。Ｘ線管により生成されたＸ線は、下方のＸ線検出器７に向けて、箱体底面に長手方向に沿って形成された不図示のスリットにより、略三角形状のスクリーン状にして曝射するようになっている。
【００１７】
Ｘ線検出器７は、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）に対して曝射されたＸ線を検出する。このＸ線検出器７には、例えば、ライン状に配列された複数のフォトダイオードと、フォトダイオード上に設けられたシンチレータと、を備えたアレイ状のラインセンサが用いられる。このフォトダイオードは、例えば、１ラインで構成されライン方向（Ｙ方向）に０．４ｍｍピッチで６４０個配置されて構成される。
【００１８】
このＸ線検出器７では、パッケージＰ及びパッケージＰの各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）に対してＸ線発生器６からＸ線が曝射されたときに、そのＸ線をシンチレータで受けて光に変換する。さらにシンチレータで変換された光は、その下部に配置されるフォトダイオードによって受光される。そして、各フォトダイオードは、受光した光を電気信号に変換し、Ｘ線検出データとして出力する。Ｘ線強度データＳは、図示しないＡ／Ｄ変換部でＡ／Ｄ変換された後、データメモリ１１に格納される。
【００１９】
処理部１０は、Ｘ線強度データが格納されるデータメモリ１１，各種プログラム１３〜１５が格納される記録媒体１２としてのプログラム格納部，Ｘ線発生器６を駆動させるＸ線発生器駆動回路１６，Ｘ線検出器７を駆動させるＸ線検出器駆動回路１７，モータＭを駆動させるモータ駆動回路１８，コンピュータ１９としてのＣＰＵ及びこれらを接続するバス９で略構成される。
【００２０】
データメモリ１１はＲＡＭ等のリード／ライト可能な半導体メモリであり、そのデータメモリ１１には、１ライン（Ｙ方向）あたり上記６４０個のＸ線強度データが、少なくとも搬送される被検査物Ｗの搬送方向Ｘの長さに対応した所定ライン数（例えば４８０ライン）格納される。また、データメモリ１１には、閾値設定プログラム１３により設定された閾値が収納領域Ａ〜Ｄ毎に格納される。
【００２１】
プログラム格納部１２は，例えばＨＤで構成され、内部には、閾値設定プログラム１３，Ｘ線異物検出プログラム１４，モード実行プログラム１５が格納されている。
【００２２】
Ｘ線発生器駆動回路１６は、ＣＰＵ１９からの検査開始指令によりＸ線検出器７に対し所定の電力を印加することで、Ｘ線発生器６からＸ線を常時曝射させる。
【００２３】
Ｘ線検出器駆動回路１７は、ＣＰＵ１９からの検査開始指令によりＸ線発生器６を常時ＯＮ状態にして、Ｘ線発生器６から曝射されたＸ線を入力させる。
【００２４】
モータ駆動回路１８は、ＣＰＵ１９からの指令によりからの指令によりモータＭに対し所定電力を供給してモータＭを駆動させる。
【００２５】
ＣＰＵ１９は、装置１全体を統轄制御するプロセッサであり、各駆動回路１７〜１９への駆動指令，データメモリ１１からのＸ線強度データの読み出し，各種プログラムの実行，その他データの転送，種々の演算，データの一時的な格納等を行う。
【００２６】
表示部２０は、バス９に接続される。表示部２０は、図３に示すように、例えば液晶ディスプレイ等で構成され、画像処理したＸ線画像や、異物判定結果、例えば「ＯＫ」，「ＮＧ」の文字が表示される。
【００２７】
操作入力部２１は、バス９に接続される。図２に示すように、操作入力部２１には、閾値設定モードと異物検出モードとが選択可能な押しボタンスイッチ２２，２３が設けられており、各モードのスイッチ２２，２３を押下することで、そのモードを実行することができる。すなわち、この操作入力部２１と、ＣＰＵ１９と、モード実行プログラム１５と、でモード実行手段を構成する。
【００２８】
また、操作入力部２１には、十字キー２４が設けられており、表示部２１に表示されているカーソル２５を画面上を移動操作することができる。また、十字キー２４中央には指定ボタン２６が設けられており、この指定ボタン２６が押下されることで、カーソル２５が指し示す位置をポイント指定する。
【００２９】
更に、操作入力部２１には、テンキー２７が設けられており、このテンキー２７により入力された数字が、表示部の一部である３桁の日の字状セグメントからなる数字表示部２０ａに表示される。
【００３０】
また、操作入力部２１には、エンターキー２８が設けられており、最終的な決定をするときに押下することで、設定が完了する。
【００３１】
［モードの選択及び実行］
次に、モードの選択及び実行処理について、図４のフローチャートを用いて説明する。まず、オペレータは、閾値設定モード又はＸ線異物検出モードのいずれかのスイッチ２２，２３を押下することで選択入力する（Ｓ１）。ＣＰＵ１９は、プログラム格納部１２からモード実行プログラム１５を読み出して、選択されたモードを判別する（Ｓ２）。閾値設定モードが選択された場合は（Ｓ２−閾値設定）、閾値設定処理を開始する（Ｓ３）。一方、Ｘ線異物検出モードが選択された場合は（Ｓ２−異物検出）、Ｘ線異物検出処理を開始する（Ｓ４）。
【００３２】
［閾値設定方法］
次に、閾値設定方法について、図５のフローチャートを用いて説明する。まず複数（本例では４つ）の収納領域Ａ〜Ｄに区画されているパッケージＰ及びその各収納領域Ａ〜Ｄにそれぞれ被検査物Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）としての具、例えば、コンビニエンスストア等で販売される弁当を載置する。
【００３３】
そして、オペレータが操作入力部２１の閾値設定モードのボタン２２を押下すると（Ｓ１）、プログラム格納部１２内のモード実行プログラム１５により、閾値設定プログラム１３が読み出されて閾値設定処理が実行され（Ｓ２−閾値設定，Ｓ３）、ＣＰＵ１９から各駆動回路１６〜１８へ駆動指令が出力される。これにより、モータＭが回転駆動して搬送部２がパッケージＰの搬送を開始する（Ｓ１０）。そして、Ｘ線発生器６からＸ線が曝射される（Ｓ１１）。
【００３４】
Ｘ線発生器６及びＸ線検出器７は、常時ＯＮ状態とされており、Ｘ線は、略３角形状のスクリーン状に曝射される。そして、このＸ線スクリーンを弁当Ｐ，Ｗが通過することで、弁当Ｐ，Ｗに曝射される。Ｘ線検出器７では、弁当Ｐ，Ｗを透過した透過Ｘ線がシンチレータに入力される。そして、Ｘ線検出器７にて電気信号に変換され、Ｘ線強度データＳとしてデータメモリ１１へ出力され、格納される（Ｓ１２）。
【００３５】
データメモリ１１に格納されたＸ線強度データは、前処理として、例えば２５６階調の輝度情報に変換され、次いで異物画像を強調するための特徴抽出フィルタにより、弁当Ｐ，ＷのＸ線画像が生成される（Ｓ１３）。生成されたＸ線画像を図６に示す。
【００３６】
ここで、オペレータは、操作入力部２１の十字キー２４を操作して、カーソル２５を移動させ、各収納領域Ａ〜Ｄの対角（図６中黒丸）を指定することで、収納領域Ａ〜Ｄを指定する（Ｓ１４）。そして、例えば、指定された収納領域Ａ〜Ｄの輝度値の最大値から、異物画像が抽出できる程度に、所定の輝度値を加算した値を異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄとして算出し、指定された収納領域Ａ〜Ｄ上に表示する（Ｓ１５）。
【００３７】
例えば、まず、図６（ａ）に示すように、左側の収納領域Ａを指定すると、同図（ｂ）に示すように、指定された収納領域Ａ上に異物検出閾値Ｔａが設定されて表示される。収納領域Ｂ〜Ｄについても同様に、図６（ｃ），（ｅ），（ｇ）に示すように、十字キー２４を操作することで矩形領域として指定し、図６（ｄ），（ｆ），（ｈ）に示すように、指定された収納領域Ｂ〜Ｄ上に異物検出閾値Ｔｂ〜Ｔｄが設定されて表示される。
【００３８】
総ての収納領域Ａ〜Ｄについて異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄの設定が終了すると（Ｓ１６−Ｎｏ）、エンターキー２８を押下して、各収納領域Ａ〜Ｄ毎の異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄをデータメモリ１１に格納する（Ｓ１７）。
【００３９】
なお、上述の方法では、パッケージＰ及びパッケージＰ内に収納された被検査物Ｗａ〜Ｗｄについて説明したが、被検査物Ｗａ〜Ｗｄが収納されていない空のパッケージＰのみを搬送することとしてもよい。これにより、パッケージＰの収納領域Ａ〜Ｄに対応するＸ線画像を生成できるため、収納領域Ａ〜Ｄを指定することができる。
【００４０】
［Ｘ線異物検出方法］
次に、Ｘ線異物検出方法について、図７に示すフローチャートを用いて説明する。まず、上述の閾値設定方法で使用したパッケージＰと同一のパッケージＰと、その各収納領域Ａ〜Ｄに収納された被検査物Ｗａ〜Ｗｄ、例えば、コンビニエンスストア等で販売される具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐを載置する。
【００４１】
そして、オペレータが操作入力部２１の異物検出モードのボタン２３を押下すると（Ｓ１）、プログラム格納部１２内のモード実行プログラム１５により、異物検出プログラム１３が読み出されて異物検出処理が実行され（Ｓ２−異物検出，Ｓ３）、ＣＰＵ１９から各駆動回路１６〜１８へ駆動指令が出力される。これにより、モータＭが回転駆動して搬送部２が、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐの搬送を開始する（Ｓ２０）。そして、Ｘ線発生器６からＸ線が曝射される（Ｓ２１）。
【００４２】
具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐが投受光器５ａ，５ｂ間を通過すると投光器５ａからの出射光が遮光される。Ｘ線は、略３角形状のスクリーン状に曝射される。投受光器５ａ，５ｂが遮光を検出してからｔ０ 秒後に、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐが、このＸ線スクリーンを通過することで、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐに曝射される。Ｘ線検出器７では、具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐを透過した透過Ｘ線がシンチレータに入力される。そして、Ｘ線検出器７にて電気信号に変換され、Ｘ線強度データＳとしてデータメモリ１１へ出力され、格納される（Ｓ２２）。
【００４３】
データメモリ１１に格納されたＸ線強度データは、前処理として、例えば２５６階調の輝度情報に変換され、次いで特徴抽出フィルタにより、具入り弁当箱のＸ線画像が生成される（Ｓ２３）。ここで、図８（ａ）に時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）での具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱ＰのＸ線画像，同図（ｂ）に時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ≦ｔ２ ）での具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱ＰのＸ線画像を示す。また、図９（ａ），（ｂ）に、これら時刻ｔでの具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱ＰのＸ線画像の波形断面図を示す。なお、時刻ｔ１ は、搬送される具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐの収納領域Ｃ及びＤと収納領域Ａとの境界がＸ線検出器７の直上に到達する時刻である。同様に、時刻ｔ２ は、搬送される具Ｗａ〜Ｗｄ入り弁当箱Ｐの後端がＸ線検出器７の直上を通過する時刻である。
【００４４】
次に、異物判定を実行する。異物判定では、被検査物Ｗａ〜Ｗｄの通過時刻ｔに同期して、データメモリ１１に格納されている各収納領域Ａ〜Ｄ毎の異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄを、データメモリ１１から読み出すことで、異物判定を実行する（Ｓ２４）。
【００４５】
すなわち、図８（ａ）及び図９（ａ）に示すように、時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）において、収納領域Ａに収納された被検査物Ｗａの画像Ｉｗａの輝度値の最大値は、上述の異物検出閾値設定方法にて設定された収納領域Ａに設定された異物検出閾値Ｔａよりも低い輝度値となる。収納領域Ｃ，Ｄについても同様に、被検査物Ｗｃ，Ｗｄの画像Ｉｗｃ，Ｉｗｄの輝度値の最大値は、設定された異物検出閾値Ｔｃ，Ｔｄによりも低い輝度値となる（Ｓ２５−Ｎｏ）。これにより後段で良品処理が実行される（Ｓ２６）。
【００４６】
また、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ≦ｔ２ ）において、収納領域Ａに収納された被検査物Ｗａの画像Ｉｗａの輝度値の最大値は、上述の異物検出閾値設定方法にて設定された収納領域Ａに設定された異物検出閾値Ｔａよりも低い輝度値となる。収納領域Ｂについても同様に、被検査物Ｗｂの画像Ｉｗｂの輝度値の最大値は、設定された異物検出閾値Ｔｂによりも低い輝度値となる（Ｓ２５−Ｎｏ）。これにより後段で良品処理が実行される（Ｓ２６）。
【００４７】
一方、被検査物Ｗａ〜Ｗｄに異物が混入されている場合、図９の一点鎖線に示す異物の波形Ｉｆが、被検査物Ｗａ〜Ｗｄの波形Ｉｗａ〜Ｉｗｄから突出して、その最大輝度値が異物検出閾値Ｔａ〜Ｔｄを越えるため、異物ありと判定することができる（Ｓ２５−Ｙｅｓ）。これにより後段で異物処理が実行される（Ｓ２７）。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、各被検査物のＸ線画像に基づいて、各被検査物毎に異物検出閾値を個別に設定することが可能となり、各被検査物毎に信頼性の高い異物検出閾値を設定することができる。
【００４９】
また、各収納領域毎に設定された異物検出閾値と、その収納領域に収納された各被検査物のＸ線画像と、に基づいて異物判定を実行するため、各被検査物毎に、個別かつ高感度の異物検出を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＸ線異物検出装置の概略斜視図。
【図２】本発明によるＸ線異物検出装置の電気的構成を示す概略ブロック構成図。
【図３】本発明によるＸ線異物検出装置の操作入力部を示す平面図。
【図４】本発明によるＸ線異物検出装置のモード選択実行処理を示す概略フローチャート。
【図５】本発明によるＸ線異物検出装置の異物検出閾値設定処理手順を示す概略フローチャート。
【図６】本発明による異物検出閾値設定処理における表示画面上での領域指定及び閾値設定を示す図。
【図７】本発明によるＸ線異物検出装置の異物検出処理手順を示す概略フローチャート。
【図８】（ａ）時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像を示す図。
（ｂ）時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ＜ｔ２ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像を示す図。
【図９】（ａ）時刻ｔ（ｔ０ ≦ｔ＜ｔ１ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像の断面波形図。
（ｂ）時刻ｔ（ｔ１ ≦ｔ＜ｔ２ ）における被検査物及びパッケージのＸ線画像の断面波形図。
【図１０】パッケージに収納された複数の食品を示す平面図。
【図１１】（ａ）異物検出閾値Ｔ１ の場合の図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像の波形断面図
（ｂ）異物検出閾値Ｔ２ の場合の図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像の波形断面図
（ｃ）異物検出閾値Ｔ３ の場合の図１０のＩ−Ｉ断面におけるＸ線画像の波形断面図
【符号の説明】
１…Ｘ線異物検出装置
６…Ｘ線発生器
７…Ｘ線検出器
Ａ〜Ｄ…収納領域
ＩＡ〜ＩＤ…収納領域のＸ線画像
Ｐ…パッケージ
Ｉｐ…パッケージのＸ線画像
Ｗ（Ｗａ〜Ｗｄ）…被検査物
Ｉｗａ〜Ｉｗｄ…被検査物のＸ線画像
Ｔ（Ｔａ〜Ｔｄ）…異物検出閾値
Claims (2)
- 複数の収納領域（Ａ〜Ｄ）に区画されているパッケージ（Ｐ）及び前記各収納領域にそれぞれ収納されている複数種類の被検査物（Ｗ）にＸ線を曝射するＸ線曝射工程と、
前記Ｘ線の曝射に伴って前記パッケージ及び各被検査物を透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データ（Ｓ）を出力するＸ線強度データ出力工程と、
前記パッケージ及び各被検査物のＸ線強度データを画像処理して前記パッケージ及び各被検査物のＸ線画像（Ｉｐ，Ｉｗ）を生成するＸ線画像生成工程と、
前記各収納領域又は各被検査物のＸ線画像を囲んで、前記各収納領域又は各被検査物のＸ線画像毎に領域指定をする領域指定工程と、
前記領域指定された各Ｘ線画像毎に異物検出閾値（Ｔ）を設定する異物検出閾値設定工程と、
前記各収納領域毎のＸ線画像と、前記各収納領域毎の前記異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する異物判定工程と、
を備えることを特徴とするＸ線異物検出方法。 - 複数の収納領域（Ａ〜Ｄ）に区画されているパッケージ（Ｐ）及び前記各収納領域にそれぞれ収納されている複数種類の被検査物（Ｗ）にＸ線を曝射するＸ線発生器（６）と、
前記Ｘ線の曝射に伴って前記パッケージ及び各被検査物を透過してくるＸ線の透過量に対応するＸ線強度データ（Ｓ）を出力するＸ線検出器（７）と、
前記パッケージ及び各被検査物のＸ線強度データを画像処理して前記パッケージ及び各被検査物のＸ線画像（Ｉｐ，Ｉｗ）を生成するＸ線画像生成手段と、
該Ｘ線画像の前記各収納領域毎の領域指定をする領域指定手段と、
前記領域指定された各領域毎に異物検出閾値（Ｔ）を設定する異物検出閾値設定手段と、
前記各収納領域毎のＸ線画像と、前記各収納領域毎の前記異物検出閾値と、に基づいて異物判定を実行する異物判定手段と、
を備えることを特徴とするＸ線異物検出装置。
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