JP2004009354A - プロピレン系樹脂積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】エチレン系樹脂層と結晶性ポリプロピレン系樹脂層との層間接着性に優れ、ヒートシール強度、耐圧強度が強く、光沢性、透明性、剛性に優れ、コストと性能とのバランスに優れた、包装材料を提供する。
【解決手段】基材上に下記（Ａ）樹脂を積層し、該（Ａ）樹脂層の表面に下記（Ｂ）樹脂層を溶融押出ラミネート加工により積層した積層体。（Ａ）樹脂層：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、特性の物性（ＭＦＲ、密度、融解熱量）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分としたエチレン系樹脂の層。（Ｂ）樹脂層：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、特定の物性（ＭＦＲ、融解ピーク温度、抽出温度差、分子量）を備えたプロピレン・α−オレフィン共重合体を主成分としたプロピレン系樹脂の層。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スナック菓子、即席ラーメン等の食品包装用に使用される積層体に関する。詳しくは、エチレン系樹脂層とプロピレン系樹脂層との積層体であって、層間接着性、ヒートシール強度、耐圧強度、光沢性、透明性、剛性、耐油性に優れた樹脂積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光沢性、透明性、剛性、耐油性の要求される食品包装用のポリオレフィン樹脂フィルム積層体として、熱可塑性樹脂フィルム等の基材に高圧法低密度ポリエチレンを溶融押出しし、無延伸ポリプロピレンフィルムをサンドイッチラミネートした積層体が知られている。このような積層体は、高圧法低密度ポリエチレンと無延伸ポリプロピレンフィルムとの層間接着性が十分でないため、無延伸ポリプロピレンフィルムに酸化処理を施し、アンカコート剤を介するものが多い。或いは又、無延伸ポリプロピレンフィルムの表面層に特殊な樹脂層を設ける方法が取られている。
【０００３】
しかし、このような方法では無延伸ポリプロピレンフィルムの酸化処理のバラツキや添加剤のブリード等によって層間接着性を阻害することがある。又、ラミネート加工メーカーが所有しているラミネート装置がラミネート部を２ヶ所設けたタンデムラミネート装置が主流になっており、サンドイッチ方式では装置をフルに活用出来ない問題もある。
現状では、エチレン系樹脂層に結晶性プロピレン系樹脂を酸化処理せず、アンカーコート剤を介さずに溶融押出ラミネートで積層しても層間接着性、ヒートシール強度、耐圧強度が弱く食品等の包装用として使用するには不充分である。又、熱可塑性樹脂フィルム等の基材に直接ポリプロピレン系樹脂を溶融押出ラミネートで積層しても、良好なアンカーコート剤や酸化処理方法がなく、十分な接着強度が得られないため、ヒートシール強度、耐圧強度に優れた積層体が得られない。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記従来技術の欠点を克服すべく鋭意検討を重ねた結果、特定物性のエチレン・α―オレフィン共重合体と特定物性のプロピレン・α―オレフィン共重合体とを組み合わせることにより、添加剤等に影響されることなく、エチレン系樹脂層と結晶性ポリプロピレン系樹脂層との層間接着性に優れ、ヒートシール強度、耐圧強度が強く、光沢性、透明性、剛性に優れた積層体を溶融押出ラミネート加工できることを見出し、本発明を完成した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、基材上に下記（Ａ）樹脂を積層し、該（Ａ）樹脂層の表面に下記（Ｂ）樹脂層を溶融押出ラミネート加工により積層したプロピレン系樹脂積層体に存する。
（Ａ）樹脂層：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α―オレフィン共重合体を主成分としたエチレン系樹脂の層。
（Ａ１）１９０℃におけるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下である。
（Ａ３）ＤＳＣによって得られる全融解熱量（△Ｈｍ）に対する１００℃までの融解熱量（△Ｈｍ_１００）が６０％以上である。
（Ｂ）樹脂層：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α―オレフィン共重合体を主成分としたプロピレン系樹脂の層。
（Ｂ１）２３０℃に於けるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｂ２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃である。
（Ｂ３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％抽出される温度（Ｔ_２０）と８０重量％抽出される温度（Ｔ_８０）の差：（Ｔ_８０−Ｔ_２０）が１０℃以下である。
（Ｂ４）オルソジクロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
（Ｂ５）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
エチレン系共重合体樹脂
本発明のプロピレン系樹脂積層体において、まず基材層の上に、接着層として（Ａ）樹脂層が使用される。ここに（Ａ）樹脂とは、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α―オレフィン共重合体を主成分としたエチレン系樹脂である。以下、エチレン・α−オレフィン共重合体の製造法、及びそれが具備する各種の物性について順次に説明する。
【０００７】
（モノマー構成）
本発明に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、エチレン含有量が５０重量％超過である。好ましくは６０重量％超過、より好ましくは７０重量％超過である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜１２、より好ましくは炭素数４〜８の１−オレフィンである。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が特に好ましい。
【０００８】
コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましい。具体例としては、エチレン・プロピレン・ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。なお、本発明でのエチレン含有量は、下記の１３Ｃ−ＮＭＲ法によって決定されるものである。
▲１▼装置：日本電子社製　ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
▲２▼濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
▲３▼溶媒：オルソジクロロベンゼン
【０００９】
（重合触媒及び重合法）
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いる重合により容易に製造することができる。メタロセン触媒とは、▲１▼シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、▲２▼メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、▲３▼有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、各種の触媒が使用できる。
【００１０】
▲１▼メタロセン化合物は、例えば、特開昭５８−１９３０９、特開昭５９−９５２９２、特開昭５９−２３０１１、特開昭６０−３５００６、特開昭６０−３５００７、特開昭６０−３５００８、特開昭６０−３５００９、特開昭６１−１３０３１４、特開平３−１６３０８８、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等の各公報に開示されている。
【００１１】
更に具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、
【００１２】
ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。
【００１３】
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２等またはこれらの混合物が挙げられる。
【００１４】
▲２▼本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
【００１５】
▲３▼有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【００１６】
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ^２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
このようなエチレン系重合体は、メタロセン系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリケム社製「カーネル」等が挙げられる。
【００１７】
次に、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体が具備する各種の物性について説明する。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）
エチレン・α―オレフィン共重合体は、ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分、好ましくは３〜４０ｇ／１０分のものである。ＭＦＲが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。ＭＦＲが上記範囲を超えるとフィルムの製膜安定性が低下するので好ましくない。ＭＦＲはエチレン系重合体の分子量の尺度として用いられ、重合に際して水素など分子量調整剤、β水素引き抜きの速度制御などにより適宜調整することが可能である。
なお、ＭＦＲの測定はＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
【００１８】
（Ａ２）密度
エチレン・α―オレフィン共重合体は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下である。密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３を越えては、プロピレン系共重合体樹脂層との層間接着性が悪化する。
なお、密度はＪＩＳ　Ｋ６９２２―２：１９９７付属書の密度勾配管法により測定したものである。
【００１９】
（Ａ３）ＤＳＣによって得られる全融解熱量（△Ｈｍ）に対する１００℃までの融解熱量（△Ｈｍ _１００ ）
エチレン・α―オレフィン共重合体は、プロピレン系共重合体との接着性の観点から示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された全融解熱量（△Ｈｍ）に対する１００℃までの融解熱量（△Ｈｍ_１００）が６０％以上、好ましくは７０％以上である。６０％未満のものはプロピレン系共重合体樹脂との層間接着性に劣る。なお、ＤＳＣ測定は以下の通り実施される。すなわち、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、サンプルを約５ｍｇ採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで冷却する。続いて１０℃／分の昇温スピードで融解させた時に得られる融解熱量曲線から△Ｈｍおよび△Ｈｍ_１００を得る。すなわち該融解熱量曲線において、最初の吸熱が開始した温度と全ての吸熱が終了した温度との間を直線で結んで融解熱量を求めるためのベースラインとし、融解熱量曲線とベースラインとに囲まれた部分に相当する融解熱量を全融解熱量（△Ｈｍ）に対する、低温側から起算した１００℃までの融解熱量を１００℃までの融解熱量（△Ｈｍ_１００）とした。
【００２０】
エチレン・α―オレフィン共重合体には、押出ラミネート加工時の加工性（サージング現象、ネックイン）を改良するために、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）を混合することができる。この場合、ＨＰＬＤの好ましい配合量は、エチレン系樹脂組成物全体中の含有量として１〜５０重量％である。１重量％未満では配合効果が発揮されず、一方５０重量％を越えると、プロピレン系共重合体との層間接着性に劣り、ヒートシール強度、耐圧強度が低下する。
【００２１】
エチレン・α―オレフィン共重合体には、本発明の目的が損なわれない範囲で各種添加剤、例えば造核剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、各種低分子ポリマー等を必要に応じて添加しても良い。
【００２２】
プロピレン系共重合体
本発明の積層体において表面層として（Ｂ）樹脂層が使用される。ここに（Ｂ）樹脂とは、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α―オレフィン共重合体を主成分としたプロピレン系樹脂である。以下、プロピレン・α−オレフィン共重合体の製造法、及びそれが具備する各種の物性について順次に説明する。
【００２３】
（モノマー構成）
本発明に使用されるプロピレン系共重合体は、プロピレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、プロピレン含有量が５０重量％超過である。好ましくは６０重量％超過、より好ましくは７０重量％超過である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数４〜１８の１−オレフィンである。具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。また、α−オレフィンとしては１種または２種以上の組み合わせでもよい。かかるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等が挙げられる。
【００２４】
プロピレン系共重合体の具体例として、プロピレン単位を８８〜９９．５重量％、好ましくは９１〜９９重量％、より好ましくは９２〜９８．５重量％、α−オレフィンの単位を０．５〜１２重量％、好ましくは１〜１０重量％、より好ましくは１．５〜８重量％を含有している共重合体が挙げられる。プロピレン単位が少ない場合、フィルムの剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、多すぎる場合は低温ヒートシール性が損なわれる。ここでプロピレン単位及びα−オレフィン単位は１３Ｃ−ＮＭＲ法によって計測される値である。
【００２５】
（重合触媒及び重合法）
本発明に用いるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、（Ａ）樹脂層を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体と同様に、メタロセン触媒を用いて重合させることができる。触媒及び重合法は前記した範囲内外から適宜に選択できるが、プロピレン系樹脂の場合は、プロセスとしてスラリー法、気相流動床法、バルク法の態様が好ましい。
【００２６】
次に、本発明のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が具備する各種の物性について説明する。
（Ｂ１）２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明で用いるプロピレン系共重合体のＭＦＲは、１〜５０ｇ／１０分、好ましくは２〜２０ｇ／１０分、より好ましくは４〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低い場合、押出性が低下し好適な生産性が得られず、上記範囲より高い場合にはフィルムの強度が低下する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量など適宜調節する方法がとられる。
なお、ＭＦＲの測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
【００２７】
（Ｂ２）融解ピーク温度（Ｔ _ＰＢ ）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（Ｔ_ＰＢ）が１１０〜１４０℃、好ましくは１１５〜１３５℃、更に好ましくは１２５〜１３５℃である。Ｔ_ＰＢが上記範囲より低い場合、剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、上記範囲より高い場合には低温ヒートシール性が損なわれる。Ｔ_ＰＢはα−オレフィン含量やその種類およびプロピレン構成単位のレジオ規則性などの影響を受けうる。α−オレフィンがエチレンの場合にはその含有量は１〜５重量％程度であり、α−オレフィンが１−ブテンの場合にはその含有量は３〜１５重量％程度である。
Ｔ_ＰＢの調節はα−オレフィンの共重合性、即ち分散度合いにより行うことができる。
【００２８】
（Ｂ３）２０重量％が抽出される温度（Ｔ _２０ ）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ _８０ ）の差（Ｔ _８０ −Ｔ _２０ ）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線における２０重量％が抽出される温度（Ｔ_２０）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ_８０）の差（Ｔ_８０−Ｔ_２０）が１０℃以下である。Ｔ８０−Ｔ２０は、好ましくは８℃以下である。差が１０℃を超過するものはエチレン系樹脂層との層間接着性に劣り、ヒートシール強度、耐圧強度が低下する。
ポリマーのＴ８０−Ｔ２０は、ポリマー中へのコモノマーの挿入の均一性を表す尺度として用いている。これはメタロセン触媒を使用して重合したことに起因しており、チーグラーナッタ触媒ではこのようなポリマーを製造することは困難である。
【００２９】
なお、ＴＲＥＦの測定方法は、次の通りである。即ち、カラム温度の降下速度は、試料に含まれる結晶性成分の各温度における結晶化に必要な速度に、また、カラム温度の上昇速度は、各温度における溶出成分の溶解が完了し得る速度に調整する必要があり、このようなカラム温度の冷却速度及び昇温速度は、予備実験をして決定する。測定装置、条件等の詳細を下記に示す。
▲１▼装置　：　三菱化学社製　ＣＦＣ　Ｔ１５０Ａ型
▲２▼検出器：　ＭＩＲＡＮ　１Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
▲３▼溶媒　：　オルソジクロロベンゼン
▲４▼流速　：　１．０ｍＬ／分
▲５▼測定濃度：３０ｍｇ／１０ｍＬ
▲６▼ＴＲＥＦカラム：　不活性担体（０．１ｍｍ径ガラスビーズ）
カラムサイズ　　０．４６ｍｍ径×１５ｃｍ
▲７▼冷却速度：１４０℃から０℃まで１６０分で冷却した。
▲８▼測定操作：１４０℃に加熱したカラムに試料溶液（溶媒：オルソジクロロベンゼン、試料濃度：３０ｍｇ／１０ｍＬ）４ｍＬを注入した後、１００℃／１２０分の速度で０℃まで冷却して、試料ポリマーを充填剤表面に吸着（析出）させた。この時点において充填剤表面に吸着せず、溶媒に溶解している成分を０℃以下可溶分として溶出量を赤外検出器で検出し、各ステップ昇温毎に得られた結果を該温度まで積算することで求めた。
【００３０】
（Ｂ４）オルソジクロロベンゼンによる４０℃抽出量（Ｗ _４０ ）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体は、オルソジクロロベンゼンによる４０℃抽出量（Ｗ_４０）が２．０重量％以下、好ましくは１．０重量％以下である。上記範囲を超える場合は、ブロッキングやスリップ性が悪化する傾向であり、臭味に劣る。Ｗ_４０を調節する方法としてα−オレフィンの共重合量を制御する、また共重合性を制御する方法がある。
なお、Ｗ_４０はＴＲＥＦ法による４０℃での抽出量として求めた。
【００３１】
（Ｂ５）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜３．５、好ましくは１．８〜３．３、より好ましくは２．０〜３．０である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲を超えると透明性が低下するので好ましくなく、上記未満では押出負荷が上昇したり、ドローレゾナンスが発生しやすくなるなど、加工適性が悪化する。
Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整する方法として適当なメタロセン触媒を選択する事があげられる。
【００３２】
プロピレン・α−オレフィン共重合体には、押出ラミネート加工時の加工性（サージング現象、ネックイン）を改良するために、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）又は／及び密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以下のエチレン・α―オレフィン共重合体を混合することができる。
それぞれ単独で配合する場合、ＨＰＬＤは通常１〜４０重量％、好ましくは２〜３０重量％、エチレン・α―オレフィン共重合体は、通常１〜４０重量％、好ましくは２〜２０重量％である。ＨＰＬＤが１重量％未満では改良効果が充分ではなく、４０重量％を越えると、透明性が悪化する。また、エチレン・α―オレフィン共重合体が１重量％未満では同様に改良効果が充分ではなく、２０重量％を超過すると、ネックインが大きく加工性に劣り、剛性、ブロッキング性も低下する。ＨＰＬＤとエチレン・α―オレフィン共重合体を併用する場合は、ＨＰＬＤは通常１〜３０重量％、好ましくは２〜２０重量％、エチレン・α―オレフィン共重合体は通常１〜１５重量％、好ましくは２〜２０重量％の範囲から適宜に選択される。
【００３３】
プロピレン共重合体は、必要により分解剤を用いて加熱変性してもよい。変性によってＭＦＲを所望のレベルに調整することができる。例えばプロピレン共重合体に０．００１〜０．１重量％の分解剤を混合し、１５０〜３００℃で、１０秒〜３分溶融混練することができる。分解剤として、ベンゾイルパーオキサイドなど過酸化物、アゾ化合物、過硫酸塩等が使用できる。
プロピレン共重合体には、本発明の目的が損なわれない範囲で各種添加剤、例えば造核剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、各種低分子ポリマー等を必要に応じて添加しても良い。これら添加混合は上記変性と同時に行うことが効果的である。
【００３４】
本発明の積層体（フィルム）は、基材上に（Ａ）樹脂を積層し、該（Ａ）樹脂層の表面に（Ｂ）樹脂層を溶融押出ラミネート加工したものである。溶融押出ラミネート加工は、予め製造した基材上の（Ａ）樹脂層の表面に溶融状態の（Ｂ）樹脂を押し出すことにより行われる。通常（Ａ）樹脂層の片側表面に（Ｂ）樹脂層をラミネート加工するが、必要に応じて両側にラミネートすることができる。（Ａ）樹脂層（エチレン系共重合体層）、及び（Ｂ）樹脂層（プロピレン系共重合体層）の各厚みは、通常１〜２５０μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、特に好ましくは５〜１５０μｍである。
エチレン系共重合体樹脂、及びプロピレン系共重合体樹脂の溶融押出温度は、通常１８０〜３１０℃、好ましくは２００〜３００℃である。３１０℃を越えるとヒートシール性、ホットタック性、耐圧強度が低下する可能性がある。
本発明の積層体（フィルム）の基材層としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂フィルム、アルミ箔、紙等を使用することが出来る。更に本発明の積層体（フィルム）には、金属蒸着加工、コロナ放電処理加工、印刷加工等の各種フィルム加工処理を施すことが出来る。
基材上に（Ａ）樹脂を積層する方法は特に限定されるものではなく、溶融押出ラミネート法、ドライラミネート法（ホットメルト法、接着剤法等）など公知の方法が採用できる。好ましくは前記した（Ｂ）樹脂の積層と同様に溶融押出ラミネート法が用いられる。
【００３５】
次に本発明を実施例により更に詳細に説明するが本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
１．積層体（フィルム）の評価方法
（１）接着強度
積層フィルムを幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片に切断し、長さ方向に５０ｍｍを手で剥離した後、引張試験機（島津製作所製テンシロン）で９０度方向に３００ｍｍ／分の引張速度で剥離した引張強度（ｇ／１５ｍｍ）の値を示した。
（２）ヒートシール強度
▲１▼　積層フィルムの結晶性プロピレン系樹脂面同士を合わせ、幅２００ｍｍ、長さ５ｍｍの熱板ヒートシーラーにて、温度１３０、１４０、１５０、１６０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、押圧時間１秒でヒートシールした。
▲２▼　そのサンプルのヒートシール部が幅１５ｍｍになるよう試験片に切断し、引張試験（島津製作所製テンシロン）で３００ｍｍ／分の引張速度で剥離した引張強度（ｋｇ／１５ｍｍ）の値を示した。
（３）耐圧強度
積層フィルムの１０×１０ｃｍの大きさで四方シールの袋に１００ｃｃの水を入れ、その袋に１００ｋｇの荷重をかけて３分間放置後に袋の破袋状態を目視で観察し、下記の評価基準で評価した。
袋のシール条件；シール温度：１５０℃、シール圧力：２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間：１秒
評価袋数：各サンプル：１０袋
袋の破袋状態　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　評価
破袋：０袋　　　　　水漏れ：０袋・・・・・・・○
破袋：１袋、　　又は水漏れ：１〜２袋・・・・・△
破袋：２〜４袋、又は水漏れ：３〜７袋　・・・・×
破袋：５袋以上、又は水漏れ：８袋以上　・・・・××
【００３６】
２．実施例で使用した樹脂
（１）エチレン系共重合体樹脂
▲１▼　ＥＰ１（ＬＬＤＰＥ−１）エチレン・１−ヘキセン共重合体樹脂、ＭＦＲ：１６．５ｇ／１０分、密度：０．８９８ｇ／ｃｍ^３、ＤＳＣ測定による△Ｈｍに対する△Ｈｍ_１００の割合：９４％、日本ポリケム（株）製カーネルＫＳ５６０（商品名）メタロセン系材料
▲２▼　ＥＰ２（ＬＬＤＰＥ―２）エチレン・１−ヘキセン共重合体樹脂、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０分、密度：０．９０５ｇ／ｃｍ^３、ＤＳＣ測定による△Ｈｍに対する△Ｈｍ_１００の割合：９１％、日本ポリケム（株）製カーネルＫＦ３７０（商品名）メタロセン系材料
▲３▼　ＥＰ３（ＬＬＤＰＥ―３）エチレン・１−ヘキセン共重合体樹脂、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分、密度：０．９１８ｇ／ｃｍ^３ＤＳＣ測定による△Ｈｍに対する△Ｈｍ_１００の割合：５２％、日本ポリケム（株）製カーネルＫＦ３８０（商品名）メタロセン系材料
▲４▼　ＥＰ４　（ＬＬＤＰＥ―４）、エチレン・１−ヘキセン共重合体樹脂、ＭＦＲ：２．２ｇ／１０分　密度：０．８８０ｇ／ｃｍ^３ＤＳＣ測定による△Ｈｍに対する△Ｈｍ_１００の割合：９８％、日本ポリケム（株）製カーネルＫＳ２４０（商品名）メタロセン系材料
▲５▼　ＨＰＬＤ　高圧ラジカル法低密度ポリエチレン、ＭＦＲ：１４ｇ／１０分、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３、日本ポリケム（株）製ノバテックＬＣ７０１（商品名）
上記エチレン系共重合体樹脂▲１▼〜▲５▼の一覧を表１にまとめた。
【００３７】
（２）プロピレン系共重合体樹脂
▲１▼　ＰＰ１　　下記方法により得た、ＭＦＲ：９．４ｇ／１０分、Ｔｐ：１２５．２℃のプロピレン・エチレンランダム共重合体パウダー。メタロセン系材料イ。スメクタイト（イオン交換性層状珪酸塩）の化学処理
セパラブルフラスコ中で蒸留水１１３０ｇに９６％硫酸（７５０ｇ）を加え、その後スクメタイト族ケイ酸塩（水沢化学社製ベンクレイＳＬ；平均粒径２７μｍ、３００ｇ）を３０℃で加えた。このスラリーを１．０℃／分で１時間かけて９０℃まで昇温し、９０℃で３００分反応させた。この反応スラリーを１時間で室温まで冷却し、蒸留水でｐＨ３まで洗浄した。得られた固体を、窒素気流下１３０℃で２日間予備乾燥後、５３μｍ以上の粗大粒子を除去し、さらに２００℃で２時間減圧乾燥することにより、スクメタイト２０８．３ｇを得た。このスクメタイトの組成は、Ａｌ：５．００ｗｔ％，Ｓｉ：３７．７ｗｔ％，Ｍｇ：０．８０ｗｔ％，Ｆｅ：１．６０ｗｔ％、Ｎａ＜０．２ｗｔ％であり、Ａｌ／Ｓｉ＝０．１３８［ｍｏｌ／ｍｏｌ］であった。
セパラブルフラスコ中で硫酸リチウム１水和物（２１１ｇ）に、蒸留水５２１ｇを加えて溶液とした後、上記スクメタイトを加えた。このスラリーを室温で２４０分攪拌した後、ヌッチェで濾過して粘土ケーキを得た。このケーキに蒸留水３０００ｇを加えてスラリーとし、１０分攪拌後、再び濾過してケーキを得た。この操作を３回繰り返し（最終濾液のｐＨは、６であった）て、得られたケーキを窒素気流下１３０℃で１日間予備乾燥後、５３μｍ以上の粗大粒子を除去し、さらに２００℃で２時間減圧乾燥することにより、化学処理スクメタイト８０ｇを得た。この化学処理スクメタイトの組成は、Ａｌ：５．４ｗｔ％，Ｓｉ：４０．８ｗｔ％，Ｍｇ：０．６３ｗｔ％，Ｆｅ：１．０ｗｔ％、Ｌｉ：０．２１ｗｔ％，Ｎａ：０．０３ｗｔ％であり、Ａｌ／Ｓｉ＝０．１３８［ｍｏｌ／ｍｏｌ］であった。
ロ。固体触媒成分の調製
３つ口フラスコ（容積１ｌ）中に上記で得られた化学処理スクメタイト２０ｇを入れヘプタン（７３ｍｌ）を加えてスラリーとし、これにトリノルマルオクチルアルミニウム（５０ｍｍｏｌ：濃度１４５．２ｍｇ／ｍｌのヘプタン溶液を１２６．３ｍｌ）を加えて１時間攪拌後、ヘプタンで１／１００まで洗浄し、全容積が２００ｍｌとなるようにヘプタンを加えた。
また別のフラスコ（容積２００ｍｌ）中で、トルエンを３重量％含有するヘプタン（８７ｍｌ）に［（ｒ−）ジクロロ〔１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウム］（０．３ｍｍｏｌ）を加えてスラリーとした後、トリイソブチルアルミニウム（１．５ｍｍｏｌ：濃度１４０ｍｇ／ｍｌのヘプタン溶液を２．１３ｍｌ）を加えて６０分室温で攪拌し反応させた。この溶液を、上記の（トリノルマルオクチルアルミニウムと反応させた化学処理スクメタイトが入った）３ｌフラスコに加えて、室温で６０分攪拌した。その後、ヘプタンを２１３ｍｌ追加し、このスラリーを１ｌオートクレーブに導入した。
オートクレーブの内部温度を４０℃にした後、プロピレンを１０ｋｇ／時の速度で２時間、４０℃を保ちつつ予備重合を行った。その後、プロピレンフィードを止めて、内部温度は４０℃のまま１時間残重合を行った。得られた触媒スラリーの上澄みをデカンテーションで除去し、この固体を３時間減圧乾燥することにより乾燥予備重合触媒７２．９ｇを得た。予備重合倍率（予備重合ポリマーを固体触媒で除した値）は、２．６３であった。
ハ。プロピレン・エチレン共重合体の製造
内容積４００ｌの反応器に液状プロピレン、エチレン、水素およびトリイソブチルアルミニウム（ＴＩＢＡ）のヘキサン希釈溶液を連続的に供給し、内温を６０℃に保持した。プロピレンの供給量は、１２３ｋｇ／時であり、エチレンの供給量は、３．５ｋｇ／時であり、水素の供給量は、０．２１ｇ／時であり、ＴＩＢＡの供給量は、２５ｇ／時であった。前記予備重合触媒を流動パラフィン（東燃社製：ホワイトレックス３３５）に、濃度が２０重量％となるよう調製し、３．０ｇ／時でフィードした。
その結果、１９ｋｇ／時のプロピレン・エチレンランダム共重合体を得た。得られたプロピレン・エチレンランダム共重合体は、ＭＦＲ＝９．４ｇ／１０分、エチレン含量＝３．８重量％、融点＝１２５．２℃、嵩密度＝０．４８ｇ／ｃｃであった。
【００３８】
▲２▼　ＰＰ２　下記方法により得た、ＭＦＲ：６．１ｇ／１０分、Ｔｐ：１３７℃のプロピレン・エチレンランダム共重合体パウダー。メタロセン系材料
イ．触媒の合成
内容積０．５リットルの攪拌翼のついたガラス製反応器に、ＷＩＴＣＯ社製ＳｉＯ_２担持メチルアルミノキサン２．４ｇ（２０．７ｍｍｏｌ−Ａｌ）を添加し、ｎ−ヘプタン５０ｍｌを導入し、あらかじめトルエンに希釈した（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチルベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド溶液２０．０ｍｌ（０．０６３７ｍｍｏｌ）を加え、続いてトリイソブチルアルミニウム（ＴＩＢＡ）・ｎ−ヘプタン溶液４．１４ｍｌ（３．０３ｍｍｏｌ）を加えた。室温にて２時間反応した後、プロピレンをフローさせ、予備重合を実施した。
ロ。プロピレン・エチレン共重合体の製造
内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分置換した後、ｎ−ヘプタンで希釈したトリエチルアルミニウムを３ｇ、液化プロピレン４５ｋｇ、エチレン０．７７ｋｇを導入し、内温を３０℃に維持した。次いで、先に合成した固体触媒（予備重合ポリマーを除いた重量として）１．０ｇを加えた。その後、６５℃に昇温して重合を開始させ、３時間その温度を維持した。ここでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、ポリマーを乾燥した。その結果、ＭＦＲが６．１ｇ／１０分、エチレン含量が２．２モル％、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１３７℃、４０℃におけるオルソジクロロベンゼンによる抽出量が０．１重量％、重量平均分子量と数平均分子量との比が２．３９であるプロピレン・エチレンランダム共重合体が得られた。
【００３９】
▲３▼　ＰＰ３　下記方法により得た、ＭＦＲ：５．１ｇ／１０分、Ｔｐ：１３６℃のプロピレン・エチレンランダム共重合体パウダー。チーグラー系材料
製造法
重合
内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブをプロピレンで充分置換した後、精製したｎ−ヘプタン６０リットルを導入し、ジエチルアルミニウムクロリド４５ｇ、丸紅ソルベ−社製三塩化チタン触媒１６ｇを５５℃でプロピレン雰囲気下で導入した。更に、気相部水素濃度を５．５容量％に保ちながら、５５℃の温度で、プロピレン５．８ｋｇ／時間及びエチレンを０．３６ｋｇ／時間のフィード速度で４時間フィードした後、更に１時間重合を継続した。その後、生成物を濾過し、乾燥を行って、プロピレン・エチレンランダム共重合体を得た。
上記プロピレン系共重合体樹脂▲１▼〜▲３▼の一覧を表２にまとめた。
【００４０】
［実施例１］
（１）ＥＰ１：８０重量％とＨＰＬＤ：２０重量％とのエチレン系樹脂組成物を口径９０φｍｍの押出機に装着したＴダイスから樹脂温度２９０℃で肉厚１５μｍでフィルム状に押出した。
（２）次いで、押出ラミネート装置の繰出部より厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）（ダイヤホイルヘキスト社製、ダイヤホイル（商品名））を繰り出し、その片面にアンカコート剤（ウレタン系接着剤）を塗布し、乾燥後、該塗布面にＴダイスから押し出された上記エチレン系樹脂フィルムとの間をオゾン処理して、積層した。
（３）次いで、ＰＰ１：８７重量％、ＨＰＬＤ：８重量％、ＥＰ４：５重量％からなるプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、フェノール系酸化防止剤（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）を０．１重量部、リン系酸化防止剤（チバガイギー社製イルガフォス１６８）を０．１重量部、ステアリン酸カルシュウムを０．０５重量部、過酸化物（日本油脂社製パーヘキシン２５Ｂ）を０．０２重量部それぞれ配合し、ヘルシンキミキサーにて攪拌した後、押出機にて溶融押出し、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。その組成物を口径９０φｍｍの押出機に装着したＴダイスから樹脂温度２９０℃で肉厚２０μｍでフィルム状に押出し、先に積層した積層体のＥＰ面に積層し、ＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００４１】
［実施例２］
実施例１において、ＰＰ１をＰＰ２に、過酸化物の使用量０．０２重量部を０．０２５重量部にそれぞれ変更した以外は、実施例１と同様にしてＭＦＲ：１４ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。該プロピレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４２】
［実施例３］
実施例１において、ＥＰ１をＥＰ２に変更してエチレン系樹脂組成物を得た。該エチレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４３】
［実施例４］
実施例１において、ＥＰ１とＨＰＬＤの配合量をＥＰ１：６０重量％、ＨＰＬＤ：４０重量％に変更した以外は実施例１と同様にしてエチレン系樹脂組成物を得た。該エチレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４４】
［実施例５］
実施例１において、基材をＰＥＴ１２μｍ／アルミ箔７μｍのドライラミネート品に変更した以外は実施例１と同様にしてＰＥＴ／ＡＬ箔／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。なお、ドライラミネート品は、厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）（ダイヤホイルヘキスト社製、ダイヤホイル（商品名））にウレタン系接着剤を塗布し、乾燥後、該塗布面に厚さ７μｍのアルミ箔（東洋アルミ社製）を積層して作成した。
【００４５】
［実施例６］
実施例１において、基材を厚さ１５μｍの２軸延伸ポリアミド樹脂フィルム（ＮＹ）（ユニチカ社製エンブレム）に変更した以外は実施例１と同様にしてＮＹ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。ＮＹ側のアンカーコート処理、エチレン系樹脂フィルムのオゾン処理も実施例１と同様である。
【００４６】
［実施例７］
（１）エチレン系樹脂ＥＰ２を口径９０φｍｍの押出機に装着したＴダイスから樹脂温度２５０℃で肉厚２５μｍでフィルム状に押出し、冷却ロールで冷却し、片面をコロナ処理して巻き取った。
（２）次いで、ドライラミネート装置の繰出部よりＰＥＴフィルムを繰り出し、その片面にウレタン系接着剤を塗布し、乾燥後、上記のフィルムのコロナ処理面と圧着しＰＥＴ／ＥＰのドライラミネート積層体を得た。
（３）以下は実施例１と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００４７】
［実施例８］
実施例１において、プロピレン系樹脂組成物としてＨＰＬＤとＥＰ４を混合することなくＰＰ１を１００％使用し、以下、実施例１と同様の安定剤処方を行ったところＭＦＲ２０ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。
その組成物を口径９０φｍｍの押出機に装着したＴダイスから樹脂温度２９０℃で肉厚５０μｍでフィルム状に押出し、先に製造した積層体のＥＰ面に積層し、ＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。なお、ＰＰフィルムの厚さはサージング現象を避けるため厚めに設定した。
【００４８】
［実施例９］
実施例１において、プロピレン系樹脂組成物の調製に当たり過酸化物（Ｐ２５Ｂ）を混合することなく、以下、実施例１と同様の安定剤処方を行ったところＭＦＲ１０ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。
得られたプロピレン系樹脂組成物を使用して厚さ３０μｍのＰＰフィルムを押出し、以下、実施例１と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
実施例１〜９で得られた積層体のフィルム厚さ構成及び各層組成物の配合処方を表３に、積層体の評価結果を表５に示す。
【００４９】
［比較例１］
実施例１において、ＰＰ１をＰＰ３に、過酸化物の使用量０．０２重量部を０．０２５重量部にそれぞれ変更した以外は、実施例１と同様にしてＭＦＲ：１６ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。該プロピレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例１と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００５０】
［比較例２］
実施例１において、ＥＰ１をＥＰ３に変更してエチレン系樹脂組成物を得た。該エチレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例１と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００５１】
［比較例３］
実施例１において、ＥＰ１とＨＰＬＤの配合量をＥＰ１：４０重量％、ＨＰＬＤ：６０重量％に変更した以外は実施例１と同様にしてエチレン系樹脂組成物を得た。該エチレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例１と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００５２】
［比較例４］
実施例５において、ＰＰ１をＰＰ３に、過酸化物の使用量０．０２重量部を０．０２５重量部にそれぞれ変更した以外は、実施例５と同様にしてＭＦＲ：１６ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。該プロピレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例５と同様にしてＰＥＴ／ＡＬ箔／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００５３】
［比較例５］
実施例７において、ＥＰ２をＥＰ３に変更した以外は実施例７と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００５４】
［比較例６］
比較例１において、ＰＰ３：８７％、ＨＰＬＤ８％、ＥＰ４：５％の代わりに、ＰＰ３：１００％に変更した以外は、比較例１と同様にしてＭＦＲ：１８ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。該プロピレン系樹脂組成物を使用し、以下は比較例１と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
【００５５】
［比較例７］
実施例９において、ＰＰ１をＰＰ３に変更し、ＭＦＲ：５ｇ／１０分のペレット状プロピレン系樹脂組成物を得た。該プロピレン系樹脂組成物を使用し、以下は実施例９と同様にしてＰＥＴ／ＥＰ／ＰＰの積層体を得た。
比較例１〜７で得られた積層体のフィルム厚さ構成及び各層組成物の配合処方を表４に、積層体の評価結果を表５に示す。
【００５６】
【表１】

【００５７】
【表２】

【００５８】
【表３】

【００５９】
【表４】

【００６０】
【表５】

【００６１】
【発明の効果】
エチレン系樹脂層と結晶性ポリプロピレン系樹脂層との層間接着性に優れ、ヒートシール強度、耐圧強度が強く、光沢性、透明性、剛性に優れた積層体が得られる。コストと性能とのバランスに優れ、特に各種の包装材料として有用である。

Claims (6)

1. 基材上に下記（Ａ）樹脂を積層し、該（Ａ）樹脂層の表面に下記（Ｂ）樹脂層を溶融押出ラミネート加工により積層したプロピレン系樹脂積層体。
   （Ａ）樹脂層：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α―オレフィン共重合体を主成分としたエチレン系樹脂の層。
   （Ａ１）１９０℃におけるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
   （Ａ２）密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下である。
   （Ａ３）ＤＳＣによって得られる全融解熱量（△Ｈｍ）に対する１００℃までの融解熱量（△Ｈｍ_１００）が６０％以上である。
   （Ｂ）樹脂層：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α―オレフィン共重合体を主成分としたプロピレン系樹脂の層。
   （Ｂ１）２３０℃におけるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
   （Ｂ２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃である。
   （Ｂ３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％抽出される温度（Ｔ_２０）と８０重量％抽出される温度（Ｔ_８０）の差：（Ｔ_８０−Ｔ_２０）が１０℃以下である。
   （Ｂ４）オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
   （Ｂ５）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
2. エチレン系樹脂が、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α―オレフィン共重合体９９〜５０重量％と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン１〜５０重量％とからなることを特徴とする請求項１記載のプロピレン系樹脂積層体。
   （Ａ１）１９０℃におけるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
   （Ａ２）密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下である。
   （Ａ３）ＤＳＣによって得られる全融解熱量（△Ｈｍ）に対する１００℃までの融解熱量（△Ｈｍ_１００）が６０％以上である。
3. プロピレン系樹脂が、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α―オレフィン共重合体９９〜６０重量％と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン１〜４０重量％とからなることを特徴とする請求項１又は２記載のプロピレン系樹脂積層体。
   （Ｂ１）２３０℃におけるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
   （Ｂ２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃である。
   （Ｂ３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％抽出される温度（Ｔ_２０）と８０重量％抽出される温度（Ｔ_８０）の差：（Ｔ_８０−Ｔ_２０）が１０℃以下である。
   （Ｂ４）オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
   （Ｂ５）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
4. プロピレン系樹脂が、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α―オレフィン共重合体９９〜６０重量％と密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以下のエチレン・α―オレフィン共重合体１〜４０重量％とからなることを特徴とする請求項１又は２記載のプロピレン系樹脂積層体。
   （Ｂ１）２３０℃におけるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
   （Ｂ２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃である。
   （Ｂ３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％抽出される温度（Ｔ_２０）と８０重量％抽出される温度（Ｔ_８０）の差：（Ｔ_８０−Ｔ_２０）が１０℃以下である。
   （Ｂ４）オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
   （Ｂ５）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
5. プロピレン系樹脂が、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ５）を備えたプロピレン・α―オレフィン共重合体９８〜６０重量％と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン１〜３０重量％と密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以下のエチレン・α―オレフィン共重合体１〜１５重量％とからなることを特徴とする請求項１又は２記載のプロピレン系樹脂積層体。
   （Ｂ１）２３０℃におけるＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分である。
   （Ｂ２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が（Ｔｐ）が１１０〜１４０℃である。
   （Ｂ３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％抽出される温度（Ｔ_２０）と８０重量％抽出される温度（Ｔ_８０）の差：（Ｔ_８０−Ｔ_２０）が１０℃以下である。
   （Ｂ４）オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
   （Ｂ５）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
6. 基材上に（Ａ）樹脂を積層し、その表面に（Ｂ）樹脂を酸化処理せず、アンカーコート剤を介さずに溶融押出ラミネート加工により積層された請求項１〜５いずれか１項記載のプロピレン系樹脂積層体。