JP2004013359A - 定電流回路を搭載したicチップ - Google Patents

定電流回路を搭載したicチップ Download PDF

Info

Publication number
JP2004013359A
JP2004013359A JP2002163525A JP2002163525A JP2004013359A JP 2004013359 A JP2004013359 A JP 2004013359A JP 2002163525 A JP2002163525 A JP 2002163525A JP 2002163525 A JP2002163525 A JP 2002163525A JP 2004013359 A JP2004013359 A JP 2004013359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
current
current value
constant current
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002163525A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Mukai
向井 英之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2002163525A priority Critical patent/JP2004013359A/ja
Publication of JP2004013359A publication Critical patent/JP2004013359A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Control Of Electrical Variables (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】同じ規格で製造された定電流回路を搭載したICチップであって、製造後、電流値を容易に変更することができる。
【解決手段】定電流回路1を流れる電流値を選択するための複数の電流値切替え用端子41,42,43と、これらの電流値切替え用端子41,42,43のいずれかと接続するための共通端子5とが設けられ、前記電流値切替え用端子41,42,43のいずれかと、前記共通端子5とがボンディングワイヤ6で接続されている。
【選択図】    図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、定電流回路を搭載したICチップに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
定電流回路には、カレントミラー回路を使用したものがある。
図5は、カレントミラー回路の回路図である。トランジスタQ1,Q2は、ベース同士、エミッタ同士が接続され、トランジスタQ1のコレクタ・ベース間は短絡されている。トランジスタQ1のコレクタ・ベース接点aと電源Vccとの間には抵抗R1が挿入されている。
【0003】
この構成により、電源Vccから抵抗R1を通って、トランジスタQ1のコレクタ・ベース接点aに流れ込む電流I1と、トランジスタQ2のコレクタに流れる負荷電流I2とをほぼ等しくでき、定電流回路を実現することができる。
この定電流回路をICチップの内部回路に用いて、ICチップ内の他の回路(例えばレーザ発振器、増幅回路)に電流を供給することができる。
その電流値は、抵抗R1の抵抗値を選定することにより、所望の値に設定することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記定電流回路では、供給する電流に応じて、抵抗R1の抵抗値を変更する必要が生じる。このためには、ICチップの製造プロセスにおいて、その抵抗値にあわせるように定電流回路の製造条件を変更して、ICチップを製造しなければならない。
このため、電流値が複数種類あれば、それだけ製造プロセスの数も増え、製造コスト増に結びつくという難点があった。
【0005】
そこで、本発明は、同じ製造プロセスで製造された定電流回路を搭載したICチップであって、製造後、電流値を容易に変更することのできるものを実現することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
本発明によれば、ICチップに、定電流回路を流れる電流値を選択するための複数の電流値切替え用端子と、これらの電流値切替え用端子のいずれかと接続するための共通端子とが設けられ、前記電流値切替え用端子のいずれかと、前記共通端子とが接続されている。
この構成によれば、ICチップの製造後、電流値切替え用端子のいずれかを選択して、それを共通端子と接続すれば、電流値を選択することができる。
【0007】
したがって、ICチップ内の定電流回路としては、同じものを製造すればよいので、ICチップの製造コストの増加を抑えることができる。
前記電流値切替え用端子のいずれかと前記共通端子との接続は、製造後、ボンディングワイヤにより固定的に行ってもよく、スイッチを設けて、切替え可能に行ってもよい。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、ICチップに搭載されるカレントミラー回路1の回路図である。トランジスタQ1,Q2は、ベース同士、エミッタ同士が接続され、トランジスタQ1のコレクタ・ベース間は短絡されている。これにより、トランジスタQ1のコレクタ・ベース接点aに流れ込む電流I1と、トランジスタQ2のコレクタに流れる負荷電流I2とがほぼ等しい定電流回路を構成することができる。
【0009】
トランジスタQ1のコレクタ・ベース接点aと電源Vccとの間には、抵抗値の異なる複数の抵抗R11,R12,R13が並列につながれていて、これらのうちいずれか1つの抵抗が電源Vccに、破線で示した接続部2において接続されるようになっている。
抵抗値を選択することで、電流I1、したがって負荷電流I2を所望の量に設定することができる。
【0010】
接続部2における抵抗値の選択方法を、図2〜図4を用いて説明する。
図2は、定電流回路を搭載したICチップ3の斜視図である。ICチップ3の表面には、複数のICパッド4が設けられている。それらの中に、抵抗R11,R12,R13にそれぞれつながった3つの電流値切替え用ICパッド41,42,43が含まれている。特定のパッケージリードピン(これが共通端子となる)5と、3つのICパッド41,42,43のいずれかを、ボンディングワイヤ6でロウ付けして固定的に接続することによって、トランジスタQ1のコレクタ・ベース接点aと電源Vccとの間の抵抗値を選択的に設定することができる。
【0011】
図3は、ICチップ3の表面に、抵抗R11,R12,R13にそれぞれつながる3つの電流値切替え用ICパッド41,42,43と、共通ICパッド44とを設けたICチップ3の斜視図である。いずれかのICパッド41,42,43と共通ICパッド44との間は、ボンディングワイヤ6で固定的に接続される。共通ICパッド44とパッケージリードピン5との間も、ボンディングワイヤ7で固定的に接続されている。この構成によって、トランジスタQ1のコレクタ・ベース接点aと電源Vccとの間の抵抗値を選択的に設定することができる。
【0012】
図4は、ICチップ3の表面に、直列に接続された抵抗R14,R15,R16につながる4つの電流値切替え用ICパッド40〜43と、いずれかのICパッド40〜43と接続するための共通ICパッド44とを設けたICチップ3の斜視図である。この構成では、抵抗R15,R16,R17が直列に接続されている点で図2、図3の回路と相違があるが、この構成においても、接続するICパッド40〜43を選択することにより、トランジスタQ1のコレクタ・ベース接点aと電源Vccとの間の抵抗値を設定することができる。
【0013】
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、ICチップ3に、電流値切替え用端子と、共通端子との切替え接続を行うディップスイッチを設け、このディップスイッチの操作によって電流値切替えるようにした構成も採用できる。その他、本発明の範囲内において、種々の変更を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の定電流回路の回路図である。
【図2】ICチップ3の表面に、抵抗R11,R12,R13にそれぞれつながる3つの電流値切替え用ICパッド41,42,43と、共通のパッケージリードピン5とを設けたICチップ3の斜視図である。
【図3】ICチップ3の表面に、抵抗R11,R12,R13にそれぞれつながる3つのICパッド41,42,43と、共通のICパッド44とを設けたICチップ3の斜視図である。
【図4】ICチップ3の表面に、直列に接続された抵抗R14,R15,R16にそれぞれつながる4つのICパッド40〜43と、いずれかのICパッド40〜43と接続するための共通ICパッド44とを設けたICチップ3の斜視図である。
【図5】カレントミラー回路の回路図である。
【符号の説明】
1 カレントミラー回路
2 接続部
3 ICチップ
4 ICパッド
5 パッケージリードピン
6,7 ボンディングワイヤ
40〜43 電流値切替え用ICパッド
44 共通ICパッド

Claims (3)

  1. 定電流回路を搭載したICチップにおいて、
    定電流回路を流れる電流値を選択するための複数の電流値切替え用端子と、
    これらの電流値切替え用端子のいずれかと接続するための共通端子とが設けられ、
    前記電流値切替え用端子のいずれかと、前記共通端子とが接続されていることを特徴とするICチップ。
  2. 前記電流値切替え用端子のいずれかと前記共通端子との接続は、ワイヤーにより、固定的になされている請求項1記載のICチップ。
  3. 前記電流値切替え用端子のいずれかと前記共通端子との接続は、スイッチにより、切替え可能になされる請求項1記載のICチップ。
JP2002163525A 2002-06-04 2002-06-04 定電流回路を搭載したicチップ Pending JP2004013359A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002163525A JP2004013359A (ja) 2002-06-04 2002-06-04 定電流回路を搭載したicチップ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002163525A JP2004013359A (ja) 2002-06-04 2002-06-04 定電流回路を搭載したicチップ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004013359A true JP2004013359A (ja) 2004-01-15

Family

ID=30431990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002163525A Pending JP2004013359A (ja) 2002-06-04 2002-06-04 定電流回路を搭載したicチップ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004013359A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008267965A (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Denso Corp 圧力センサ装置
JP2010109097A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体装置
WO2013094415A1 (ja) * 2011-12-20 2013-06-27 株式会社村田製作所 半導体集積回路装置および高周波電力増幅器モジュール

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008267965A (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Denso Corp 圧力センサ装置
JP2010109097A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体装置
US7932771B2 (en) * 2008-10-29 2011-04-26 Mitsumi Electric Co., Ltd Semiconductor device
WO2013094415A1 (ja) * 2011-12-20 2013-06-27 株式会社村田製作所 半導体集積回路装置および高周波電力増幅器モジュール
US9166531B2 (en) 2011-12-20 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit device and high-frequency power amplifier module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000164945A (ja) サーモモジュール
JP2004013359A (ja) 定電流回路を搭載したicチップ
JPH0315852B2 (ja)
JPH0749540Y2 (ja) 半導体集積回路装置
JP4357755B2 (ja) 信号入力回路
JP2005229018A (ja) 半導体装置
JPH0541429A (ja) 半導体icウエーハおよび半導体icの製造方法
JP3105302U (ja) 定電流化led基板
JP2001345364A (ja) モニター用抵抗素子及び抵抗素子相対精度測定方法
TWI287096B (en) A load detection circuit for increasing lifetime and error tolerant of an electronic device
JP3173207B2 (ja) ゲーム装置用中継制御装置
JPH08288460A (ja) 半導体装置の外部制御可能なボンディング方法
JPH0582958A (ja) プリント基板における回路形成方法
JP3160967B2 (ja) 半導体集積回路
JP2004200205A (ja) プリント基板
JP2792460B2 (ja) マスタスライスlsi
JP3646763B2 (ja) 回路形成方法および回路装置
JPH09260942A (ja) 発振回路
JP2004303949A (ja) Mosトランジスタ装置
JPH06120223A (ja) 半導体集積回路装置
JP2000077956A (ja) カレントミラー回路
JP2004063496A (ja) 光モジュール
JP3927251B2 (ja) 半導体装置
JP2000114454A (ja) トランジスタの構造
JPH11145330A (ja) 回路基板