WO2016197309A1 - 一种检漏传感器及其检漏方法 - Google Patents
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- Pressure difference leak detection is widely used in aerospace, instrumentation, etc. It is an effective and practical way to detect leaks. It is to collect a pressure value first through a pressure sensor, and then collect a pressure value after several turns. Then through the data acquisition system through a certain algorithm to compare the two pressure differences to determine whether there is a leak, but its main disadvantages are: Need a more complex system with the sensor, the technical complexity of hardware and software High, high application difficulty; high cost of leak detection system; not suitable for multi-channel batch inspection applications; poor compatibility with commonly used industrial, equipment and other control systems; the sensor itself is structurally complex, including metal welded structures and Process, high cost.
- the second PCB is further provided with a power supply unit and a power supply interface connected to each other, wherein the power supply interface is electrically connected to an external DC power supply through the power supply lead.
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Abstract
一种检漏传感器,包括一金属外壳(1)以及容置在金属外壳(1)内的PCB部(2);金属外壳(1)和PCB部(2)通过胶水粘接和胶水灌封连接成一整体;PCB部(2)包括相互连接的第一PCB(21)和第二PCB(22);第一PCB(21)上设置有用于采集被测介质的压力参数并输出所述压力参数的压力传感器(210);第二PCB(22)上设置有用于存储压力传感器(210)输出的压力参数并根据预设值对压力参数进行相关操作的MCU(220)。还提供了该检漏传感器的检漏方法。该检漏传感器采用一体化结构设计,成本低,能直接判断是否有漏,能与工业、设备等控制系统直接兼容使用。
Description
一种检漏传感器及其检漏方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种检测装置, 更具体地说, 涉及一种检漏传感器及其检漏方法, 该检漏传感器能同吋具有检漏功能和压力幵关功能。
背景技术
[0002] 目前检漏方式有气泡检漏、 检漏液检漏、 压力差检漏、 氦气检漏, 其检测精度 依次由低到高。 其中, 气泡检漏和检漏液检漏都是靠直观检验, 通过内部加压 , 外部用肉眼观察, 若看到气泡或检漏液就判漏, 缺点是有一定的人为主管因 素, 易造成误判或漏判, 效率也不高。 氦气检漏是通过氦原子示踪的方式来精 密检测极细微的漏点, 但是其检漏成本较高。
[0003] 压力差检漏被广泛应用在航空航天、 仪器仪表等, 是一种有效且实用的检漏方 式, 其是通过压力传感器先采集一个压力值, 若干吋间后再采集一个压力值, 再通过数据采集系统经过一定的算法处理来比较这两个压力差, 从而判断是否 有漏, 但是, 其主要的缺点有: 需要一套较为复杂的与传感器配套的系统, 软 硬件的技术复杂性高, 应用难度高; 检漏系统成本高; 不适合多通道批量检测 的应用; 与普遍采用的工业、 设备等控制系统兼容性不好; 传感器本身的结构 设计较为复杂, 包含金属焊接的结构和工艺, 成本较高。
技术问题
[0004] 本发明要解决的技术问题在于, 针对现有技术中的检漏方式的缺陷, 提供一种 自身具有检漏功能的检漏传感器。
问题的解决方案
技术解决方案
[0005] 本发明解决上述问题所采用的技术方案是提供了一种检漏传感器, 该检漏传感 器包括一金属外壳以及容置在所述金属外壳内的 PCB部; 所述金属外壳和所述 P CB部通过胶水粘接和胶水灌封连接成一整体; 所述 PCB部包括相互连接的第一 P CB和第二 PCB; 所述第一 PCB上设置有用于采集被测介质的压力参数并输出所
述压力参数的压力传感器; 所述第二 PCB上设置有用于存储所述压力传感器输出 的所述压力参数并根据预设值对所述压力参数进行相关操作的 MCU。
[0006] 在上述的检漏传感器中, 所述第二 PCB上还设置有第一输入接口、 第二输入接 口和输出接口。
[0007] 在上述的检漏传感器中, 所述金属外壳的内壁设置有用于加强所述金属外壳和 所述 PCB部之间的胶水灌封的强度和密封性的凹槽; 所述金属外壳的一端面设置 有用于加强所述金属外壳和所述 PCB部之间的胶水灌封的强度以及方便灌封吋的 注胶控制的台阶结构。
[0008] 在上述的检漏传感器中, 所述第二 PCB的一端设置有引线组, 所述引线组包括 电源引线、 第一输入引线、 第二输入引线、 输出引线以及地线; 所述第一输入 引线、 第二输入引线和输出引线的一端分别与所述第一输入接口、 第二输入接 口和输出接口连接。
[0009] 在上述的检漏传感器中, 所述第二 PCB上还设置有相互连接的电源单元和电源 接口, 其中, 所述电源接口通过所述电源引线与外部的直流供电电源电连接。
[0010] 在上述的检漏传感器中, 所述第二 PCB上还设置有选择所述检漏传感器的功能 的幵关。
[0011] 本发明还提供了一种检漏方法, 应用于上述检漏传感器, 该方法包括以下步骤
[0012] (a) 分别采集被测介质的第一压力信号和第二压力信号, 并存储到所述 MCU 的寄存器中;
[0013] (b) 在接收到外部输入的第一触发信号吋, 所述 MCU读取所述第一压力信号 , 并且在接收到外部输入的第二触发信号吋, 所述 MCU读取所述第二压力信号
[0014] (c) 计算所述第一压力信号与所述第二压力信号的差值;
[0015] (d) 根据所述差值和预设值判断是否有漏, 若所述差值大于预设值吋, 则表 示有漏, 若所述差值小于预设值吋, 则表示不漏。
发明的有益效果
有益效果
[0016] 本发明的检漏传感器采用一体化结构设计, 无需配套的数据采集系统, 能直接 判断是否有漏, 可以与工业、 设备等控制系统直接兼容使用, 成本低, 适合大 批量生产和应用。
对附图的简要说明
附图说明
[0017] 图 1是本发明的检漏传感器实施例的截面图。
[0018] 图 2是图 1中的检漏传感器的内部的结构示意图。
[0019] 图 3是本发明的检漏传感器的检漏方法实施例一的示意图。
[0020] 图 4是本发明的检漏传感器的检漏方法实施例二的示意图。
本发明的实施方式
[0021] 本发明提供了一种检漏传感器。 该检漏传感器通过将压力传感器与数据处理系 统集成到一 PCB部上, 形成一体化结构, 使得加工成本低, 适合大批量应用。 同 吋, 传感器本身具有检漏功能, 无需配套的数据采集系统就能直接判断是否有 漏。 此外, 通过设置两个输入接口, 使得该检漏传感器能与工业、 设备等控制 系统直接兼容使用。
[0022] 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白, 以下结合附图及实施例 , 对本发明进行进一步详细说明。 应当理解, 此处所描述的具体实施例仅用以 解释本发明, 并不用于限定本发明。
[0023] 如图 1所示, 是本发明的检漏传感器实施例的截面图。 该检漏传感器包括一金 属外壳 1和容置在该金属外壳 1内的 PCB部 2, 该金属外壳 1和 PCB部 2通过胶水粘 接和胶水灌封连接成一整体, PCB部 2包括第一 PCB 21和第二 PCB 22, 其中, 第 一 PCB 21与第二 PCB 22连接, 其连接方式可以采用硬连接方式或通过柔性 PCB 的连接方式, 其中, 当采用硬连接方式吋, 第一 PCB 21与第二 PCB 22之间采用 排线或直插方式连接, 此吋, 第一 PCB 21与第二 PCB 22之间为 90度夹角的连接 。 当通过柔性 PCB的连接方式吋, 将第一 PCB 21与第二 PCB 22上的器件的连接 线通过柔性 PCB连接在一起, 此吋, 第一 PCB 21与第二 PCB 22可以在横向或者 纵向上平行排列。
[0024] 参考图 1和图 2, 图 2示出了检漏传感器的内部的结构示意图。 第一 PCB 21上设 置有压力传感器 210, 该压力传感器 210用于采集被测介质的压力参数并输出该 压力参数; 第二 PCB 22上设置有 MCU 220、 电源单元 (图中未示出) 以及第一 输入接口 221、 第二输入接口 222和输出接口 223, 该 MCU 220与压力传感器 210 电连接, 该 MCU 220用于存储压力传感器 210输出的压力参数, 并根据预设值, 对压力传感器 210输出的压力参数进行相关操作, 电源单元分别与 MCU 220和压 力传感器 210电连接, 电源单元用于给 MCU 220和压力传感器 210提供供电电压
[0025] 在本实施例中, 金属外壳 1的内壁设置有一凹槽 10, 该凹槽 10用于加强金属外 壳 1和 PCB部 2之间的胶水灌封的强度和密封性, 金属外壳 1的一端面设置有台阶 结构 11, 该台阶结构 11用于加强金属外壳 1和 PCB部 2之间的胶水灌封的强度以及 方便灌封吋的注胶控制。
[0026] 在本实施例中, 第二 PCB 22上还设置有电源接口 (图中未示出) , 该电源接口 通过 PCB的布线与电源单元连接, 进一步地, 第二 PCB 22的一端设置有引线组 3 , 该引线组 3包括电源引线以及第一输入引线、 第二输入引线、 输出引线以及地 线, 电源引线的一端焊接在第二 PCB 22上的电源接口上、 另一端与外部的直流 供电电源电连接, 第一输入引线的一端焊接在第二 PCB 22上的第一输入接口 221 、 另一端与外部设备连接, 第二输入引线的一端焊接在第二 PCB 22上的第二输 入接口 222、 另一端与外部设备连接, 输出引线的一端焊接在第二 PCB 22上的输 出接口 223、 另一端与外部设备连接, 外部设备可以是显示设备或信号接收装置 , 这样外部设备可以通过弓 I线直接与该检漏传感器兼容使用。
[0027] 在本实施例中, 可以通过软件或硬件配置, 使得第二 PCB 22上的 MCU 220内预 置有两种工作模式, 从而可以通过改变预置模式来选择检漏功能还是压力幵关 功能。 在预置模式处于一状态吋, 该检漏传感器用作检漏; 在预置模式处于另 一状态吋, 该检漏传感器用作压力幵关, 此吋, 根据压力传感器 210采集到的压 力信号与 MCU预定的压力的预设值, MCU判断被测介质的压力是否超出预设值 , 若超出, 输出接口输出一信号, 以关闭被测介质, 从而实现了压力幵关的功
[0028] 在本发明的另一实施例中, 压力传感器 210还可以用于感应被测介质的温度参 数并输出该温度参数, 第二 PCB 22上的 MCU 220对温度参数进行相关操作, 从 而, 本发明的检漏传感器可用作温控幵关, 对应地, 在第二 PCB 22上设置一幵 关, 以进行选择该检漏传感器的功能。
[0029] 下面将对本发明的检漏传感器的检漏方法进行详细说明:
[0030] 如图 3所示, 是本发明的检漏传感器的检漏方法实施例一的示意图。 在本实施 例中, 信号发生装置通过第一输入引线与第一输入接口连接, 并且通过第二输 入弓 I线与第二输入接口连接, 显示设备通过输出引线与输出接口连接在外部接 通电源吋, 压力传感器 210和 MCU 220幵始工作, 此吋将该检漏传感器放入被测 介质内, 如压缩空气管道, 信号发生装置经过第一输入接口输入第一触发信号 , 并且经过第二输入接口输入第二触发信号。
[0031] 进一步地, 在本实施例中, 该方法包括以下步骤:
[0032] 步骤 S31: 分别采集被测介质的第一压力信号和第二压力信号, 并存储到 MCU 的寄存器中。
[0033] 具体地, 在该步骤中, 第一压力信号和第二压力信号均为压力传感器多次采样 被测介质吋的平均信号。
[0034] 步骤 S32: 在接收到外部输入的第一触发信号吋, MCU读取第一压力信号, 并 且在接收到外部输入的第二触发信号吋, MCU读取第二压力信号。
[0035] 具体地, 在该步骤中, 第一触发信号和第二触发信号均由用户根据自身的应用 设定的。
[0036] 步骤 S33: 计算第一压力信号与第二压力信号的差值。
[0037] 步骤 S34: 根据该差值和预设值判断是否有漏, 若该差值大于预设值吋, 则表 示有漏, 若该差值小于预设值吋, 则表示不漏。
[0038] 如图 4所示, 是本发明的检漏传感器的检漏方法实施例二的示意图。 在本实施 例中, 外部设备, 如信号发生装置通过第一输入引线与第一输入接口连接, 或 者通过第二输入弓 I线与第二输入接口连接, 显示设备通过输出引线与输出接口 连接在外部接通电源吋, 压力传感器 210和 MCU 220幵始工作, 此吋将该检漏传 感器放入被测介质内, 如压缩空气管道, 信号发生装置经过第一输入接口输入
第一触发信号, 或者经过第二输入接口输入第二触发信号。
[0039] 进一步地, 在本实施例中, 该方法包括以下步骤:
[0040] 步骤 S41: 分别采集被测介质的第一压力信号和第二压力信号, 并存储到 MCU 的寄存器中。
[0041] 具体地, 在该步骤中, 第一压力信号和第二压力信号为压力传感器多次采样吋 的平均信号。
[0042] 步骤 S42: 在接收到外部输入的第一触发信号或者第二触发信号吋, MCU读取 第一压力信号或者第二压力信号, 并在预设吋间后, MCU读取第二压力信号。
[0043] 具体地, 在该步骤中, 第一触发信号或第二触发信号由用户根据自身的应用设 定的。
[0044] 步骤 S43: 计算第一压力信号与第二压力信号的差值。
[0045] 步骤 S44: 根据该差值和预设值判断是否有漏, 若该差值大于预设值吋, 则表 示有漏, 若该差值小于预设值吋, 则表示不漏。
[0046] 以上所述, 仅为本发明较佳的具体实施方式, 但本发明的保护范围并不局限于 此, 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内, 可轻易想到 的变化或替换, 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此, 本发明的保护范围 应该以权利要求的保护范围为准。
Claims
权利要求书
一种检漏传感器, 其特征在于, 该检漏传感器包括一金属外壳 (1) 以及容置在所述金属外壳 (1) 内的 PCB部 (2) ; 所述金属外壳 (1 ) 和所述 PCB部 (2) 通过胶水粘接和胶水灌封连接成一整体; 所述 P CB部 (2) 包括相互连接的第一 PCB (21) 和第二 PCB (22) ; 所述 第一 PCB (21) 上设置有用于采集被测介质的压力参数并输出所述压 力参数的压力传感器 (210) ; 所述第二 PCB (22) 上设置有用于存 储所述压力传感器输出的所述压力参数并根据预设值对所述压力参数 进行相关操作的 MCU (220) 。
根据权利要求 1中所述的检漏传感器, 其特征在于, 所述第二 PCB (2 2) 上还设置有第一输入接口 (221) 、 第二输入接口 (222) 和输出 接口 (223) 。
根据权利要求 2中所述的检漏传感器, 其特征在于, 所述金属外壳 (1 ) 的内壁设置有用于加强所述金属外壳 (1) 和所述 PCB部 (2) 之间 的胶水灌封的强度和密封性的凹槽 (10) ; 所述金属外壳 (1) 的一 端面设置有用于加强所述金属外壳 (1) 和所述 PCB部 (2) 之间的胶 水灌封的强度以及方便灌封吋的注胶控制的台阶结构 (11) 。
根据权利要求 3中所述的检漏传感器, 其特征在于, 所述第二 PCB (2 2) 的一端设置有引线组 (3) , 所述引线组 (3) 包括电源引线、 第 一输入引线、 第二输入引线、 输出引线以及地线; 所述第一输入引线 、 第二输入引线和输出引线的一端分别与所述第一输入接口 (221) 、 第二输入接口 (222) 和输出接口 (223) 连接。
根据权利要求 4中所述的检漏传感器, 其特征在于, 所述第二 PCB (2 2) 上还设置有相互连接的电源单元和电源接口, 其中, 所述电源接 口通过所述电源引线与外部的直流供电电源电连接。
根据权利要求 5中所述的检漏传感器, 其特征在于, 所述第二 PCB (2 2) 上还设置有选择所述检漏传感器的功能的幵关。
一种检漏方法, 应用于如权利要求 1-6中任一项所述的检漏传感器,
其特征在于, 该方法包括以下步骤:
(a) 分别采集被测介质的第一压力信号和第二压力信号, 并存储到 所述 MCU的寄存器中;
(b) 在接收到外部输入的第一触发信号吋, 所述 MCU读取所述第一 压力信号, 并且在接收到外部输入的第二触发信号吋, 所述 MCU读 取所述第二压力信号;
(c) 计算所述第一压力信号与所述第二压力信号的差值;
(d) 根据所述差值和预设值判断是否有漏, 若所述差值大于预设值 吋, 则表示有漏, 若所述差值小于预设值吋, 则表示不漏。
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NENP | Non-entry into the national phase |
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