JP2004014447A - Display device and manufacturing method therefor - Google Patents

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Hirotaka Kobayashi
小林 寛隆
Satoshi Tomioka
冨岡 聡
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    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device with a simple structure improvable in luminescence unevenness, and to provide a manufacturing method therefor. <P>SOLUTION: In this display device, a drive circuit substrate 20 is oppositely disposed on the side of organic luminescent elements 10R, 10G and 10B of a display panel 10. An insulation layer 15 covering the organic luminescence elements 10R, 10G and 10B is formed with a first opening 15A and a second opening 15B in each of the organic luminescence elements 10R, 10G and 10B. The first opening 15A and the second opening 15B are filled and formed with a first electroconductive connection part 16A and a second electroconductive connection part 16B. The first electroconductive connection part 16A directly electrically connects a first connection part 21A of the drive circuit substrate 20 and a transparent electrode 12, while the second electroconductive connection part 16B directly electrically connects a second connection part 21B of the drive circuit substrate 20 and a back electrode 14. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の有機発光素子(有機EL(Electroluminescence )素子)からなる表示装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、発光ダイオード(LED)、レーザ・ダイオード(LD)、有機発光素子などの自発光素子を用いた表示装置(ディスプレイ)の開発がなされている。この種の表示装置は、一般に、自発光素子をマトリクス状に複数個配置して画面部(表示パネル)が構成され、各素子を映像信号に応じて選択的に発光させることにより、映像表示が行われる。
【0003】
自発光素子を用いた表示装置は、液晶ディスプレイ(LCD;Liquid CrystalDisplay)などの非自発光型の表示装置に比べて、バックライトが不要であるなどの利点がある。特に、有機発光素子を用いた表示装置(有機ELディスプレイ)は、視野角が広く、視認性が高いこと、素子の応答速度が速いことなどから、近年注目されている。
【0004】
有機発光素子は、例えば、透明基板の上に、透明電極,発光層を含む有機層および背面電極が順に積層された構造を有しており、発光層で発生した光は、透明基板の側から取り出される。このような有機発光素子を用いた有機ELディスプレイとしては、透明基板に薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)などの能動素子を形成し、これらの能動素子によって各有機発光素子を独立に駆動するアクティブマトリクス型もあるが、透明電極と背面電極とを互いに交差するストライプ状に形成し、これらの交点に有機発光素子を配置するパッシブマトリクス型は、製造工程が少なく低コストで作製できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、微細化または大画面化のための画素数の増大に伴って、パッシブマトリクス型では、透明電極および背面電極のストライプが細く長くなって、抵抗値が高くなってしまうという問題が生じていた。また、従来では、透明電極および背面電極の端部にプリント配線等を用いて駆動回路を接続するようにしていたので、駆動回路からの距離の長短による抵抗値の差から、各有機発光素子に流れる電流値に差が生じ、発光むらの原因となっていた。
【0006】
さらに、ストライプの幅が狭くなることによって、ストライプと外部配線との電気的接続も困難となっていた。そして、駆動回路との接続はプリント配線を用いていたので、表示装置と駆動回路との一体化が難しく、薄型化に限界があった。
【0007】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、構成が簡単で、発光むらを改善することができるようにした表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明による表示装置は、透明基板に、透明電極,発光層を含む1層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルと、この表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続された駆動回路基板とを備えたものである。
【0009】
本発明による表示装置の製造方法は、透明基板に、透明電極,発光層を含む1層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルを形成する工程と、この表示パネルの複数の有機発光素子側に駆動回路基板を対向配置すると共に、駆動回路基板を、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続する工程とを含むものである。
【0010】
本発明による表示装置およびその製造方法では、駆動回路基板が、表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに、透明電極および背面電極に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、各有機発光素子に流れる電流値が均一になって、発光むらを生じることなく、表示がなされる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0012】
[第1の実施の形態]
図1は本発明の第1の実施の形態に係る表示装置の断面構造を表すものである。この表示装置は、極薄型の有機ELディスプレイ装置などとして用いられるものであり、例えば、表示パネル10と駆動回路基板20とが対向配置されている。表示パネル10は、例えば、ガラス,石英,樹脂などよりなる透明基板11の上に、赤色の光を発生する有機発光素子10Rと、緑色の光を発生する有機発光素子10Gと、青色の光を発生する有機発光素子10Bとが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。
【0013】
有機発光素子10R,10G,10Bは、例えば、透明基板11の側から、陽極である透明電極12、有機層13、および陰極である背面電極14がこの順に積層された構造を有している。有機発光素子10R,10G,10Bは、例えばケイ素(Si)系化合物または有機ポリマーなどよりなる絶縁層15により覆われている。絶縁層15は、有機発光素子10R,10G,10Bへの水分や酸素の侵入を防止するための保護膜である。
【0014】
透明電極12は、透明基板11の側から光を取り出すために可視光領域で透明な導電材料、例えば酸化インジウムスズ(ITO;Indium Tin Oxide)より形成されている。透明電極12は、幅が例えば0.3mm、間隔が例えば0.3mmのストライプ状であり、積層方向の厚み(以下、単に厚みと言う)は例えば200nm程度となっている。また、透明電極12の各ストライプ同士は、図示しない絶縁層によって絶縁されている。
【0015】
有機層13は、有機発光素子10R,10G,10Bごとに構成が異なっている。図2は、有機発光素子10Gにおける有機層13の構成を拡大して表すものである。有機発光素子10Gでは、有機層13は、有機材料よりそれぞれなる正孔注入層13A、正孔輸送層13Bおよび発光層13Cが透明電極12の側からこの順に積層された構造を有している。正孔注入層13Aおよび正孔輸送層13Bは発光層13Cへの正孔注入効率を高めるためのものである。発光層13Cは電流の注入により光を発生するものである。
【0016】
有機発光素子10Gでは、正孔注入層13Aは、例えば、厚みが50nm程度であり、4,4’,4”−トリス(3−メチルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(MTDATA)により構成されている。正孔輸送層13Bは、例えば、厚みが20nm程度であり、ビス[(N−ナフチル)−N−フェニル]ベンジジン(α−NPD)により構成されている。発光層13Cは、例えば、厚みが50nm程度であり、8−キノリノールアルミニウム錯体(Alq)により構成されている。
【0017】
図3は、有機発光素子10R,10Bにおける有機層13の構成を拡大して示すものである。有機発光素子10R,10Bでは、有機層13は、有機材料よりそれぞれなる正孔注入層13A、正孔輸送層13B、発光層13Cおよび電子輸送層13Dが透明電極12の側からこの順に積層された構造を有している。電子輸送層13Dは発光層13Cへの電子注入効率を高めるためのものである。
【0018】
有機発光素子10Rでは、正孔注入層13Aおよび正孔輸送層13Bは、有機発光素子10Gと同様の材料により構成されており、正孔注入層13Aの厚みは例えば50nm程度であり、正孔輸送層13Bの厚みは例えば20nm程度である。発光層13Cは、例えば、厚みが30nm程度であり、Alqに4−ジシアノメチレン−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−2−メチル−4H−ピラン(DCM)を2体積%混合したものにより構成されている。電子輸送層13Dは、例えば、厚みが20nm程度であり、Alqにより構成されている。
【0019】
有機発光素子10Bでは、正孔注入層13Aおよび正孔輸送層13Bは、有機発光素子10G,10Rと同様の材料により構成されており、正孔注入層13Aの厚みは例えば50nm程度であり、正孔輸送層13Bの厚みは例えば20nm程度である。発光層13Cは、例えば、厚みが30nm程度であり、バソクプロイン(BCP)により構成されている。電子輸送層13Dは、例えば、厚みが20nm程度であり、Alqにより構成されている。
【0020】
背面電極14は、アルミニウム(Al),リチウム(Li),銀(Ag),マグネシウム(Mg),インジウム(In)などにより形成されている。本実施の形態では、例えば、リチウム(Li)を0.01%以上0.05%以下の範囲で含有する純度99%程度のアルミニウム(Al)−リチウム合金により形成されている。背面電極14は、透明電極12に直交するストライプ状であり、例えば30nm以上500nm以下の適宜の厚みに形成されている。
【0021】
絶縁層15は、例えば100nm以上数μm以下の適宜の厚みを有しており、図1に示したように、有機発光素子10R,10G,10Bの各々ごとに、第1の開口部15Aおよび第2の開口部15Bが、絶縁層15をその厚み方向に貫通するように形成されている。第1の開口部15Aは、透明電極12に達しており、第1の導電性接続部16Aが充填されている。また、第2の開口部15Bは、背面電極14に達し、第2の導電性接続部16Bが充填されている。第1の開口部15Aおよび第2の開口部15Bは、図1に示したように側面が斜面であってもよいが、側面が透明基板11に対して垂直であってもよい。また、第1の開口部15Aおよび第2の開口部15Bの平面形状は、円形,多角形など任意の形状とすることができる。
【0022】
第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bは、駆動回路基板20との電気的接続を容易にするため、絶縁層15の表面まで達するように形成されていることが好ましく、絶縁層15の表面よりも突出するように形成されていることがより好ましい。また、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bの材料は、ニッケル(Ni),銅(Cu)などの金属が好ましいが、ポリマー球体に金(Au)コーティングを施した導電性粒子を分散させた導電性ポリマーなどにより形成されていてもよい。
【0023】
駆動回路基板20は、図1に示したように、表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に対向配置されている。駆動回路基板20は、例えばプリント配線基板により形成されており、有機発光素子10R,10G,10Bに対向する面には、有機発光素子10R,10G,10Bの各々ごとに、透明電極12に対向する位置に第1の接合部21Aが形成され、背面電極14に対向する位置に第2の接合部21Bとが形成されている。
【0024】
第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとは対向しており、例えば超音波接合によって電気的に接続されている。また、第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとは対向しており、例えば超音波接合によって電気的に接続されている。これにより、第1の接合部21Aは、第1の導電性接続部16Aによって透明電極12に電気的に接続され、第2の接合部21Bは、第2の導電性接続部16Bによって背面電極14に電気的に接続されている。
【0025】
第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bは、例えばスタッドバンプ22を用いることによって、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bのよりも大きく形成されていることが好ましい。具体的には、例えば、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bの最大径WP が、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bの最大径WB よりも大きく形成されていることが好ましい。第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りが向上するからである。また、このようにスタッドバンプ22を用いることにより、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bは、スタッドバンプ22を含めた全体の厚みTB が、駆動回路基板20にプリントされた状態での厚みTA よりも大きくなっている。
【0026】
第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bを、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bよりも大きく形成するには、スタッドバンプ22の他にも、例えば、図4に示したように、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bの表面に、例えばニッケルまたは銅からなるメッキ層23を形成することによって行うことも可能である。
【0027】
また、図5に示したように、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bは、駆動回路基板20にプリントされた状態での厚みTA および最大径WA で使用し、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bを、例えばスタッドバンプ17を用いることにより、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bよりも大きくするようにしてもよい。さらに、この場合、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bの表面にもメッキ層23を形成するようにしてもよい。
【0028】
接着層30は、図1に示したように、絶縁層15と駆動回路基板20との間隙に形成されており、駆動回路基板20を表示パネル10に確実に固定し、駆動回路基板20の剥離を防止するようになっている。接着層30は例えばエポキシ樹脂などの紫外線硬化型樹脂により構成されている。接着層30は、その他、熱硬化型樹脂,時間の経過によって硬化する樹脂を用いてもよい。ただし、接着層30は、必ずしも設けられている必要はない。
【0029】
この表示装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
【0030】
図6ないし図9はこの表示装置の製造方法を工程順に表すものである。まず、図6(A)に示したように、例えば、上述した材料よりなる透明基板11の上に、例えば真空蒸着法により図示しないエリアマスクを用い、上述した材料よりなるストライプ状の透明電極12を形成する。次いで、透明電極12のストライプの間に、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition ;化学的気相成長)法により図示しない絶縁層を成膜し、透明電極12のストライプ同士を電気的に絶縁する。
【0031】
続いて、図6(B)に示したように、例えば真空蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層13A,正孔輸送層13B,発光層13Cおよび電子輸送層13Dを順次成膜する。その際、有機発光素子10R,10G,10Bにより用いるエリアマスクを変え、有機発光素子10R,10G,10Bごとに成膜をする。有機層13を形成したのち、例えば蒸着法により図示しないエリアマスクを用い、上述した厚みおよび材料よりなる背面電極14を形成する。これにより、表示パネル10が形成される。
【0032】
次に、図7(A)に示したように、有機発光素子10R,10G,10Bを例えば上述した材料よりなる絶縁層15により覆い、この絶縁層15に、例えばドライエッチングにより、有機発光素子10R,10G,10Bの各々ごとに、絶縁層15をその厚み方向に貫通して透明電極12に達する第1の開口部15Aと、絶縁層15をその厚み方向に貫通して背面電極14に達する第2の開口部15Bとを形成する。なお、第1の開口部15Aおよび第2の開口部15Bの形成は、ウェットエッチング,イオンミリングまたはサンドブラストなどの手法を用いてもよい。
【0033】
続いて、図7(B)に示したように、第1の開口部15Aに第1の導電性接続部16Aを充填形成すると共に、第2の開口部15Bに第2の導電性接続部16Bを充填形成する。
【0034】
また、図7(C)に示したように、駆動回路が形成されたプリント配線基板である駆動回路基板20を用意し、この駆動回路基板20の有機発光素子10R,10G,10Bに対向する側に、有機発光素子10R,10G,10Bの各々ごとに、透明電極12に対向する位置に第1の接合部21Aを形成すると共に、背面電極14に対向する位置に第2の接合部21Bを形成する。このとき、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bは、スタッドバンプ22を用いることにより、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bよりも大きくなるようにする。
【0035】
その後、図8に示したように、表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に駆動回路基板20を対向配置し、例えば上述した材料よりなる接着層30によって駆動回路基板20を仮固定する。
【0036】
続いて、図9に示したように、例えば、高周波発振装置40を用いて、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて超音波接合によって電気的に接続すると共に、第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて超音波接合によって電気的に接続する。高周波発振装置40は、例えば、電源41に接続された圧電素子42を有し、この圧電素子42の振動がアーム43および端子44を介して第1の接合部21Aまたは第2の接合部21Bに伝達されるようになっている。
【0037】
超音波接合の条件としては、例えば、接続荷重は、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bの一箇所あたり5g重以上200g重、時間は3ms以上10sとすることができる。また、接合方法は、図9に示したように第1の接合部21Aまたは第2の接合部21Bを順に一箇所ずつ接合するようにしてもよいし、図10に示したような高周波発振装置50を用いて第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bを複数箇所一括して接合するようにしてもよい。高周波発振装置50では、電源51に接続された圧電素子52を有し、一対の固定部53A,53Bによって支持された吸着部54に駆動回路基板20を吸着させることができるようになっている。
【0038】
このようにして、第1の導電性接続部16Aを介して透明電極12と第1の接合部21Aとが電気的に接続されると共に、第2の導電性接続部16Bを介して背面電極14と第2の接合部21Bとが電気的に接続される。その後、接着層30を硬化させて、駆動回路基板20を表示パネル10に確実に接着させる。これにより、駆動回路基板20の剥離が防止され、表示装置の信頼性を高めることができる。なお、接着層30は、仮固定のまま硬化させなくてもよい。また、接着層30による仮固定を行わず、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bと第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bとを電気的に接続した後に、絶縁層15と駆動回路基板20との間隙に、例えば上述した材料からなる接着層30を流し込んで硬化させるようにしてもよい。
【0039】
このようにして作製された表示装置では、陽極である透明電極12と陰極である背面電極14との間に所定の電圧が印加されると、発光層13Cに電流が注入され、正孔と電子とが再結合することにより、主として発光層13C側の界面において発光が起こる。この光は、透明電極12を透過して、透明基板11の側から取り出される。本実施の形態では、駆動回路基板20が表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に対向配置されると共に、有機発光素子10R,10G,10Bの各々ごとに透明電極12および背面電極14に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板20からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、有機発光素子10R,10G,10Bに流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。
【0040】
このように本実施の形態では、駆動回路基板20が表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に対向配置されると共に、有機発光素子10R,10G,10Bの各々ごとに透明電極12および背面電極14に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板20からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、有機発光素子10R,10G,10Bに流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。また、表示パネル10と駆動回路基板20とが一体化され、プリント配線基板等は不要となるので、表示装置の薄型化が達成される。
【0041】
また、本実施の形態では、有機発光素子10R,10G,10Bを覆う絶縁層15に、有機発光素子10R,10G,10Bの各々ごとに、透明電極12に達する第1の開口部15Aおよび背面電極14に達する第2の開口部15Bを形成し、これらの第1の開口部15Aおよび第2の開口部15Bに第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bをそれぞれ充填形成し、駆動回路基板20の第1の接合部15Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に、駆動回路基板20の第2の接合部15Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続するようにしたので、本実施の形態の表示装置を容易に小型化することができ、また、発光むらを低減して高品質化を実現することができる。
【0042】
さらに、本実施の形態では、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に、第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、超音波接合を用いて行うようにしたので、常温ないし120℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子10R,10G,10Bの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【0043】
加えて、本実施の形態では、絶縁層15と駆動回路基板20との間隙に、接着層30が形成されているので、駆動回路基板20を表示パネル10に確実に接着し、駆動回路基板20の剥離を防止して、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【0044】
また、本実施の形態では、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bが、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bよりも大きく形成されているので、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りを向上させることができる。
【0045】
[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂を用いて行うことを除いては、第1の実施の形態で図1ないし図3を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0046】
この表示装置では、図11に示したように、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとは対向しており、例えばポリマー球体に金コーティングを施した導電性粒子などを含む異方性導電ペースト(ACP;Anisotropic ConductivePaste)により形成された導電性樹脂60を介して電気的に接続されている。同様に、第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとは対向しており、例えば導電性樹脂60を介して電気的に接続されている。これにより、第1の接合部21Aは、第1の導電性接続部16Aによって透明電極12に電気的に接続され、第2の接合部21Bは、第2の導電性接続部16Bによって背面電極14に電気的に接続されている。
【0047】
図11に示したような導電性樹脂60を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第1の実施の形態で図6および図7を参照して説明したように、表示パネル10および駆動回路基板20をそれぞれ形成する。
【0048】
続いて、図12(A)に示したように、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bに、例えば上述した材料よりなる導電性樹脂60を塗布形成する。
【0049】
導電性樹脂60を塗布形成したのち、図12(B)に示したように、表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に駆動回路基板20を対向配置し、所定の温度および圧力で加熱および加圧することにより、導電性樹脂60を硬化させる。導電性樹脂60は、硬化を速く進めるため、2液性樹脂を用いたり、あるいは紫外線を照射したりしてもよい。
【0050】
導電性樹脂60を硬化させたのち、絶縁層15と駆動回路基板20との間隙に接着層30を形成する。ただし、接着層30は、必ずしも設けられている必要はない。
【0051】
このように本実施の形態では、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂60を用いて行うようにしたので、常温ないし120℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子10R,10G,10Bの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【0052】
[第3の実施の形態]
次に、本発明の第3の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、フィルム状の導電性樹脂を用いて行うことを除いては、第2の実施の形態と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0053】
この表示装置では、図13に示したように、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとは対向しており、例えば導電性粒子を含む異方性導電膜(ACF;Anisotropic Conductive Film )などにより形成されたフィルム状の導電性樹脂61を介して電気的に接続されている。同様に、第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとは対向しており、例えばフィルム状の導電性樹脂61を介して電気的に接続されている。これにより、第1の接合部21Aは、第1の導電性接続部16Aによって透明電極12に電気的に接続され、第2の接合部21Bは、第2の導電性接続部16Bによって背面電極14に電気的に接続されている。
【0054】
図13に示したようなフィルム状の導電性樹脂61を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第1の実施の形態で図6および図7を参照して説明したように、表示パネル10および駆動回路基板20をそれぞれ形成する。
【0055】
続いて、図14(A)に示したように、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bに、例えば上述した材料よりなるフィルム状の導電性樹脂61を貼付形成する。その際、表示パネル10と駆動回路基板20とが平行になるように、平坦な治具(図示せず)を用いることが好ましい。
【0056】
フィルム状の導電性樹脂61を貼付形成したのち、図14(B)に示したように、表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に駆動回路基板20を対向配置し、所定の温度および圧力で加熱および加圧することにより、フィルム状の導電性樹脂61を硬化させる。フィルム状の導電性樹脂61は、硬化を速く進めるため、紫外線を照射してもよい。
【0057】
フィルム状の導電性樹脂61を硬化させたのち、絶縁層15と駆動回路基板20との間隙に接着層30を形成する。ただし、接着層30は、必ずしも設けられている必要はない。
【0058】
このように本実施の形態では、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、フィルム状の導電性樹脂61を用いて行うようにしたので、常温ないし120℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子10R,10G,10Bの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【0059】
[第4の実施の形態]
次に、本発明の第4の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行うことを除いては、第1の実施の形態で図1ないし図3を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0060】
この表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第1の実施の形態で図6および図7を参照して説明したように、表示パネル10および駆動回路基板20をそれぞれ形成する。
【0061】
続いて、図15(A)および図15(B)に示したように、表示パネル10および駆動回路基板20に、それぞれ真空中でプラズマ70を照射することによりプラズマ洗浄して、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bならびに第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bの金属表面の不純物を除去する。その後、図16に示したように、表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に駆動回路基板20を対向配置し、所定の圧力で加圧することにより、第1の導電性接続部16Aおよび第2の導電性接続部16Bと第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bの導電性樹脂60とをそれぞれ圧着し、電気的および機械的に接続する。
【0062】
圧着ののち、絶縁層15と駆動回路基板20との間隙に接着層30を形成する。ただし、接着層30は、必ずしも設けられている必要はない。
【0063】
このように本実施の形態では、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行うようにしたので、常温ないし120℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子10R,10G,10Bの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【0064】
[第5の実施の形態]
次に、本発明の第5の実施の形態に係る表示装置について説明する。この表示装置は、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、導電ペーストを用いて行うことを除いては、第1の実施の形態で図1ないし図3を参照して説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0065】
この表示装置では、図17に示したように、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとは対向しており、例えばポリマー球体に金コーティングを施した導電性粒子などを含む導電ペースト62を介して電気的に接続されている。同様に、第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとは対向しており、例えば導電ペースト62を介して電気的に接続されている。これにより、第1の接合部21Aは、第1の導電性接続部16Aによって透明電極12に電気的に接続され、第2の接合部21Bは、第2の導電性接続部16Bによって背面電極14に電気的に接続されている。
【0066】
図17に示したような導電ペースト62を有する表示装置は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、第1の実施の形態で図6および図7を参照して説明したように、表示パネル10および駆動回路基板20をそれぞれ形成する。
【0067】
続いて、図18(A)に示したように、容器63内に導電ペースト62を引き伸ばした浴62Aに、駆動回路基板20の表面を浸漬し、第1の接合部21Aおよび第2の接合部21Bの先端のみに導電ペースト62を付着させる。
【0068】
導電ペースト62を付着させたのち、図18(B)に示したように、表示パネル10の有機発光素子10R,10G,10Bの側に駆動回路基板20を対向配置し、例えば所定の温度で加熱することにより、導電ペースト62を硬化させる。導電ペースト62の硬化は、紫外線照射により行うようにしてもよい。
【0069】
導電ペースト62を硬化させたのち、絶縁層15と駆動回路基板20との間隙に接着層30を形成する。ただし、接着層30は、必ずしも設けられている必要はない。
【0070】
このように本実施の形態では、第1の接合部21Aと第1の導電性接続部16Aとを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部21Bと第2の導電性接続部16Bとを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂60を用いて行うようにしたので、常温ないし120℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子10R,10G,10Bの劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【0071】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、有機発光素子10R,10G,10Bの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【0072】
更にまた、上記実施の形態では、表示パネル10に対して一枚の駆動回路基板20を配設するようにしたが、本発明は、表示パネル10をいくつかのブロックに分割し、各ブロックを分割駆動するようにした構成にも適用可能である。この場合、透明電極12を、背面電極14の所定の本数、例えば64本ごとに一つの分割単位として形成し、この所定の本数の背面電極14ごとに対応する駆動回路基板20を配設した構成となる。
【0073】
加えてまた、上記実施の形態では、有機層13の材料を変えることにより赤色,緑色および青色の光を発生させるようにしたが、本発明は、色変換層(color changing mediams;CCM)を組み合わせることにより、またはカラーフィルターを組み合わせることによりこれらの光を発生させるようにした表示装置についても、適用することができる。また、本発明は、カラー表示装置に限らず単色表示の場合にも適用可能であることは言うまでもない。
【0074】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の表示装置、または請求項6ないし請求項12のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法によれば、駆動回路基板が表示パネルの複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、複数の有機発光素子の各々ごとに透明電極および背面電極に直接電気的に接続されているので、駆動回路基板からの距離の長短による抵抗値の差が解消され、各有機発光素子に流れる電流値が均一になって、発光むらが改善される。よって、画面の明るさが均一になり、大画面化および微細化しても発光むらがなく均一な明るさの表示が可能となる。また、表示パネルと駆動回路基板とが一体化され、プリント配線基板等は不要となるので、表示装置の薄型化が達成される。
【0075】
特に、請求項2記載の表示装置または請求項7記載の表示装置の製造方法によれば、複数の有機発光素子を覆う絶縁層に、複数の有機発光素子の各々ごとに、透明電極に達する第1の開口部および背面電極に達する第2の開口部を形成し、これらの第1の開口部および第2の開口部に第1の導電性接続部および第2の導電性接続部をそれぞれ充填形成し、駆動回路基板の第1の接合部と第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に、駆動回路基板の第2の接合部と第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続するようにしたので、本発明の表示装置を容易に小型化することができ、また、発光むらを低減して高品質化を実現することができる。
【0076】
また、特に、請求項8ないし請求項12のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法によれば、第1の接合部と第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に、第2の接合部と第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、超音波接合,導電性樹脂,フィルム状の導電性樹脂を用いて、あるいはプラズマ洗浄後に圧着することにより、あるいは導電ペーストを用いて行うようにしたので、常温ないし120℃以下の比較的低温での電気的接続が可能となり、熱による有機発光素子の劣化の虞がなく、高品質の表示装置を実現することができる。
【0077】
加えて、特に、請求項5記載の表示装置によれば、絶縁層と駆動回路基板との間隙に、接着層が形成されているので、駆動回路基板を表示パネルに確実に接着し、駆動回路基板の剥離を防止して、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【0078】
また、特に、請求項3または請求項4記載の表示装置によれば、第1の接合部および第2の接合部が、第1の導電性接続部および第2の導電性接続部よりも大きく形成されているので、第1の接合部と第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に第2の接合部と第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する際に、貼り合わせの誤差を吸収することができ、製造歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図2】図1に示した表示装置における有機発光素子の構成を拡大して表す断面図である。
【図3】図1に示した表示装置における有機発光素子の構成を拡大して表す断面図である。
【図4】図1に示した表示装置における第1の接合部および第2の接合部の他の構成を表す断面図である。
【図5】図1に示した表示装置における第1の導電性接続部および第2の導電性接続部の他の構成を表す断面図である。
【図6】図1に示した表示装置の製造方法を工程順に表す平面図である。
【図7】図6に続く工程を表す断面図である。
【図8】図7に続く工程を表す断面図である。
【図9】図8に続く工程を表す断面図である。
【図10】図9(B)に示した工程を行うための他の例を表す断面図である。
【図11】本発明の第2の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図12】図11に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図13】本発明の第3の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図14】図13に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図15】本発明の第4の実施の形態に係る表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図16】図15に続く工程を表す断面図である。
【図17】本発明の第5の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図18】図17に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【符号の説明】
10…表示パネル、10R,10G,10B…有機発光素子、11…透明基板、12…透明電極(陽極)、13…有機層、13A…正孔注入層、13B…正孔輸送層、13C…発光層、13D…電子輸送層、14…背面電極(陰極)、15…絶縁層、15A…第1の開口部、15B…第2の開口部、16A…第1の導電性接続部、16B…第2の導電性接続部、17…スタッドバンプ、20…駆動回路基板、21A…第1の接合部、21B…第2の接合部、22…スタッドバンプ、23…メッキ層、30…接着層、60…導電性樹脂、61…フィルム状の導電性樹脂、62…導電ペースト
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a display device including a plurality of organic light emitting elements (organic EL (Electroluminescence) elements) and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, display devices (displays) using self-luminous elements such as light-emitting diodes (LEDs), laser diodes (LDs), and organic light-emitting elements have been developed. Generally, this type of display device has a screen section (display panel) formed by arranging a plurality of self-luminous elements in a matrix, and selectively emits light in accordance with a video signal to display an image. Done.
[0003]
A display device using a self-luminous element has an advantage that a backlight is not required as compared with a non-self-luminous display device such as a liquid crystal display (LCD). In particular, a display device (organic EL display) using an organic light-emitting element has attracted attention in recent years because of its wide viewing angle, high visibility, and high response speed of the element.
[0004]
The organic light emitting element has, for example, a structure in which a transparent electrode, an organic layer including a light emitting layer, and a back electrode are sequentially stacked on a transparent substrate, and light generated in the light emitting layer is emitted from the transparent substrate side. Taken out. As an organic EL display using such an organic light emitting element, an active matrix in which active elements such as thin film transistors (TFTs) are formed on a transparent substrate and each organic light emitting element is independently driven by these active elements. Although there is a type, a passive matrix type in which a transparent electrode and a back electrode are formed in a stripe shape crossing each other and an organic light emitting element is arranged at the intersection thereof can be manufactured at a low cost with few manufacturing steps.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, with the increase in the number of pixels for miniaturization or enlargement of the screen, the passive matrix type has a problem in that the stripes of the transparent electrode and the back electrode become thin and long, and the resistance value increases. . Conventionally, a drive circuit is connected to the ends of the transparent electrode and the back electrode by using a printed wiring or the like. A difference occurs in the flowing current value, which causes uneven light emission.
[0006]
Further, as the width of the stripe is reduced, it has been difficult to electrically connect the stripe to an external wiring. In addition, since the connection with the drive circuit uses printed wiring, it is difficult to integrate the display device and the drive circuit, and there is a limit to the reduction in thickness.
[0007]
The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a display device having a simple configuration and capable of improving uneven light emission, and a method for manufacturing the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A display device according to the present invention includes a display panel having a plurality of organic light emitting elements in which a transparent electrode, at least one organic layer including a light emitting layer, and a back electrode are sequentially laminated on a transparent substrate, and a plurality of organic light emitting elements of the display panel. A drive circuit board is provided facing the element side and is electrically connected directly to the transparent electrode and the back electrode for each of the plurality of organic light emitting elements.
[0009]
The method for manufacturing a display device according to the present invention includes a step of forming a display panel having a plurality of organic light emitting elements in which a transparent electrode, at least one organic layer including a light emitting layer, and a back electrode are sequentially laminated on a transparent substrate. Disposing the drive circuit board on the plurality of organic light emitting element sides of the display panel, and electrically connecting the drive circuit board directly to the transparent electrode and the back electrode for each of the plurality of organic light emitting elements. .
[0010]
In the display device and the method for manufacturing the same according to the present invention, the drive circuit board is disposed to face the plurality of organic light emitting elements of the display panel, and the electric power is directly applied to the transparent electrode and the back electrode for each of the plurality of organic light emitting elements. , The difference in resistance value due to the length of the distance from the drive circuit board is eliminated, the current value flowing through each organic light emitting element becomes uniform, and display is performed without causing uneven light emission. .
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0012]
[First Embodiment]
FIG. 1 shows a cross-sectional structure of the display device according to the first embodiment of the present invention. This display device is used as an ultra-thin organic EL display device or the like. For example, a display panel 10 and a drive circuit board 20 are arranged to face each other. The display panel 10 includes, for example, an organic light emitting element 10R that generates red light, an organic light emitting element 10G that generates green light, and a blue light on a transparent substrate 11 made of glass, quartz, resin, or the like. The generated organic light emitting elements 10B are sequentially provided in a matrix as a whole.
[0013]
The organic light-emitting elements 10R, 10G, and 10B have a structure in which, for example, a transparent electrode 12 as an anode, an organic layer 13, and a back electrode 14 as a cathode are stacked in this order from the transparent substrate 11 side. The organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B are covered with an insulating layer 15 made of, for example, a silicon (Si) -based compound or an organic polymer. The insulating layer 15 is a protective film for preventing moisture and oxygen from entering the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B.
[0014]
The transparent electrode 12 is formed of a conductive material transparent in a visible light region, for example, indium tin oxide (ITO), in order to extract light from the side of the transparent substrate 11. The transparent electrode 12 has a stripe shape with a width of, for example, 0.3 mm and an interval of, for example, 0.3 mm, and a thickness in the stacking direction (hereinafter, simply referred to as a thickness) is, for example, about 200 nm. Each stripe of the transparent electrode 12 is insulated by an insulating layer (not shown).
[0015]
The configuration of the organic layer 13 is different for each of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B. FIG. 2 illustrates an enlarged configuration of the organic layer 13 in the organic light emitting device 10G. In the organic light emitting device 10G, the organic layer 13 has a structure in which a hole injection layer 13A, a hole transport layer 13B, and a light emitting layer 13C made of organic materials are stacked in this order from the transparent electrode 12 side. The hole injection layer 13A and the hole transport layer 13B are for improving the efficiency of hole injection into the light emitting layer 13C. The light emitting layer 13C generates light by current injection.
[0016]
In the organic light emitting device 10G, the hole injection layer 13A has a thickness of, for example, about 50 nm, and is made of 4,4 ′, 4 ″ -tris (3-methylphenylphenylamino) triphenylamine (MTDATA). The hole transport layer 13B has, for example, a thickness of about 20 nm and is made of bis [(N-naphthyl) -N-phenyl] benzidine (α-NPD). It is about 50 nm, and is composed of an 8-quinolinol aluminum complex (Alq).
[0017]
FIG. 3 shows an enlarged view of the configuration of the organic layer 13 in the organic light emitting devices 10R and 10B. In the organic light emitting devices 10R and 10B, the organic layer 13 has a hole injection layer 13A, a hole transport layer 13B, a light emitting layer 13C, and an electron transport layer 13D made of an organic material, which are stacked in this order from the transparent electrode 12 side. It has a structure. The electron transport layer 13D is for increasing the efficiency of injecting electrons into the light emitting layer 13C.
[0018]
In the organic light emitting device 10R, the hole injection layer 13A and the hole transport layer 13B are made of the same material as the organic light emitting device 10G, and the thickness of the hole injection layer 13A is, for example, about 50 nm. The thickness of the layer 13B is, for example, about 20 nm. The light emitting layer 13C has, for example, a thickness of about 30 nm, and is made of a mixture of Alq and 4-dicyanomethylene-6- (p-dimethylaminostyryl) -2-methyl-4H-pyran (DCM) mixed at 2% by volume. Have been. The electron transport layer 13D has, for example, a thickness of about 20 nm and is made of Alq.
[0019]
In the organic light emitting device 10B, the hole injection layer 13A and the hole transport layer 13B are made of the same material as the organic light emitting devices 10G and 10R, and the thickness of the hole injection layer 13A is, for example, about 50 nm. The thickness of the hole transport layer 13B is, for example, about 20 nm. The light emitting layer 13C has, for example, a thickness of about 30 nm and is made of bathocuproine (BCP). The electron transport layer 13D has, for example, a thickness of about 20 nm and is made of Alq.
[0020]
The back electrode 14 is formed of aluminum (Al), lithium (Li), silver (Ag), magnesium (Mg), indium (In), or the like. In this embodiment, for example, it is formed of an aluminum (Al) -lithium alloy having a purity of about 99% and containing lithium (Li) in a range of 0.01% to 0.05%. The back electrode 14 has a stripe shape orthogonal to the transparent electrode 12, and is formed to have an appropriate thickness of, for example, 30 nm or more and 500 nm or less.
[0021]
The insulating layer 15 has an appropriate thickness of, for example, 100 nm or more and several μm or less, and as shown in FIG. 1, the first opening 15A and the first opening 15A are provided for each of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B. Two openings 15B are formed to penetrate insulating layer 15 in the thickness direction. The first opening 15A reaches the transparent electrode 12, and is filled with the first conductive connection 16A. Further, the second opening 15B reaches the back electrode 14, and is filled with the second conductive connecting portion 16B. The first opening 15A and the second opening 15B may have inclined side surfaces as shown in FIG. 1, but may have the side surfaces perpendicular to the transparent substrate 11. The planar shape of the first opening 15A and the second opening 15B can be any shape such as a circle and a polygon.
[0022]
The first conductive connection portion 16A and the second conductive connection portion 16B are preferably formed so as to reach the surface of the insulating layer 15 to facilitate electrical connection with the drive circuit board 20. It is more preferable to be formed so as to protrude from the surface of the insulating layer 15. The first conductive connecting portion 16A and the second conductive connecting portion 16B are preferably made of a metal such as nickel (Ni) or copper (Cu), but a polymer sphere is coated with gold (Au). It may be formed of a conductive polymer or the like in which conductive particles are dispersed.
[0023]
As shown in FIG. 1, the drive circuit board 20 is disposed to face the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B of the display panel 10. The drive circuit board 20 is formed of, for example, a printed wiring board, and a surface facing the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B faces the transparent electrode 12 for each of the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B. A first joint 21A is formed at a position, and a second joint 21B is formed at a position facing the back electrode 14.
[0024]
The first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A face each other and are electrically connected by, for example, ultrasonic bonding. The second joint 21B and the second conductive connection 16B face each other and are electrically connected by, for example, ultrasonic bonding. Thereby, the first joint 21A is electrically connected to the transparent electrode 12 by the first conductive connection 16A, and the second joint 21B is electrically connected to the back electrode 14 by the second conductive connection 16B. Is electrically connected to
[0025]
The first joint 21A and the second joint 21B are formed to be larger than the first conductive connection 16A and the second conductive connection 16B by using, for example, stud bumps 22. Is preferred. Specifically, for example, the maximum diameter W of the first joint 21A and the second joint 21B P Is the maximum diameter W of the first conductive connecting portion 16A and the second conductive connecting portion 16B. B It is preferably formed larger than that. The first bonding portion 21A and the first conductive connecting portion 16A face each other to be electrically connected, and the second bonding portion 21B and the second conductive connecting portion 16B face each other and are electrically connected. This is because the bonding error can be absorbed at the time of manufacturing, and the manufacturing yield is improved. In addition, by using the stud bumps 22 in this manner, the first bonding portion 21A and the second bonding portion 21B have the entire thickness T including the stud bumps 22. B Is the thickness T when printed on the drive circuit board 20. A Is larger than.
[0026]
In order to form the first joint 21A and the second joint 21B larger than the first conductive connection 16A and the second conductive connection 16B, for example, besides the stud bump 22, As shown in FIG. 4, it is also possible to perform this by forming a plating layer 23 made of, for example, nickel or copper on the surfaces of the first joint 21A and the second joint 21B.
[0027]
Further, as shown in FIG. 5, the first joint 21A and the second joint 21B have a thickness T when printed on the drive circuit board 20. A And maximum diameter W A And the first conductive connecting portion 16A and the second conductive connecting portion 16B are made larger than the first bonding portion 21A and the second bonding portion 21B by using, for example, stud bumps 17. It may be. Further, in this case, the plating layer 23 may be formed on the surfaces of the first joint 21A and the second joint 21B.
[0028]
The adhesive layer 30 is formed in the gap between the insulating layer 15 and the drive circuit board 20, as shown in FIG. 1, and securely fixes the drive circuit board 20 to the display panel 10, and separates the drive circuit board 20. Is to be prevented. The adhesive layer 30 is made of, for example, an ultraviolet curable resin such as an epoxy resin. Alternatively, the adhesive layer 30 may be made of a thermosetting resin or a resin that cures over time. However, the adhesive layer 30 does not necessarily need to be provided.
[0029]
This display device can be manufactured, for example, as follows.
[0030]
6 to 9 show a method of manufacturing the display device in the order of steps. First, as shown in FIG. 6A, for example, on a transparent substrate 11 made of the above-described material, a stripe-shaped transparent electrode 12 made of the above-described material is formed by using an area mask (not shown) by, for example, a vacuum evaporation method. To form Next, an insulating layer (not shown) is formed between the stripes of the transparent electrode 12 by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, and the stripes of the transparent electrode 12 are electrically insulated.
[0031]
Subsequently, as shown in FIG. 6B, a hole injection layer 13A, a hole transport layer 13B, a light emitting layer 13C, and an electron transport layer 13D made of the above-described thickness and material are sequentially formed by, for example, a vacuum evaporation method. Film. At this time, an area mask used for the organic light emitting devices 10R, 10G, and 10B is changed, and a film is formed for each of the organic light emitting devices 10R, 10G, and 10B. After the organic layer 13 is formed, the back electrode 14 made of the above-described thickness and material is formed using, for example, an area mask (not shown) by a vapor deposition method. Thus, the display panel 10 is formed.
[0032]
Next, as shown in FIG. 7A, the organic light-emitting elements 10R, 10G, and 10B are covered with, for example, an insulating layer 15 made of the above-described material. , 10G, and 10B, a first opening 15A that penetrates the insulating layer 15 in the thickness direction and reaches the transparent electrode 12, and a first opening 15A that penetrates the insulating layer 15 in the thickness direction and reaches the back electrode 14. And two openings 15B. The first opening 15A and the second opening 15B may be formed by a method such as wet etching, ion milling, or sandblasting.
[0033]
Subsequently, as shown in FIG. 7B, the first opening 15A is filled with the first conductive connecting portion 16A, and the second opening 15B is filled with the second conductive connecting portion 16B. Is formed by filling.
[0034]
Further, as shown in FIG. 7C, a drive circuit board 20 which is a printed wiring board on which a drive circuit is formed is prepared, and the side of the drive circuit board 20 facing the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B. In addition, a first bonding portion 21A is formed at a position facing the transparent electrode 12 and a second bonding portion 21B is formed at a position facing the back electrode 14 for each of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B. I do. At this time, the first joint 21A and the second joint 21B are made larger than the first conductive connection 16A and the second conductive connection 16B by using the stud bumps 22. .
[0035]
Thereafter, as shown in FIG. 8, the drive circuit board 20 is disposed to face the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B of the display panel 10, and the drive circuit board 20 is temporarily provided by the adhesive layer 30 made of, for example, the above-described material. Fix it.
[0036]
Subsequently, as shown in FIG. 9, for example, using a high-frequency oscillator 40, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A are opposed to each other and are electrically connected by ultrasonic bonding. At the same time, the second bonding portion 21B and the second conductive connection portion 16B are opposed to each other and are electrically connected by ultrasonic bonding. The high-frequency oscillator 40 has, for example, a piezoelectric element 42 connected to a power supply 41, and the vibration of the piezoelectric element 42 is applied to the first joint 21A or the second joint 21B via the arm 43 and the terminal 44. To be transmitted.
[0037]
As the conditions for ultrasonic bonding, for example, the connection load can be 5 g weight or more and 200 g weight per one place of the first bonding part 21A and the second bonding part 21B, and the time can be 3 ms or more and 10 s. The bonding method may be such that the first bonding portion 21A or the second bonding portion 21B is sequentially bonded one by one as shown in FIG. 9, or a high-frequency oscillator as shown in FIG. The first joint portion 21A and the second joint portion 21B may be joined together at a plurality of locations by using 50. The high-frequency oscillator 50 has a piezoelectric element 52 connected to a power supply 51, and is capable of adsorbing the drive circuit board 20 to an adsorbing portion 54 supported by a pair of fixed portions 53A, 53B.
[0038]
In this way, the transparent electrode 12 and the first joint 21A are electrically connected via the first conductive connection 16A, and the back electrode 14 is connected via the second conductive connection 16B. And the second joint 21B are electrically connected. After that, the adhesive layer 30 is cured so that the drive circuit board 20 is securely bonded to the display panel 10. Thereby, the separation of the drive circuit board 20 is prevented, and the reliability of the display device can be improved. The adhesive layer 30 may not be cured while being temporarily fixed. Further, the first bonding portion 21A and the second bonding portion 21B were electrically connected to the first conductive connecting portion 16A and the second conductive connecting portion 16B without performing the temporary fixing by the adhesive layer 30. Later, for example, the adhesive layer 30 made of the above-described material may be poured into the gap between the insulating layer 15 and the drive circuit board 20 to be cured.
[0039]
In the display device thus manufactured, when a predetermined voltage is applied between the transparent electrode 12 as an anode and the back electrode 14 as a cathode, a current is injected into the light emitting layer 13C, and holes and electrons are emitted. Is recombined, light emission occurs mainly at the interface on the light emitting layer 13C side. This light passes through the transparent electrode 12 and is extracted from the transparent substrate 11 side. In the present embodiment, the drive circuit board 20 is disposed facing the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B of the display panel 10, and the transparent electrode 12 and the back electrode are provided for each of the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B. 14, the difference in resistance value due to the length of the distance from the drive circuit board 20 is eliminated, the current values flowing through the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B become uniform, resulting in uneven light emission. Is improved. Therefore, the brightness of the screen becomes uniform, and even if the screen is enlarged and miniaturized, it is possible to display uniform brightness without uneven light emission.
[0040]
As described above, in the present embodiment, the drive circuit board 20 is disposed facing the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B of the display panel 10, and the transparent electrode 12 is provided for each of the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B. Also, since it is directly electrically connected to the back electrode 14, the difference in resistance value depending on the distance from the drive circuit board 20 is eliminated, and the current flowing through the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B becomes uniform. In addition, light emission unevenness is improved. Therefore, the brightness of the screen becomes uniform, and even if the screen is enlarged and miniaturized, it is possible to display uniform brightness without uneven light emission. Further, the display panel 10 and the drive circuit board 20 are integrated, and a printed wiring board and the like are not required, so that the display device can be made thinner.
[0041]
Further, in the present embodiment, the first opening 15A and the back electrode reaching the transparent electrode 12 are provided on the insulating layer 15 covering the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B for each of the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B. 14, a second opening 15B is formed, and the first opening 15A and the second opening 15B are filled with a first conductive connecting portion 16A and a second conductive connecting portion 16B, respectively. Then, the first bonding portion 15A of the driving circuit board 20 and the first conductive connection portion 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second bonding portion 15B of the driving circuit board 20 is electrically connected to the second conductive portion 16A. The electrical connection portion 16 </ b> B is opposed to and electrically connected, so that the display device of the present embodiment can be easily reduced in size, and unevenness in light emission can be reduced to achieve high quality. be able to.
[0042]
Further, in the present embodiment, the first bonding portion 21A and the first conductive connecting portion 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second bonding portion 21B and the second conductive connecting portion 16B And the step of electrically connecting them to each other by using ultrasonic bonding, electrical connection can be performed at a relatively low temperature of room temperature to 120 ° C. or lower, and the organic light emitting elements 10R, 10R, There is no fear of deterioration of 10G and 10B, and a high-quality display device can be realized.
[0043]
In addition, in the present embodiment, since the adhesive layer 30 is formed in the gap between the insulating layer 15 and the drive circuit board 20, the drive circuit board 20 is securely bonded to the display panel 10, and the drive circuit board 20 Can be prevented, and the reliability of the display device can be improved.
[0044]
Further, in the present embodiment, the first bonding portion 21A and the second bonding portion 21B are formed larger than the first conductive connecting portion 16A and the second conductive connecting portion 16B. The first bonding portion 21A and the first conductive connecting portion 16A face each other to be electrically connected, and the second bonding portion 21B and the second conductive connecting portion 16B face each other to be electrically connected. At this time, the bonding error can be absorbed, and the manufacturing yield can be improved.
[0045]
[Second embodiment]
Next, a display device according to a second embodiment of the present invention will be described. In this display device, the first joint 21A and the first conductive connection 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second joint 21B and the second conductive connection 16B are opposed to each other. The display device is the same as the display device described in the first embodiment with reference to FIGS. 1 to 3 except that the step of making electrical connection is performed using a conductive resin. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0046]
In this display device, as shown in FIG. 11, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A face each other and include, for example, conductive particles obtained by applying a gold coating to a polymer sphere. They are electrically connected via a conductive resin 60 formed by an anisotropic conductive paste (ACP; Anisotropic Conductive Paste). Similarly, the second bonding portion 21B and the second conductive connecting portion 16B face each other, and are electrically connected through, for example, the conductive resin 60. Thereby, the first joint 21A is electrically connected to the transparent electrode 12 by the first conductive connection 16A, and the second joint 21B is electrically connected to the back electrode 14 by the second conductive connection 16B. Is electrically connected to
[0047]
The display device having the conductive resin 60 as shown in FIG. 11 can be manufactured, for example, as follows. That is, first, as described with reference to FIGS. 6 and 7 in the first embodiment, the display panel 10 and the drive circuit board 20 are respectively formed.
[0048]
Subsequently, as shown in FIG. 12A, a conductive resin 60 made of, for example, the above-described material is applied to the first conductive connection portion 16A and the second conductive connection portion 16B.
[0049]
After the conductive resin 60 is applied and formed, as shown in FIG. 12 (B), the drive circuit board 20 is arranged to face the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B of the display panel 10, and a predetermined temperature and pressure are applied. The conductive resin 60 is hardened by heating and pressing. The conductive resin 60 may be a two-component resin or may be irradiated with ultraviolet rays in order to accelerate curing.
[0050]
After the conductive resin 60 is cured, the adhesive layer 30 is formed in the gap between the insulating layer 15 and the drive circuit board 20. However, the adhesive layer 30 does not necessarily need to be provided.
[0051]
As described above, in the present embodiment, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second bonding portion 21B and the second conductive connection portion 16B Are electrically connected at a relatively low temperature of room temperature to 120 ° C. or lower, and the organic light emitting element 10R is heated. , 10G, and 10B without deterioration, and a high-quality display device can be realized.
[0052]
[Third Embodiment]
Next, a display device according to a third embodiment of the present invention will be described. In this display device, the first joint 21A and the first conductive connection 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second joint 21B and the second conductive connection 16B are opposed to each other. The second embodiment is the same as the second embodiment except that the step of making electrical connection is performed using a film-shaped conductive resin. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0053]
In this display device, as shown in FIG. 13, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A face each other, and for example, an anisotropic conductive film (ACF; Anisotropic) containing conductive particles. It is electrically connected via a film-like conductive resin 61 formed by a conductive film or the like. Similarly, the second bonding portion 21B and the second conductive connection portion 16B face each other, and are electrically connected to each other via, for example, a film-shaped conductive resin 61. Thereby, the first joint 21A is electrically connected to the transparent electrode 12 by the first conductive connection 16A, and the second joint 21B is electrically connected to the back electrode 14 by the second conductive connection 16B. Is electrically connected to
[0054]
The display device having the film-shaped conductive resin 61 as shown in FIG. 13 can be manufactured, for example, as follows. That is, first, as described with reference to FIGS. 6 and 7 in the first embodiment, the display panel 10 and the drive circuit board 20 are respectively formed.
[0055]
Subsequently, as shown in FIG. 14A, a film-shaped conductive resin 61 made of, for example, the above-described material is attached to the first conductive connection portion 16A and the second conductive connection portion 16B. . At this time, it is preferable to use a flat jig (not shown) so that the display panel 10 and the drive circuit board 20 are parallel.
[0056]
After the film-shaped conductive resin 61 is adhered and formed, as shown in FIG. 14B, the drive circuit board 20 is arranged to face the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B of the display panel 10, and The film-shaped conductive resin 61 is cured by heating and pressing at a temperature and pressure. The film-shaped conductive resin 61 may be irradiated with ultraviolet rays in order to accelerate curing.
[0057]
After the film-shaped conductive resin 61 is cured, the adhesive layer 30 is formed in the gap between the insulating layer 15 and the drive circuit board 20. However, the adhesive layer 30 does not necessarily need to be provided.
[0058]
As described above, in the present embodiment, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second bonding portion 21B and the second conductive connection portion 16B And the step of electrically connecting them with each other is performed using the film-shaped conductive resin 61, so that the electrical connection can be performed at a relatively low temperature of room temperature to 120 ° C. or lower, and the organic matter by heat can be obtained. There is no fear of deterioration of the light emitting elements 10R, 10G, 10B, and a high quality display device can be realized.
[0059]
[Fourth Embodiment]
Next, a display device according to a fourth embodiment of the present invention will be described. In this display device, the first joint 21A and the first conductive connection 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second joint 21B and the second conductive connection 16B are opposed to each other. The display device is the same as the display device described with reference to FIGS. 1 to 3 in the first embodiment, except that the step of making electrical connection is performed by pressure bonding after plasma cleaning. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0060]
This display device can be manufactured, for example, as follows. That is, first, as described with reference to FIGS. 6 and 7 in the first embodiment, the display panel 10 and the drive circuit board 20 are respectively formed.
[0061]
Subsequently, as shown in FIGS. 15A and 15B, the display panel 10 and the driving circuit board 20 are each subjected to plasma cleaning by irradiating the plasma 70 in a vacuum to form the first conductive film. The impurities on the metal surfaces of the conductive connection portion 16A and the second conductive connection portion 16B, and the first bonding portion 21A and the second bonding portion 21B are removed. Thereafter, as shown in FIG. 16, the drive circuit board 20 is disposed to face the organic light-emitting elements 10R, 10G, and 10B of the display panel 10, and is pressed at a predetermined pressure, so that the first conductive connection portion is formed. 16A and the second conductive connecting portion 16B and the conductive resin 60 of the first bonding portion 21A and the second bonding portion 21B are respectively crimped and electrically and mechanically connected.
[0062]
After the pressure bonding, an adhesive layer 30 is formed in a gap between the insulating layer 15 and the drive circuit board 20. However, the adhesive layer 30 does not necessarily need to be provided.
[0063]
As described above, in the present embodiment, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second bonding portion 21B and the second conductive connection portion 16B Is electrically connected at a relatively low temperature of room temperature to 120 ° C. or less, and the organic light emitting element 10R is heated. , 10G, and 10B without deterioration, and a high-quality display device can be realized.
[0064]
[Fifth Embodiment]
Next, a display device according to a fifth embodiment of the present invention will be described. In this display device, the first joint 21A and the first conductive connection 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second joint 21B and the second conductive connection 16B are opposed to each other. The display device is the same as the display device described in the first embodiment with reference to FIGS. 1 to 3 except that the step of making electrical connection is performed using a conductive paste. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0065]
In this display device, as shown in FIG. 17, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A face each other and include, for example, conductive particles obtained by applying a gold coating to a polymer sphere. They are electrically connected via the conductive paste 62. Similarly, the second bonding portion 21B and the second conductive connection portion 16B face each other and are electrically connected via, for example, a conductive paste 62. Thereby, the first joint 21A is electrically connected to the transparent electrode 12 by the first conductive connection 16A, and the second joint 21B is electrically connected to the back electrode 14 by the second conductive connection 16B. Is electrically connected to
[0066]
The display device having the conductive paste 62 as shown in FIG. 17 can be manufactured, for example, as follows. That is, first, as described with reference to FIGS. 6 and 7 in the first embodiment, the display panel 10 and the drive circuit board 20 are respectively formed.
[0067]
Subsequently, as shown in FIG. 18A, the surface of the drive circuit board 20 is immersed in a bath 62A in which the conductive paste 62 is stretched in a container 63, and the first bonding portion 21A and the second bonding portion The conductive paste 62 is attached only to the tip of 21B.
[0068]
After the conductive paste 62 is applied, as shown in FIG. 18 (B), the drive circuit board 20 is disposed to face the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B of the display panel 10 and heated at a predetermined temperature, for example. By doing so, the conductive paste 62 is cured. The hardening of the conductive paste 62 may be performed by ultraviolet irradiation.
[0069]
After the conductive paste 62 is cured, the adhesive layer 30 is formed in the gap between the insulating layer 15 and the drive circuit board 20. However, the adhesive layer 30 does not necessarily need to be provided.
[0070]
As described above, in the present embodiment, the first bonding portion 21A and the first conductive connection portion 16A are opposed to each other to be electrically connected, and the second bonding portion 21B and the second conductive connection portion 16B Are electrically connected at a relatively low temperature of room temperature to 120 ° C. or lower, and the organic light emitting element 10R is heated. , 10G, and 10B without deterioration, and a high-quality display device can be realized.
[0071]
As described above, the present invention has been described with reference to the embodiment. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, in the above-described embodiment, the configurations of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B have been specifically described. However, it is not necessary to provide all the layers, and other layers may be further provided.
[0072]
Furthermore, in the above embodiment, one drive circuit board 20 is provided for the display panel 10, but the present invention divides the display panel 10 into several blocks, and The present invention is also applicable to a configuration in which divided driving is performed. In this case, a configuration in which the transparent electrodes 12 are formed as one division unit for a predetermined number of the back electrodes 14, for example, every 64, and the drive circuit board 20 corresponding to each of the predetermined number of the back electrodes 14 is provided. It becomes.
[0073]
In addition, in the above-described embodiment, red, green, and blue light are generated by changing the material of the organic layer 13. However, the present invention combines color conversion layers (CCMs). Alternatively, the present invention can be applied to a display device that generates these lights by combining color filters. Further, it is needless to say that the present invention is applicable not only to a color display device but also to a case of a single color display.
[0074]
【The invention's effect】
As described above, according to the display device according to any one of claims 1 to 5, or the method of manufacturing the display device according to any one of claims 6 to 12, the driving circuit Since the substrate is disposed to face the plurality of organic light emitting elements of the display panel and is directly electrically connected to the transparent electrode and the back electrode for each of the plurality of organic light emitting elements, the distance from the drive circuit board is reduced. The difference in resistance value due to the length is eliminated, the current value flowing through each organic light emitting element becomes uniform, and uneven light emission is improved. Therefore, the brightness of the screen becomes uniform, and even if the screen is enlarged and miniaturized, it is possible to display uniform brightness without uneven light emission. Further, since the display panel and the drive circuit board are integrated, and a printed wiring board or the like is not required, the display device can be made thinner.
[0075]
In particular, according to the display device of the second aspect or the method of manufacturing the display device of the seventh aspect, the insulating layer covering the plurality of organic light-emitting elements is provided on each of the plurality of organic light-emitting elements to reach the transparent electrode. The first opening and the second opening reaching the back electrode are formed, and the first opening and the second opening are filled with the first conductive connection and the second conductive connection, respectively. The first bonding portion of the drive circuit board and the first conductive connection portion are opposed to each other to be electrically connected to each other, and the second connection portion of the drive circuit board and the second conductive connection portion are formed. Are electrically opposed to each other, so that the size of the display device of the present invention can be easily reduced, and unevenness in light emission can be reduced to achieve high quality.
[0076]
In addition, in particular, according to the method of manufacturing a display device according to any one of claims 8 to 12, the first bonding portion and the first conductive connection portion are electrically connected to each other. In addition, the step of electrically connecting the second joint portion and the second conductive connection portion while facing each other is performed by ultrasonic bonding, conductive resin, film-like conductive resin, or plasma cleaning. Since the bonding is performed later by using pressure bonding or using a conductive paste, electrical connection can be performed at a relatively low temperature of room temperature to 120 ° C. or less, and there is no risk of deterioration of the organic light emitting element due to heat, and high quality is achieved. Can be realized.
[0077]
In addition, in particular, according to the display device of the fifth aspect, since the adhesive layer is formed in the gap between the insulating layer and the drive circuit board, the drive circuit board is securely bonded to the display panel, and the drive circuit The peeling of the substrate can be prevented, and the reliability of the display device can be improved.
[0078]
Further, in particular, according to the display device of the third or fourth aspect, the first joint and the second joint are larger than the first conductive connection and the second conductive connection. Since it is formed, the first bonding portion and the first conductive connecting portion are opposed to each other to be electrically connected, and the second bonding portion and the second conductive connecting portion are opposed to each other to electrically connect. When connecting to, the bonding error can be absorbed, and the manufacturing yield can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a display device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration of an organic light emitting element in the display device shown in FIG.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration of an organic light emitting element in the display device illustrated in FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating another configuration of a first bonding portion and a second bonding portion in the display device illustrated in FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating another configuration of a first conductive connection portion and a second conductive connection portion in the display device illustrated in FIG.
FIG. 6 is a plan view illustrating a method of manufacturing the display device illustrated in FIG. 1 in a process order.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a process following the process in FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a process following FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a process following the process in FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating another example for performing the step illustrated in FIG. 9B.
FIG. 11 is a sectional view illustrating a configuration of a display device according to a second embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing the display device illustrated in FIG. 11 in the order of steps.
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a display device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing the display device illustrated in FIG. 13 in a process order.
FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a display device according to a fourth embodiment of the present invention in the order of steps.
FIG. 16 is a sectional view illustrating a step following FIG. 15;
FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a display device according to a fifth embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing the display device illustrated in FIG. 17 in the order of steps.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 10: display panel, 10R, 10G, 10B: organic light-emitting element, 11: transparent substrate, 12: transparent electrode (anode), 13: organic layer, 13A: hole injection layer, 13B: hole transport layer, 13C: light emission Layer, 13D: electron transport layer, 14: back electrode (cathode), 15: insulating layer, 15A: first opening, 15B: second opening, 16A: first conductive connecting portion, 16B: first 2 conductive connecting portion, 17 stud bump, 20 drive circuit board, 21A first joining portion, 21B second joining portion, 22 stud bump, 23 plating layer, 30 adhesive layer, 60 ... conductive resin, 61 ... film-shaped conductive resin, 62 ... conductive paste

Claims (12)

透明基板に、透明電極,発光層を含む1層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルと、
この表示パネルの前記複数の有機発光素子側に対向配置されると共に、前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記透明電極および前記背面電極に直接電気的に接続された駆動回路基板と
を備えたことを特徴とする表示装置。
A display panel having a plurality of organic light-emitting elements in which a transparent electrode, one or more organic layers including a light-emitting layer, and a back electrode are sequentially laminated on a transparent substrate;
A drive circuit board that is disposed to face the plurality of organic light emitting elements of the display panel and that is directly electrically connected to the transparent electrode and the back electrode for each of the plurality of organic light emitting elements. A display device characterized by the above-mentioned.
前記駆動回路基板は、
前記複数の有機発光素子に対向する面に前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記透明電極に対向する位置に設けられた第1の接合部と、
前記複数の有機発光素子に対向する面に前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記背面電極に対向する位置に設けられた第2の接合部と
を有し、
前記表示パネルは、
前記複数の有機発光素子を覆う絶縁層と、
前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記透明電極に達する第1の開口部と、
前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記背面電極に達する第2の開口部と、
前記第1の開口部に充填されると共に前記透明電極と前記駆動回路基板の前記第1の接合部とを直接電気的に接続する第1の導電性接続部と、
前記第2の開口部に充填されると共に前記背面電極と前記駆動回路基板の前記第2の接合部とを直接電気的に接続する第2の導電性接続部と
を有することを特徴とする請求項1記載の表示装置。
The drive circuit board,
A first bonding portion provided on a surface facing the plurality of organic light emitting elements at a position facing the transparent electrode for each of the plurality of organic light emitting elements;
A second bonding portion provided on a surface facing the plurality of organic light emitting elements at a position facing the back electrode for each of the plurality of organic light emitting elements,
The display panel includes:
An insulating layer covering the plurality of organic light emitting elements,
For each of the plurality of organic light emitting elements, a first opening reaching the transparent electrode through the insulating layer in the thickness direction thereof,
For each of the plurality of organic light-emitting elements, a second opening reaching the back electrode through the insulating layer in the thickness direction thereof,
A first conductive connecting portion that is filled in the first opening portion and directly electrically connects the transparent electrode and the first bonding portion of the drive circuit board;
The semiconductor device according to claim 1, further comprising a second conductive connection portion that is filled in the second opening and that directly electrically connects the back electrode and the second bonding portion of the drive circuit board. Item 2. The display device according to Item 1.
前記第1の接合部および前記第2の接合部は、前記第1の導電性接続部および前記第2の導電性接続部よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
The display according to claim 1, wherein the first joint and the second joint are formed larger than the first conductive connection and the second conductive connection. apparatus.
前記第1の接合部および前記第2の接合部は、スタッドバンプまたはメッキ層によって、前記第1の導電性接続部および前記第2の導電性接続部よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項3記載の表示装置。
The first junction and the second junction are formed larger than the first conductive connection and the second conductive connection by a stud bump or a plating layer. 4. The display device according to claim 3, wherein:
前記絶縁層と前記駆動回路基板との間隙に、接着層が形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
The display device according to claim 1, wherein an adhesive layer is formed in a gap between the insulating layer and the drive circuit board.
透明基板に、透明電極,発光層を含む1層以上の有機層および背面電極を順に積層した複数の有機発光素子を有する表示パネルを形成する工程と、
この表示パネルの前記複数の有機発光素子側に駆動回路基板を対向配置すると共に、前記駆動回路基板を、前記複数の有機発光素子の各々ごとに前記透明電極および前記背面電極に直接電気的に接続する工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
Forming a display panel having a plurality of organic light-emitting elements in which a transparent electrode, one or more organic layers including a light-emitting layer, and a back electrode are sequentially laminated on a transparent substrate;
A drive circuit board is disposed to face the plurality of organic light emitting elements of the display panel, and the drive circuit board is directly electrically connected to the transparent electrode and the back electrode for each of the plurality of organic light emitting elements. And a method of manufacturing a display device.
前記駆動回路基板の前記複数の有機発光素子に対向する面に、前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記透明電極に対向する位置に第1の接合部を形成すると共に前記背面電極に対向する位置に第2の接合部を形成する工程と、
前記複数の有機発光素子を絶縁層で覆う工程と、
前記絶縁層に、前記複数の有機発光素子の各々ごとに、前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記透明電極に達する第1の開口部を形成すると共に前記絶縁層をその厚み方向に貫通して前記背面電極に達する第2の開口部を形成する工程と、
前記第1の開口部に第1の導電性接続部を充填形成すると共に前記第2の開口部に第2の導電性接続部を充填形成する工程と、
前記第1の接合部と前記第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第2の接合部と前記第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程と
を含むことを特徴とする請求項6記載の表示装置の製造方法。
On the surface of the drive circuit board facing the plurality of organic light-emitting elements, a first joint is formed at a position facing the transparent electrode for each of the plurality of organic light-emitting elements and at the same time, facing the back electrode. Forming a second joint at a position where
A step of covering the plurality of organic light-emitting elements with an insulating layer;
In the insulating layer, for each of the plurality of organic light emitting elements, a first opening reaching the transparent electrode through the insulating layer in a thickness direction thereof is formed, and the insulating layer is penetrated in the thickness direction thereof. Forming a second opening reaching the back electrode;
Filling the first opening with a first conductive connection and filling the second opening with a second conductive connection;
The first junction and the first conductive connection are opposed to each other to be electrically connected, and the second junction and the second conductive connection are opposed to be electrically connected to each other. 7. The method for manufacturing a display device according to claim 6, further comprising the steps of:
前記第1の接合部と前記第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第2の接合部と前記第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、超音波を用いて行う
ことを特徴とする請求項7記載の表示装置の製造方法。
The first junction and the first conductive connection are opposed to each other to be electrically connected, and the second junction and the second conductive connection are opposed to be electrically connected to each other. 8. The method for manufacturing a display device according to claim 7, wherein the step of performing is performed using ultrasonic waves.
前記第1の接合部と前記第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第2の接合部と前記第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、導電性樹脂を用いて行う
ことを特徴とする請求項7記載の表示装置の製造方法。
The first junction and the first conductive connection are opposed to each other to be electrically connected, and the second junction and the second conductive connection are opposed to be electrically connected to each other. 8. The method according to claim 7, wherein the step of performing is performed using a conductive resin.
前記導電性樹脂としてフィルム状の導電性樹脂を用いる
ことを特徴とする請求項9記載の表示装置の製造方法。
The method according to claim 9, wherein a film-shaped conductive resin is used as the conductive resin.
前記第1の接合部と前記第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第2の接合部と前記第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、プラズマ洗浄後に圧着することによって行う
ことを特徴とする請求項7記載の表示装置の製造方法。
The first junction and the first conductive connection are opposed to each other to be electrically connected, and the second junction and the second conductive connection are opposed to be electrically connected to each other. 8. The method for manufacturing a display device according to claim 7, wherein the step of performing is performed by pressure bonding after plasma cleaning.
前記第1の接合部と前記第1の導電性接続部とを対向させて電気的に接続すると共に前記第2の接合部と前記第2の導電性接続部とを対向させて電気的に接続する工程を、導電ペーストを用いて行う
ことを特徴とする請求項7記載の表示装置の製造方法。
The first junction and the first conductive connection are opposed to each other to be electrically connected, and the second junction and the second conductive connection are opposed to be electrically connected to each other. 8. The method according to claim 7, wherein the step of performing is performed using a conductive paste.
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