JP2003536240A - 光電池のための基板にメタライゼーションパターンを適用する方法および装置 - Google Patents
光電池のための基板にメタライゼーションパターンを適用する方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
一組の比較的細い線と、電荷キャリヤを搬送するために前記比較的細い線に接続されている一組の比較的広いストリップとを含んで成る導電体の所定のパターンに従って、光起電素子のための基板の外面の少なくとも1つにメタライゼーションを適用するための方法であって、前記方法が、(i)基板の外面の少なくとも1つにメタライゼーションを適用することが可能である基板を提供するステップと、(ii)前記所定のパターンに従って、当該表面に金属を含有する導電性ペーストを塗布するステップと、(iii)前記表面に塗布されたペーストを乾燥させるステップとを含む方法であって、第2のステップ(ii)において、比較的細い線(2)の組のための第1のペーストが、ステンシルを使用して塗布され、次いで、比較的広いストリップ(3)の組のための第2のペーストが、無接触式塗布の装置を使用して塗布される方法。この方法を実施するための装置、および、この方法により製造された基板を有する光起電素子。
Description
【0001】
本発明は、一組の比較的細い線と、電荷キャリヤを搬送するために前記比較的
細い線に接続されている一組の比較的広いストリップとを含んで成る導電体の所
定のパターンに従って、光起電素子のための基板の外面のうちの少なくとも1つ
にメタライゼーションを適用するための方法である。この方法は、(i)前記基
板を提供するステップであって、前記基板の外面のうちの少なくとも1つがメタ
ライゼーションを適用することが可能であるステップと、(ii)前記所定のパ
ターンに従って、当該表面に金属を含有した導電性ペーストを塗布するステップ
と、(iii)前記表面に塗布された前記ペーストを乾燥させるステップとを備
えている。
細い線に接続されている一組の比較的広いストリップとを含んで成る導電体の所
定のパターンに従って、光起電素子のための基板の外面のうちの少なくとも1つ
にメタライゼーションを適用するための方法である。この方法は、(i)前記基
板を提供するステップであって、前記基板の外面のうちの少なくとも1つがメタ
ライゼーションを適用することが可能であるステップと、(ii)前記所定のパ
ターンに従って、当該表面に金属を含有した導電性ペーストを塗布するステップ
と、(iii)前記表面に塗布された前記ペーストを乾燥させるステップとを備
えている。
【0002】
スクリーン印刷技術を使用して、例えばシリコン太陽電池などの光起電素子の
前面にメタライゼーションパターンを適用することが知られている。この公知の
方法では、この目的に適するエマルジョン層が、フレーム内にクランプされてい
るステンレススチールメッシュに適用され、前記エマルジョン層内に、適用され
るメタライゼーションのパターンに対応する凹部が形成される。このようにして
得られたスクリーンは、シリコン基板の前面上に配置され、次いで、例えば銀粒
子、フリット、結合剤および溶媒のペーストなどの金属を含有した導電性ペース
トが、エマルジョン層に適用される。ペーストはスキージを使用してすくい取ら
れ、メッシュを介して押圧され、エマルジョン層内のアパーチュアを通過して基
板上に被着される。このようにして形成された基板上のペーストパターンは、次
いで、炉内で乾燥され、炉内で溶媒は蒸発し、さらに、ペーストパターンは加熱
され、その際、空気または酸素が有機結合剤を燃焼させるために供給される。さ
らに、ペーストパターンは焼結され、これにより、金属粒子は互いに接着されて
基板が形成される。 公知の方法の重要な利点は、スクリーン印刷によりペーストが塗布される基板
が、1つの炉サイクル内で乾燥され、さらに、加熱され、焼結され、これにより
、意図されるメタライゼーションパターンが得られることにある。 公知の方法における内在的な欠点の一つは、基板上に形成されるメタライゼー
ション線の最小幅が、使用スクリーンのメッシュ幅により決定されることにある
。幅メッシュ325以上(すなわち325以上のメッシュ毎インチ)のスクリー
ンが、例えば非常に細い線を印刷するのに使用される。線幅が、スクリーンのピ
ッチの大きさのオーダである場合(例えば幅メッシュ400のスクリーンにおい
て、ピッチは65μmとなる)、エマルジョン層内の開口は問題となる。すなわ
ち、開き表面のパーセンテージは、大幅に変動し、これにより、適用されるペー
ストの線幅が対応して変動する。スクリーンのためのより細いワイヤを使用する
こと、または、スクリーンのワイヤとワイヤとの間の間隔を増加させることは、
付着される金属ペーストの均一性を増加させるが、スクリーンの強度を低減させ
、これにより、経済的に容認できない程度まで寿命が短縮される。
前面にメタライゼーションパターンを適用することが知られている。この公知の
方法では、この目的に適するエマルジョン層が、フレーム内にクランプされてい
るステンレススチールメッシュに適用され、前記エマルジョン層内に、適用され
るメタライゼーションのパターンに対応する凹部が形成される。このようにして
得られたスクリーンは、シリコン基板の前面上に配置され、次いで、例えば銀粒
子、フリット、結合剤および溶媒のペーストなどの金属を含有した導電性ペース
トが、エマルジョン層に適用される。ペーストはスキージを使用してすくい取ら
れ、メッシュを介して押圧され、エマルジョン層内のアパーチュアを通過して基
板上に被着される。このようにして形成された基板上のペーストパターンは、次
いで、炉内で乾燥され、炉内で溶媒は蒸発し、さらに、ペーストパターンは加熱
され、その際、空気または酸素が有機結合剤を燃焼させるために供給される。さ
らに、ペーストパターンは焼結され、これにより、金属粒子は互いに接着されて
基板が形成される。 公知の方法の重要な利点は、スクリーン印刷によりペーストが塗布される基板
が、1つの炉サイクル内で乾燥され、さらに、加熱され、焼結され、これにより
、意図されるメタライゼーションパターンが得られることにある。 公知の方法における内在的な欠点の一つは、基板上に形成されるメタライゼー
ション線の最小幅が、使用スクリーンのメッシュ幅により決定されることにある
。幅メッシュ325以上(すなわち325以上のメッシュ毎インチ)のスクリー
ンが、例えば非常に細い線を印刷するのに使用される。線幅が、スクリーンのピ
ッチの大きさのオーダである場合(例えば幅メッシュ400のスクリーンにおい
て、ピッチは65μmとなる)、エマルジョン層内の開口は問題となる。すなわ
ち、開き表面のパーセンテージは、大幅に変動し、これにより、適用されるペー
ストの線幅が対応して変動する。スクリーンのためのより細いワイヤを使用する
こと、または、スクリーンのワイヤとワイヤとの間の間隔を増加させることは、
付着される金属ペーストの均一性を増加させるが、スクリーンの強度を低減させ
、これにより、経済的に容認できない程度まで寿命が短縮される。
【0003】
太陽電池のメタライゼーションパターンの設計において、メタライゼーション
に起因する陰影損をできるだけ低く維持するためにできるだけ細い線を形成し、
これにより、効率をできるだけ高く維持することを目的としている。しかし、設
定値より低く、細い線内の抵抗損を保持するために、これらの線の所定の最小高
さが必要とされる。スクリーン印刷技術の別の欠点は、これにより、使用するペ
ーストの粘度に上限が課せられ、このペーストにより実現される線高が、望まし
くない低い値に制限されることにある。
に起因する陰影損をできるだけ低く維持するためにできるだけ細い線を形成し、
これにより、効率をできるだけ高く維持することを目的としている。しかし、設
定値より低く、細い線内の抵抗損を保持するために、これらの線の所定の最小高
さが必要とされる。スクリーン印刷技術の別の欠点は、これにより、使用するペ
ーストの粘度に上限が課せられ、このペーストにより実現される線高が、望まし
くない低い値に制限されることにある。
【0004】
本発明の目的は、比較的細く良好に輪郭形成されている線を有するメタライゼ
ーションパターンであって、このようなパターンを有する太陽電池内の抵抗損が
無視可能であるか、少なくとも容認可能なレベルより低く維持されるような高さ
の線を有するメタライゼーションパターンを適用するための方法を提供すること
にある。 本発明の別の目的は、ペーストが、1つの炉サイクル内で、乾燥され、さらに
加熱され、焼結され、これにより、意図されるメタライゼーションパターンが得
られる方法を提供することにある。 本発明の更に別の目的は、迅速かつ省コストで実施できる方法を提供すること
にある。
ーションパターンであって、このようなパターンを有する太陽電池内の抵抗損が
無視可能であるか、少なくとも容認可能なレベルより低く維持されるような高さ
の線を有するメタライゼーションパターンを適用するための方法を提供すること
にある。 本発明の別の目的は、ペーストが、1つの炉サイクル内で、乾燥され、さらに
加熱され、焼結され、これにより、意図されるメタライゼーションパターンが得
られる方法を提供することにある。 本発明の更に別の目的は、迅速かつ省コストで実施できる方法を提供すること
にある。
【0005】
これらの目的および他の利点は、冒頭に記載の方法によって得ることができ、
本発明における第2のステップ(ii)によって、前記比較的細い線の組のため
の第1のペーストがステンシルを使用して塗布され、次いで、前記比較的広いス
トリップの組のための第2のペーストが、無接触式塗布のための装置を使用して
塗布されることにより達成される。 ステンシルは、通常は、例えばニッケルまたはステンレススチールなどの金属
から成るフォイルである。このフォルムは、スクリーンの代りに太陽電池のため
の基板上に配置され、フォイル内のアパーチュアは、基板上に配置される線パタ
ーンに従って形成される。
本発明における第2のステップ(ii)によって、前記比較的細い線の組のため
の第1のペーストがステンシルを使用して塗布され、次いで、前記比較的広いス
トリップの組のための第2のペーストが、無接触式塗布のための装置を使用して
塗布されることにより達成される。 ステンシルは、通常は、例えばニッケルまたはステンレススチールなどの金属
から成るフォイルである。このフォルムは、スクリーンの代りに太陽電池のため
の基板上に配置され、フォイル内のアパーチュアは、基板上に配置される線パタ
ーンに従って形成される。
【0006】
非常に細く、滑らかで比較的高い線のための第1のペーストによるパターンは
、ステンシルにより一回の印刷工程で、基板に適用できることが分かった。直後
に、太陽電池内のバスバーを形成する比較的広いストリップのパターンが、線パ
ターンを中間に乾燥することなしに、目的に適する装置を用いて、無接触式の方
法で適用できる。細い線と交差するバスバーを有するパターンを適用するのに必
要である、第2のステンシルまたはスクリーンによる第2の印刷工程は、この場
合は不要である。印刷後にただ一回の炉サイクルで足りるというスクリーン印刷
技術の利点は、この場合は保持され、前記技術の欠点は発生しない。広いストリ
ップのためのペーストは、例えば、無接触式の計量分配技術または他の無接触式
の適用技術を使用して塗布される。
、ステンシルにより一回の印刷工程で、基板に適用できることが分かった。直後
に、太陽電池内のバスバーを形成する比較的広いストリップのパターンが、線パ
ターンを中間に乾燥することなしに、目的に適する装置を用いて、無接触式の方
法で適用できる。細い線と交差するバスバーを有するパターンを適用するのに必
要である、第2のステンシルまたはスクリーンによる第2の印刷工程は、この場
合は不要である。印刷後にただ一回の炉サイクルで足りるというスクリーン印刷
技術の利点は、この場合は保持され、前記技術の欠点は発生しない。広いストリ
ップのためのペーストは、例えば、無接触式の計量分配技術または他の無接触式
の適用技術を使用して塗布される。
【0007】
本発明の方法の第1の実施の形態では、前記第1のペーストと前記第2のペー
ストとが同一である。
ストとが同一である。
【0008】
後述する実施の形態では、前記第2のペーストが、前記第1のペーストより低
い粘度を有する。これにより得られる利点は、第2のペーストが有する流動学的
特性が、第2のペーストが、非常に細く比較的高い線が第1のペーストにより印
刷されることが可能であるように選択された粘度を有する第1のペーストに比し
て、より容易に、無接触形計量分配のための装置を通過して搬送されることが可
能であるようにすることにある。
い粘度を有する。これにより得られる利点は、第2のペーストが有する流動学的
特性が、第2のペーストが、非常に細く比較的高い線が第1のペーストにより印
刷されることが可能であるように選択された粘度を有する第1のペーストに比し
て、より容易に、無接触形計量分配のための装置を通過して搬送されることが可
能であるようにすることにある。
【0009】
本方法は、特に、フォイルから成るステンシルを有する実施の形態に適してお
り、フォイル内にはスロットが配置され、スロットは、比較的細い線の組に対応
し、約100μmより狭い幅を有し、特に、約50μmより狭い幅を有し、フォ
イルは、例えば、約50μmより薄い厚さを有する。
り、フォイル内にはスロットが配置され、スロットは、比較的細い線の組に対応
し、約100μmより狭い幅を有し、特に、約50μmより狭い幅を有し、フォ
イルは、例えば、約50μmより薄い厚さを有する。
【0010】
本発明による方法は、例えば、基板の上に配置可能なノズルを備えた、無接触
式の塗布装置を使用して実施され、前記第2のペーストが、前記ノズルと前記基
板とを互いに対して各々動かし、これによって、前記ノズルが、前記比較的広い
ストリップの前記組の前記所定のパターンに追従するようにすることにより行わ
れる。
式の塗布装置を使用して実施され、前記第2のペーストが、前記ノズルと前記基
板とを互いに対して各々動かし、これによって、前記ノズルが、前記比較的広い
ストリップの前記組の前記所定のパターンに追従するようにすることにより行わ
れる。
【0011】
前記ノズルが、1に等しくない値を有するアスペクト比を有する横断面を有し
、好ましくは、2より大きい値を有し、より好ましくは、少なくとも5に等しい
値を有する。
、好ましくは、2より大きい値を有し、より好ましくは、少なくとも5に等しい
値を有する。
【0012】
前記ノズルの横断面の長手軸線が、前記基板の前記表面に対して平行に延び、
前記ノズルと前記基板との相対運動の方向に対して垂直に延び、前記ノズルが、
約1.5mmの長さの長軸と、約300μmの長さの短軸を有する横断面を備え
ている。
前記ノズルと前記基板との相対運動の方向に対して垂直に延び、前記ノズルが、
約1.5mmの長さの長軸と、約300μmの長さの短軸を有する横断面を備え
ている。
【0013】
本発明は、さらに、前述の方法を実施するための装置に関する。
【0014】
本発明は、以下、実施の形態に基づいて、図面を参照して説明される。
図中、対応する部分は、同一の参照番号により示される。
【0015】
図1は、いわゆるHパターンの一部を有する、太陽電池のための基板1を示す
。Hパターン全体は、比較的細い線すなわちフィンガーと、比較的広いストリッ
プすなわちバスバーとから成る。フィンガーの目的は、全面にわたり太陽電池に
より発生される電流を、バスバーに搬送することにあり、バスバーは、電流のた
めの中央放電体(Central discharge)として用いられ、バスバー上に装着する
ための導電体により、後続の太陽電池に接続するために用いられる。50μmの
幅のスロットに対応する凹部が形成されている、適切な材料から成る50μmの
厚さのフォイルにより形成されたステンシルにより、導電性ペーストの線2のパ
ターンが基板1に印刷されている。前記導電性ペーストは、約1〜2μmの直径
を有する非常に小さい球状粒子形の銀を約70重量%と、約5μmの最大直径を
有する綿状粒子または小板の小さい画分とを含む。当該ステンシルにより印刷さ
れた線2は、乾燥および焼なまし状態で、約55μmの幅と約20μmの高さと
を有する。
。Hパターン全体は、比較的細い線すなわちフィンガーと、比較的広いストリッ
プすなわちバスバーとから成る。フィンガーの目的は、全面にわたり太陽電池に
より発生される電流を、バスバーに搬送することにあり、バスバーは、電流のた
めの中央放電体(Central discharge)として用いられ、バスバー上に装着する
ための導電体により、後続の太陽電池に接続するために用いられる。50μmの
幅のスロットに対応する凹部が形成されている、適切な材料から成る50μmの
厚さのフォイルにより形成されたステンシルにより、導電性ペーストの線2のパ
ターンが基板1に印刷されている。前記導電性ペーストは、約1〜2μmの直径
を有する非常に小さい球状粒子形の銀を約70重量%と、約5μmの最大直径を
有する綿状粒子または小板の小さい画分とを含む。当該ステンシルにより印刷さ
れた線2は、乾燥および焼なまし状態で、約55μmの幅と約20μmの高さと
を有する。
【0016】
図2は、図1の基板を示しており、適切で公知の第2の導電性ペーストの2つ
のストリップ3が、無接触形計量分配(Contact-free discharge)用の装置を使
用して基板1に塗布される。当該装置により塗布されるストリップ3は、乾燥お
よび焼なまし状態において、約1.5mmの幅と約300μmの高さとを有し、
太陽電池のバスバーを形成する。
のストリップ3が、無接触形計量分配(Contact-free discharge)用の装置を使
用して基板1に塗布される。当該装置により塗布されるストリップ3は、乾燥お
よび焼なまし状態において、約1.5mmの幅と約300μmの高さとを有し、
太陽電池のバスバーを形成する。
【0017】
図3は、時点t=t0において、バスバーのためのペーストを太陽電池のため
の基板に無接触式で塗布するための計量分配装置4を示す。図には、例えば圧縮
空気による圧力下でペーストを収容するための容器5、コンベヤスクリュー8の
ための駆動装置を有するハウジング7、および、線2が設けられている基板1の
上に開口したノズル9が示されている。計量分配装置4は、2つの互いに直交し
た懸架アーム10、11と垂直ガイド(図示せず)とに沿って、基板1に対して
移動可能である。ノズルが、塗布のためにバスバーの組の所定のパターンに追従
するように、基板1とノズル9との相対運動は、制御回路(図示せず)を使用し
て制御される。図3には、さらに、ノズル9の3つの互いに直交した運動方向X
、Y、Zを示す参照符号が描かれている。ノズル9の横断面は、Y方向で約1.
5mmの長軸と、X方向で約300μmの長さの短軸とを有する(従って、アス
ペクト比が5である横断面を有する)。
の基板に無接触式で塗布するための計量分配装置4を示す。図には、例えば圧縮
空気による圧力下でペーストを収容するための容器5、コンベヤスクリュー8の
ための駆動装置を有するハウジング7、および、線2が設けられている基板1の
上に開口したノズル9が示されている。計量分配装置4は、2つの互いに直交し
た懸架アーム10、11と垂直ガイド(図示せず)とに沿って、基板1に対して
移動可能である。ノズルが、塗布のためにバスバーの組の所定のパターンに追従
するように、基板1とノズル9との相対運動は、制御回路(図示せず)を使用し
て制御される。図3には、さらに、ノズル9の3つの互いに直交した運動方向X
、Y、Zを示す参照符号が描かれている。ノズル9の横断面は、Y方向で約1.
5mmの長軸と、X方向で約300μmの長さの短軸とを有する(従って、アス
ペクト比が5である横断面を有する)。
【0018】
図4は、時点t=t1でにおける図3の計量分配装置4を示す。この時点で計
量分配装置4は、矢印Xの方向に所定の距離にわたり、アーム10に沿って変位
する。変位の間、ペーストは、容器5から排出され、導管6を経て回転コンベヤ
スクリュー8(回転方向は、曲線の矢印ωにより示す)に送られる。そして、線
2全体に亘って横断方向に延びる真直ぐな広いストリップ3に従って、コンベヤ
スクリュー8を使用し、ノズル9を介して、基板1に無接触式の方法で前記ペー
ストが塗布される。いったんストリップ3全体が塗布されると、ペーストの供給
が中断され、ノズル9が、次に塗布する次のバスバーの個所の上に正確に移動す
るように、装置4はアーム11に沿って変位する。次いで、後続のバスバー3を
基板1に塗布するために、ペーストの供給とアーム10に沿った移動とが(逆)
X方向で再び始まる。
量分配装置4は、矢印Xの方向に所定の距離にわたり、アーム10に沿って変位
する。変位の間、ペーストは、容器5から排出され、導管6を経て回転コンベヤ
スクリュー8(回転方向は、曲線の矢印ωにより示す)に送られる。そして、線
2全体に亘って横断方向に延びる真直ぐな広いストリップ3に従って、コンベヤ
スクリュー8を使用し、ノズル9を介して、基板1に無接触式の方法で前記ペー
ストが塗布される。いったんストリップ3全体が塗布されると、ペーストの供給
が中断され、ノズル9が、次に塗布する次のバスバーの個所の上に正確に移動す
るように、装置4はアーム11に沿って変位する。次いで、後続のバスバー3を
基板1に塗布するために、ペーストの供給とアーム10に沿った移動とが(逆)
X方向で再び始まる。
【0019】
図5は、図4の装置をV−V線に沿って切断した断面図である。図示した実施
の態様では、ノズル9の下面と基板1の表面との間の距離z0は、0.020m
mから5mmの間で調整可能であり、基板1に適用するペーストストリップの厚
さdは、約10〜300μmの範囲内で調整可能である。
の態様では、ノズル9の下面と基板1の表面との間の距離z0は、0.020m
mから5mmの間で調整可能であり、基板1に適用するペーストストリップの厚
さdは、約10〜300μmの範囲内で調整可能である。
【0020】
図6は、計量分配装置の別の実施の形態を詳細に示している。図5に示したノ
ズル9を有するハウジング7は、X,Z平面内で傾斜させることが可能であり、
このようにして、垂直に対して角度α傾斜した位置(破線で示されている)にお
けるハウジング7およびノズル9によって、ペースト3を基板1の表面に塗布す
ることが可能となる。この場合、ペーストの供給が停止すると、ストリップの外
側端部は、このストリップの残りの部分の高さを越えて突出することがない。
ズル9を有するハウジング7は、X,Z平面内で傾斜させることが可能であり、
このようにして、垂直に対して角度α傾斜した位置(破線で示されている)にお
けるハウジング7およびノズル9によって、ペースト3を基板1の表面に塗布す
ることが可能となる。この場合、ペーストの供給が停止すると、ストリップの外
側端部は、このストリップの残りの部分の高さを越えて突出することがない。
【図1】
第1のペーストが、第1のステップにおいて、細い線のパターンで本発明に従
って塗布された、太陽電池に用いられる正方形の基板の平面図を示す。
って塗布された、太陽電池に用いられる正方形の基板の平面図を示す。
【図2】
第2のペーストが、第2のステップで、比較的広いストリップのパターンで本
発明に従って塗布された、図1の基板の平面図を示す。
発明に従って塗布された、図1の基板の平面図を示す。
【図3】
太陽電池に用いられる基板に、バスバーのためのペーストを無接触式で計量分
配するための装置の一の実施の形態を簡単に示す斜視図である。
配するための装置の一の実施の形態を簡単に示す斜視図である。
【図4】
後の時点における図3の配置を示す。
【図5】
図4の配置を側方から見た断面図である。
【図6】
無接触式の計量分配装置の他の実施の形態を詳細に示す側面図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY,
DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I
T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ
,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML,
MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K
E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW
),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,
TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ,
BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C
R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI
,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID,
IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K
Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA
,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,
PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S
K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG
,US,UZ,VN,YU,ZA,ZW
Claims (19)
- 【請求項1】 一組の比較的細い線(2)と、電荷キャリヤを搬送するため
に前記比較的線細い線(2)に接続されている一組の比較的広いストリップ(3
)とを含む導電体の所定のパターンに従って、光起電素子のための基板(1)の
外面のうちの少なくとも1つにメタライゼーションを適用する方法であり、 (i)前記基板(1)を提供するステップであって、前記基板(1)の外面のう
ちの少なくとも1つが、前記少なくとも1つへメタライゼーションを適用するこ
とが可能であるステップと、 (ii)前記所定のパターン(2,3)に従って、前記基板(1)の表面に金属
を含有した導電性ペーストを適用するステップと、 (iii)前記表面に適用された前記ペーストを乾燥させるステップとを含んで
なる方法であって、 第2のステップ(ii)において、前記比較的細い線(2)の前記組のための
第1のペーストがステンシルを用いて適用され、次いで、前記比較的広いストリ
ップ(3)の前記組のための第2のペーストが、無接触式で適用される装置(4
)を用いて適用されることを特徴とする方法。 - 【請求項2】 前記第1のペーストと前記第2のペーストとが、同一である
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 前記第2のペーストが、前記第1のペーストより低い粘度を
有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】 前記ステンシルが、前記比較的細い線(2)の前記組に対応
して約100μmより狭い幅を有するスロットが中に配置されているフォイルを
備えたことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1つの請求項に
記載の方法。 - 【請求項5】 前記幅が、約50μmより狭いことを特徴とする請求項4に
記載の方法。 - 【請求項6】 前記フォイルが、約50μmより薄い厚さを有することを特
徴とする請求項4または5に記載の方法。 - 【請求項7】 無接触式塗布のための前記装置(4)が、前記基板(1)の
上に配置可能であるノズル(9)を具備する、方法において、前記ノズル(9)
と前記基板(1)とを互いに対して移動させることによって、前記ノズル(9)
が前記比較的広いストリップ(3)の組の所定のパターンに追従して、前記第2
のペーストが塗布されることを特徴とする請求項1から請求項6のうちのいずれ
か1つの請求項に記載の方法。 - 【請求項8】 前記ノズル(9)が、1に等しくない値を有するアスペクト
比を有する横断面を有することを特徴とする請求項7に記載の方法。 - 【請求項9】 前記アスペクト比が、2より大きい値を有することを特徴と
する請求項8に記載の方法。 - 【請求項10】 前記アスペクト比が、少なくとも5に等しい値を有するこ
とを特徴とする請求項9に記載の方法。 - 【請求項11】 前記ノズル(9)の横断面の長手軸線が、前記基板(1)
の前記表面に対して平行に延び、前記ノズル(9)と前記基板(1)との相対運
動の方向に対して垂直に延びることを特徴とする請求項8から請求項10のうち
のいずれか1つの請求項に記載の方法。 - 【請求項12】 前記ノズル(9)が、約1.5mmの長さの長軸と、約3
00μmの長さの短軸とを有する横断面を備えた請求項8から請求項11のうち
のいずれか1つの請求項に記載の方法。 - 【請求項13】 請求項1から請求項6のうちのいずれか1つの請求項に記
載の方法に従って、光起電素子のための基板(1)の外面のうちの1つに、一組
の比較的広いストリップ(1)のための第2のペーストを無接触式で塗布するた
めの装置(4)において、前記装置(4)が、前記基板(11)の上に配置可能
なノズル(9)を具備し、前記基板(1)とこのノズル(9)とは、互いに対し
て移動可能であり、このようにして、前記基板(1)と前記ノズル(9)との相
対運動の間に、前記ノズル(9)が、前記比較的広いストリップ(3)の前記組
の前記所定のパターンに追従するようにすることを特徴とする装置(4)。 - 【請求項14】 前記ノズル(9)が、1に等しくない値を有するアスペク
ト比を有する横断面を備えたことを特徴とする請求項7に記載された方法を実施
するための、請求項13に記載の装置(4)。 - 【請求項15】 請求項8に記載の方法を実施するための、請求項14に記
載の装置(4)において、前記アスペクト比が、2より大きい値を有することを
特徴とする装置(4)。 - 【請求項16】 請求項9に記載の方法を実施するための、請求項15に記
載の装置(4)において、前記アスペクト比が、少なくとも5に等しい値を有す
ることを特徴とする装置(4)。 - 【請求項17】 請求項8から請求項10のうちのいずれか1つの請求項に
それぞれ記載の方法を実施するための、請求項14から請求項16のうちのいず
れか1つの請求項に記載の装置(4)において、前記ノズル(9)の横断面の長
手軸線が、前記基板(1)の前記表面に対して平行に延び、前記ノズル(9)と
前記基板(1)との前記相対運動の方向に対して垂直に延びることを特徴とする
装置(4)。 - 【請求項18】 請求項8から請求項11のうちのいずれか1つの請求項に
それぞれ記載の方法を実施するための、請求項14から請求項17のうちのいず
れか1つの請求項に記載の装置(4)において、前記ノズル(9)が、約1.5
mmの長さの長軸と、約300μmの長さの短軸とを有することを特徴とする装
置(4)。 - 【請求項19】 請求項1から請求項12のうちのいずれか1つの請求項に
記載の方法に従って適用されたメタライゼーションパターン(2、3)が施され
た光起電素子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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NL1011081 | 1999-01-20 | ||
PCT/NL2000/000026 WO2000044051A1 (en) | 1999-01-20 | 2000-01-14 | Method and apparatus for applying a metallization pattern to a substrate for a photovoltaic cell |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|
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-
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- 2000-01-14 JP JP2000595386A patent/JP2003536240A/ja active Pending
- 2000-01-14 WO PCT/NL2000/000026 patent/WO2000044051A1/en active Search and Examination
- 2000-01-14 AU AU23317/00A patent/AU2331700A/en not_active Abandoned
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