JP2003532865A - 圧力送信機内の熱処理装置 - Google Patents
圧力送信機内の熱処理装置Info
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Abstract
Description
信機に関する。特に、本発明は、前述のような圧力送信機の熱処理装置に関する
。
ハウジング上への降雨に起因する温度変化が存在する時に、不要な出力変化を有
することが知られている。 特に、局部的に制限された内部動力の消失による暖
機エラーは、瞬間的な状態の熱の条件および固定的な状態の段階の熱の条件のど
ちらにおいてでも修正することは難しい。
工学的に制御され、ねじ付き頚部で結合された比較的に大きな表面領域を有する
2分割送信機ハウジングを用いることによって機械的に制御される。ねじ付き頚
部は圧力センサと流体隔離部を、電流出力を制御する回路内で生成される熱から
分離し、かつ熱的に隔離する。
び流体隔離部を、回路によって生成される熱から分離するためのねじ付き頚部を
必要としない、単式ハウジング内に収容された、前記のように小型化された高精
度の送信機が所望されている。
においては、熱を消散させるという熱の問題を処理するのは困難である。 熱の
問題は、センサおよび隔離部が熱消散出力回路部品に非常に接近していることに
よっても発生する。単式の小型化されたハウジング内に収容された、高精度で、
温度補償された圧力送信機を提供する方法および装置が必要とされている。
ングを含む。外壁は、ハウジングの第1の端部の等温アイランドを、ハウジング
の第2の端部のヒートシンクヒートアイランドから分離する。
ための圧力センサ、および温度センサを含む。
点を有する貫通孔(フィードスルー)を含む。ヒートシンクアイランドはまた、
外部シェルに熱を吸い込ませる一次熱負荷装置を含む。接点は、送信機によって
制御される電流を伝える。その電流の大部分は、正常な動作条件下で、一次熱負
荷装置によって伝導される。
御する。
ヒートアイランドを作り出すことによって提供され、該小型送信機ハウジングは
また、前記ヒートアイランド間に熱抵抗を提供する働きをする。ハウジングの外
壁は、送信機の出力電流の一部を伝える一次熱負荷装置から、圧力センサおよび
流体圧力インレットを熱的に分離する。 圧力センサおよびインレットは、ヒー
トアイランドの1つを形成し、測定された圧力は温度補償されることができるよ
うに、圧力センサの温度を測定するのに用いられる温度センサを含む。他方のヒ
ートアイランドは、電気貫通コネクタの外部シェルに熱を吸い込ませる一次熱負
荷装置によって創り出されるヒートシンクアイランドである。単式の小型化され
たハウジングは、高精度の電流出力を提供する送信機全体を覆うために用いられ
る。
は、高精度の電流出力を制御する時に熱を生じるような、ねじ付き頚部は不要で
ある。例えば、本発明では、高さが約12.4cm(4.88インチ)で、幅が
約6.1cm(2.4インチ)の単式インレット送信機用に、単式小型ハウジン
グが用いられることが可能である。さらに、高さが約11.7cm(4.6イン
チ)で、幅が約7.6cm(3.0インチ)の二重インレット送信機用に、単式
小型ハウジングが用いられることもできる。
のセンサおよび 回路の両方を包囲する単式小型送信機ハウジング22を有する
。送信機20は、1つ以上の圧力センサ34で1つ以上の圧力を受信する、1つ
以上のインレット38を有する。圧力センサ34は、電気容量型または圧力抵抗
型の圧力センサであってよい。 温度センサ42は、温度補償に備えて圧力セン
サ34に熱的に結合される。インレット38、圧力センサ34、および温度セン
サ42は、図3〜図9に関連してより詳細に説明されるように、「等温アイラン
ド」を形成するために熱的に結合される。
。 本明細書において使用される「高精度」という語句は、±0.4%の総出力
誤差または周囲の温度の摂氏±28度(華氏±50度 )の変化を有する送信機
を意味する。
ラまたは表示器である負荷装置32とを含む外部電流ループ回路28に結合する
ために用いられる。ループ28内の電流Iは、接点24、26を通過し、圧力を
表すために送信機20によって制御される大きさの4−20mAのアナログ電流
を含むことができる。送信機はまた、ハート(HART)、ファンデーション(Foun
dation)フィールドバス、またはプロセス制御産業において既知の他の双方向性
デジタル通信ループプロトコルを用いて、アナログループ電流上に、圧力および
他のパラメータを表すデジタル信号を重畳することができる。あるいはまた、送
信機は、4mAのような、固定された大きさにループ電流を保持することができ
、また複数の送信機が1つの電流ループに接続される「多重落下(multidrop)
」と呼ばれる配列において、重畳された信号は、圧力およびその他の情報と通信
することができる。送信機20は、ループ電流Iによって励起されるのが望まし
い。
外部コネクタシェル(図1に図示されず)を通過する。一次熱負荷装置40は、
図示されるように、バイポーラ電力トランジスタであるか、またはFETや固体
スイッチなどの他の様式の電流制御装置であってよい。一次熱負荷装置40は、
ループ電流Iの第1の部分の流れを制御する。
9に関連してより詳細に説明されるような「ヒートシンクアイランド」であるヒ
ートアイランドを形成する。
42に結合される。変換回路44は、インレット38での温度補償された圧力示
数を計算する。変換回路44は、これらの計算を実施する際に、ループ電流Iの
第2の部分を消費する。変換回路44はまた、一次熱負荷装置40を通過するル
ープ電流の第1の部分の大きさを測定するために抵抗47に結合される。変換回
路44は、総電流Iが所望の大きさとなるように、トランジスタ48を制御し、
次いで、一次熱負荷装置40を制御する出力を、ライン46上に提供する。トラ
ンジスタ48は、一次熱負荷装置40より小さな熱を消散し、二次熱負荷装置を
構成する。4−20mAループの場合、電流Iの所望の大きさは、重畳されたデ
ジタル信号付または無しの、圧力を表す可変アナログ量である。多重落下ループ
の場合、電流Iの所望の大きさは、アナログの固定値に重畳されたデジタル信号
を有する、アナログの固定値である。
プロセッサおよび低電力MOSデルタ−シグマ・アナログ/デジタル変換器を含
むのが望ましい。
源30が稼動される時に、一次熱負荷装置40の導通を瞬間的に遅らせるような
トランジスタ52を含む。変換回路44、トランジスタ48、ゼナーダイオード
50、およびトランジスタ52は、回路基板(図1に図示されず)上に配置され
る。
22は、圧力センサ34に、より接近した位置に一次熱負荷装置40を配置させ
る。前記の、より接近させた配置のために、熱の暖機効果によって送信機の高精
度が破壊される可能性がある。しかしながら、小型送信機ハウジング22は、該
ハウジングの一方の端部上のヒートシンクアイランドと、該ハウジングの他方の
端部上の等温アイランドとの間に熱抵抗を提供する外壁で形成される。ヒートシ
ンクアイランドと等温アイランドとは、外壁によって熱的に十分に分離されるた
め、寸法的に接近しているにもかかわらず、高精度を回復する。
送信機ハウジング22の長軸にできるだけ長く沿うのが望ましい。熱の壁は、薄
い断面を有するのが望ましい。熱の壁は、ステンレス鋼合金やプラスチック樹脂
のような比較的に低い熱伝導率を有する材料で形成されるのが望ましい。熱の壁
はまた、その有効な熱の伝導長を増大するために、ふいご型の渦巻きを含むのが
良い。熱の壁はまた、熱の流れを促すために、放射状または多面体の形状を有す
るフィン、ピン、スプラインを形成するように、送信機の外壁から外側に延びる
延長された部分を含むのが良い。
の特徴を示すために、図1および図2において、同じ符号が用いられる。図2に
おいては、ゼナーダイオード50、トランジスタ52、ダーリントン(darlingt
on )トランジスタ49、および抵抗47が、接点24、26の周囲の電気コネ
クタシェルに熱を吸い込ませる一次熱負荷装置41内に納められている。熱を吸
い込ませる部品の数が、その適用の必要性に従って、図1に示されるような単一
部品40から、図2に示されるような多数の部品まで変化可能なことを、同業者
は理解するであろう。
にわたって重畳される、熱の結節(丸、正方形、星形の印)および熱抵抗(ジグ
ザグの印)を用いて、小型圧力送信機60の断面が概略的に図示される。図1お
よび図2に示される電気回路トポロジは、例えば、図3に示されるような熱的配
置で表わされることができる。
ジング62を有する。外壁64は、ハウジング62の第1の端部70内に形成さ
れる等温アイランド68を、ハウジング62の第2の端部74内に形成される熱
のヒートシンクアイランド72から分離する。
受信する圧力センサ78および温度センサ80を含む。典型的には、流体インレ
ット76は、シリコンオイルのような隔離流体を介して、圧力を圧力センサ78
に結合する流体隔離ダイヤフラムを含む。インレット76の熱量82、圧力セン
サの熱量84、温度センサの熱量86、および小型ハウジングの第1の端部を形
成する金属ブロック90の相対的に大きな熱量88は全て、等温アイランド68
を形成するために、相対的に低い熱抵抗89、91、92、94によって、熱的
に密接に結合される。等温アイランド68内の部品は全て、ほぼ同じ温度であり
、その温度は、温度センサ80によって感知される。これにより、関連する回路
が、温度センサ80によって感知された温度に基づいて、出力電流の電子工学的
温度補償を提供できるようになる。等温アイランド68は、熱抵抗96、98に
よって、与えられた加圧プロセス流体のプロセス温度100に熱的に結合される
。プロセス温度100は、小型送信機の熱量と比較して非常に大きいかまたは無
限の熱量として模型化されることができる。特別な適用において必要ならば、等
温アイランド68が、フランジ、マニホールド、または遠隔シールの使用によっ
て、プロセス温度100から、効果的に熱的に結合を弱められるか、または隔離
されることができることを、同業者は理解するであろう。
る電気コネクタ102、および接点108を有する貫通接続106を含む。ヒー
トシンクアイランド102はまた、外部シェル104に熱を吸い込ませる一次熱
負荷装置110を含む。接点108の内の2つは、送信機60によって制御され
る電流Iを伝え、電流Iの一部は、一次熱負荷装置110によって通電される。
一次熱負荷装置110は、電気のi2R損失による熱の流れ112(星印で表さ
れる)を送信機60に提供する。熱の流れ112は、ヒートシンクアイランド7
2を形成するための相対的に小さな熱抵抗116によって、小型送信機ハウジン
グ62の第2の端部の熱量114に熱的に結合される。
温アイランド68に結合され、そのことよって、ヒートシンクアイランド72は
、等温アイランド68との熱的な結合を弱められる。ヒートシンクアイランド7
2は、 熱的に、周囲の温度118に結合されるので、熱は、周囲の環境の中へ
発散されることができる。
イランド72の温度は、相対的に急速に上昇するが、等温アイランド68は、外
壁の熱抵抗66によって提供される、かなり小さい熱結合によって、緩慢に、か
つ弱くこの変化に応答する。
110に電気的に結合された回路基板120を含む。回路基板は、インレット7
6での圧力を表す、温度補償された高精度の電流を提供するために、接点108
の出力電流Iを制御する。回路基板120は、相対的に大きな熱抵抗122、1
24、126によって、等温アイランド68およびヒートシンクアイランド72
に結合される熱量121を有する。送信機60は、外壁64の内側の熱の隔離を
高めるために、空気、乾燥窒素、または絶縁性の繊維や泡で満たされることがで
きる。
外壁64から周囲環境118へ対流によって発散される。しかしながら、回路基
板からの熱の流れは、一般的に外壁64を横切り、壁は、この横断方向において
は、相対的に良好な熱伝導を提供する。つまり、外壁64は、その長さ方向に沿
っては熱の結合が小さく、かつ横断方向においては良好に熱を伝達する。
シールを形成するように広げられることができるので、インレット76は、熱い
プロセス流体 (図示されず)から熱的に隔離される。
。送信機150は、熱抵抗を提供する外壁154を有する小型送信機ハウジング
152を含む。外壁154は、ハウジングの第1の端部に形成された等温アイラ
ンド156を、ハウジングの第2の端部に形成された、熱のヒートシンクアイラ
ンド159から分離する。等温アイランド156は、隔離ダイヤフラム160を
含む2つの共面流体インレット158(そのうちの1つは、図4の図示から隠さ
れる)と、流路内に密封された隔離流体162とを含む。等温アイランド156
はまた、流体インレット158からの差圧を受信する容量型差圧センサ164を
含む。等温アイランド156はまた、容量型圧力センサ164上に装着された温
度センサ166を含む。
電気コネクタ168、接点172を有する密封された貫通接続、および外部シェ
ル170に熱を吸い込ませる一次熱負荷装置174を含む。接点172は、送信
機150によって制御される電流を流し、該電流の一部は一次熱負荷装置174
によって通電され、制御される。
装置174に、電気的に接続される。回路基板176は、温度補償された、高精
度な圧力の示数を提供するために、接点172上の電流を制御する。
に熱的に結合するような、熱導電性埋込合成物178(破線で示される)を含む
。熱導電性埋込合成物178は、電気的に絶縁しているので、ピン172をショ
ートさせない。一次熱負荷装置174は、熱伝達を増進するために、コネクタシ
ェル170内の少なくとも一部分に配置される。所望されるならば、一次熱負荷
装置174の平坦な熱伝達表面へ熱伝達を良好に行なうために、平坦なボスまた
はポケット180が、コネクタシェル170の内部に形成されるかまたは施され
ることができる。本質的に安全であることを望まれる電気的隔離、または不爆発
性の回路を提供するために、電気的隔離層が、平坦なボスまたはポケット180
上に、または一次熱負荷装置174の熱伝達表面上に形成されることができる。
セラミック熱拡散機、シリコンパッド、および金属性リングのような熱伝達装置
もまた、熱伝達を増大するために用いられることができる。
温アイランド156の少なくとも一部分に渡ってハウジング152内に配列され
ることができる。さらに、熱的に隔離しているプラスチック樹脂の囲み184が
、第1の等温アイランド156の少なくとも一部分の周りに配列される。囲み1
84は、対流、伝導、または放射による熱の流れを制限し、送信機150内での
熱処理を補助する。熱の囲み186はまた、回路基板176上に設けられ。
を有する。回路基板176は、中心軸を横切るように配置され、第2の等温アイ
ランドを形成している。回路基板上の温度は、その中心軸を横切る配置のために
、より一定になる傾向がある。熱源から回路基板への熱の流れは、回路基板の平
坦な表面に対して直角であり、均等に分配される傾向がある。回路基板176は
、電流に必要とされる断面積の少なくとも1.25倍の断面積を有する電流移送
導体を含む。導体は、図1に図示される二次熱負荷装置48のような、回路基板
176上の二次熱負荷装置に熱的に結合される。導体の増大された断面積は、回
路基板176全体の温度をより一定にする傾向があり、二次熱負荷装置48から
熱を伝導して逃るのを助ける。 回路基板導体は、銅、アルミニウム、または銀
で形成されるのが望ましく、電気的遮蔽のために含まれる「グランド面(ground
plane)」と呼ばれる導体を含むことができる。回路基板はまた、熱伝導率を増
大するためにセラミック基板を用いて形成されることができる。
線6−6に沿った断面図である。図5および図6に示される差圧送信機190は
、図4の差圧送信機150と類似であり、図4内の要素と類似かまたは同一の、
図5および図6内の要素を同一にするために、同じ符号が用いられる。図5およ
び図6では、ハウジングは、溶接継手192で溶接される。回路基板176は、
囲み184、186内の適切な場所にぱちんと収まり、囲み184、186は、
溶接の前および溶接の間に、ハウジング部品を軸合せするための軸合せ装置とし
て役立つ。ボルト穴194は、フランジ、マニホールド、あるいは遠隔シールを
、送信機の底面上の共面インレット158にボルト締めするために提供される。
ねじ付き取付け部品170は、送信機190に、オプションの配線ハウジング(
ここには図示されず)を追加するための支持部として役立つ。オプションの配線
ハウジングは、コネクタシェル170に吸い込まれた熱を周囲環境へ発散するよ
うに役立つことができる。管196は、気密に密封された、小型の高精度の差圧
送信機190を提供するために、管を密封する前に漏れを検査するために電気貫
通コネクタ内に設けられている。
200の実施例の斜視断面図を示す。圧力送信機200は、インレット202で
の絶対圧力(AP)またはゲージ圧力(GP)のどちらかを感知することができ
る。図7に示される単式インレット圧力送信機200は、図4に示される差圧送
信機150と類似であり、 図4内の要素と類似または同一の図7内の要素を同
一にするために、同じ符号が用いられる。回路基板176は、前述のように、回
路基板に高められた熱伝導率を提供するように、回路電流要求量を超える増大さ
れた厚さを有するプリント回路導体204を含む。送信機200はまた、銅のよ
うな高い熱伝導率を有する材料で形成され、圧力センサ164と隔離装置ダイヤ
フラム160との間の熱抵抗を低減する、金属製の「スパイク(spike)」20
6を含む。金属製のスパイク206は、送信機200の下端部に等温アイランド
を形成するのを助ける。
の実施例を示し、図9は、図8の線9−9に沿った一般的な断面図である。図8
および図9に示される、単式プロセスインレットのゲージ圧力送信機210は、
図7に示される送信機200と類似であり、図4〜図7内の要素と類似または同
一の、図8および図9内の要素を同一にするように、同じ符号が用いられる。図
8に示されるように、送信機210は、ゲージ圧力を測定することができるよう
にするために、図8および図9の圧力センサ164の「背面側(back side)」
に接続されているガス抜き(vent)212を含む。
装着された温度センサ(温度センサ42、80、または166のような)のため
の温度追跡の時間グラフ220を図示する。時間グラフ220では、水平軸22
2は時間を示す。垂直軸224は送信機の周りの周辺温度を示す。垂直軸226
は送信機内の圧力センサの温度を示す。垂直軸228は、圧力センサの温度と圧
力センサ上に装着された温度センサの温度との温度差を示す。時間t=0のとき
、230で、周辺温度に摂氏10度の変化が突然に起こる。圧力センサの温度は
、232で示されるように、この突然の変化に応答して、緩やかに、そして最終
的には、234に示されるように、温度が同じ摂氏10度になるように変化する
。しかしながら、温度センサは、圧力センサの熱量に比べて非常に小さな熱量し
か持たない。温度センサは、圧力センサと熱的に密接に接触している。温度セン
サは、圧力センサの温度と非常に近い軌跡を追う。236に示されるように、非
常に短い時間間隔の間に、温度差が僅かに大きくなる。236での温度差の最大
ピークは、 およそ摂氏0.1度程度である。温度補償は、温度移送イベント中
でさえも、実際は実施されることができるので、ピークを小さく維持することが
、送信機の良好な伝達熱性能を確実にするのを助ける。
することなく詳細や形式上の変更が可能なことを当業者は理解するであろう。容
量型圧力センサ以外の圧力センサ、例えば、抵抗型ひずみゲージが用いられるこ
とができる。それらの場合においては、単式センサが、圧力および温度出力を提
供するであろう。1つの実施例に図示された要素は、他の図示された実施例に適
用されることができる。
、 66,91,92,94,96,98,116,122,124,126…
…熱抵抗、 68……等温アイランド、 70……ハウジング62の第1の端部
、 72……ヒートシンクアイランド、 74……ハウジング62の第2の端部
、 76……流体インレット、 78……圧力センサ、 80……温度センサ、
82,84,86,88,114,121……熱量、 90……金属ブロック
、 100……プロセス温度、 102……電気コネクタ、 104……外部シ
ェル、 106……貫通接続、 108……接点、 110……一次熱負荷装置
、 112……熱の流れ、 118……周囲環境、 120……回路基板、
Claims (33)
- 【請求項1】 第1のヒートアイランド内の圧力センサを第2のヒートアイラ
ンド内に含まれる熱を発生する電子回路から熱的に分離する、単式ハウジング内
の、少なくとも、第1および第2のヒートアイランドを具備し、 第1のヒートアイランドが、流体インレット、前記流体インレットから圧力を
受信するように構成された圧力センサ、および圧力センサの温度を感知する温度
センサを含み、かつ 第2のヒートアイランドが、外部シェルを有する電気コネクタ、接点を有する
貫通接続、該外部シェルに熱を吸い込ませる一次熱負荷装置、送信機出力電流を
通電するように構成された接点を含み、送信機出力電流の一部分が該一次熱負荷
装置によって通電されるように構成されたことを特徴とする小型化された圧力送
信機。 - 【請求項2】 さらに、一次熱負荷装置を外部シェル熱的に結合する、熱伝導
性埋込合成物を含む請求項1の小型化された圧力送信機。 - 【請求項3】 熱伝導性埋込合成物が電気的に隔離されている請求項2の小型
化された圧力送信機。 - 【請求項4】 一次熱負荷装置が、外部シェル内の少なくとも一部分に配置さ
れる請求項1の小型化された圧力送信機。 - 【請求項5】 さらに、外部シェルの内部に形成される平坦なボスを含み、電
気的に隔離し、熱伝導性の平坦な層をその上に有し、その平坦な層が一次熱負荷
装置上に応答的に噛み合う請求項4の小型化された圧力送信機. - 【請求項6】 さらに、外部シェル内に形成され、一次熱負荷装置を受け取る
のに適合された形状を有するポケットを含む請求項1の小型化された圧力送信機
。 - 【請求項7】 熱伝導性埋込合成物、セラミック熱拡散機、シリコンパッド、
および金属製のリングの組から選択される熱伝達装置によって、一次熱負荷装置
が外部シェルに熱的に結合される請求項1の小型化された圧力送信機。 - 【請求項8】 第1のヒートアイランドの少なくとも一部分に渡って、ハウジ
ング内に配置された熱的に隔離する埋込合成物を含む請求項1の小型化された圧
力送信機。 - 【請求項9】 さらに、第1のヒートアイランドの少なくとも一部分の周囲に
配置された熱絶縁するプラスチック樹脂の囲みを含む請求項1の小型化された圧
力送信機。 - 【請求項10】 ハウジングが第1の端部から第2の端部へ延びる中心軸を有
し、電子回路が中心軸を横切って配置される回路基板を含む請求項1の小型化さ
れた圧力送信機。 - 【請求項11】 回路基板が二次熱負荷装置を含む請求項10の小型化された
圧力送信機。 - 【請求項12】 回路基板が、電流に必要な断面領域の少なくとも1.25倍
の断面領域を有し、かつ二次熱負荷装置に熱的に結合される電流伝達伝導体を含
む請求項11の小型化された圧力送信機。 - 【請求項13】 回路基板がセラミック基板を含む請求項11の小型化された
圧力送信機。 - 【請求項14】 送信機が回路基板上に配置された二次熱負荷装置を含む請求
項1の小型化された圧力送信機。 - 【請求項15】 送信機出力電流が、小型化された圧力送信機を励起する4−
20mAループ電流である小型化された圧力送信機。 - 【請求項16】 圧力送信機が分岐送信機であり、送信機出力電流が、固定励
起電流成分、重畳デジタル電流成分、および圧力を表す重畳されたデジタル成分
を含む請求項1の小型化された圧力送信機 - 【請求項17】 ハウジングがステンレス鋼合金で形成される請求項1の小型
化された圧力送信機。 - 【請求項18】 ハウジングが、第1および第2の端部で増大される厚みを有
し、壁全体に沿って厚みが低減される請求項17の小型化された圧力送信機。 - 【請求項19】 さらに、ハウジングが送信機から外側に伸びる表面である外
部熱除去部を含む請求項1の小型化された圧力送信機。 - 【請求項20】 インレットが、熱いプロセス流体を受け取るように適合され
た遠隔シールであり、熱いプロセス流体から熱的に隔離される請求項1の小型化
された圧力送信機。 - 【請求項21】 インレットが流体隔離部を含む請求項1の小型化された圧力
送信機。 - 【請求項22】 熱抵抗を提供し、ハウジングの第1の端部内に形成される等
温アイランドをハウジングの第2の端部内に形成されるヒートシンクアイランド
から隔離するような外壁を有する送信機ハウジング、 流体インレット、流体インレットから圧力を受信するように構成された圧力セ
ンサ、および温度センサを含む等温アイランド、 外部シェルを有する電気コネクタ、送信機によって制御される電流を伝達する
ように構成される接点を有するフィードスルー、および外部シェルに熱を沈み込
ませる一次熱負荷装置、電流の一部分が有する一次熱負荷装置によって伝導され
ているヒートシンクアイランド、および 圧力および温度のセンサおよび一次熱負荷装置に電気的に結合され、温度補償
された、高精度な圧力の示数を提供する電流を制御するために構成された回路基
板を含む小型化された圧力送信機。 - 【請求項23】 一次熱負荷装置が、少なくとも一部分的にコネクタシェル内
に配置される請求項22の小型化された圧力送信機。 - 【請求項24】 さらに、コネクタシェル内部に形成された平坦なボスを含み
、電気的には隔離され、熱伝導性の、一次熱負荷装置上の応答的な平坦な表面と
噛み合う平坦な層をその上に有する請求項23の小型化された圧力送信機。 - 【請求項25】 さらに、第1の等温アイランドの少なくとも一部分の周りに
配置された、熱的に隔離されているプラスチック樹脂の囲みを含む請求項22の
小型化された圧力送信機 - 【請求項26】 ハウジングが、第1の端部から第2の端部へと伸びる中心軸
を有し、回路基板が前記中心軸を横切って配置されて、第2の等温アイランドを
形成する請求項22の小型化された圧力送信機。 - 【請求項27】 回路基板が二次熱負荷装置を含む請求項26の小型化された
圧力送信機。 - 【請求項28】 回路基板が、電流に必要な断面領域の少なくとも1.25倍
の断面領域を有し、二次熱負荷装置に熱的に結合される電流伝達伝導体を含む請
求項27の小型化された圧力送信機。 - 【請求項29】 送信機が第2の等温アイランド内に配置された二次熱負荷装
置を含む請求項22の小型化された圧力送信機 - 【請求項30】 制御される電流出力が、小型化された圧力送信機を励起する
4−20mAのループ電流である請求項22の小型化された圧力送信機。 - 【請求項31】 圧力送信機が多重落下送信機であり、制御される電流が、固
定された励起電流成分、重畳されたデジタル電流成分、および圧力を表す重畳さ
れたデジタル成分を含む請求項22の小型化された圧力送信機 - 【請求項32】 ハウジングがステンレス鋼合金で形成される請求項22の小
型化された圧力送信機。 - 【請求項33】 第1の端部に流体インレット、第2の端部に接点および外部
コネクタシェルを有する電気フィードスルー、インレットとコネクタシェルとの
間に延びる全外壁、および第1の端部から第2の端部へ延びる中心軸を有するハ
ウジング、 流体的にインレットおよび温度センサに結合され、流体インレットおよび温度
センサと熱的に接触する圧力センサを有するハウジング内に配置された変換器、 前記変換器に電気的に接続され、接点に結合され、圧力を表す制御された電流
出力を有し、中心軸を横切って配置される回路基板、および 制御された電流の一部分を伝達し、コネクタシェルに熱を沈み込ませるトラン
ジスタであって、全壁が前記変換器をトランジスタから熱な結合を弱めるのに十
分な長さを有する、小型化された圧力送信機。
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