JP2003017245A - Organic el display and its drive circuit connection method - Google Patents
Organic el display and its drive circuit connection methodInfo
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ（Electr
o luminescence）ディスプレイパネルに駆動回路を実装
するパッシブマトリックス方式の有機ＥＬディスプレイ
及びその駆動回路接続方法に関し、更に具体的には、有
機ＥＬディスプレイパネルと駆動回路との接続配線構造
の改良に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an organic EL (Electr
The present invention relates to a passive matrix type organic EL display in which a driving circuit is mounted on a display panel and a driving circuit connecting method thereof, and more specifically to improvement of a connection wiring structure between the organic EL display panel and the driving circuit. .
【０００２】[0002]
【背景技術】近年、低スペース化、高輝度、低消費電力
などの要求を満足できる次世代のディスプレイとして、
有機ＥＬ素子を利用したディスプレイが脚光を集めてい
る。しかし、実用化を達成するためには、有機ＥＬ薄膜
の高寿命化、発光効率の向上、画面の高精細化、更には
大画面化が必要である。特に、有機ＥＬディスプレイの
大画面化については、高輝度、高発光効率の有機ＥＬ薄
膜材料の開発だけでなく、ディスプレイの駆動方式や駆
動回路とディスプレイとの間の配線接続手法にも工夫す
る必要がある。BACKGROUND ART In recent years, as a next-generation display that can meet the requirements for low space, high brightness, low power consumption, etc.
Displays using organic EL elements are attracting attention. However, in order to achieve practical use, it is necessary to extend the life of the organic EL thin film, improve the luminous efficiency, increase the definition of the screen, and increase the size of the screen. In particular, in order to increase the screen size of organic EL displays, it is necessary to devise not only the development of organic EL thin film materials with high brightness and high luminous efficiency, but also the driving method of the display and the wiring connection method between the driving circuit and the display. There is.
【０００３】図５には、パッシブマトリックス（単純マ
トリックス）駆動方式の有機ＥＬディスプレイの例が示
されている。まず、同図（Ａ）の例は、有機ＥＬディス
プレイパネル９００の背面に駆動回路９０２を設けた例
である。駆動回路９０２によって有機ＥＬディスプレイ
パネル９００の有機ＥＬ素子に順次駆動電流が供給され
るようになっている。FIG. 5 shows an example of a passive matrix (simple matrix) drive type organic EL display. First, the example of FIG. 9A is an example in which a drive circuit 902 is provided on the back surface of the organic EL display panel 900. The drive circuit 902 sequentially supplies a drive current to the organic EL elements of the organic EL display panel 900.
【０００４】このようなパッシブマトリックス駆動方式
で大画面のものを得ようとすると、透明電極の距離が長
くなるが、透明電極材料のシート抵抗による電圧降下の
ため、画面中央付近における有機ＥＬ素子の駆動電圧が
低下し、十分な輝度が得られない。そこで、図５（Ｂ）
に示すように、駆動回路９０２を９０２Ａ〜９０２Ｄに
分割構成して有機ＥＬディスプレイパネル９００を分割
駆動する方法が提案されている（特願２０００−２６３
６２８号）。When a large screen is obtained by such a passive matrix driving system, the distance of the transparent electrodes becomes long, but the voltage drop due to the sheet resistance of the transparent electrode material causes the organic EL element in the vicinity of the center of the screen to drop. The driving voltage drops and sufficient brightness cannot be obtained. Therefore, FIG. 5 (B)
As shown in FIG. 2, there is proposed a method in which the driving circuit 902 is divided into 902A to 902D and the organic EL display panel 900 is divided and driven (Japanese Patent Application No. 2000-263).
628).
【０００５】ところで、このような分割駆動方式では、
図６に示すように、有機ＥＬ素子上で配線を引き出し
て、半田で駆動回路と接合する必要がある。図６は、有
機ＥＬディスプレイパネル９００を構成する有機ＥＬ素
子の主要断面を示すもので、ガラス基板９１０の主面上
には、まず透明アノード電極９１２が図の左右方向に形
成される。次に、透明アノード電極９１２上に絶縁膜９
１４を形成するとともに、一部を除去し、この部分に有
機ＥＬ層９１６を形成する。有機ＥＬ層９１６は、電子
輸送層、発光層、ホール輸送層の積層構造となってい
る。なお、いずれかの層が他の層を兼用した積層構造も
ある。By the way, in such a divisional drive system,
As shown in FIG. 6, it is necessary to draw out a wiring on the organic EL element and bond it to the drive circuit by soldering. FIG. 6 shows a main cross section of an organic EL element constituting the organic EL display panel 900. First, a transparent anode electrode 912 is formed on the main surface of a glass substrate 910 in the left-right direction of the drawing. Next, the insulating film 9 is formed on the transparent anode electrode 912.
14 is formed and a part is removed, and the organic EL layer 916 is formed in this part. The organic EL layer 916 has a laminated structure of an electron transport layer, a light emitting layer, and a hole transport layer. Note that there is also a stacked structure in which one layer also serves as another layer.
【０００６】有機ＥＬ層９１６上には、カソード電極９
１８が、紙面垂直方向に形成される。すなわち、上述し
た透明アノード電極９１２と直交する方向にカソード電
極９１８が形成されており、それらの交点に有機ＥＬ層
９１６が形成されている。カソード電極９１８上には、
絶縁膜９２０が形成されている。A cathode electrode 9 is formed on the organic EL layer 916.
18 is formed in the direction perpendicular to the paper surface. That is, the cathode electrode 918 is formed in the direction orthogonal to the above-mentioned transparent anode electrode 912, and the organic EL layer 916 is formed at the intersection thereof. On the cathode electrode 918,
An insulating film 920 is formed.
【０００７】上述した透明アノード電極９１２は、絶縁
膜９１４及び９２０を貫通するプラグ９２２によって引
出配線９２４に接続している。また、カソード電極９１
８は、有機ＥＬ層９１６上で絶縁膜９２０を貫通するプ
ラグ９２６によって引出配線９２８に接続している。一
方、駆動回路９０２は、基板９３０上に駆動回路ＩＣ９
３２が設けられた構成となっており、駆動回路ＩＣ９３
２のアノード側の接続端子９３４とカソード側の接続端
子９３６が基板９３０の裏面に露出した構造となってい
る。The above-mentioned transparent anode electrode 912 is connected to the lead wiring 924 by a plug 922 penetrating the insulating films 914 and 920. In addition, the cathode electrode 91
8 is connected to the lead wiring 928 by a plug 926 penetrating the insulating film 920 on the organic EL layer 916. On the other hand, the drive circuit 902 is provided on the substrate 930.
32 is provided, and the drive circuit IC 93
The second anode-side connection terminal 934 and the cathode-side connection terminal 936 are exposed on the back surface of the substrate 930.
【０００８】有機ＥＬディスプレイパネル９００上に駆
動回路９０２を位置合わせし、接続端子９３４，９３６
を引出配線９２４，９２８にそれぞれ接合して、両者を
貼り合せる。すなわち、ハンダを予め該当部位に用意
し、例えばリフロー処理を行うことによって接続端子９
３４，９３６を引出配線９２４，９２８にそれぞれ接合
し、有機ＥＬディスプレイパネル９００に駆動回路９０
２を実装する。The drive circuit 902 is aligned on the organic EL display panel 900, and the connection terminals 934 and 936 are arranged.
Are joined to the lead wirings 924 and 928, respectively, and both are bonded. That is, a solder is prepared in advance in a corresponding part and, for example, a reflow process is performed to make the connection terminal 9
34 and 936 are respectively joined to the lead-out wirings 924 and 928, and the organic EL display panel 900 is provided with a drive circuit 90.
Implement 2.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような背景技術では、ハンダで配線と接続端子を接合す
る際の熱が、プラグ９２６，カソード電極９１８を通じ
て有機ＥＬ層９１６に伝達されるため、有機ＥＬ層９１
６が熱的に損傷を受ける恐れがある。特に、有機ＥＬ層
９１６は、有機物であるために熱的な損傷を受けやす
い。However, in the background art as described above, heat generated when the wiring and the connection terminal are joined by solder is transferred to the organic EL layer 916 through the plug 926 and the cathode electrode 918. Organic EL layer 91
6 may be thermally damaged. In particular, since the organic EL layer 916 is an organic substance, it is easily damaged by heat.
【００１０】本発明は、以上の点に着目したもので、パ
ッシブマトリックス駆動方式の有機ＥＬディスプレイを
分割駆動する駆動回路とディスプレイパネルとの接続
を、有機ＥＬ素子に対する熱的損傷を伴うことなく良好
に行うことができる有機ＥＬディスプレイ及びその駆動
回路接続方法を提供することを、その目的とするもので
ある。The present invention has been made in view of the above points, and the connection between the drive circuit for divisionally driving the passive matrix drive type organic EL display and the display panel is good without causing thermal damage to the organic EL element. It is an object of the present invention to provide an organic EL display and a method for connecting a drive circuit thereof that can be carried out.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、有機ＥＬディスプレイの有機ＥＬ層を挟
む２つの電極を、各々引出配線を介して駆動回路の接続
端子にハンダ接合する際に、前記引出配線のうち、前記
有機ＥＬ層上に位置する引出配線を該有機ＥＬ層から外
れた部位に延長形成するとともに、該引出配線の延長部
位において、前記接続端子とハンダ接合することを特徴
とする。To achieve the above object, according to the present invention, when two electrodes sandwiching an organic EL layer of an organic EL display are soldered to connection terminals of a drive circuit through respective lead wirings. In addition, among the lead wires, the lead wires located on the organic EL layer are extendedly formed at a portion deviated from the organic EL layer, and the lead wires are soldered to the connection terminals at the extended portions. Characterize.
【００１２】本発明によれば、有機ＥＬ層から外れた部
位で、電極の引出配線と駆動回路の接続端子とのハンダ
接合が行われるため、ハンダ接合時の熱が有機ＥＬ層に
直接伝達されない。このため、有機ＥＬ層に対する熱的
影響が軽減されるようになる。本発明の前記及び他の目
的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から
明瞭になろう。According to the present invention, since the lead wiring of the electrode and the connection terminal of the drive circuit are soldered to each other at a portion deviated from the organic EL layer, heat at the time of soldering is not directly transferred to the organic EL layer. . Therefore, the thermal effect on the organic EL layer is reduced. The above and other objects, features and advantages of the present invention will be apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】＜実施形態１＞……以下、本発明
の実施の形態について詳細に説明する。最初に、図１〜
図３を参照しながら実施形態１について説明する。図２
には、本実施形態の平面の様子が示されており、矢印Ｆ
Ａで示すように、有機ＥＬディスプレイパネル１０上に
分割駆動回路５０を貼り合せる構造となっている。有機
ＥＬディスプレイパネル１０を複数接合することによっ
て、大画面の有機ＥＬディスプレイが構成される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION <Embodiment 1> ... Embodiments of the present invention will be described in detail below. First,
The first embodiment will be described with reference to FIG. Figure 2
Shows a plan view of the present embodiment, and the arrow F
As shown by A, the divided drive circuit 50 is bonded onto the organic EL display panel 10. A large-screen organic EL display is formed by joining a plurality of organic EL display panels 10.
【００１４】有機ＥＬディスプレイパネル１０の基板１
２上には、透明アノード電極１４が多数平行に設けられ
ており、これと直交する方向に多数のカソード電極１６
が平行に設けられている。そして、これら透明アノード
電極１４とカソード電極１６の交点に有機ＥＬ層１８が
形成されている。Substrate 1 of organic EL display panel 10
A large number of transparent anode electrodes 14 are provided in parallel on 2 and a large number of cathode electrodes 16 are provided in a direction orthogonal to the transparent anode electrodes 14.
Are provided in parallel. The organic EL layer 18 is formed at the intersection of the transparent anode electrode 14 and the cathode electrode 16.
【００１５】透明アノード電極１４が有機ＥＬ層１８や
カソード電極１６と重ならない適宜部位には、プラグ２
０がそれぞれ設けられており、プラグ２０には引出配線
２２が積層形成されている。また、カソード電極１６と
有機ＥＬ層１８が重なる部位には、プラグ２４がそれぞ
れ設けられており、プラグ２４には引出配線２６が積層
形成されている。これら引出配線２２，２６によって、
有機ＥＬディスプレイパネル１０と分割駆動回路５０と
の接続が行われるようになっている。At a suitable portion where the transparent anode electrode 14 does not overlap the organic EL layer 18 or the cathode electrode 16, the plug 2 is provided.
0 is provided for each of them, and the lead wiring 22 is laminated on the plug 20. Further, plugs 24 are respectively provided at the portions where the cathode electrode 16 and the organic EL layer 18 overlap, and lead wires 26 are laminated on the plugs 24. With these lead wires 22 and 26,
The organic EL display panel 10 and the division drive circuit 50 are connected.
【００１６】図２の＃Ａ−＃Ａに沿った主要部を示すと
図３のようになり、有機ＥＬディスプレイパネル１０と
分割駆動回路５０の貼り合わせ時の断面は、図１のよう
になる。これらの図において、基板１２としては、例え
ば透明なガラス基板が使用される。この基板１２側から
有機ＥＬ層１８の光が射出される。透明アノード電極１
４としては、例えばＩＴＯなどの透明導電材料が使用さ
れる。絶縁層３０は、透明アノード電極１４を他の層か
ら絶縁するためのもので、例えばＳｉＯ２（酸化シリコ
ン）膜などが使用される。絶縁層３０は、基板１２の主
面全体に形成されるが、有機ＥＬ層１８の形成部位は除
去される。そして、該除去部位に、有機ＥＬ層１８が形
成される。The main part along # A- # A of FIG. 2 is shown in FIG. 3, and the cross section of the organic EL display panel 10 and the divisional drive circuit 50 at the time of bonding is as shown in FIG. . In these figures, a transparent glass substrate is used as the substrate 12, for example. Light from the organic EL layer 18 is emitted from the substrate 12 side. Transparent anode electrode 1
For 4, a transparent conductive material such as ITO is used. The insulating layer 30 is for insulating the transparent anode electrode 14 from other layers, and is made of, for example, a SiO 2 (silicon oxide) film. The insulating layer 30 is formed on the entire main surface of the substrate 12, but the formation site of the organic EL layer 18 is removed. Then, the organic EL layer 18 is formed at the removed portion.
【００１７】有機ＥＬ層１８は、公知の各種の構成とし
てよい。例えば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡなどによるホール
（正孔）輸送層、α−ＮＰＤなどによる発光層、Ａｌｑ
３などによる電子輸送層を、その順に積層した構造とな
っている。もちろん、いずれかの層が他の層を兼用する
場合もある。このような有機ＥＬ層１８上には、カソー
ド電極１６が形成される。カソード電極１６としては、
例えばＡｌが使用される。なお、カソード電極１６と透
明アノード電極１４は、絶縁層３０によって絶縁されて
いる。カソード電極１６上には、更に絶縁層３２が積層
形成される。絶縁層３２としては、例えばＳｉＮ（窒化
シリコン）膜が使用される。The organic EL layer 18 may have various known structures. For example, a hole transporting layer such as m-MTDATA, a light emitting layer such as α-NPD, and Alq.
3 has a structure in which electron transport layers such as 3 are laminated in that order. Of course, one layer may also serve as the other layer. The cathode electrode 16 is formed on the organic EL layer 18. As the cathode electrode 16,
For example, Al is used. The cathode electrode 16 and the transparent anode electrode 14 are insulated by the insulating layer 30. An insulating layer 32 is further laminated on the cathode electrode 16. As the insulating layer 32, for example, a SiN (silicon nitride) film is used.
【００１８】上述した透明アノード電極１４には、プラ
グ２０が接続されている。プラグ２０は、透明アノード
電極１４が有機ＥＬ層１８及びカソード電極１６と重な
らない部位の絶縁層３０，３２にホールを形成し、これ
に導体を充填することで得られる。また、カソード電極
１６には、プラグ２４が接続されている。プラグ２４
は、カソード電極１６と有機ＥＬ層１８が重なる部位の
絶縁層３２にホールを形成し、これに導体を充填するこ
とで得られる。これらプラグ２０，２４としては、例え
ばＮｉ／Ａｕの積層膜が用いられる。A plug 20 is connected to the transparent anode electrode 14 described above. The plug 20 is obtained by forming a hole in the insulating layers 30 and 32 where the transparent anode electrode 14 does not overlap the organic EL layer 18 and the cathode electrode 16 and filling the hole with a conductor. A plug 24 is connected to the cathode electrode 16. Plug 24
Can be obtained by forming a hole in the insulating layer 32 at a portion where the cathode electrode 16 and the organic EL layer 18 overlap and filling the hole with a conductor. For these plugs 20 and 24, for example, a laminated film of Ni / Au is used.
【００１９】更に、上述したプラグ２０上には引出配線
２２が形成され、プラグ２４上には引出配線２６が形成
される。このとき、本実施形態では、引出配線２６が、
有機ＥＬ層１８上から離れたもしくは外れた絶縁層３
０，３２の積層部位まで延長形成される。これらの引出
配線２２，２６にも、例えばＮｉ／Ａｕの積層膜（下層
がＮｉ、上層がＡｕ）が用いられる。Further, the lead wire 22 is formed on the plug 20 and the lead wire 26 is formed on the plug 24. At this time, in the present embodiment, the lead wiring 26 is
Insulating layer 3 separated from or separated from the organic EL layer 18
It is extended and formed up to the laminated portion of 0,32. A laminated film of Ni / Au (a lower layer is Ni and an upper layer is Au) is also used for these lead wires 22 and 26, for example.
【００２０】一方、分割駆動回路５０は、基板５２上に
駆動回路ＩＣ５４が設けられた構成となっており、駆動
回路ＩＣ５４のアノード側の接続端子５６とカソード側
の接続端子５８が基板５２の裏面に露出した構造となっ
ている。On the other hand, the divided drive circuit 50 has a structure in which the drive circuit IC 54 is provided on the substrate 52, and the connection terminal 56 on the anode side and the connection terminal 58 on the cathode side of the drive circuit IC 54 are on the back surface of the substrate 52. The structure is exposed to.
【００２１】このような分割駆動回路５０は、図３に矢
印ＦＢで示すように、有機ＥＬディスプレイパネル１０
に貼り付けられる。すなわち、有機ＥＬディスプレイパ
ネル１０上に駆動回路５０を位置合わせする。すなわ
ち、アノード側の接続端子５６がアノード側の引出配線
２２に接合し、カソード側の接続端子５８がカソード側
の引出配線２６に接合するように位置合わせする。この
とき、接続端子５６，５８もしくは引出配線２２，２６
のいずれかにハンダを盛り付け、有機ＥＬディスプレイ
パネル１０に分割駆動回路５０を前記位置合わせした状
態で、ハンダを加熱してリフロ-処理を行う。これによ
り、接続端子５６，５８が引出配線２２，２６にそれぞ
れ接合し、有機ＥＬディスプレイパネル１０に対する分
割駆動回路５０の貼りあわせが行われる。Such a division drive circuit 50 is used in the organic EL display panel 10 as shown by an arrow FB in FIG.
Pasted on. That is, the drive circuit 50 is aligned on the organic EL display panel 10. That is, the anode side connection terminal 56 is joined to the anode side lead wire 22 and the cathode side connection terminal 58 is joined to the cathode side lead wire 26. At this time, the connection terminals 56, 58 or the lead wires 22, 26
Solder is placed on any of the above, and the solder is heated to perform reflow treatment in the state where the division drive circuit 50 is aligned with the organic EL display panel 10. As a result, the connection terminals 56 and 58 are joined to the lead wirings 22 and 26, respectively, and the division drive circuit 50 is bonded to the organic EL display panel 10.
【００２２】ところで、この場合において、本実施形態
では、カソード側のハンダ付けが、有機ＥＬ層１８から
外れた部位で行われる。具体的には、上述した従来技術
と比較して、図１に示す距離Ｌ相当分はなれた位置でハ
ンダ付けが行われ、ハンダ付け時の熱が直接有機ＥＬ層
１８に伝わらない。このため、ハンダ付け時の熱による
有機ＥＬ層１８の損傷が大幅に低減されるようになる。By the way, in this case, in the present embodiment, the soldering on the cathode side is performed at a portion deviated from the organic EL layer 18. Specifically, compared with the above-described conventional technique, soldering is performed at a position separated by a distance L shown in FIG. 1, and heat at the time of soldering is not directly transmitted to the organic EL layer 18. Therefore, damage to the organic EL layer 18 due to heat during soldering can be significantly reduced.
【００２３】本実施形態に関係してサンプルを作製し、
上述したように分割駆動回路を貼り合わせたところ、ハ
ンダ接合部での剥がれがまったくなく、有機ＥＬ層１８
の電流・電圧特性や輝度・電流特性は、ハンダ接合前と
同様であった。A sample was prepared in connection with this embodiment,
When the divided driving circuits were bonded together as described above, there was no peeling at the solder joints, and the organic EL layer 18
The current / voltage characteristics and the luminance / current characteristics of were the same as before soldering.
【００２４】＜実施形態２＞……次に、図４を参照しな
がら、本発明の実施形態２について説明する。なお、上
述した実施形態１と同様もしくは対応する構成要素に
は、同一の符号を用いる。本実施形態では、上述した実
施形態と比較して、下側の絶縁層８０としてＳｉＯ２膜
の代わりにフェノール樹脂膜を用いた点で異なる。フェ
ノール樹脂は、ハンダ接合時の熱により経時変化を示す
場合がある。そこで、本実施形態では、かかる経時変化
による不都合を回避するため、図４に示すように、カソ
ード側のハンダ接続部位、すなわち接続端子５８の下部
において、絶縁層８０を除去した構造となっている。す
なわち、接続端子５８の下部では、絶縁層３２が透明ア
ノード電極１４に接しており、絶縁層３２及び引出配線
２６が凹んだ構造となっている。この凹み部位で、駆動
回路５０側の接続端子５８が引出配線２６にハンダで接
合される。<Second Embodiment> ... Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same reference numerals are used for the same or corresponding components as in the first embodiment described above. The present embodiment is different from the above-described embodiments in that a phenol resin film is used as the lower insulating layer 80 instead of the SiO 2 film. Phenolic resin may show a change with time due to heat during soldering. Therefore, in the present embodiment, in order to avoid such inconvenience due to aging, as shown in FIG. 4, the insulating layer 80 is removed at the solder connection site on the cathode side, that is, below the connection terminal 58. . That is, in the lower part of the connection terminal 58, the insulating layer 32 is in contact with the transparent anode electrode 14, and the insulating layer 32 and the lead wiring 26 are recessed. At the recessed portion, the connection terminal 58 on the drive circuit 50 side is soldered to the lead wiring 26.
【００２５】本実施形態に関係してサンプルを作製し、
上述したように分割駆動回路を貼り合わせたところ、前
記実施形態と同様にハンダ接合部での剥がれがまったく
なく、有機ＥＬ層１８の電流・電圧特性や輝度・電流特
性は、ハンダ接合前と同様であった。A sample was prepared in connection with this embodiment,
When the divided driving circuits were bonded as described above, there was no peeling at the solder joints as in the above-mentioned embodiment, and the current / voltage characteristics and the brightness / current characteristics of the organic EL layer 18 were the same as those before the solder joints. Met.
【００２６】本発明には数多くの実施形態があり、以上
の開示に基づいて多様に改変することが可能である。例
えば、次のようなものも含まれる。
（１）前記実施形態に示した各部の材料は一例であり、
必要に応じて適宜変更してよい。また、有機ＥＬディス
プレイパネルや駆動回路としては、各種の構造のものが
あるが、いずれにも本発明は適用可能である。
（２）駆動回路の接続端子を有機ＥＬディスプレイパネ
ルの引出配線にハンダ付けする部位は、もちろん有機Ｅ
Ｌ層から離れているほど好都合ではあるが、隣接する有
機ＥＬ層との関係を考慮しつつ、かつ、ハンダ付け可能
な部位に設定すればよい。図７は、引出配線１００をカ
ソード電極１６の方向に延長形成した例である。このよ
うに、引出配線の延長方向は、支障がない限りいずれの
方向としてもよい。
（３）駆動回路の分割数も、図５（Ｂ）のような４分割
に限定されるものではなく、必要に応じて適宜設定して
よい。また、有機ＥＬディスプレイは、カラー表示のも
のでもよいし、白黒表示のものでもよい。The present invention has many embodiments, and various modifications can be made based on the above disclosure. For example, the following is also included. (1) The material of each part shown in the above embodiment is an example,
It may be changed as needed. Further, there are various types of organic EL display panels and drive circuits, but the present invention is applicable to any of them. (2) The part where the connection terminal of the drive circuit is soldered to the lead-out wiring of the organic EL display panel is of course the organic E
Although it is more convenient as it is farther from the L layer, it may be set at a solderable portion while considering the relationship with the adjacent organic EL layer. FIG. 7 shows an example in which the lead wire 100 is formed so as to extend in the direction of the cathode electrode 16. In this way, the extending direction of the lead wiring may be any direction as long as there is no obstacle. (3) The number of divisions of the drive circuit is not limited to four divisions as shown in FIG. 5B, and may be set appropriately as needed. The organic EL display may be a color display or a monochrome display.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
有機ＥＬ層を挟む２つの電極を駆動回路に接続する引出
配線のうち、前記有機ＥＬ層上に位置する引出配線を該
有機ＥＬ層から外れた部位に延長形成し、該部位におい
てハンダ接合を行うこととしたので、有機ＥＬ素子に対
する熱的損傷を伴うことなく良好に駆動回路とディスプ
レイパネルとの接続を行うことができるという効果があ
る。As described above, according to the present invention,
Among the lead wirings that connect the two electrodes sandwiching the organic EL layer to the drive circuit, the lead wirings located on the organic EL layer are extendedly formed at a portion deviated from the organic EL layer, and solder bonding is performed at the portion. Therefore, there is an effect that the drive circuit and the display panel can be satisfactorily connected without causing thermal damage to the organic EL element.
【図１】本発明の実施形態１の主要部を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing a main part of a first embodiment of the present invention.
【図２】前記実施形態１の有機ＥＬディスプレイパネル
の主要部と分割駆動回路の重なりの様子を示す平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view showing how the main part of the organic EL display panel of Embodiment 1 and a division drive circuit overlap each other.
【図３】前記図２の＃Ａ−＃Ａ線に沿って矢印方向に見
た有機ＥＬディスプレイパネルの様子を示す斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing a state of the organic EL display panel as viewed in the arrow direction along the line # A- # A in FIG.
【図４】本発明の実施形態２の主要部を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing a main part of a second embodiment of the present invention.
【図５】パッシブマトリックス駆動方式の有機ＥＬディ
スプレイパネルと駆動回路との貼り合わせの様子を示す
概略の斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state in which a passive matrix drive type organic EL display panel and a drive circuit are bonded together.
【図６】従来のパッシブマトリックス駆動方式における
有機ＥＬディスプレイパネルと駆動回路との重なりの様
子を示す主要断面図である。FIG. 6 is a main cross-sectional view showing an overlapping state of an organic EL display panel and a drive circuit in a conventional passive matrix drive system.
【図７】本発明の他の実施形態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing another embodiment of the present invention.
１０…有機ＥＬディスプレイパネル １２…基板 １４…透明アノード電極 １６…カソード電極 １８…有機ＥＬ層 ２０，２４…プラグ ２２，２６，１００…引出配線 ３０，３２…絶縁層 ５０…分割駆動回路 ５２…基板 ５４…駆動回路ＩＣ ５６，５８…接続端子 ８０…絶縁層 Ｌ…距離 10 ... Organic EL display panel 12 ... Substrate 14 ... Transparent anode electrode 16 ... Cathode electrode 18 ... Organic EL layer 20, 24 ... Plug 22, 26, 100 ... Lead wiring 30, 32 ... Insulating layer 50 ... Divided drive circuit 52 ... substrate 54 ... Drive circuit IC 56, 58 ... Connection terminals 80 ... Insulating layer L ... distance
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/08 Ｈ０５Ｂ 33/08 33/10 33/10 33/14 33/14 Ａ 33/22 33/22 Ｚ Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA06 BB07 CB01 CC05 DA01 DB03 EB00 FA02 5C094 AA04 AA13 AA14 AA15 AA31 AA43 AA48 AA53 BA27 CA19 DA09 DA12 DB03 DB05 EA02 EA04 EA05 EB02 FA01 FA02 FB01 FB12 FB20 GB10 5G435 AA14 AA16 AA17 AA18 BB05 CC09 EE32 EE36 EE43 HH12 KK05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05B 33/08 H05B 33/08 33/10 33/10 33/14 33/14 A 33/22 33/22 ZF term (reference) 3K007 AB18 BA06 BB07 CB01 CC05 DA01 DB03 EB00 FA02 5C094 AA04 AA13 AA14 AA15 AA31 AA43 AA48 AA53 BA27 CA19 DA09 DA12 DB03 DB05 EA02 BB02 A17 AA FB04 AA FB04 AA FB01 AO4 FB01 AO4 FB01 AO4 FB01 AO4 FB01 AO4 FB01 AO4 FB01 AO2 EE43 HH12 KK05
Claims (5)
出配線を介して駆動回路の接続端子にハンダ接合する有
機ＥＬディスプレイの駆動回路接続方法であって、 前記引出配線のうち、前記有機ＥＬ層上に位置する引出
配線を該有機ＥＬ層から外れた部位に延長形成するステ
ップと、 該引出配線の延長部位において、前記接続端子とハンダ
接合するステップと、を含むことを特徴とする有機ＥＬ
ディスプレイの駆動回路接続方法。1. A drive circuit connection method for an organic EL display, wherein two electrodes sandwiching an organic EL layer are solder-bonded to connection terminals of a drive circuit via respective lead wirings, wherein the organic wirings among the lead wirings are An organic material comprising: a step of extending and forming a lead wire located on the EL layer at a portion separated from the organic EL layer; and a step of solder-bonding to the connection terminal at the extension portion of the lead wire. EL
Display drive circuit connection method.
成される引出配線を異なる導電性材料によって多層化形
成するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の
有機ＥＬディスプレイの駆動回路接続方法。2. The method of connecting a drive circuit of an organic EL display according to claim 1, further comprising a step of forming at least the extended lead wires of the lead wires in a multi-layered manner by using different conductive materials.
出配線を介して駆動回路の接続端子にハンダ接合する有
機ＥＬディスプレイであって、 前記引出配線のうち、前記有機ＥＬ層上に位置する引出
配線を該有機ＥＬ層から外れた部位に延長形成するとと
もに、該引出配線の延長部位において前記接続端子をハ
ンダ接合したことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。3. An organic EL display in which two electrodes sandwiching an organic EL layer are solder-bonded to connection terminals of a drive circuit via lead wires, respectively, and the lead wires are located on the organic EL layer. The organic EL display is characterized in that the lead-out wiring is extendedly formed at a portion deviated from the organic EL layer, and the connection terminal is solder-bonded at the extended portion of the lead-out wiring.
成される引出配線を異なる導電性材料によって多層化し
た構造を特徴とする請求項３記載の有機ＥＬディスプレ
イ。4. The organic EL display according to claim 3, wherein among the lead-out wirings, at least the lead-out wirings formed by extension are multilayered with different conductive materials.
レイをパッシブマトリックス方式で分割駆動することを
特徴とする請求項３記載の有機ＥＬディスプレイ。5. The organic EL display according to claim 3, wherein the drive circuit divides and drives the organic EL display by a passive matrix method.
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|---|---|---|---|
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