JP2003059653A - Manufacturing method of display device - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機電界発光素子
（有機エレクトロルミネッセンス素子、以下「有機ＥＬ
素子」という）を有する表示装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic electroluminescence device (organic electroluminescence device, hereinafter referred to as "organic EL device").
Element)).
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、省スペース化、高輝度、低消費電
力等の要求を満足できる次世代ディスプレイとして、有
機ＥＬ素子を利用した表示装置（以下「有機ＥＬディス
プレイ」という）が注目を集めている。ただし、有機Ｅ
Ｌディスプレイの実用化を達成するためには、有機ＥＬ
素子を構成する薄膜の高寿命化、発光効率の向上、画面
の高精細化、さらには大画面化が必要である。特に、大
画面化については、高輝度、高発光効率の薄膜材料の開
発のみならず、ディスプレイの駆動方式や駆動回路とデ
ィスプレイとの間の配線接続等についても工夫する必要
がある。2. Description of the Related Art In recent years, a display device using an organic EL element (hereinafter referred to as "organic EL display") has attracted attention as a next-generation display capable of satisfying requirements such as space saving, high brightness and low power consumption. There is. However, organic E
In order to achieve the practical use of L displays, organic EL
It is necessary to extend the life of the thin film forming the device, improve the luminous efficiency, increase the definition of the screen, and increase the screen size. In particular, in order to increase the screen size, it is necessary not only to develop a thin film material with high brightness and high luminous efficiency, but also to devise a driving method of the display and wiring connection between the driving circuit and the display.
【０００３】大画面化に適した配線接続構造としては、
例えば図４に示すように、パッシブマトリックス（単純
マトリックス）駆動方式の有機ＥＬディスプレイパネル
１０の背面に複数の駆動回路２０を設け、その有機ＥＬ
ディスプレイパネル１０を各駆動回路２０で分割駆動す
るものが提案されている（例えば、特願２０００−２６
３６２８号公報参照）。このような分割駆動方式によれ
ば、各駆動回路２０からの配線長さが短くなるので、有
機ＥＬディスプレイパネル１０を大型化した場合でも配
線抵抗による電圧降下がなくなり、安定した表示駆動を
行うことができるようになる。また、仮にいずれかの駆
動回路２０の動作が不良になった場合でも、その該当す
る駆動回路２０のみを取り外して交換するといったこと
も可能となり、メンテナンス時のコストダウン等を図れ
るといったメリットもある。As a wiring connection structure suitable for a large screen,
For example, as shown in FIG. 4, a plurality of drive circuits 20 are provided on the back surface of an organic EL display panel 10 of a passive matrix (simple matrix) drive type, and the organic EL
A display panel 10 in which the drive circuits 20 are separately driven has been proposed (for example, Japanese Patent Application No. 2000-26).
3628 gazette). According to such a split drive method, the wiring length from each drive circuit 20 is shortened, so that even if the organic EL display panel 10 is enlarged, the voltage drop due to the wiring resistance is eliminated, and stable display driving can be performed. Will be able to. Further, even if the operation of one of the drive circuits 20 becomes defective, it is possible to remove and replace only the corresponding drive circuit 20, which has an advantage of cost reduction during maintenance.
【０００４】ところで、分割駆動方式に対応した有機Ｅ
Ｌディスプレイパネル１０としては、図５に示すような
構造を有したものが知られている。すなわち、透明ガラ
ス等からなる基板１１上に陽極（アノード）となる透明
電極１２がストライプ状に形成されており、その透明電
極１２上に正孔輸送層や発光層等を備えた有機ＥＬ層１
４が当該透明電極１２と直交する方向に形成されてお
り、さらにその有機ＥＬ層１４上には陰極（カソード）
１５が形成されている。これにより、透明電極１２と陰
極１５とが交差する位置のそれぞれには、有機ＥＬ素子
が形成される。そして、これらの有機ＥＬ素子を基板１
１上に縦横に配列することで発光エリアが形成されるこ
とになる。また、各有機ＥＬ素子を構成する透明電極１
２および陰極１５は、それぞれ、基板１１が位置する側
の反対面に露出する引出配線１７，１８と導通してい
る。By the way, an organic E compatible with the division drive system
As the L display panel 10, one having a structure as shown in FIG. 5 is known. That is, a transparent electrode 12 serving as an anode is formed in a stripe shape on a substrate 11 made of transparent glass or the like, and the organic EL layer 1 having a hole transport layer, a light emitting layer or the like on the transparent electrode 12.
4 is formed in a direction orthogonal to the transparent electrode 12, and a cathode is provided on the organic EL layer 14.
15 is formed. As a result, an organic EL element is formed at each of the positions where the transparent electrode 12 and the cathode 15 intersect. Then, these organic EL elements are mounted on the substrate 1.
A light emitting area is formed by vertically and horizontally arranging the light emitting elements on the first surface. In addition, the transparent electrode 1 that constitutes each organic EL element
2 and the cathode 15 are electrically connected to the lead wires 17 and 18 exposed on the surface opposite to the side where the substrate 11 is located.
【０００５】このような構造の有機ＥＬディスプレイパ
ネル１０では、陽極である透明電極１２に対して正の電
圧が印加され、陰極１５に対して負の電圧が印加される
と、透明電極１２から注入された正孔が正孔輸送層を経
て発光層に到達する。一方、陰極１５から注入された電
子も発光層に到達する。このとき、発光層内では、電子
−正孔の再結合が生じることから、所定の波長を持った
光が発生する。これにより、有機ＥＬディスプレイパネ
ル１０では、その光が透明ガラス等からなる基板１１か
ら外部に向けて出射されるので、例えば画像表示を行う
ことが可能になるのである。In the organic EL display panel 10 having such a structure, when a positive voltage is applied to the transparent electrode 12 as an anode and a negative voltage is applied to the cathode 15, the transparent electrode 12 is injected. The generated holes reach the light emitting layer through the hole transport layer. On the other hand, the electrons injected from the cathode 15 also reach the light emitting layer. At this time, since electron-hole recombination occurs in the light emitting layer, light having a predetermined wavelength is generated. As a result, in the organic EL display panel 10, the light is emitted to the outside from the substrate 11 made of transparent glass or the like, so that it is possible to display an image, for example.
【０００６】ただし、発光エリアを発光させるために
は、各有機ＥＬ素子の透明電極１２および陰極１５を、
駆動回路２０と電気的に接続させる必要がある。駆動回
路２０は、基板２１上に駆動用ドライバＩＣ（集積回
路）２２が設けられた構成となっており、その駆動用ド
ライバＩＣ２２のアノード側の接続端子２３とカソード
側の接続端子２４が、基板２１の裏面に露出した構造と
なっている。したがって、有機ＥＬ素子と駆動回路２０
との電気的接続は、それぞれ対応する引出配線１７，１
８と接続端子２３，２４とを互いに接合することによっ
て、実現することになる。However, in order to emit light from the light emitting area, the transparent electrode 12 and the cathode 15 of each organic EL element are
It is necessary to electrically connect to the drive circuit 20. The drive circuit 20 is configured such that a drive driver IC (integrated circuit) 22 is provided on a substrate 21, and the connection terminal 23 on the anode side and the connection terminal 24 on the cathode side of the drive driver IC 22 are connected to the substrate. The structure is exposed on the back surface of 21. Therefore, the organic EL element and the drive circuit 20
The electrical connection with the lead wires 17, 1
8 and the connection terminals 23 and 24 are bonded to each other.
【０００７】引出配線１７，１８と接続端子２３，２４
との接合は、通常、半田接合によって行われる。すなわ
ち、半田材を予め該当部位に充填し、有機ＥＬディスプ
レイパネル１０上に駆動回路２０を位置合わせした状態
で、例えばリフロー処理を行うことによって、接続端子
２３，２４を引出配線１７，１８にそれぞれ接合する。
これにより、駆動回路２０は、有機ＥＬディスプレイパ
ネル１０の背面に実装されることになる。Lead wires 17, 18 and connection terminals 23, 24
The joining with and is usually performed by solder joining. That is, the connection terminals 23 and 24 are respectively connected to the lead wirings 17 and 18 by performing a reflow process, for example, in a state where the solder material is filled in the corresponding portion in advance and the drive circuit 20 is aligned on the organic EL display panel 10. To join.
As a result, the drive circuit 20 is mounted on the back surface of the organic EL display panel 10.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、引出配
線１７，１８と接続端子２３，２４とを半田接合する際
には、半田材を溶融するための熱（例えば２００〜２５
０℃）が有機ＥＬ層１４にも伝わってしまい、その有機
ＥＬ層１４が熱的に損傷を受けるおそれがある。特に、
有機ＥＬ層１４は、有機物であるために熱的な損傷を受
け易く、８０℃程度しか熱的に耐えられない。However, when the lead-out wirings 17 and 18 and the connection terminals 23 and 24 are joined by soldering, heat (for example, 200 to 25) for melting the solder material is used.
(0 ° C.) is also transmitted to the organic EL layer 14, and the organic EL layer 14 may be thermally damaged. In particular,
Since the organic EL layer 14 is an organic substance, it is easily damaged by heat and can withstand only about 80 ° C.
【０００９】そこで、本発明は、有機ＥＬ素子に対する
熱的な悪影響を排除しつつ、その有機ＥＬ素子と駆動回
路との電気的接続を確立することのできる、表示装置の
製造方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention provides a method of manufacturing a display device, which can establish an electrical connection between the organic EL element and a drive circuit while eliminating a thermal adverse effect on the organic EL element. With the goal.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出された表示装置の製造方法である。す
なわち、基板上に形成された有機電界発光素子と当該有
機電界発光素子の駆動回路とを備える表示装置の製造方
法であって、前記有機電界発光素子の電極に導通する引
出配線と前記駆動回路の接続端子とを接合する際に前記
基板を冷却することを特徴とする。The present invention is a method of manufacturing a display device devised to achieve the above object. That is, a method of manufacturing a display device including an organic electroluminescent element formed on a substrate and a drive circuit for the organic electroluminescent element, the method comprising: It is characterized in that the substrate is cooled when the connection terminal is joined.
【００１１】上記手順による表示装置の製造方法によれ
ば、引出配線と接続端子とを接合する際に、基板を例え
ば冷却台上への載置等によって冷却する。したがって、
当該接合が例えば半田接合のように熱の発生を伴うもの
であっても、冷却による熱交換作用によって、有機電界
発光素子へ伝わる熱を低減させることができるので、半
田接合等によって発生した熱がそのまま有機電界発光素
子へ伝わってしまうことがなくなる。According to the method of manufacturing the display device by the above procedure, the substrate is cooled by, for example, placing it on a cooling table when joining the lead wiring and the connection terminal. Therefore,
Even if the bonding is accompanied by heat generation such as solder bonding, the heat transferred to the organic electroluminescent element can be reduced by the heat exchange action by cooling, so that the heat generated by solder bonding or the like is generated. It is not transmitted to the organic electroluminescent element as it is.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係る
表示装置の製造方法について説明する。図１は、本発明
に係る表示装置の製造方法の一例の概要を示す説明図で
ある。なお、図中において従来（図５参照）と同一の構
成要素については同一の符号を付している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method of manufacturing a display device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of an example of a method of manufacturing a display device according to the present invention. In the figure, the same components as those of the conventional one (see FIG. 5) are designated by the same reference numerals.
【００１３】本実施形態で説明する製造方法は、表示装
置の一種である有機ＥＬディスプレイに適用されるもの
で、さらに詳しくは有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬディ
スプレイパネル１０とその有機ＥＬ素子の駆動回路２０
とを電気的に接続する際に用いられるものである。The manufacturing method described in this embodiment is applied to an organic EL display which is a kind of display device, and more specifically, an organic EL display panel 10 having an organic EL element and driving of the organic EL element. Circuit 20
It is used when electrically connecting and.
【００１４】有機ＥＬディスプレイパネル１０は、以下
に述べるような構造を有している。すなわち、透明ガラ
スまたは透明プラスチックからなる基板１１上には、陽
極（アノード）となるＩＴＯ（Indium tin oxide）膜等
の透明電極１２がストライプ状（多数平行）に形成され
ている。そして、透明電極１２上には、酸化シリコン
（ＳｉＯ2）膜等からなる絶縁層１３が形成されるとと
もに、その絶縁層１３の一部を除去した箇所に、有機Ｅ
Ｌ層１４が形成されている。有機ＥＬ層１４は、ｍ−Ｍ
ＴＤＡＴＡ等によるホール（正孔）輸送層、α一ＮＰＤ
等による発光層、Ａｌｑ3等による電子輸送層を、順に
積層した構造となっている。なお、いずれかの層が他の
層を兼用した積層構造であってもよい。また、有機ＥＬ
層１４上には、透明電極１２と直交する方向に、アルミ
ニウム（Ａｌ）膜等からなる多数の陰極（カソード）１
５が平行に形成されている。これにより、透明電極１２
と陰極１５とが交差する位置のそれぞれには、有機ＥＬ
素子が形成されることになる。さらに、陰極１５上に
は、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜等からなる絶縁層１６が
形成されている。The organic EL display panel 10 has a structure as described below. That is, on a substrate 11 made of transparent glass or transparent plastic, transparent electrodes 12 such as an ITO (Indium tin oxide) film serving as an anode are formed in stripes (in parallel). Then, an insulating layer 13 made of a silicon oxide (SiO 2 ) film or the like is formed on the transparent electrode 12, and an organic E layer is formed at a portion where the insulating layer 13 is partially removed.
The L layer 14 is formed. The organic EL layer 14 is MM
Hole transport layer such as TDATA, α-NPD
Emitting layer by an equal, an electron transport layer by Alq 3 or the like, has a structure formed by stacking sequentially. A laminated structure in which one layer also serves as the other layer may be used. In addition, organic EL
On the layer 14, a large number of cathodes (cathodes) 1 made of an aluminum (Al) film or the like are arranged in a direction orthogonal to the transparent electrode 12.
5 are formed in parallel. Thereby, the transparent electrode 12
An organic EL is provided at each of the positions where the cathode 15 and the cathode 15 intersect.
An element will be formed. Furthermore, an insulating layer 16 made of a silicon nitride (SiN) film or the like is formed on the cathode 15.
【００１５】また、透明電極１２は、絶縁層１３，１６
を貫通するプラグ１７ａを介して、引出配線１７に接続
しているとともに、陰極１５は、有機ＥＬ層１４上で絶
縁層１６を貫通するプラグ１８ａを介して、引出配線１
８に接続している。つまり、透明電極１２および陰極１
５には、引出配線１７，１８がそれぞれ導通している。
なお、プラグ１７ａは、透明電極１２が有機ＥＬ層１４
および陰極１５と重ならない部位の絶縁層１３，１６に
ホールを形成し、これに導体を充填することで形成すれ
ばよい。また、プラグ１８ａは、陰極１５と有機ＥＬ層
１４が重なる部位の絶縁層１６にホールを形成し、これ
に導体を充填することで形成すればよい。これらプラグ
１７ａ，１８ａとしては、例えばニッケル／金（Ｎｉ／
Ａｕ）の積層膜を用いることが考えられる。引出配線１
７，１８についても、全く同様に、例えばＮｉ／Ａｕの
積層膜（下層がＮｉ、上層がＡｕ）を用いることが考え
られる。The transparent electrode 12 is composed of insulating layers 13 and 16
The cathode 15 is connected to the extraction wiring 17 via a plug 17a penetrating the same, and the cathode 15 is connected to the extraction wiring 1 via a plug 18a penetrating the insulating layer 16 on the organic EL layer 14.
Connected to 8. That is, the transparent electrode 12 and the cathode 1
Lead-out wirings 17 and 18 are electrically connected to 5, respectively.
In addition, in the plug 17 a, the transparent electrode 12 has the organic EL layer 14
It may be formed by forming holes in the insulating layers 13 and 16 at the portions not overlapping the cathode 15 and filling the holes with a conductor. Further, the plug 18a may be formed by forming a hole in the insulating layer 16 at a portion where the cathode 15 and the organic EL layer 14 overlap each other and filling the hole with a conductor. As the plugs 17a and 18a, for example, nickel / gold (Ni /
It is conceivable to use a laminated film of Au). Lead wire 1
It is conceivable to use, for example, Ni / Au laminated films (Ni in the lower layer and Au in the upper layer) in the same manner for 7 and 18.
【００１６】一方、駆動回路２０は、基板２１上に駆動
用ドライバＩＣ（集積回路）２２が設けられた構成とな
っており、その駆動用ドライバＩＣ２２のアノード側の
接続端子２３とカソード側の接続端子２４が、基板２１
の裏面に露出した構造となっている。このような駆動回
路２０は、有機ＥＬディスプレイパネル１０の背面側
に、複数のものが並んで配列された状態で貼り付けられ
る。On the other hand, the drive circuit 20 has a structure in which a drive driver IC (integrated circuit) 22 is provided on a substrate 21, and a connection terminal 23 on the anode side of the drive driver IC 22 and a connection on the cathode side. The terminal 24 is the substrate 21
The structure is exposed on the back of the. Such a drive circuit 20 is attached to the rear surface side of the organic EL display panel 10 in a state where a plurality of drive circuits 20 are arranged side by side.
【００１７】駆動回路２０を有機ＥＬディスプレイパネ
ル１０の背面側に貼り付ける際には、先ず、これら有機
ＥＬディスプレイパネル１０と駆動回路２０との位置合
わせをする。すなわち、透明電極１２側の引出配線１７
が透明電極１２側の接続端子２３に接合し、かつ、陰極
１５側の引出配線１８が陰極１５側の接続端子２４に接
合するように、それぞれ位置合わせを行う。この位置合
わせは、例えば有機ＥＬディスプレイパネル１０と駆動
回路２０との双方に予め設けられたアライメントマーク
に基づいて行えばよい。なお、この位置合わせに先立っ
て、引出配線１７，１８または接続端子２３，２４のい
ずれかには、半田材を盛り付けておく。When the drive circuit 20 is attached to the back surface side of the organic EL display panel 10, the organic EL display panel 10 and the drive circuit 20 are first aligned with each other. That is, the lead wiring 17 on the transparent electrode 12 side
Is aligned with the connecting terminal 23 on the transparent electrode 12 side, and the lead wiring 18 on the cathode 15 side is joined with the connecting terminal 24 on the cathode 15 side. This alignment may be performed based on, for example, alignment marks provided in advance on both the organic EL display panel 10 and the drive circuit 20. Prior to this alignment, a solder material is placed on either the lead wires 17, 18 or the connection terminals 23, 24.
【００１８】ただし、この位置合わせは、有機ＥＬディ
スプレイパネル１０、さらに詳しくはその有機ＥＬディ
スプレイパネル１０の基板１１を、冷却台３１上に載置
した状態で行うものとする。冷却台３１は、基板１１を
載置可能な平滑面を有するとともに、冷却機３２が接続
されており、その冷却機３２が平滑面の下方または内部
に設けられた図示しない溝状部分または管状部分に対し
て、例えばエチレングリコール（ＨＯＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）
やヘリウム（Ｈｅ）等といった冷媒を循環させるように
構成されたものである。ただし、冷却台３１は、冷却機
能を有したものであれば、他の構成のものであってもよ
く、例えば他の冷媒を用いたものであっても、あるいは
単に放熱効果を奏するヒートシンク等が接続されたもの
であってもよい。However, this alignment is performed while the organic EL display panel 10, more specifically, the substrate 11 of the organic EL display panel 10 is placed on the cooling table 31. The cooling table 31 has a smooth surface on which the substrate 11 can be placed, and a cooling machine 32 is connected to the cooling table 31. The cooling machine 32 is provided below or inside the smooth surface and has a groove-shaped portion or tubular portion (not shown). On the other hand, for example, ethylene glycol (HOCH 2 CH 2 OH)
It is configured to circulate a refrigerant such as helium (He) or the like. However, the cooling table 31 may have any other structure as long as it has a cooling function, for example, one using another refrigerant, or a heat sink or the like that simply exhibits a heat dissipation effect. It may be connected.
【００１９】このような冷却台３１上に基板１１の一面
が接するように有機ＥＬディスプレイパネル１０を載置
し、その有機ＥＬディスプレイパネル１０と駆動回路２
０とを位置合わせした後は、引出配線１７，１８または
接続端子２３，２４のいずれかに盛り付けられた半田材
に対して、例えばレーザ光を照射する。このレーザ光
は、例えば半導体レーザ、エキシマレーザあるいはＹＡ
Ｇレーザ等を用いることが考えられるが、いずれにして
も半田材を溶融できるものであれば、どの種類のレーザ
を用いても構わない。The organic EL display panel 10 is placed on the cooling table 31 so that one surface of the substrate 11 is in contact with the cooling table 31, and the organic EL display panel 10 and the driving circuit 2 are mounted.
After aligning with 0, for example, laser light is irradiated to the solder material placed on any of the lead wirings 17 and 18 or the connection terminals 23 and 24. This laser light is, for example, a semiconductor laser, an excimer laser, or a YA.
Although it is possible to use a G laser or the like, any type of laser may be used as long as it can melt the solder material.
【００２０】半田材に対して局所的にレーザ光を照射す
ると、その半田材は、レーザ照射によって生じる熱によ
り溶融する。そして、溶融した半田材は、互いに対応す
る引出配線１７，１８と接続端子２３，２４とを、それ
ぞれ電気的かつ機械的に接続することになる。When the solder material is locally irradiated with laser light, the solder material is melted by the heat generated by the laser irradiation. Then, the melted solder material electrically and mechanically connects the lead wires 17 and 18 and the connection terminals 23 and 24 corresponding to each other.
【００２１】このとき、冷却台３１では、冷却機３２が
冷媒を循環させて、基板１１に対する冷却を行う。した
がって、引出配線１７，１８と接続端子２３，２４とを
接合する際には、その接合が熱の発生を伴うものであっ
ても、基板１１に対する冷却による熱交換作用によっ
て、引出配線１７，１８から有機ＥＬ層１４に伝わって
しまう熱を低減させることができる。つまり、半田接合
によって発生した熱が、そのまま有機ＥＬ素子へ伝わっ
てしまうことがなくなる。At this time, in the cooling table 31, the cooler 32 circulates the cooling medium to cool the substrate 11. Therefore, when the lead-out wirings 17 and 18 and the connection terminals 23 and 24 are joined, even if the joining is accompanied by the generation of heat, the lead-out wirings 17 and 18 are cooled by the heat exchange action on the substrate 11. The heat transmitted from the organic EL layer 14 to the organic EL layer 14 can be reduced. That is, the heat generated by the solder joining is not directly transferred to the organic EL element.
【００２２】このような有機ＥＬ素子への伝達熱の低減
は、冷却台３１の温度が低いほど有効である。ところ
が、冷却台３１の温度が低いと、その冷却台３１上に基
板１１を載置した場合に、両者の温度差の大きさに起因
して、基板１１が破断してしまうおそれがある。このこ
とから、冷却台３１の温度は、基板１１の破断を防止し
つつ、有機ＥＬ素子（特に有機ＥＬ層１４）の温度を８
０℃以下に保ち得る温度、具体的には冷却台３１上に載
置される基板１１の大きさや材質等にもよるが例えば５
℃に設定されているものとする。なお、冷却台３１の温
度設定は、例えば冷却機３２による冷媒の循環量を可変
させることで調整すればよい。The reduction of the heat transferred to the organic EL element is effective as the temperature of the cooling table 31 is lower. However, if the temperature of the cooling table 31 is low, when the substrate 11 is placed on the cooling table 31, the substrate 11 may be broken due to the temperature difference between the two. From this, the temperature of the cooling table 31 is set to 8 ° C. while preventing the substrate 11 from being broken and the organic EL element (in particular, the organic EL layer 14).
The temperature can be kept at 0 ° C. or lower, and specifically depends on the size and material of the substrate 11 placed on the cooling table 31, for example, 5
It shall be set to ℃. The temperature setting of the cooling table 31 may be adjusted, for example, by changing the circulation amount of the refrigerant by the cooler 32.
【００２３】以上のような手順の製造方法によって有機
ＥＬディスプレイを構成すれば、有機ＥＬディスプレイ
パネル１０と駆動回路２０との接合が熱の発生を伴うも
のであっても、冷却台３１の冷却による熱交換作用によ
って、発生した熱がそのまま有機ＥＬ素子へ伝わってし
まうことがなく、その有機ＥＬ素子へ伝わる熱を低減さ
せることができる。したがって、有機物である有機ＥＬ
素子が熱的な損傷を受けることがないので、高品質な有
機ＥＬディスプレイを構成することが可能になる。If the organic EL display is constructed by the manufacturing method of the above procedure, even if the organic EL display panel 10 and the drive circuit 20 are joined together by heat generation, the cooling table 31 is cooled. Due to the heat exchange action, the heat generated is not directly transmitted to the organic EL element, and the heat transmitted to the organic EL element can be reduced. Therefore, an organic EL that is an organic substance
Since the element is not thermally damaged, a high quality organic EL display can be constructed.
【００２４】具体的には、本実施形態で説明した製造方
法によって有機ＥＬディスプレイを構成したところ、従
来の製造方法を用いた場合（冷却を行わない場合）と比
較して、半田接合部分での剥がれが全くなく、しかも有
機ＥＬ素子の電流−電圧特性や輝度−電流特性等が半田
接合前と同様のままであることが確認できた。Specifically, when the organic EL display is constructed by the manufacturing method described in this embodiment, the organic EL display is formed at the solder joint portion as compared with the case where the conventional manufacturing method is used (when cooling is not performed). It was confirmed that there was no peeling and that the current-voltage characteristics and the brightness-current characteristics of the organic EL element were the same as before soldering.
【００２５】また、本実施形態の製造方法では、有機Ｅ
Ｌディスプレイパネル１０と駆動回路２０との接合を、
レーザ照射を用いた半田接合によって行っている。した
がって、半田材溶融のための加熱を、局所的に、かつ、
短時間に行うことが可能となり、これと基板１１に対す
る冷却とを組み合わせることで、有機ＥＬ素子への熱的
な悪影響を排除する上で、より一層好適なものとなる。In the manufacturing method of this embodiment, the organic E
The connection between the L display panel 10 and the drive circuit 20 is
It is performed by solder joining using laser irradiation. Therefore, the heating for melting the solder material is locally and
This can be performed in a short time, and by combining this with the cooling of the substrate 11, it becomes even more preferable in eliminating a thermal adverse effect on the organic EL element.
【００２６】ただし、半田接合は、レーザ照射によるも
のに限定されないことはいうまでもない。すなわち、例
えばリフロー処理により半田接合する場合であっても、
基板１１に対する冷却を行うことで、有機ＥＬ素子への
熱的悪影響の排除が可能となる。さらには、半田接合で
はなく、他の接続方法であっても、例えば異方性導電膜
（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）を介した電
気的接続のように、熱の発生を伴うものであれば、基板
１１に対する冷却を行うことで、熱的悪影響の排除が可
能となる。However, it goes without saying that the solder joining is not limited to laser irradiation. That is, for example, even when soldering is performed by reflow processing,
By cooling the substrate 11, it is possible to eliminate thermal adverse effects on the organic EL element. Furthermore, even if other connection methods are used instead of solder bonding, as long as heat is generated, such as electrical connection through an anisotropic conductive film (ACF), By cooling the substrate 11, it is possible to eliminate thermal adverse effects.
【００２７】また、本実施形態の製造方法では、半田接
合の際における有機ＥＬ素子の温度を８０℃以下に保つ
ように基板１１に対する冷却温度、すなわち冷却台３１
の温度を設定するようになっている。これにより、有機
物である有機ＥＬ層１４が熱的な損傷を受け易く、８０
℃程度しか熱的に耐えられないものであっても、その有
機ＥＬ層１４に対する熱的悪影響を確実に排除すること
ができ、結果として高品質な有機ＥＬディスプレイを構
成するのに寄与することとなる。Further, in the manufacturing method of this embodiment, the cooling temperature for the substrate 11, that is, the cooling table 31 is maintained so that the temperature of the organic EL element during soldering is kept at 80 ° C. or lower.
It is designed to set the temperature of. As a result, the organic EL layer 14, which is an organic substance, is easily damaged by heat,
Even if the organic EL layer 14 can withstand only about ° C, it is possible to surely eliminate the thermal adverse effect on the organic EL layer 14, and as a result, to contribute to the construction of a high-quality organic EL display. Become.
【００２８】次に、本発明に係る表示装置の製造方法の
他の例について説明する。図２および図３は、本発明に
係る表示装置の製造方法の他の例の概要を示す説明図で
ある。なお、図中において上述した実施形態の場合と同
一の構成要素については同一の符号を付している。Next, another example of the method of manufacturing the display device according to the present invention will be described. 2 and 3 are explanatory views showing the outline of another example of the method for manufacturing a display device according to the present invention. In the figure, the same components as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals.
【００２９】ここで説明する製造方法も、上述した実施
形態の場合と同様に、表示装置の一種である有機ＥＬデ
ィスプレイに適用されるもので、さらに詳しくは有機Ｅ
Ｌ素子を備えた有機ＥＬディスプレイパネル１０′とそ
の有機ＥＬ素子の駆動回路２０′とを電気的に接続する
際に用いられるものである。The manufacturing method described here is also applied to an organic EL display, which is a kind of display device, as in the case of the above-described embodiment.
It is used when electrically connecting an organic EL display panel 10 'equipped with an L element and a drive circuit 20' for the organic EL element.
【００３０】ただし、ここで説明する有機ＥＬディスプ
レイパネル１０′は、上述した実施形態の場合とは異な
り、透明電極１２上の絶縁膜１３′が、酸化シリコン膜
等ではなく、フェノール樹脂膜等からなる。他の絶縁層
１６、透明電極１２、有機ＥＬ層１４、陰極１５、およ
び引出配線１７等は、上述した実施形態の場合と同様で
ある。また、陰極１５に導通する引出配線１８′が、有
機ＥＬ層１４の直上に位置しているのではなく、その有
機ＥＬ層１４上から外れた絶縁層１３′，１６の積層部
分まで延長されている。However, in the organic EL display panel 10 'described here, the insulating film 13' on the transparent electrode 12 is not a silicon oxide film or the like but a phenol resin film or the like, unlike the above-described embodiment. Become. The other insulating layer 16, the transparent electrode 12, the organic EL layer 14, the cathode 15, the lead wire 17 and the like are the same as those in the above-described embodiment. In addition, the lead wire 18 ′ that is electrically connected to the cathode 15 is not located immediately above the organic EL layer 14, but extends to the laminated portion of the insulating layers 13 ′ and 16 that is separated from the organic EL layer 14. There is.
【００３１】一方、駆動回路２０′は、上述した実施形
態の場合と略同様であるが、有機ＥＬディスプレイパネ
ル１０′の引出配線１８′が延長形成されているのに伴
い、これに対応する接続端子２３′も延長形成されてい
るものとする。On the other hand, the drive circuit 20 'is substantially the same as that of the above-mentioned embodiment, but the extension wiring 18' of the organic EL display panel 10 'is extended and the corresponding connection is provided. It is assumed that the terminal 23 'is also extended.
【００３２】このような有機ＥＬディスプレイパネル１
０′および駆動回路２０′を互いに貼り合わせる際に
は、冷却台３１上に基板１１の一面が接するように有機
ＥＬディスプレイパネル１０′を載置し、その有機ＥＬ
ディスプレイパネル１０′と駆動回路２０′とを位置合
わせする。なお、この位置合わせに先立って、引出配線
１７，１８′または接続端子２３′，２４のいずれかに
は、半田材を盛り付けておく。そして、引出配線１７，
１８′または接続端子２３′，２４のいずれかに盛り付
けられた半田材に対して、例えばレーザ光を照射しす
る。これにより、有機ＥＬディスプレイパネル１０′と
駆動回路２０′とは、互いに接合されることになる。Such an organic EL display panel 1
When the 0 'and the drive circuit 20' are attached to each other, the organic EL display panel 10 'is placed on the cooling table 31 so that one surface of the substrate 11 is in contact with the organic EL display panel 10'.
The display panel 10 'and the drive circuit 20' are aligned. Prior to this alignment, a solder material is placed on either of the lead wires 17, 18 'or the connection terminals 23', 24. Then, the lead wiring 17,
The solder material placed on either 18 'or the connection terminals 23', 24 is irradiated with, for example, laser light. As a result, the organic EL display panel 10 'and the drive circuit 20' are bonded to each other.
【００３３】このとき、冷却台３１では、冷却機３２が
冷媒を循環させて、基板１１に対する冷却を行う。ここ
でも、冷却台３１の温度は、基板１１の破断を防止しつ
つ、有機ＥＬ素子（特に有機ＥＬ層１４）の温度を８０
℃以下に保ち得る温度に設定されるものとする。ただ
し、ここで説明する実施形態では、陰極１５に導通する
引出配線１８′が延長形成されているため、上述した実
施形態の場合と比べると、有機ＥＬ素子（特に有機ＥＬ
層１４）に熱が伝わり難い。したがって、冷却台３１の
設定温度は、例えば１０℃といったように、上述した実
施形態の場合よりも高く設定することが可能となる。At this time, in the cooling table 31, the cooler 32 circulates the cooling medium to cool the substrate 11. Also here, the temperature of the cooling table 31 is set to 80% of the temperature of the organic EL element (particularly the organic EL layer 14) while preventing breakage of the substrate 11.
The temperature shall be set so that it can be kept below ℃. However, in the embodiment described here, since the lead wiring 18 ′ that is electrically connected to the cathode 15 is extendedly formed, compared with the case of the above-described embodiment, the organic EL element (particularly the organic EL element) is formed.
Heat is hard to be transmitted to layer 14). Therefore, the set temperature of the cooling table 31 can be set higher than that in the above-described embodiment, for example, 10 ° C.
【００３４】この冷却台３１での基板１１の冷却によっ
て、本実施形態においても、有機ＥＬ素子へ伝わる熱を
低減させることができ、有機物である有機ＥＬ素子への
熱的悪影響を排除することが可能になる。具体的には、
本実施形態においても、従来の製造方法を用いた場合
（冷却を行わない場合）と比較して、半田接合部分での
剥がれが全くなく、しかも有機ＥＬ素子の電流−電圧特
性や輝度−電流特性等が半田接合前と同様のままである
ことが確認できた。By cooling the substrate 11 on the cooling table 31, heat transferred to the organic EL element can be reduced also in the present embodiment, and a thermal adverse effect on the organic EL element which is an organic substance can be eliminated. It will be possible. In particular,
Also in the present embodiment, as compared with the case where the conventional manufacturing method is used (when cooling is not performed), there is no peeling at the solder joint portion, and moreover, the current-voltage characteristics and the brightness-current characteristics of the organic EL element. It was confirmed that the same as before soldering was maintained.
【００３５】特に、本実施形態で説明したように、引出
配線１８′が延長形成されている場合には、有機ＥＬ素
子への熱的悪影響を確実に排除しつつ、冷却台３１の温
度も高く設定し得るようになるので、冷却機３２等の小
型化等が実現可能となる。Particularly, as described in the present embodiment, when the lead wiring 18 'is extendedly formed, the temperature of the cooling table 31 is also high while surely eliminating the thermal adverse effect on the organic EL element. Since it can be set, downsizing of the cooler 32 and the like can be realized.
【００３６】また、絶縁膜１３′がフェノール樹脂膜等
からなる場合には、フェノール樹脂のような有機樹脂膜
は半田接合時の熱により形而変化を示すことがあるた
め、レーザ加熱による半田接合であってもダメージなく
接合することが困難であったが、本実施形態で説明した
ように、基板１１の冷却によって伝わる熱を低減すれ
ば、そのダメージをなくすことが可能になる。When the insulating film 13 'is formed of a phenol resin film or the like, the organic resin film such as phenol resin may show a metamorphic change due to heat at the time of solder bonding, and therefore solder bonding by laser heating may be performed. However, it was difficult to bond without damage, but as described in the present embodiment, if the heat transferred by cooling the substrate 11 is reduced, the damage can be eliminated.
【００３７】なお、上述した実施の形態では、いずれの
場合においても、本発明の好適な具体例として技術的に
好ましい種々の限定について述べたが、本発明の範囲は
特に本発明を限定する旨の記載がない限り、本実施形態
で述べた内容に限られるものではないことはいうまでも
ない。In each of the above-mentioned embodiments, various technically preferable limitations are described as suitable specific examples of the present invention in any case, but the scope of the present invention particularly limits the present invention. Needless to say, the contents are not limited to those described in the present embodiment unless otherwise stated.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る表
示装置の製造方法によれば、引出配線と接続端子との接
合が例えば半田接合のように熱の発生を伴うものであっ
ても、基板に対する冷却による熱交換作用によって、有
機ＥＬ素子へ伝わる熱を低減させることができる。した
がって、有機ＥＬ素子に対する熱的な悪影響等を排除し
つつ、その有機ＥＬ素子と配線基板との間の電気的接続
を確立することができるので、ので、結果として高品質
な表示装置を構成することが可能になる。As described above, according to the method of manufacturing a display device of the present invention, even if the connection between the lead wiring and the connection terminal is accompanied by the generation of heat such as solder connection. By the heat exchange effect of cooling the substrate, the heat transferred to the organic EL element can be reduced. Therefore, it is possible to establish an electrical connection between the organic EL element and the wiring board while eliminating a thermal adverse effect on the organic EL element, so that a high-quality display device is configured as a result. It will be possible.
【図１】本発明に係る表示装置の製造方法の一例の概要
を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of an example of a method for manufacturing a display device according to the present invention.
【図２】本発明に係る表示装置の製造方法の他の例の概
要を示す説明図（その１）であり、有機ＥＬディスプレ
イパネルの主要部と駆動回路の重なりの様子を示す平面
図である。FIG. 2 is an explanatory view (No. 1) showing an outline of another example of the method for manufacturing the display device according to the present invention, and is a plan view showing a state where the main part of the organic EL display panel and the drive circuit overlap each other. .
【図３】本発明に係る表示装置の製造方法の他の例の概
要を示す説明図（その２）であり、図２の＃Ａ−＃Ａ線
に沿って矢印方向に見た有機ＥＬディスプレイパネルの
様子を示す斜視図である。FIG. 3 is an explanatory view (No. 2) showing the outline of another example of the method for manufacturing the display device according to the present invention, and is an organic EL display seen in the arrow direction along the line # A- # A in FIG. It is a perspective view showing the appearance of a panel.
【図４】パッシブマトリックス駆動方式の有機ＥＬディ
スプレイパネルと駆動回路との張り合わせの様子を示す
概略の斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a state in which a passive matrix driving type organic EL display panel and a driving circuit are bonded together.
【図５】従来のパッシブマトリックス駆動方式における
有機ＥＬディスプレイパネルと駆動回路との重なりの様
子を示す主要断面図である。FIG. 5 is a main cross-sectional view showing an overlapping state of an organic EL display panel and a drive circuit in a conventional passive matrix drive system.
１０，１０′…有機ＥＬディスプレイパネル、１１…基
板、１２…透明電極、１４…有機ＥＬ層、１５…陰極、
１７，１８，１８′…引出配線、２０，２０′…駆動回
路、２３，２３′，２４…接続端子、３１…冷却台、３
２…冷却機10, 10 '... Organic EL display panel, 11 ... Substrate, 12 ... Transparent electrode, 14 ... Organic EL layer, 15 ... Cathode,
17, 18, 18 '... Lead wiring, 20, 20' ... Drive circuit, 23, 23 ', 24 ... Connection terminal, 31 ... Cooling stand, 3
2 ... Cooler
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３６５ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３６５Ｚ Ｈ０５Ｂ 33/06 Ｈ０５Ｂ 33/06 33/14 33/14 Ａ 33/22 33/22 Ｚ Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA06 BB07 CB01 CC05 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5C094 AA04 AA13 AA15 AA21 AA31 AA43 BA27 CA19 DA07 DA09 DA12 DB01 DB03 DB05 EA05 EB02 FA01 FA02 FB01 FB12 FB15 FB20 GB10 5G435 AA14 AA16 AA17 AA18 BB05 CC09 EE32 EE36 EE43 HH12 HH14 KK05 KK10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G09F 9/30 365 G09F 9/30 365Z H05B 33/06 H05B 33/06 33/14 33/14 A 33 / 22 33/22 ZF term (reference) 3K007 AB18 BA06 BB07 CB01 CC05 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5C094 AA04 AA13 AA15 AA21 AA31 AA43 BA27 CA19 DA07 DA09 DA12 DB01 DB03 DB05 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB15 AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB AFB A owner owner owner who has passed through the following questions will help you. BB05 CC09 EE32 EE36 EE43 HH12 HH14 KK05 KK10
Claims (3)
当該有機電界発光素子の駆動回路とを備える表示装置の
製造方法であって、 前記有機電界発光素子の電極に導通する引出配線と前記
駆動回路の接続端子とを接合する際に前記基板を冷却す
ることを特徴とする表示装置の製造方法。1. A method of manufacturing a display device comprising an organic electroluminescent device formed on a substrate and a drive circuit for the organic electroluminescent device, the method comprising: a lead wiring electrically connected to an electrode of the organic electroluminescent device; A method of manufacturing a display device, comprising cooling the substrate when joining the connection terminal of a drive circuit.
を、レーザ照射を用いた半田接合によって行うことを特
徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。2. The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the lead wiring and the connection terminal are joined by solder joining using laser irradiation.
際における前記有機電界発光素子の温度を８０℃以下に
保つように前記基板の冷却温度を設定することを特徴と
する請求項１記載の表示装置の製造方法。3. The cooling temperature of the substrate is set so as to maintain the temperature of the organic electroluminescent element at 80 ° C. or lower when the lead wiring and the connection terminal are joined. Of manufacturing display device of the above.
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