JP2004023079A - 容量素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】微細加工が困難な水素バリア膜を微小コンタクトホールエッチングすることなく、所定領域のみ導電性水素バリア層として上部の強誘電体または高誘電体からなる容量膜を含む容量素子とコンタクトプラグとを電気的に接続する。
【解決手段】導電層1が形成された基板2上に層間絶縁膜3を形成し、層間絶縁膜中にコンタクトプラグ5が充填されたコンタクトホール4を形成する。次に、コンタクトプラグ上に導電性水素バリア膜6を形成し、その上に耐酸化材料からなるマスク7を形成する。次に、マスクが形成された基板表面を、酸素を含む雰囲気で熱処理して導電性水素バリア膜の所定領域を酸化させ、コンタクトプラグに接する領域の少なくとも一部を導電性水素バリア層8とし、導電性水素バリア層となる領域以外に絶縁性水素バリア層9を形成する。次に、マスクを除去した後、導電性水素バリア層上に容量素子を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】導電層1が形成された基板2上に層間絶縁膜3を形成し、層間絶縁膜中にコンタクトプラグ5が充填されたコンタクトホール4を形成する。次に、コンタクトプラグ上に導電性水素バリア膜6を形成し、その上に耐酸化材料からなるマスク7を形成する。次に、マスクが形成された基板表面を、酸素を含む雰囲気で熱処理して導電性水素バリア膜の所定領域を酸化させ、コンタクトプラグに接する領域の少なくとも一部を導電性水素バリア層8とし、導電性水素バリア層となる領域以外に絶縁性水素バリア層9を形成する。次に、マスクを除去した後、導電性水素バリア層上に容量素子を形成する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、強誘電体または高誘電体を容量膜とした容量素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年デジタル技術の進展に伴い、大容量のデータを処理、保存する傾向が推進される中で電子機器が一段と高度化し、使用される半導体装置もその半導体素子の微細化が急速に進んできている。それに伴ってダイナミックRAMの高集積化を実現するために、従来の珪素酸化物または窒化物の代わりに高誘電体を容量絶縁膜として用いる技術が広く研究開発されている。
【0003】
さらに従来にない低動作電圧かつ高速書き込み読み出し可能な不揮発性RAMの実用化を目指し、自発分極特性を有する強誘電体膜に関する研究開発が盛んに行われている。これら高誘電体または強誘電体を容量膜に用いた容量素子において、メガビット級の高集積メモリーには、従来のプレーナ型メモリーセルに代わり、スタック型のメモリーセルが用いられることになる。その際の最重要課題は、製造工程で発生する水素により、容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元され容量素子の電気特性が劣化することを防止することである。すなわち、製造工程で発生する水素としては、例えば、プラズマCVD法などで層間絶縁膜その他の層を形成する場合に、原料ガス中に含まれる水素成分が分解されて水素が発生したり、水素雰囲気中で配線を焼結したり、コンタクトホール内にW等の導電性材料からなるコンタクトプラグをCVD法などで形成する際に原料ガスとして使用される水素など種々のケースがある。
【0004】
以下従来の容量素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【0005】
図8は従来の容量素子の製造方法の工程断面図である。この図8は特開平7―14993号に記載されたものである。図8(a)に示すように、導電層101が形成されている基板102全面を覆うようにSiO2からなる層間絶縁膜103が形成される。次に、層間絶縁膜103上全面に、水素バリア材料であるTiO、TaO等からなる密着層104(容量膜と層間絶縁膜との密着性を向上させる層)が形成される。次に密着層104上にマスクパターン105を選択的に形成する。次に図8(b)に示すように、密着層104と層間絶縁膜103とをドライエッチングし、導電層101に達するコンタクトホール106を形成する。次に、図8(c)に示すように、コンタクトホール106内にポリシリコン、W等の導電性材料からなるコンタクトプラグ107を形成する。次に、図8(d)に示すように、コンタクトプラグ107に接するようにTiN、WN等の酸素に対するバリア層108を形成し、更にバリア層108上に下部電極109を形成する。最後に、バリア層108と下部電極109を覆うように、強誘電体または高誘電体からなる容量膜110および上部電極111を形成し、容量素子を形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来例は、容量膜と層間絶縁膜との密着性を向上させることを目的としているが、密着層として、TiO、TaO等を用いる場合には、これらの材料が存在する部分は水素バリア性を有する。しかしながら、上記の従来例に示された製造方法では上述した課題、すなわち水素による容量素子の特性劣化を防止する容量素子の製造が現実には困難であり、水素による容量素子の特性劣化を防止する製品となりうる容量素子を製造することが大変難しいことを、我々は新たに見いだした。
【0007】
すなわち、容量素子の下方向からの水素侵入を防止するために設けられる密着層104(水素バリア材料であるTiO、TaO等で構成されている)をドライエッチングし、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホール106を形成することは非常に難しい。
【0008】
一般的に、被エッチング材料がSiO2やSiNの場合、エッチングガスとしてC4F8、CH2F2、C5F8等のプラズマ中で分解した後エッチング面にポリマーが堆積するガスと、CO、O2等の堆積したポリマーをエッチングするガスと、ArやCO等のイオン衝突に寄与するガスとを組み合わせることにより、垂直に近いエッチング形状を実現している。
【0009】
このようなエッチング条件をTiOやTaO等のSiO2やSiN以外の材料に適用すると、エッチングが進行しなくなる場合がある。一方、TiOやTaO等をエッチングできるようにエッチングガスに塩素等のフッ素以外のハロゲンガスを加えると、所望のエッチング形状を実現できなくなる場合がある。したがって、上記したエッチングにおける課題を解決するのは、非常に困難である。それ故に、設計通りのものを製造できず、現実に販売可能な製品として工業的生産は困難である。
【0010】
その結果、水素による容量膜の還元に伴う特性劣化のない、優れた特性を有する容量素子の実現が従来例では非常に困難であるという課題を有していた。
【0011】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、容易な方法で、容量素子の下方向からの水素侵入が防止でき、水素により容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元されて容量素子の電気特性が劣化することを防止できる容量素子の容易で確実な製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の容量素子の製造方法は、導電層が形成された基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜中に前記導電層に達するコンタクトホールを形成する工程と、前記コンタクトホール内にコンタクトプラグを充填する工程と、前記コンタクトプラグ上を含む前記層間絶縁膜上に導電性水素バリア膜を形成する工程と、前記導電性水素バリア膜上に前記コンタクトプラグを覆うように耐酸化材料からなるマスクを形成する工程と、前記マスクが形成された前記基板表面を、酸素を含む雰囲気で熱処理して前記導電性水素バリア膜の所定領域を酸化させることにより、前記コンタクトプラグに接する領域の少なくとも一部を導電性水素バリア層とし、前記導電性水素バリア層となる領域以外を絶縁性水素バリア層とする工程と、前記マスクを除去する工程と、前記導電性水素バリア層上に前記コンタクトプラグに電気的に接続するように下部電極を形成する工程と、前記下部電極上に強誘電体または高誘電体からなる容量膜を形成する工程と、前記容量膜上に上部電極を形成する工程とを有することを特徴とする。
【0013】
上記本発明の容量素子の製造方法によれば、SiO2やSiN以外の材料で構成された水素バリア材料の微小コンタクトホールエッチングをすることなく、導電性水素バリア層と絶縁性水素バリア層とをそれぞれ所定領域に容易に形成できるため、製造工程で発生する水素が容量素子の下方向から侵入することを防止できる。従って、工業的に容易に製造が可能な、水素バリア性を有する強誘電体または高誘電体を容量膜とした容量素子の製造方法を提供できる。
【0014】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア膜または前記導電性水素バリア層が、Ti、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されていることが好ましい。
【0015】
この構成によれば、コンタクトプラグとの導電性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。更に、これらの材料を酸化すると、絶縁性水素バリア層を構成することも可能である。
【0016】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiOまたはTaSiOからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されていることが好ましい。
【0017】
この構成によれば、隣り合って形成された容量素子との電気的な絶縁性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。
【0018】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記耐酸化材料からなるマスクが、SiNまたはSiONで構成されていることが好ましい。
【0019】
この構成によれば、導電性水素バリア材料を酸素を含む雰囲気で熱処理をする際に、マスクで覆われていない領域のみを選択的に酸化させ、コンタクトプラグに接する領域の一部は導電性水素バリア層とし、導電性水素バリア層となる領域以外の部分を絶縁性水素バリア層とすることができる。そしてSiNまたはSiONからなるマスクは、マスクで覆われた部分の導電性水素バリア材料が、簡単に酸化されて導電性を消失することを防止しうる。
【0020】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア材料を酸化する温度が、400℃〜850℃であることが好ましい。
【0021】
この構成によれば、導電性水素バリア材料を酸化させ、絶縁性水素バリア層を形成することができるとともに、半導体基板その他の容量素子に使用されている材料の特性の熱による劣化などの悪影響を及ぼすおそれが少なく好ましい。
【0022】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記マスクの最外周が前記コンタクトプラグの最外周より外側に位置していることが好ましい。
【0023】
この構成によれば、マスク形成位置のズレなどに対するマージンを確保でき、導電性水素バリア材料を酸化させ第1の絶縁性水素バリア層を形成する際に、コンタクトプラグに接する面の一部には、導電性水素バリア層を残すことができるため、コンタクトプラグとの電気的な導電性を維持することができる。
【0024】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層と前記導電性水素バリア層とを平坦化する工程をさらに有することが好ましい。
【0025】
この構成によれば、後工程で形成される下部電極、容量膜および上部電極を平坦な面上に形成することができる。
【0026】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極を、前記導電性水素バリア層のみでなく、前記絶縁性水素バリア層の少なくとも一部にも接するように形成することが好ましい。
【0027】
この構成によれば、コンタクトプラグと容量素子との電気的な接続をより確実に維持しつつ、かつ下方向からの水素侵入を防止できる。
【0028】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面を被覆して前記絶縁性水素バリア層と接するように第2の水素バリア層を形成する工程をさらに有することが好ましい。
【0029】
この構成によれば、容量素子への水素侵入を完全に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより確実に防止できる。
【0030】
なお、ここで、下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面を被覆するとは、第2の水素バリア層が下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面が包み込まれる様にカバーされていれば、第2の水素バリア層が、容量素子の下部電極、容量膜および上部電極と直接接して被覆している場合のみならず、例えば、絶縁材料などの他の材料を介してこれらを被覆する態様も含む意味である。
【0031】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記第2の水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiO、TaSiOまたはAl2O3からなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された絶縁性水素バリア材料か、あるいはTi、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された導電性水素バリア材料であることが好ましい。
【0032】
この構成によれば、容量素子への水素侵入を完全に良好に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより完全に防止できる。
【0033】
また、本発明の容量素子の製造方法において、導電層が形成された基板上に形成された前記層間絶縁膜が、SiO2を含む層間絶縁膜であることが好ましい。
【0034】
この構成によれば、SiO2を含む層間絶縁膜は、ドライエッチングなどにより、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホールを確実に容易に形成することができ、工業的に実用化可能な、容易な容量素子の製造方法を提供できる。
SiO2を含む層間絶縁膜としては、SiO2を含み、層間絶縁膜としての機能を有するものであれば特に限定するものではないが、通常、BPSG(boron−doped phospho−silicate glassの略称)などが好適に用いられる。
【0035】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態について、図1から図6を参照しながら説明する。
【0036】
図1および図2は本発明の第1の実施形態による容量素子の製造方法の工程断面図である。
【0037】
本発明の容量素子の製造方法では、ます図1(a)に示すように、導電層1が作りこまれたシリコン基板2上にSiO2からなる層間絶縁膜3がCVD法により形成される。次に、層間絶縁膜3を選択的にエッチングし、導電層1に達するコンタクトホール4を形成する。なお、コンタクトホール4の直径は約0.25μmであり、深さは約0.7μmである。また、コンタクトホール4のエッチングには、Ar、C4H8、CH2F2、CO、O2の混合ガスが用いられ、これにより、ほぼ垂直に近いホール形状を実現している。次に、コンタクトホール4内に、Wからなるコンタクトプラグ5が形成される。このコンタクトプラグ5は、まずWF6とH2とを用いた熱CVD法によりWをコンタクトホール4内と層間絶縁膜3上に堆積した後、化学的機械的研磨法(以下、CMP法と略する)を用いて、層間絶縁膜3上のW層を研磨して除去することにより形成される。
【0038】
次に、図1(b)に示すように、コンタクトプラグ5の表面を覆うように、層間絶縁膜3全面にTiAlからなる導電性水素バリア膜6をスパッタリング法により成膜する。なお、TiAlの膜厚は、約10nmから20nmの範囲である。また、TiとAlの構成比(原子数比)は、Al/(Ti+Al)が0.1から0.5の範囲である。次に、導電性水素バリア膜6上に、耐酸化材料であるSiNからなるマスク7をコンタクトプラグ5が被覆されるように形成する。なお、マスク7とコンタクトプラグ5との位置関係は、マスク7の最外周がコンタクトプラグ5の最外周より外側に位置するような配置にする。
【0039】
次に、図1(c)に示すように、酸素を含む雰囲気(この例では酸素雰囲気)で熱処理をし、マスク7で覆われていない領域の導電性水素バリア膜6であるTiAlを酸化させることにより、コンタクトプラグに接する領域の一部は第1の導電性水素バリア層8であるTiAlのままとし、同時にコンタクトプラグに接する領域以外は第1の絶縁性水素バリア層9であるTiAlOを形成する(ここで、コンタクトプラグに接する領域の一部は第1の導電性水素バリア層8とするとは、第1の導電性水素バリア層8は、少なくともコンタクトプラグの穴の一部に接している必要があると言う意味とともに、好ましくはコンタクトプラグ上面全面に接しているか、次の図1(d)にも示されているように、更にそれよりやや広い範囲を覆っている場合も含む意味である。)。次に、図1(d)に示すように、マスク7であるSiNをドライエッチングにより除去する。
【0040】
次に、図2(a)に示すように、第1の導電性水素バリア層8に接するように、下から酸素および水素の両方に対する導電性バリア層10であるTiAlN、酸素に対する導電性バリア層11であるIr、酸素に対する導電性バリア層12であるIrO2、容量素子の電極13であるPtの積層膜をスパッタリング法により成膜した後、ドライエッチング法によりパターニングし下部電極14を形成する。なお、下部電極14を構成する各層の膜厚は、それぞれ50nmから200nmの範囲である。
【0041】
次に、図2(b)に示すように、下部電極14の上面および側壁を完全に覆うように、スペーサ絶縁膜15を形成するための埋め込み絶縁膜であるSiO2をCVD法で成膜する。なお、膜厚は400nmから600nmの範囲である。次に、埋め込み絶縁膜を下部電極14の表面が露出するまでCMP法により研磨し、隣接する下部電極14同士(隣接する下部電極は図示していない)を電気的に絶縁するスペーサ絶縁膜15を形成する。このスペーサ絶縁膜15の表面は平坦化されており、下部電極14の表面とほぼ同じ高さになっている。次に、膜厚が50nmから150nmの範囲内であるビスマス層状ペロブスカイト構造を有するSrBi2(Ta1−xNbx)2O9(但し、0≦x≦1)薄膜からなる容量膜16を有機金属分解法(MOD法)、有機金属化学的気相成膜法(MOCVD法)またはスパッタリング法によりウエハー全面に成膜し、更に容量膜16の上に、Ptからなる上部電極17をスパッタリング法によりウエハー全面に成膜する。次に、ドライエッチング法により上部電極17、および容量膜16をパターニングした後、容量膜16を結晶化するために、酸素雰囲気で650℃から800℃の範囲で熱処理を行って容量素子を完成させる。
【0042】
以上のように、上記第1の実施形態による容量素子の製造方法によれば、水素バリア材料であるTiAlO等をエッチングした上に、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホールを形成すると言う従来法のような、非常に実現が難しい工程を実施することなく、容量素子の下部電極の下に導電性水素バリア層と絶縁性水素バリア層とを選択的に形成することができるため、容易な方法で容量素子への下方向からの水素侵入を防止でき、その結果、容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元され容量素子の電気特性が劣化することを防止できる。
【0043】
なお、上記第1の実施形態において、マスク7とコンタクトプラグ5との位置関係は、マスク7の最外周がコンタクトプラグ5の最外周より外側に位置するような配置に設定したが、これに限定されるものではなく、少なくとも下部電極14の底面の一部と第1の導電性水素バリア層8の表面の一部とが接しており、下部電極14と導電層1とが電気的に接続されておればよい。
【0044】
ここで、図1(c)に示す酸素を含む雰囲気で熱処理をし、マスク7で覆われていない領域の導電性水素バリア材料6であるTiAlを酸化させる工程について、熱処理温度と酸化長との関係を説明する。
【0045】
図3は、TiAlを酸化する温度と酸化長(つまりマスク7の最外周の位置からマスク7の最外周より内側に形成されるTiAlO領域の長さ)との関係を示したものである。なお、熱処理は100%酸素雰囲気で実施され、かつ酸化時間は1分である。
【0046】
図3から分かるように、約400℃からTiAlは酸化されはじめる。また、850℃では酸化長が80nmとなる。なお、850℃より高い温度では、酸化による膨張ストレスが非常に大きくなるため、膜はがれやクラックが発生しやすくなる傾向がある。従って、熱処理温度は400℃から850℃の範囲が望ましい。他の導電性水素バリア材料を用いた場合にも、熱処理温度は400℃から850℃の範囲が望ましい。
【0047】
また、図3の酸化長の分だけマスク7の最外周の位置より内側にも第1の絶縁性水素バリア層9が形成されることになるので、マスク7とコンタクトプラグ5との位置関係を、この酸化長を考慮にいれて決定すればよい。例えば、熱処理温度が650℃の場合、第1の絶縁性水素バリア層がコンタクトプラグに接しないようにするためには、マージンをとった長さで、マスク7の最外周の位置をコンタクトプラグ5の穴の最外周の位置よりも、60nm程度外側に配置すればよい。
【0048】
更に、図2(b)の後に、以下の工程を追加することにより、容量素子を水素バリア材料により完全に被覆することが可能になる。具体的には、図4に示すように、上部電極17の上面および側面、容量膜16の側面、スペーサ絶縁膜15の上面を被覆するように、SiO2からなる段差緩和絶縁膜18をCVD法により形成した後、更にドライエッチングにより容量素子を囲むように、段差緩和絶縁膜18、スペーサ絶縁膜15および第1の絶縁性水素バリア層9をパターニングする。次に、段差緩和絶縁膜18の上面および側面、スペーサ絶縁膜15の側面、第1の絶縁性水素バリア層9の側面を被覆するように、第2の水素バリア層19であるTiAlOをスパッタリング法により成膜する。なお、第2の水素バリア層19の膜厚は10nmから100nmの範囲である。
【0049】
また、次の図5に示すような構造であっても、図4と同様に容量素子を水素バリア材料により完全に被覆することが可能になる。図4と異なる点は、上部電極17の上面および側面、容量膜16の側面、スペーサ絶縁膜15の上面を被覆するように、SiO2からなる段差緩和絶縁膜18をCVD法により形成した後、ドライエッチングにより容量素子を囲むように、段差緩和絶縁膜18とスペーサ絶縁膜15とをパターニングするが、第1の絶縁性水素バリア層9はパターニングしない点である。この場合には、第1の絶縁性水素バリア層の上面が、第2の水素バリア層と接する構造になる。
【0050】
ここで、図4および図5に示した、容量素子を水素バリア層で完全に被覆した構造の容量素子を、水素雰囲気のもとで熱処理を実施した場合の容量素子の電気特性を評価した結果を図6に示す。
【0051】
図6は、容量膜として強誘電体であるSrBi2(Ta1−xNbx)2O9(但し、0≦x≦1)薄膜を用いた場合の残留分極(2Pr)を、水素雰囲気での熱処理前後で評価した結果である。なお、水素雰囲気での熱処理は400℃で実施した。
【0052】
図6に示すように、図4および図5に示した構造を有する容量素子は、水素雰囲気での熱処理で残留分極に全く変動がないことがわかる。すなわち、本発明は、容量素子の特性を著しく向上させるものである。
【0053】
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態について、図7を参照しながら説明する。
【0054】
図7は、本発明の第2の実施形態による容量素子の製造方法の工程断面図である。なお、図7では、第1の実施形態と相違する工程の断面図のみを記述している。
【0055】
ここでは、第1の実施形態との相違点について述べる。第1の実施形態で述べられている導電性水素バリア膜6の熱酸化処理の際、導電性水素バリア膜6は、酸素と化学反応するため、体積が膨張する。その結果、第1の絶縁性水素バリア層9の膜厚は、第1の導電性水素バリア層8の膜厚より厚くなり、第1の絶縁性水素バリア層9と第1の導電性水素バリア層8との間には段差が生じる(図1(d)参照)。そこで、本実施形態では、図1(d)に相当する工程の後に、図7(a)に示すように、第1の導電性水素バリア層8より上方に位置する第1の絶縁性水素バリア層9をエッチバック法またはCMP法により除去し、図7(b)に示すように第1の導電性水素バリア層8と第1の絶縁性水素バリア層9とを平坦化する。尚、この後の工程は、図2ならびに図4または図5を用いて説明した第1の実施形態と同様である。
【0056】
以上のように上記第2の実施形態の容量素子の製造方法によれば、第1の実施形態と同様に、容量素子への下方向からの水素侵入を防止でき、その結果、容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元され容量素子の電気特性が劣化することを防止できる。更に、下部電極、容量膜、上部電極を平坦な面上に形成できるために、エッチング残り、CMPでの研磨残り、およびリソグラフィー工程でのフォーカス不良等の凹凸に伴う製造工程での不具合発生をより抑制でき好ましい。
【0057】
【発明の効果】
以上のように、本発明の製造方法によれば、容量素子の下方向からの水素侵入が防止でき、水素により容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元されて容量素子の電気特性が劣化することを防止できる容量素子の、容易な、工業生産可能な、製造方法を提供することができる。
【0058】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア膜または前記導電性水素バリア層が、Ti、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されている好ましい態様によれば、コンタクトプラグとの導電性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。更に、これらの材料を酸化すると、絶縁性水素バリア層を構成することも可能であり、絶縁性水素バリア層を形成するために、別途の材料を用いなくても部分的に絶縁性水素バリア層領域を形成することができ、工程的にも有利となる。
【0059】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiOまたはTaSiOからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されている好ましい態様によれば、隣り合って形成された容量素子との電気的な絶縁性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。
【0060】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記耐酸化材料からなるマスクが、SiNまたはSiONで構成されている好ましい態様によれば、導電性水素バリア材料を酸素を含む雰囲気で熱処理をする際に、マスクで覆われていない領域のみを選択的に酸化させ、コンタクトプラグに接する領域の一部は導電性水素バリア層とし、導電性水素バリア層となる領域以外の部分を絶縁性水素バリア層とすることができる。そしてSiNまたはSiONからなるマスクは、マスクで覆われた部分の導電性水素バリア材料が、簡単に酸化されて導電性を消失することを防止しうる。
【0061】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア材料を酸化する温度が、400℃〜850℃である好ましい態様によれば、導電性水素バリア材料を酸化させ、絶縁性水素バリア層を形成することができるとともに、半導体基板その他の容量素子に使用されている材料の特性の熱による劣化などの悪影響を及ぼすおそれが少なく好ましい。
【0062】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記マスクの最外周が前記コンタクトプラグの最外周より外側に位置している好ましい態様によれば、マスク形成位置のズレなどに対するマージンを確保でき、導電性水素バリア材料を酸化させ第1の絶縁性水素バリア層を形成する際に、コンタクトプラグに接する面の一部には、導電性水素バリア層を残すことができるため、コンタクトプラグとの電気的な導電性を良好に維持することができる。
【0063】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層と前記導電性水素バリア層とを平坦化する工程をさらに有する好ましい態様によれば、後工程で形成される下部電極、容量膜および上部電極を平坦な面上に形成することができる。従って、凹凸に伴う製造工程での不具合発生をより抑制でき好ましい。
【0064】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極を、前記導電性水素バリア層のみでなく、前記絶縁性水素バリア層の少なくとも一部にも接するように形成する好ましい態様によれば、コンタクトプラグと容量素子との電気的な接続をより確実に維持しつつ、かつ下方向からの水素侵入を防止できる。
【0065】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面を被覆して前記絶縁性水素バリア層と接するように第2の水素バリア層を形成する工程をさらに有する好ましい態様によれば、容量素子への水素侵入を完全に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより確実に防止できる。
【0066】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記第2の水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiO、TaSiOまたはAl2O3からなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された絶縁性水素バリア材料か、あるいはTi、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された導電性水素バリア材料である好ましい態様によれば、容量素子への水素侵入を完全に良好に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより完全に防止できる。
【0067】
また、本発明の容量素子の製造方法において、導電層が形成された基板上に形成された前記層間絶縁膜が、SiO2を含む層間絶縁膜である好ましい態様によれば、SiO2を含む層間絶縁膜は、ドライエッチングなどにより、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホールを確実に容易に形成することができ、工業的に実用化可能な、容易な容量素子の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態における容量素子の製造工程断面図
【図2】本発明の第1の実施形態における容量素子の製造工程断面図
【図3】本発明の第1の実施形態における導電性水素バリア材料の酸化長と酸化温度との関係を示す図
【図4】本発明の第1の実施形態における容量素子の要部断面図
【図5】本発明の第1の実施形態における容量素子の別の要部断面図
【図6】本発明の第1の実施形態における容量素子の水素雰囲気での熱処理前後の電気特性を示す図
【図7】本発明の第2の実施形態における部分製造工程断面図
【図8】従来の容量素子の製造方法の工程断面図
【符号の説明】
1 導電層
2 基板
3 層間絶縁膜
4 コンタクトホール
5 コンタクトプラグ
6 導電性水素バリア膜
7 耐酸化材料からなるマスク
8 第1の導電性水素バリア層
9 第1の絶縁性水素バリア層
10 酸素および水素の両方に対する導電性バリア層
11 酸素に対する導電性バリア層
12 酸素に対する導電性バリア層
13 容量素子の電極
14 下部電極
15 スペーサ絶縁膜
16 容量膜
17 上部電極
18 段差緩和絶縁膜
19 第2の水素バリア層
【発明の属する技術分野】
本発明は、強誘電体または高誘電体を容量膜とした容量素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年デジタル技術の進展に伴い、大容量のデータを処理、保存する傾向が推進される中で電子機器が一段と高度化し、使用される半導体装置もその半導体素子の微細化が急速に進んできている。それに伴ってダイナミックRAMの高集積化を実現するために、従来の珪素酸化物または窒化物の代わりに高誘電体を容量絶縁膜として用いる技術が広く研究開発されている。
【0003】
さらに従来にない低動作電圧かつ高速書き込み読み出し可能な不揮発性RAMの実用化を目指し、自発分極特性を有する強誘電体膜に関する研究開発が盛んに行われている。これら高誘電体または強誘電体を容量膜に用いた容量素子において、メガビット級の高集積メモリーには、従来のプレーナ型メモリーセルに代わり、スタック型のメモリーセルが用いられることになる。その際の最重要課題は、製造工程で発生する水素により、容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元され容量素子の電気特性が劣化することを防止することである。すなわち、製造工程で発生する水素としては、例えば、プラズマCVD法などで層間絶縁膜その他の層を形成する場合に、原料ガス中に含まれる水素成分が分解されて水素が発生したり、水素雰囲気中で配線を焼結したり、コンタクトホール内にW等の導電性材料からなるコンタクトプラグをCVD法などで形成する際に原料ガスとして使用される水素など種々のケースがある。
【0004】
以下従来の容量素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【0005】
図8は従来の容量素子の製造方法の工程断面図である。この図8は特開平7―14993号に記載されたものである。図8(a)に示すように、導電層101が形成されている基板102全面を覆うようにSiO2からなる層間絶縁膜103が形成される。次に、層間絶縁膜103上全面に、水素バリア材料であるTiO、TaO等からなる密着層104(容量膜と層間絶縁膜との密着性を向上させる層)が形成される。次に密着層104上にマスクパターン105を選択的に形成する。次に図8(b)に示すように、密着層104と層間絶縁膜103とをドライエッチングし、導電層101に達するコンタクトホール106を形成する。次に、図8(c)に示すように、コンタクトホール106内にポリシリコン、W等の導電性材料からなるコンタクトプラグ107を形成する。次に、図8(d)に示すように、コンタクトプラグ107に接するようにTiN、WN等の酸素に対するバリア層108を形成し、更にバリア層108上に下部電極109を形成する。最後に、バリア層108と下部電極109を覆うように、強誘電体または高誘電体からなる容量膜110および上部電極111を形成し、容量素子を形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来例は、容量膜と層間絶縁膜との密着性を向上させることを目的としているが、密着層として、TiO、TaO等を用いる場合には、これらの材料が存在する部分は水素バリア性を有する。しかしながら、上記の従来例に示された製造方法では上述した課題、すなわち水素による容量素子の特性劣化を防止する容量素子の製造が現実には困難であり、水素による容量素子の特性劣化を防止する製品となりうる容量素子を製造することが大変難しいことを、我々は新たに見いだした。
【0007】
すなわち、容量素子の下方向からの水素侵入を防止するために設けられる密着層104(水素バリア材料であるTiO、TaO等で構成されている)をドライエッチングし、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホール106を形成することは非常に難しい。
【0008】
一般的に、被エッチング材料がSiO2やSiNの場合、エッチングガスとしてC4F8、CH2F2、C5F8等のプラズマ中で分解した後エッチング面にポリマーが堆積するガスと、CO、O2等の堆積したポリマーをエッチングするガスと、ArやCO等のイオン衝突に寄与するガスとを組み合わせることにより、垂直に近いエッチング形状を実現している。
【0009】
このようなエッチング条件をTiOやTaO等のSiO2やSiN以外の材料に適用すると、エッチングが進行しなくなる場合がある。一方、TiOやTaO等をエッチングできるようにエッチングガスに塩素等のフッ素以外のハロゲンガスを加えると、所望のエッチング形状を実現できなくなる場合がある。したがって、上記したエッチングにおける課題を解決するのは、非常に困難である。それ故に、設計通りのものを製造できず、現実に販売可能な製品として工業的生産は困難である。
【0010】
その結果、水素による容量膜の還元に伴う特性劣化のない、優れた特性を有する容量素子の実現が従来例では非常に困難であるという課題を有していた。
【0011】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、容易な方法で、容量素子の下方向からの水素侵入が防止でき、水素により容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元されて容量素子の電気特性が劣化することを防止できる容量素子の容易で確実な製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の容量素子の製造方法は、導電層が形成された基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜中に前記導電層に達するコンタクトホールを形成する工程と、前記コンタクトホール内にコンタクトプラグを充填する工程と、前記コンタクトプラグ上を含む前記層間絶縁膜上に導電性水素バリア膜を形成する工程と、前記導電性水素バリア膜上に前記コンタクトプラグを覆うように耐酸化材料からなるマスクを形成する工程と、前記マスクが形成された前記基板表面を、酸素を含む雰囲気で熱処理して前記導電性水素バリア膜の所定領域を酸化させることにより、前記コンタクトプラグに接する領域の少なくとも一部を導電性水素バリア層とし、前記導電性水素バリア層となる領域以外を絶縁性水素バリア層とする工程と、前記マスクを除去する工程と、前記導電性水素バリア層上に前記コンタクトプラグに電気的に接続するように下部電極を形成する工程と、前記下部電極上に強誘電体または高誘電体からなる容量膜を形成する工程と、前記容量膜上に上部電極を形成する工程とを有することを特徴とする。
【0013】
上記本発明の容量素子の製造方法によれば、SiO2やSiN以外の材料で構成された水素バリア材料の微小コンタクトホールエッチングをすることなく、導電性水素バリア層と絶縁性水素バリア層とをそれぞれ所定領域に容易に形成できるため、製造工程で発生する水素が容量素子の下方向から侵入することを防止できる。従って、工業的に容易に製造が可能な、水素バリア性を有する強誘電体または高誘電体を容量膜とした容量素子の製造方法を提供できる。
【0014】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア膜または前記導電性水素バリア層が、Ti、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されていることが好ましい。
【0015】
この構成によれば、コンタクトプラグとの導電性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。更に、これらの材料を酸化すると、絶縁性水素バリア層を構成することも可能である。
【0016】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiOまたはTaSiOからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されていることが好ましい。
【0017】
この構成によれば、隣り合って形成された容量素子との電気的な絶縁性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。
【0018】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記耐酸化材料からなるマスクが、SiNまたはSiONで構成されていることが好ましい。
【0019】
この構成によれば、導電性水素バリア材料を酸素を含む雰囲気で熱処理をする際に、マスクで覆われていない領域のみを選択的に酸化させ、コンタクトプラグに接する領域の一部は導電性水素バリア層とし、導電性水素バリア層となる領域以外の部分を絶縁性水素バリア層とすることができる。そしてSiNまたはSiONからなるマスクは、マスクで覆われた部分の導電性水素バリア材料が、簡単に酸化されて導電性を消失することを防止しうる。
【0020】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア材料を酸化する温度が、400℃〜850℃であることが好ましい。
【0021】
この構成によれば、導電性水素バリア材料を酸化させ、絶縁性水素バリア層を形成することができるとともに、半導体基板その他の容量素子に使用されている材料の特性の熱による劣化などの悪影響を及ぼすおそれが少なく好ましい。
【0022】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記マスクの最外周が前記コンタクトプラグの最外周より外側に位置していることが好ましい。
【0023】
この構成によれば、マスク形成位置のズレなどに対するマージンを確保でき、導電性水素バリア材料を酸化させ第1の絶縁性水素バリア層を形成する際に、コンタクトプラグに接する面の一部には、導電性水素バリア層を残すことができるため、コンタクトプラグとの電気的な導電性を維持することができる。
【0024】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層と前記導電性水素バリア層とを平坦化する工程をさらに有することが好ましい。
【0025】
この構成によれば、後工程で形成される下部電極、容量膜および上部電極を平坦な面上に形成することができる。
【0026】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極を、前記導電性水素バリア層のみでなく、前記絶縁性水素バリア層の少なくとも一部にも接するように形成することが好ましい。
【0027】
この構成によれば、コンタクトプラグと容量素子との電気的な接続をより確実に維持しつつ、かつ下方向からの水素侵入を防止できる。
【0028】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面を被覆して前記絶縁性水素バリア層と接するように第2の水素バリア層を形成する工程をさらに有することが好ましい。
【0029】
この構成によれば、容量素子への水素侵入を完全に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより確実に防止できる。
【0030】
なお、ここで、下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面を被覆するとは、第2の水素バリア層が下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面が包み込まれる様にカバーされていれば、第2の水素バリア層が、容量素子の下部電極、容量膜および上部電極と直接接して被覆している場合のみならず、例えば、絶縁材料などの他の材料を介してこれらを被覆する態様も含む意味である。
【0031】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記第2の水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiO、TaSiOまたはAl2O3からなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された絶縁性水素バリア材料か、あるいはTi、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された導電性水素バリア材料であることが好ましい。
【0032】
この構成によれば、容量素子への水素侵入を完全に良好に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより完全に防止できる。
【0033】
また、本発明の容量素子の製造方法において、導電層が形成された基板上に形成された前記層間絶縁膜が、SiO2を含む層間絶縁膜であることが好ましい。
【0034】
この構成によれば、SiO2を含む層間絶縁膜は、ドライエッチングなどにより、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホールを確実に容易に形成することができ、工業的に実用化可能な、容易な容量素子の製造方法を提供できる。
SiO2を含む層間絶縁膜としては、SiO2を含み、層間絶縁膜としての機能を有するものであれば特に限定するものではないが、通常、BPSG(boron−doped phospho−silicate glassの略称)などが好適に用いられる。
【0035】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態について、図1から図6を参照しながら説明する。
【0036】
図1および図2は本発明の第1の実施形態による容量素子の製造方法の工程断面図である。
【0037】
本発明の容量素子の製造方法では、ます図1(a)に示すように、導電層1が作りこまれたシリコン基板2上にSiO2からなる層間絶縁膜3がCVD法により形成される。次に、層間絶縁膜3を選択的にエッチングし、導電層1に達するコンタクトホール4を形成する。なお、コンタクトホール4の直径は約0.25μmであり、深さは約0.7μmである。また、コンタクトホール4のエッチングには、Ar、C4H8、CH2F2、CO、O2の混合ガスが用いられ、これにより、ほぼ垂直に近いホール形状を実現している。次に、コンタクトホール4内に、Wからなるコンタクトプラグ5が形成される。このコンタクトプラグ5は、まずWF6とH2とを用いた熱CVD法によりWをコンタクトホール4内と層間絶縁膜3上に堆積した後、化学的機械的研磨法(以下、CMP法と略する)を用いて、層間絶縁膜3上のW層を研磨して除去することにより形成される。
【0038】
次に、図1(b)に示すように、コンタクトプラグ5の表面を覆うように、層間絶縁膜3全面にTiAlからなる導電性水素バリア膜6をスパッタリング法により成膜する。なお、TiAlの膜厚は、約10nmから20nmの範囲である。また、TiとAlの構成比(原子数比)は、Al/(Ti+Al)が0.1から0.5の範囲である。次に、導電性水素バリア膜6上に、耐酸化材料であるSiNからなるマスク7をコンタクトプラグ5が被覆されるように形成する。なお、マスク7とコンタクトプラグ5との位置関係は、マスク7の最外周がコンタクトプラグ5の最外周より外側に位置するような配置にする。
【0039】
次に、図1(c)に示すように、酸素を含む雰囲気(この例では酸素雰囲気)で熱処理をし、マスク7で覆われていない領域の導電性水素バリア膜6であるTiAlを酸化させることにより、コンタクトプラグに接する領域の一部は第1の導電性水素バリア層8であるTiAlのままとし、同時にコンタクトプラグに接する領域以外は第1の絶縁性水素バリア層9であるTiAlOを形成する(ここで、コンタクトプラグに接する領域の一部は第1の導電性水素バリア層8とするとは、第1の導電性水素バリア層8は、少なくともコンタクトプラグの穴の一部に接している必要があると言う意味とともに、好ましくはコンタクトプラグ上面全面に接しているか、次の図1(d)にも示されているように、更にそれよりやや広い範囲を覆っている場合も含む意味である。)。次に、図1(d)に示すように、マスク7であるSiNをドライエッチングにより除去する。
【0040】
次に、図2(a)に示すように、第1の導電性水素バリア層8に接するように、下から酸素および水素の両方に対する導電性バリア層10であるTiAlN、酸素に対する導電性バリア層11であるIr、酸素に対する導電性バリア層12であるIrO2、容量素子の電極13であるPtの積層膜をスパッタリング法により成膜した後、ドライエッチング法によりパターニングし下部電極14を形成する。なお、下部電極14を構成する各層の膜厚は、それぞれ50nmから200nmの範囲である。
【0041】
次に、図2(b)に示すように、下部電極14の上面および側壁を完全に覆うように、スペーサ絶縁膜15を形成するための埋め込み絶縁膜であるSiO2をCVD法で成膜する。なお、膜厚は400nmから600nmの範囲である。次に、埋め込み絶縁膜を下部電極14の表面が露出するまでCMP法により研磨し、隣接する下部電極14同士(隣接する下部電極は図示していない)を電気的に絶縁するスペーサ絶縁膜15を形成する。このスペーサ絶縁膜15の表面は平坦化されており、下部電極14の表面とほぼ同じ高さになっている。次に、膜厚が50nmから150nmの範囲内であるビスマス層状ペロブスカイト構造を有するSrBi2(Ta1−xNbx)2O9(但し、0≦x≦1)薄膜からなる容量膜16を有機金属分解法(MOD法)、有機金属化学的気相成膜法(MOCVD法)またはスパッタリング法によりウエハー全面に成膜し、更に容量膜16の上に、Ptからなる上部電極17をスパッタリング法によりウエハー全面に成膜する。次に、ドライエッチング法により上部電極17、および容量膜16をパターニングした後、容量膜16を結晶化するために、酸素雰囲気で650℃から800℃の範囲で熱処理を行って容量素子を完成させる。
【0042】
以上のように、上記第1の実施形態による容量素子の製造方法によれば、水素バリア材料であるTiAlO等をエッチングした上に、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホールを形成すると言う従来法のような、非常に実現が難しい工程を実施することなく、容量素子の下部電極の下に導電性水素バリア層と絶縁性水素バリア層とを選択的に形成することができるため、容易な方法で容量素子への下方向からの水素侵入を防止でき、その結果、容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元され容量素子の電気特性が劣化することを防止できる。
【0043】
なお、上記第1の実施形態において、マスク7とコンタクトプラグ5との位置関係は、マスク7の最外周がコンタクトプラグ5の最外周より外側に位置するような配置に設定したが、これに限定されるものではなく、少なくとも下部電極14の底面の一部と第1の導電性水素バリア層8の表面の一部とが接しており、下部電極14と導電層1とが電気的に接続されておればよい。
【0044】
ここで、図1(c)に示す酸素を含む雰囲気で熱処理をし、マスク7で覆われていない領域の導電性水素バリア材料6であるTiAlを酸化させる工程について、熱処理温度と酸化長との関係を説明する。
【0045】
図3は、TiAlを酸化する温度と酸化長(つまりマスク7の最外周の位置からマスク7の最外周より内側に形成されるTiAlO領域の長さ)との関係を示したものである。なお、熱処理は100%酸素雰囲気で実施され、かつ酸化時間は1分である。
【0046】
図3から分かるように、約400℃からTiAlは酸化されはじめる。また、850℃では酸化長が80nmとなる。なお、850℃より高い温度では、酸化による膨張ストレスが非常に大きくなるため、膜はがれやクラックが発生しやすくなる傾向がある。従って、熱処理温度は400℃から850℃の範囲が望ましい。他の導電性水素バリア材料を用いた場合にも、熱処理温度は400℃から850℃の範囲が望ましい。
【0047】
また、図3の酸化長の分だけマスク7の最外周の位置より内側にも第1の絶縁性水素バリア層9が形成されることになるので、マスク7とコンタクトプラグ5との位置関係を、この酸化長を考慮にいれて決定すればよい。例えば、熱処理温度が650℃の場合、第1の絶縁性水素バリア層がコンタクトプラグに接しないようにするためには、マージンをとった長さで、マスク7の最外周の位置をコンタクトプラグ5の穴の最外周の位置よりも、60nm程度外側に配置すればよい。
【0048】
更に、図2(b)の後に、以下の工程を追加することにより、容量素子を水素バリア材料により完全に被覆することが可能になる。具体的には、図4に示すように、上部電極17の上面および側面、容量膜16の側面、スペーサ絶縁膜15の上面を被覆するように、SiO2からなる段差緩和絶縁膜18をCVD法により形成した後、更にドライエッチングにより容量素子を囲むように、段差緩和絶縁膜18、スペーサ絶縁膜15および第1の絶縁性水素バリア層9をパターニングする。次に、段差緩和絶縁膜18の上面および側面、スペーサ絶縁膜15の側面、第1の絶縁性水素バリア層9の側面を被覆するように、第2の水素バリア層19であるTiAlOをスパッタリング法により成膜する。なお、第2の水素バリア層19の膜厚は10nmから100nmの範囲である。
【0049】
また、次の図5に示すような構造であっても、図4と同様に容量素子を水素バリア材料により完全に被覆することが可能になる。図4と異なる点は、上部電極17の上面および側面、容量膜16の側面、スペーサ絶縁膜15の上面を被覆するように、SiO2からなる段差緩和絶縁膜18をCVD法により形成した後、ドライエッチングにより容量素子を囲むように、段差緩和絶縁膜18とスペーサ絶縁膜15とをパターニングするが、第1の絶縁性水素バリア層9はパターニングしない点である。この場合には、第1の絶縁性水素バリア層の上面が、第2の水素バリア層と接する構造になる。
【0050】
ここで、図4および図5に示した、容量素子を水素バリア層で完全に被覆した構造の容量素子を、水素雰囲気のもとで熱処理を実施した場合の容量素子の電気特性を評価した結果を図6に示す。
【0051】
図6は、容量膜として強誘電体であるSrBi2(Ta1−xNbx)2O9(但し、0≦x≦1)薄膜を用いた場合の残留分極(2Pr)を、水素雰囲気での熱処理前後で評価した結果である。なお、水素雰囲気での熱処理は400℃で実施した。
【0052】
図6に示すように、図4および図5に示した構造を有する容量素子は、水素雰囲気での熱処理で残留分極に全く変動がないことがわかる。すなわち、本発明は、容量素子の特性を著しく向上させるものである。
【0053】
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態について、図7を参照しながら説明する。
【0054】
図7は、本発明の第2の実施形態による容量素子の製造方法の工程断面図である。なお、図7では、第1の実施形態と相違する工程の断面図のみを記述している。
【0055】
ここでは、第1の実施形態との相違点について述べる。第1の実施形態で述べられている導電性水素バリア膜6の熱酸化処理の際、導電性水素バリア膜6は、酸素と化学反応するため、体積が膨張する。その結果、第1の絶縁性水素バリア層9の膜厚は、第1の導電性水素バリア層8の膜厚より厚くなり、第1の絶縁性水素バリア層9と第1の導電性水素バリア層8との間には段差が生じる(図1(d)参照)。そこで、本実施形態では、図1(d)に相当する工程の後に、図7(a)に示すように、第1の導電性水素バリア層8より上方に位置する第1の絶縁性水素バリア層9をエッチバック法またはCMP法により除去し、図7(b)に示すように第1の導電性水素バリア層8と第1の絶縁性水素バリア層9とを平坦化する。尚、この後の工程は、図2ならびに図4または図5を用いて説明した第1の実施形態と同様である。
【0056】
以上のように上記第2の実施形態の容量素子の製造方法によれば、第1の実施形態と同様に、容量素子への下方向からの水素侵入を防止でき、その結果、容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元され容量素子の電気特性が劣化することを防止できる。更に、下部電極、容量膜、上部電極を平坦な面上に形成できるために、エッチング残り、CMPでの研磨残り、およびリソグラフィー工程でのフォーカス不良等の凹凸に伴う製造工程での不具合発生をより抑制でき好ましい。
【0057】
【発明の効果】
以上のように、本発明の製造方法によれば、容量素子の下方向からの水素侵入が防止でき、水素により容量膜を構成する高誘電体や強誘電体が還元されて容量素子の電気特性が劣化することを防止できる容量素子の、容易な、工業生産可能な、製造方法を提供することができる。
【0058】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア膜または前記導電性水素バリア層が、Ti、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されている好ましい態様によれば、コンタクトプラグとの導電性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。更に、これらの材料を酸化すると、絶縁性水素バリア層を構成することも可能であり、絶縁性水素バリア層を形成するために、別途の材料を用いなくても部分的に絶縁性水素バリア層領域を形成することができ、工程的にも有利となる。
【0059】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiOまたはTaSiOからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されている好ましい態様によれば、隣り合って形成された容量素子との電気的な絶縁性を維持でき、しかも水素の侵入を良好に防止できる。
【0060】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記耐酸化材料からなるマスクが、SiNまたはSiONで構成されている好ましい態様によれば、導電性水素バリア材料を酸素を含む雰囲気で熱処理をする際に、マスクで覆われていない領域のみを選択的に酸化させ、コンタクトプラグに接する領域の一部は導電性水素バリア層とし、導電性水素バリア層となる領域以外の部分を絶縁性水素バリア層とすることができる。そしてSiNまたはSiONからなるマスクは、マスクで覆われた部分の導電性水素バリア材料が、簡単に酸化されて導電性を消失することを防止しうる。
【0061】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記導電性水素バリア材料を酸化する温度が、400℃〜850℃である好ましい態様によれば、導電性水素バリア材料を酸化させ、絶縁性水素バリア層を形成することができるとともに、半導体基板その他の容量素子に使用されている材料の特性の熱による劣化などの悪影響を及ぼすおそれが少なく好ましい。
【0062】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記マスクの最外周が前記コンタクトプラグの最外周より外側に位置している好ましい態様によれば、マスク形成位置のズレなどに対するマージンを確保でき、導電性水素バリア材料を酸化させ第1の絶縁性水素バリア層を形成する際に、コンタクトプラグに接する面の一部には、導電性水素バリア層を残すことができるため、コンタクトプラグとの電気的な導電性を良好に維持することができる。
【0063】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記絶縁性水素バリア層と前記導電性水素バリア層とを平坦化する工程をさらに有する好ましい態様によれば、後工程で形成される下部電極、容量膜および上部電極を平坦な面上に形成することができる。従って、凹凸に伴う製造工程での不具合発生をより抑制でき好ましい。
【0064】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極を、前記導電性水素バリア層のみでなく、前記絶縁性水素バリア層の少なくとも一部にも接するように形成する好ましい態様によれば、コンタクトプラグと容量素子との電気的な接続をより確実に維持しつつ、かつ下方向からの水素侵入を防止できる。
【0065】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面を被覆して前記絶縁性水素バリア層と接するように第2の水素バリア層を形成する工程をさらに有する好ましい態様によれば、容量素子への水素侵入を完全に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより確実に防止できる。
【0066】
また、本発明の容量素子の製造方法において、前記第2の水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiO、TaSiOまたはAl2O3からなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された絶縁性水素バリア材料か、あるいはTi、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された導電性水素バリア材料である好ましい態様によれば、容量素子への水素侵入を完全に良好に防止できるため、容量膜が水素により還元されることによる容量素子の特性劣化をより完全に防止できる。
【0067】
また、本発明の容量素子の製造方法において、導電層が形成された基板上に形成された前記層間絶縁膜が、SiO2を含む層間絶縁膜である好ましい態様によれば、SiO2を含む層間絶縁膜は、ドライエッチングなどにより、直径0.3μm以下、深さ0.6μm以上の微小で深いコンタクトホールを確実に容易に形成することができ、工業的に実用化可能な、容易な容量素子の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態における容量素子の製造工程断面図
【図2】本発明の第1の実施形態における容量素子の製造工程断面図
【図3】本発明の第1の実施形態における導電性水素バリア材料の酸化長と酸化温度との関係を示す図
【図4】本発明の第1の実施形態における容量素子の要部断面図
【図5】本発明の第1の実施形態における容量素子の別の要部断面図
【図6】本発明の第1の実施形態における容量素子の水素雰囲気での熱処理前後の電気特性を示す図
【図7】本発明の第2の実施形態における部分製造工程断面図
【図8】従来の容量素子の製造方法の工程断面図
【符号の説明】
1 導電層
2 基板
3 層間絶縁膜
4 コンタクトホール
5 コンタクトプラグ
6 導電性水素バリア膜
7 耐酸化材料からなるマスク
8 第1の導電性水素バリア層
9 第1の絶縁性水素バリア層
10 酸素および水素の両方に対する導電性バリア層
11 酸素に対する導電性バリア層
12 酸素に対する導電性バリア層
13 容量素子の電極
14 下部電極
15 スペーサ絶縁膜
16 容量膜
17 上部電極
18 段差緩和絶縁膜
19 第2の水素バリア層
Claims (11)
- 導電層が形成された基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜中に前記導電層に達するコンタクトホールを形成する工程と、前記コンタクトホール内にコンタクトプラグを充填する工程と、前記コンタクトプラグ上を含む前記層間絶縁膜上に導電性水素バリア膜を形成する工程と、前記導電性水素バリア膜上に前記コンタクトプラグを覆うように耐酸化材料からなるマスクを形成する工程と、前記マスクが形成された前記基板表面を、酸素を含む雰囲気で熱処理して前記導電性水素バリア膜の所定領域を酸化させることにより、前記コンタクトプラグに接する領域の少なくとも一部を導電性水素バリア層とし、前記導電性水素バリア層となる領域以外を絶縁性水素バリア層とする工程と、前記マスクを除去する工程と、前記導電性水素バリア層上に前記コンタクトプラグに電気的に接続するように下部電極を形成する工程と、前記下部電極上に強誘電体または高誘電体からなる容量膜を形成する工程と、前記容量膜上に上部電極を形成する工程とを有することを特徴とする容量素子の製造方法。
- 前記導電性水素バリア膜または前記導電性水素バリア層が、Ti、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されている請求項1記載の容量素子の製造方法。
- 前記絶縁性水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiOまたはTaSiOからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成されている請求項1または2のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
- 前記耐酸化材料からなるマスクが、SiNまたはSiONからなるマスクである請求項1〜3のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
- 前記導電性水素バリア材料を酸化する温度が、400℃〜850℃である請求項1〜4のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
- 前記マスクの最外周が前記コンタクトプラグの最外周より外側に位置している請求項1〜5のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
- 前記絶縁性水素バリア層と前記導電性水素バリア層とを平坦化する工程をさらに有する請求項1〜6のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
- 前記下部電極を、前記絶縁性水素バリア層の少なくとも一部にも接するように形成する請求項1〜7のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
- 前記下部電極、容量膜および上部電極からなる容量素子の上面および側面を被覆して前記絶縁性水素バリア層と接するように第2の水素バリア層を形成する工程をさらに有する請求項1〜8のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
- 前記第2の水素バリア層が、TiO、TiAlO、TaO、TaAlO、TiSiO、TaSiOまたはAl2O3からなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された絶縁性水素バリア材料か、あるいはTi、TiAl、TiAlN、Ta、TaAl、TaAlN、TiSi、TiSiN、TaSiまたはTaSiNからなる群から選ばれたいずれかの材料で構成された導電性水素バリア材料からなる請求項9記載の容量素子の製造方法。
- 導電層が形成された基板上に形成された前記層間絶縁膜が、SiO2を含む層間絶縁膜である請求項1〜10のいずれかに記載の容量素子の製造方法。
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JP2006351614A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 強誘電体メモリ装置の製造方法 |
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