JP2004006194A - 多孔質セラミックス製抵抗発熱体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の多孔質セラミックス製抵抗発熱体は、無機質バインダー成分100質量部と、耐熱性無機質材料成分0〜500質量部と、導電性フィラー成分5〜300質量部とを主成分として含有する焼成体であって、内部気孔率が25〜90%、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cm、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3であり、例えば、無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料0〜500質量部と、有機質バインダー2〜100質量部と、導電性フィラー5〜300質量部と、耐水性有機質材料0〜300質量部とを主成分とする混合物に水を加え、混合工程、成形工程、乾燥工程、焼成工程とを含む工程により処理して得ることが出来る。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電力効率が高く、昇温速度が速い多孔質セラミックス製抵抗発熱体およびその製造方法に関する。ここに、セラミックスとは、無機質固体材料を主成分とし、高温で焼成し、更に必要により焼結または溶融して製造される材料を言う。そして、本願発明の多孔質セラミックス製抵抗発熱体は、それ自身は多孔質セラミックス質であり、且つ、通電したときそれ自身の電気抵抗により発熱する抵抗発熱体から構成されている。
【0002】
【従来の技術】
従来、加熱装置としては、加熱の断続、クリーン度などを重要視する環境においては電気加熱が好適に利用されていた。そして、電気加熱の代表的な手段としては、ニクロム線などの金属線ヒーターを使用した装置が汎用されていた。
【0003】
しかしながら、金属線ヒーターを使用した加熱機器は発熱点が線状であるため局部的に非常に高温であり、その局所的高温点が時には火災の原因となったり、あるいは、直接加熱される表面の温度分布の変動が大きく、微妙な温度調節が困難であるなど、種々の問題を呈していた。
【0004】
かかる問題点を解消するため合成樹脂に導電性粒子であるカーボンブラックを充填混入させて形成した面状発熱体が開発され、例えば、壁面暖房、床暖房、融雪用ルーフヒーティング、化学薬品用輸送パイプ又はタンクの保温、或いは温室栽培用ヒーターとして使用されている。
【0005】
また、例えば、樹脂中に金属被覆されたセリサイトの粉体および/または無機質の短繊維とフリット粉体とを分散させた状態で加熱処理して得られる導電性セラミックスが特許第3136300号に開示されている。
【0006】
上記の特許明細書の記載によれば、上記の加熱処理は導電性セラミックス中の樹脂を炭化する処理であり、その結果、上記の導電性セラミックスの主成分は、金属被覆されたセリサイトの粉体および/または無機質の短繊維と炭素粉が多孔質の無機質ガラス質体中に分散された構造を有している。
【0007】
そして、その導電性は、通常、10−3〜103Ω・cmの体積抵抗率を有しており、また、その比重は、2〜4であり、好ましくは2.5〜3.5であり、電気発熱体として用いることが出来る、と記載されている。
【0008】
しかしながら、前記の合成樹脂に導電性粒子であるカーボンブラックを充填混入させて形成した面状発熱体や上記の導電性セラミックスを発熱体として使用する場合、これらの発熱体は密度が高く熱容量が高い。具体的には、例えば、上記の導電性セラミックス自体の嵩密度または比重が2〜4と高いため熱容量が大きく、一定温度へ昇温するという点が重要である場合は、昇温速度が遅いのみならず、昇温に要する消費電力すなわち昇温効率が劣るという欠点がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、一定の設定温度へ昇温する場合、急速に昇温でき、且つ昇温に要する消費電力すなわち昇温電力効率が優れた多孔質セラミックス製抵抗発熱体およびその製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、
(1) 無機質バインダー成分100質量部と、耐熱性無機質材料成分0〜500質量部と、導電性フィラー5〜300質量部とを主成分として含有する焼成体であって、内部気孔率が25〜90%、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cm、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3であることを特徴とする多孔質セラミックス製抵抗発熱体、および
【0011】
(2) 無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料0〜500質量部と、有機質バインダー2〜100質量部と、導電性フィラー5〜300質量部と、耐水性有機質材料0〜300質量部とを主成分とする混合物に、水を加えて水系混合物を調製する混練工程と、得られた混合物を所望する形状に成形する成形工程と、成形した成形体を200℃以下で乾燥して硬化させる乾燥工程と、硬化した成形体を焼成する焼成工程とを含む工程により処理することを特徴とする多孔質セラミックス製抵抗発熱体の製造方法、に関する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、上記の多孔質セラミックス製抵抗発熱体を製造する方法の実施の形態について説明する。本発明の多孔質セラミックス製抵抗発熱体は、必須成分として無機質バインダー成分と、導電性フィラー成分と、必要によりさらに耐熱性無機質材料成分とを主成分として含有する焼成体により形成されている。
【0013】
上記の焼成体は、例えば、無機質バインダーと、有機質バインダーと、導電性フィラーと、さらに、必要により耐熱性無機質材料および/または耐水性有機質材料とを主成分とする混合物に、水を加えて水系混合物を調製する混練工程によって得られた混合物を、成形工程と、乾燥工程と、焼成工程とを含む工程により処理して導電性がある多孔質セラミックス層として得られる。
【0014】
上記の無機質バインダーは、焼成工程において自らセラミックス成分となり、さらに、上記の無機質材料を相互に固結しうる材料である。係る無機質バインダーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラスフリット、コロイダルシリカ、アルミナゾル、シリカゾル、珪酸ソーダ、チタニアゾル、珪酸リチウム、水ガラスなどが挙げられる。なお、これらの二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【0015】
上記の耐熱性無機質材料とは混練工程〜焼成工程の間で実質的には溶融変形しない繊維状または粒子状のものを言う。なお、上記の繊維状と粒子状の区分については、JIS−L0204では、繊維は太さに比して十分の長さをもつ、細くて撓みやすいものを言うと規定しているが、繊維と粒子との厳格な区分は出来ないため、本願発明においても、繊維と粒子とは厳格な区分はせず、合わせて耐熱性無機質材料というが、適宜繊維状と粒子状の表現を用いる。
【0016】
上記の繊維状耐熱性無機質材料としては、例えば、アルミナシリカ繊維、アルミナ繊維、温石綿(クリソタイル)、カーボンファイバー、ガラス繊維、スラグウール、シリカ繊維、ジルコニア繊維、石膏ウイスカー、炭化珪素繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、高珪酸ファイバー、溶融シリカファイバー、ロックウールなど、通常、繊維状といわれているものがあげられる。なお、これらの二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【0017】
上記の粒子状耐熱性無機質材料としては、クレー、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、ジルコニア、チタニア、セピオライト、カオリン、ゼオライト、窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミノボロシリケート、アルミノシリケート、多孔質炭素等の粒子状のものを挙げることができる。なお、これらの二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【0018】
上記の繊維状耐熱性無機質材料の長さ(又は粒子状耐熱性無機質材料の長径)は、特に限定されるものではないが、水中分散性を考慮し、3mm以下のものが好ましい。また、繊維状耐熱性無機質材料の直径および粒子状材料の直径は、製品である多孔質セラミックス製抵抗発熱体の内部気孔率をより大きくするためには、やや太いものが好ましく、例えば1〜15μmのものが好ましい。
【0019】
上記の耐熱性無機質材料は必須成分ではないが、耐熱性および強度向上のため併用するのが好ましい。係る耐熱性無機質材料の使用量は、通常、無機質バインダー100質量部に対して0〜500質量部であるが、好ましくは0〜200質量部であり、より好ましくは30〜100質量部、更に好ましくは50〜100質量部である。使用量が500質量部を超える場合は得られる発熱体の強度が十分でない。
【0020】
前記の有機質バインダーは、原料混合物を成形する段階での混合物の可塑性の調節、強度向上などの取り扱い性を改良するために必要に応じて使用されるものであり、通常増粘剤と呼ばれるものも含む。この成分は焼成工程において焼失される。
【0021】
上記の有機質バインダーとしては、例えば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリビニルアルコール、フェノール樹脂、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エポキシ樹脂、コーンスターチなどが挙げられる。なお、これらの二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【0022】
上記の有機質バインダーの使用量は、無機質バインダー100質量部に対して通常2〜100質量部、好ましくは10〜50質量部、さらに好ましくは15〜25質量部である。2質量部未満の場合、成形に必要な可塑性が得られず、100質量部を超える場合は、不必要な有機分が多くなり、脱脂性が低下し、初期の目的を達成することが出来ない。
【0023】
また、前記の耐水性有機質材料は、成形性および目的とする多孔質セラミックス製抵抗発熱体の内部気孔率を増加させるために使用されるものであり、混練工程〜乾燥工程の間ではその形状を保持できる耐水性のものが使用される。上記の工程において上記材料が占めていた空間は焼成工程において上記材料が焼失されて気孔として残存する。
【0024】
係る耐水性有機質材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル樹脂、フェノール樹脂などの耐水性合成樹脂、木材、竹材、その他の天然有機物などが挙げられ、形状は繊維状であってもよいし、粒子状であってもよい。これらの材料としては内部発泡しているものも好適に使用することができる。また、これらの二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【0025】
上記の耐水性有機質材料の繊維状と粒子状の区分については前記の無機質材料の場合と同様である。かかる材料の繊維状物の直径および粒子状物の直径は、通常1〜2000μmの範囲であり、好ましくは5〜1000μm、さらに好ましくは10〜500μmである。
【0026】
上記の耐水性有機質材料の使用量は、目的とする多孔質セラミックス製抵抗発熱体の目標とする内部気孔率を考慮して必要に応じて適宜決定され、無機質バインダー100質量部に対して、通常0〜300質量部、好ましくは0〜150質量部、更に好ましくは0〜100質量部である。上記の耐水性有機質材料の使用量が300質量部を超える場合は、多孔質セラミックスの強度が著しく低くなり、本願発明の目的を達成できない。但し、耐水性有機質材料の使用量は、無機質材料の使用量との関係で制限され、耐水性有機質材料と無機質材料の合計量は無機質バインダー100質量部に対して0〜500質量部の範囲が好ましい。
【0027】
上記の導電性フィラーとしては、例えば、黒鉛、カーボンブラック、窒化珪素、鉄、銅、アルミニウム、ステンレス、黄銅、亜鉛、金、銀、白金、鉛粉およびそれらの合金、酸化チタン、酸化亜鉛および酸化スズなどの金属酸化物、あるいは非導電性物質の粒子の表面に金属粒子や金属メッキ層を被覆したものを挙げることができる。これらの導電性フィラーは、粉体、球形、繊維状、鱗片状であってもよい。また、これらの二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【0028】
上記の導電性フィラーの使用量は、目的とする多孔質セラミックス製抵抗発熱体の目標とする体積抵抗率を考慮して適宜決定されるが、無機質バインダー100質量部に対して、通常5〜500質量部であり、好ましくは10〜100質量部、更に好ましくは20〜50質量部である。
【0029】
上記の導電性フィラーが5質量部未満の場合は、体積抵抗率が非常に高くなり、500質量部を超える場合は体積抵抗率が必要以上に低くなり且つ強度も低下するため、何れも本願発明の目的を達成できない。なお、上記の目標とする体積抵抗率は、本願発明においては、0.01〜100,000Ω・cmである。
【0030】
前記の混練工程は、前記の耐熱性無機質材料、無機質バインダー、有機質バインダー、導電性フィラー、耐水性有機質材料、およびその他の添加物の所定量を水と混合し、それらの混合物を均一な水系ディスパージョンまたは水系塑性物とする工程である。上記の混練工程において使用される水の量は、混合物が後工程である成形工程に適するように、適宜調整されるが、概ね上記各固形成分の全質量に対して50〜200質量%程度である。
【0031】
係る混練工程に使用する混練装置としては、公知のものを使用することが出来るが、例えば、加圧型ニーダー、双腕型ニーダー、高速ミキサー、バタフライミキサーを挙げることが出来る。
【0032】
前記の成形工程は、上記の混合物を使用して所定の形状に成形する工程である。成型方法には制限はないが、通常、押し出し成形法、プレス成形法、湿式成形法などが適用される。また、上記の形状は板状、棒状、円盤状、角柱状、円柱状、円筒状、管状など用途に応じて適宜決定され、印刷機、複写機などに使用するヒートロールに使用する場合は例えば芯部分が空間である中空の円筒状とされる。
【0033】
前記の乾燥工程は、焼成工程に先行して、通常、常温または加熱温度下に乾燥して、水分を除去するとともに成形体を硬化させてその形状を確定する工程である。上記の加熱温度は、通常、200℃以下であり、好ましくは水分が穏やかに且つ蒸発し易い105℃程度で行われる。また、乾燥時間は、成形体の形状、加熱温度により変化することが出来るが、通常0.5〜12時間程度である。
【0034】
最終製品である抵抗発熱体の電極を高温熱処理が必要な導電性ペーストを塗布して形成する場合は、上記の乾燥工程の後、次の焼成工程の前に塗布し、焼成工程において焼成するのが好ましい。上記の導電性ペーストとしては、例えば、銀、ニッケル、アルミニウム、ベリリウム銅などの導電性金属ペーストが挙げられる。上記の導電性ペーストの塗布量は、通常、固形分として5〜100mg/cm2とされる。
【0035】
前記の焼成工程は、予備焼成段階と最終焼成段階に区分して行うのが好ましい。上記の予備焼成段階は、通常、大気中で行われ、後の段階である高温での最終焼成段階で粒子状有機物の急激な消失による亀裂の発生などを防ぐために行われ、通常150〜400℃で行われる。また、予備焼成段階の加熱時間は、成形体の形状、加熱温度により変化するが、通常12〜72時間程度である。
【0036】
上記の最終焼成段階は、通常400〜1000℃の高温において行われ、残存している粒子状有機物、有機質バインダーを完全に消失させ、さらに無機質バインダーを溶融させて全体を一体化する段階である。なお、導電性フィラーとしてカーボンブラック、金属粒子、その他400℃以上で酸化または変質の可能性がある素材を使用する場合は、還元雰囲気下において行うのが好ましい。最終焼成段階の加熱時間は、成形体の形状、加熱温度、使用材料成分、配合比などにより変化するが、通常0.5〜24時間程度である。
【0037】
以上のようにして、焼成工程において前記の混合物の成形体中の耐水性有機質材料、有機質バインダー及びその他の有機質成分が完全に焼失し、無機質バインダーが熱溶融し、耐熱性無機質材料と一体化して実質的に無機質成分のみから構成された導電性を有する焼成体すなわち多孔質セラミックス製抵抗発熱体が得られる。上記の多孔質セラミックス製抵抗発熱体には、希望により更に塗装、表面コーティング、およびその他の二次加工を行うことが出来る。
【0038】
以上のようにして得られる多孔質セラミックス製抵抗発熱体の内部気孔率は、通常25〜90%、好ましくは40〜85%である。内部気孔率が25%未満では、熱容量が大きくなり電力効率および昇温速度についての効果が十分に得ることが出来ず、90%を超える場合は、固体を形成する物質の量が少ないため、十分な強度を維持するのが困難である。
【0039】
上記の多孔質セラミックス層の内部気孔の内、直径が200μm以上の細孔の平均径が200〜2000μmであり、水銀ポロシメータ(Micromeritics社製ポアサイザ9320)により測定した微細孔の気孔平均径が5〜100μmである。
【0040】
また、上記の多孔質セラミックス製抵抗発熱体の嵩密度は、通常0.2〜1.95g/cm3であり、好ましくは0.4〜1.5g/cm3である。嵩密度が1.95g/cm3を超える場合は熱容量が大きくなり電力効率および昇温速度についての効果を十分に得ることが出来ず、0.2g/cm3未満の場合は固体としての強度が十分でない。
【0041】
また、上記の多孔質セラミックス層は導電性であり、その体積抵抗率は、通常0.01〜100,000Ω・cm、好ましくは0.1〜10,000Ω・cmであり、より好ましくは0.1〜1000Ω・cmである。体積抵抗率が0.01Ω・cm未満の場合は抵抗が小さいため所定温度への温度制御が困難となり、かつ消費電力が大きくなる。また、100,000Ω・cmを超える場合は、抵抗が大きいため必要な発熱量が得られない。
【0042】
上記の多孔質セラミックス製抵抗発熱体の用途としては、特に限定されるものではないが、液晶・半導体・電子部品等の分野で使用される熱処理炉の熱源やパネルヒータ、家屋内の床、廊下、浴室、シャワー室、トイレ、採暖室など室内の暖房用器具や壁板;防寒衣料、バスタブ、便座等の加熱用;農業用ビニールハウス;育苗用、鉄道、屋根材、道路の下地などの積雪、着氷の融解、結露防止のための加熱用;電池式殺虫剤蒸散装置中の加熱素子などを挙げることが出来るが、中でも利用時のみ即時に且つ温度の高さのみが役立つ便座には特に有用である。
【0043】
【実施例】
以下に本願発明を実施例により図1〜3を参照して具体的に説明するが、本願発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
図1は実施例1〜4で製作した本発明に係る抵抗発熱体を用いた円筒状発熱炉の断面構造の説明図である。
図2は比較例1で製作した円筒状発熱炉の縦断面構造の説明図である。
図3は比較例1で製作した円筒状発熱炉の上半分部分を中心部から見たヒーター線の配置の説明図である。
なお、実施例において、各特性の測定は以下の方法によった。
【0044】
(1) 嵩密度(g/cm3):試験片の質量と形状寸法から算出される体積とから算出した。
(2) 内部気孔率(%):約10×20×30mmの試験片を切り出し、試験片の形状寸法から算出される体積と空気比較式比重系1000型(東京サイエンス株式会社製)を使用して得られる気孔体積とから100分率値として算出した。
(3) 平均微細孔径(μm):水銀ポロシメータ(ポアサイズ9320、Micromeritics社製)を使用して測定した平均値を微細孔の平均径とした。
(4) 平均細孔径(μm):長径が200μm以上の孔の長径を顕微鏡を用いて読み取り、その算術平均として求めた。
さらに、円筒状の両端面に銀ペーストを塗布、焼成した抵抗発熱体について、
(5) 抵抗値(Ω、20℃):試験体の実際に通電する部分の抵抗値を測定した。
(6) 体積抵抗率(Ω・cm、20℃):JIS H0505に準じて平均断面積法により算出した。
(7) 見掛け熱容量(kcal/(m3/℃)):投下法で比熱(cal/g)を測定し、得られた値に上記の嵩密度の値および1000を乗じることにより算出する。
【0045】
実施例1
混合物の配合組成が、耐熱性無機質材料としてアルミノシリケート繊維を40質量部、無機質バインダーとしてアルミナゾルを固形分換算40質量部およびガラスフリット60質量部、有機質バインダーとしてメチルセルロース25質量部、耐水性有機質材料として100質量部、および導電性フィラーとして酸化スズ25質量部である混合物に、水220質量部を加えた水系混合物を双腕型ニーダーで混練して可塑性混合物を得た。この混合物を内径400mmのパイプ円周外面に、押出成形装置を使用して、肉厚10mm、長さ500mmの円筒状導電層11を形成した。
【0046】
別に、混合物の原料配合が、繊維の平均外径が3μm、平均繊維長200μmのアルミノシリケート質繊維90質量部、平均粒径20nmのコロイダルシリカ10質量部、および凝集剤1質量部である混合物に、水4000質量部を加えて攪拌し、分散させて断熱層用水分散液を調製した。
【0047】
次いで、前記の円筒状導電層11の表面に上記の断熱層用水分散液を使用して湿式成型法により肉厚115mmの断熱層12を形成させて、内側が導電層11、外側が断熱層12、中心部に中空部13を有する二層構造の円筒状の成形層を形成した。
【0048】
上記の成形層を105℃で5時間乾燥して硬化した後、成形層を前記のパイプより脱型して成形体を得た。この成形体の両端面に電極層として銀ペーストを固形分換算で10mg/cm2塗布した後、予備焼成段階として含有されていたメチルセルロース、粒状ポリエチレンを300〜400℃で合計24時間加熱して焼失させ、さらに最終焼成段階として900℃で3時間焼成して、無機質バインダー(ガラスフリット)が融着して無機質成分が一体化した、外側が断熱層12である円筒状発熱炉10を2本を得た。
【0049】
得られた円筒状発熱炉10の内の1本について、前記の試験方法により内部気孔率、嵩密度、平均細孔径、平均微細孔径および見掛け熱容量を測定した。次いで、得られた円筒状発熱炉10の内の他の1本を使用して、前記の試験方法により抵抗値、体積抵抗率を測定した。以上の主な実験条件およびこれらの結果を別表1に記載した。
【0050】
上記の円筒状発熱炉10について、昇温試験として、両電極間に電源および電流調節装置を使用して200℃/時間の昇温速度で目標温度800℃まで昇温した後、800℃で1時間保持した後常温(25℃)まで放冷させた。この様な昇温および冷却のサイクルを1000回繰り返した。
【0051】
上記のサイクルを繰り返す間の消費電力を測定して、その1回あたりの消費電力を算出し、その結果を表1に示した。また、800℃に昇温した時の円筒内の導電層11の表面から10mmの円筒状の長さ方向の各位置の温度を測定してその温度のばらつき1を求め、および800℃に1時間保持後の円筒内中心部分の各位置の温度のばらつき2を求め、それぞれ表1に記載した。また、前記の昇温および冷却のサイクルを1000回繰り返した後の導電層11の外観をヒーター状態として表1に記載した。
【0052】
実施例2
実施例1において、混合物の配合組成が、耐熱性無機質材料としてムライト繊維を50質量部、無機質バインダーとしてアルミナゾルを固形分換算30質量部およびガラスフリット70質量部、有機質バインダーとしてメチルセルロース20質量部、耐水性有機質材料として粒径300μmのポリエチレン45質量部、および導電性フィラーとして酸化スズ50質量部であり、水が160質量部である以外は実施例1と同様にして可塑性混合物を調製した。
【0053】
可塑性混合物として上記の可塑性混合物を用い、内径400mmのパイプ円周外面に、押出成形装置を使用して、実施例1と同様にして内側が導電層11、外側が断熱層12、中心部に中空部13、両端面に電極を有する二層構造の円筒状発熱炉10を得た。実施例1の場合と同様にして、この抵抗発熱体10について嵩密度、内部気孔率、平均細孔径、平均細孔径および見掛け熱容量を測定し、次いで、得られた円筒状発熱炉10の内の他の1本を使用して、実施例1と同様にして、抵抗値、体積抵抗率を測定した後、昇温試験を行って消費電力、温度ばらつき1、温度ばらつき2を測定し、さらに導電層11の外観を観察した。以上の主な実験条件およびこれらの結果を表1に記載した。
【0054】
実施例3
実施例1において、混合物の配合組成が、耐熱性無機質材料としてアルミナ繊維を30質量部、無機質バインダーとしてアルミナゾルを固形分換算20質量部およびガラスフリット80質量部、有機質バインダーとしてメチルセルロース13質量部、および導電性フィラーとして酸化スズ50質量部であり、水が110質量部である以外は実施例1と同様にして可塑性混合物を調製した。
【0055】
可塑性混合物として上記の可塑性混合物を使用し、内径400mmのパイプ円周外面に、押出成形装置を使用して、実施例1と同様にして内側が導電層11、外側が断熱層12、中心部に中空部13、両端面に電極を有する二層構造の円筒状発熱炉10を得た。実施例1の場合と同様にして、この抵抗発熱体10について嵩密度、内部気孔率、平均細孔径、平均細孔径および見掛け熱容量を測定し、次いで、得られた円筒状発熱炉10の内の他の1本を使用して、実施例1と同様にして、抵抗値、体積抵抗率を測定した後、昇温試験を行って消費電力、温度ばらつき1、温度ばらつき2を測定し、さらに導電層11の外観を観察した。以上の主な実験条件およびこれらの結果を表1に記載した。
【0056】
実施例4
実施例1において、混合物の配合組成が、無機質バインダーとしてガラスフリット100質量部、有機質バインダーとしてメチルセルロース5質量部、および導電性フィラーとして黒鉛10質量部であり、水が35質量部である以外は実施例1と同様にして可塑性混合物を調製した。
【0057】
可塑性混合物として上記の可塑性混合物を使用し、内径400mmのパイプ円周外面に、押出成形装置を使用して、肉厚を5mmとし、最終焼成段階の焼成条件の内、加熱を窒素ガス雰囲気中で行った以外は、実施例1と同様にして内側が導電層11、外側が断熱層12、中心部に中空部13、両端面に電極を有する二層構造の円筒状発熱炉10を得た。実施例1の場合と同様にして、この抵抗発熱体10について嵩密度、内部気孔率、平均細孔径、平均細孔径および見掛け熱容量を測定し、次いで、得られた円筒状発熱炉10の内の他の1本を使用して、実施例1と同様にして、抵抗値、体積抵抗率を測定した後、目標温度を400℃として昇温試験を行って消費電力、温度ばらつき1、温度ばらつき2を測定し、さらに導電層11の外観を観察した。以上の主な実験条件およびこれらの結果を別表1に記載した。
【0058】
実施例5
実施例1において、混合物の配合組成が、無機質バインダーとしてガラスフリット100質量部、有機質バインダーとしてメチルセルロース6質量部、および導電性フィラーとして黒鉛15質量部であり、水が30質量部である以外は実施例1と同様にして可塑性混合物を調製した。
【0059】
可塑性混合物として上記の可塑性混合物を使用し、内径400mmのパイプ円周外面に、押出成形装置を使用して、肉厚を5mmとし、最終焼成段階の焼成条件の内、加熱を窒素ガス雰囲気中で行った以外は、実施例1と同様にして内側が導電層11、外側が断熱層12、中心部に中空部13、両端面に電極を有する二層構造の円筒状発熱炉10を得た。実施例1の場合と同様にして、この抵抗発熱体10について嵩密度、内部気孔率、平均細孔径、平均細孔径および見掛け熱容量を測定し、次いで、得られた円筒状発熱炉10の内の他の1本を使用して、実施例1と同様にして、抵抗値、体積抵抗率を測定した後、目標温度を400℃として昇温試験を行って消費電力、温度ばらつき1、温度ばらつき2を測定し、さらに導電層11の外観を観察した。以上の主な実験条件およびこれらの結果を別表1に記載した。
【0060】
実施例6
実施例1において、混合物の配合組成が、無機質バインダーとしてガラスフリット100質量部、有機質バインダーとしてメチルセルロース7質量部、および導電性フィラーとして黒鉛20質量部であり、水が25質量部である以外は実施例1と同様にして可塑性混合物を調製した。
【0061】
可塑性混合物として上記の可塑性混合物を使用し、内径400mmのパイプ円周外面に、押出成形装置を使用して、肉厚を5mmとし、最終焼成段階の焼成条件の内、加熱を窒素ガス雰囲気中で行った以外は、実施例1と同様にして内側が導電層11、外側が断熱層12、中心部に中空部13、両端面に電極を有する二層構造の円筒状発熱炉10を得た。実施例1の場合と同様にして、この抵抗発熱体10について嵩密度、内部気孔率、平均細孔径、平均細孔径および見掛け熱容量を測定し、次いで、得られた円筒状発熱炉10の内の他の1本を使用して、実施例1と同様にして、抵抗値、体積抵抗率を測定した後、目標温度を400℃として昇温試験を行って消費電力、温度ばらつき1、温度ばらつき2を測定し、さらに導電層11の外観を観察した。以上の主な実験条件およびこれらの結果を別表1に記載した。
【0062】
比較例1
実施例1において、内側の導電層を設ける代わりに、内径400mm、外形650mmの断熱層22のみとし、ただし、内側表面部に長さ500mmの50mm毎に円周方向に幅20mm、深さ40mmの溝を設けた形の円筒体を形成した外は実施例1と同様にして、全体が断熱層22であり、内側表面部にヒーター線23這設用の溝21を設けた円筒状の成形体を得た。この成形体を実施例1と同様にして、乾燥して硬化し、焼成して、無機質バインダーが融着して無機質成分が一体化した全体が断熱層22で、中心部に中空部24を有する円筒状成形体を1本得た。
【0063】
上記の円筒状成形体の内表面側の各溝21内にスパイラル状のヒーター線23(カンタル製、品番A1)を這設して直列に接続し、円筒状発熱炉20を得た。この円筒状発熱炉20について、そのヒーター線23の両端に電源を接続し、実施例1と同様にして、抵抗値、体積抵抗率を測定した後、昇温試験を行って消費電力、温度ばらつき1、温度ばらつき2を測定し、さらにヒーター線23の状態を観察した。上記のヒーター線は劣化しており、詳しくは、変形し、表面が変質し、抵抗値が変化していた。以上の結果を表1に記載した。
【0064】
【表1】
【0065】
【発明の効果】
本発明の多孔質セラミックス製抵抗発熱体は、主として無機質成分から成るため耐熱性が優れ、また、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cmの導電性を有し、且つ内部に内部気孔率が25〜90%の多量の気孔を内包しており、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3と低くて見かけ上の熱容量が小さいため、電源に接続すると自己発熱し、効率的に昇温する即ち速い昇温速度が得られ、さらに、発熱体としての表面が面状であるため輻射による加熱の場合は被加熱部分の温度斑が少ない。これらの特性を利用すれば、熱処理炉の熱源やパネルヒータに好適に応用することができるだけでなく、使用時に迅速に昇温することが要求される加熱式便座、印刷機や複写機などの画像形成装置のヒートロールにも応用することができる。従って、本発明の工業的価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1〜4で製作した円筒状発熱炉の断面構造の説明図である。
【図2】比較例1で製作した円筒状発熱炉の縦断面構造の説明図である。
【図3】比較例1で製作した円筒状発熱炉の上半分部分を中心部から見たヒーター線の配置の説明図である。
【符号の説明】
10 円筒状発熱炉
11 導電層
12 断熱層
13 中空部(加熱部)
20 円筒状発熱炉
21 内面表部の溝部
22 断熱層
23 ヒーター線
24 中空部(加熱部)
Claims (9)
- 無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料成分0〜500質量部と、導電性フィラー成分5〜300質量部とを主成分として含有する焼成体であって、内部気孔率が25〜90%、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cm、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3であることを特徴とする多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 前記嵩密度が0.4〜1.5g/cm3あることを特徴とする請求項1に記載の、多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 前記内部気孔率が50〜85%であることを特徴とする請求項1または2に記載の、多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 前記体積抵抗率が0.1〜10,000Ω・cmであることを特徴とする請求項1から3までのいずれか1つに記載の、多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 前記体積抵抗率が0.1〜1,000Ω・cmであることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1つに記載の、多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 前記焼成体の内部の直径が200μm以上の細孔の平均径が200〜2000μmであることを特徴とする請求項1から5までのいずれか1つに記載の、多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 前記焼成体の内部に存在する気孔の内、水銀ポロシメータ(Micromeritics社製ポアサイザ9320)により測定した微細孔の気孔平均径が5〜100μmであることを特徴とする請求項1から6までのいずれか1つに記載の、多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 前記導電性フィラーが、前記耐熱性無機質材料と前記無機質バインダーとの合計量100質量部に対して1〜50質量部であることを特徴とする請求項1から7までのいずれか1つに記載の、多孔質セラミックス製抵抗発熱体。
- 無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料0〜500質量部と、有機質バインダー2〜100質量部と、導電性フィラー5〜300質量部と、耐水性有機質材料0〜300質量部とを主成分とする混合物に、水を加えて水系混合物を調製する混練工程と、得られた混合物を所望する形状に成形する成形工程と、成形した成形体を200℃以下で乾燥して硬化させる乾燥工程と、硬化した成形体を焼成する焼成工程とを含む工程により処理することを特徴とする多孔質セラミックス製抵抗発熱体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002202245A JP4067351B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-07-11 | 多孔質セラミックス製抵抗発熱体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002110798 | 2002-04-12 | ||
JP2002202245A JP4067351B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-07-11 | 多孔質セラミックス製抵抗発熱体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004006194A true JP2004006194A (ja) | 2004-01-08 |
JP4067351B2 JP4067351B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=30446965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002202245A Expired - Fee Related JP4067351B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-07-11 | 多孔質セラミックス製抵抗発熱体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4067351B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006202583A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nichias Corp | 加熱ロール及び加熱ロールの製造方法 |
JP2013004367A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Neive:Kk | 多孔質焼結体 |
JP2013004366A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Neive:Kk | 発熱体 |
WO2014157369A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | ニチアス株式会社 | 金属発熱体および発熱構造体 |
KR20190140975A (ko) * | 2017-12-28 | 2019-12-20 | 고쿠사이 간쿄 가이하츠 가부시키가이샤 | 발열 장치 및 그 용도 |
-
2002
- 2002-07-11 JP JP2002202245A patent/JP4067351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006202583A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nichias Corp | 加熱ロール及び加熱ロールの製造方法 |
JP2013004367A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Neive:Kk | 多孔質焼結体 |
JP2013004366A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Neive:Kk | 発熱体 |
WO2014157369A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | ニチアス株式会社 | 金属発熱体および発熱構造体 |
JP2014192115A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Nichias Corp | 金属発熱体および発熱構造体 |
KR20190140975A (ko) * | 2017-12-28 | 2019-12-20 | 고쿠사이 간쿄 가이하츠 가부시키가이샤 | 발열 장치 및 그 용도 |
KR102193596B1 (ko) | 2017-12-28 | 2020-12-21 | 고쿠사이 간쿄 가이하츠 가부시키가이샤 | 발열 장치 및 그 용도 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4067351B2 (ja) | 2008-03-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 5 |
|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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