JP2004005779A - スタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004005779A JP2004005779A JP2002156666A JP2002156666A JP2004005779A JP 2004005779 A JP2004005779 A JP 2004005779A JP 2002156666 A JP2002156666 A JP 2002156666A JP 2002156666 A JP2002156666 A JP 2002156666A JP 2004005779 A JP2004005779 A JP 2004005779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- stamper
- primary
- core material
- primary plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
【課題】平面性に優れた厚肉のスタンパを得ることができるスタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、マザーに１次めっきを施して１次めっき部１を形成し、次に、１次めっきによって形成された１次めっき部１の所定位置に心材２を配置し、その後、心材２を覆うように２次めっきを施して２次めっき５を形成し、最後に、マザーから１次めっき部１を剥離してスタンパを製造する。
【選択図】 図１
【解決手段】まず、マザーに１次めっきを施して１次めっき部１を形成し、次に、１次めっきによって形成された１次めっき部１の所定位置に心材２を配置し、その後、心材２を覆うように２次めっきを施して２次めっき５を形成し、最後に、マザーから１次めっき部１を剥離してスタンパを製造する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はニッケル電鋳や無電解めっきを利用した微細パターンのスタンパを得るためのスタンパの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ニッケル電鋳や無電解めっきによって微細パターンのスタンパを得る方法が知られている。
【０００３】
しかし、めっき部が厚い場合、原盤（以下マザーという）から剥離させたときのめっき部に作用する内部応力によってスタンパの平面性（反りがない状態）を確保することは困難であった。
【０００４】
そのため、例えばＣＤ用スタンパではめっき部を薄く（０．３ｍｍ程度）するとともに、めっき部より十分に厚みを有する裏板に沿わせて固定しスタンパの平面性を確保するようにしている。
【０００５】
また、スタンパをキャビティ型の入れ子として使用する場合、嵌合方向の寸法を確保するため、最低限数ｍｍの厚さのめっき部が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、入れ子として使用するスタンパの場合、スタンパの外周部で位置決めし、スタンパに設けたタップ孔で金型に固定することができるが、スタンパの平面性を確保することは困難である。
【０００７】
すなわち、めっき部を厚くするほどマザーから離れようとする内部応力が大きくなり、めっき成長過程でスタンパがマザーから剥離し、めっき液の染み込みによる腐食が発生する。
【０００８】
更に、スタンパの肉厚が厚くなるほどめっきに多くの時間が必要になる。例えば、厚さ５ｍｍのめっき部を形成するには１週間程度の時間を要する。
【０００９】
また、例えば直径３０ｍｍのマザーの全面に厚さ５ｍｍのめっきを施し、スタンパを剥離した場合、マザーの平面性が確保されていてもスタンパには数十μｍ程度の反りが発生する。
【００１０】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は平面性に優れた厚肉のスタンパを得ることができるスタンパの製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、原盤に１次めっきを施す第１工程と、前記１次めっきによって形成された１次めっき部に心材を配置する第２工程と、前記第２工程の後に前記心材を覆うように２次めっきを施す第３工程と、前記第３工程の後に前記原盤から前記１次めっき部を剥離する第４工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のスタンパの製造方法において、前記第２工程の前に前記１次めっき部に前記心材を位置決めするためのマークを施す工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のスタンパの製造方法において、前記心材の断面形状が台形であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１はこの発明のスタンパの製造方法によって製造されたスタンパの断面図である。
【００１６】
スタンパは１次めっき部１と心材２と２次めっき部５とを備える。
【００１７】
１次めっき部１はニッケル電鋳又は無電解ニッケルめっきで形成されている。
【００１８】
１次めっき部１はマザー（図示せず）から剥離したとき、平面性を確保することができる厚さを有する。
【００１９】
１次めっき部１の厚さは、ニッケル電鋳の場合、０．５〜３ｍｍであり、無電解ニッケルめっきの場合、０．３〜０．５ｍｍである。
【００２０】
心材２は金属、ガラス、セラミック、樹脂等の２次めっき処理に耐えられる材質で形成されている。
【００２１】
１次めっき部１と心材２とは接合剤３で接合されている。接合剤３としては心材２の材質に適合する材質のものを用いる。例えば有機系・無機系の接着剤、はんだ、ろう等がある。
【００２２】
なお、接合剤３を使用しない場合もある。この場合は１次めっき部１と心材２とを接触させた状態で２次めっきを施す。
【００２３】
なお、１次めっき部１の接合剤３と反対側の面は図示しないが、マザー（原盤）に形成された所望形状の微細パターン、例えばフレネルレンズを成形するためのフレネル面が転写されている。
【００２４】
２次めっき部５はニッケル電鋳又は無電解ニッケルめっきで形成されている。
【００２５】
２次めっき部５がニッケル電鋳で形成される場合、１次めっき部１をニッケル電鋳で形成してもよいし、無電解ニッケルめっきで形成してもよい。
【００２６】
また、２次めっき部５が無電解ニッケルめっきで形成される場合、１次めっき部１をニッケル電鋳で形成してもよいし、無電解ニッケルめっきで形成してもよい。
【００２７】
２次めっき部５は心材２を覆うように形成され、この２次めっき部５の厚さは０．３ｍｍ以上である。
【００２８】
図２（ａ）は心材の形状の一例を示す断面図、図２（ｂ）は心材の形状の他の例を示す断面図である。
【００２９】
ニッケル電鋳の場合には電気めっきの特性により角部分２ａにめっきが集中して析出し、厚肉になるため、２次めっき部５の角部分２ａの形状がほぼ直角になるように、断面形状が台形の心材２を用いる（図２（ａ）参照）。
【００３０】
無電解ニッケルめっきの場合にはニッケル電鋳の場合のような現象は起きないので、断面形状が矩形の心材１２を用いる（図２（ｂ）参照）。
【００３１】
図３（ａ）は１次めっき部の一例を示す断面図、図３（ｂ）は１次めっき部の他の例を示す断面図である。
【００３２】
１次めっき部１には心材２を位置決めする（１次めっき部１と心材２との相対的な位置関係を保つ）ための凸部４（マーク）が施されている（図３（ａ）参照）。
【００３３】
なお、位置決めのためのマークとして、凸部４に代えて図３（ｂ）に示すように、凹溝１４を用いてもよい。前記凸部４や前記凹溝１４は研削加工等によって形成される。
【００３４】
次に、図１に示したスタンパの製造方法を説明する。
【００３５】
まず、マザー（図示せず）の微細パターン面にニッケル電鋳によって１次めっきを施す（第１工程）。
【００３６】
次に、１次めっきによって形成された１次めっき部１の表面を研削加工し、凸部４を加工する。
【００３７】
次に、１次めっき部１に心材２を配置する（第２工程）。このとき、心材２は凸部４を利用して位置決めされるとともに、接合剤３によって１次めっき部１に接合される。
【００３８】
その後、心材２を覆うようにニッケル電鋳によって２次めっきを施し、２次めっき部５を形成する（第３工程）。
【００３９】
最後に、マザーから１次めっき部１を剥離する（第４工程）。
【００４０】
この実施形態によれば、めっきの内部応力による影響が大幅に低減されるので、反りのない平面性に優れた厚肉の微細パターンのスタンパをニッケル電鋳や無電解めっきによって得ることができる。
【００４１】
また、内部応力が小さくなるため、めっき液の染み込みによる腐食を低減することができる。
【００４２】
更に、肉厚が厚い１次めっき部１を形成しないため、めっき工程の時間が短縮され、スタンパを従来例より短時間に製造することができる。
【００４３】
また、凸部４又は凹溝１４によって位置決めを行うため、ＣＤのように中心部に孔が形成されない成形品に対しても容易に固定や位置決めを行うことができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明のスタンパの製造方法によれば、平面性に優れた厚肉のスタンパを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明のスタンパの製造方法によって製造されたスタンパの断面図である。
【図２】図２（ａ）は心材の形状の一例を示す断面図、図２（ｂ）は心材の形状の他の例を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）は１次めっき部の一例を示す断面図、図３（ｂ）は１次めっき部の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ １次めっき部
２ 心材
４ 凸部（マーク）
５ ２次めっき部
１４ 凹溝（マーク）
【発明の属する技術分野】
この発明はニッケル電鋳や無電解めっきを利用した微細パターンのスタンパを得るためのスタンパの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ニッケル電鋳や無電解めっきによって微細パターンのスタンパを得る方法が知られている。
【０００３】
しかし、めっき部が厚い場合、原盤（以下マザーという）から剥離させたときのめっき部に作用する内部応力によってスタンパの平面性（反りがない状態）を確保することは困難であった。
【０００４】
そのため、例えばＣＤ用スタンパではめっき部を薄く（０．３ｍｍ程度）するとともに、めっき部より十分に厚みを有する裏板に沿わせて固定しスタンパの平面性を確保するようにしている。
【０００５】
また、スタンパをキャビティ型の入れ子として使用する場合、嵌合方向の寸法を確保するため、最低限数ｍｍの厚さのめっき部が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、入れ子として使用するスタンパの場合、スタンパの外周部で位置決めし、スタンパに設けたタップ孔で金型に固定することができるが、スタンパの平面性を確保することは困難である。
【０００７】
すなわち、めっき部を厚くするほどマザーから離れようとする内部応力が大きくなり、めっき成長過程でスタンパがマザーから剥離し、めっき液の染み込みによる腐食が発生する。
【０００８】
更に、スタンパの肉厚が厚くなるほどめっきに多くの時間が必要になる。例えば、厚さ５ｍｍのめっき部を形成するには１週間程度の時間を要する。
【０００９】
また、例えば直径３０ｍｍのマザーの全面に厚さ５ｍｍのめっきを施し、スタンパを剥離した場合、マザーの平面性が確保されていてもスタンパには数十μｍ程度の反りが発生する。
【００１０】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は平面性に優れた厚肉のスタンパを得ることができるスタンパの製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、原盤に１次めっきを施す第１工程と、前記１次めっきによって形成された１次めっき部に心材を配置する第２工程と、前記第２工程の後に前記心材を覆うように２次めっきを施す第３工程と、前記第３工程の後に前記原盤から前記１次めっき部を剥離する第４工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のスタンパの製造方法において、前記第２工程の前に前記１次めっき部に前記心材を位置決めするためのマークを施す工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のスタンパの製造方法において、前記心材の断面形状が台形であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１はこの発明のスタンパの製造方法によって製造されたスタンパの断面図である。
【００１６】
スタンパは１次めっき部１と心材２と２次めっき部５とを備える。
【００１７】
１次めっき部１はニッケル電鋳又は無電解ニッケルめっきで形成されている。
【００１８】
１次めっき部１はマザー（図示せず）から剥離したとき、平面性を確保することができる厚さを有する。
【００１９】
１次めっき部１の厚さは、ニッケル電鋳の場合、０．５〜３ｍｍであり、無電解ニッケルめっきの場合、０．３〜０．５ｍｍである。
【００２０】
心材２は金属、ガラス、セラミック、樹脂等の２次めっき処理に耐えられる材質で形成されている。
【００２１】
１次めっき部１と心材２とは接合剤３で接合されている。接合剤３としては心材２の材質に適合する材質のものを用いる。例えば有機系・無機系の接着剤、はんだ、ろう等がある。
【００２２】
なお、接合剤３を使用しない場合もある。この場合は１次めっき部１と心材２とを接触させた状態で２次めっきを施す。
【００２３】
なお、１次めっき部１の接合剤３と反対側の面は図示しないが、マザー（原盤）に形成された所望形状の微細パターン、例えばフレネルレンズを成形するためのフレネル面が転写されている。
【００２４】
２次めっき部５はニッケル電鋳又は無電解ニッケルめっきで形成されている。
【００２５】
２次めっき部５がニッケル電鋳で形成される場合、１次めっき部１をニッケル電鋳で形成してもよいし、無電解ニッケルめっきで形成してもよい。
【００２６】
また、２次めっき部５が無電解ニッケルめっきで形成される場合、１次めっき部１をニッケル電鋳で形成してもよいし、無電解ニッケルめっきで形成してもよい。
【００２７】
２次めっき部５は心材２を覆うように形成され、この２次めっき部５の厚さは０．３ｍｍ以上である。
【００２８】
図２（ａ）は心材の形状の一例を示す断面図、図２（ｂ）は心材の形状の他の例を示す断面図である。
【００２９】
ニッケル電鋳の場合には電気めっきの特性により角部分２ａにめっきが集中して析出し、厚肉になるため、２次めっき部５の角部分２ａの形状がほぼ直角になるように、断面形状が台形の心材２を用いる（図２（ａ）参照）。
【００３０】
無電解ニッケルめっきの場合にはニッケル電鋳の場合のような現象は起きないので、断面形状が矩形の心材１２を用いる（図２（ｂ）参照）。
【００３１】
図３（ａ）は１次めっき部の一例を示す断面図、図３（ｂ）は１次めっき部の他の例を示す断面図である。
【００３２】
１次めっき部１には心材２を位置決めする（１次めっき部１と心材２との相対的な位置関係を保つ）ための凸部４（マーク）が施されている（図３（ａ）参照）。
【００３３】
なお、位置決めのためのマークとして、凸部４に代えて図３（ｂ）に示すように、凹溝１４を用いてもよい。前記凸部４や前記凹溝１４は研削加工等によって形成される。
【００３４】
次に、図１に示したスタンパの製造方法を説明する。
【００３５】
まず、マザー（図示せず）の微細パターン面にニッケル電鋳によって１次めっきを施す（第１工程）。
【００３６】
次に、１次めっきによって形成された１次めっき部１の表面を研削加工し、凸部４を加工する。
【００３７】
次に、１次めっき部１に心材２を配置する（第２工程）。このとき、心材２は凸部４を利用して位置決めされるとともに、接合剤３によって１次めっき部１に接合される。
【００３８】
その後、心材２を覆うようにニッケル電鋳によって２次めっきを施し、２次めっき部５を形成する（第３工程）。
【００３９】
最後に、マザーから１次めっき部１を剥離する（第４工程）。
【００４０】
この実施形態によれば、めっきの内部応力による影響が大幅に低減されるので、反りのない平面性に優れた厚肉の微細パターンのスタンパをニッケル電鋳や無電解めっきによって得ることができる。
【００４１】
また、内部応力が小さくなるため、めっき液の染み込みによる腐食を低減することができる。
【００４２】
更に、肉厚が厚い１次めっき部１を形成しないため、めっき工程の時間が短縮され、スタンパを従来例より短時間に製造することができる。
【００４３】
また、凸部４又は凹溝１４によって位置決めを行うため、ＣＤのように中心部に孔が形成されない成形品に対しても容易に固定や位置決めを行うことができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明のスタンパの製造方法によれば、平面性に優れた厚肉のスタンパを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明のスタンパの製造方法によって製造されたスタンパの断面図である。
【図２】図２（ａ）は心材の形状の一例を示す断面図、図２（ｂ）は心材の形状の他の例を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）は１次めっき部の一例を示す断面図、図３（ｂ）は１次めっき部の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ １次めっき部
２ 心材
４ 凸部（マーク）
５ ２次めっき部
１４ 凹溝（マーク）
Claims (3)
- 原盤に１次めっきを施す第１工程と、
前記１次めっきによって形成された１次めっき部に心材を配置する第２工程と、
前記第２工程の後に前記心材を覆うように２次めっきを施す第３工程と、
前記第３工程の後に前記原盤から前記１次めっき部を剥離する第４工程と
を含むことを特徴とするスタンパの製造方法。 - 前記第２工程の前に前記１次めっき部に前記心材を位置決めするためのマークを施す工程を含むことを特徴とする請求項１記載のスタンパの製造方法。
- 前記心材の断面形状が台形であることを特徴とする請求項１又は２記載のスタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002156666A JP2004005779A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002156666A JP2004005779A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004005779A true JP2004005779A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=30428346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002156666A Withdrawn JP2004005779A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004005779A (ja) |
-
2002
- 2002-05-30 JP JP2002156666A patent/JP2004005779A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010242141A (ja) | 蒸着マスク及びその製造方法 | |
| JP3714262B2 (ja) | 微細電鋳用金型とその製造方法 | |
| JP2004005779A (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JP2002004077A (ja) | 電鋳製品およびその製造方法 | |
| CN108687656B (zh) | 工件游星轮及工件游星轮的制造方法 | |
| JPS59149013A (ja) | ロ−タリトランスの製造方法 | |
| JP2018058176A (ja) | ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 | |
| JP2005340432A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP5178277B2 (ja) | セラミック基板およびセラミック基板の製造方法 | |
| US7156640B2 (en) | Insert dies, molds, and methods for fabricating the same | |
| JP2003127143A (ja) | 微細金型の製造方法 | |
| JP2020122208A5 (ja) | ||
| CN110392624B (zh) | 电铸用原盘及使用该原盘的模具的制造方法 | |
| JP2004310937A (ja) | ディスク基板製造装置およびその製造方法、ディスク基板成形用スタンパの製造装置およびその製造方法、ディスク基板およびその製造方法、貼り合わせ型光情報記録媒体およびその製造方法 | |
| JP2001352146A (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
| JP2006044156A (ja) | 金型、微細金型、金型の製造方法および微細金型の製造方法 | |
| TWI262497B (en) | Preparation method of disc master | |
| TWI238897B (en) | Master plate manufacturing method of light control film | |
| JP2003129269A (ja) | モジュール電鋳母型及び電鋳複製方法 | |
| JPH0218985A (ja) | 成形印刷回路基板の製造方法 | |
| TW200415637A (en) | Master plate for fabricating a stamper plate, stamper plate, storage medium, and method for fabricating the master plate, stamper plate and storage medium | |
| JP2003136538A (ja) | スタンパー金型及びその製造方法 | |
| JP2002134546A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0570214B2 (ja) | ||
| JP2005158294A (ja) | 転写用シリコン型及びその製造方法、並びに転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |