JP2001223079A - Organic el display element - Google Patents
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 117
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/19—Segment displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方が
透明電極からなる一対の電極(陽極及び陰極)間に有機
化合物材料の薄膜を挟み込むように積層された有機エレ
クトロルミネッセンス表示素子(以下、有機EL表示素
子という)に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic electroluminescent display device (hereinafter referred to as an organic EL device) which is laminated so that a thin film of an organic compound material is sandwiched between a pair of electrodes (anode and cathode) at least one of which is a transparent electrode. Display element).
【0002】[0002]
【従来の技術】有機EL表示素子は、一対の電極をなす
陽極と陰極との間に蛍光性有機化合物を含む薄膜を挟ん
だ積層構造を有し、前記薄膜に正孔及び電子を注入して
再結合させることにより励起子(エキシトン)を生成さ
せ、この励起子が失活する際の光の放出(蛍光・燐光)
を利用して表示を行う表示素子である。2. Description of the Related Art An organic EL display device has a laminated structure in which a thin film containing a fluorescent organic compound is sandwiched between an anode and a cathode forming a pair of electrodes, and holes and electrons are injected into the thin film. The exciton is generated by the recombination, and light is emitted when this exciton is deactivated (fluorescence / phosphorescence).
Is a display element that performs display by utilizing the above.
【0003】図6(a)はこの種の従来の有機EL表示
素子における配線構造の一例を示す平面図、図6(b)
は図6(a)の部分拡大断面図である。FIG. 6A is a plan view showing an example of a wiring structure in a conventional organic EL display element of this kind, and FIG.
FIG. 7 is a partially enlarged sectional view of FIG.
【0004】図6(a)に示すように、有機EL表示素
子31は、英数字を表示する2桁の日文字状の7セグメ
ントa〜gからなる固定表示セグメント32(32A,
32B)を有している。[0006] As shown in FIG. 6A, an organic EL display element 31 has a fixed display segment 32 (32A, 32A, 32 g) composed of seven segments a to g of two-digit date characters for displaying alphanumeric characters.
32B).
【0005】図6(a),(b)に示すように、有機E
L表示素子31は、絶縁性及び透明性を有するガラス基
板33を基部としている。このガラス基板33の上に
は、酸化インジウムと錫の複合酸化物であるITO(Ind
ium Tin Oxide)からなる透明導電膜が固定表示セグメン
ト32A,32Bの各セグメントa,b,c,d,e,
f,gの形状に対応してガラス基板33上に成膜され、
陽極34を形成している。As shown in FIGS. 6A and 6B, the organic E
The L display element 31 is based on a glass substrate 33 having insulation and transparency. On this glass substrate 33, ITO (Ind) which is a composite oxide of indium oxide and tin is used.
The transparent conductive film made of ium Tin Oxide) is used to fix the segments a, b, c, d, e, and the fixed display segments 32A and 32B.
Films are formed on the glass substrate 33 corresponding to the shapes of f and g,
An anode 34 is formed.
【0006】また、各陽極34は、各桁の固定表示セグ
メント32A,32Bの各セグメントa〜g毎に個別に
配線パターン35が引き出され、例えばセグメントaと
a、セグメントbとbのように、同一のセグメント同士
が一まとめに接続された状態でガラス基板33の端部
(図6(a)の右端部)の接続端子部36まで引き出さ
れている。In each anode 34, a wiring pattern 35 is individually drawn out for each of the segments a to g of the fixed display segments 32A and 32B of each digit, and for example, as shown in segments a and a, segments b and b, In the state where the same segments are connected together, they are drawn out to the connection terminal portion 36 at the end of the glass substrate 33 (the right end in FIG. 6A).
【0007】陽極34の上には、各桁の固定表示セグメ
ント32A,32Bの各セグメントa〜gを形作るよう
に開口を有し、その他の部分を覆うように絶縁層37が
形成されている。On the anode 34, an opening is formed to form the segments a to g of the fixed display segments 32A and 32B of each digit, and an insulating layer 37 is formed so as to cover other portions.
【0008】絶縁層37の上には、有機化合物材料の薄
膜による発光層を含む有機層38が積層されている。有
機層37の上には、各桁の固定表示セグメント32A,
32Bを覆うように例えばAlなどの金属薄膜が矩形状
に成膜され、陰極39を形成している。On the insulating layer 37, an organic layer 38 including a light emitting layer made of a thin film of an organic compound material is laminated. On the organic layer 37, the fixed display segments 32A of each digit,
A metal thin film of, for example, Al is formed in a rectangular shape so as to cover 32 </ b> B to form the cathode 39.
【0009】上記のように構成される有機EL表示素子
31では、陰極39に選択信号を入力して固定表示セグ
メント32の桁を選択した状態で、発光させたい陽極3
4のセグメントa〜gに表示信号を入力する。例えば図
6(a)において、右の桁の固定表示セグメント32B
に数字の1を表示する場合には、右の桁の固定表示セグ
メント32Bの陰極39に選択信号を入力した状態で、
陽極34のセグメントa,bに表示信号を入力する。こ
のときの発光は、透明導電膜からなる陽極34を介して
ガラス基板33の外側から観測される。In the organic EL display element 31 configured as described above, a selection signal is input to the cathode 39 and the digit of the fixed display segment 32 is selected.
The display signal is input to the fourth segments a to g. For example, in FIG. 6A, the fixed display segment 32B of the right digit
In the case where the number 1 is displayed, a selection signal is input to the cathode 39 of the fixed display segment 32B of the right digit,
A display signal is input to the segments a and b of the anode 34. Light emission at this time is observed from outside the glass substrate 33 via the anode 34 made of a transparent conductive film.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】このように、図6
(a),(b)に示すような従来の配線構造では、直接
ガラス基板33越しに表示の観測を行うため、各固定表
示セグメント32A,32Bの陽極34、配線パターン
35及び接続端子部36の材料としてITOからなる透
明導電膜を用い、固定表示セグメント32A,32Bが
形成されるガラス基板33と同一平面上に配線パターン
35と接続端子部36を薄膜形成していた。As described above, FIG.
In the conventional wiring structure as shown in FIGS. 3A and 3B, since the display is directly observed through the glass substrate 33, the anode 34 of each fixed display segment 32A, 32B, the wiring pattern 35 and the connection terminal portion 36 are formed. A transparent conductive film made of ITO is used as the material, and the wiring patterns 35 and the connection terminal portions 36 are formed as thin films on the same plane as the glass substrate 33 on which the fixed display segments 32A and 32B are formed.
【0011】したがって、図6に示す従来の有機EL表
示素子31では、陽極34(陰極39も含む)からガラ
ス基板33の端部の接続端子部36まで引き出される配
線パターン35の接続を固定表示セグメント32A,3
2Bが形成されるガラス基板33と同一平面上で行って
おり、一枚のガラス基板33における同一平面上での配
線となるため、固定表示セグメント32A,32Bの各
セグメントa〜gを避けて配線パターン35の引き回し
を行わなければならず、発光領域及び異なる配線パター
ン間を交差することができない。その結果、同一ガラス
基板33上に形成される固定表示セグメント32のセグ
メント数や桁数、配線の幅や長さなどが制限され、設計
の自由度がないという問題があった。Therefore, in the conventional organic EL display element 31 shown in FIG. 6, the connection of the wiring pattern 35 drawn from the anode 34 (including the cathode 39) to the connection terminal portion 36 at the end of the glass substrate 33 is fixed. 32A, 3
The wiring is performed on the same plane as the glass substrate 33 on which the 2B is formed, and wiring is performed on the same plane on one glass substrate 33. Therefore, wiring is performed avoiding the segments a to g of the fixed display segments 32A and 32B. The pattern 35 must be routed, and the light emitting region and the different wiring pattern cannot cross each other. As a result, the number of segments and the number of digits of the fixed display segments 32 formed on the same glass substrate 33, the width and length of the wiring, and the like are limited, and there is a problem that there is no freedom in design.
【0012】また、図6に示す固定表示セグメント32
は日文字セグメントで構成されているが、例えばアルフ
ァーニューメリックセグメントのようにセグメントが細
かくなり、その配線パターンが微細になった場合、図6
に示すような従来の配線構造では、配線パターン35の
材料として比抵抗の大きいITOを用いているため、全
体の配線抵抗が大きくなり、電流駆動型である有機EL
の消費電力が増大するという問題があった。The fixed display segment 32 shown in FIG.
Is composed of a day character segment. For example, when the segment becomes fine like an alphanumeric segment and its wiring pattern becomes fine, FIG.
In the conventional wiring structure as shown in FIG. 1, since ITO having a large specific resistance is used as the material of the wiring pattern 35, the overall wiring resistance is increased, and the current-driven organic EL is used.
However, there is a problem that power consumption increases.
【0013】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてな
されたものであり、配線に対する設計の自由度が増し、
配線抵抗を下げて消費電力の低減を図ることができる有
機EL表示素子を提供することを目的としている。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the degree of freedom in designing a wiring is increased.
It is an object of the present invention to provide an organic EL display element that can reduce power consumption by reducing wiring resistance.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、透光性及び絶縁性を有する第1
基板と、表示セグメントの形状に合わせ、該表示セグメ
ントの各セグメント毎の一部に導出部分を有して前記第
1基板上に形成された透明電極からなる第1電極と、前
記表示セグメントを形作り、前記導出部分の一部に開口
を有して前記第1電極の上から形成された絶縁層と、前
記絶縁層から露出する前記導出部分を除いて前記絶縁層
の上から形成された発光層を含む有機化合物材料からな
る有機層と、前記有機層から露出する前記導出部分を除
いて前記有機層の上から形成された金属電極からなる第
2電極と、絶縁性を有する第2基板と、前記セグメント
のうちの共通するセグメント毎に前記第2基板上に形成
された配線パターンと、対応する前記配線パターンと前
記第1電極の前記導出部分との間を接続する導電性材料
からなる連結部とを備えたことを特徴とする。In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is a first aspect of the present invention, which has a light transmitting and insulating property.
A first electrode comprising a substrate, a transparent electrode formed on the first substrate having a lead-out portion in a part of each of the display segments according to the shape of the display segment, and forming the display segment. An insulating layer having an opening in a part of the lead portion and formed on the first electrode; and a light emitting layer formed on the insulating layer except for the lead portion exposed from the insulating layer. An organic layer made of an organic compound material including: a second electrode made of a metal electrode formed on the organic layer except for the lead-out portion exposed from the organic layer; and a second substrate having an insulating property. A wiring pattern formed on the second substrate for each common segment of the segments, and a connecting portion made of a conductive material connecting between the corresponding wiring pattern and the lead-out portion of the first electrode When Characterized by comprising.
【0015】請求項2の発明は、絶縁性を有する第1基
板と、表示セグメントの形状に合わせ、該表示セグメン
トの各セグメント毎の一部に導出部分を有して前記第1
基板上に形成された金属電極からなる第1電極と、前記
表示セグメントを形作り、前記導出部分の一部に開口を
有して前記第1電極の上から形成された絶縁層と、前記
絶縁層から露出する前記導出部分を除いて前記絶縁層の
上から形成された発光層を含む有機化合物材料からなる
有機層と、前記有機層から露出する前記導出部分を除い
て前記有機層の上から形成された透明電極からなる第2
電極と、透光性及び絶縁性を有する第2基板と、前記セ
グメントのうちの共通するセグメント毎に前記第2基板
上に形成された透明導電膜からなる配線パターンと、対
応する前記配線パターンと前記第1電極の前記導出部分
との間を接続する導電性材料からなる連結部とを備えた
ことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, the first substrate having an insulating property and a lead-out portion in each segment of the display segment according to the shape of the display segment.
A first electrode formed of a metal electrode formed on a substrate, an insulating layer formed on the first electrode, forming the display segment, having an opening in a part of the lead-out portion, and the insulating layer An organic layer made of an organic compound material including a light emitting layer formed on the insulating layer except for the derived portion exposed from the organic layer; and formed on the organic layer except for the derived portion exposed from the organic layer. Of a transparent electrode
An electrode, a light-transmitting and insulating second substrate, a wiring pattern formed of a transparent conductive film formed on the second substrate for each common segment of the segments, and the corresponding wiring pattern. A connection portion made of a conductive material for connecting the first electrode to the lead-out portion.
【0016】請求項3の発明は、請求項1の有機EL表
示素子において、前記配線パターンが透明導電膜又は金
属膜からなることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the organic EL display element of the first aspect, the wiring pattern is made of a transparent conductive film or a metal film.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】図1(a)〜(e)は本発明によ
る有機EL表示素子の第1実施の形態を示す図であり、
作製工程手順の説明図、図2は図1(e)におけるA−
A線拡大断面図である。1 (a) to 1 (e) are views showing a first embodiment of an organic EL display device according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view of a manufacturing process procedure, and FIG.
It is an A line expanded sectional view.
【0018】本発明による有機EL表示素子は、表示セ
グメント(配線の一部を含む場合もある)が形成された
基板(第1基板)とは別に配線パターンが形成された基
板(第2基板)を作製し、各表示セグメントと配線パタ
ーンとの間を導電性材料からなる連結部を介して接続
し、両基板間の外周部分を封着材により封着封止して完
成されるものである。The organic EL display device according to the present invention has a substrate (second substrate) on which a wiring pattern is formed separately from a substrate (first substrate) on which display segments (which may include a part of wiring) are formed. And connecting between each display segment and the wiring pattern via a connecting portion made of a conductive material, and sealing the outer peripheral portion between both substrates with a sealing material to complete the display. .
【0019】以下、第1実施の形態の有機EL表示素子
の具体的な構成を図1及び図2を参照しながら作製工程
の手順に沿って説明する。Hereinafter, a specific configuration of the organic EL display element according to the first embodiment will be described along a procedure of a manufacturing process with reference to FIGS.
【0020】図1に示すように、有機EL表示素子1
(1A)は、日文字状の2桁の固定表示セグメント2
(2A,2B)を有している。各固定表示セグメント2
A,2Bは、英数字を表示するための7つのセグメント
a,b,c,d,e,f,gで構成される。As shown in FIG. 1, an organic EL display element 1
(1A) is a two-digit fixed display segment 2 in the form of a date character.
(2A, 2B). Each fixed display segment 2
A and 2B are composed of seven segments a, b, c, d, e, f and g for displaying alphanumeric characters.
【0021】図1及び図2に示すように、有機EL表示
素子1Aは、ガラス等の透光性及び絶縁性を有する基板
(第1基板)3を基部としている。まず、基板3の上に
第1電極としての陽極4を抵抗加熱蒸着法、電子線蒸着
法、スパッタ法等のPVD(Pysical Vapor Deposition
)法により、所定の膜厚で形成した後、フォトリソ法
によるエッチング処理により、固定表示セグメント2
A,2Bの各セグメントa〜gの形状に合わせてパター
ン形成する。As shown in FIGS. 1 and 2, the organic EL display element 1A is based on a light-transmitting and insulating substrate (first substrate) 3 such as glass. First, an anode 4 as a first electrode is formed on a substrate 3 by PVD (Pysical Vapor Deposition) such as a resistance heating evaporation method, an electron beam evaporation method, and a sputtering method.
), A fixed display segment 2 is formed by etching using a photolithography method.
A pattern is formed according to the shape of each of the segments a to g of A and 2B.
【0022】すなわち、図1(a)に示すように、各桁
の固定表示セグメント2A,2Bの各セグメントa〜g
と、後述する基板(第2基板)11に形成される各配線
12(12a)との間の接続を行うための導出部分(信
号供給用の配線)4a(4aa,4ab,4ac)を有
するように陽極4をパターン形成する。That is, as shown in FIG. 1A, the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B of the respective digits.
And lead-out portions (wirings for signal supply) 4a (4aa, 4ab, 4ac) for making connections between the wirings 12 (12a) formed on a substrate (second substrate) 11 to be described later. The anode 4 is patterned.
【0023】図1(a)の例では、セグメントa,d,
gの右側に導出部分4aaを有し、セグメントb,cの
下方部分から右側に導出部分4abを有し、セグメント
e,fの上方部分から右側に導出部分4acを有して、
各桁の固定表示セグメント2A,2Bのセグメントa〜
gの形状に対応した陽極4がパターン形成される。In the example of FIG. 1A, the segments a, d,
g has a derived portion 4aa on the right side of the segment b, c has a derived portion 4ab on the right side from the lower portion thereof, and has a derived portion 4ac on the right side of the upper portion of the segments e and f,
Segment a to fixed display segment 2A, 2B of each digit
The anode 4 corresponding to the shape of g is patterned.
【0024】陽極4の材料としては、後述する第2電極
としての陰極7の材料より抵抗率の高い導電性材料(仕
事関数の大きい材料)が用いられる。具体的には、IT
OやZnO等からなる透明導電膜、非晶質透明導電膜で
あるIDIXO(商品名:出光透明透明導電材料、Idem
itsu Indium X-Metal Oxide 、酸化インジウムと酸化亜
鉛の複合酸化物)等を用いることができる。As a material of the anode 4, a conductive material (a material having a large work function) having a higher resistivity than a material of a cathode 7 as a second electrode described later is used. Specifically, IT
IDIXO which is a transparent conductive film made of O or ZnO or an amorphous transparent conductive film (trade name: Idemitsu transparent transparent conductive material, Idem
itsu Indium X-Metal Oxide, a composite oxide of indium oxide and zinc oxide) and the like can be used.
【0025】各固定表示セグメント2A,2Bの陽極4
及び導出部分4aが形成されると、図1(b)に示すよ
うに、固定表示セグメント2A,2Bの各セグメントa
〜gを形作るように開口を有するとともに各導出部分4
aa〜4acの一部に開口(図1(b)の例では円形の
開口)を有し、その他の部分を覆うように絶縁層5を形
成する。絶縁層5は、例えば感光性ポリイミド,SiO
2 ,SiN等の材料からなる。絶縁層5は、上記材料を
スピンコート法、蒸着法、スパッタ法等の手法を用いて
例えば1μm前後の膜厚で各陽極4及び導出部分4aa
〜4acのエッジ部分を全て覆うように成膜される。The anode 4 of each fixed display segment 2A, 2B
When the lead portion 4a is formed, as shown in FIG. 1B, each segment a of the fixed display segments 2A and 2B
~ G with an opening to form
An insulating layer 5 is formed so as to have an opening (a circular opening in the example of FIG. 1B) in a part of aa to 4ac and cover the other part. The insulating layer 5 is made of, for example, photosensitive polyimide, SiO
2 , made of a material such as SiN. The insulating layer 5 is formed by coating the above-mentioned material with a thickness of, for example, about 1 μm by using a method such as a spin coating method, a vapor deposition method, or a sputtering method.
The film is formed so as to cover the entire edge portion of ac4ac.
【0026】その後、基板3を例えばO2 プラズマ等に
より処理した後、絶縁層5から露出する導出部分4aa
〜4acを除き、上記陽極4の露出部の上から薄膜の有
機層6を例えばマスク蒸着法により所定の膜厚で蒸着形
成する。この有機層6は、少なくとも発光層を含む単層
又は多層で形成される。有機層6を多層で構成する場
合、発光層と電荷輸送層(正孔輸送層、正孔注入輸送
層、電子注入層、電子注入輸送層等)との組み合わせが
ある。例えば陽極4の上に成膜される正孔注入輸送層と
してのTPD有機膜、TPD有機膜の上に成膜される発
光層としてのAlq有機膜、Alq有機膜の上に成膜さ
れる電子注入層としてのLiFの3層構造がある。After that, after the substrate 3 is treated with, for example, O 2 plasma or the like, the lead portion 4aa exposed from the insulating layer 5
Except for 4ac, a thin organic layer 6 is formed by vapor deposition from above the exposed portion of the anode 4 by, for example, a mask vapor deposition method. The organic layer 6 is formed as a single layer or a multilayer including at least a light emitting layer. When the organic layer 6 is configured as a multilayer, there is a combination of a light emitting layer and a charge transport layer (a hole transport layer, a hole injection transport layer, an electron injection layer, an electron injection transport layer, etc.). For example, a TPD organic film as a hole injection / transport layer formed on the anode 4, an Alq organic film as a light emitting layer formed on the TPD organic film, and an electron formed on the Alq organic film There is a three-layer structure of LiF as an injection layer.
【0027】なお、上記有機層6は、少なくとも固定表
示セグメント2A,2Bの各セグメントa〜gをカバー
する領域に形成されていればよく、そのパターンを特に
セグメントa〜gの形状にする必要はない。It is sufficient that the organic layer 6 is formed at least in a region covering the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B, and it is not necessary to form the pattern particularly in the shape of the segments a to g. Absent.
【0028】次に、図1(c)の破線で示すように、固
定表示セグメント2A,2Bの各セグメントa〜gの導
出部分4aa〜4acが露出する部分を除き、陽極4上
に積層した有機層6の上から第2電極としての陰極7を
各固定表示セグメント2A,2B毎に形成する。図1
(c)の例の陰極7は、各固定表示セグメント2A,2
B毎に矩形状に形成される。陰極7は、仕事関数の小さ
い材料、例えばAl,Li,Na,Mg,Ca等の金属
単体、及びその化合物、或いはAl:Li,Al:A
g,Ag:Mg等の各種合金が使用される。陰極7は、
有機層6の上に陽極4とにより有機層6を挟み込むよう
に形成される。これにより、基板3上に素子が形成さ
れ、陽極4と陰極7の一対の電極で挟まれた有機層6の
部分が各桁の固定表示セグメント2A,2Bの発光領域
となる。Next, as shown by the broken lines in FIG. 1C, the organic layers laminated on the anode 4 except for the exposed portions 4aa to 4ac of the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B are exposed. A cathode 7 as a second electrode is formed on the layer 6 for each of the fixed display segments 2A and 2B. FIG.
The cathode 7 in the example of (c) includes the fixed display segments 2A and 2A.
It is formed in a rectangular shape for each B. The cathode 7 is made of a material having a small work function, for example, a simple metal such as Al, Li, Na, Mg, Ca, or a compound thereof, or Al: Li, Al: A.
g, Ag: Various alloys such as Mg are used. The cathode 7 is
The organic layer 6 is formed on the organic layer 6 so as to sandwich the organic layer 6 with the anode 4. As a result, an element is formed on the substrate 3, and the portion of the organic layer 6 sandwiched between the pair of electrodes 4 of the anode 4 and the cathode 7 becomes a light emitting area of the fixed display segments 2A and 2B of each digit.
【0029】なお、陽極4と陰極7との間の電気的なア
イソレートは、通常のマスク蒸着法、予め形成する絶縁
リブ等のいずれの方法でも構わない。The electrical isolation between the anode 4 and the cathode 7 may be made by any method such as a normal mask vapor deposition method or a previously formed insulating rib.
【0030】上記処理とは別に、ガラス、樹脂等の絶縁
性を有する基板(第2基板)11上にマスク蒸着法、フ
ォトリソ法、印刷法等により配線パターン12を形成す
る。この配線パターン12の材料としては、ITO等の
透明導電膜やAl,Au,Cu,Ag,Ni等の金属が
使用できる。例えば配線パターン12をフォトリソ法に
より薄膜形成する場合にはAlを用いることができ、配
線パターン12を印刷法により厚膜形成する場合にはA
gペーストを用いることができる。Separately from the above processing, a wiring pattern 12 is formed on a substrate (second substrate) 11 made of glass, resin, or the like having an insulating property by a mask vapor deposition method, a photolithography method, a printing method, or the like. As a material of the wiring pattern 12, a transparent conductive film such as ITO or a metal such as Al, Au, Cu, Ag, or Ni can be used. For example, Al can be used when the wiring pattern 12 is formed as a thin film by a photolithography method, and A is used when the wiring pattern 12 is formed as a thick film by a printing method.
g paste can be used.
【0031】図1(d)の例における配線パターン12
は、基板3の固定表示セグメント2A,2Bの各セグメ
ントa〜gの共通する陽極4と配線接続される7本の陽
極用配線12aと、基板3の各桁の固定表示セグメント
2A,2Bの陰極7と配線接続される2本の陰極用配線
12bと、各配線12a,12bの終端に接続されるよ
うに基板11の端部に形成される7つの陽極用接続端子
部12c及び2つ陰極用接続端子部12dの計9つの接
続端子部からなる。また、基板3の固定表示セグメント
2A,2Bの各セグメントa〜gの導出部分4aと対応
する位置の陽極用配線12aの端子部12aaは、導出
部分4aよりも若干大きい面積に形成される。図1
(d)の例では、導出部分4aよりも大径の円形に形成
される。The wiring pattern 12 in the example of FIG.
Are seven anode wirings 12a connected to the common anode 4 of each of the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B of the substrate 3, and the cathodes of the fixed display segments 2A and 2B of each digit of the substrate 3. 7, two cathode wires 12b connected to the wires 7, and seven anode connection terminal portions 12c and two cathode wires formed at the end of the substrate 11 so as to be connected to the ends of the wires 12a and 12b. It is composed of a total of nine connection terminal portions 12 d of connection terminal portions. Further, the terminal portion 12aa of the anode wiring 12a at a position corresponding to the lead portion 4a of each of the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B of the substrate 3 is formed to have a slightly larger area than the lead portion 4a. FIG.
In the example of (d), it is formed in a circular shape having a larger diameter than the lead-out portion 4a.
【0032】次に、図2に示すように、印刷法等により
各陽極用配線12aの端子部12aa上に柱状(例えば
円柱状)の連結部(バンプ)13を形成する。連結部1
3は、例えばAg,Au,C等の金属を有機材料に分散
した導電性材料からなり、高さ5μm〜1mm程度の高
さで形成される。Next, as shown in FIG. 2, a columnar (for example, columnar) connecting portion (bump) 13 is formed on the terminal portion 12aa of each anode wiring 12a by a printing method or the like. Connecting part 1
Reference numeral 3 is made of a conductive material in which a metal such as Ag, Au, or C is dispersed in an organic material, and is formed at a height of about 5 μm to 1 mm.
【0033】以上の処理を終えた後、図2に示すよう
に、基板11の各陽極用配線12aの端子部12aa上
の連結部13が基板3の固定表示セグメント2A,2B
の各セグメントa〜gの導出部分4aa〜4acに位置
するように位置合わせした状態で、素子表面が大気に曝
されることを防ぐため、水分を十分に取り除いたドライ
雰囲気(例えばドライ窒素やドライエア)中で基板3と
基板11の外周部分をエポシキ系樹脂等の封着材14に
より封着封止し、素子が保護された外囲器15を構成す
る。これにより、基板3の固定表示セグメント2A,2
Bの各セグメントa〜gの陽極4が連結部13を介して
基板11の対応する各陽極用配線12aと配線接続され
るとともに、各桁の固定表示セグメント2A,2Bの陰
極7が基板11の各陰極用配線12bと配線接続され
る。そして、図示はしないが、上記のように配線接続さ
れた基板11の各接続端子部12c,12dは、ドライ
バーIC(定電流駆動回路等)に接続される。以上によ
り、有機EL表示素子1Aの作製プロセスを完了する。After the above processing, as shown in FIG. 2, the connecting portions 13 on the terminal portions 12aa of the anode wirings 12a of the substrate 11 are fixed to the fixed display segments 2A, 2B of the substrate 3.
In order to prevent the element surface from being exposed to the air in a state where it is positioned so as to be located at the leading portions 4aa to 4ac of the respective segments a to g, a dry atmosphere (for example, dry nitrogen or dry air) from which moisture has been sufficiently removed. 2), the outer peripheral portions of the substrate 3 and the substrate 11 are sealed and sealed with a sealing material 14 such as an epoxy resin to form an envelope 15 in which elements are protected. As a result, the fixed display segments 2A, 2A of the substrate 3
The anodes 4 of the segments a to g of B are connected to the corresponding anode wirings 12a of the substrate 11 via the connection portions 13, and the cathodes 7 of the fixed display segments 2A and 2B of each digit are connected to the substrate 11. The wiring is connected to each cathode wiring 12b. Although not shown, the connection terminals 12c and 12d of the substrate 11 wired and connected as described above are connected to a driver IC (a constant current drive circuit or the like). Thus, the manufacturing process of the organic EL display element 1A is completed.
【0034】次に、図3(a)〜(e)は本発明による
有機EL表示素子の第2実施の形態を示す図であり、製
作工程手順の説明図、図4は図3(e)におけるB−B
線拡大断面図である。Next, FIGS. 3A to 3E are views showing a second embodiment of the organic EL display device according to the present invention, and are explanatory views of a manufacturing process procedure, and FIG. 4 is a view showing FIG. BB in
It is a line expanded sectional view.
【0035】以下、第2実施の形態の有機EL表示素子
の具体的な構成を図3及び図4を参照しながら製作工程
の手順に沿って説明する。なお、第1実施の形態の有機
EL表示素子と同一の構成要素には同一番号を付し、そ
の詳細な説明は省略する。Hereinafter, a specific configuration of the organic EL display device according to the second embodiment will be described along the procedure of the manufacturing process with reference to FIGS. Note that the same components as those of the organic EL display element of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0036】図3(a)に示すように、まず、基板3の
上に第1電極としての陽極4をPVD法により、各桁の
固定表示セグメント2A,2Bの各セグメントa〜g
と、後述する基板(第2基板)11に形成される各陽極
用配線12aとの間の接続を行うための導出部分4a
(4aa,4ab,4ac)を有するように陽極4をパ
ターン形成する。このとき、陽極4と同様の材料及び手
法により、配線パターン12の陽極用接続端子部12c
も基板3の上に一緒に形成する。As shown in FIG. 3 (a), first, an anode 4 as a first electrode is formed on a substrate 3 by PVD by each of the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B of each digit.
Lead-out portion 4a for making a connection between the substrate and a wiring 12a for each anode formed on a substrate (second substrate) 11, which will be described later.
The anode 4 is patterned so as to have (4aa, 4ab, 4ac). At this time, the anode connection terminal portion 12c of the wiring pattern 12 is formed using the same material and method as the anode 4.
Are also formed on the substrate 3 together.
【0037】各固定表示セグメント2A,2Bの陽極
4、導出部分4aa〜4ac及び配線パターン12の接
続端子部12c,12dが形成されると、図3(b)に
示すように、固定表示セグメント2A,2Bの各セグメ
ントa〜gを形作るように開口を有するとともに各導出
部分4aa〜4acの一部に開口を有し、その他の部分
(接続端子部12c,12dを除く)を覆うように絶縁
層5を形成する。When the anode 4, the lead portions 4aa to 4ac, and the connection terminals 12c and 12d of the wiring pattern 12 of the fixed display segments 2A and 2B are formed, the fixed display segments 2A are formed as shown in FIG. , 2B, and has an opening in a part of each of the lead-out portions 4aa to 4ac and covers the other portions (excluding the connection terminal portions 12c and 12d). 5 is formed.
【0038】その後、基板3を例えばO2 プラズマ等に
より処理し、絶縁層5から露出する導出部分4aa〜4
ac及び接続端子部12c,12dを除き、上記陽極4
の露出部の上から薄膜の有機層6を例えばマスク蒸着法
により所定の膜厚で蒸着形成する。Thereafter, the substrate 3 is treated with, for example, O 2 plasma or the like, and the lead portions 4aa to 4aa exposed from the insulating layer 5 are processed.
excluding the ac and the connection terminal portions 12c and 12d,
A thin organic layer 6 is formed by vapor deposition with a predetermined thickness by, for example, a mask vapor deposition method from above the exposed portion.
【0039】次に、図3(c)の破線で示すように、固
定表示セグメント2A,2Bの各セグメントa〜gの導
出部分4aa〜4acが露出する部分を除き、陽極4上
に積層した有機層6の上から第2電極としての陰極7を
各固定表示セグメント2A,2B毎に形成する。このと
き、陰極7と同様の材料及び手法により、各陰極7、2
本の陰極用配線12b及び陰極用接続端子部12dを一
緒に形成する。Next, as shown by the broken lines in FIG. 3C, the organic layers stacked on the anode 4 except for the exposed portions 4aa to 4ac of the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B. A cathode 7 as a second electrode is formed on the layer 6 for each of the fixed display segments 2A and 2B. At this time, each of the cathodes 7, 2
The cathode wiring 12b and the cathode connection terminal 12d are formed together.
【0040】なお、前述した陽極用接続端子部12c
は、この陰極7の形成時に、陰極7と同様の材料及び手
法により形成することも可能である。The above-described anode connection terminal portion 12c
Can be formed by the same material and method as the cathode 7 when forming the cathode 7.
【0041】上記処理とは別に、ガラス、樹脂等の絶縁
性を有する基板(第2基板)11上にマスク蒸着法、フ
ォトリソ法、印刷法等により配線パターン12を形成す
る。なお、基板11上に形成される配線パターン12
は、図3(d)に示すように、基板3の固定表示セグメ
ント2A,2Bの各セグメントa〜gの共通する陽極4
と配線接続される7本の陽極用配線12a(端子部12
aaを含む)のみである。そして、印刷法等により各陽
極用配線12aの端子部12aa上に柱状の連結部(バ
ンプ)13を形成する。Separately from the above processing, a wiring pattern 12 is formed on a substrate (second substrate) 11 made of glass, resin, or the like having an insulating property by a mask evaporation method, a photolithography method, a printing method, or the like. The wiring pattern 12 formed on the substrate 11
As shown in FIG. 3D, the common anode 4 of the segments a to g of the fixed display segments 2A and 2B of the substrate 3 is
Anode wires 12a (terminal portions 12)
aa). Then, a columnar connecting portion (bump) 13 is formed on the terminal portion 12aa of each anode wiring 12a by a printing method or the like.
【0042】以上の処理を終えた後、基板11の各接続
端子部12c及び各陽極用配線12a上の連結部13が
基板3の固定表示セグメント2A,2Bの各セグメント
a〜gの導出部分4aa〜4acに位置するように位置
合わせした状態で、素子表面が大気に曝されることを防
ぐため、水分を十分に取り除いたドライ雰囲気(例えば
ドライ窒素やドライエア)中で基板3と基板11の外周
部分をエポシキ系樹脂等の封着材14により封着封止
し、素子が保護された外囲器15を構成する。これによ
り、基板3の固定表示セグメント2A,2Bの各セグメ
ントa〜gの陽極4が連結部13を介して基板11の対
応する各陽極用配線12aと配線接続される。そして、
図示はしないが、上記のように配線接続された基板11
の各接続端子部12c,12dは、ドライバーIC(定
電流駆動回路等)に接続される。以上により、有機EL
表示素子1Bの作製プロセスを完了する。After the above-described processing, the connection terminal portions 12c of the substrate 11 and the connecting portions 13 on the anode wires 12a are connected to the leading portions 4aa of the fixed display segments 2A and 2B of the substrate 3 from the respective segments a to g. In order to prevent the element surface from being exposed to the atmosphere, the outer periphery of the substrate 3 and the substrate 11 in a dry atmosphere (for example, dry nitrogen or dry air) from which moisture has been sufficiently removed to prevent the element surface from being exposed to the air. The portion is sealed and sealed with a sealing material 14 such as an epoxy resin to form an envelope 15 in which the element is protected. Thus, the anodes 4 of the segments a to g of the fixed display segments 2 </ b> A and 2 </ b> B of the substrate 3 are connected to the corresponding anode wirings 12 a of the substrate 11 via the connection portions 13. And
Although not shown, the substrate 11 wired and connected as described above
Are connected to a driver IC (constant current drive circuit or the like). As described above, the organic EL
The manufacturing process of the display element 1B is completed.
【0043】このように、本例の有機EL表示素子1
A,1Bは、固定表示セグメント2(2A,2B)を有
する素子(図3及び図4の構成では陰極用配線12bを
含む)が形成される基板3と、配線パターン12が形成
される基板11とを分離して多層基板構造とし、各固定
表示セグメント2の電極(陽極4及び/又は陰極7)と
配線パターン12との間の接続を導電性材料からなる連
結部13を介して行う構成である。As described above, the organic EL display element 1 of this embodiment
A and 1B are a substrate 3 on which an element having the fixed display segment 2 (2A, 2B) (including the cathode wiring 12b in the configuration of FIGS. 3 and 4) and a substrate 11 on which the wiring pattern 12 is formed. Are separated to form a multilayer substrate structure, and the connection between the electrodes (anode 4 and / or cathode 7) of each fixed display segment 2 and the wiring pattern 12 is performed via a connection portion 13 made of a conductive material. is there.
【0044】したがって、素子と配線パターンを別々の
基板に形成することができるので、微細パターン、連続
パターン、特殊パターンの配線にも対応でき、図6に示
す従来の配線構造に比べて設計の自由度が向上する。Therefore, since the element and the wiring pattern can be formed on separate substrates, it is possible to cope with wiring of a fine pattern, a continuous pattern, and a special pattern, and it is possible to design more freely than the conventional wiring structure shown in FIG. The degree improves.
【0045】特に、従来の配線構造では実現困難であっ
た特殊パターンの配線にも容易に対応することができ
る。例えば枠付数字(又は枠付文字)の表示セグメント
において、枠部分と数字(又は文字)を別々に表示する
場合、枠部分の配線と数字(又は文字)の配線を容易に
行うことができる。In particular, it is possible to easily cope with wiring of a special pattern, which is difficult to realize with the conventional wiring structure. For example, when a frame portion and a number (or a character) are separately displayed in a display segment of a framed number (or a character with a frame), wiring of the frame portion and wiring of a number (or a character) can be easily performed.
【0046】本例では、固定表示セグメント2が形成さ
れた基板3の外側から表示の観測を行い、配線パターン
12が形成された基板11の外側から表示の観測を行う
ことがないので、配線パターン12の材料としてITO
等の透明導電膜に限定されず、Al等の金属材料を使用
することができる。In this example, the display is observed from outside the substrate 3 on which the fixed display segment 2 is formed, and the display is not observed from outside the substrate 11 on which the wiring pattern 12 is formed. ITO as 12 materials
However, the present invention is not limited to such a transparent conductive film, and a metal material such as Al can be used.
【0047】素子を保護する外囲器15を形成するにあ
たっては、配線パターン12が形成される基板11が外
囲器15の一部を構成するので、封止用の部材(金属や
樹脂等による封止キャップ)を別途設ける必要がなく、
構成部品を削減して構成の簡略化を図ることができる。In forming the envelope 15 for protecting the element, since the substrate 11 on which the wiring pattern 12 is formed constitutes a part of the envelope 15, a sealing member (made of metal, resin, or the like) is used. There is no need to provide a separate sealing cap)
The number of components can be reduced, and the configuration can be simplified.
【0048】また、図5(a)に示すように、素子1の
みでなく、素子駆動用回路であるドライバーIC21や
スイッチ22等の部品も1枚の基板3上に一緒に搭載す
ることができる。さらには、素子1を形成する基板3と
配線パターン12を形成する基板11が分離された構成
により、図5(b)に示すように、基板3側に複数の素
子1を形成し、基板11側に各素子1の配線パターンを
形成しておき、各素子と配線パターンとの間を導電性材
料からなる連結部により配線接続することも可能であ
る。これにより、CIG(チップイングラス)やCOG
(チップオングラス)を容易に製作することができる。As shown in FIG. 5A, not only the element 1 but also components such as a driver IC 21 and a switch 22 which are element driving circuits can be mounted together on one substrate 3. . Further, by the configuration in which the substrate 3 on which the element 1 is formed and the substrate 11 on which the wiring pattern 12 is formed are separated, a plurality of elements 1 are formed on the substrate 3 as shown in FIG. It is also possible to form a wiring pattern of each element 1 on the side, and connect the wiring between each element and the wiring pattern by a connecting portion made of a conductive material. Thereby, CIG (chip-in-glass) and COG
(Chip on glass) can be easily manufactured.
【0049】特に、図1及び図2に示す第1実施の形態
の有機EL表示素子1Aによれば、素子が形成される基
板3とは別の基板11に配線パターン12(配線12
a,12b及び接続端子部12c,12d)のみが形成
されるので、基板3に素子を薄膜印刷により形成し、基
板11に配線パターン12を厚膜印刷により形成するこ
とができる。In particular, according to the organic EL display element 1A of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the wiring pattern 12 (wiring 12) is formed on a substrate 11 other than the substrate 3 on which the element is formed.
Since only a and 12b and the connection terminal portions 12c and 12d) are formed, elements can be formed on the substrate 3 by thin-film printing, and the wiring pattern 12 can be formed on the substrate 11 by thick-film printing.
【0050】ところで、上記実施の形態では、基板3側
に形成される陽極4を透明電極としているが、陽極4と
陰極7を逆転させた構成としてもよい。すなわち、絶縁
性の基板3側に形成される電極を金属電極からなる陰極
7とし、透光性及び絶縁性を有する第2基板11側に形
成される電極を透明導電膜からなる陽極4とする。この
場合、基板11の外側から表示の観測が行われ、配線パ
ターン12がITO等の透明導電膜で形成されることに
なるが、基板11に対してITO等の透明導電膜による
配線パターンの幅を太く形成することにより、配線抵抗
が低く、消費電力の低減を図ることができる。In the above embodiment, the anode 4 formed on the substrate 3 is a transparent electrode. However, the anode 4 and the cathode 7 may be reversed. That is, the electrode formed on the side of the insulating substrate 3 is the cathode 7 made of a metal electrode, and the electrode formed on the side of the second substrate 11 having the light transmitting and insulating properties is the anode 4 made of the transparent conductive film. . In this case, the display is observed from outside the substrate 11 and the wiring pattern 12 is formed of a transparent conductive film such as ITO. Is formed thick, wiring resistance is low and power consumption can be reduced.
【0051】また、上記実施の形態では、各セグメント
a〜g毎の導出部分4aと配線パターン12の端子部1
2aとの間を導通接続する連結部13が第2基板11側
に形成された構成であるが、第1基板3と第2基板の両
側から印刷等により形成して所定の高さの連結部13を
得るようにしてもよい。In the above embodiment, the lead portion 4a for each of the segments a to g and the terminal portion 1 of the wiring pattern 12 are provided.
A connecting portion 13 for conducting connection between the first substrate 3 and the second substrate 11a is formed on both sides of the first substrate 3 and the second substrate by printing or the like. 13 may be obtained.
【0052】また、上記実施の形態では、固定表示セグ
メント2が形成される基板3と、配線パターン12が形
成される基板11とによる2枚の基板3,11を重ねた
構造について説明したが、配線パターンが形成される基
板を更に複数枚重ねた多層基板構造としてもよい。この
場合、下に位置する基板からの配線パターンをスルーホ
ールや基板端面を介して上に位置する基板の表面に引き
出し、その後は、上述した各実施の形態と同様の構成に
より、連結部を介して上下に位置する基板間の配線パタ
ーンの接続を行うことができる。In the above-described embodiment, the structure in which the two substrates 3 and 11 including the substrate 3 on which the fixed display segment 2 is formed and the substrate 11 on which the wiring pattern 12 is formed has been described. A multilayer substrate structure in which a plurality of substrates on which a wiring pattern is formed may be further stacked. In this case, the wiring pattern from the lower substrate is pulled out to the surface of the upper substrate via through holes and the end face of the substrate, and thereafter, through the connecting portion by the same configuration as in each of the above-described embodiments. The wiring patterns can be connected between the upper and lower substrates.
【0053】[0053]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
有機EL表示素子によれば、素子と配線パターンを別々
の基板に形成することができるので、微細パターン、連
続パターン、特殊パターンの配線にも対応でき、従来の
配線構造に比べて設計の自由度が向上する。特に、従来
の配線構造では実現困難であった特殊パターンの配線に
も容易に対応することができる。As is clear from the above description, according to the organic EL display element of the present invention, the element and the wiring pattern can be formed on separate substrates, so that a fine pattern, a continuous pattern and a special pattern can be formed. Wiring can be supported, and the degree of freedom in design is improved as compared with the conventional wiring structure. In particular, it is possible to easily cope with wiring of a special pattern, which is difficult to realize with a conventional wiring structure.
【0054】請求項1の有機EL表示素子によれば、表
示セグメントが形成された第1基板の外側から表示の観
測が行われ、配線パターンが形成された第2基板の外側
から表示の観測を行うことがないので、従来のようなI
TO等の透明導電膜に限定されず、Al等の金属材料を
配線パターンの材料として使用することができる。According to the organic EL display device of the first aspect, the display is observed from the outside of the first substrate on which the display segments are formed, and the display is observed from the outside of the second substrate on which the wiring pattern is formed. Since it is not performed, the conventional I
It is not limited to a transparent conductive film such as TO, and a metal material such as Al can be used as a material for the wiring pattern.
【0055】しかも、素子が形成される第1基板と配線
パターンが形成される第2基板が分離された構成なの
で、第1基板側に複数の素子を形成し、第2基板側に各
素子の配線パターンを形成し、各素子と配線パターンと
の間を導電性材料からなる連結部により配線接続する構
成とすれば、CIG(チップイングラス)やCOG(チ
ップオングラス)の製作を容易に行うことが可能であ
る。Further, since the first substrate on which the elements are formed and the second substrate on which the wiring pattern is formed are separated, a plurality of elements are formed on the first substrate side, and each element is formed on the second substrate side. If a wiring pattern is formed and each element and the wiring pattern are connected to each other by a connecting portion made of a conductive material, CIG (chip-in-glass) or COG (chip-on-glass) can be easily manufactured. It is possible.
【0056】請求項2の有機EL表示素子によれば、配
線パターンが形成される第2基板の外側から表示の観測
が行われ、配線パターンがITO等の透明導電膜で形成
されるが、このITO等の透明導電膜による配線パター
ンの幅を太く形成すれば、配線抵抗が低く、消費電力の
低減を図ることができる。According to the organic EL display element of the second aspect, the display is observed from the outside of the second substrate on which the wiring pattern is formed, and the wiring pattern is formed of a transparent conductive film such as ITO. If the width of the wiring pattern made of a transparent conductive film such as ITO is made large, wiring resistance is low and power consumption can be reduced.
【図1】(a)〜(e)本発明による有機EL表示素子
の第1実施の形態を示す図であり、作製工程手順の説明
図FIGS. 1A to 1E are diagrams showing a first embodiment of an organic EL display device according to the present invention, and are explanatory views of a manufacturing process procedure.
【図2】図1(e)におけるA−A線拡大断面図FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line AA in FIG. 1 (e).
【図3】(a)〜(e)本発明による有機EL表示素子
の第2実施の形態を示す図であり、作製工程手順の説明
図FIGS. 3A to 3E are views showing a second embodiment of the organic EL display device according to the present invention, and are explanatory views of a manufacturing process procedure.
【図4】図3(e)におけるB−B線拡大断面図FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line BB in FIG. 3 (e).
【図5】(a),(b)本発明による有機EL表示素子
の応用例を示す簡略図FIGS. 5A and 5B are simplified diagrams showing application examples of the organic EL display device according to the present invention.
【図6】(a)従来の有機EL表示素子における配線構
造の一例を示す平面図 (b)(a)の部分拡大断面図6A is a plan view showing an example of a wiring structure in a conventional organic EL display element. FIG. 6B is a partially enlarged sectional view of FIG.
1(1A,1B)…有機EL表示素子、2(2A,2
B)…固定表示セグメント(表示セグメント)、a〜g
…セグメント、3…基板(第1基板)、4…陽極(第1
電極)、5…絶縁層、6…有機層、7…陰極(第2電
極)、11…基板(第2基板)、12…配線パターン、
12a…陽極用配線、12aa…端子部、12b…陰極
用配線、12c…陽極用接続端子部、12d…陰極用接
続端子部、13…連結部、14…封着材、15…外囲
器。1 (1A, 1B): Organic EL display element, 2 (2A, 2)
B) ... fixed display segment (display segment), a to g
... Segment, 3 ... Substrate (first substrate), 4 ... Anode (first
Electrodes), 5: insulating layer, 6: organic layer, 7: cathode (second electrode), 11: substrate (second substrate), 12: wiring pattern,
12a: Anode wiring, 12aa: Terminal section, 12b: Cathode wiring, 12c: Anode connection terminal section, 12d: Cathode connection terminal section, 13: Connection section, 14: Sealing material, 15: Envelope.
Claims (3)
セグメント毎の一部に導出部分を有して前記第1基板上
に形成された透明電極からなる第1電極と、 前記表示セグメントを形作り、前記導出部分の一部に開
口を有して前記第1電極の上から形成された絶縁層と、 前記絶縁層から露出する前記導出部分を除いて前記絶縁
層の上から形成された発光層を含む有機化合物材料から
なる有機層と、 前記有機層から露出する前記導出部分を除いて前記有機
層の上から形成された金属電極からなる第2電極と、 絶縁性を有する第2基板と、 前記セグメントのうちの共通するセグメント毎に前記第
2基板上に形成された配線パターンと、 対応する前記配線パターンと前記第1電極の前記導出部
分との間を接続する導電性材料からなる連結部とを備え
たことを特徴とする有機EL表示素子。A first substrate having a light-transmitting property and an insulating property; and a lead-out portion formed on a part of each of the display segments according to a shape of the display segment. A first electrode formed of a transparent electrode, the insulating layer formed on the first electrode having an opening in a part of the lead-out portion, the lead-out portion being exposed from the insulating layer. An organic layer made of an organic compound material including a light emitting layer formed on the insulating layer except for a portion, and a metal electrode formed on the organic layer except for the lead-out portion exposed from the organic layer. A second electrode having an insulating property; a second substrate having an insulating property; a wiring pattern formed on the second substrate for each common segment of the segments; and a corresponding one of the wiring pattern and the first electrode. Derived The organic EL display device is characterized in that a connecting portion made of a conductive material for connecting a minute.
セグメント毎の一部に導出部分を有して前記第1基板上
に形成された金属電極からなる第1電極と、 前記表示セグメントを形作り、前記導出部分の一部に開
口を有して前記第1電極の上から形成された絶縁層と、 前記絶縁層から露出する前記導出部分を除いて前記絶縁
層の上から形成された発光層を含む有機化合物材料から
なる有機層と、 前記有機層から露出する前記導出部分を除いて前記有機
層の上から形成された透明電極からなる第2電極と、 透光性及び絶縁性を有する第2基板と、 前記セグメントのうちの共通するセグメント毎に前記第
2基板上に形成された透明導電膜からなる配線パターン
と、 対応する前記配線パターンと前記第1電極の前記導出部
分との間を接続する導電性材料からなる連結部とを備え
たことを特徴とする有機EL表示素子。2. A display device comprising: a first substrate having an insulating property; and a metal electrode formed on the first substrate having a lead-out portion in each part of the display segment according to the shape of the display segment. A first electrode that forms the display segment, an insulating layer formed on the first electrode with an opening in a part of the lead portion, and the lead portion exposed from the insulating layer, An organic layer formed of an organic compound material including a light emitting layer formed on the insulating layer; and a second electrode formed of a transparent electrode formed on the organic layer except for the lead-out portion exposed from the organic layer. A second substrate having a light-transmitting property and an insulating property; a wiring pattern formed of a transparent conductive film formed on the second substrate for each common segment of the segments; The organic EL display device is characterized in that a connecting portion made of a conductive material for connecting between the derived portions of the first electrode.
膜からなることを特徴とする請求項1記載の有機EL表
示素子。3. The organic EL display device according to claim 1, wherein the wiring pattern is made of a transparent conductive film or a metal film.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=18556771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000032117A Pending JP2001223079A (en) | 2000-02-09 | 2000-02-09 | Organic el display element |
Country Status (1)
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- 2000-02-09 JP JP2000032117A patent/JP2001223079A/en active Pending
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